(3) Зарубежные компании - производители микроэлектроники с проектами стройки в США.
TSMC, Тайвань
Нет сомнений, что именно на TSMC в США делают одну из основных ставок, пытаясь возродить домашнее производство микросхем. Делается это с учетом того, что Тайвань в ближайшие годы может быть потерян как площадка, где США недорого производит все свои передовые чипы. У TSMC свои соображения.. компания понимает и риски отсутствия географической диверсификации, и прелесть присутствия на рынке США, но может опасаться, что если она создаст производственные мощности в США, Японии и Европе, то с домашним производством на спорном Тайване... может что-нибудь случиться. Ну, мало ли.
Это лишь одна из причин, почему стройка фабов TSMC в США идет не быстро. Среди других - неумение работать в условиях американских профсоюзов, разница культур и т.д., и т.п.
Тем не менее, стройка Fab 21 TSMC в Фениксе, Аризона, завершена, идет подготовка первой очереди к запуску производства. Сроки сдвинулись с 2024 года на 2025-й, но это не страшно. В перспективе здесь будут выпускать 100 тысяч пластин в месяц.
TSMC в апреле 2024 года обещала увеличить число своих фабов в Аризоне до трех, третий завод должен стартовать до 2030 года. Размер запланированных инвестиций вырос с $25 млрд уже до $65 млрд.
Samsung Electronics, Корея
Большие планы у Samsung Electronics - в Техасе. В Остине, в частности, работает фабрика по производству микроэлектроники этой корейской компании. В 2024 году Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе примерно до $44 млрд. Планируется стройка в Тейлоре еще одной фабрики по производству чипов 3нм и центра по современной упаковке / корпусированию микросхем. Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается, но в 2025 году выпуск микросхем возможно все же начнется.
SK Hynix, Корея
В этой южнокорейской компании не готовы отставать от Samsung в освоении рынка США. Минторг США пообещал выделить SK Hynix до $450 млн в виде субсидий для поддержки финансирования строительства в Вест-Лафайете, Индиана, передового завода по упаковке/корпусированию и научно-исследовательского центра для продуктов. Общая стоимость этого проекта корейцами оценивается в $3,87 млрд. В частности, планируется развернуть в Вест-Лафайете линию по сборке микросхем HBM, востребованных американским разработчиком ускорителей ИИ – Nvidia. Кроме субсидий, Минторг США обещает госзаймы на сумму до $500 млн и инвестиционный налоговый кредит в размере 25%. Как ожидается, эти предприятия создадут в Индиане порядка 1000 рабочих мест и заполнят один из ключевых пробелов в цепочке поставки полупроводников в США.
Absolics, Корея
Небольшой, но полезный проект по корпусированию микросхем - компания Absolics надеется получить $75 млн cубсидирования США своего проекта по созданию современного упаковочного завода в Индиане с инвестициями около $4 млрд.
NXP Semiconductors, Нидерланды
В том же Техасе, только в Остине, планирует постройку NXP Fab.
X-Fab, Германия
X-Fab планирует построить производство микросхем в Люббоке, Техас. Логично, не в Европе же строиться.
—
На этом завершу этот неполный список. На мой взгляд, несмотря на явные проблемы работы с американским рынком, мало пригодным для бизнеса в его современном состоянии, можно видеть, что власти США добились немалых успехов по мобилизации крупнейших мировых производителей на задачу поднятия на современный уровень и в должных масштабах американского производства микросхем.
Поможет ли это удерживать технологическое лидерство, не давая Китаю вырваться вперед? Это отдельная большая тема, но пока что усилия США не выглядят достаточными.
Дело даже не в тех деньгах, кстати, немалых, которые выделяются в США на попытки удержаться в гонке технологий и масштабов производства. Дело в том, что любые попытки такого рода будут обнулены попытками следовать курсом мультикультуризма, потерей гендерных "берегов", зеленой повестке, разрушения образования и уничтожения среды обитания.
TSMC, Тайвань
Нет сомнений, что именно на TSMC в США делают одну из основных ставок, пытаясь возродить домашнее производство микросхем. Делается это с учетом того, что Тайвань в ближайшие годы может быть потерян как площадка, где США недорого производит все свои передовые чипы. У TSMC свои соображения.. компания понимает и риски отсутствия географической диверсификации, и прелесть присутствия на рынке США, но может опасаться, что если она создаст производственные мощности в США, Японии и Европе, то с домашним производством на спорном Тайване... может что-нибудь случиться. Ну, мало ли.
Это лишь одна из причин, почему стройка фабов TSMC в США идет не быстро. Среди других - неумение работать в условиях американских профсоюзов, разница культур и т.д., и т.п.
Тем не менее, стройка Fab 21 TSMC в Фениксе, Аризона, завершена, идет подготовка первой очереди к запуску производства. Сроки сдвинулись с 2024 года на 2025-й, но это не страшно. В перспективе здесь будут выпускать 100 тысяч пластин в месяц.
TSMC в апреле 2024 года обещала увеличить число своих фабов в Аризоне до трех, третий завод должен стартовать до 2030 года. Размер запланированных инвестиций вырос с $25 млрд уже до $65 млрд.
Samsung Electronics, Корея
Большие планы у Samsung Electronics - в Техасе. В Остине, в частности, работает фабрика по производству микроэлектроники этой корейской компании. В 2024 году Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе примерно до $44 млрд. Планируется стройка в Тейлоре еще одной фабрики по производству чипов 3нм и центра по современной упаковке / корпусированию микросхем. Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается, но в 2025 году выпуск микросхем возможно все же начнется.
SK Hynix, Корея
В этой южнокорейской компании не готовы отставать от Samsung в освоении рынка США. Минторг США пообещал выделить SK Hynix до $450 млн в виде субсидий для поддержки финансирования строительства в Вест-Лафайете, Индиана, передового завода по упаковке/корпусированию и научно-исследовательского центра для продуктов. Общая стоимость этого проекта корейцами оценивается в $3,87 млрд. В частности, планируется развернуть в Вест-Лафайете линию по сборке микросхем HBM, востребованных американским разработчиком ускорителей ИИ – Nvidia. Кроме субсидий, Минторг США обещает госзаймы на сумму до $500 млн и инвестиционный налоговый кредит в размере 25%. Как ожидается, эти предприятия создадут в Индиане порядка 1000 рабочих мест и заполнят один из ключевых пробелов в цепочке поставки полупроводников в США.
Absolics, Корея
Небольшой, но полезный проект по корпусированию микросхем - компания Absolics надеется получить $75 млн cубсидирования США своего проекта по созданию современного упаковочного завода в Индиане с инвестициями около $4 млрд.
NXP Semiconductors, Нидерланды
В том же Техасе, только в Остине, планирует постройку NXP Fab.
X-Fab, Германия
X-Fab планирует построить производство микросхем в Люббоке, Техас. Логично, не в Европе же строиться.
—
На этом завершу этот неполный список. На мой взгляд, несмотря на явные проблемы работы с американским рынком, мало пригодным для бизнеса в его современном состоянии, можно видеть, что власти США добились немалых успехов по мобилизации крупнейших мировых производителей на задачу поднятия на современный уровень и в должных масштабах американского производства микросхем.
Поможет ли это удерживать технологическое лидерство, не давая Китаю вырваться вперед? Это отдельная большая тема, но пока что усилия США не выглядят достаточными.
