Forwarded from Форум «Микроэлектроника»
НИЯУ МИФИ и ООО «Физика-Прибор» на форуме Микроэлектроника-2024 подписали меморандум о планах по поставке оборудования и разработке учебного курса для студентов.
В рамках данного меморандума будет создана лаборатория с оборудованием для линейки поверхностного монтажа компонентов на печатные платы, в том числе трафаретный принтер, автоматический расстановщик компонентов, камерную и конвейерную печи оплавления припоя, УЗ-ванну отмывки, а также 4х канальную паяльную станцию для осуществления выводного монтажа.
Новая лаборатория позволит студентам НИЯУ МИФИ практическим экспериментом завершать курсы по разработке печатных плат. Студентам предстоит освоить тонкости технологического процесса, настройки оборудования и работу с современными материалами, которые используются при монтаже компонентов в различных типах корпусов.
В конечном итоге данная инициатива позволит учащимся иметь базовый опыт в вопросах монтажа компонентов на печатные платы, что выгодно скажется для них при дальнейшем трудоустройстве на предприятия радиоэлектронной промышленности.
В рамках данного меморандума будет создана лаборатория с оборудованием для линейки поверхностного монтажа компонентов на печатные платы, в том числе трафаретный принтер, автоматический расстановщик компонентов, камерную и конвейерную печи оплавления припоя, УЗ-ванну отмывки, а также 4х канальную паяльную станцию для осуществления выводного монтажа.
Новая лаборатория позволит студентам НИЯУ МИФИ практическим экспериментом завершать курсы по разработке печатных плат. Студентам предстоит освоить тонкости технологического процесса, настройки оборудования и работу с современными материалами, которые используются при монтаже компонентов в различных типах корпусов.
В конечном итоге данная инициатива позволит учащимся иметь базовый опыт в вопросах монтажа компонентов на печатные платы, что выгодно скажется для них при дальнейшем трудоустройстве на предприятия радиоэлектронной промышленности.
👍13❤1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
(2) А вот и видео, поясняющее принципы работы наноимпринтного литографа, представленное компанией Canon.
@RUSmicro
@RUSmicro
👍5
🇺🇸 Литографы. Наноимпринтные. США
Canon поставила первый экземпляр своего наноимпринтного литографа консорциуму, известному как Техасский институт электроники (TIE), Техас, США – так изделие будет доступно сразу нескольким производителям микросхем, в число которых входят Intel, NXP и Samsung. В консорциум также входят правительственные агентства и научные учреждения.
В новом перспективном японском литографе изображение формируется не за счет традиционного экспонирования полимерной пленки лучем лазера, пропущенным через маску, а с помощью штампа, который готовит поверхность полупроводниковой структуры к травлению за счет механической деформации полимерного покрытия.
Наноимпринтная литография позволяет формировать наноструктуры размером менее 50 нм, с толщинами линий около 15 нм и менее, причем с минимумом затрат, поскольку за счет отказа от множественного экспонирования с помощью мощного лазера, литограф Canon потребляет на порядок меньше электроэнергии, чем степпер ASML. Благодаря этому и упрощению используемой в техпроцессе системы экспонирования, Canon год назад обещал цену на свои изделия тоже чуть ли не на порядок меньшую, чем у современных изделий ASML.
Примерно процесс можно описать так. Прежде всего на пластину методом струйной печати наносится слой нанокапель резиста, формирующий необходимый рисунок слоя. Далее к покрытой резистом поверхности прижимается маска, действующая как штамп, формирующий на ее поверхности необходимый 3D-рельеф. После экспонирования получившейся структуры ультрафиолетовыми лучами, проводят травление пластины. Затем процесс повторяют для следующего слоя, причем в Canon разработали технологию совмещения шаблонов с почти фантастической точностью – до 1 нм. И опять, и опять.
Минус решения Canon – оно «печатает» структуры медленно, что годится лишь для создания сравнительно небольших партий чипов. Другая уязвимость связана с попаданием на формируемые на подложке структуры частичек пыли, что куда вероятнее при использовании контактного метода, нежели при традиционном подходе. А еще - очень непросто удалить маску, не повредив формируемую структуру.
В 2024 финансовом году Canon планирует продать 247 традиционных машин для литографии, что заметно больше, чем 187 машин в 2023 году. Это обычные DUV аппараты с разными длинами волн. Если наноимпринтные литографы Canon покажутся производителям чипов интересными, их также начнут закупать десятками или сотнями в год.
Первый наноимпринтный литограф был поставлен компанией Canon еще в октябре 2023 года. С тех пор прошел целый год, достаточное время, чтобы доработать машину. Начинается новая эпоха доступных литографов?
@RUSmicro по материалам 3dnews
Canon поставила первый экземпляр своего наноимпринтного литографа консорциуму, известному как Техасский институт электроники (TIE), Техас, США – так изделие будет доступно сразу нескольким производителям микросхем, в число которых входят Intel, NXP и Samsung. В консорциум также входят правительственные агентства и научные учреждения.
В новом перспективном японском литографе изображение формируется не за счет традиционного экспонирования полимерной пленки лучем лазера, пропущенным через маску, а с помощью штампа, который готовит поверхность полупроводниковой структуры к травлению за счет механической деформации полимерного покрытия.
Наноимпринтная литография позволяет формировать наноструктуры размером менее 50 нм, с толщинами линий около 15 нм и менее, причем с минимумом затрат, поскольку за счет отказа от множественного экспонирования с помощью мощного лазера, литограф Canon потребляет на порядок меньше электроэнергии, чем степпер ASML. Благодаря этому и упрощению используемой в техпроцессе системы экспонирования, Canon год назад обещал цену на свои изделия тоже чуть ли не на порядок меньшую, чем у современных изделий ASML.
