🇷🇺 Встречи. Профильные выставки
3-я Международная выставка-форум Электроника России состоится 26-28 ноября 2024 года в Москве, в Крокус Экспо. Мероприятие пройдет при поддержке Минпромторга РФ, участвовать в нем будет более 150 компаний, включая, Fplus, Концерн Гудвин, Санкт-Петербургский центр ЭЛМА, Холдинг Т1 и другие.
Новым трендом в области электроники, также отразившимся на составе участников выставки, стала отечественная вычислительная техника - участие в выставке примут ГК «Билтех», «Рикор Электроникс», «Макро ЕМС», «Комус», «Макс групп», «НОВО», «Мастер-Ключ» и другие. Сегодня они активно развивают линейки своей продукции, которые обещают показать на стендах.
При производстве вычислительной техники очень важна грамотная кооперация между ее производителями и разработчиками электронных компонентов. Этот вопрос будет обсуждаться в рамках деловой программы выставки. Организатором дискуссии на данную тему
выступит официальный партнер выставки консорциум «Базис».
В дни выставки пройдет Межотраслевой форум, который откроется пленарным заседанием "Электроника и обеспечение технологического суверенитета РФ".
Официальный партнер выставки АКРП - Консорциум дизайн-центров проведет ряд кооперационных сессий для развития спроса на отечественную электронную компонентную базу в сегментах «Автоэлектроника», «Измерительные приборы», «Датчики». В рамках программы также состоятся дискуссии по тематике развития балльной системы, новых бизнес-моделей для отрасли, подходов к принципиальному росту объема сбыта продукции активно развивающихся производств.
Кроме того, для участников будут проведены презентации различных каталогов, в том числе каталогов российских модулей и датчиков, разработанных для гражданского рынка.
—
Собираюсь съездить - пробежаться по стендам.
3-я Международная выставка-форум Электроника России состоится 26-28 ноября 2024 года в Москве, в Крокус Экспо. Мероприятие пройдет при поддержке Минпромторга РФ, участвовать в нем будет более 150 компаний, включая, Fplus, Концерн Гудвин, Санкт-Петербургский центр ЭЛМА, Холдинг Т1 и другие.
«Наибольший рост участников наблюдается в сегменте электронных компонентов, в том числе оборудования и материалов для их производства. Это отражает текущие тенденции в отрасли, где идет активное развитие технологий и увеличение спроса на высококачественную вычислительную технику. Российские инженеры и производители начали больше ориентироваться на импортозамещение, что требует активного предложения отечественных компонентов», — рассказала директор Международной выставки-форума «Электроника России» Евгения Чаплыгина.
Новым трендом в области электроники, также отразившимся на составе участников выставки, стала отечественная вычислительная техника - участие в выставке примут ГК «Билтех», «Рикор Электроникс», «Макро ЕМС», «Комус», «Макс групп», «НОВО», «Мастер-Ключ» и другие. Сегодня они активно развивают линейки своей продукции, которые обещают показать на стендах.
При производстве вычислительной техники очень важна грамотная кооперация между ее производителями и разработчиками электронных компонентов. Этот вопрос будет обсуждаться в рамках деловой программы выставки. Организатором дискуссии на данную тему
выступит официальный партнер выставки консорциум «Базис».
В дни выставки пройдет Межотраслевой форум, который откроется пленарным заседанием "Электроника и обеспечение технологического суверенитета РФ".
Официальный партнер выставки АКРП - Консорциум дизайн-центров проведет ряд кооперационных сессий для развития спроса на отечественную электронную компонентную базу в сегментах «Автоэлектроника», «Измерительные приборы», «Датчики». В рамках программы также состоятся дискуссии по тематике развития балльной системы, новых бизнес-моделей для отрасли, подходов к принципиальному росту объема сбыта продукции активно развивающихся производств.
Кроме того, для участников будут проведены презентации различных каталогов, в том числе каталогов российских модулей и датчиков, разработанных для гражданского рынка.
—
Собираюсь съездить - пробежаться по стендам.
rus-elektronika.ru
Выставка электронной продукции российского производства «Электроника России»
👍7
🇷🇺 Производство электроники. Ростовская область. Россия
Бештау реализует идеи создания радиоэлектронного кластера
Очередным шагом станет создание на базе предприятия Бештау технопарка радиоэлектроники в Ростове. Резидентами парка планируют стать 5 компаний, производящих печатные платы, контроллеры, станки с ЧПУ, БАС различного гражданского назначения. Названия компаний не сообщаются.
Компания Бештау реализует планы создания в Ростовской области центра межрегионального кластера радиоэлектронной промышленности. Кластер создан приказом Минпромторга. На июнь 2024 года он объединил 9 предприятий из Ставропольского и Краснодарского края и Ростовской области.
Компания уже выпускает блоки питания и комплектующие для компьютеров, начала стройку производства ноутбуков с объемом выпуска до 50 тысяч штук в год в 2027 году, и возможным удвоением в более отдаленной перспективе.
К 2025 году на арендованной площади в 1.15 га планируется возвести 5 комплексов с общей площадью помещений – 9 тыс. кв. м.
Бештау планирует выпускать Li-Ion батареи для ноутбуков и электронные платы (заявленный объем выпуска – 600-700 тысяч), на старте - 4-го класса с перспективой – до 6-го через пару лет. Заявленный объем инвестиций – 8 млрд руб.
Компания активна также в области микроэлектроники, разрабатывает свой микропроцессор, планирует его корпусировать собственными силами. Для его создания были закуплены IP-блоки, ядра, шины. Ранее говорилось о разработке одноядерного микроконтроллера RISC-V для применения в моноблоках и системных блоках компании.
У компании Бештау технологии - планы создания собственного литографа для топологий порядка 200 нм.
@RUSmicro по материалам Город N
Бештау реализует идеи создания радиоэлектронного кластера
Очередным шагом станет создание на базе предприятия Бештау технопарка радиоэлектроники в Ростове. Резидентами парка планируют стать 5 компаний, производящих печатные платы, контроллеры, станки с ЧПУ, БАС различного гражданского назначения. Названия компаний не сообщаются.
Компания Бештау реализует планы создания в Ростовской области центра межрегионального кластера радиоэлектронной промышленности. Кластер создан приказом Минпромторга. На июнь 2024 года он объединил 9 предприятий из Ставропольского и Краснодарского края и Ростовской области.
Компания уже выпускает блоки питания и комплектующие для компьютеров, начала стройку производства ноутбуков с объемом выпуска до 50 тысяч штук в год в 2027 году, и возможным удвоением в более отдаленной перспективе.
К 2025 году на арендованной площади в 1.15 га планируется возвести 5 комплексов с общей площадью помещений – 9 тыс. кв. м.
Бештау планирует выпускать Li-Ion батареи для ноутбуков и электронные платы (заявленный объем выпуска – 600-700 тысяч), на старте - 4-го класса с перспективой – до 6-го через пару лет. Заявленный объем инвестиций – 8 млрд руб.
Компания активна также в области микроэлектроники, разрабатывает свой микропроцессор, планирует его корпусировать собственными силами. Для его создания были закуплены IP-блоки, ядра, шины. Ранее говорилось о разработке одноядерного микроконтроллера RISC-V для применения в моноблоках и системных блоках компании.
У компании Бештау технологии - планы создания собственного литографа для топологий порядка 200 нм.
