⚙️ Оборудование. Утонение пластин
В одном из выставочных проспектов НМ-Тех, которые в свое время, прихватил на стенде компании, на глаза попалось перечисление оборудования, задействованного на производстве.
1️⃣ Утонение пластин
▫️Диаметр 150-200 мм, толщина 1,8999 - 150 мкм.
▫️ Грубая шлифовка
▫️ Тонкая шлифовка
▫️ Механическая финишная полировка с постоянным мониторингом толщины пластины на операциях грубой и тонкой шлифовки с помощью установки Pg200.
PG200 это установка японской компании Accretech. Ее поставками в РФ ранее занималась Sovtest. И сейчас на сайте компании можно найти соответствующую страничку.
Особенность машины - она позволяет проводить тонкую полировку для удаления микроповреждений поверхности пластины методом, похожим на шлифовку. Полирующее вещество подается на вращающийся диск с прикрепленными к нему мягкими площадками, диск прижимается к полируемой пластине, удерживаемой на держателе. Этот метод объединяет в себе химический и механический процессы, проходящие на уровне молекул и атомов. В качестве полировального раствора используется коллоидный раствор оксида кремния в гидроксиде аммония (NH4OH), который обычно смешивается с деионизированной водой в соотношении 1:20. Размер частиц обычно не превышает 100 нм.
Оборудование компании Accretech позволяет выполнять полировку ультратонких пластин, при этом оборудование компании позволяет выполнять несколько процессов на одной установке – грубая шлифовка, тонкая шлифовка, полировка и очистка пластины, при этом пластина на протяжении всего процесса остается на одном держателе. Благодаря этому снижается риск поломки пластин, а толщина пластин в теории может доходить до 30 мкм и менее.
Основой системы является вращающийся столик с 4 держателями. По завершении одного из этапов столик поворачивается на 90 градусов, тем самым перенося пластину на следующий этап. Последовательность этапов следующая: столик загрузки/разгрузки, этап грубой шлифовки, этап тонкой шлифовки, этап полировки, столик загрузки/разгрузки. В течение всего процесса ведется мониторинг пластины, чтобы обеспечить требуемую толщину и однородность, кроме этого отслеживаются все остальные параметры, а система регулирует температуру и движение диска.
Accretech Pg200 не использует опасные химические реагенты, т.е. система не несет опасности для окружающей среды.
Не самая новая установка для полировки пластин, есть, например, более современная PG300.
Существует рынок б/у установок - фотографии как раз одного из таких изделий выпуска 2003 года.
@RUSmicro
#полировка #пластины #подложки #оборудование #микроэлектроника
В одном из выставочных проспектов НМ-Тех, которые в свое время, прихватил на стенде компании, на глаза попалось перечисление оборудования, задействованного на производстве.
1️⃣ Утонение пластин
▫️Диаметр 150-200 мм, толщина 1,8999 - 150 мкм.
▫️ Грубая шлифовка
▫️ Тонкая шлифовка
▫️ Механическая финишная полировка с постоянным мониторингом толщины пластины на операциях грубой и тонкой шлифовки с помощью установки Pg200.
PG200 это установка японской компании Accretech. Ее поставками в РФ ранее занималась Sovtest. И сейчас на сайте компании можно найти соответствующую страничку.
Особенность машины - она позволяет проводить тонкую полировку для удаления микроповреждений поверхности пластины методом, похожим на шлифовку. Полирующее вещество подается на вращающийся диск с прикрепленными к нему мягкими площадками, диск прижимается к полируемой пластине, удерживаемой на держателе. Этот метод объединяет в себе химический и механический процессы, проходящие на уровне молекул и атомов. В качестве полировального раствора используется коллоидный раствор оксида кремния в гидроксиде аммония (NH4OH), который обычно смешивается с деионизированной водой в соотношении 1:20. Размер частиц обычно не превышает 100 нм.
Оборудование компании Accretech позволяет выполнять полировку ультратонких пластин, при этом оборудование компании позволяет выполнять несколько процессов на одной установке – грубая шлифовка, тонкая шлифовка, полировка и очистка пластины, при этом пластина на протяжении всего процесса остается на одном держателе. Благодаря этому снижается риск поломки пластин, а толщина пластин в теории может доходить до 30 мкм и менее.
Основой системы является вращающийся столик с 4 держателями. По завершении одного из этапов столик поворачивается на 90 градусов, тем самым перенося пластину на следующий этап. Последовательность этапов следующая: столик загрузки/разгрузки, этап грубой шлифовки, этап тонкой шлифовки, этап полировки, столик загрузки/разгрузки. В течение всего процесса ведется мониторинг пластины, чтобы обеспечить требуемую толщину и однородность, кроме этого отслеживаются все остальные параметры, а система регулирует температуру и движение диска.
