🇨🇳 Фотолитография. Оборудование. DUV. Китай
В Китае в сентябре 2024 года представили две новых DUV-машины.
Одна - с лазером на фториде аргона (ArF) с длиной волны 193 нм, что обещает на 12-дюймовых пластинах разрешение ниже 65 нм и точность наложения менее 8 нм. Другая для более зрелых процессов - с лазером на фториде криптона (KrF) с длиной волны 248 нм, разрешением 110 нм на 12-дюймовых пластинах, точностью наложения 25 нм.
Таким образом, можно говорить о том, что одна новая машина лучше, чем серийно производящаяся для 90нм техпроцесса китайская SMEE SSX600, а другая - скромнее.
Обе новых машины значительно отстают даже от японской Nikon NSR-S636E (разрешение 38 нм, точность наложения - 2.1 нм), и самой скромной из машин нидерландской ASML: NXT:1980Fi (разрешение 38 нм, точность наложения 1.3 нм).
Вместе с тем, стоит отметить, что SMEE совершенствует свою продукцию высокими темпами, быстро проходя все новые этапы развития востребованных технологий в области фотолитографии.
@RUSmicro по материалам Rutab.net
В Китае в сентябре 2024 года представили две новых DUV-машины.
Одна - с лазером на фториде аргона (ArF) с длиной волны 193 нм, что обещает на 12-дюймовых пластинах разрешение ниже 65 нм и точность наложения менее 8 нм. Другая для более зрелых процессов - с лазером на фториде криптона (KrF) с длиной волны 248 нм, разрешением 110 нм на 12-дюймовых пластинах, точностью наложения 25 нм.
Таким образом, можно говорить о том, что одна новая машина лучше, чем серийно производящаяся для 90нм техпроцесса китайская SMEE SSX600, а другая - скромнее.
Обе новых машины значительно отстают даже от японской Nikon NSR-S636E (разрешение 38 нм, точность наложения - 2.1 нм), и самой скромной из машин нидерландской ASML: NXT:1980Fi (разрешение 38 нм, точность наложения 1.3 нм).
Вместе с тем, стоит отметить, что SMEE совершенствует свою продукцию высокими темпами, быстро проходя все новые этапы развития востребованных технологий в области фотолитографии.
@RUSmicro по материалам Rutab.net
👍19❤1🤔1
🔥 Участники рынка. Проблемы. Регулирование. Внешнее управление. Россия
АО МЦСТ, известное как разработчик микропроцессоров Эльбрус, передали под внешнее управление «для обеспечения стабилизации состояния» акционерного предприятия и «сохранения архитектуры», сообщают Ведомости.
Как знают в редакции, управлять МЦСТ назначено НПЦ Элвис (Ростех). МЦСТ давно не раскрывает данных об акционерах и финансовые показатели. Так что могут быть любые сюрпризы, наиболее вероятным из которых является срыв сроков по тому или другому госзаданию.
В начале 2023 года покупкой МЦСТ интересовалась структура Росатома КИС (НПО Критические информационные системы), известная своей активностью на рынке микроэлектроники в области разработки САПР. Но тогда сделка не состоялась.
НПЦ Элвис занимается разработкой микросхем, в частности, микропроцессоров (SoC) Скиф, а также системами видеонаблюдения на основе компьютерного зрения (Элвис-Неотек). Мое мнение: это позволяет говорить о необходимых компетенциях внешнего управляющего, было бы гораздо хуже, если бы на эту роль назначили кого-то не столь глубоко разбирающегося в тематике работ МЦСТ. Кроме того, как я понимаю, Элвис находит способы для производства своей продукции в условиях санкций и сложной геополитической ситуации.
Решение о вводе внешнего управления принял Минпромторг. Существенный факт – в картотеке арбитражных дел не видно банкротных дел в отношении МЦСТ. А значит, речь идет не о «банкротном», а о «военном» внешнем управлении, уверен собеседник Ведомостей, партнер юрфирмы Nova Inc. Павел Желновод.
Проблемы МЦСТ в основном связаны с тем, что у компании нет собственного производства кристаллов и она лишилась возможности размещать их производство у тайваньской TSMC. За прошедшее время можно было либо пытаться разместить это производство у других доступных контрактных производителей в странах, где были бы готовы это сделать (если таковые еще остались), либо пытаться воспользоваться возможностями российского производства, например, опытным производством 90нм на Микрон. Остается предположить, что ни то, ни другое, в заданные сроки осуществить не получилось. Получится ли это сделать с внешним управлением и навыками Элвис?
@RUSmicro
АО МЦСТ, известное как разработчик микропроцессоров Эльбрус, передали под внешнее управление «для обеспечения стабилизации состояния» акционерного предприятия и «сохранения архитектуры», сообщают Ведомости.
Как знают в редакции, управлять МЦСТ назначено НПЦ Элвис (Ростех). МЦСТ давно не раскрывает данных об акционерах и финансовые показатели. Так что могут быть любые сюрпризы, наиболее вероятным из которых является срыв сроков по тому или другому госзаданию.
В начале 2023 года покупкой МЦСТ интересовалась структура Росатома КИС (НПО Критические информационные системы), известная своей активностью на рынке микроэлектроники в области разработки САПР. Но тогда сделка не состоялась.