@RUSmicro по материалам Город N
Telegram
Деловая газета "Город N" (Ростов-на-Дону)
Резидентами технопарка радиоэлектроники в Ростове планируют стать пять компаний
Приступить к созданию технопарка радиоэлектроники на базе предприятия «Бештау» в Ростове-на-Дону планируют уже в этом году. Резидентами парка уже планируют стать пять компаний…
Приступить к созданию технопарка радиоэлектроники на базе предприятия «Бештау» в Ростове-на-Дону планируют уже в этом году. Резидентами парка уже планируют стать пять компаний…
👍12
🇯🇵 Фотолитография. Источники света. Ускорители частиц. Линаки. EUV. FEL. ERL
Линейные ускорители, линаки – еще один подход к снаряду в деле разработки EUV-источников света
Один из основных узлов EUV-литографа – мощный источник света. В ASML, компании, которая пока что сохраняет монополию на производство передовых EUV-литографов используются источник света мощностью 500 Вт в сканере NXE:5800E и надеются получить источники мощностью до 1000 Вт для будущих моделей. В ASML используют источники на лазерной плазме (LPP), CO2-лазер посылает импульсы света на микрокапли олова, генерируя плазму, которая и дает свечение с необходимой длиной волны. Процесс сложный, на пластину EUV-LPP литограф выдает буквально единицы ватт света. Это замедляет процесс формирования изображения на пластине.
В KEK уверены, что лучших результатов можно добиться за счет использования лазеров на свободных электронах (FEL / ЛСЭ). Поток этих электронов может обеспечить линейный ускоритель с рекуперацией энергии (ERL). Такой источник может дать уже не единицы, а десятки киловатт излучения, причем сравнительно экономным способом. Это означает, что рядом с таким источником можно расположить сразу несколько EUV-литографов. Потенциально это может дать возможность снижения стоимости производства передовых чипов.
Кроме того, что линак дает более мощное излучение экономичным образом, возможны и другие плюсы перехода на новую технологию, в частности, у FEL / ЛСЭ - узкий спектр излучения. (..)
@RUSmicro по материалам IEEE Spectrum, фото KEK
Линейные ускорители, линаки – еще один подход к снаряду в деле разработки EUV-источников света
Один из основных узлов EUV-литографа – мощный источник света. В ASML, компании, которая пока что сохраняет монополию на производство передовых EUV-литографов используются источник света мощностью 500 Вт в сканере NXE:5800E и надеются получить источники мощностью до 1000 Вт для будущих моделей. В ASML используют источники на лазерной плазме (LPP), CO2-лазер посылает импульсы света на микрокапли олова, генерируя плазму, которая и дает свечение с необходимой длиной волны. Процесс сложный, на пластину EUV-LPP литограф выдает буквально единицы ватт света. Это замедляет процесс формирования изображения на пластине.
В KEK уверены, что лучших результатов можно добиться за счет использования лазеров на свободных электронах (FEL / ЛСЭ). Поток этих электронов может обеспечить линейный ускоритель с рекуперацией энергии (ERL). Такой источник может дать уже не единицы, а десятки киловатт излучения, причем сравнительно экономным способом. Это означает, что рядом с таким источником можно расположить сразу несколько EUV-литографов. Потенциально это может дать возможность снижения стоимости производства передовых чипов.
Кроме того, что линак дает более мощное излучение экономичным образом, возможны и другие плюсы перехода на новую технологию, в частности, у FEL / ЛСЭ - узкий спектр излучения. (..)
@RUSmicro по материалам IEEE Spectrum, фото KEK
👍3❤1
(2) Как работает ERL?
Электронная пушка впрыскивает электроны в охлаждаемую до криогенных температур трубку длиной в несколько метров, в ней происходит ускорение с использованием радиочастотных сверхпроводящих резонаторов. Затем поток ускоренных электронов поворачивают на 180 градусов и он входит в так называемый ондулятор – серию противоположно ориентированных магнитов.
Проходя через ондулятор, электроны движутся по синусоидальной траектории, что вызывает излучение фотонов, поток которых усиливается за счет эффекта самоусиливающегося спонтанного излучения (SASE). Свет взаимодействует с электронами – замедляет одни и ускоряя другие, что заставляет их собираться в «микросгустки», пики плотности. Теперь структурированный луч усиливает только тот свет, который совпадает по фазе с периодом микросгустков, так генерируется когерентный лазерный луч.
«Отработанные» электроны возвращаются в РЧ-ускоритель в противофазе, что позволяет передать оставшуюся у них энергию вновь инжектированным и только после этого уходят в «свалку пучка». Эта рекуперация – залог высокой эффективности метода генерации EUV и отличие ускорителя KEK от обычных линейных ускорителей.
При переходе к более мощным источникам излучения в ASML неизбежно столкнутся с рядом проблем, - ростом загрязнения, прежде всего. Уже сейчас на борьбу с ним расходуется около 600 литров газообразного водорода в минуту. (Можно, конечно, его улавливать и очищать). И, конечно, это эффективность использования электроэнергии.
Сейчас эффективность EUV-LPP по этому показателю оценивают в менее 0.1%, тогда как от ЛСЭ ожидают в 10-100 раз большей эффективности. На фоне постоянного роста стоимости энергии в мире, это весьма существенный момент.
В KEK построили свой cERL, компактный линейный ускоритель электронов с рекуперацией энергии, еще в 2011-2013 годах. Первоначально как демо-версию. И столкнулись с критикой – дескать, у такой системы ниже целевая производительность, чем у синхротронов на основе накопительного кольца (такой строят в РФ). Тогда в KEK и решили, после переговоров с Toshiba построить FEL на основе своего cERL. В железо эта идея начала обращаться в 2019-2020. (..)
(Фото - KEK, на нем - электронная пушка, которая снабжает cERL потоком электронов, картинки Chris Philpot)
Электронная пушка впрыскивает электроны в охлаждаемую до криогенных температур трубку длиной в несколько метров, в ней происходит ускорение с использованием радиочастотных сверхпроводящих резонаторов. Затем поток ускоренных электронов поворачивают на 180 градусов и он входит в так называемый ондулятор – серию противоположно ориентированных магнитов.
Проходя через ондулятор, электроны движутся по синусоидальной траектории, что вызывает излучение фотонов, поток которых усиливается за счет эффекта самоусиливающегося спонтанного излучения (SASE). Свет взаимодействует с электронами – замедляет одни и ускоряя другие, что заставляет их собираться в «микросгустки», пики плотности. Теперь структурированный луч усиливает только тот свет, который совпадает по фазе с периодом микросгустков, так генерируется когерентный лазерный луч.
«Отработанные» электроны возвращаются в РЧ-ускоритель в противофазе, что позволяет передать оставшуюся у них энергию вновь инжектированным и только после этого уходят в «свалку пучка». Эта рекуперация – залог высокой эффективности метода генерации EUV и отличие ускорителя KEK от обычных линейных ускорителей.
При переходе к более мощным источникам излучения в ASML неизбежно столкнутся с рядом проблем, - ростом загрязнения, прежде всего. Уже сейчас на борьбу с ним расходуется около 600 литров газообразного водорода в минуту. (Можно, конечно, его улавливать и очищать). И, конечно, это эффективность использования электроэнергии.
Сейчас эффективность EUV-LPP по этому показателю оценивают в менее 0.1%, тогда как от ЛСЭ ожидают в 10-100 раз большей эффективности. На фоне постоянного роста стоимости энергии в мире, это весьма существенный момент.
В KEK построили свой cERL, компактный линейный ускоритель электронов с рекуперацией энергии, еще в 2011-2013 годах. Первоначально как демо-версию. И столкнулись с критикой – дескать, у такой системы ниже целевая производительность, чем у синхротронов на основе накопительного кольца (такой строят в РФ). Тогда в KEK и решили, после переговоров с Toshiba построить FEL на основе своего cERL. В железо эта идея начала обращаться в 2019-2020. (..)