Accretech Pg200 не использует опасные химические реагенты, т.е. система не несет опасности для окружающей среды.
Не самая новая установка для полировки пластин, есть, например, более современная PG300.
Существует рынок б/у установок - фотографии как раз одного из таких изделий выпуска 2003 года.
@RUSmicro
#полировка #пластины #подложки #оборудование #микроэлектроника
👍4
⚙️ (2) Исследование пластин. Зондовые станции
Продолжая рассматривать выставочный проспект НМ-Тех, читаю:
3️⃣ Исследование кристаллов на пластине. Зондовая станция TEL P8XL позволяет работать с пластинами диаметром: 100 мм, 150 мм, 200 мм
P8XL - это изделие японской Tokyo Electron (TEL).
P-8XL - это двухсторонний тестер пластин, предназначенный для объёмного зондирования как односторонних, так и двусторонних пластин.
Выпускался в разные годы в разных дизайнах, см. фото. Популярный на мировом рынке продукт. Известна давно, продают, например, изделия 2000 года.
▫️ Оснащён столом XYZ с разрешением 0,15 мкм (ось X), 0,15 мкм (ось Y) и 0,075 мкм (ось Z).
▫️ Интегрированные микроскоп и камера, позволяют операторам просматривать и осматривать пластины во время зондирования;
▫️ Время замены пластины - от 33 с, что минимизирует простои оборудования.
Тоже есть на рынке б/у, цена на ebay - $55 тыр (т.е. примерно 5,2 млн руб).
@RUSmicro
#зондирование #зондовыестанции #тестыпластин #пластины #микроэлектроника
Продолжая рассматривать выставочный проспект НМ-Тех, читаю:
3️⃣ Исследование кристаллов на пластине. Зондовая станция TEL P8XL позволяет работать с пластинами диаметром: 100 мм, 150 мм, 200 мм
P8XL - это изделие японской Tokyo Electron (TEL).
P-8XL - это двухсторонний тестер пластин, предназначенный для объёмного зондирования как односторонних, так и двусторонних пластин.
Выпускался в разные годы в разных дизайнах, см. фото. Популярный на мировом рынке продукт. Известна давно, продают, например, изделия 2000 года.
▫️ Оснащён столом XYZ с разрешением 0,15 мкм (ось X), 0,15 мкм (ось Y) и 0,075 мкм (ось Z).
▫️ Интегрированные микроскоп и камера, позволяют операторам просматривать и осматривать пластины во время зондирования;
▫️ Время замены пластины - от 33 с, что минимизирует простои оборудования.
Тоже есть на рынке б/у, цена на ebay - $55 тыр (т.е. примерно 5,2 млн руб).
@RUSmicro
#зондирование #зондовыестанции #тестыпластин #пластины #микроэлектроника
👍2👌1
⚙️ (3) Контроль и тесты пластин. Измерительные системы
По этой теме выставочный проспект НМ-Тех сообщает о возможности:
2️⃣ Функциональный контроль кристаллов и микросхем
▫️ Функциональный контроль кристаллов на пластинах диаметром 150-200 мм и микросхем в корпусах с использованием измерительных систем Advantest Verigy 93000 / HP 83000.
▫️ Тестирование памяти до 300 Мбит/с и измерение микросхем в корпусах в диапазоне температур -60... +150С.
🔹 Advantest Verigy 93000 - предназначен для измерения и воспроизведения силы постоянного тока и напряжения, частоты следования прямоугольных импульсов при высокопроизводительном параметрическом и функциональном контроле полупроводниковых кристаллов, КМОП и ЭСЛ микросхем с количеством выводов до 512 и рабочей частотой последовательности функционального контроля до 800 МГц.
Принцип работы тестера основан на сравнении с помощью быстродействующих АЦП выходных сигналов микросхем с известным эталонным откликом на задаваемую тестовую последовательность функционального контроля, формируемую тестером.
🔹 HP 83000 - линейка тестеров, предназначенных для воспроизведения и измерения напряжения и силы постоянного тока, частоты следования прямоугольных импульсов при высокопроизводительном функциональном и параметрическом контроле интегральных микросхем (ИМС) и полупроводниковых кристаллов.
Как и в случае с Advantest Verigy 93000, тестер HP83000 основан на сравнении с помощью быстродействующих АЦП выходных сигналов микросхем с известным эталонным откликом на задаваемую тестовую последовательность функционального контроля, формируемую тестером.