Примерно процесс можно описать так. Прежде всего на пластину методом струйной печати наносится слой нанокапель резиста, формирующий необходимый рисунок слоя. Далее к покрытой резистом поверхности прижимается маска, действующая как штамп, формирующий на ее поверхности необходимый 3D-рельеф. После экспонирования получившейся структуры ультрафиолетовыми лучами, проводят травление пластины. Затем процесс повторяют для следующего слоя, причем в Canon разработали технологию совмещения шаблонов с почти фантастической точностью – до 1 нм. И опять, и опять.
Минус решения Canon – оно «печатает» структуры медленно, что годится лишь для создания сравнительно небольших партий чипов. Другая уязвимость связана с попаданием на формируемые на подложке структуры частичек пыли, что куда вероятнее при использовании контактного метода, нежели при традиционном подходе. А еще - очень непросто удалить маску, не повредив формируемую структуру.
В 2024 финансовом году Canon планирует продать 247 традиционных машин для литографии, что заметно больше, чем 187 машин в 2023 году. Это обычные DUV аппараты с разными длинами волн. Если наноимпринтные литографы Canon покажутся производителям чипов интересными, их также начнут закупать десятками или сотнями в год.
Первый наноимпринтный литограф был поставлен компанией Canon еще в октябре 2023 года. С тех пор прошел целый год, достаточное время, чтобы доработать машину. Начинается новая эпоха доступных литографов?
@RUSmicro по материалам 3dnews
👍9
🇷🇺 Господдержка. Производственное оборудование. Россия
В РФ в ближайшие годы разработают 10 установок для микроэлектронной литографии. И не только их
К 2030 году в России должно появится различное СТО (специальное технологическое оборудование) для производства микроэлектроники – для применения в производственном цикле от выращивания монокристаллов до корпусирования и тестирования микросхем и дискретных устройств. Об этом сегодня рассказывает Кристина Холупова, Ведомости, опираясь на данные выступления Якова Петренко, руководителя департамента электронного машиностроения международного научно-технологического центра (НТЦ) МИЭТ.
Для этого запланировано 110 конструкторских работ, объединенных в четыре направления – технологическое, материалы и химические вещества, САПР. В их рамках будет разработано 119 типов оборудования.
Есть бюджет на господдержку – более 240 млрд руб до 2030 года – в основном на условиях 50% авансирования работ.
Подобраны исполнители – более 50 организаций.
В НТЦ МИЭТ подсчитали, что сейчас в РФ в производстве микроэлектроники задействовано не менее 400 моделей различного оборудования. По мнению аналитиков НТЦ, произвести в РФ в лучшем случае можно было 12% этого разнообразия. Теперь стоит цель заместить 70% оборудования и материалов.
Работы уже идут – 41 ОКР реализуются по состоянию на конец 2023 года, в 2024 году стартуют 26 ОКР, на 2025-2026 годы намечен запуск еще 43.
В рамках этих работ планируется разработать 119 установок: 10 установок для литографии, включая безмасковые; 13 типов плазмохимического оборудования для травления, осаждения, 8 – для производства фотошаблонов, 8 – для эпитаксии, 9 – для корпусирования, 7 – для производства пластин, 15 типов контрольно-измерительного оборудования и т.д. Не забыты нанесение и проявление фоторезиста, эллипсометрия пластин, отмывка и сушка SMIF, установки выращивания кристаллов и т.п.
Всего формируется 20 технологических маршрутов – микроэлектроника от 180 нм до 28 нм, СВЧ-электроника, фотоника, силовая электроника, производство фотошаблонов, выпуск электронных компонентов и модулей, производство пассивной электроники.
Для поддержки работ будет применяться различные госпрограммы, включая «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ», всего – 246,1 млрд в период 2025-2027. Это заметно меньше, чем за предыдущий период – с 2020 по 2024 год на господдержку отрасли было выделено 430,4 млрд руб.
К концу 2026 года в РФ, как ожидается, может быть налажен практически полный цикл выпуска пластин на российском оборудовании – от выращивания монокристаллов, до их резки одно- и многострунными станками, шлифовки, полировки, отмывки и сушки, а также выходной контроль изделий.
Кроме уже всем известных проектов создания литографов 350 нм и 130 нм, в которых заняты ЗНТЦ, белорусский Планар, Лассард и Оптосистемы с планами готовых установок на конец 2026 года, планируется создать, в частности, установку для электронно-лучевой литографии под техпроцесс 150 нм.
К 2030 году планируется создать собственные установки для эпитаксии. А фотолитографы дотянуть до возможности выпуска чипов 90нм и 65 нм. (..)
В РФ в ближайшие годы разработают 10 установок для микроэлектронной литографии. И не только их
К 2030 году в России должно появится различное СТО (специальное технологическое оборудование) для производства микроэлектроники – для применения в производственном цикле от выращивания монокристаллов до корпусирования и тестирования микросхем и дискретных устройств. Об этом сегодня рассказывает Кристина Холупова, Ведомости, опираясь на данные выступления Якова Петренко, руководителя департамента электронного машиностроения международного научно-технологического центра (НТЦ) МИЭТ.
Для этого запланировано 110 конструкторских работ, объединенных в четыре направления – технологическое, материалы и химические вещества, САПР. В их рамках будет разработано 119 типов оборудования.
Есть бюджет на господдержку – более 240 млрд руб до 2030 года – в основном на условиях 50% авансирования работ.
Подобраны исполнители – более 50 организаций.