НПЦ Элвис занимается разработкой микросхем, в частности, микропроцессоров (SoC) Скиф, а также системами видеонаблюдения на основе компьютерного зрения (Элвис-Неотек). Мое мнение: это позволяет говорить о необходимых компетенциях внешнего управляющего, было бы гораздо хуже, если бы на эту роль назначили кого-то не столь глубоко разбирающегося в тематике работ МЦСТ. Кроме того, как я понимаю, Элвис находит способы для производства своей продукции в условиях санкций и сложной геополитической ситуации.
Решение о вводе внешнего управления принял Минпромторг. Существенный факт – в картотеке арбитражных дел не видно банкротных дел в отношении МЦСТ. А значит, речь идет не о «банкротном», а о «военном» внешнем управлении, уверен собеседник Ведомостей, партнер юрфирмы Nova Inc. Павел Желновод.
Проблемы МЦСТ в основном связаны с тем, что у компании нет собственного производства кристаллов и она лишилась возможности размещать их производство у тайваньской TSMC. За прошедшее время можно было либо пытаться разместить это производство у других доступных контрактных производителей в странах, где были бы готовы это сделать (если таковые еще остались), либо пытаться воспользоваться возможностями российского производства, например, опытным производством 90нм на Микрон. Остается предположить, что ни то, ни другое, в заданные сроки осуществить не получилось. Получится ли это сделать с внешним управлением и навыками Элвис?
@RUSmicro
Ведомости
Разработчика процессоров «Эльбрус» передали во внешнее управление
Компания могла сорвать сроки выполнения гособоронзаказа
🤔11👍1
🇷🇺 Материалы. Производства. Россия
В Краснодарском крае начали производство диоксида кремния SiO2
Здесь открыто предприятие компании Райс Ашти (Химрусагро), которое планирует постепенно выйти на проектную мощность в 450 тонн диоксида кремния (кремнезема) в год.
Исходным сырьем для производства диоксида кремния служит рисовая лузга – отход производства риса. Технологию получения из лузги кремнезема разработали совместно с МГУ им. Ломоносова.
Создание завода в поселке Ильский в Северском районе Краснодарского края обошлось инвестору в 658 млн рублей. Региональный бюджет профинансировал до 30% от стоимости проекта.
Закупленное оборудование позволяет выпускать SiO2 чистотой 99,99%.
В России есть технология получения из диоксида кремния монокристаллов кремния. Последовательность технологических операций, разработанных НПП Салют (Росэлектроника) совместно с Институтом физики микроструктур РАН и Институтом химии высокочистых веществ РАН по заказу Минпромторга России, выглядит так: из диоксида кремния синтезируют моносилан, из него можно получить поликристаллический кремний, а на его основе – монокристаллический кремний с удельным электрическим сопротивлением более 1000 Ом-см. Из таких кристаллов можно нарезать пластины для полупроводникового производства.
Продукция Райс Ашти, скорее всего, не будет использоваться для производства поликремния и, тем более, монокристаллов. Для этого есть более традиционные способы с использованием сырья в виде песка. Использование лузги - хороший способ для изготовления аморфного материала, пригодного для изготовления силикагеля. То есть речь идет про производство адсорбентов на базе аморфного кремнезема.
@RUSmicro по материалам kuban.rbc.ru , картинка: yugopolis
В Краснодарском крае начали производство диоксида кремния SiO2
Здесь открыто предприятие компании Райс Ашти (Химрусагро), которое планирует постепенно выйти на проектную мощность в 450 тонн диоксида кремния (кремнезема) в год.
Исходным сырьем для производства диоксида кремния служит рисовая лузга – отход производства риса. Технологию получения из лузги кремнезема разработали совместно с МГУ им. Ломоносова.
Создание завода в поселке Ильский в Северском районе Краснодарского края обошлось инвестору в 658 млн рублей. Региональный бюджет профинансировал до 30% от стоимости проекта.
Закупленное оборудование позволяет выпускать SiO2 чистотой 99,99%.
В России есть технология получения из диоксида кремния монокристаллов кремния. Последовательность технологических операций, разработанных НПП Салют (Росэлектроника) совместно с Институтом физики микроструктур РАН и Институтом химии высокочистых веществ РАН по заказу Минпромторга России, выглядит так: из диоксида кремния синтезируют моносилан, из него можно получить поликристаллический кремний, а на его основе – монокристаллический кремний с удельным электрическим сопротивлением более 1000 Ом-см. Из таких кристаллов можно нарезать пластины для полупроводникового производства.
Продукция Райс Ашти, скорее всего, не будет использоваться для производства поликремния и, тем более, монокристаллов. Для этого есть более традиционные способы с использованием сырья в виде песка. Использование лузги - хороший способ для изготовления аморфного материала, пригодного для изготовления силикагеля. То есть речь идет про производство адсорбентов на базе аморфного кремнезема.
@RUSmicro по материалам kuban.rbc.ru , картинка: yugopolis
👍16❤1
🇷🇺 Оборудование. Фотолитографы. Эксимерные лазеры. 130нм. Россия
ГК Лассард на днях сообщала, что ведет разработку двух мощных эксимерных лазеров для литографии с длинами волн 130 нм (странная цифра?) и 248 нм в рамках проекта Прогресс 130.
Компания произвела 2 образца источников, в 2025 году они будут направлены на испытания, с 2026 года ожидается их серийное производство.
Как ожидается, серийное производство российских эксимерных лазеров поможет заменить импортные источники света в разрабатываемых российских фотолитографах.