Возможности разные у разных моделей. Например, тестер HP83000-F330t обеспечивает формирование входных воздействий на выводы ИМС (ЭСЛ и КМОП микросхем) и полупроводниковые кристаллы по 192 каналам (с возможностью расширения до 512) с рабочей частотой последовательности ФК до 120 МГц (с возможностью увеличения до 330 МГц).
@RUSmicro, фото HP83000
#тестерыкристаллов #тестерымикросхем #микроэлектроника #производственноеоборудование
По этой теме выставочный проспект НМ-Тех сообщает о возможности:
2️⃣ Функциональный контроль кристаллов и микросхем
▫️ Функциональный контроль кристаллов на пластинах диаметром 150-200 мм и микросхем в корпусах с использованием измерительных систем Advantest Verigy 93000 / HP 83000.
▫️ Тестирование памяти до 300 Мбит/с и измерение микросхем в корпусах в диапазоне температур -60... +150С.
🔹 Advantest Verigy 93000 - предназначен для измерения и воспроизведения силы постоянного тока и напряжения, частоты следования прямоугольных импульсов при высокопроизводительном параметрическом и функциональном контроле полупроводниковых кристаллов, КМОП и ЭСЛ микросхем с количеством выводов до 512 и рабочей частотой последовательности функционального контроля до 800 МГц.
Принцип работы тестера основан на сравнении с помощью быстродействующих АЦП выходных сигналов микросхем с известным эталонным откликом на задаваемую тестовую последовательность функционального контроля, формируемую тестером.
🔹 HP 83000 - линейка тестеров, предназначенных для воспроизведения и измерения напряжения и силы постоянного тока, частоты следования прямоугольных импульсов при высокопроизводительном функциональном и параметрическом контроле интегральных микросхем (ИМС) и полупроводниковых кристаллов.
Как и в случае с Advantest Verigy 93000, тестер HP83000 основан на сравнении с помощью быстродействующих АЦП выходных сигналов микросхем с известным эталонным откликом на задаваемую тестовую последовательность функционального контроля, формируемую тестером.
Возможности разные у разных моделей. Например, тестер HP83000-F330t обеспечивает формирование входных воздействий на выводы ИМС (ЭСЛ и КМОП микросхем) и полупроводниковые кристаллы по 192 каналам (с возможностью расширения до 512) с рабочей частотой последовательности ФК до 120 МГц (с возможностью увеличения до 330 МГц).
@RUSmicro, фото HP83000
#тестерыкристаллов #тестерымикросхем #микроэлектроника #производственноеоборудование
❤2
⚙️ (4) Рентгеновская спектроскопия. Оборудование для производства микроэлектроники
В том же проспекте НМ-Тех есть картинка, где хорошо виден японский волнодисперсионный рентгеновский флуоресцентный спектрометр Rigaku WDA-3650.
Это машинка для дисперсионной рентгеновской спектроскопии с детектором для анализа по длине волны. Позволяет одновременно определить толщины плёнок и их состав. Работает с самыми разными пленками: металлическими пленками, многослойными пленкам, пленками электридов, пленками феродиэлектриков, FRAM, пленками оксида кремния.
За счет параллельных каналов может одновременно анализировать несколько элементов, автоматическая диагностика и автокалибровка.
@RUSmicro
#спектроскопия #производствомикросхем #микроэлектроника
В том же проспекте НМ-Тех есть картинка, где хорошо виден японский волнодисперсионный рентгеновский флуоресцентный спектрометр Rigaku WDA-3650.
Это машинка для дисперсионной рентгеновской спектроскопии с детектором для анализа по длине волны. Позволяет одновременно определить толщины плёнок и их состав. Работает с самыми разными пленками: металлическими пленками, многослойными пленкам, пленками электридов, пленками феродиэлектриков, FRAM, пленками оксида кремния.
За счет параллельных каналов может одновременно анализировать несколько элементов, автоматическая диагностика и автокалибровка.
@RUSmicro
#спектроскопия #производствомикросхем #микроэлектроника
👍2
🇹🇼 Производство электроники. Ускорители ИИ
Тайваньская Foxconn строит предприятие по сборке ускорителей ИИ Nvidia GB200
Местоположение этого предприятия пока что не разглашается, что создает интригу, но, по заявлению Foxconn, это будет крупнейший производственный объект этого типа, т.к. спрос на платформу Blackwell «поразительно велик».
Почему масштабную сборку доверили именно Foxconn?
Во-первых, эта тайваньская компания известна обеспечиваемым качеством сборки, и умением решать сложные организационные проблемы. И все это обеспечивается для заказчика сравнительно недорого.