В НТЦ МИЭТ подсчитали, что сейчас в РФ в производстве микроэлектроники задействовано не менее 400 моделей различного оборудования. По мнению аналитиков НТЦ, произвести в РФ в лучшем случае можно было 12% этого разнообразия. Теперь стоит цель заместить 70% оборудования и материалов.
Работы уже идут – 41 ОКР реализуются по состоянию на конец 2023 года, в 2024 году стартуют 26 ОКР, на 2025-2026 годы намечен запуск еще 43.
В рамках этих работ планируется разработать 119 установок: 10 установок для литографии, включая безмасковые; 13 типов плазмохимического оборудования для травления, осаждения, 8 – для производства фотошаблонов, 8 – для эпитаксии, 9 – для корпусирования, 7 – для производства пластин, 15 типов контрольно-измерительного оборудования и т.д. Не забыты нанесение и проявление фоторезиста, эллипсометрия пластин, отмывка и сушка SMIF, установки выращивания кристаллов и т.п.
Всего формируется 20 технологических маршрутов – микроэлектроника от 180 нм до 28 нм, СВЧ-электроника, фотоника, силовая электроника, производство фотошаблонов, выпуск электронных компонентов и модулей, производство пассивной электроники.
Для поддержки работ будет применяться различные госпрограммы, включая «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ», всего – 246,1 млрд в период 2025-2027. Это заметно меньше, чем за предыдущий период – с 2020 по 2024 год на господдержку отрасли было выделено 430,4 млрд руб.
К концу 2026 года в РФ, как ожидается, может быть налажен практически полный цикл выпуска пластин на российском оборудовании – от выращивания монокристаллов, до их резки одно- и многострунными станками, шлифовки, полировки, отмывки и сушки, а также выходной контроль изделий.
Кроме уже всем известных проектов создания литографов 350 нм и 130 нм, в которых заняты ЗНТЦ, белорусский Планар, Лассард и Оптосистемы с планами готовых установок на конец 2026 года, планируется создать, в частности, установку для электронно-лучевой литографии под техпроцесс 150 нм.
К 2030 году планируется создать собственные установки для эпитаксии. А фотолитографы дотянуть до возможности выпуска чипов 90нм и 65 нм. (..)
👍12🤣5🤔1
(2) Конечно, есть и трудности.
Высокая кредитная ставка ЦБ делает дорогим процессом привлечение заемных денег для формирования оборотных средств. Санкционные ограничения затрудняют импорт всего необходимого для создания отечественного оборудования. В этих условиях, Минпромторг намерен изменить размер авансирования, с 50% до 80%.
Другая проблема – новые установки стоит тестировать в условиях действующих производств, но это формирует проблему высокой стоимости технологических простоев. В качестве решения предлагается создание нескольких испытательных полигонов для тестирования оборудования.
Есть и проблемы с материалами. Для хорошей оптики, необходимой в фотолитографах, необходимо, например, применение фторида кальция, но этот материал сейчас практически недоступен из-за санкций. Это еще одно направление, которое нужно будет осваивать в РФ.
Что хочется сказать по теме.
Можно отметить, что Минпромторг, который дирижирует процессом, применяет комплексный подход, распределив по исполнителям проекты создания десятков отечественных станков, которые в совокупности должны позволить российским производителям формировать производственные линии для выпуска кристаллов на пластинах. И не только для производства кристаллов, но и для производства пластин из них и далее – вверх по цепочке – вплоть до корпусирования и проведения контрольно-измерительных работ.
Если этим проектам суждено быть исполненными, если получится наладить слаженные "оркестры" из этих отдельных инструментов, впору будет говорить о заметном движении в сторону подлинной технологической независимости России на том или ином уровне техпроцессов производства микроэлектроники и полупроводников.
@RUSmicro
Высокая кредитная ставка ЦБ делает дорогим процессом привлечение заемных денег для формирования оборотных средств. Санкционные ограничения затрудняют импорт всего необходимого для создания отечественного оборудования. В этих условиях, Минпромторг намерен изменить размер авансирования, с 50% до 80%.
Другая проблема – новые установки стоит тестировать в условиях действующих производств, но это формирует проблему высокой стоимости технологических простоев. В качестве решения предлагается создание нескольких испытательных полигонов для тестирования оборудования.
Есть и проблемы с материалами. Для хорошей оптики, необходимой в фотолитографах, необходимо, например, применение фторида кальция, но этот материал сейчас практически недоступен из-за санкций. Это еще одно направление, которое нужно будет осваивать в РФ.
Что хочется сказать по теме.
Можно отметить, что Минпромторг, который дирижирует процессом, применяет комплексный подход, распределив по исполнителям проекты создания десятков отечественных станков, которые в совокупности должны позволить российским производителям формировать производственные линии для выпуска кристаллов на пластинах. И не только для производства кристаллов, но и для производства пластин из них и далее – вверх по цепочке – вплоть до корпусирования и проведения контрольно-измерительных работ.
Если этим проектам суждено быть исполненными, если получится наладить слаженные "оркестры" из этих отдельных инструментов, впору будет говорить о заметном движении в сторону подлинной технологической независимости России на том или ином уровне техпроцессов производства микроэлектроники и полупроводников.
@RUSmicro
Ведомости
В России запустят 110 проектов по разработке оборудования для микроэлектроники
Планируется создать установки для литографии, корпусирования, производства фотошаблонов и кремниевых пластин
👍8🤔4🤣2👏1
🇷🇺 Отечественные процессоры. Россия
Глава РАН рассказал – где теперь производят 90нм двухъядерные процессоры Эльбрус
Интрига завершена – производство налажено на Микроне, - об этом сообщила Газета со ссылкой на слова Геннадия Красникова, главы РАН РФ.
