🇹🇼 Передовые техпроцессы. 2нм и 16А. Тайвань
TSMC утверждает, что ее процесс 2нм уже пользуется большим интересом разработчиков, чем процесс 3нм
Отчитываясь об итогах квартала, гендиректор TSMC СиСи Вэй признал, что клиенты все активнее переходят на использование чиплетной технологии. В теории это должно было бы снизить спрос на производство крупных кристаллов по техпроцессу 2нм. Но даже с учетом этого тренда, говорит СиСи Вэй, интерес к чипам 2нм заметно превзошел ожидания TSMC и оказался выше, чем на изделия 3нм.
То же можно сказать и о техпроцессе TSMC A16 – разработчики активно им интересуются.
TSMC готовится к массовому производству чипов по техпроцессу 2нм в 2025 году.
@RUSmicro по материалам Overclockers
#2нм #16A
TSMC утверждает, что ее процесс 2нм уже пользуется большим интересом разработчиков, чем процесс 3нм
Отчитываясь об итогах квартала, гендиректор TSMC СиСи Вэй признал, что клиенты все активнее переходят на использование чиплетной технологии. В теории это должно было бы снизить спрос на производство крупных кристаллов по техпроцессу 2нм. Но даже с учетом этого тренда, говорит СиСи Вэй, интерес к чипам 2нм заметно превзошел ожидания TSMC и оказался выше, чем на изделия 3нм.
То же можно сказать и о техпроцессе TSMC A16 – разработчики активно им интересуются.
TSMC готовится к массовому производству чипов по техпроцессу 2нм в 2025 году.
@RUSmicro по материалам Overclockers
#2нм #16A
Overclockers.ru
Overclockers.ru: TSMC утверждает, что её 2-нм техпроцесс пользуется высоким спросом
Чиплеты не смогли ограничить интерес разработчиков к новым литографическим нормам.
🇷🇺 Участники рынка. Судебные споры. Россия
Ангстрем получил отсрочку по долгам на 3 года
Суд предоставил заводу Ангстрем отсрочку по выплатам задолженности компании перед ВЭБ.РФ. Общая задолженность компании - 220 млрд руб.
Отсрочка предоставлена Арбитражным судом Московского округа.
Это позволит компании Ангстрем продолжать работу.
Что будет дальше? Давайте вначале проживем хотя бы эти три года. Изменений предстоит так много, что старые долги могут оказаться одной из самых малых наших проблем.
@RUSmicro по материалам CNews
Ангстрем получил отсрочку по долгам на 3 года
Суд предоставил заводу Ангстрем отсрочку по выплатам задолженности компании перед ВЭБ.РФ. Общая задолженность компании - 220 млрд руб.
Отсрочка предоставлена Арбитражным судом Московского округа.
Это позволит компании Ангстрем продолжать работу.
Что будет дальше? Давайте вначале проживем хотя бы эти три года. Изменений предстоит так много, что старые долги могут оказаться одной из самых малых наших проблем.
@RUSmicro по материалам CNews
CNews.ru
Российскому производителю микроэлектроники разрешили пока не платить по долгам: Гособоронзаказ важнее - CNews
Суд предоставил зеленоградскому микроэлектронному заводу «Ангстрем» отсрочку на три года по выплате многомиллиардной...
😁6🤔4
🇬🇧 Участники рынка. Китай. Великобритания
Arm намеревается потеснить свою китайскую дочку Arm China в лицензировании китайских клиентов
Расчет материнской компании Arm в том, что лицензируя китайских клиентов напрямую, она получит больше выручки, чем удается получить в ситуации, когда лицензированием на китайском рынке занимается дочернее предприятие. Радикальных изменений не будет, часть клиентов по-прежнему будет обслуживать Arm China.
Китайское подразделение Arm обладает изрядной долей самостоятельности, в частности, эта компания самостоятельно ведет разработку графических процессоров Linglong, а также, по слухам, чиплетную упаковку и GPU для ИИ-ускорителей. Arm China дает 13% выручки Arm.
Получится ли у Arm забрать себе часть процесса лицензирования? Вряд ли это можно будет сделать без последствий, в частности, за китайское подразделение могут вступиться местные регуляторы.