Во-вторых, ее производственно-технологические возможности включают «передовые технологии жидкостного охлаждения», что актуально для ускорителей Nvidia.
Новость в очередной раз подчеркивает, насколько сейчас востребованы решения для создания мощных нейросетей для ИИ. Наряду с энергетическим, это сейчас одно из основных стратегических направлений в формировании и поддержании статуса супердержав.
@RUSmicro по материалам Reuters
Тайваньская Foxconn строит предприятие по сборке ускорителей ИИ Nvidia GB200
Местоположение этого предприятия пока что не разглашается, что создает интригу, но, по заявлению Foxconn, это будет крупнейший производственный объект этого типа, т.к. спрос на платформу Blackwell «поразительно велик».
Почему масштабную сборку доверили именно Foxconn?
Во-первых, эта тайваньская компания известна обеспечиваемым качеством сборки, и умением решать сложные организационные проблемы. И все это обеспечивается для заказчика сравнительно недорого.
Во-вторых, ее производственно-технологические возможности включают «передовые технологии жидкостного охлаждения», что актуально для ускорителей Nvidia.
Новость в очередной раз подчеркивает, насколько сейчас востребованы решения для создания мощных нейросетей для ИИ. Наряду с энергетическим, это сейчас одно из основных стратегических направлений в формировании и поддержании статуса супердержав.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Foxconn building Nvidia superchip facility in Mexico, executives say
Foxconn is building in Mexico the world's largest manufacturing facility for bundling Nvidia's GB200 superchips, a key component of the U.S. firm's next-generation Blackwell family computing platform, senior executives at the Taiwanese company said on Tuesday.
👍3👀1
🔥 Регулирование. Производство микроэлектроники. Россия
Что происходит вокруг МЦСТ? У членов АРПЭ возникли вопросы к государству
Эти вопросы опубликованы на сайте ассоциации АРПЭ, основной из них – какие цели и задачи поставлены перед внешним управляющим, которым, как мы помним, выступает АО НПЦ Элвис.
Что же это за вопросы:
📌 Будет ли сохранена субъектность уникальной российской компании с ее идеологией технологического суверенитета или через внешнее управление она может перейти в подчинение другой организации с иной культурой?
📌 Поддерживает ли государство планы развития линейки высокопроизводительных микропроцессоров «Эльбрус» или в период внешнего управления они могут измениться кардинально?
📌 Поставлена ли государством задача сохранения коллектива АО «МЦСТ» или внешняя управляющая организация может рассматривать сотрудников компании, как трудовой ресурс и оптимизировать его по своему усмотрению?
📌 Почему в качестве управляющей организации выбрана конкурирующая с АО «МЦСТ» компания АО НПЦ «Элвис», которая контролируется частными акционерами? Чем обеспечено доверие управляющей организации?
📌 Как государство регулирует конфликт интересов между акционерами передаваемой во внешнее управление компании и акционерами управляющей организации?
Что же, вопросы актуальные, по делу, беспокоящие немало участников отрасли. Давайте посмотрим, будут ли даны на них публичные и удовлетворительные ответы?
@RUSmicro
Что происходит вокруг МЦСТ? У членов АРПЭ возникли вопросы к государству
Эти вопросы опубликованы на сайте ассоциации АРПЭ, основной из них – какие цели и задачи поставлены перед внешним управляющим, которым, как мы помним, выступает АО НПЦ Элвис.
Что же это за вопросы:
📌 Будет ли сохранена субъектность уникальной российской компании с ее идеологией технологического суверенитета или через внешнее управление она может перейти в подчинение другой организации с иной культурой?
📌 Поддерживает ли государство планы развития линейки высокопроизводительных микропроцессоров «Эльбрус» или в период внешнего управления они могут измениться кардинально?
📌 Поставлена ли государством задача сохранения коллектива АО «МЦСТ» или внешняя управляющая организация может рассматривать сотрудников компании, как трудовой ресурс и оптимизировать его по своему усмотрению?
📌 Почему в качестве управляющей организации выбрана конкурирующая с АО «МЦСТ» компания АО НПЦ «Элвис», которая контролируется частными акционерами? Чем обеспечено доверие управляющей организации?
📌 Как государство регулирует конфликт интересов между акционерами передаваемой во внешнее управление компании и акционерами управляющей организации?
Что же, вопросы актуальные, по делу, беспокоящие немало участников отрасли. Давайте посмотрим, будут ли даны на них публичные и удовлетворительные ответы?