@RUSmicro
Глава РАН рассказал – где теперь производят 90нм двухъядерные процессоры Эльбрус
Интрига завершена – производство налажено на Микроне, - об этом сообщила Газета со ссылкой на слова Геннадия Красникова, главы РАН РФ.
«Девяностонанометровый двухъядерный «Эльбрус» производится на «Микроне». Конечно, когда-то была возможность производить их за рубежом и по 14-нанометровой топологии, и ниже, но сегодня с этим сложнее. Когда ситуация изменилась, мы внимательно посмотрели, будет ли нам достаточно 90-нанометровой топологии, и поняли, что пока этого хватает. Вместе с тем в России сейчас ведутся большие работы по созданию новых возможностей производства по более низкой топологии».
@RUSmicro
Газета.Ru
Новая жесткая РАН. Академия не приняла отчеты об исследованиях на 2,5 млрд рублей
Прошло два года с тех пор, как академик Геннадий Красников возглавил Российскую академию наук. О решенных за это время задачах, изменении отношения к экспертизе РАН, проблемах школьных учебников и о том, почему Академия не приняла отчеты об исследованиях…
👍12😁1🤔1
🇷🇺 Отечественные материалы. Фоторезисты. Корпусирование. Россия
Где в России разрабатывают фоторезисты и материалы для корпусирования
То, что в России комплексно взялись за разработку и создание собственного производственного оборудования - благая весть. Но чтобы оборудование работает, нужны материалы. В микроэлектронном производстве их насчитывают несколько тысяч. Причем ряд из них - очень сложные, с большими требованиями по чистоте и т.п.
Практически все десятилетиями покупалось за рубежом. Сейчас ряд позиций стало покупать сложно и дорого, снизилась стабильной поставок. В этих условиях, создание своих материалов - даже более актуальная задача, чем создание оборудования. Ведь фабам, производящим микросхемы в России материалы нужны уже сейчас, а не к волшебному 2030-му году.
Этой темой тоже занимаются. Не готов заявлять про комплексный подход, но лед, очевидно, тронулся и в этой теме.
Фоторезисты
В ФИЦ ПХФ и МХ РАН (эта неблагозвучная тарабарщина расшифровывается как Федеральный исследовательский центр Проблем химической физики и медицинской химии РАН), в консорциуме с НИИМЭ, НИОПИК, Микрон и "частной компанией из Нижнего Новгорода" разрабатывают материалы, прежде всего фоторезисты, необходимые для фотолитографии на основе использования KrF-излучения. Такие материалы нужны для изготовления микросхем с топологией 130-250 нм.
В ФИЦ синтезировали необходимые полимерные основы, теперь с образцами работают в НИОПИК, производят «тонкую настройку» состава композиции. Нужно, чтобы пленка фоторезиста не слишком быстро растворялась в проявителе, чтобы толщина пленки и пороговая доза проявления были примерно такими же, как у зарубежных аналогов.
Разработки уже протестировали, передав их Микрону, получили от зеленоградских производителей хорошие отзывы, сейчас идет этап подготовки опытных партий, которые будут проверены уже не в лабораторных условиях, а на существующей технологической линии (эх, опять эта проблема технологических простоев из-за тестов нового оборудования и материалов).
Другой задачей для ФИЦ стал синтез антиотражающего покрытия, которое позволяет убрать такие негативные для фотолитографического техпроцесса явлений, как интерференция и переотражения, что приводит к неровностям создаваемых на пластинах топологических элементов. На сегодня разработаны технологии синтеза полимерной основы и хромофора, разработана рабочая композиция и проведена её апробация в промышленных условиях.
Разбирались в ФИЦ и с темой ФГК – фотогенераторов кислоты, расшифровали состав зарубежных фоторезистов, изучили существующие подходы к получению ФГК, нашли альтернативные способы, обеспечивающие более стабильные результаты (и упрощающие синтез), провели апробацию. Тот фоторезист, который тестировали в Микрон, содержал норборнен-содержащие ФГК, созданные в ФИЦ. Вместо использования токсичного тетрагидрофурана в процессе теперь используется водный раствор соды, позволяющий «инициировать сшивку гидроксипроизводного норборнена с фторированным прекурсором».
В ФИЦ провели синтез электронных резистов на основе сополимеров метилметакрилата и метакриловой кислоты. Такие понадобятся для электронно-лучевой литографии, когда будет решаться задача освоения техпроцессов с элементами в единицы нанометров. Полученные образцы в ближайшее время будут опробованы в литографическом процессе на установке электронно-лучевой литографии в ИПТМ РАН.
Материалы для корпусирования в полимерные корпуса
Для создания полимерных корпусов используются функциональные (заливка подкристального пространства, герметизация) и технологические материалы (смазывание и очистка пресс-форм).
Работы по разработке соответствующих составов ФИЦ ведет совместно с НИУ МИЭТ и АО Институт пластмасс». За основу взяты зарубежные материалы, но нет сомнений, что российские разработчики по ходу дела оптимизируют технологии их производства, а заодно и составы. Так что и корпусирование, вероятно, через несколько лет будет обеспечено российскими материалами.
@RUSmicro по материалам сайта РАН РФ
Где в России разрабатывают фоторезисты и материалы для корпусирования
То, что в России комплексно взялись за разработку и создание собственного производственного оборудования - благая весть. Но чтобы оборудование работает, нужны материалы. В микроэлектронном производстве их насчитывают несколько тысяч. Причем ряд из них - очень сложные, с большими требованиями по чистоте и т.п.