(Фото - KEK, на нем - электронная пушка, которая снабжает cERL потоком электронов, картинки Chris Philpot)
👍3❤1
(3) Система размещена в помещении из монолитного железобетона, чтобы защитить исследователей от интенсивного излучения, возникающего в процессе работы. Это помещение длиной около 60 м и шириной около 20 м. В нем размещено оборудование, в целом конструкция напоминает гоночную трассу.
Первые опыты не дали возможности генерировать волны EUV. Используя луч с энергией 17 МэВ, исследователи добились излучения SASE в виде импульсов 20 мкм, то есть это ИК-излучение. Об этом ученые рассказали в апреле 2023 года. С тех пор идет работа над увеличением мощности лазера и попытки добиться от него непрерывного излучения.
20 мкм – это сравнительно далеко от искомых 13.5 нм. Вдобавок уже существуют типы ускорителей, которые выдают синхротронное излучение с еще более короткими длинами волн, чем EUV. Тем не менее, идея использования ERL остается жизнеспособной, утверждают в КEK, поскольку за счет присущей им энергоэффективности можно генерировать значительную мощность EUV – речь идет о десятках киловатт.
В источниках синхротронного излучения, интенсивность света прямо пропорционально числу инжектированных электронов. А в ЛСЭ интенсивность света примерно пропорциональна квадрату числа инжектированных электронов. А это и есть потенциал получения гораздо большей яркости и мощности света. (..)
(Фото - KEK)
Первые опыты не дали возможности генерировать волны EUV. Используя луч с энергией 17 МэВ, исследователи добились излучения SASE в виде импульсов 20 мкм, то есть это ИК-излучение. Об этом ученые рассказали в апреле 2023 года. С тех пор идет работа над увеличением мощности лазера и попытки добиться от него непрерывного излучения.
20 мкм – это сравнительно далеко от искомых 13.5 нм. Вдобавок уже существуют типы ускорителей, которые выдают синхротронное излучение с еще более короткими длинами волн, чем EUV. Тем не менее, идея использования ERL остается жизнеспособной, утверждают в КEK, поскольку за счет присущей им энергоэффективности можно генерировать значительную мощность EUV – речь идет о десятках киловатт.
В источниках синхротронного излучения, интенсивность света прямо пропорционально числу инжектированных электронов. А в ЛСЭ интенсивность света примерно пропорциональна квадрату числа инжектированных электронов. А это и есть потенциал получения гораздо большей яркости и мощности света. (..)
(Фото - KEK)
⚡1
(4) Чтобы линейный ERL достиг диапазона EUV нужно модернизировать (если не сказать построить новый) прототип системы, с энергией луча в 800 МэВ.
«Нужно больше денег, хозяин»... – знакомая песня, не правда ли, всякий раз когда речь заходит о переднем крае науки.
В 2021 году команда KEK оценила стоимость стройки (без учета земли) новой системы в $260 млн, обещая выдать прототип, создающий луч 10 кВт EUV. Еще понадобились деньжата на эксплуатационные расходы в $26 млн в год. Не так и много? Безусловно, особенно есть вспомнить о ценах на новые установки ASML.
Но одними деньгами проблему не решить, команде еще предстоит разработать такие ключевые компоненты, как сверхпроводящий резонатор, электронная пушка, ондулятор. А затем все это собрать и отладить, убедившись, что луч стабилен и не дает сбоев во время работы.
И ведь это только источник... пусть и сразу для нескольких, чуть ли не для десятка литографов (по 1 кВт на нос).
Кое-какие наработки есть, скажем, концепция расположения специальных зеркал, способных передавать EUV-излучение без значительной потери мощности или повреждения зеркал.
Стоит отметить, что темой интересуются не только в японской KEK.
Стартап xLight из Пало-Альто, Калифорния, располагает командой ветеранов в области ускорителей частиц, работавших в Стэнфорде и в других подобных местах. Недавно эта компания подписала контракт с Национальной лабораторией ускорителей Ферми в Иллинойсе на разработку сверхпроводящих резонаторов и технологии криомоделей. Похоже, американцы не хотят, чтобы эта тема обошлась без их участия.
И, конечно, многие ожидают, что и сооружаемый в РФ кольцевой ускоритель можно будет приспособить в том числе для современного микроэлектронного производства. Как раз в таких проектах, когда нужно создать что-то единичное, высокотехнологичное и грандиозное, Россия традиционно сильна. Но не будем отвлекаться, сегодня наша тема - не кольцевые, а линейные ускорители для создания светового потока EUV.
Дорога у японцев не будет короткой. Кроме финансирования, которое конечно, не обойдется жалкими сотнями миллионов долларов, ученым придется решать проблему создания сложной и устойчивой системы. Компоненты не должны быстро выходить из строя из-за мощного излучения – радио и лазерного. Не должна пострадать и производительность установки, ведь в конечном итоге интерес к новому источнику продиктован именно его энергоэффективностью и мощностью.
Так что скорого появления литографического производства на основе ERL и EUV-FEL, ждать, увы, не приходится. Тем не менее, это безусловно еще один участник гонки за EUV-технологией производства микросхем. Успеет ли он к финишу первым или бесславно сойдет с дистанции – посмотрим.
@RUSmicro по материалам IEEE Spectrum
#фотолитография #EUV #ERL #FEL #cERL
«Нужно больше денег, хозяин»... – знакомая песня, не правда ли, всякий раз когда речь заходит о переднем крае науки.
В 2021 году команда KEK оценила стоимость стройки (без учета земли) новой системы в $260 млн, обещая выдать прототип, создающий луч 10 кВт EUV. Еще понадобились деньжата на эксплуатационные расходы в $26 млн в год. Не так и много? Безусловно, особенно есть вспомнить о ценах на новые установки ASML.
Но одними деньгами проблему не решить, команде еще предстоит разработать такие ключевые компоненты, как сверхпроводящий резонатор, электронная пушка, ондулятор. А затем все это собрать и отладить, убедившись, что луч стабилен и не дает сбоев во время работы.
И ведь это только источник... пусть и сразу для нескольких, чуть ли не для десятка литографов (по 1 кВт на нос).
Кое-какие наработки есть, скажем, концепция расположения специальных зеркал, способных передавать EUV-излучение без значительной потери мощности или повреждения зеркал.
Стоит отметить, что темой интересуются не только в японской KEK.
Стартап xLight из Пало-Альто, Калифорния, располагает командой ветеранов в области ускорителей частиц, работавших в Стэнфорде и в других подобных местах. Недавно эта компания подписала контракт с Национальной лабораторией ускорителей Ферми в Иллинойсе на разработку сверхпроводящих резонаторов и технологии криомоделей. Похоже, американцы не хотят, чтобы эта тема обошлась без их участия.
И, конечно, многие ожидают, что и сооружаемый в РФ кольцевой ускоритель можно будет приспособить в том числе для современного микроэлектронного производства. Как раз в таких проектах, когда нужно создать что-то единичное, высокотехнологичное и грандиозное, Россия традиционно сильна. Но не будем отвлекаться, сегодня наша тема - не кольцевые, а линейные ускорители для создания светового потока EUV.
Дорога у японцев не будет короткой. Кроме финансирования, которое конечно, не обойдется жалкими сотнями миллионов долларов, ученым придется решать проблему создания сложной и устойчивой системы. Компоненты не должны быстро выходить из строя из-за мощного излучения – радио и лазерного. Не должна пострадать и производительность установки, ведь в конечном итоге интерес к новому источнику продиктован именно его энергоэффективностью и мощностью.