@RUSmicro
👍8👀3
Forwarded from OPTICAL NETWORKS RUSSIA
Marvell_800G_v1_RUS_СК_ТГ_08_10_2024.pdf
409 KB
В прикреплении файл с пояснительной запиской «Достижения компании MARVELL в создании когерентных ЦСП, сменных линейных высокоскоростных интерфейсных модулей и других инновационных продуктов для ВОСП».
Оптический приемо-передающий модуль COLORZ® 800G ZR/ZR+ от компании Marvell назван самым инновационным продуктом на 50-ой Европейской конференции по оптической связи ECOC-2024 (Франкфурт, 20-26 cентября 2024 года).
Инновации компании Marvell на выставке ECOC 2024 (пресс-релиз от 27 сентября 2024 года):
• ЦСП/DSP (DSP, Digital Signal Processing) Nova 1.6T PAM4 - цифровые сигнальные процессоры (ЦСП) с форматом модуляции PAM4 для высокоскоростных клиентских подключений,
• когерентный ЦСП Orion 800G - когерентные ЦСП с форматами модуляции M-QAM для высокоскоростных линейных подключений,
• оптический приемопередающий модуль COLORZ® 800G ZR/ZR+ (трансивер) - кремниевая фотоника с поддержкой оптических каналов (длин волн) в окнах прозрачности C&L ОВ.
Оглавление по тематике
t.me/OpticalNetworksRussia/263
Оптический приемо-передающий модуль COLORZ® 800G ZR/ZR+ от компании Marvell назван самым инновационным продуктом на 50-ой Европейской конференции по оптической связи ECOC-2024 (Франкфурт, 20-26 cентября 2024 года).
Инновации компании Marvell на выставке ECOC 2024 (пресс-релиз от 27 сентября 2024 года):
• ЦСП/DSP (DSP, Digital Signal Processing) Nova 1.6T PAM4 - цифровые сигнальные процессоры (ЦСП) с форматом модуляции PAM4 для высокоскоростных клиентских подключений,
• когерентный ЦСП Orion 800G - когерентные ЦСП с форматами модуляции M-QAM для высокоскоростных линейных подключений,
• оптический приемопередающий модуль COLORZ® 800G ZR/ZR+ (трансивер) - кремниевая фотоника с поддержкой оптических каналов (длин волн) в окнах прозрачности C&L ОВ.
Оглавление по тематике
t.me/OpticalNetworksRussia/263
👍3👀1
🇰🇷 Участники рынка. Южная Корея
Samsung Electronics заявляет, что не заинтересована в выделении контрактного производства в отдельный бизнес
Об этом заявил председатель Джей Й. Ли агентству Reuters.
Аналитики говорят, что бизнес Samsung по проектированию и контрактному производству микросхем для других клиентов, демонстрирует ежегодные миллиардные убытки из-за слабого спроса, что снижает показатели крупнейшего в мире производителя микросхем памяти. Ожидаются убытки и по итогам 2024 года.
В настоящее время Samsung расширяет свою деятельность на проектирование логических микросхем и на их производства, чтобы снизить зависимость от направления производства микросхем памяти.
В попытках обойти TSMC на рынке контрактного производства, Samsung существенно нарастил свои производственные возможности, но по мнению наблюдателей, не может набрать достаточно заказов, чтобы загрузить новые мощности. Одна из причин по которым это происходит – осторожность клиентов. Поскольку контрактное производство не выделено из компании, у клиентов возникает опасение – не будут ли их технологические секреты «утекать» в подразделение, занимающееся разработками. У Samsung есть свои резоны, если выделить контрактное производство в отдельный бизнес, то оно может потерять доступ к финансовой поддержке со стороны бизнеса производства микросхем памяти.
Кроме того, в Samsung признают, что продолжает сталкиваться с проблемами на производстве чипов, который компания строит в Тейлоре, Техас. Считается, что корейцы хотят инвестировать здесь $44 млрд, но сейчас, в ожидании результатов выборов, многие, включая Samsung, притормозили с реализацией своих планов в США.
@RUSmicro
Samsung Electronics заявляет, что не заинтересована в выделении контрактного производства в отдельный бизнес
Об этом заявил председатель Джей Й. Ли агентству Reuters.
Аналитики говорят, что бизнес Samsung по проектированию и контрактному производству микросхем для других клиентов, демонстрирует ежегодные миллиардные убытки из-за слабого спроса, что снижает показатели крупнейшего в мире производителя микросхем памяти. Ожидаются убытки и по итогам 2024 года.
В настоящее время Samsung расширяет свою деятельность на проектирование логических микросхем и на их производства, чтобы снизить зависимость от направления производства микросхем памяти.