Как ожидается, испытаниями лазеров займутся в ЗНТЦ, где, как известно, идет разработка отечественных степперов, при поддержке коллег из белорусской компании ОАО Планар.
В заметке не приводятся подробности о лазерах, но мы помним, что ЗНТЦ в 2021 году выиграл тендер на разработку к 2026 году отечественного литографа 130 нм, «реплику» имеющегося у ЗНТЦ нидерландского ASML PAS 5500/300C (ОКР Прогресс ППМ 130). В теории на таком литографе можно будет освоить техпроцесс 90 нм, а может быть и 65 нм.
В рамках этой разработки предусматривается создание источников излучения с длиной волны 193 нм и 248 нм. Как видим, по 248 нм уже есть подтверждение.
Что касается источника с длиной волны 193 нм, его возможно еще придется подождать.
Что до 130 нм в тексте сообщения на сайте Лассард - это какая-то ошибка. Либо имелось в виду что-то "лазер с длиной волны 248 нм для литографа с разрешением 130 нм".
Ранее ЗНТЦ сообщала, что «решена сложная задача расчета модели оптико-механической системы степпера, которая позволила не только спроектировать объектив, но и оптимизировать применение дорогостоящего кварца». Так что процесс создания российского фотолитографа с источником 248 нм, как видим, идет полным ходом, хотя не все сроки получается соблюсти, в частности, испытания лазеров должны были быть произведены еще в 2023 году.
@RUSmicro, картинка - ЗНТЦ
UPD: текст заметки изменен, в связи с новыми данными, которыми поделились участники чата ChipChat.
ГК Лассард на днях сообщала, что ведет разработку двух мощных эксимерных лазеров для литографии с длинами волн 130 нм (странная цифра?) и 248 нм в рамках проекта Прогресс 130.
Компания произвела 2 образца источников, в 2025 году они будут направлены на испытания, с 2026 года ожидается их серийное производство.
Как ожидается, серийное производство российских эксимерных лазеров поможет заменить импортные источники света в разрабатываемых российских фотолитографах.
Как ожидается, испытаниями лазеров займутся в ЗНТЦ, где, как известно, идет разработка отечественных степперов, при поддержке коллег из белорусской компании ОАО Планар.
В заметке не приводятся подробности о лазерах, но мы помним, что ЗНТЦ в 2021 году выиграл тендер на разработку к 2026 году отечественного литографа 130 нм, «реплику» имеющегося у ЗНТЦ нидерландского ASML PAS 5500/300C (ОКР Прогресс ППМ 130). В теории на таком литографе можно будет освоить техпроцесс 90 нм, а может быть и 65 нм.
В рамках этой разработки предусматривается создание источников излучения с длиной волны 193 нм и 248 нм. Как видим, по 248 нм уже есть подтверждение.
Что касается источника с длиной волны 193 нм, его возможно еще придется подождать.
Что до 130 нм в тексте сообщения на сайте Лассард - это какая-то ошибка. Либо имелось в виду что-то "лазер с длиной волны 248 нм для литографа с разрешением 130 нм".
Ранее ЗНТЦ сообщала, что «решена сложная задача расчета модели оптико-механической системы степпера, которая позволила не только спроектировать объектив, но и оптимизировать применение дорогостоящего кварца». Так что процесс создания российского фотолитографа с источником 248 нм, как видим, идет полным ходом, хотя не все сроки получается соблюсти, в частности, испытания лазеров должны были быть произведены еще в 2023 году.
@RUSmicro, картинка - ЗНТЦ
UPD: текст заметки изменен, в связи с новыми данными, которыми поделились участники чата ChipChat.
👍17🤔2
Forwarded from Форум «Микроэлектроника»
НИЯУ МИФИ и ООО «Физика-Прибор» на форуме Микроэлектроника-2024 подписали меморандум о планах по поставке оборудования и разработке учебного курса для студентов.
В рамках данного меморандума будет создана лаборатория с оборудованием для линейки поверхностного монтажа компонентов на печатные платы, в том числе трафаретный принтер, автоматический расстановщик компонентов, камерную и конвейерную печи оплавления припоя, УЗ-ванну отмывки, а также 4х канальную паяльную станцию для осуществления выводного монтажа.
Новая лаборатория позволит студентам НИЯУ МИФИ практическим экспериментом завершать курсы по разработке печатных плат. Студентам предстоит освоить тонкости технологического процесса, настройки оборудования и работу с современными материалами, которые используются при монтаже компонентов в различных типах корпусов.
В конечном итоге данная инициатива позволит учащимся иметь базовый опыт в вопросах монтажа компонентов на печатные платы, что выгодно скажется для них при дальнейшем трудоустройстве на предприятия радиоэлектронной промышленности.
В рамках данного меморандума будет создана лаборатория с оборудованием для линейки поверхностного монтажа компонентов на печатные платы, в том числе трафаретный принтер, автоматический расстановщик компонентов, камерную и конвейерную печи оплавления припоя, УЗ-ванну отмывки, а также 4х канальную паяльную станцию для осуществления выводного монтажа.
Новая лаборатория позволит студентам НИЯУ МИФИ практическим экспериментом завершать курсы по разработке печатных плат. Студентам предстоит освоить тонкости технологического процесса, настройки оборудования и работу с современными материалами, которые используются при монтаже компонентов в различных типах корпусов.
В конечном итоге данная инициатива позволит учащимся иметь базовый опыт в вопросах монтажа компонентов на печатные платы, что выгодно скажется для них при дальнейшем трудоустройстве на предприятия радиоэлектронной промышленности.