Дело даже не в тех деньгах, кстати, немалых, которые выделяются в США на попытки удержаться в гонке технологий и масштабов производства. Дело в том, что любые попытки такого рода будут обнулены попытками следовать курсом мультикультуризма, потерей гендерных "берегов", зеленой повестке, разрушения образования и уничтожения среды обитания.
👍4🤨1
🇷🇺 Встречи. Анонсы. Выставки
В Санкт-Петербурге с 25 по 27 сентября 2024 года пройдет отраслевая встреча РАДЭЛ-2024 - выставка электронных компонентов и комплектующих, печатных плат, материалов, технологий, оборудования, услуг, сертификации, сервиса в радиоэлектронике и приборостроении.
Встреча пройдет в павильоне G КВЦ Экспофорум, Санкт-Петербург, Петербургское ш., д. 64/1.
В частности, в рамках выставки пройдет семинар: "Микросхемы АО Микрон и АО НИИМЭ: новые продукты и перспективные разработки".
Площадь - 6000 кв.м, более 200 российских и зарубежных компаний.
🔹 Бесплатные пригласительные билеты
В Санкт-Петербурге с 25 по 27 сентября 2024 года пройдет отраслевая встреча РАДЭЛ-2024 - выставка электронных компонентов и комплектующих, печатных плат, материалов, технологий, оборудования, услуг, сертификации, сервиса в радиоэлектронике и приборостроении.
Встреча пройдет в павильоне G КВЦ Экспофорум, Санкт-Петербург, Петербургское ш., д. 64/1.
В частности, в рамках выставки пройдет семинар: "Микросхемы АО Микрон и АО НИИМЭ: новые продукты и перспективные разработки".
Площадь - 6000 кв.м, более 200 российских и зарубежных компаний.
🔹 Бесплатные пригласительные билеты
👍6
🇮🇳 Участники рынка. Индия
Американская Analog Devices и индийская Tata Group ведут переговоры о производстве полупроводников в Индии
Analog Devices (ADI) и Tata Group подписали соглашение об изучении возможностей производства полупроводниковой продукции в Индии, сообщила американская компания.
Tata Electronics инвестирует до $14 млрд в строительство «первого в Индии» производства полупроводниковых чипов в Дхолере, Гуджарат и предприятия по пакетированию/корпусированию микросхем в Джагироаде, округ Моригаон, штат Ассам. Этот проект индусы осуществляют совместно с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
В ADI изучают возможности размещения заказов на контрактное изготовление микросхем на новых заводах Tata Electronics в Индии. Среди других возможных заказчиков, которые могут пользоваться возможностями новых заводов по производству микросхем в Индии, называют Tata Motors и Tejas Networks.
Отвечая на приглашения правительства Моди, помочь Индии с развитием микроэлектронного производства в стране, инвестировать в индийский рынок готовы американские AMD, Applied Materials и Micron Technologies, японская Disco, тайваньские Foxconn и PSMC, европейская NXP Semi и израильская Tower Semi. В Индии в тему полупроводникового производства готовы инвестировать Adani Group, CG Power, Kynes, L&T Semi, Silizium Circuits и другие.
@RUSmicro по информации Reuters
Американская Analog Devices и индийская Tata Group ведут переговоры о производстве полупроводников в Индии
Analog Devices (ADI) и Tata Group подписали соглашение об изучении возможностей производства полупроводниковой продукции в Индии, сообщила американская компания.
Tata Electronics инвестирует до $14 млрд в строительство «первого в Индии» производства полупроводниковых чипов в Дхолере, Гуджарат и предприятия по пакетированию/корпусированию микросхем в Джагироаде, округ Моригаон, штат Ассам. Этот проект индусы осуществляют совместно с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
В ADI изучают возможности размещения заказов на контрактное изготовление микросхем на новых заводах Tata Electronics в Индии. Среди других возможных заказчиков, которые могут пользоваться возможностями новых заводов по производству микросхем в Индии, называют Tata Motors и Tejas Networks.
Отвечая на приглашения правительства Моди, помочь Индии с развитием микроэлектронного производства в стране, инвестировать в индийский рынок готовы американские AMD, Applied Materials и Micron Technologies, японская Disco, тайваньские Foxconn и PSMC, европейская NXP Semi и израильская Tower Semi. В Индии в тему полупроводникового производства готовы инвестировать Adani Group, CG Power, Kynes, L&T Semi, Silizium Circuits и другие.
@RUSmicro по информации Reuters
Reuters
Analog Devices, Tata Group in talks to make semiconductors in India
Prime Minister Narendra Modi has been pushing for India to rival global semiconductor powerhouses such as Taiwan.
👍5🙈3
🇷🇺 Встречи. Профильные выставки
3-я Международная выставка-форум Электроника России состоится 26-28 ноября 2024 года в Москве, в Крокус Экспо. Мероприятие пройдет при поддержке Минпромторга РФ, участвовать в нем будет более 150 компаний, включая, Fplus, Концерн Гудвин, Санкт-Петербургский центр ЭЛМА, Холдинг Т1 и другие.
Новым трендом в области электроники, также отразившимся на составе участников выставки, стала отечественная вычислительная техника - участие в выставке примут ГК «Билтех», «Рикор Электроникс», «Макро ЕМС», «Комус», «Макс групп», «НОВО», «Мастер-Ключ» и другие. Сегодня они активно развивают линейки своей продукции, которые обещают показать на стендах.
При производстве вычислительной техники очень важна грамотная кооперация между ее производителями и разработчиками электронных компонентов. Этот вопрос будет обсуждаться в рамках деловой программы выставки. Организатором дискуссии на данную тему
выступит официальный партнер выставки консорциум «Базис».
В дни выставки пройдет Межотраслевой форум, который откроется пленарным заседанием "Электроника и обеспечение технологического суверенитета РФ".
Официальный партнер выставки АКРП - Консорциум дизайн-центров проведет ряд кооперационных сессий для развития спроса на отечественную электронную компонентную базу в сегментах «Автоэлектроника», «Измерительные приборы», «Датчики». В рамках программы также состоятся дискуссии по тематике развития балльной системы, новых бизнес-моделей для отрасли, подходов к принципиальному росту объема сбыта продукции активно развивающихся производств.
Кроме того, для участников будут проведены презентации различных каталогов, в том числе каталогов российских модулей и датчиков, разработанных для гражданского рынка.
—
Собираюсь съездить - пробежаться по стендам.
3-я Международная выставка-форум Электроника России состоится 26-28 ноября 2024 года в Москве, в Крокус Экспо. Мероприятие пройдет при поддержке Минпромторга РФ, участвовать в нем будет более 150 компаний, включая, Fplus, Концерн Гудвин, Санкт-Петербургский центр ЭЛМА, Холдинг Т1 и другие.
«Наибольший рост участников наблюдается в сегменте электронных компонентов, в том числе оборудования и материалов для их производства. Это отражает текущие тенденции в отрасли, где идет активное развитие технологий и увеличение спроса на высококачественную вычислительную технику. Российские инженеры и производители начали больше ориентироваться на импортозамещение, что требует активного предложения отечественных компонентов», — рассказала директор Международной выставки-форума «Электроника России» Евгения Чаплыгина.
Новым трендом в области электроники, также отразившимся на составе участников выставки, стала отечественная вычислительная техника - участие в выставке примут ГК «Билтех», «Рикор Электроникс», «Макро ЕМС», «Комус», «Макс групп», «НОВО», «Мастер-Ключ» и другие. Сегодня они активно развивают линейки своей продукции, которые обещают показать на стендах.