Так что скорого появления литографического производства на основе ERL и EUV-FEL, ждать, увы, не приходится. Тем не менее, это безусловно еще один участник гонки за EUV-технологией производства микросхем. Успеет ли он к финишу первым или бесславно сойдет с дистанции – посмотрим.
@RUSmicro по материалам IEEE Spectrum
#фотолитография #EUV #ERL #FEL #cERL
👍2👌2
Forwarded from ГК БЕШТАУ| Импортозамещение
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
ГК Бештау отыграла 35 лет отставания в области радиоэлектроники одним движением!
Представляем вашему вниманию полностью российскую твердую печатную плату, произведенную на российском оборудовании, из российского сырья и российских компонентов.
Создание оборудования такого класса - симбиоз работы компаний, входящих в радиоэлектронный кластер «Бештау».
Станок изготавливала компания «Ростинтех».
Контроллер произведен группой компаний «НЭТ».
Внутри контроллера используется управляющая плата «Бештау».
▶️ В видео соучредитель группы компаний «Бештау» Олег Осипов подробно рассказал о российской технологической новинке.
🤩 Бештау. Путь к вершине
Представляем вашему вниманию полностью российскую твердую печатную плату, произведенную на российском оборудовании, из российского сырья и российских компонентов.
Создание оборудования такого класса - симбиоз работы компаний, входящих в радиоэлектронный кластер «Бештау».
Станок изготавливала компания «Ростинтех».
Контроллер произведен группой компаний «НЭТ».
Внутри контроллера используется управляющая плата «Бештау».
▶️ В видео соучредитель группы компаний «Бештау» Олег Осипов подробно рассказал о российской технологической новинке.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥18👍12👏3🤔3😭3😁2
🇷🇺 Производство печатных плат. Участники рынка
В Москве появится крупное производство печатных плат
Это проект НПП Итэлма, производство расположится в технопарке Руднево на востоке Москвы (за МКАД) и будет максимально роботизированным – это должно позитивно сказаться на себестоимости и качестве изделий. Общая площадь – 20 тысяч кв.м. На территории предприятия планируется разместить автоматизированные линии поверхностного монтажа, а также системы контроля концентраций растворов и дозирования. Точный размер инвестиций не называется, но они вряд ли превысят 2 млрд руб.
Планируемые возможности создаваемого производства – до 6-го класса точности. Такие платы находят применение в некоторых серверах и телеком-оборудовании.
Интересно, что пока что предприятие не стало резидентом Технополис Москва.
Компания Итэлма занимается производством электроники, ее собственная потребность в платах – 40 тысяч кв.м. с ростом потребности до 80 тыс. кв.м к 2030 году.
Текущая оценка возможностей отечественного производства печатных плат – 10% от потребностей рынка.
@RUSmicro по материалам CNews.ru
#печатныеплаты
В Москве появится крупное производство печатных плат
Это проект НПП Итэлма, производство расположится в технопарке Руднево на востоке Москвы (за МКАД) и будет максимально роботизированным – это должно позитивно сказаться на себестоимости и качестве изделий. Общая площадь – 20 тысяч кв.м. На территории предприятия планируется разместить автоматизированные линии поверхностного монтажа, а также системы контроля концентраций растворов и дозирования. Точный размер инвестиций не называется, но они вряд ли превысят 2 млрд руб.
Планируемые возможности создаваемого производства – до 6-го класса точности. Такие платы находят применение в некоторых серверах и телеком-оборудовании.
Интересно, что пока что предприятие не стало резидентом Технополис Москва.
Компания Итэлма занимается производством электроники, ее собственная потребность в платах – 40 тысяч кв.м. с ростом потребности до 80 тыс. кв.м к 2030 году.
Текущая оценка возможностей отечественного производства печатных плат – 10% от потребностей рынка.
@RUSmicro по материалам CNews.ru
#печатныеплаты
CNews.ru
В Москве начинается массовое роботизированное производство печатных плат - CNews
На востоке Москвы в обозримом будущем силами НПП «Итэлма» заработает крупное производство печатных плат. Оно...
🔥15👍4⚡1
🇨🇳 Производство памяти. NAND. Санкции. Китай
Американские санкции против Китая работают, но есть нюанс
Из-за того, что китайская компания YMTC с начала февраля 2024 года включена в американский санкционный список, она лишилась возможности закупать современное зарубежное оборудования для производства памяти. Это затруднило для китайской компании выпуск 232-слойных чипов 3D NAND flash памяти, который был освоен YMTC ранее на зарубежном оборудовании.
Нюанс заключается в том, что по данным TechInsights, YMTC оказалась способна выпускать чипы 3D NAND flash и без использования американского производственного оборудования. Пока что - с числом слоем 162. При этом применяется современная компоновка Xtacking 4.0.
Попытки переходить на большее число слоев на китайском оборудовании пока что разбиваются о снижение уровня выхода годных чипов. Трудно сказать, насколько быстро китайские производители смогут подтянуть точность своего оборудования, но нет сомнений в том, что они этим активно занимаются. И на этот процесс влиять санкциями уже практически невозможно, хотя многие компоненты китайского производственного оборудования и остаются импортными.
Китайские поставщики производственного оборудования для YMTC – это AMEC, Naura Technology и Piotech.
Шанхайская AMEC выпускает оборудование для плазменного травления (CCP и ICP); для травления сквозных кремниевых отверстий (TSV); для химического осаждения металлорганических паров (MOCVD и LPCVD), китайскими в нем является 80% компонентов; для очистки летучих органических соединений (VOC). Среди покупателей – SMIC, GlobalFoundries, Bosh, TSMC.
Naura Technology - производит, в частности, полупроводниковое оборудование для проведения плазменного травления, селективного травления кремниевых материалов, вакуумного напыления (PVD), химического парофазного осаждения (CVD), окислительно-восстановительных реакций, диффузии, отжига и очистки; оборудование для выращивания кристаллов.
Шэньянская Piotech выпускает оборудование для химического осаждения из паровой фазы с усилением плазмы (PECVD); оборудование атомно-слоистого осажения (ALD); химического осаждения и з паровой фазы при давлении ниже атмосферного (SACVD). Среди заказчиков Piotech — SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory Technologies и ChangXin Memory Technologies.
@RUSmicro по материалам 3dnews.ru
#NAND #микроэлектроника #производствопамяти
Американские санкции против Китая работают, но есть нюанс
Из-за того, что китайская компания YMTC с начала февраля 2024 года включена в американский санкционный список, она лишилась возможности закупать современное зарубежное оборудования для производства памяти. Это затруднило для китайской компании выпуск 232-слойных чипов 3D NAND flash памяти, который был освоен YMTC ранее на зарубежном оборудовании.
Нюанс заключается в том, что по данным TechInsights, YMTC оказалась способна выпускать чипы 3D NAND flash и без использования американского производственного оборудования. Пока что - с числом слоем 162. При этом применяется современная компоновка Xtacking 4.0.
Попытки переходить на большее число слоев на китайском оборудовании пока что разбиваются о снижение уровня выхода годных чипов. Трудно сказать, насколько быстро китайские производители смогут подтянуть точность своего оборудования, но нет сомнений в том, что они этим активно занимаются. И на этот процесс влиять санкциями уже практически невозможно, хотя многие компоненты китайского производственного оборудования и остаются импортными.
Китайские поставщики производственного оборудования для YMTC – это AMEC, Naura Technology и Piotech.
Шанхайская AMEC выпускает оборудование для плазменного травления (CCP и ICP); для травления сквозных кремниевых отверстий (TSV); для химического осаждения металлорганических паров (MOCVD и LPCVD), китайскими в нем является 80% компонентов; для очистки летучих органических соединений (VOC). Среди покупателей – SMIC, GlobalFoundries, Bosh, TSMC.