👍13❤1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
(2) А вот и видео, поясняющее принципы работы наноимпринтного литографа, представленное компанией Canon.
@RUSmicro
@RUSmicro
👍5
🇺🇸 Литографы. Наноимпринтные. США
Canon поставила первый экземпляр своего наноимпринтного литографа консорциуму, известному как Техасский институт электроники (TIE), Техас, США – так изделие будет доступно сразу нескольким производителям микросхем, в число которых входят Intel, NXP и Samsung. В консорциум также входят правительственные агентства и научные учреждения.
В новом перспективном японском литографе изображение формируется не за счет традиционного экспонирования полимерной пленки лучем лазера, пропущенным через маску, а с помощью штампа, который готовит поверхность полупроводниковой структуры к травлению за счет механической деформации полимерного покрытия.
Наноимпринтная литография позволяет формировать наноструктуры размером менее 50 нм, с толщинами линий около 15 нм и менее, причем с минимумом затрат, поскольку за счет отказа от множественного экспонирования с помощью мощного лазера, литограф Canon потребляет на порядок меньше электроэнергии, чем степпер ASML. Благодаря этому и упрощению используемой в техпроцессе системы экспонирования, Canon год назад обещал цену на свои изделия тоже чуть ли не на порядок меньшую, чем у современных изделий ASML.
Примерно процесс можно описать так. Прежде всего на пластину методом струйной печати наносится слой нанокапель резиста, формирующий необходимый рисунок слоя. Далее к покрытой резистом поверхности прижимается маска, действующая как штамп, формирующий на ее поверхности необходимый 3D-рельеф. После экспонирования получившейся структуры ультрафиолетовыми лучами, проводят травление пластины. Затем процесс повторяют для следующего слоя, причем в Canon разработали технологию совмещения шаблонов с почти фантастической точностью – до 1 нм. И опять, и опять.
Минус решения Canon – оно «печатает» структуры медленно, что годится лишь для создания сравнительно небольших партий чипов. Другая уязвимость связана с попаданием на формируемые на подложке структуры частичек пыли, что куда вероятнее при использовании контактного метода, нежели при традиционном подходе. А еще - очень непросто удалить маску, не повредив формируемую структуру.
В 2024 финансовом году Canon планирует продать 247 традиционных машин для литографии, что заметно больше, чем 187 машин в 2023 году. Это обычные DUV аппараты с разными длинами волн. Если наноимпринтные литографы Canon покажутся производителям чипов интересными, их также начнут закупать десятками или сотнями в год.
Первый наноимпринтный литограф был поставлен компанией Canon еще в октябре 2023 года. С тех пор прошел целый год, достаточное время, чтобы доработать машину. Начинается новая эпоха доступных литографов?
@RUSmicro по материалам 3dnews
Canon поставила первый экземпляр своего наноимпринтного литографа консорциуму, известному как Техасский институт электроники (TIE), Техас, США – так изделие будет доступно сразу нескольким производителям микросхем, в число которых входят Intel, NXP и Samsung. В консорциум также входят правительственные агентства и научные учреждения.
В новом перспективном японском литографе изображение формируется не за счет традиционного экспонирования полимерной пленки лучем лазера, пропущенным через маску, а с помощью штампа, который готовит поверхность полупроводниковой структуры к травлению за счет механической деформации полимерного покрытия.
Наноимпринтная литография позволяет формировать наноструктуры размером менее 50 нм, с толщинами линий около 15 нм и менее, причем с минимумом затрат, поскольку за счет отказа от множественного экспонирования с помощью мощного лазера, литограф Canon потребляет на порядок меньше электроэнергии, чем степпер ASML. Благодаря этому и упрощению используемой в техпроцессе системы экспонирования, Canon год назад обещал цену на свои изделия тоже чуть ли не на порядок меньшую, чем у современных изделий ASML.
Примерно процесс можно описать так. Прежде всего на пластину методом струйной печати наносится слой нанокапель резиста, формирующий необходимый рисунок слоя. Далее к покрытой резистом поверхности прижимается маска, действующая как штамп, формирующий на ее поверхности необходимый 3D-рельеф. После экспонирования получившейся структуры ультрафиолетовыми лучами, проводят травление пластины. Затем процесс повторяют для следующего слоя, причем в Canon разработали технологию совмещения шаблонов с почти фантастической точностью – до 1 нм. И опять, и опять.
Минус решения Canon – оно «печатает» структуры медленно, что годится лишь для создания сравнительно небольших партий чипов. Другая уязвимость связана с попаданием на формируемые на подложке структуры частичек пыли, что куда вероятнее при использовании контактного метода, нежели при традиционном подходе. А еще - очень непросто удалить маску, не повредив формируемую структуру.
В 2024 финансовом году Canon планирует продать 247 традиционных машин для литографии, что заметно больше, чем 187 машин в 2023 году. Это обычные DUV аппараты с разными длинами волн. Если наноимпринтные литографы Canon покажутся производителям чипов интересными, их также начнут закупать десятками или сотнями в год.
Первый наноимпринтный литограф был поставлен компанией Canon еще в октябре 2023 года. С тех пор прошел целый год, достаточное время, чтобы доработать машину. Начинается новая эпоха доступных литографов?