Практически все десятилетиями покупалось за рубежом. Сейчас ряд позиций стало покупать сложно и дорого, снизилась стабильной поставок. В этих условиях, создание своих материалов - даже более актуальная задача, чем создание оборудования. Ведь фабам, производящим микросхемы в России материалы нужны уже сейчас, а не к волшебному 2030-му году.
Этой темой тоже занимаются. Не готов заявлять про комплексный подход, но лед, очевидно, тронулся и в этой теме.
Фоторезисты
В ФИЦ ПХФ и МХ РАН (эта неблагозвучная тарабарщина расшифровывается как Федеральный исследовательский центр Проблем химической физики и медицинской химии РАН), в консорциуме с НИИМЭ, НИОПИК, Микрон и "частной компанией из Нижнего Новгорода" разрабатывают материалы, прежде всего фоторезисты, необходимые для фотолитографии на основе использования KrF-излучения. Такие материалы нужны для изготовления микросхем с топологией 130-250 нм.
В ФИЦ синтезировали необходимые полимерные основы, теперь с образцами работают в НИОПИК, производят «тонкую настройку» состава композиции. Нужно, чтобы пленка фоторезиста не слишком быстро растворялась в проявителе, чтобы толщина пленки и пороговая доза проявления были примерно такими же, как у зарубежных аналогов.
Разработки уже протестировали, передав их Микрону, получили от зеленоградских производителей хорошие отзывы, сейчас идет этап подготовки опытных партий, которые будут проверены уже не в лабораторных условиях, а на существующей технологической линии (эх, опять эта проблема технологических простоев из-за тестов нового оборудования и материалов).
Другой задачей для ФИЦ стал синтез антиотражающего покрытия, которое позволяет убрать такие негативные для фотолитографического техпроцесса явлений, как интерференция и переотражения, что приводит к неровностям создаваемых на пластинах топологических элементов. На сегодня разработаны технологии синтеза полимерной основы и хромофора, разработана рабочая композиция и проведена её апробация в промышленных условиях.
Разбирались в ФИЦ и с темой ФГК – фотогенераторов кислоты, расшифровали состав зарубежных фоторезистов, изучили существующие подходы к получению ФГК, нашли альтернативные способы, обеспечивающие более стабильные результаты (и упрощающие синтез), провели апробацию. Тот фоторезист, который тестировали в Микрон, содержал норборнен-содержащие ФГК, созданные в ФИЦ. Вместо использования токсичного тетрагидрофурана в процессе теперь используется водный раствор соды, позволяющий «инициировать сшивку гидроксипроизводного норборнена с фторированным прекурсором».
В ФИЦ провели синтез электронных резистов на основе сополимеров метилметакрилата и метакриловой кислоты. Такие понадобятся для электронно-лучевой литографии, когда будет решаться задача освоения техпроцессов с элементами в единицы нанометров. Полученные образцы в ближайшее время будут опробованы в литографическом процессе на установке электронно-лучевой литографии в ИПТМ РАН.
Материалы для корпусирования в полимерные корпуса
Для создания полимерных корпусов используются функциональные (заливка подкристального пространства, герметизация) и технологические материалы (смазывание и очистка пресс-форм).
Работы по разработке соответствующих составов ФИЦ ведет совместно с НИУ МИЭТ и АО Институт пластмасс». За основу взяты зарубежные материалы, но нет сомнений, что российские разработчики по ходу дела оптимизируют технологии их производства, а заодно и составы. Так что и корпусирование, вероятно, через несколько лет будет обеспечено российскими материалами.
@RUSmicro по материалам сайта РАН РФ
Российская академия наук
О разработке отечественных фотолитографических материалов рассказали сотрудники ФИЦ ПХФ и МХ РАН на форуме «Микроэлектроника»
👍16❤1
Forwarded from GS Group
Серийная сборка российских смартфонов стартовала на «ЦТС» (в составе «Технополиса GS») в начале сентября со скоростью —
Отметим, это не первый опыт сотрудничества GS Group и Fplus. За несколько лет для нашего партнера в «Технополисе GS» были собраны десятки тысяч смартфонов, планшетов и материнских плат.
«„ЦТС" занимается планомерным развитием производства, модернизирует мощности, инвестирует в персонал и повышает контроль на всех стадиях изготовления устройства — это причины, по которым мы не только продолжаем, но и наращиваем наше сотрудничество. Завод обеспечивает монтаж компонентов на печатной плате, собирает конечные устройства, калибрует, тестирует и упаковывает их. Перенос этих операций в Россию позволяет выпускать действительно отечественные продукты, отвечающие актуальным запросам со стороны заказчиков из корпоративного и госсектора», — заявил главный исполнительный директор Fplus Михаил Волков.
Подписывайтесь на GS Group
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍17
🇷🇺 RISC-V. Партнерские проекты. Микроконтроллеры. Россия
Альянс RISC-V в партнерстве с Микроном (Элемент, Технополис Москва) подвел итоги 1-го этапа Программы раннего доступа к технологиям RISC-V DEVBOARDS, запущенной в конце мая.
Участники считают программу успешной, в конце ноября 2024 года будет представлено широкой аудитории детальная информация лучших проектов на базе микроконтроллера MIK32 Амур.
На форуме #Микроэлектроника2024 объявлен старт 2-го этапа Программы, - тестировании отладочной платы на базе микроконтроллера К1921ВГ015 от АО НИИЭТ (Элемент).
@RUSmicro
Альянс RISC-V в партнерстве с Микроном (Элемент, Технополис Москва) подвел итоги 1-го этапа Программы раннего доступа к технологиям RISC-V DEVBOARDS, запущенной в конце мая.