При производстве вычислительной техники очень важна грамотная кооперация между ее производителями и разработчиками электронных компонентов. Этот вопрос будет обсуждаться в рамках деловой программы выставки. Организатором дискуссии на данную тему
выступит официальный партнер выставки консорциум «Базис».
В дни выставки пройдет Межотраслевой форум, который откроется пленарным заседанием "Электроника и обеспечение технологического суверенитета РФ".
Официальный партнер выставки АКРП - Консорциум дизайн-центров проведет ряд кооперационных сессий для развития спроса на отечественную электронную компонентную базу в сегментах «Автоэлектроника», «Измерительные приборы», «Датчики». В рамках программы также состоятся дискуссии по тематике развития балльной системы, новых бизнес-моделей для отрасли, подходов к принципиальному росту объема сбыта продукции активно развивающихся производств.
Кроме того, для участников будут проведены презентации различных каталогов, в том числе каталогов российских модулей и датчиков, разработанных для гражданского рынка.
—
Собираюсь съездить - пробежаться по стендам.
rus-elektronika.ru
Выставка электронной продукции российского производства «Электроника России»
👍7
🇷🇺 Производство электроники. Ростовская область. Россия
Бештау реализует идеи создания радиоэлектронного кластера
Очередным шагом станет создание на базе предприятия Бештау технопарка радиоэлектроники в Ростове. Резидентами парка планируют стать 5 компаний, производящих печатные платы, контроллеры, станки с ЧПУ, БАС различного гражданского назначения. Названия компаний не сообщаются.
Компания Бештау реализует планы создания в Ростовской области центра межрегионального кластера радиоэлектронной промышленности. Кластер создан приказом Минпромторга. На июнь 2024 года он объединил 9 предприятий из Ставропольского и Краснодарского края и Ростовской области.
Компания уже выпускает блоки питания и комплектующие для компьютеров, начала стройку производства ноутбуков с объемом выпуска до 50 тысяч штук в год в 2027 году, и возможным удвоением в более отдаленной перспективе.
К 2025 году на арендованной площади в 1.15 га планируется возвести 5 комплексов с общей площадью помещений – 9 тыс. кв. м.
Бештау планирует выпускать Li-Ion батареи для ноутбуков и электронные платы (заявленный объем выпуска – 600-700 тысяч), на старте - 4-го класса с перспективой – до 6-го через пару лет. Заявленный объем инвестиций – 8 млрд руб.
Компания активна также в области микроэлектроники, разрабатывает свой микропроцессор, планирует его корпусировать собственными силами. Для его создания были закуплены IP-блоки, ядра, шины. Ранее говорилось о разработке одноядерного микроконтроллера RISC-V для применения в моноблоках и системных блоках компании.
У компании Бештау технологии - планы создания собственного литографа для топологий порядка 200 нм.
@RUSmicro по материалам Город N
Бештау реализует идеи создания радиоэлектронного кластера
Очередным шагом станет создание на базе предприятия Бештау технопарка радиоэлектроники в Ростове. Резидентами парка планируют стать 5 компаний, производящих печатные платы, контроллеры, станки с ЧПУ, БАС различного гражданского назначения. Названия компаний не сообщаются.
Компания Бештау реализует планы создания в Ростовской области центра межрегионального кластера радиоэлектронной промышленности. Кластер создан приказом Минпромторга. На июнь 2024 года он объединил 9 предприятий из Ставропольского и Краснодарского края и Ростовской области.
Компания уже выпускает блоки питания и комплектующие для компьютеров, начала стройку производства ноутбуков с объемом выпуска до 50 тысяч штук в год в 2027 году, и возможным удвоением в более отдаленной перспективе.
К 2025 году на арендованной площади в 1.15 га планируется возвести 5 комплексов с общей площадью помещений – 9 тыс. кв. м.
Бештау планирует выпускать Li-Ion батареи для ноутбуков и электронные платы (заявленный объем выпуска – 600-700 тысяч), на старте - 4-го класса с перспективой – до 6-го через пару лет. Заявленный объем инвестиций – 8 млрд руб.
Компания активна также в области микроэлектроники, разрабатывает свой микропроцессор, планирует его корпусировать собственными силами. Для его создания были закуплены IP-блоки, ядра, шины. Ранее говорилось о разработке одноядерного микроконтроллера RISC-V для применения в моноблоках и системных блоках компании.
У компании Бештау технологии - планы создания собственного литографа для топологий порядка 200 нм.
@RUSmicro по материалам Город N
Telegram
Деловая газета "Город N" (Ростов-на-Дону)
Резидентами технопарка радиоэлектроники в Ростове планируют стать пять компаний
Приступить к созданию технопарка радиоэлектроники на базе предприятия «Бештау» в Ростове-на-Дону планируют уже в этом году. Резидентами парка уже планируют стать пять компаний…
Приступить к созданию технопарка радиоэлектроники на базе предприятия «Бештау» в Ростове-на-Дону планируют уже в этом году. Резидентами парка уже планируют стать пять компаний…
👍12
🇯🇵 Фотолитография. Источники света. Ускорители частиц. Линаки. EUV. FEL. ERL
Линейные ускорители, линаки – еще один подход к снаряду в деле разработки EUV-источников света
Один из основных узлов EUV-литографа – мощный источник света. В ASML, компании, которая пока что сохраняет монополию на производство передовых EUV-литографов используются источник света мощностью 500 Вт в сканере NXE:5800E и надеются получить источники мощностью до 1000 Вт для будущих моделей. В ASML используют источники на лазерной плазме (LPP), CO2-лазер посылает импульсы света на микрокапли олова, генерируя плазму, которая и дает свечение с необходимой длиной волны. Процесс сложный, на пластину EUV-LPP литограф выдает буквально единицы ватт света. Это замедляет процесс формирования изображения на пластине.
В KEK уверены, что лучших результатов можно добиться за счет использования лазеров на свободных электронах (FEL / ЛСЭ). Поток этих электронов может обеспечить линейный ускоритель с рекуперацией энергии (ERL). Такой источник может дать уже не единицы, а десятки киловатт излучения, причем сравнительно экономным способом. Это означает, что рядом с таким источником можно расположить сразу несколько EUV-литографов. Потенциально это может дать возможность снижения стоимости производства передовых чипов.
Кроме того, что линак дает более мощное излучение экономичным образом, возможны и другие плюсы перехода на новую технологию, в частности, у FEL / ЛСЭ - узкий спектр излучения. (..)
@RUSmicro по материалам IEEE Spectrum, фото KEK
Линейные ускорители, линаки – еще один подход к снаряду в деле разработки EUV-источников света
Один из основных узлов EUV-литографа – мощный источник света. В ASML, компании, которая пока что сохраняет монополию на производство передовых EUV-литографов используются источник света мощностью 500 Вт в сканере NXE:5800E и надеются получить источники мощностью до 1000 Вт для будущих моделей. В ASML используют источники на лазерной плазме (LPP), CO2-лазер посылает импульсы света на микрокапли олова, генерируя плазму, которая и дает свечение с необходимой длиной волны. Процесс сложный, на пластину EUV-LPP литограф выдает буквально единицы ватт света. Это замедляет процесс формирования изображения на пластине.