@RUSmicro по материалам 3dnews
👍9
🇷🇺 Господдержка. Производственное оборудование. Россия
В РФ в ближайшие годы разработают 10 установок для микроэлектронной литографии. И не только их
К 2030 году в России должно появится различное СТО (специальное технологическое оборудование) для производства микроэлектроники – для применения в производственном цикле от выращивания монокристаллов до корпусирования и тестирования микросхем и дискретных устройств. Об этом сегодня рассказывает Кристина Холупова, Ведомости, опираясь на данные выступления Якова Петренко, руководителя департамента электронного машиностроения международного научно-технологического центра (НТЦ) МИЭТ.
Для этого запланировано 110 конструкторских работ, объединенных в четыре направления – технологическое, материалы и химические вещества, САПР. В их рамках будет разработано 119 типов оборудования.
Есть бюджет на господдержку – более 240 млрд руб до 2030 года – в основном на условиях 50% авансирования работ.
Подобраны исполнители – более 50 организаций.
В НТЦ МИЭТ подсчитали, что сейчас в РФ в производстве микроэлектроники задействовано не менее 400 моделей различного оборудования. По мнению аналитиков НТЦ, произвести в РФ в лучшем случае можно было 12% этого разнообразия. Теперь стоит цель заместить 70% оборудования и материалов.
Работы уже идут – 41 ОКР реализуются по состоянию на конец 2023 года, в 2024 году стартуют 26 ОКР, на 2025-2026 годы намечен запуск еще 43.
В рамках этих работ планируется разработать 119 установок: 10 установок для литографии, включая безмасковые; 13 типов плазмохимического оборудования для травления, осаждения, 8 – для производства фотошаблонов, 8 – для эпитаксии, 9 – для корпусирования, 7 – для производства пластин, 15 типов контрольно-измерительного оборудования и т.д. Не забыты нанесение и проявление фоторезиста, эллипсометрия пластин, отмывка и сушка SMIF, установки выращивания кристаллов и т.п.
Всего формируется 20 технологических маршрутов – микроэлектроника от 180 нм до 28 нм, СВЧ-электроника, фотоника, силовая электроника, производство фотошаблонов, выпуск электронных компонентов и модулей, производство пассивной электроники.
Для поддержки работ будет применяться различные госпрограммы, включая «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ», всего – 246,1 млрд в период 2025-2027. Это заметно меньше, чем за предыдущий период – с 2020 по 2024 год на господдержку отрасли было выделено 430,4 млрд руб.
К концу 2026 года в РФ, как ожидается, может быть налажен практически полный цикл выпуска пластин на российском оборудовании – от выращивания монокристаллов, до их резки одно- и многострунными станками, шлифовки, полировки, отмывки и сушки, а также выходной контроль изделий.
Кроме уже всем известных проектов создания литографов 350 нм и 130 нм, в которых заняты ЗНТЦ, белорусский Планар, Лассард и Оптосистемы с планами готовых установок на конец 2026 года, планируется создать, в частности, установку для электронно-лучевой литографии под техпроцесс 150 нм.
К 2030 году планируется создать собственные установки для эпитаксии. А фотолитографы дотянуть до возможности выпуска чипов 90нм и 65 нм. (..)
В РФ в ближайшие годы разработают 10 установок для микроэлектронной литографии. И не только их
К 2030 году в России должно появится различное СТО (специальное технологическое оборудование) для производства микроэлектроники – для применения в производственном цикле от выращивания монокристаллов до корпусирования и тестирования микросхем и дискретных устройств. Об этом сегодня рассказывает Кристина Холупова, Ведомости, опираясь на данные выступления Якова Петренко, руководителя департамента электронного машиностроения международного научно-технологического центра (НТЦ) МИЭТ.
Для этого запланировано 110 конструкторских работ, объединенных в четыре направления – технологическое, материалы и химические вещества, САПР. В их рамках будет разработано 119 типов оборудования.
Есть бюджет на господдержку – более 240 млрд руб до 2030 года – в основном на условиях 50% авансирования работ.
Подобраны исполнители – более 50 организаций.
В НТЦ МИЭТ подсчитали, что сейчас в РФ в производстве микроэлектроники задействовано не менее 400 моделей различного оборудования. По мнению аналитиков НТЦ, произвести в РФ в лучшем случае можно было 12% этого разнообразия. Теперь стоит цель заместить 70% оборудования и материалов.
Работы уже идут – 41 ОКР реализуются по состоянию на конец 2023 года, в 2024 году стартуют 26 ОКР, на 2025-2026 годы намечен запуск еще 43.
В рамках этих работ планируется разработать 119 установок: 10 установок для литографии, включая безмасковые; 13 типов плазмохимического оборудования для травления, осаждения, 8 – для производства фотошаблонов, 8 – для эпитаксии, 9 – для корпусирования, 7 – для производства пластин, 15 типов контрольно-измерительного оборудования и т.д. Не забыты нанесение и проявление фоторезиста, эллипсометрия пластин, отмывка и сушка SMIF, установки выращивания кристаллов и т.п.
Всего формируется 20 технологических маршрутов – микроэлектроника от 180 нм до 28 нм, СВЧ-электроника, фотоника, силовая электроника, производство фотошаблонов, выпуск электронных компонентов и модулей, производство пассивной электроники.
Для поддержки работ будет применяться различные госпрограммы, включая «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ», всего – 246,1 млрд в период 2025-2027. Это заметно меньше, чем за предыдущий период – с 2020 по 2024 год на господдержку отрасли было выделено 430,4 млрд руб.