Naura Technology - производит, в частности, полупроводниковое оборудование для проведения плазменного травления, селективного травления кремниевых материалов, вакуумного напыления (PVD), химического парофазного осаждения (CVD), окислительно-восстановительных реакций, диффузии, отжига и очистки; оборудование для выращивания кристаллов.
Шэньянская Piotech выпускает оборудование для химического осаждения из паровой фазы с усилением плазмы (PECVD); оборудование атомно-слоистого осажения (ALD); химического осаждения и з паровой фазы при давлении ниже атмосферного (SACVD). Среди заказчиков Piotech — SMIC, Hua Hong Semiconductor, Yangtze Memory Technologies и ChangXin Memory Technologies.
@RUSmicro по материалам 3dnews.ru
#NAND #микроэлектроника #производствопамяти
3DNews - Daily Digital Digest
Китайская флеш-память YMTC теряет слои: из-за санкций компании пришлось перейти с 232-слойной памяти к 160-слойной
Эксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы…
👍5
🇷🇺 Аналоговые микросхемы. БМК. Идеи и проекты. Россия
О целесообразности создания российского комплекта БМК, как платформы быстрой разработки аналоговых микросхем
Публикация подготовлена на основе выступления Алексея Попова, к.т.н., доцента, сотрудника Научно исследовательской лаборатории проблем проектирования в экстремальной микроэлектроники Института проблем проектирования в микроэлектроники РАН и ДГТУ (Ростов-на-Дону) на конференции Микроэлектроника - 2024. В ее основе – слайды презентации, сдобренные дополнительной информацией.
Суть публикации - автор доклада с коллегами предлагают создать российский комплект аналоговых БМК, адаптированный под современные потребности российских производителей.
Предварительные консультации с другими участниками рынка показывают - спрос на такие комплекты БМК в РФ есть.
Хорошие новости - работы не придется начинать с нуля, есть определенные наработки, включая документацию, библиотека схемотехнических решений, которые позволят создать российский комплект БМК в обозримые сроки. Есть участники рынка, готовые выступить партнерами в данном проекте. Есть Технические требования на проектирование топологии радстойких СВЧ элементов аналогового БМК.
Кто работает над проектом? Куда можно постучаться с предложениями?
Ответы на эти вопросы и дополнительную информацию по теме можно найти в файле на Яндекс-диске, подготовленном для читателей канала @RUSmicro
А в нашем чате Chipchat предлагаю его участникам высказываться - как вам идея, считаете ли вы ее перспективной? Кстати, Алексей Попов (@mackapp) в нашем чате участвует, так что, возможно, готов будет ответить на возникающие вопросы.
#БМК #аналоговыемикросхемы #микроэлеткроника
О целесообразности создания российского комплекта БМК, как платформы быстрой разработки аналоговых микросхем
Публикация подготовлена на основе выступления Алексея Попова, к.т.н., доцента, сотрудника Научно исследовательской лаборатории проблем проектирования в экстремальной микроэлектроники Института проблем проектирования в микроэлектроники РАН и ДГТУ (Ростов-на-Дону) на конференции Микроэлектроника - 2024. В ее основе – слайды презентации, сдобренные дополнительной информацией.
Суть публикации - автор доклада с коллегами предлагают создать российский комплект аналоговых БМК, адаптированный под современные потребности российских производителей.
Предварительные консультации с другими участниками рынка показывают - спрос на такие комплекты БМК в РФ есть.
Хорошие новости - работы не придется начинать с нуля, есть определенные наработки, включая документацию, библиотека схемотехнических решений, которые позволят создать российский комплект БМК в обозримые сроки. Есть участники рынка, готовые выступить партнерами в данном проекте. Есть Технические требования на проектирование топологии радстойких СВЧ элементов аналогового БМК.
Кто работает над проектом? Куда можно постучаться с предложениями?
Ответы на эти вопросы и дополнительную информацию по теме можно найти в файле на Яндекс-диске, подготовленном для читателей канала @RUSmicro
А в нашем чате Chipchat предлагаю его участникам высказываться - как вам идея, считаете ли вы ее перспективной? Кстати, Алексей Попов (@mackapp) в нашем чате участвует, так что, возможно, готов будет ответить на возникающие вопросы.
#БМК #аналоговыемикросхемы #микроэлеткроника
👍14⚡1
🇷🇺 Фотолитография. Производственное оборудование. Степперы. Участники рынка
Начальник центра разработки технологического оборудования Дмитрий Калбазов в МИЭТе на Предконференции №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» форума Микроэлектроника 2024 рассказал о текущем состоянии ОКР:
Начальник центра разработки технологического оборудования Дмитрий Калбазов в МИЭТе на Предконференции №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» форума Микроэлектроника 2024 рассказал о текущем состоянии ОКР:
«ЗНТЦ продолжает работу по созданию первого отечественного литографа для работы на топологиях 130нм совместно с партнером ОАО «Планар». На первых этапах разработки была решена сложная задача расчета модели оптико-механической системы степпера, которая позволила не только спроектировать объектив, но и оптимизировать применение дорогостоящего кварца».
Telegram
АО «ЗНТЦ»
😎 Пока все готовятся к «Микроэлектронике», посмотрим, что было вчера на Предконференции.
Начальник центра разработки технологического оборудования Дмитрий Калбазов рассказал о текущем состоянии ОКР:
«ЗНТЦ продолжает работу по созданию первого отечественного…
Начальник центра разработки технологического оборудования Дмитрий Калбазов рассказал о текущем состоянии ОКР:
«ЗНТЦ продолжает работу по созданию первого отечественного…
👍11🤔1
🇷🇺 Производство микроэлектроники. Корпусирование. Пластиковые корпуса. Россия
НИИЭТ (ГК Элемент) запускает линию по сборке микросхем в металлополимерных корпусах
В проект в Воронеже ГК Элемент инвестирует более 790 млн рублей, из них 616 млн рублей предоставил Фонд развития промышленности (ФРП) в рамках льготного займа по программе Комплектующие изделия.
На новых мощностях НИИЭТ планирует запустить производство микроконтроллеров собственной разработки и других электронных компонентов в металлополимерных корпусах.
На первом этапе на линии корпусирования планируется собирать микроконтроллер К192ВГ015. Другие изделия будут собираться в наиболее востребованных корпусах QFP, QFN, SOT, SOIC и TO. Среди них – микропроцессоры, преобразователи питания, интерфейсные микросхемы, модули усиления мощности, кремниевые и нитрид-галлиевые СВЧ-транзисторы.
До конца 2025 года компания планирует закорпусировать в пластик до 3.5 млн изделий, а проектная мощность линии – до 10 млн изделий, что позволяет работать не только с собственной продукцией, но также в интересах других компаний ГК Элемент, а также предлагать услуги контрактной сборки. В частности, до 70% выпускаемого объема продукции в металополимерных корпусах будет поставляться отечественным гражданским производителям электроники, среди которых «Электротехнические заводы «Энергомера», «Лартех», «ЖелДор-Техника» и другим.
Запуск корпусирования в металлопластик – очередной этап модернизации НИИЭТ. В 2016 году на производстве были введены мощности по производству электронных компонентов, в 2021 году завершилась модернизация кристального производства, необходимая для выпуска СБИС и мощных СВЧ-транзисторов. Запуск линии по корпусированию позволил создать 15 новых рабочих мест.
Президент ПАО «Элемент» Илья Иванцов:
Гендиректор АО «НИИЭТ» Павел Куцько:
Можно отметить, что в 2024 году количество предприятий, способных корпусировать электронные компоненты в России в металлопластик существенно выросло, кроме НИИЭТ, об этом заявляли GS Group и Микрон.