В KEK уверены, что лучших результатов можно добиться за счет использования лазеров на свободных электронах (FEL / ЛСЭ). Поток этих электронов может обеспечить линейный ускоритель с рекуперацией энергии (ERL). Такой источник может дать уже не единицы, а десятки киловатт излучения, причем сравнительно экономным способом. Это означает, что рядом с таким источником можно расположить сразу несколько EUV-литографов. Потенциально это может дать возможность снижения стоимости производства передовых чипов.
Кроме того, что линак дает более мощное излучение экономичным образом, возможны и другие плюсы перехода на новую технологию, в частности, у FEL / ЛСЭ - узкий спектр излучения. (..)
@RUSmicro по материалам IEEE Spectrum, фото KEK
👍3❤1
(2) Как работает ERL?
Электронная пушка впрыскивает электроны в охлаждаемую до криогенных температур трубку длиной в несколько метров, в ней происходит ускорение с использованием радиочастотных сверхпроводящих резонаторов. Затем поток ускоренных электронов поворачивают на 180 градусов и он входит в так называемый ондулятор – серию противоположно ориентированных магнитов.
Проходя через ондулятор, электроны движутся по синусоидальной траектории, что вызывает излучение фотонов, поток которых усиливается за счет эффекта самоусиливающегося спонтанного излучения (SASE). Свет взаимодействует с электронами – замедляет одни и ускоряя другие, что заставляет их собираться в «микросгустки», пики плотности. Теперь структурированный луч усиливает только тот свет, который совпадает по фазе с периодом микросгустков, так генерируется когерентный лазерный луч.
«Отработанные» электроны возвращаются в РЧ-ускоритель в противофазе, что позволяет передать оставшуюся у них энергию вновь инжектированным и только после этого уходят в «свалку пучка». Эта рекуперация – залог высокой эффективности метода генерации EUV и отличие ускорителя KEK от обычных линейных ускорителей.
При переходе к более мощным источникам излучения в ASML неизбежно столкнутся с рядом проблем, - ростом загрязнения, прежде всего. Уже сейчас на борьбу с ним расходуется около 600 литров газообразного водорода в минуту. (Можно, конечно, его улавливать и очищать). И, конечно, это эффективность использования электроэнергии.
Сейчас эффективность EUV-LPP по этому показателю оценивают в менее 0.1%, тогда как от ЛСЭ ожидают в 10-100 раз большей эффективности. На фоне постоянного роста стоимости энергии в мире, это весьма существенный момент.
В KEK построили свой cERL, компактный линейный ускоритель электронов с рекуперацией энергии, еще в 2011-2013 годах. Первоначально как демо-версию. И столкнулись с критикой – дескать, у такой системы ниже целевая производительность, чем у синхротронов на основе накопительного кольца (такой строят в РФ). Тогда в KEK и решили, после переговоров с Toshiba построить FEL на основе своего cERL. В железо эта идея начала обращаться в 2019-2020. (..)
(Фото - KEK, на нем - электронная пушка, которая снабжает cERL потоком электронов, картинки Chris Philpot)
Электронная пушка впрыскивает электроны в охлаждаемую до криогенных температур трубку длиной в несколько метров, в ней происходит ускорение с использованием радиочастотных сверхпроводящих резонаторов. Затем поток ускоренных электронов поворачивают на 180 градусов и он входит в так называемый ондулятор – серию противоположно ориентированных магнитов.
Проходя через ондулятор, электроны движутся по синусоидальной траектории, что вызывает излучение фотонов, поток которых усиливается за счет эффекта самоусиливающегося спонтанного излучения (SASE). Свет взаимодействует с электронами – замедляет одни и ускоряя другие, что заставляет их собираться в «микросгустки», пики плотности. Теперь структурированный луч усиливает только тот свет, который совпадает по фазе с периодом микросгустков, так генерируется когерентный лазерный луч.
«Отработанные» электроны возвращаются в РЧ-ускоритель в противофазе, что позволяет передать оставшуюся у них энергию вновь инжектированным и только после этого уходят в «свалку пучка». Эта рекуперация – залог высокой эффективности метода генерации EUV и отличие ускорителя KEK от обычных линейных ускорителей.
При переходе к более мощным источникам излучения в ASML неизбежно столкнутся с рядом проблем, - ростом загрязнения, прежде всего. Уже сейчас на борьбу с ним расходуется около 600 литров газообразного водорода в минуту. (Можно, конечно, его улавливать и очищать). И, конечно, это эффективность использования электроэнергии.
Сейчас эффективность EUV-LPP по этому показателю оценивают в менее 0.1%, тогда как от ЛСЭ ожидают в 10-100 раз большей эффективности. На фоне постоянного роста стоимости энергии в мире, это весьма существенный момент.
В KEK построили свой cERL, компактный линейный ускоритель электронов с рекуперацией энергии, еще в 2011-2013 годах. Первоначально как демо-версию. И столкнулись с критикой – дескать, у такой системы ниже целевая производительность, чем у синхротронов на основе накопительного кольца (такой строят в РФ). Тогда в KEK и решили, после переговоров с Toshiba построить FEL на основе своего cERL. В железо эта идея начала обращаться в 2019-2020. (..)
(Фото - KEK, на нем - электронная пушка, которая снабжает cERL потоком электронов, картинки Chris Philpot)
👍3❤1
(3) Система размещена в помещении из монолитного железобетона, чтобы защитить исследователей от интенсивного излучения, возникающего в процессе работы. Это помещение длиной около 60 м и шириной около 20 м. В нем размещено оборудование, в целом конструкция напоминает гоночную трассу.
Первые опыты не дали возможности генерировать волны EUV. Используя луч с энергией 17 МэВ, исследователи добились излучения SASE в виде импульсов 20 мкм, то есть это ИК-излучение. Об этом ученые рассказали в апреле 2023 года. С тех пор идет работа над увеличением мощности лазера и попытки добиться от него непрерывного излучения.
20 мкм – это сравнительно далеко от искомых 13.5 нм. Вдобавок уже существуют типы ускорителей, которые выдают синхротронное излучение с еще более короткими длинами волн, чем EUV. Тем не менее, идея использования ERL остается жизнеспособной, утверждают в КEK, поскольку за счет присущей им энергоэффективности можно генерировать значительную мощность EUV – речь идет о десятках киловатт.
В источниках синхротронного излучения, интенсивность света прямо пропорционально числу инжектированных электронов. А в ЛСЭ интенсивность света примерно пропорциональна квадрату числа инжектированных электронов. А это и есть потенциал получения гораздо большей яркости и мощности света. (..)
(Фото - KEK)
Первые опыты не дали возможности генерировать волны EUV. Используя луч с энергией 17 МэВ, исследователи добились излучения SASE в виде импульсов 20 мкм, то есть это ИК-излучение. Об этом ученые рассказали в апреле 2023 года. С тех пор идет работа над увеличением мощности лазера и попытки добиться от него непрерывного излучения.
20 мкм – это сравнительно далеко от искомых 13.5 нм. Вдобавок уже существуют типы ускорителей, которые выдают синхротронное излучение с еще более короткими длинами волн, чем EUV. Тем не менее, идея использования ERL остается жизнеспособной, утверждают в КEK, поскольку за счет присущей им энергоэффективности можно генерировать значительную мощность EUV – речь идет о десятках киловатт.
В источниках синхротронного излучения, интенсивность света прямо пропорционально числу инжектированных электронов. А в ЛСЭ интенсивность света примерно пропорциональна квадрату числа инжектированных электронов. А это и есть потенциал получения гораздо большей яркости и мощности света. (..)