К концу 2026 года в РФ, как ожидается, может быть налажен практически полный цикл выпуска пластин на российском оборудовании – от выращивания монокристаллов, до их резки одно- и многострунными станками, шлифовки, полировки, отмывки и сушки, а также выходной контроль изделий.
Кроме уже всем известных проектов создания литографов 350 нм и 130 нм, в которых заняты ЗНТЦ, белорусский Планар, Лассард и Оптосистемы с планами готовых установок на конец 2026 года, планируется создать, в частности, установку для электронно-лучевой литографии под техпроцесс 150 нм.
К 2030 году планируется создать собственные установки для эпитаксии. А фотолитографы дотянуть до возможности выпуска чипов 90нм и 65 нм. (..)
👍12🤣5🤔1
(2) Конечно, есть и трудности.
Высокая кредитная ставка ЦБ делает дорогим процессом привлечение заемных денег для формирования оборотных средств. Санкционные ограничения затрудняют импорт всего необходимого для создания отечественного оборудования. В этих условиях, Минпромторг намерен изменить размер авансирования, с 50% до 80%.
Другая проблема – новые установки стоит тестировать в условиях действующих производств, но это формирует проблему высокой стоимости технологических простоев. В качестве решения предлагается создание нескольких испытательных полигонов для тестирования оборудования.
Есть и проблемы с материалами. Для хорошей оптики, необходимой в фотолитографах, необходимо, например, применение фторида кальция, но этот материал сейчас практически недоступен из-за санкций. Это еще одно направление, которое нужно будет осваивать в РФ.
Что хочется сказать по теме.
Можно отметить, что Минпромторг, который дирижирует процессом, применяет комплексный подход, распределив по исполнителям проекты создания десятков отечественных станков, которые в совокупности должны позволить российским производителям формировать производственные линии для выпуска кристаллов на пластинах. И не только для производства кристаллов, но и для производства пластин из них и далее – вверх по цепочке – вплоть до корпусирования и проведения контрольно-измерительных работ.
Если этим проектам суждено быть исполненными, если получится наладить слаженные "оркестры" из этих отдельных инструментов, впору будет говорить о заметном движении в сторону подлинной технологической независимости России на том или ином уровне техпроцессов производства микроэлектроники и полупроводников.
@RUSmicro
Высокая кредитная ставка ЦБ делает дорогим процессом привлечение заемных денег для формирования оборотных средств. Санкционные ограничения затрудняют импорт всего необходимого для создания отечественного оборудования. В этих условиях, Минпромторг намерен изменить размер авансирования, с 50% до 80%.
Другая проблема – новые установки стоит тестировать в условиях действующих производств, но это формирует проблему высокой стоимости технологических простоев. В качестве решения предлагается создание нескольких испытательных полигонов для тестирования оборудования.
Есть и проблемы с материалами. Для хорошей оптики, необходимой в фотолитографах, необходимо, например, применение фторида кальция, но этот материал сейчас практически недоступен из-за санкций. Это еще одно направление, которое нужно будет осваивать в РФ.
Что хочется сказать по теме.
Можно отметить, что Минпромторг, который дирижирует процессом, применяет комплексный подход, распределив по исполнителям проекты создания десятков отечественных станков, которые в совокупности должны позволить российским производителям формировать производственные линии для выпуска кристаллов на пластинах. И не только для производства кристаллов, но и для производства пластин из них и далее – вверх по цепочке – вплоть до корпусирования и проведения контрольно-измерительных работ.
Если этим проектам суждено быть исполненными, если получится наладить слаженные "оркестры" из этих отдельных инструментов, впору будет говорить о заметном движении в сторону подлинной технологической независимости России на том или ином уровне техпроцессов производства микроэлектроники и полупроводников.
@RUSmicro
Ведомости
В России запустят 110 проектов по разработке оборудования для микроэлектроники
Планируется создать установки для литографии, корпусирования, производства фотошаблонов и кремниевых пластин
👍8🤔4🤣2👏1
🇷🇺 Отечественные процессоры. Россия
Глава РАН рассказал – где теперь производят 90нм двухъядерные процессоры Эльбрус
Интрига завершена – производство налажено на Микроне, - об этом сообщила Газета со ссылкой на слова Геннадия Красникова, главы РАН РФ.
@RUSmicro
Глава РАН рассказал – где теперь производят 90нм двухъядерные процессоры Эльбрус
Интрига завершена – производство налажено на Микроне, - об этом сообщила Газета со ссылкой на слова Геннадия Красникова, главы РАН РФ.
«Девяностонанометровый двухъядерный «Эльбрус» производится на «Микроне». Конечно, когда-то была возможность производить их за рубежом и по 14-нанометровой топологии, и ниже, но сегодня с этим сложнее. Когда ситуация изменилась, мы внимательно посмотрели, будет ли нам достаточно 90-нанометровой топологии, и поняли, что пока этого хватает. Вместе с тем в России сейчас ведутся большие работы по созданию новых возможностей производства по более низкой топологии».