@RUSmicro по материалам НИИЭТ, фото - НИИЭТ, больше фото - по ссылке
#корпусирование #НИИЭТ
НИИЭТ (ГК Элемент) запускает линию по сборке микросхем в металлополимерных корпусах
В проект в Воронеже ГК Элемент инвестирует более 790 млн рублей, из них 616 млн рублей предоставил Фонд развития промышленности (ФРП) в рамках льготного займа по программе Комплектующие изделия.
На новых мощностях НИИЭТ планирует запустить производство микроконтроллеров собственной разработки и других электронных компонентов в металлополимерных корпусах.
На первом этапе на линии корпусирования планируется собирать микроконтроллер К192ВГ015. Другие изделия будут собираться в наиболее востребованных корпусах QFP, QFN, SOT, SOIC и TO. Среди них – микропроцессоры, преобразователи питания, интерфейсные микросхемы, модули усиления мощности, кремниевые и нитрид-галлиевые СВЧ-транзисторы.
До конца 2025 года компания планирует закорпусировать в пластик до 3.5 млн изделий, а проектная мощность линии – до 10 млн изделий, что позволяет работать не только с собственной продукцией, но также в интересах других компаний ГК Элемент, а также предлагать услуги контрактной сборки. В частности, до 70% выпускаемого объема продукции в металополимерных корпусах будет поставляться отечественным гражданским производителям электроники, среди которых «Электротехнические заводы «Энергомера», «Лартех», «ЖелДор-Техника» и другим.
Запуск корпусирования в металлопластик – очередной этап модернизации НИИЭТ. В 2016 году на производстве были введены мощности по производству электронных компонентов, в 2021 году завершилась модернизация кристального производства, необходимая для выпуска СБИС и мощных СВЧ-транзисторов. Запуск линии по корпусированию позволил создать 15 новых рабочих мест.
Президент ПАО «Элемент» Илья Иванцов:
«Расширение производства НИИЭТ – часть масштабной инвестиционной программы, которую реализует Группа компаний «Элемент». Мы последовательно расширяем мощности наших предприятий для выпуска наиболее востребованной продукции и электронных изделий с высоким потенциалом спроса в будущем, таких как, например, продукты на нитрид-галлиевых технологиях. Инвестиции в запуск новой линии на НИИЭТ позволят нам обеспечить производство электронной компонентной базы в более дешевых металлополимерных корпусах и, тем самым, сделать нашу продукцию доступной для использования в различных отраслях потребительского сектора. В частности, микросхемы в пластиковых корпусах являются ключевыми компонентами в производстве умных счетчиков учета электроэнергии, водоснабжения, газоснабжения, бытовой электроники, телекоммуникационного и навигационного оборудования, а также используются в автомобильной промышленности и робототехнике».
Гендиректор АО «НИИЭТ» Павел Куцько:
«Сейчас все микроэлектронные предприятия, которые видят основу своего развития в увеличении объемов выпуска, а следовательно, в расширении производства продукции для массового гражданского рынка, рассматривают корпусирование в пластик как одно из наиболее актуальных направлений, потому что без него невозможно обеспечить конкурентную цену микроэлектронной продукции в данном секторе. С нашей точки зрения, это правильный подход, поэтому создание собственной площадки по сборке компонентов в пластиковых корпусах является одним из наших приоритетных проектов. На первом этапе мы планируем загрузить площадку работами по сборке микроконтроллеров К1921ВГ015. В дальнейшем участок можно будет масштабировать и выходить на предоставление услуг по сборке компонентов как для предприятий, входящих в Группу «Элемент», так и для сторонних заказчиков».
Можно отметить, что в 2024 году количество предприятий, способных корпусировать электронные компоненты в России в металлопластик существенно выросло, кроме НИИЭТ, об этом заявляли GS Group и Микрон.
@RUSmicro по материалам НИИЭТ, фото - НИИЭТ, больше фото - по ссылке
#корпусирование #НИИЭТ
🔥10👍7
🇮🇳 Рынки микроэлектроники. Индия
Сможет ли Индия повторить успех сборки устройств в области чипов?
Всего за 6 лет Индия превратилась из сборщика недорогих iPhone в страну, где можно выпускать новейшие модели смартфонов и другой электроники, причем объемы выпуска таких изделий в Индии стремительно растут, в 2023 году объем сборки айфонов вырос в 2 раза, до 12% общего объема их выпуска в мире.
Ожидается, что к концу 2025 года доля индийского производства iPhone вырастет до 21%. Сможет ли эта страна повторить тот же трюк с микроэлектроникой?
Кстати, с конца 2023 года Google начала производство в Индии смартфонов Pixel.
Прогресс Индии в производстве смартфонов был поддержан правительством, которое с 2020 года выделило $5.4 млрд в виде льгот 16 отечественным и международным компаниям по производству электроники.
Амбиции Индии в области производства чипов подкреплены программой господдержки на сумму 828 млрд индийских рупий, утвержденной в декабре 2021 года, которая предлагает компаниям подавать заявки на возмещение до 50% капитальных затрат на соответствующие проекты по производству микросхем и дисплеев.
Планы производства полупроводниковых структур на пластинах
1️⃣ Махараштра. Индийский конгломерат Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor с сентябре 2024 года договорились построить завод по производству микросхем в рамках инвестпроекта стоимостью 839,47 млрд рупий ($10 млрд) в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
2️⃣ Гуджарат. На прошлой неделе индийская Tata Electronics совместно с японской Tokyo Electron провела обучение своих сотрудников работе с оборудованием японской компании для производства микросхем, которое будет установлено на первом в Индии заводе по производству микросхем в Дхолере, штат Гуджарат. Tata Electronics инвестирует в это предприятие $11 млрд. Планируемая мощность – до 50 тысяч пластин в месяц. Ожидается, что первый чип, созданный на этом фабе, будет готов к декабрю 2026 года.
3️⃣ Хотя тайваньская Foxconn вышла из совместного предприятия с индийским конгломератом Vedanta Group в июле 2023 года, после того, как эти компании было договорились о создании совместного предприятия по производству чипов 28нм стоимостью $19,5 млрд в Гуджарате, контрактный производитель подтвердил планы по наращиванию производственных мощностей в Индии с планами инвестиций на 50 млрд тайваньских долларов ($1.6 млрд). При этом Foxconn все еще не отказался от идеи построить в Индии производство пластин. Сообщалось, например, о переговорах Foxconn с тайваньской TSMC, японской TMH Group. о создании совместного предприятия и технологическом партнерстве для открытия заводов по производству полупроводников в Индии. Но конкретики пока нет. (..)
Сможет ли Индия повторить успех сборки устройств в области чипов?
Всего за 6 лет Индия превратилась из сборщика недорогих iPhone в страну, где можно выпускать новейшие модели смартфонов и другой электроники, причем объемы выпуска таких изделий в Индии стремительно растут, в 2023 году объем сборки айфонов вырос в 2 раза, до 12% общего объема их выпуска в мире.
Ожидается, что к концу 2025 года доля индийского производства iPhone вырастет до 21%. Сможет ли эта страна повторить тот же трюк с микроэлектроникой?
Кстати, с конца 2023 года Google начала производство в Индии смартфонов Pixel.
Прогресс Индии в производстве смартфонов был поддержан правительством, которое с 2020 года выделило $5.4 млрд в виде льгот 16 отечественным и международным компаниям по производству электроники.