Участники считают программу успешной, в конце ноября 2024 года будет представлено широкой аудитории детальная информация лучших проектов на базе микроконтроллера MIK32 Амур.
«Программа вызвала огромный интерес со стороны специалистов и энтузиастов: было получено 77 заявок из России и Беларуси, из которых выбрано и приглашено к участию 44 энтузиаста. Спектр предлагаемых к разработке решений достаточно разнообразен – от датчиков и управляющих плат до мониторинговых систем и медицинского оборудования», - заявила Анна Серебряникова, директор Альянса RISC-V.
На форуме #Микроэлектроника2024 объявлен старт 2-го этапа Программы, - тестировании отладочной платы на базе микроконтроллера К1921ВГ015 от АО НИИЭТ (Элемент).
@RUSmicro
❤4⚡3👍3
🇷🇺 Фоторезисты. Россия
Продолжая тему фоторезистов, которую вчера обсуждали, - глава фабрики Микрон, Гульнара Хасьянова, на встрече #Микроэлектроника2024 в Сочи заявила, что опытный образец фоторезиста уже получился и подчеркнула, что он выполнен «на уровне мирового аналога». «В следующем году планируем, что уже перейдем на отечественный фоторезист», - утверждает г-жа Хасьянова.
НИИМЭ должна завершить работу по проекту Фотолиз 12 декабря 2025 года. Фотолиз - это НИР, в рамках которой предлагается разработать, а затем освоить в производстве фоторезисты под длину волны 248 нм, то есть под литографы, работающие с техпроцессами 350 нм и 130 нм. В частности марки ФР248-01, марки ФР248-02, марки ФР248-03, марки ФР248-04, марки ФР248-05 и два антиотражающих - марок ПА248-01 и ПА248-02.
В 2024 году от исполнителя ожидается проведение предварительных испытаний опытных партий. А в 2025 – должны будут пройти приемочные испытания и начаться освоение производства.
@RUSmicro по материалам zakupki и netall
Продолжая тему фоторезистов, которую вчера обсуждали, - глава фабрики Микрон, Гульнара Хасьянова, на встрече #Микроэлектроника2024 в Сочи заявила, что опытный образец фоторезиста уже получился и подчеркнула, что он выполнен «на уровне мирового аналога». «В следующем году планируем, что уже перейдем на отечественный фоторезист», - утверждает г-жа Хасьянова.
НИИМЭ должна завершить работу по проекту Фотолиз 12 декабря 2025 года. Фотолиз - это НИР, в рамках которой предлагается разработать, а затем освоить в производстве фоторезисты под длину волны 248 нм, то есть под литографы, работающие с техпроцессами 350 нм и 130 нм. В частности марки ФР248-01, марки ФР248-02, марки ФР248-03, марки ФР248-04, марки ФР248-05 и два антиотражающих - марок ПА248-01 и ПА248-02.
В 2024 году от исполнителя ожидается проведение предварительных испытаний опытных партий. А в 2025 – должны будут пройти приемочные испытания и начаться освоение производства.
@RUSmicro по материалам zakupki и netall
👍13👏2🤔1
🇷🇺 Господдержка. Локализация. Проблемы. Россия
Риски господдержки получили подтверждения, прокуроры рассылают письма
Теория, что господдержка – вещь небезопасная, нашла новое подтверждение. Начались внеплановые проверки Генпрокуратурой совместно с Минпромторгом российских разработчиков и производителей электроники. При выявлении нарушений, выделенные средства могут попросить вернуть, при этом менеджменту компаний может грозить еще и уголовное преследование. Об этом сегодня сообщает КоммерсантЪ.
Источники в отрасли сообщили редакции газеты – проверки показывают, что более, чем в каждом втором случае оказывается, что предприятие не исполняло свои обязательства в рамках господдержки, например, вместо того, чтобы производить продукцию в РФ, размещало заказы на контрактных производствах в Китае.
Совокупно за время реализации мер господдержки, только по 109-му ПП с 2016 года суммарно заключено соглашений на субсидии в размере 139 млрд руб. При этом в виде выручки в таких проектах вернулось 68 млрд руб. А ведь были и другие механизмы поддержки – общая сумма господдержки близка к триллиону.
В Минпромторге успокаивают руководителей отрасли, - «доля проектов, по которым возбуждаются уголовные дела по итогам проводимых проверок, находится на низком уровне».
Что можно сказать по этому поводу.
▪️Прежде всего, то, что воровать – нехорошо. Если предприятие брало госсубсидию, обещая наладить российское производство разработанного в России изделия (пусть и из импортных компонентов и на импортном оборудовании), но затем купило зарубежную white label платформу и разместила заказ на ее производство в Китае, это, наверное, является нарушением взятых на себя обязательств, и за это придется отвечать. «Тебя посодют, а ты не воруй», - говорилось в одном старинном фильме.
▪️С другой стороны, есть и позиция АРПЭ: «Если нарушения носят массовый характер, значит, проблема в системе государственной поддержки и управления, а не в отдельных компаниях». Трудно с этим не согласиться. Говорят, что и сейчас, на фоне прокурорских проверок, в реестре Минпромторга остается оборудование, разработанное и произведенное с использованием госбюджетных средств, но при этом с нарушением условий субсидий. Придет ли прокуратура и к чиновникам, которые отвечают за реестр?
У происходящего будут последствия, негативные.
🔹 Можно предположить, что некоторые руководители предприятий утвердятся в идее, что лучше обходиться своими или заемными средствами, но только не государственными. И это плохо тем, что темпы развития отечественной электроники замедлятся, ведь добыть средства в условиях высокой учетной ставки трудно, как трудно и конкурировать с предприятиями, которые «сидят на игле» госльгот и госсубсидий.