В попытках обойти TSMC на рынке контрактного производства, Samsung существенно нарастил свои производственные возможности, но по мнению наблюдателей, не может набрать достаточно заказов, чтобы загрузить новые мощности. Одна из причин по которым это происходит – осторожность клиентов. Поскольку контрактное производство не выделено из компании, у клиентов возникает опасение – не будут ли их технологические секреты «утекать» в подразделение, занимающееся разработками. У Samsung есть свои резоны, если выделить контрактное производство в отдельный бизнес, то оно может потерять доступ к финансовой поддержке со стороны бизнеса производства микросхем памяти.
Кроме того, в Samsung признают, что продолжает сталкиваться с проблемами на производстве чипов, который компания строит в Тейлоре, Техас. Считается, что корейцы хотят инвестировать здесь $44 млрд, но сейчас, в ожидании результатов выборов, многие, включая Samsung, притормозили с реализацией своих планов в США.
@RUSmicro
Reuters
Exclusive: Samsung Electronics says it is not interested in spinning off foundry business
Samsung Electronics is not interested in spinning off its contract chip manufacturing business as well as its logic chip designing operation, Chairperson Jay Y. Lee told Reuters on Monday.
🇨🇳 Кремниевая фотоника. Китай
Китайская JFS Laboratory объявила о разработке первого в Китае кремниевого фотонного чипа
Об этом событии сообщила SCMP, но без каких-либо деталей, о них можно только гадать. О лаборатории известно только то, что ее основали в 2021 году и с тех пор влили в нее $1,2 млрд госфинансирования. За эти 3 года компания сумела успешно интегрировать на кремниевый чип лазерный источник света.
Это обещает потенциал масштабирования вычислительных мощностей, что крайне важно для Китая, состязающегося с США по части систем ИИ. Замена медных соединений на оптику может дать необходимый выигрыш в скоростях обмена информацией между чипами и в энергопотреблении ЦОД ИИ.
В перспективе это поможет достичь заметного прогресса в инференсе и в создании больших моделей ИИ. При сокращении или более медленном росте общей стоимости владения ЦОД ИИ.
Насколько близки или далеки от практических и масштабных внедрений разработки JFS Lab, мы пока не знаем.
@RUSmicro по материалам SCMP
#фотоника
Китайская JFS Laboratory объявила о разработке первого в Китае кремниевого фотонного чипа
Об этом событии сообщила SCMP, но без каких-либо деталей, о них можно только гадать. О лаборатории известно только то, что ее основали в 2021 году и с тех пор влили в нее $1,2 млрд госфинансирования. За эти 3 года компания сумела успешно интегрировать на кремниевый чип лазерный источник света.
Это обещает потенциал масштабирования вычислительных мощностей, что крайне важно для Китая, состязающегося с США по части систем ИИ. Замена медных соединений на оптику может дать необходимый выигрыш в скоростях обмена информацией между чипами и в энергопотреблении ЦОД ИИ.
В перспективе это поможет достичь заметного прогресса в инференсе и в создании больших моделей ИИ. При сокращении или более медленном росте общей стоимости владения ЦОД ИИ.
Насколько близки или далеки от практических и масштабных внедрений разработки JFS Lab, мы пока не знаем.
@RUSmicro по материалам SCMP
#фотоника
South China Morning Post
China claims breakthrough that could clear chip-design hurdle
A Wuhan-based lab has announced a ‘milestone’ that could help China overcome restraints imposed by traditional chip-design technology.
👍4
🇷🇺 Производство микропроцессоров. Участники рынка. Проблемы. Мнения. Россия
КоммерсантЪ в сегодняшней публикации обращается к теме проблем МЦСТ, введении на этом предприятии управления НПЦ Элвис, письме АРПЭ. Все это уже обсуждалось, повторяться не буду.
Но в заметке есть интересная фраза: "участники рынка отмечают, что Элвису, в отличие от МЦСТ, уже удалось наладить печать процессоров на зарубежных фабриках". Разумеется подробностей нет, как нет и источника, но, тем не менее, интересно.
Вторая интересная фраза принадлежит президенту ассоциации Руссофт Валентину Макарову - по его мнению процессор Эльбрус может стать ключевым элементом для геополитики, если Россия сможет обеспечить трансфер технологии в дружественные страны. В передаче МЦСТ под контроль частной компании г-н Макаров видит риски потерять возможность стать одним из лидеров технологического суверенитета стран БРИКС.
@RUSmicro
#МЦСТ #Элвис
КоммерсантЪ в сегодняшней публикации обращается к теме проблем МЦСТ, введении на этом предприятии управления НПЦ Элвис, письме АРПЭ. Все это уже обсуждалось, повторяться не буду.