(Фото - KEK)
⚡1
(4) Чтобы линейный ERL достиг диапазона EUV нужно модернизировать (если не сказать построить новый) прототип системы, с энергией луча в 800 МэВ.
«Нужно больше денег, хозяин»... – знакомая песня, не правда ли, всякий раз когда речь заходит о переднем крае науки.
В 2021 году команда KEK оценила стоимость стройки (без учета земли) новой системы в $260 млн, обещая выдать прототип, создающий луч 10 кВт EUV. Еще понадобились деньжата на эксплуатационные расходы в $26 млн в год. Не так и много? Безусловно, особенно есть вспомнить о ценах на новые установки ASML.
Но одними деньгами проблему не решить, команде еще предстоит разработать такие ключевые компоненты, как сверхпроводящий резонатор, электронная пушка, ондулятор. А затем все это собрать и отладить, убедившись, что луч стабилен и не дает сбоев во время работы.
И ведь это только источник... пусть и сразу для нескольких, чуть ли не для десятка литографов (по 1 кВт на нос).
Кое-какие наработки есть, скажем, концепция расположения специальных зеркал, способных передавать EUV-излучение без значительной потери мощности или повреждения зеркал.
Стоит отметить, что темой интересуются не только в японской KEK.
Стартап xLight из Пало-Альто, Калифорния, располагает командой ветеранов в области ускорителей частиц, работавших в Стэнфорде и в других подобных местах. Недавно эта компания подписала контракт с Национальной лабораторией ускорителей Ферми в Иллинойсе на разработку сверхпроводящих резонаторов и технологии криомоделей. Похоже, американцы не хотят, чтобы эта тема обошлась без их участия.
И, конечно, многие ожидают, что и сооружаемый в РФ кольцевой ускоритель можно будет приспособить в том числе для современного микроэлектронного производства. Как раз в таких проектах, когда нужно создать что-то единичное, высокотехнологичное и грандиозное, Россия традиционно сильна. Но не будем отвлекаться, сегодня наша тема - не кольцевые, а линейные ускорители для создания светового потока EUV.
Дорога у японцев не будет короткой. Кроме финансирования, которое конечно, не обойдется жалкими сотнями миллионов долларов, ученым придется решать проблему создания сложной и устойчивой системы. Компоненты не должны быстро выходить из строя из-за мощного излучения – радио и лазерного. Не должна пострадать и производительность установки, ведь в конечном итоге интерес к новому источнику продиктован именно его энергоэффективностью и мощностью.
Так что скорого появления литографического производства на основе ERL и EUV-FEL, ждать, увы, не приходится. Тем не менее, это безусловно еще один участник гонки за EUV-технологией производства микросхем. Успеет ли он к финишу первым или бесславно сойдет с дистанции – посмотрим.
@RUSmicro по материалам IEEE Spectrum
#фотолитография #EUV #ERL #FEL #cERL
«Нужно больше денег, хозяин»... – знакомая песня, не правда ли, всякий раз когда речь заходит о переднем крае науки.
В 2021 году команда KEK оценила стоимость стройки (без учета земли) новой системы в $260 млн, обещая выдать прототип, создающий луч 10 кВт EUV. Еще понадобились деньжата на эксплуатационные расходы в $26 млн в год. Не так и много? Безусловно, особенно есть вспомнить о ценах на новые установки ASML.
Но одними деньгами проблему не решить, команде еще предстоит разработать такие ключевые компоненты, как сверхпроводящий резонатор, электронная пушка, ондулятор. А затем все это собрать и отладить, убедившись, что луч стабилен и не дает сбоев во время работы.
И ведь это только источник... пусть и сразу для нескольких, чуть ли не для десятка литографов (по 1 кВт на нос).
Кое-какие наработки есть, скажем, концепция расположения специальных зеркал, способных передавать EUV-излучение без значительной потери мощности или повреждения зеркал.
Стоит отметить, что темой интересуются не только в японской KEK.
Стартап xLight из Пало-Альто, Калифорния, располагает командой ветеранов в области ускорителей частиц, работавших в Стэнфорде и в других подобных местах. Недавно эта компания подписала контракт с Национальной лабораторией ускорителей Ферми в Иллинойсе на разработку сверхпроводящих резонаторов и технологии криомоделей. Похоже, американцы не хотят, чтобы эта тема обошлась без их участия.
И, конечно, многие ожидают, что и сооружаемый в РФ кольцевой ускоритель можно будет приспособить в том числе для современного микроэлектронного производства. Как раз в таких проектах, когда нужно создать что-то единичное, высокотехнологичное и грандиозное, Россия традиционно сильна. Но не будем отвлекаться, сегодня наша тема - не кольцевые, а линейные ускорители для создания светового потока EUV.
Дорога у японцев не будет короткой. Кроме финансирования, которое конечно, не обойдется жалкими сотнями миллионов долларов, ученым придется решать проблему создания сложной и устойчивой системы. Компоненты не должны быстро выходить из строя из-за мощного излучения – радио и лазерного. Не должна пострадать и производительность установки, ведь в конечном итоге интерес к новому источнику продиктован именно его энергоэффективностью и мощностью.
Так что скорого появления литографического производства на основе ERL и EUV-FEL, ждать, увы, не приходится. Тем не менее, это безусловно еще один участник гонки за EUV-технологией производства микросхем. Успеет ли он к финишу первым или бесславно сойдет с дистанции – посмотрим.
@RUSmicro по материалам IEEE Spectrum
#фотолитография #EUV #ERL #FEL #cERL
👍2👌2
Forwarded from ГК БЕШТАУ| Импортозамещение
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
ГК Бештау отыграла 35 лет отставания в области радиоэлектроники одним движением!
Представляем вашему вниманию полностью российскую твердую печатную плату, произведенную на российском оборудовании, из российского сырья и российских компонентов.
Создание оборудования такого класса - симбиоз работы компаний, входящих в радиоэлектронный кластер «Бештау».
Станок изготавливала компания «Ростинтех».
Контроллер произведен группой компаний «НЭТ».
Внутри контроллера используется управляющая плата «Бештау».
▶️ В видео соучредитель группы компаний «Бештау» Олег Осипов подробно рассказал о российской технологической новинке.
🤩 Бештау. Путь к вершине
Представляем вашему вниманию полностью российскую твердую печатную плату, произведенную на российском оборудовании, из российского сырья и российских компонентов.
Создание оборудования такого класса - симбиоз работы компаний, входящих в радиоэлектронный кластер «Бештау».
Станок изготавливала компания «Ростинтех».
Контроллер произведен группой компаний «НЭТ».
Внутри контроллера используется управляющая плата «Бештау».
▶️ В видео соучредитель группы компаний «Бештау» Олег Осипов подробно рассказал о российской технологической новинке.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥18👍12👏3🤔3😭3😁2
🇷🇺 Производство печатных плат. Участники рынка
В Москве появится крупное производство печатных плат
Это проект НПП Итэлма, производство расположится в технопарке Руднево на востоке Москвы (за МКАД) и будет максимально роботизированным – это должно позитивно сказаться на себестоимости и качестве изделий. Общая площадь – 20 тысяч кв.м. На территории предприятия планируется разместить автоматизированные линии поверхностного монтажа, а также системы контроля концентраций растворов и дозирования. Точный размер инвестиций не называется, но они вряд ли превысят 2 млрд руб.
Планируемые возможности создаваемого производства – до 6-го класса точности. Такие платы находят применение в некоторых серверах и телеком-оборудовании.