Амбиции Индии в области производства чипов подкреплены программой господдержки на сумму 828 млрд индийских рупий, утвержденной в декабре 2021 года, которая предлагает компаниям подавать заявки на возмещение до 50% капитальных затрат на соответствующие проекты по производству микросхем и дисплеев.
Планы производства полупроводниковых структур на пластинах
1️⃣ Махараштра. Индийский конгломерат Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor с сентябре 2024 года договорились построить завод по производству микросхем в рамках инвестпроекта стоимостью 839,47 млрд рупий ($10 млрд) в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
2️⃣ Гуджарат. На прошлой неделе индийская Tata Electronics совместно с японской Tokyo Electron провела обучение своих сотрудников работе с оборудованием японской компании для производства микросхем, которое будет установлено на первом в Индии заводе по производству микросхем в Дхолере, штат Гуджарат. Tata Electronics инвестирует в это предприятие $11 млрд. Планируемая мощность – до 50 тысяч пластин в месяц. Ожидается, что первый чип, созданный на этом фабе, будет готов к декабрю 2026 года.
3️⃣ Хотя тайваньская Foxconn вышла из совместного предприятия с индийским конгломератом Vedanta Group в июле 2023 года, после того, как эти компании было договорились о создании совместного предприятия по производству чипов 28нм стоимостью $19,5 млрд в Гуджарате, контрактный производитель подтвердил планы по наращиванию производственных мощностей в Индии с планами инвестиций на 50 млрд тайваньских долларов ($1.6 млрд). При этом Foxconn все еще не отказался от идеи построить в Индии производство пластин. Сообщалось, например, о переговорах Foxconn с тайваньской TSMC, японской TMH Group. о создании совместного предприятия и технологическом партнерстве для открытия заводов по производству полупроводников в Индии. Но конкретики пока нет. (..)
👍1
(2) Планы новых предприятий по сборке/корпусированию микросхем в Индии
🔹 Ассам. Tata Electronics инвестирует $3 млрд в развертывание предприятия по сборке и тестированию микросхем в Джагироаде, штат Ассам.
🔹 Гуджарат. В марте 2024 года японская компания Renesas Electronics договорилась о сотрудничестве с индийской CG Power and Industrial Solutions, в лице ее дочерней компании Murugappa Group, о создании в Гуджарате завода по сборке и тестированию полупроводников с потенциальной производительностью 15 млн единиц в день.
🔹 Гуджарат. В 2023 году американская Micron Technology выделила $825 млн на новый комплекс в Индии по сборке и тестированию DRAM и NAND, при этом правительство внесет половину общей стоимости проекта, а штат Гуджарат покроет 20% расходов на проект в виде различных льгот. Компания Micron заявила, что ее совокупные инвестиции и средства господдержки в течение двух этапов составят до $2.8 млрд.
🔹 Сформировано СП тайваньской Foxconn с индийской группой HCL – с планами создания небольшого предприятия по сборке и тестированию полупроводников. Планы инвестиций - скромные, $37 млн.
Ряд других зарубежных компаний усиливают свои подразделения в Индии, занимающиеся разработкой микросхем. Это касается, например, американских AMD, Applied Materials и LAM Research, европейской NXP Semi. Этим занимаются и некоторые индийские компании.
Это лишь некоторые из проектов зарубежных и индийских компаний, которые усилят позиции Индии на мировом рынке микроэлектроники. Их число продолжает расти месяц от месяца.
В конце августа 2024 года официальные лица Индии и Сингапура включили полупроводники в соглашение о сотрудничестве. По словам министра иностранных дел Сингапура Вивиан Балакришнан, внимание будет уделяться «всей экосистеме поставщиков», а не только производству пластин.
Индия, несомненно, получит выгоду от расширения торговых санкций США в отношении Китая, по мере того, как американский экспортный контроль выходит за рамки самого современного оборудования для производства чипов.
Что влечет иностранных инвесторов в Индию?
Безусловно это рабочая сила. Большое население Индии, низкий уровень занятости, низкие зарплаты и при этом наличие специалистов с «цифровыми навыками», включая разработку микросхем.
В настоящее время производственные возможности Индии сосредоточены на зрелых технологиях – от 110 нм до 28 нм. Индия также стремится к расширению сборки, тестирования и корпусирования микросхем, чтобы освоить больше технологических переделов и создать экосистему микроэлектронного производства в стране от разработки до выпуска микросхем и их последующего использования в электронике.
При этом для Индии характерен ряд проблем – сложности с покупкой земли в этой стране, ограниченный доступ к энергии, нестабильность ее подачи, сложности с водой и высокие импортные пошлины. Есть правоприменительная разница между провинциями Индии, сложная налоговая система, исключительно медлительная правовая система. И, конечно, бюрократия и коррупция.
Рабочая сила, хотя и имеется в избытке, на сегодня не имеет компетенций в области сложного производства полупроводников.
Решение перечисленных проблем займет не один год, так что в Китае пока что могут не беспокоиться. Тем не менее, практика показывает, что в Индии умеют двигаться может быть и не быстро, но вполне последовательно. Космические проекты Индии это вполне убедительно демонстрируют.
Анонсы о планах инвестиций в рынок Индии участников глобального рынка производства полупроводников и крупных групп Индии, наглядно указывают на то, что в Индии, наконец, перешли от теоретизирования на тему «хорошо было бы и нам заняться полупроводниковым производством», к агрессивным действиям.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
#микроэлетроника #Индия
🔹 Ассам. Tata Electronics инвестирует $3 млрд в развертывание предприятия по сборке и тестированию микросхем в Джагироаде, штат Ассам.
🔹 Гуджарат. В марте 2024 года японская компания Renesas Electronics договорилась о сотрудничестве с индийской CG Power and Industrial Solutions, в лице ее дочерней компании Murugappa Group, о создании в Гуджарате завода по сборке и тестированию полупроводников с потенциальной производительностью 15 млн единиц в день.
🔹 Гуджарат. В 2023 году американская Micron Technology выделила $825 млн на новый комплекс в Индии по сборке и тестированию DRAM и NAND, при этом правительство внесет половину общей стоимости проекта, а штат Гуджарат покроет 20% расходов на проект в виде различных льгот. Компания Micron заявила, что ее совокупные инвестиции и средства господдержки в течение двух этапов составят до $2.8 млрд.
🔹 Сформировано СП тайваньской Foxconn с индийской группой HCL – с планами создания небольшого предприятия по сборке и тестированию полупроводников. Планы инвестиций - скромные, $37 млн.
Ряд других зарубежных компаний усиливают свои подразделения в Индии, занимающиеся разработкой микросхем. Это касается, например, американских AMD, Applied Materials и LAM Research, европейской NXP Semi. Этим занимаются и некоторые индийские компании.
Это лишь некоторые из проектов зарубежных и индийских компаний, которые усилят позиции Индии на мировом рынке микроэлектроники. Их число продолжает расти месяц от месяца.
В конце августа 2024 года официальные лица Индии и Сингапура включили полупроводники в соглашение о сотрудничестве. По словам министра иностранных дел Сингапура Вивиан Балакришнан, внимание будет уделяться «всей экосистеме поставщиков», а не только производству пластин.
Индия, несомненно, получит выгоду от расширения торговых санкций США в отношении Китая, по мере того, как американский экспортный контроль выходит за рамки самого современного оборудования для производства чипов.
Что влечет иностранных инвесторов в Индию?
Безусловно это рабочая сила. Большое население Индии, низкий уровень занятости, низкие зарплаты и при этом наличие специалистов с «цифровыми навыками», включая разработку микросхем.