Но в заметке есть интересная фраза: "участники рынка отмечают, что Элвису, в отличие от МЦСТ, уже удалось наладить печать процессоров на зарубежных фабриках". Разумеется подробностей нет, как нет и источника, но, тем не менее, интересно.
Вторая интересная фраза принадлежит президенту ассоциации Руссофт Валентину Макарову - по его мнению процессор Эльбрус может стать ключевым элементом для геополитики, если Россия сможет обеспечить трансфер технологии в дружественные страны. В передаче МЦСТ под контроль частной компании г-н Макаров видит риски потерять возможность стать одним из лидеров технологического суверенитета стран БРИКС.
@RUSmicro
#МЦСТ #Элвис
Коммерсантъ
К «Эльбрусу» подошли с вопросом
АРПЭ просит проверить его передачу НПЦ «Элвис»
🤨3🙈1
🇺🇸 Производство микросхем. Производственные мощности. США
AMD собирается производить чипы HPC AI на новой фабрике в TSMC в Аризоне, США
Это уже не первый слух такого рода, мы уже обсуждали, что на мощности fab21 невдалеке от Финикса претендуют Apple, Qualcomm, NVidia и AMD.
Тайваньская компания уже начала на fab21 пробное производство на основе узла 5нм, техпроцессы - N4/N4P/N4X и N5/N5P/N5X. В частности, здесь уже начали выпуск пластин с чипами Apple A16 Bionic по техпроцессу N4P.
Производство каких именно чипов планирует разместить на fab21 компания AMD, доподлинно неизвестно. Тем более, что речь идет о 2025 годе. В любом случае технологические возможности фабрики на сегодня ограничены техпроцессами семейств N4 и N5. Это означает, что самые передовые чипы AMD на fab21 произвести не смогут.
В Toms’ hadware подозревают, что это будут чипы ИИ, предположительно MI325X на узле N4, начало выпуска которого намечено на 4q2024. В Аризоне могут присоединиться к его выпуску в 2025 году. А вот для AMD MI350 требуется узел N3. Повторю – это лишь гипотеза, что будет на деле, в свое время узнаем. Главное в этой новости, что несмотря на все сложности, с которыми TSMC столкнулась в США, фаб уже «задышал».
Есть и другие радостные для американцев новости. В Аризоне строится предприятие Amkor для современной упаковки/корпусирования чипов. Это инвестпроект объемом $2 млрд, который должен начать работать не позднее 2026 года. Последние новости – Amkor ожидает, что получит разрешения на использование запатентованных технологий упаковки CoWoS и InFO от TSMC, что позволит корпусировать чипы ИИ и HPC на территории США. Соответственно, аризонская fab21 сможет собирать ускорители ИИ здесь же в Аризоне, на мощностях Amkor. Это делает цепочку поставок остро востребованных чипов короткой и надежной.
@RUSmicro
AMD собирается производить чипы HPC AI на новой фабрике в TSMC в Аризоне, США
Это уже не первый слух такого рода, мы уже обсуждали, что на мощности fab21 невдалеке от Финикса претендуют Apple, Qualcomm, NVidia и AMD.
Тайваньская компания уже начала на fab21 пробное производство на основе узла 5нм, техпроцессы - N4/N4P/N4X и N5/N5P/N5X. В частности, здесь уже начали выпуск пластин с чипами Apple A16 Bionic по техпроцессу N4P.
Производство каких именно чипов планирует разместить на fab21 компания AMD, доподлинно неизвестно. Тем более, что речь идет о 2025 годе. В любом случае технологические возможности фабрики на сегодня ограничены техпроцессами семейств N4 и N5. Это означает, что самые передовые чипы AMD на fab21 произвести не смогут.
В Toms’ hadware подозревают, что это будут чипы ИИ, предположительно MI325X на узле N4, начало выпуска которого намечено на 4q2024. В Аризоне могут присоединиться к его выпуску в 2025 году. А вот для AMD MI350 требуется узел N3. Повторю – это лишь гипотеза, что будет на деле, в свое время узнаем. Главное в этой новости, что несмотря на все сложности, с которыми TSMC столкнулась в США, фаб уже «задышал».
Есть и другие радостные для американцев новости. В Аризоне строится предприятие Amkor для современной упаковки/корпусирования чипов. Это инвестпроект объемом $2 млрд, который должен начать работать не позднее 2026 года. Последние новости – Amkor ожидает, что получит разрешения на использование запатентованных технологий упаковки CoWoS и InFO от TSMC, что позволит корпусировать чипы ИИ и HPC на территории США. Соответственно, аризонская fab21 сможет собирать ускорители ИИ здесь же в Аризоне, на мощностях Amkor. Это делает цепочку поставок остро востребованных чипов короткой и надежной.