Интересно, что пока что предприятие не стало резидентом Технополис Москва.
Компания Итэлма занимается производством электроники, ее собственная потребность в платах – 40 тысяч кв.м. с ростом потребности до 80 тыс. кв.м к 2030 году.
Текущая оценка возможностей отечественного производства печатных плат – 10% от потребностей рынка.
@RUSmicro по материалам CNews.ru
#печатныеплаты
В Москве появится крупное производство печатных плат
Это проект НПП Итэлма, производство расположится в технопарке Руднево на востоке Москвы (за МКАД) и будет максимально роботизированным – это должно позитивно сказаться на себестоимости и качестве изделий. Общая площадь – 20 тысяч кв.м. На территории предприятия планируется разместить автоматизированные линии поверхностного монтажа, а также системы контроля концентраций растворов и дозирования. Точный размер инвестиций не называется, но они вряд ли превысят 2 млрд руб.
Планируемые возможности создаваемого производства – до 6-го класса точности. Такие платы находят применение в некоторых серверах и телеком-оборудовании.
Интересно, что пока что предприятие не стало резидентом Технополис Москва.
Компания Итэлма занимается производством электроники, ее собственная потребность в платах – 40 тысяч кв.м. с ростом потребности до 80 тыс. кв.м к 2030 году.
Текущая оценка возможностей отечественного производства печатных плат – 10% от потребностей рынка.
@RUSmicro по материалам CNews.ru
#печатныеплаты
CNews.ru
В Москве начинается массовое роботизированное производство печатных плат - CNews
На востоке Москвы в обозримом будущем силами НПП «Итэлма» заработает крупное производство печатных плат. Оно...
🔥15👍4⚡1
🇨🇳 Производство памяти. NAND. Санкции. Китай
Американские санкции против Китая работают, но есть нюанс
Из-за того, что китайская компания YMTC с начала февраля 2024 года включена в американский санкционный список, она лишилась возможности закупать современное зарубежное оборудования для производства памяти. Это затруднило для китайской компании выпуск 232-слойных чипов 3D NAND flash памяти, который был освоен YMTC ранее на зарубежном оборудовании.
Нюанс заключается в том, что по данным TechInsights, YMTC оказалась способна выпускать чипы 3D NAND flash и без использования американского производственного оборудования. Пока что - с числом слоем 162. При этом применяется современная компоновка Xtacking 4.0.
Попытки переходить на большее число слоев на китайском оборудовании пока что разбиваются о снижение уровня выхода годных чипов. Трудно сказать, насколько быстро китайские производители смогут подтянуть точность своего оборудования, но нет сомнений в том, что они этим активно занимаются. И на этот процесс влиять санкциями уже практически невозможно, хотя многие компоненты китайского производственного оборудования и остаются импортными.
Китайские поставщики производственного оборудования для YMTC – это AMEC, Naura Technology и Piotech.
Шанхайская AMEC выпускает оборудование для плазменного травления (CCP и ICP); для травления сквозных кремниевых отверстий (TSV); для химического осаждения металлорганических паров (MOCVD и LPCVD), китайскими в нем является 80% компонентов; для очистки летучих органических соединений (VOC). Среди покупателей – SMIC, GlobalFoundries, Bosh, TSMC.
Naura Technology - производит, в частности, полупроводниковое оборудование для проведения плазменного травления, селективного травления кремниевых материалов, вакуумного напыления (PVD), химического парофазного осаждения (CVD), окислительно-восстановительных реакций, диффузии, отжига и очистки; оборудование для выращивания кристаллов.
Шэньянская Piotech выпускает оборудование для химического осаждения из паровой фазы с усилением плазмы (PECVD); оборудование атомно-слоистого осажения (ALD); химического осаждения и з паровой фазы при давлении ниже атмосферного (SACVD). Среди заказчиков Piotech — SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory Technologies и ChangXin Memory Technologies.
@RUSmicro по материалам 3dnews.ru
#NAND #микроэлектроника #производствопамяти
Американские санкции против Китая работают, но есть нюанс
Из-за того, что китайская компания YMTC с начала февраля 2024 года включена в американский санкционный список, она лишилась возможности закупать современное зарубежное оборудования для производства памяти. Это затруднило для китайской компании выпуск 232-слойных чипов 3D NAND flash памяти, который был освоен YMTC ранее на зарубежном оборудовании.
Нюанс заключается в том, что по данным TechInsights, YMTC оказалась способна выпускать чипы 3D NAND flash и без использования американского производственного оборудования. Пока что - с числом слоем 162. При этом применяется современная компоновка Xtacking 4.0.
Попытки переходить на большее число слоев на китайском оборудовании пока что разбиваются о снижение уровня выхода годных чипов. Трудно сказать, насколько быстро китайские производители смогут подтянуть точность своего оборудования, но нет сомнений в том, что они этим активно занимаются. И на этот процесс влиять санкциями уже практически невозможно, хотя многие компоненты китайского производственного оборудования и остаются импортными.
Китайские поставщики производственного оборудования для YMTC – это AMEC, Naura Technology и Piotech.
Шанхайская AMEC выпускает оборудование для плазменного травления (CCP и ICP); для травления сквозных кремниевых отверстий (TSV); для химического осаждения металлорганических паров (MOCVD и LPCVD), китайскими в нем является 80% компонентов; для очистки летучих органических соединений (VOC). Среди покупателей – SMIC, GlobalFoundries, Bosh, TSMC.
Naura Technology - производит, в частности, полупроводниковое оборудование для проведения плазменного травления, селективного травления кремниевых материалов, вакуумного напыления (PVD), химического парофазного осаждения (CVD), окислительно-восстановительных реакций, диффузии, отжига и очистки; оборудование для выращивания кристаллов.
Шэньянская Piotech выпускает оборудование для химического осаждения из паровой фазы с усилением плазмы (PECVD); оборудование атомно-слоистого осажения (ALD); химического осаждения и з паровой фазы при давлении ниже атмосферного (SACVD). Среди заказчиков Piotech — SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory Technologies и ChangXin Memory Technologies.
@RUSmicro по материалам 3dnews.ru
#NAND #микроэлектроника #производствопамяти
3DNews - Daily Digital Digest
Китайская флеш-память YMTC теряет слои: из-за санкций компании пришлось перейти с 232-слойной памяти к 160-слойной
Эксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы…
👍5
🇷🇺 Аналоговые микросхемы. БМК. Идеи и проекты. Россия
О целесообразности создания российского комплекта БМК, как платформы быстрой разработки аналоговых микросхем
Публикация подготовлена на основе выступления Алексея Попова, к.т.н., доцента, сотрудника Научно исследовательской лаборатории проблем проектирования в экстремальной микроэлектроники Института проблем проектирования в микроэлектроники РАН и ДГТУ (Ростов-на-Дону) на конференции Микроэлектроника - 2024. В ее основе – слайды презентации, сдобренные дополнительной информацией.
Суть публикации - автор доклада с коллегами предлагают создать российский комплект аналоговых БМК, адаптированный под современные потребности российских производителей.
Предварительные консультации с другими участниками рынка показывают - спрос на такие комплекты БМК в РФ есть.
Хорошие новости - работы не придется начинать с нуля, есть определенные наработки, включая документацию, библиотека схемотехнических решений, которые позволят создать российский комплект БМК в обозримые сроки. Есть участники рынка, готовые выступить партнерами в данном проекте. Есть Технические требования на проектирование топологии радстойких СВЧ элементов аналогового БМК.