@RUSmicro
Газета.Ru
Новая жесткая РАН. Академия не приняла отчеты об исследованиях на 2,5 млрд рублей
Прошло два года с тех пор, как академик Геннадий Красников возглавил Российскую академию наук. О решенных за это время задачах, изменении отношения к экспертизе РАН, проблемах школьных учебников и о том, почему Академия не приняла отчеты об исследованиях…
👍12😁1🤔1
🇷🇺 Отечественные материалы. Фоторезисты. Корпусирование. Россия
Где в России разрабатывают фоторезисты и материалы для корпусирования
То, что в России комплексно взялись за разработку и создание собственного производственного оборудования - благая весть. Но чтобы оборудование работает, нужны материалы. В микроэлектронном производстве их насчитывают несколько тысяч. Причем ряд из них - очень сложные, с большими требованиями по чистоте и т.п.
Практически все десятилетиями покупалось за рубежом. Сейчас ряд позиций стало покупать сложно и дорого, снизилась стабильной поставок. В этих условиях, создание своих материалов - даже более актуальная задача, чем создание оборудования. Ведь фабам, производящим микросхемы в России материалы нужны уже сейчас, а не к волшебному 2030-му году.
Этой темой тоже занимаются. Не готов заявлять про комплексный подход, но лед, очевидно, тронулся и в этой теме.
Фоторезисты
В ФИЦ ПХФ и МХ РАН (эта неблагозвучная тарабарщина расшифровывается как Федеральный исследовательский центр Проблем химической физики и медицинской химии РАН), в консорциуме с НИИМЭ, НИОПИК, Микрон и "частной компанией из Нижнего Новгорода" разрабатывают материалы, прежде всего фоторезисты, необходимые для фотолитографии на основе использования KrF-излучения. Такие материалы нужны для изготовления микросхем с топологией 130-250 нм.
В ФИЦ синтезировали необходимые полимерные основы, теперь с образцами работают в НИОПИК, производят «тонкую настройку» состава композиции. Нужно, чтобы пленка фоторезиста не слишком быстро растворялась в проявителе, чтобы толщина пленки и пороговая доза проявления были примерно такими же, как у зарубежных аналогов.
Разработки уже протестировали, передав их Микрону, получили от зеленоградских производителей хорошие отзывы, сейчас идет этап подготовки опытных партий, которые будут проверены уже не в лабораторных условиях, а на существующей технологической линии (эх, опять эта проблема технологических простоев из-за тестов нового оборудования и материалов).
Другой задачей для ФИЦ стал синтез антиотражающего покрытия, которое позволяет убрать такие негативные для фотолитографического техпроцесса явлений, как интерференция и переотражения, что приводит к неровностям создаваемых на пластинах топологических элементов. На сегодня разработаны технологии синтеза полимерной основы и хромофора, разработана рабочая композиция и проведена её апробация в промышленных условиях.
Разбирались в ФИЦ и с темой ФГК – фотогенераторов кислоты, расшифровали состав зарубежных фоторезистов, изучили существующие подходы к получению ФГК, нашли альтернативные способы, обеспечивающие более стабильные результаты (и упрощающие синтез), провели апробацию. Тот фоторезист, который тестировали в Микрон, содержал норборнен-содержащие ФГК, созданные в ФИЦ. Вместо использования токсичного тетрагидрофурана в процессе теперь используется водный раствор соды, позволяющий «инициировать сшивку гидроксипроизводного норборнена с фторированным прекурсором».
В ФИЦ провели синтез электронных резистов на основе сополимеров метилметакрилата и метакриловой кислоты. Такие понадобятся для электронно-лучевой литографии, когда будет решаться задача освоения техпроцессов с элементами в единицы нанометров. Полученные образцы в ближайшее время будут опробованы в литографическом процессе на установке электронно-лучевой литографии в ИПТМ РАН.
Материалы для корпусирования в полимерные корпуса
Для создания полимерных корпусов используются функциональные (заливка подкристального пространства, герметизация) и технологические материалы (смазывание и очистка пресс-форм).
Работы по разработке соответствующих составов ФИЦ ведет совместно с НИУ МИЭТ и АО Институт пластмасс». За основу взяты зарубежные материалы, но нет сомнений, что российские разработчики по ходу дела оптимизируют технологии их производства, а заодно и составы. Так что и корпусирование, вероятно, через несколько лет будет обеспечено российскими материалами.
@RUSmicro по материалам сайта РАН РФ
Где в России разрабатывают фоторезисты и материалы для корпусирования
То, что в России комплексно взялись за разработку и создание собственного производственного оборудования - благая весть. Но чтобы оборудование работает, нужны материалы. В микроэлектронном производстве их насчитывают несколько тысяч. Причем ряд из них - очень сложные, с большими требованиями по чистоте и т.п.
Практически все десятилетиями покупалось за рубежом. Сейчас ряд позиций стало покупать сложно и дорого, снизилась стабильной поставок. В этих условиях, создание своих материалов - даже более актуальная задача, чем создание оборудования. Ведь фабам, производящим микросхемы в России материалы нужны уже сейчас, а не к волшебному 2030-му году.
Этой темой тоже занимаются. Не готов заявлять про комплексный подход, но лед, очевидно, тронулся и в этой теме.
Фоторезисты
В ФИЦ ПХФ и МХ РАН (эта неблагозвучная тарабарщина расшифровывается как Федеральный исследовательский центр Проблем химической физики и медицинской химии РАН), в консорциуме с НИИМЭ, НИОПИК, Микрон и "частной компанией из Нижнего Новгорода" разрабатывают материалы, прежде всего фоторезисты, необходимые для фотолитографии на основе использования KrF-излучения. Такие материалы нужны для изготовления микросхем с топологией 130-250 нм.