🔹 Можно предположить, что санкции к «нарушителям конвенции» даже в «мягком» их варианте, то есть без уголовки, но с требованием вернуть госсубсидии, окажутся убийственными для тех или иных бизнесов. Они закроются, страна потеряет предприятия, которые выпускали востребованную продукцию, персоналу придется искать новую работу, зачастую переквалифицироваться.
🔹 И, наконец, риски уголовного преследования вряд ли будут способствовать желанию руководителей предприятий отрасли продолжать занимать свои должности. Всегда можно поискать работу поспокойнее.
И что, последствия просматриваются только отрицательные?
▫️ Нет, всегда можно занять позицию неисправимого оптимиста и сказать, что по итогам проверок рынок так очистится, что в 2025 году расходы госбюджета будут приходиться исключительно на белых и пушистых. Учитывая, что запланированные объемы субсидирования государством в 2025 году производителей электроники в 2025 году как раз заметно сократились, можно сказать, что ситуация с эффективностью господдержки только улучшится. "Все хорошо, прекрасная маркиза..."
@RUSmicro
Риски господдержки получили подтверждения, прокуроры рассылают письма
Теория, что господдержка – вещь небезопасная, нашла новое подтверждение. Начались внеплановые проверки Генпрокуратурой совместно с Минпромторгом российских разработчиков и производителей электроники. При выявлении нарушений, выделенные средства могут попросить вернуть, при этом менеджменту компаний может грозить еще и уголовное преследование. Об этом сегодня сообщает КоммерсантЪ.
Источники в отрасли сообщили редакции газеты – проверки показывают, что более, чем в каждом втором случае оказывается, что предприятие не исполняло свои обязательства в рамках господдержки, например, вместо того, чтобы производить продукцию в РФ, размещало заказы на контрактных производствах в Китае.
Совокупно за время реализации мер господдержки, только по 109-му ПП с 2016 года суммарно заключено соглашений на субсидии в размере 139 млрд руб. При этом в виде выручки в таких проектах вернулось 68 млрд руб. А ведь были и другие механизмы поддержки – общая сумма господдержки близка к триллиону.
В Минпромторге успокаивают руководителей отрасли, - «доля проектов, по которым возбуждаются уголовные дела по итогам проводимых проверок, находится на низком уровне».
Что можно сказать по этому поводу.
▪️Прежде всего, то, что воровать – нехорошо. Если предприятие брало госсубсидию, обещая наладить российское производство разработанного в России изделия (пусть и из импортных компонентов и на импортном оборудовании), но затем купило зарубежную white label платформу и разместила заказ на ее производство в Китае, это, наверное, является нарушением взятых на себя обязательств, и за это придется отвечать. «Тебя посодют, а ты не воруй», - говорилось в одном старинном фильме.
▪️С другой стороны, есть и позиция АРПЭ: «Если нарушения носят массовый характер, значит, проблема в системе государственной поддержки и управления, а не в отдельных компаниях». Трудно с этим не согласиться. Говорят, что и сейчас, на фоне прокурорских проверок, в реестре Минпромторга остается оборудование, разработанное и произведенное с использованием госбюджетных средств, но при этом с нарушением условий субсидий. Придет ли прокуратура и к чиновникам, которые отвечают за реестр?
У происходящего будут последствия, негативные.
🔹 Можно предположить, что некоторые руководители предприятий утвердятся в идее, что лучше обходиться своими или заемными средствами, но только не государственными. И это плохо тем, что темпы развития отечественной электроники замедлятся, ведь добыть средства в условиях высокой учетной ставки трудно, как трудно и конкурировать с предприятиями, которые «сидят на игле» госльгот и госсубсидий.
🔹 Можно предположить, что санкции к «нарушителям конвенции» даже в «мягком» их варианте, то есть без уголовки, но с требованием вернуть госсубсидии, окажутся убийственными для тех или иных бизнесов. Они закроются, страна потеряет предприятия, которые выпускали востребованную продукцию, персоналу придется искать новую работу, зачастую переквалифицироваться.
🔹 И, наконец, риски уголовного преследования вряд ли будут способствовать желанию руководителей предприятий отрасли продолжать занимать свои должности. Всегда можно поискать работу поспокойнее.
И что, последствия просматриваются только отрицательные?
▫️ Нет, всегда можно занять позицию неисправимого оптимиста и сказать, что по итогам проверок рынок так очистится, что в 2025 году расходы госбюджета будут приходиться исключительно на белых и пушистых. Учитывая, что запланированные объемы субсидирования государством в 2025 году производителей электроники в 2025 году как раз заметно сократились, можно сказать, что ситуация с эффективностью господдержки только улучшится. "Все хорошо, прекрасная маркиза..."
@RUSmicro
Коммерсантъ
Копейка плату бережет
Правительство проверяет выполнение условий выделения субсидий в электронике
👍3👏3❤2
🇺🇸 Высокопроизводительная память. HBM. Контроллеры HBM. США
Rambus представила первый в отрасли IP-контроллер HBM4
9 сентября американская компания Rambus Inc. анонсировала IP-версию контроллера памяти HBM4 Controller. Эта разработка практически наверняка будет использоваться в чипах HBM4 Samsung и в HBM4 чипах других производителей.
По заявлению Rambus, контроллер HBM4 поддерживает спецификацию JEDEC со скоростями до 6,4 Гбит/с. Кроме того, контроллер способен поддерживать скорость работы до 10 Гбит/с, обеспечивая пропускную способность в 2.56 ТБ/с для каждого устройства памяти. Предусмотрена возможность сопряжения контроллера со сторонними или заказными физическими решениями для создания полной подсистемы памяти HBM4.