Кто работает над проектом? Куда можно постучаться с предложениями?
Ответы на эти вопросы и дополнительную информацию по теме можно найти в файле на Яндекс-диске, подготовленном для читателей канала @RUSmicro
А в нашем чате Chipchat предлагаю его участникам высказываться - как вам идея, считаете ли вы ее перспективной? Кстати, Алексей Попов (@mackapp) в нашем чате участвует, так что, возможно, готов будет ответить на возникающие вопросы.
#БМК #аналоговыемикросхемы #микроэлеткроника
О целесообразности создания российского комплекта БМК, как платформы быстрой разработки аналоговых микросхем
Публикация подготовлена на основе выступления Алексея Попова, к.т.н., доцента, сотрудника Научно исследовательской лаборатории проблем проектирования в экстремальной микроэлектроники Института проблем проектирования в микроэлектроники РАН и ДГТУ (Ростов-на-Дону) на конференции Микроэлектроника - 2024. В ее основе – слайды презентации, сдобренные дополнительной информацией.
Суть публикации - автор доклада с коллегами предлагают создать российский комплект аналоговых БМК, адаптированный под современные потребности российских производителей.
Предварительные консультации с другими участниками рынка показывают - спрос на такие комплекты БМК в РФ есть.
Хорошие новости - работы не придется начинать с нуля, есть определенные наработки, включая документацию, библиотека схемотехнических решений, которые позволят создать российский комплект БМК в обозримые сроки. Есть участники рынка, готовые выступить партнерами в данном проекте. Есть Технические требования на проектирование топологии радстойких СВЧ элементов аналогового БМК.
Кто работает над проектом? Куда можно постучаться с предложениями?
Ответы на эти вопросы и дополнительную информацию по теме можно найти в файле на Яндекс-диске, подготовленном для читателей канала @RUSmicro
А в нашем чате Chipchat предлагаю его участникам высказываться - как вам идея, считаете ли вы ее перспективной? Кстати, Алексей Попов (@mackapp) в нашем чате участвует, так что, возможно, готов будет ответить на возникающие вопросы.
#БМК #аналоговыемикросхемы #микроэлеткроника
👍14⚡1
🇷🇺 Фотолитография. Производственное оборудование. Степперы. Участники рынка
Начальник центра разработки технологического оборудования Дмитрий Калбазов в МИЭТе на Предконференции №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» форума Микроэлектроника 2024 рассказал о текущем состоянии ОКР:
Начальник центра разработки технологического оборудования Дмитрий Калбазов в МИЭТе на Предконференции №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» форума Микроэлектроника 2024 рассказал о текущем состоянии ОКР:
«ЗНТЦ продолжает работу по созданию первого отечественного литографа для работы на топологиях 130нм совместно с партнером ОАО «Планар». На первых этапах разработки была решена сложная задача расчета модели оптико-механической системы степпера, которая позволила не только спроектировать объектив, но и оптимизировать применение дорогостоящего кварца».
Telegram
АО «ЗНТЦ»
😎 Пока все готовятся к «Микроэлектронике», посмотрим, что было вчера на Предконференции.
Начальник центра разработки технологического оборудования Дмитрий Калбазов рассказал о текущем состоянии ОКР:
«ЗНТЦ продолжает работу по созданию первого отечественного…
Начальник центра разработки технологического оборудования Дмитрий Калбазов рассказал о текущем состоянии ОКР:
«ЗНТЦ продолжает работу по созданию первого отечественного…
👍11🤔1
🇷🇺 Производство микроэлектроники. Корпусирование. Пластиковые корпуса. Россия
НИИЭТ (ГК Элемент) запускает линию по сборке микросхем в металлополимерных корпусах
В проект в Воронеже ГК Элемент инвестирует более 790 млн рублей, из них 616 млн рублей предоставил Фонд развития промышленности (ФРП) в рамках льготного займа по программе Комплектующие изделия.
На новых мощностях НИИЭТ планирует запустить производство микроконтроллеров собственной разработки и других электронных компонентов в металлополимерных корпусах.
На первом этапе на линии корпусирования планируется собирать микроконтроллер К192ВГ015. Другие изделия будут собираться в наиболее востребованных корпусах QFP, QFN, SOT, SOIC и TO. Среди них – микропроцессоры, преобразователи питания, интерфейсные микросхемы, модули усиления мощности, кремниевые и нитрид-галлиевые СВЧ-транзисторы.
До конца 2025 года компания планирует закорпусировать в пластик до 3.5 млн изделий, а проектная мощность линии – до 10 млн изделий, что позволяет работать не только с собственной продукцией, но также в интересах других компаний ГК Элемент, а также предлагать услуги контрактной сборки. В частности, до 70% выпускаемого объема продукции в металополимерных корпусах будет поставляться отечественным гражданским производителям электроники, среди которых «Электротехнические заводы «Энергомера», «Лартех», «ЖелДор-Техника» и другим.
Запуск корпусирования в металлопластик – очередной этап модернизации НИИЭТ. В 2016 году на производстве были введены мощности по производству электронных компонентов, в 2021 году завершилась модернизация кристального производства, необходимая для выпуска СБИС и мощных СВЧ-транзисторов. Запуск линии по корпусированию позволил создать 15 новых рабочих мест.
Президент ПАО «Элемент» Илья Иванцов:
Гендиректор АО «НИИЭТ» Павел Куцько:
Можно отметить, что в 2024 году количество предприятий, способных корпусировать электронные компоненты в России в металлопластик существенно выросло, кроме НИИЭТ, об этом заявляли GS Group и Микрон.
@RUSmicro по материалам НИИЭТ, фото - НИИЭТ, больше фото - по ссылке
#корпусирование #НИИЭТ
НИИЭТ (ГК Элемент) запускает линию по сборке микросхем в металлополимерных корпусах
В проект в Воронеже ГК Элемент инвестирует более 790 млн рублей, из них 616 млн рублей предоставил Фонд развития промышленности (ФРП) в рамках льготного займа по программе Комплектующие изделия.
На новых мощностях НИИЭТ планирует запустить производство микроконтроллеров собственной разработки и других электронных компонентов в металлополимерных корпусах.
На первом этапе на линии корпусирования планируется собирать микроконтроллер К192ВГ015. Другие изделия будут собираться в наиболее востребованных корпусах QFP, QFN, SOT, SOIC и TO. Среди них – микропроцессоры, преобразователи питания, интерфейсные микросхемы, модули усиления мощности, кремниевые и нитрид-галлиевые СВЧ-транзисторы.
До конца 2025 года компания планирует закорпусировать в пластик до 3.5 млн изделий, а проектная мощность линии – до 10 млн изделий, что позволяет работать не только с собственной продукцией, но также в интересах других компаний ГК Элемент, а также предлагать услуги контрактной сборки. В частности, до 70% выпускаемого объема продукции в металополимерных корпусах будет поставляться отечественным гражданским производителям электроники, среди которых «Электротехнические заводы «Энергомера», «Лартех», «ЖелДор-Техника» и другим.
Запуск корпусирования в металлопластик – очередной этап модернизации НИИЭТ. В 2016 году на производстве были введены мощности по производству электронных компонентов, в 2021 году завершилась модернизация кристального производства, необходимая для выпуска СБИС и мощных СВЧ-транзисторов. Запуск линии по корпусированию позволил создать 15 новых рабочих мест.