@RUSmicro
Tom's Hardware
AMD to reportedly become TSMC's next major customer in Arizona — HPC AI chips could start US production in 2025
AMD will join Apple as another early TSMC Arizona fab client.
👍4❤1
🇧🇪 Аккумуляторные батареи. Развитие технологий. Евросоюз
В ЕС добились плотности мощности 1070 Втч/л в новой литий-металлической батарее с твердым электролитом
Разработкой занимался консорциум H2020 SOLiDIFY, бельгийская imec выступала координатором. Пока что речь идет о прототипе ячейки АКБ. Особенность разработки – «твердый электролит, созданный из жидкости» и высокая плотность мощности на единицу объема - 1070 Втч/л против 800 Втч/л у обычных Li-Ion батарей. Рост не то, чтобы «драматический», но ощутимый. Впрочем, чтобы это стало по настоящему интересным, предстоит еще пройти путем от прототипа ячейки до коммерчески доступных АКБ без снижения этого показателя.
Разработчики отмечают, что новый тип батарей можно будет производить на существующих линиях по производству Li-Ion АБК. Это важно для быстрого распространения новой технологии. Как ожидается, производство таких АКБ будет стоить менее 150 евро за кВтч емкости батареи – если получится этого достигнуть это будет очень хороший результат.
Преимущества перехода к твердому электролиту еще и в том, что он менее восприимчив к возгоранию.
Более высокая плотность энергии ячейки – это результат использования тонкого литий-металлического анода и Cobalt-lean NMC катода, то есть никель-марганцово-кобальтового катода с пониженным содержимым кобальта, что также работает на снижение цены батареи. Катод защищен специальным покрытием толщиной в 1 нм. Композитный высокоемкостной катод отделен от анода тонким сепаратором твердого электролита (50 мкм), что позволяет плотно укладывать элементы в батарею. Твердый электролит создан на основе легированного полимеризованного нанокомпозитной «ионной жидкости» (PIL).
Разработчики утверждают, что решили проблемы механической прочности и пропитки катода. Скорость заряда АКБ выросла – достаточно 3 часов для полного заряда. А вот срок службы меня смущает – до 100 циклов? Неужели это считается достаточным для весьма недешевой АКБ?
Проект разработки новых АКБ осуществляется в рамках программы Horizon 2020 Евросоюза и финансируется в рамках грантов.
@RUSmicro по материалам solidify-h2020, фото - imec
В ЕС добились плотности мощности 1070 Втч/л в новой литий-металлической батарее с твердым электролитом
Разработкой занимался консорциум H2020 SOLiDIFY, бельгийская imec выступала координатором. Пока что речь идет о прототипе ячейки АКБ. Особенность разработки – «твердый электролит, созданный из жидкости» и высокая плотность мощности на единицу объема - 1070 Втч/л против 800 Втч/л у обычных Li-Ion батарей. Рост не то, чтобы «драматический», но ощутимый. Впрочем, чтобы это стало по настоящему интересным, предстоит еще пройти путем от прототипа ячейки до коммерчески доступных АКБ без снижения этого показателя.
Разработчики отмечают, что новый тип батарей можно будет производить на существующих линиях по производству Li-Ion АБК. Это важно для быстрого распространения новой технологии. Как ожидается, производство таких АКБ будет стоить менее 150 евро за кВтч емкости батареи – если получится этого достигнуть это будет очень хороший результат.
Преимущества перехода к твердому электролиту еще и в том, что он менее восприимчив к возгоранию.
Более высокая плотность энергии ячейки – это результат использования тонкого литий-металлического анода и Cobalt-lean NMC катода, то есть никель-марганцово-кобальтового катода с пониженным содержимым кобальта, что также работает на снижение цены батареи. Катод защищен специальным покрытием толщиной в 1 нм. Композитный высокоемкостной катод отделен от анода тонким сепаратором твердого электролита (50 мкм), что позволяет плотно укладывать элементы в батарею. Твердый электролит создан на основе легированного полимеризованного нанокомпозитной «ионной жидкости» (PIL).
Разработчики утверждают, что решили проблемы механической прочности и пропитки катода. Скорость заряда АКБ выросла – достаточно 3 часов для полного заряда. А вот срок службы меня смущает – до 100 циклов? Неужели это считается достаточным для весьма недешевой АКБ?
Проект разработки новых АКБ осуществляется в рамках программы Horizon 2020 Евросоюза и финансируется в рамках грантов.
@RUSmicro по материалам solidify-h2020, фото - imec
👍6