В ФИЦ синтезировали необходимые полимерные основы, теперь с образцами работают в НИОПИК, производят «тонкую настройку» состава композиции. Нужно, чтобы пленка фоторезиста не слишком быстро растворялась в проявителе, чтобы толщина пленки и пороговая доза проявления были примерно такими же, как у зарубежных аналогов.
Разработки уже протестировали, передав их Микрону, получили от зеленоградских производителей хорошие отзывы, сейчас идет этап подготовки опытных партий, которые будут проверены уже не в лабораторных условиях, а на существующей технологической линии (эх, опять эта проблема технологических простоев из-за тестов нового оборудования и материалов).
Другой задачей для ФИЦ стал синтез антиотражающего покрытия, которое позволяет убрать такие негативные для фотолитографического техпроцесса явлений, как интерференция и переотражения, что приводит к неровностям создаваемых на пластинах топологических элементов. На сегодня разработаны технологии синтеза полимерной основы и хромофора, разработана рабочая композиция и проведена её апробация в промышленных условиях.
Разбирались в ФИЦ и с темой ФГК – фотогенераторов кислоты, расшифровали состав зарубежных фоторезистов, изучили существующие подходы к получению ФГК, нашли альтернативные способы, обеспечивающие более стабильные результаты (и упрощающие синтез), провели апробацию. Тот фоторезист, который тестировали в Микрон, содержал норборнен-содержащие ФГК, созданные в ФИЦ. Вместо использования токсичного тетрагидрофурана в процессе теперь используется водный раствор соды, позволяющий «инициировать сшивку гидроксипроизводного норборнена с фторированным прекурсором».
В ФИЦ провели синтез электронных резистов на основе сополимеров метилметакрилата и метакриловой кислоты. Такие понадобятся для электронно-лучевой литографии, когда будет решаться задача освоения техпроцессов с элементами в единицы нанометров. Полученные образцы в ближайшее время будут опробованы в литографическом процессе на установке электронно-лучевой литографии в ИПТМ РАН.
Материалы для корпусирования в полимерные корпуса
Для создания полимерных корпусов используются функциональные (заливка подкристального пространства, герметизация) и технологические материалы (смазывание и очистка пресс-форм).
Работы по разработке соответствующих составов ФИЦ ведет совместно с НИУ МИЭТ и АО Институт пластмасс». За основу взяты зарубежные материалы, но нет сомнений, что российские разработчики по ходу дела оптимизируют технологии их производства, а заодно и составы. Так что и корпусирование, вероятно, через несколько лет будет обеспечено российскими материалами.
@RUSmicro по материалам сайта РАН РФ
Российская академия наук
О разработке отечественных фотолитографических материалов рассказали сотрудники ФИЦ ПХФ и МХ РАН на форуме «Микроэлектроника»
👍16❤1
Forwarded from GS Group
Серийная сборка российских смартфонов стартовала на «ЦТС» (в составе «Технополиса GS») в начале сентября со скоростью —
Отметим, это не первый опыт сотрудничества GS Group и Fplus. За несколько лет для нашего партнера в «Технополисе GS» были собраны десятки тысяч смартфонов, планшетов и материнских плат.
«„ЦТС" занимается планомерным развитием производства, модернизирует мощности, инвестирует в персонал и повышает контроль на всех стадиях изготовления устройства — это причины, по которым мы не только продолжаем, но и наращиваем наше сотрудничество. Завод обеспечивает монтаж компонентов на печатной плате, собирает конечные устройства, калибрует, тестирует и упаковывает их. Перенос этих операций в Россию позволяет выпускать действительно отечественные продукты, отвечающие актуальным запросам со стороны заказчиков из корпоративного и госсектора», — заявил главный исполнительный директор Fplus Михаил Волков.
Подписывайтесь на GS Group
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍17
🇷🇺 RISC-V. Партнерские проекты. Микроконтроллеры. Россия
Альянс RISC-V в партнерстве с Микроном (Элемент, Технополис Москва) подвел итоги 1-го этапа Программы раннего доступа к технологиям RISC-V DEVBOARDS, запущенной в конце мая.
Участники считают программу успешной, в конце ноября 2024 года будет представлено широкой аудитории детальная информация лучших проектов на базе микроконтроллера MIK32 Амур.
На форуме #Микроэлектроника2024 объявлен старт 2-го этапа Программы, - тестировании отладочной платы на базе микроконтроллера К1921ВГ015 от АО НИИЭТ (Элемент).
@RUSmicro
Альянс RISC-V в партнерстве с Микроном (Элемент, Технополис Москва) подвел итоги 1-го этапа Программы раннего доступа к технологиям RISC-V DEVBOARDS, запущенной в конце мая.
Участники считают программу успешной, в конце ноября 2024 года будет представлено широкой аудитории детальная информация лучших проектов на базе микроконтроллера MIK32 Амур.
«Программа вызвала огромный интерес со стороны специалистов и энтузиастов: было получено 77 заявок из России и Беларуси, из которых выбрано и приглашено к участию 44 энтузиаста. Спектр предлагаемых к разработке решений достаточно разнообразен – от датчиков и управляющих плат до мониторинговых систем и медицинского оборудования», - заявила Анна Серебряникова, директор Альянса RISC-V.
На форуме #Микроэлектроника2024 объявлен старт 2-го этапа Программы, - тестировании отладочной платы на базе микроконтроллера К1921ВГ015 от АО НИИЭТ (Элемент).
@RUSmicro
❤4⚡3👍3