Президент ПАО «Элемент» Илья Иванцов:
«Расширение производства НИИЭТ – часть масштабной инвестиционной программы, которую реализует Группа компаний «Элемент». Мы последовательно расширяем мощности наших предприятий для выпуска наиболее востребованной продукции и электронных изделий с высоким потенциалом спроса в будущем, таких как, например, продукты на нитрид-галлиевых технологиях. Инвестиции в запуск новой линии на НИИЭТ позволят нам обеспечить производство электронной компонентной базы в более дешевых металлополимерных корпусах и, тем самым, сделать нашу продукцию доступной для использования в различных отраслях потребительского сектора. В частности, микросхемы в пластиковых корпусах являются ключевыми компонентами в производстве умных счетчиков учета электроэнергии, водоснабжения, газоснабжения, бытовой электроники, телекоммуникационного и навигационного оборудования, а также используются в автомобильной промышленности и робототехнике».
Гендиректор АО «НИИЭТ» Павел Куцько:
«Сейчас все микроэлектронные предприятия, которые видят основу своего развития в увеличении объемов выпуска, а следовательно, в расширении производства продукции для массового гражданского рынка, рассматривают корпусирование в пластик как одно из наиболее актуальных направлений, потому что без него невозможно обеспечить конкурентную цену микроэлектронной продукции в данном секторе. С нашей точки зрения, это правильный подход, поэтому создание собственной площадки по сборке компонентов в пластиковых корпусах является одним из наших приоритетных проектов. На первом этапе мы планируем загрузить площадку работами по сборке микроконтроллеров К1921ВГ015. В дальнейшем участок можно будет масштабировать и выходить на предоставление услуг по сборке компонентов как для предприятий, входящих в Группу «Элемент», так и для сторонних заказчиков».
Можно отметить, что в 2024 году количество предприятий, способных корпусировать электронные компоненты в России в металлопластик существенно выросло, кроме НИИЭТ, об этом заявляли GS Group и Микрон.
@RUSmicro по материалам НИИЭТ, фото - НИИЭТ, больше фото - по ссылке
#корпусирование #НИИЭТ
🔥10👍7
🇮🇳 Рынки микроэлектроники. Индия
Сможет ли Индия повторить успех сборки устройств в области чипов?
Всего за 6 лет Индия превратилась из сборщика недорогих iPhone в страну, где можно выпускать новейшие модели смартфонов и другой электроники, причем объемы выпуска таких изделий в Индии стремительно растут, в 2023 году объем сборки айфонов вырос в 2 раза, до 12% общего объема их выпуска в мире.
Ожидается, что к концу 2025 года доля индийского производства iPhone вырастет до 21%. Сможет ли эта страна повторить тот же трюк с микроэлектроникой?
Кстати, с конца 2023 года Google начала производство в Индии смартфонов Pixel.
Прогресс Индии в производстве смартфонов был поддержан правительством, которое с 2020 года выделило $5.4 млрд в виде льгот 16 отечественным и международным компаниям по производству электроники.
Амбиции Индии в области производства чипов подкреплены программой господдержки на сумму 828 млрд индийских рупий, утвержденной в декабре 2021 года, которая предлагает компаниям подавать заявки на возмещение до 50% капитальных затрат на соответствующие проекты по производству микросхем и дисплеев.
Планы производства полупроводниковых структур на пластинах
1️⃣ Махараштра. Индийский конгломерат Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor с сентябре 2024 года договорились построить завод по производству микросхем в рамках инвестпроекта стоимостью 839,47 млрд рупий ($10 млрд) в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
2️⃣ Гуджарат. На прошлой неделе индийская Tata Electronics совместно с японской Tokyo Electron провела обучение своих сотрудников работе с оборудованием японской компании для производства микросхем, которое будет установлено на первом в Индии заводе по производству микросхем в Дхолере, штат Гуджарат. Tata Electronics инвестирует в это предприятие $11 млрд. Планируемая мощность – до 50 тысяч пластин в месяц. Ожидается, что первый чип, созданный на этом фабе, будет готов к декабрю 2026 года.
3️⃣ Хотя тайваньская Foxconn вышла из совместного предприятия с индийским конгломератом Vedanta Group в июле 2023 года, после того, как эти компании было договорились о создании совместного предприятия по производству чипов 28нм стоимостью $19,5 млрд в Гуджарате, контрактный производитель подтвердил планы по наращиванию производственных мощностей в Индии с планами инвестиций на 50 млрд тайваньских долларов ($1.6 млрд). При этом Foxconn все еще не отказался от идеи построить в Индии производство пластин. Сообщалось, например, о переговорах Foxconn с тайваньской TSMC, японской TMH Group. о создании совместного предприятия и технологическом партнерстве для открытия заводов по производству полупроводников в Индии. Но конкретики пока нет. (..)
Сможет ли Индия повторить успех сборки устройств в области чипов?
Всего за 6 лет Индия превратилась из сборщика недорогих iPhone в страну, где можно выпускать новейшие модели смартфонов и другой электроники, причем объемы выпуска таких изделий в Индии стремительно растут, в 2023 году объем сборки айфонов вырос в 2 раза, до 12% общего объема их выпуска в мире.
Ожидается, что к концу 2025 года доля индийского производства iPhone вырастет до 21%. Сможет ли эта страна повторить тот же трюк с микроэлектроникой?
Кстати, с конца 2023 года Google начала производство в Индии смартфонов Pixel.
Прогресс Индии в производстве смартфонов был поддержан правительством, которое с 2020 года выделило $5.4 млрд в виде льгот 16 отечественным и международным компаниям по производству электроники.
Амбиции Индии в области производства чипов подкреплены программой господдержки на сумму 828 млрд индийских рупий, утвержденной в декабре 2021 года, которая предлагает компаниям подавать заявки на возмещение до 50% капитальных затрат на соответствующие проекты по производству микросхем и дисплеев.
Планы производства полупроводниковых структур на пластинах
1️⃣ Махараштра. Индийский конгломерат Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor с сентябре 2024 года договорились построить завод по производству микросхем в рамках инвестпроекта стоимостью 839,47 млрд рупий ($10 млрд) в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
2️⃣ Гуджарат. На прошлой неделе индийская Tata Electronics совместно с японской Tokyo Electron провела обучение своих сотрудников работе с оборудованием японской компании для производства микросхем, которое будет установлено на первом в Индии заводе по производству микросхем в Дхолере, штат Гуджарат. Tata Electronics инвестирует в это предприятие $11 млрд. Планируемая мощность – до 50 тысяч пластин в месяц. Ожидается, что первый чип, созданный на этом фабе, будет готов к декабрю 2026 года.
3️⃣ Хотя тайваньская Foxconn вышла из совместного предприятия с индийским конгломератом Vedanta Group в июле 2023 года, после того, как эти компании было договорились о создании совместного предприятия по производству чипов 28нм стоимостью $19,5 млрд в Гуджарате, контрактный производитель подтвердил планы по наращиванию производственных мощностей в Индии с планами инвестиций на 50 млрд тайваньских долларов ($1.6 млрд). При этом Foxconn все еще не отказался от идеи построить в Индии производство пластин. Сообщалось, например, о переговорах Foxconn с тайваньской TSMC, японской TMH Group. о создании совместного предприятия и технологическом партнерстве для открытия заводов по производству полупроводников в Индии. Но конкретики пока нет. (..)
👍1