В настоящее время производственные возможности Индии сосредоточены на зрелых технологиях – от 110 нм до 28 нм. Индия также стремится к расширению сборки, тестирования и корпусирования микросхем, чтобы освоить больше технологических переделов и создать экосистему микроэлектронного производства в стране от разработки до выпуска микросхем и их последующего использования в электронике.
При этом для Индии характерен ряд проблем – сложности с покупкой земли в этой стране, ограниченный доступ к энергии, нестабильность ее подачи, сложности с водой и высокие импортные пошлины. Есть правоприменительная разница между провинциями Индии, сложная налоговая система, исключительно медлительная правовая система. И, конечно, бюрократия и коррупция.
Рабочая сила, хотя и имеется в избытке, на сегодня не имеет компетенций в области сложного производства полупроводников.
Решение перечисленных проблем займет не один год, так что в Китае пока что могут не беспокоиться. Тем не менее, практика показывает, что в Индии умеют двигаться может быть и не быстро, но вполне последовательно. Космические проекты Индии это вполне убедительно демонстрируют.
Анонсы о планах инвестиций в рынок Индии участников глобального рынка производства полупроводников и крупных групп Индии, наглядно указывают на то, что в Индии, наконец, перешли от теоретизирования на тему «хорошо было бы и нам заняться полупроводниковым производством», к агрессивным действиям.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
#микроэлетроника #Индия
Mobile World Live
Feature: Can India replicate device assembly success in chips?
India evolved from low-end iPhone assembly to producing the latest models and now aims to repeat that success with chips.
👍4
🇺🇸 In-house разработка. Тренды. Модемы 5G. США
Apple, как ожидается, в 2025 году перейдет на собственные модемы 5G
Apple не удалось уйти с чипов Qualcomm с первой попытки, когда компания попыталась опереться на услуги разработчиков Intel. Несмотря на это, Apple идею не оставила - выкупила большую часть бизнеса Intel по производству модемов для смартфонов в 2019 году, покупка обошлась более чем в $1 млрд - и продолжила разработку собственной SoC модема 5G.
Задачка оказалась явно сложнее, чем это виделось в середине «десятых» - собственные модемы 5G, как теперь ожидается, появятся в продуктах компании в 2025 году. После этого Apple собирается вслед за модемом 5G представить и собственный чип Wi-Fi, но даже после этого сохранится некоторая зависимость Apple от Qualcomm, по части обработки некоторых частот.
Как считают в DigiTimes, модем 5G от Apple, скорее всего, дебютирует в iPhone SE в начале 2025 года. Впрочем, это еще не точно, не исключено, что этот чип впервые появится во флагманах, которые компания представит в 2026 году.
Контракт Apple и Qualcomm в отношении модема 5G продолжит действовать до 2027 года, что оставляет Apple возможности «допиливания» собственных разработок.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
Apple, как ожидается, в 2025 году перейдет на собственные модемы 5G
Apple не удалось уйти с чипов Qualcomm с первой попытки, когда компания попыталась опереться на услуги разработчиков Intel. Несмотря на это, Apple идею не оставила - выкупила большую часть бизнеса Intel по производству модемов для смартфонов в 2019 году, покупка обошлась более чем в $1 млрд - и продолжила разработку собственной SoC модема 5G.
Задачка оказалась явно сложнее, чем это виделось в середине «десятых» - собственные модемы 5G, как теперь ожидается, появятся в продуктах компании в 2025 году. После этого Apple собирается вслед за модемом 5G представить и собственный чип Wi-Fi, но даже после этого сохранится некоторая зависимость Apple от Qualcomm, по части обработки некоторых частот.
Как считают в DigiTimes, модем 5G от Apple, скорее всего, дебютирует в iPhone SE в начале 2025 года. Впрочем, это еще не точно, не исключено, что этот чип впервые появится во флагманах, которые компания представит в 2026 году.
Контракт Apple и Qualcomm в отношении модема 5G продолжит действовать до 2027 года, что оставляет Apple возможности «допиливания» собственных разработок.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
Mobile World Live
Apple tipped to make 5G modem move in 2025
Apple is expected to debut a 5G modem in iPhone SE models in 2025, though will continue to rely on Qualcomm.
🇺🇸 Участники рынка. Разработка и производство микросхем. США
Qualcomm готова купить Intel?
Пока что между компаниями прошли конфиденциальные переговоры, официальное предложение еще не прозвучало. Для сделки есть ряд препятствий, прежде всего, она гарантированно привлечет особенное внимание регулирующих органов. Как из-за потенциального размера сделки, так и о важности обеих компаний для США.
В частности, не ясно, захотят ли в Qualcomm расстаться со своим статусом безфабричного производителя? Понятно, что в Qualcomm хотели бы купить разработку Intel, но покупать и не самое передовое и не слишком доходное производство? Впрочем, всегда остается вариант покупки целиком и, затем, продажи ненужных частей бизнеса. Возможно это порадует и антимонопольные органы. Для Qualcomm в сделке интересны не только разработка чипов, но и опыт Intel в области разработки ПО для ПК и ее каналы продаж.
Сделка, если до нее дойдет, не будет дешевой. Хотя акции Intel за 2024 год упали на 40%, рыночная капитализация компании все еще близка к $100 млрд ($93 млрд). Рыночная капитализация Qualcomm после роста на 55% за год составляет $169 млрд.
Еще 10 лет тому назад никто не мог бы и представить, что речь пойдет о продаже недавнего мирового лидера в области производства полупроводников. Но Intel упустила возможность поставлять чипы для мобильных телефонов, не смогла заработать на рынке чипов ИИ, и, вдобавок, потеряла технологическое лидерство. В выигрыше оказались Qualcomm, Nvidia и TSMC. Тем не менее, долгие годы на восприятие компании продолжал влиять ее имидж, сформировавшийся в прежнее время. Поэтому для многих «падение титана» стало сюрпризом.
@RUSmicro по материалам New York Times
Qualcomm готова купить Intel?
Пока что между компаниями прошли конфиденциальные переговоры, официальное предложение еще не прозвучало. Для сделки есть ряд препятствий, прежде всего, она гарантированно привлечет особенное внимание регулирующих органов. Как из-за потенциального размера сделки, так и о важности обеих компаний для США.
В частности, не ясно, захотят ли в Qualcomm расстаться со своим статусом безфабричного производителя? Понятно, что в Qualcomm хотели бы купить разработку Intel, но покупать и не самое передовое и не слишком доходное производство? Впрочем, всегда остается вариант покупки целиком и, затем, продажи ненужных частей бизнеса. Возможно это порадует и антимонопольные органы. Для Qualcomm в сделке интересны не только разработка чипов, но и опыт Intel в области разработки ПО для ПК и ее каналы продаж.
Сделка, если до нее дойдет, не будет дешевой. Хотя акции Intel за 2024 год упали на 40%, рыночная капитализация компании все еще близка к $100 млрд ($93 млрд). Рыночная капитализация Qualcomm после роста на 55% за год составляет $169 млрд.
Еще 10 лет тому назад никто не мог бы и представить, что речь пойдет о продаже недавнего мирового лидера в области производства полупроводников. Но Intel упустила возможность поставлять чипы для мобильных телефонов, не смогла заработать на рынке чипов ИИ, и, вдобавок, потеряла технологическое лидерство. В выигрыше оказались Qualcomm, Nvidia и TSMC. Тем не менее, долгие годы на восприятие компании продолжал влиять ее имидж, сформировавшийся в прежнее время. Поэтому для многих «падение титана» стало сюрпризом.
@RUSmicro по материалам New York Times
NY Times
Qualcomm Asked Chip Rival Intel if It Would Consider a Sale
While Intel has struggled in recent years, other chipmakers are thriving because of a boom in demand.
🔥3❤1