Контроллер уже доступен для лицензирования заказчикам раннего доступа.
От контроллеров HMB3E новинку отличает более высокие скорости и более высокое число каналов – 32. Это позволяет предположить, что площадь чипа вырастет.
Ожидается, что чипы памяти HBM4 пойдут в изделия Nvidia с 2025 года. Первой на рынок чипы HBM4 грозится представить компания SK Hynix, а второй весьма вероятно станет Samsung – ближе к концу 2025 года.
Согласно спецификации JEDEC, изделия HBM4 будут поставляться в вариантах с 4-, 8-, 12- и 16-слойными стеками. Если будет налажен выпуск 16-слойных стеков с использованием слоев по 32 Гбит, это позволит получить модуль с 64 ГБ, а из 4-модулей создать систему с емкостью 256 ГБ. Все это по-прежнему должно работать с пиковыми скоростями до 6.56 ТБ/с, при использовании интерфейса 8192-бит.
@RUSmicro, картинки - Rambus
Rambus представила первый в отрасли IP-контроллер HBM4
9 сентября американская компания Rambus Inc. анонсировала IP-версию контроллера памяти HBM4 Controller. Эта разработка практически наверняка будет использоваться в чипах HBM4 Samsung и в HBM4 чипах других производителей.
По заявлению Rambus, контроллер HBM4 поддерживает спецификацию JEDEC со скоростями до 6,4 Гбит/с. Кроме того, контроллер способен поддерживать скорость работы до 10 Гбит/с, обеспечивая пропускную способность в 2.56 ТБ/с для каждого устройства памяти. Предусмотрена возможность сопряжения контроллера со сторонними или заказными физическими решениями для создания полной подсистемы памяти HBM4.
Контроллер уже доступен для лицензирования заказчикам раннего доступа.
От контроллеров HMB3E новинку отличает более высокие скорости и более высокое число каналов – 32. Это позволяет предположить, что площадь чипа вырастет.
Ожидается, что чипы памяти HBM4 пойдут в изделия Nvidia с 2025 года. Первой на рынок чипы HBM4 грозится представить компания SK Hynix, а второй весьма вероятно станет Samsung – ближе к концу 2025 года.
Согласно спецификации JEDEC, изделия HBM4 будут поставляться в вариантах с 4-, 8-, 12- и 16-слойными стеками. Если будет налажен выпуск 16-слойных стеков с использованием слоев по 32 Гбит, это позволит получить модуль с 64 ГБ, а из 4-модулей создать систему с емкостью 256 ГБ. Все это по-прежнему должно работать с пиковыми скоростями до 6.56 ТБ/с, при использовании интерфейса 8192-бит.
@RUSmicro, картинки - Rambus
(2) База для тех, кто хочет войти в тему HBM:
🔹 HBM - это DRAM, но очень быстрый ее подвид;
🔹 В HBM важно число слоев – 8, 12, 16 - это прямая связь с объемом памяти многослойного стека. В идеале рост числа слоев не дает роста высоты корпуса микросхемы и достигается за счет того, что слои удается делать тоньше.
🔹 Скорость передачи данных у HBM-чипов – от 1 до 9.6 Гбит/с на октябрь 2024.
🔹 Пропускная способность стека – от 128 ГБ/с до 1638+ ГБ/с.
🔹 Максимальная емкость – от 16 ГБ до 64 ГБ на чип.
🔹 Значение имеют габариты, включая как площадь под чипом, так и высота корпуса. То и другое должно быть небольшим. Но, как правило, высокие скорости / число каналов интерфейса, подразумевают рост площади чипа, а большое число слоев - рост высоты корпуса микросхемы.
🔹 Чипы HBM делят на поколения – сейчас их насчитывают 6, от HBM до HBM4, которое еще не окончательно стандартизовано.
🔹 В мире на рынке HBM почти монопольно царит Корея. У американской Micron Technology доля рынка – 3-5%, остальное делят SK Hynix и Samsung Electronics. Рост спроса на микросхемы HBM формируют, прежде всего, Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel (на деле заметно больше компаний), прежде всего тех, кто выпускает ускорители ИИ.
@RUSmicro
🔹 HBM - это DRAM, но очень быстрый ее подвид;
🔹 В HBM важно число слоев – 8, 12, 16 - это прямая связь с объемом памяти многослойного стека. В идеале рост числа слоев не дает роста высоты корпуса микросхемы и достигается за счет того, что слои удается делать тоньше.
🔹 Скорость передачи данных у HBM-чипов – от 1 до 9.6 Гбит/с на октябрь 2024.
🔹 Пропускная способность стека – от 128 ГБ/с до 1638+ ГБ/с.
🔹 Максимальная емкость – от 16 ГБ до 64 ГБ на чип.
🔹 Значение имеют габариты, включая как площадь под чипом, так и высота корпуса. То и другое должно быть небольшим. Но, как правило, высокие скорости / число каналов интерфейса, подразумевают рост площади чипа, а большое число слоев - рост высоты корпуса микросхемы.
🔹 Чипы HBM делят на поколения – сейчас их насчитывают 6, от HBM до HBM4, которое еще не окончательно стандартизовано.
🔹 В мире на рынке HBM почти монопольно царит Корея. У американской Micron Technology доля рынка – 3-5%, остальное делят SK Hynix и Samsung Electronics. Рост спроса на микросхемы HBM формируют, прежде всего, Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel (на деле заметно больше компаний), прежде всего тех, кто выпускает ускорители ИИ.
@RUSmicro