@RUSmicro по материалам 3dnews
Arm намеревается потеснить свою китайскую дочку Arm China в лицензировании китайских клиентов
Расчет материнской компании Arm в том, что лицензируя китайских клиентов напрямую, она получит больше выручки, чем удается получить в ситуации, когда лицензированием на китайском рынке занимается дочернее предприятие. Радикальных изменений не будет, часть клиентов по-прежнему будет обслуживать Arm China.
Китайское подразделение Arm обладает изрядной долей самостоятельности, в частности, эта компания самостоятельно ведет разработку графических процессоров Linglong, а также, по слухам, чиплетную упаковку и GPU для ИИ-ускорителей. Arm China дает 13% выручки Arm.
Получится ли у Arm забрать себе часть процесса лицензирования? Вряд ли это можно будет сделать без последствий, в частности, за китайское подразделение могут вступиться местные регуляторы.
@RUSmicro по материалам 3dnews
3DNews - Daily Digital Digest
Arm захотела исключить проблемную «дочку» Arm China из отношений с китайскими компаниями
Основанная в 2002 году дочерняя компания Arm China до 2016 года полностью принадлежала британскому холдингу Arm, но после 51 % акций этой структуры достался консорциуму китайских инвесторов с государственным участием.
❤1👍1
🇷🇺 Участники рынка. Производство полупроводников. Проблемы. Россия
В результате атаки беспилотников, нарушена работа брянского предприятия Группы Кремний Эл, одного из крупнейших производителей полупроводников в РФ. Об этом сообщают Ведомости со ссылкой на сайт предприятия.
В частности, нарушено электроснабжение, нанесен ущерб объектам обеспечения спецэнергетикой, прерваны технологические производственные цепочки.
Завод работает над возобновлением производства, но отмечается сложности с закупкой необходимых запчастей для восстановления технологического оборудования и энергетической инфраструктуры.
@RUSmicro, скриншот - с сайта предприятия
#БрянскийЭл
В результате атаки беспилотников, нарушена работа брянского предприятия Группы Кремний Эл, одного из крупнейших производителей полупроводников в РФ. Об этом сообщают Ведомости со ссылкой на сайт предприятия.
В частности, нарушено электроснабжение, нанесен ущерб объектам обеспечения спецэнергетикой, прерваны технологические производственные цепочки.
Завод работает над возобновлением производства, но отмечается сложности с закупкой необходимых запчастей для восстановления технологического оборудования и энергетической инфраструктуры.
@RUSmicro, скриншот - с сайта предприятия
#БрянскийЭл
😢10🤔4👍2🙏2
🇨🇳 Фоторезисты. Китай
Китайская Taiziwei произвела и испытала фоторезист, подходящий для техпроцесса 120 нм
Компания Taiziwei (Wuhan Taizwei Optoelectronics Technology Co. Ltd), из Уханя (Хубэй, Китай), совместно с Хуачжунским университетом науки и технологии, добилась успеха в разработке и производстве фоторезиста, - материала, без которого практически не обходятся классические процессы фотолитографии.
Сообщается, что компания Taiziwei успешно разработала собственную формулу, произвела материалы, выпустила фоторезист T150A, провела его массовые испытания в условиях производства и вдобавок владеет интеллектуальными правами на этот продукт.
Заявляется, что этот фоторезист обеспечивает высокую вертикальность боковых стенок в плотных узорах после травления. Что позволяет говорить о его конкурентоспособности с другими популярными в отрасли фоторезистами KrF.
Если это все правда, то Китай в очередной раз может говорить о еще одном маленьком успехе в импортзамещении.
Рынок фоторезистов в Китае в 2020 году оценивали в 8.74 млрд юаней ($1,12 млрд), примерно 1/7 от общемирового объема. В поставках фоторезистов типа KrF/ArF тогда по-прежнему доминировали японские и американские компании, сообщает исследовательское агентство ResearchChina.
Тем не менее были китайские производители и до Taiziwei, причем с фоторезистами и для более современных техпроцессов. Китайская брокерская компания Zheshang Securities уверена, что доля местных поставок "устаревших" фоторезистов, таких как G-line и I-line, составляет около 30%. Но в случае фоторезистов KrF местное предложение сокращается до 10%, а в для фоторезистов ArF и EUV - составляет менее 2%. В отчете говорится, что Китаю трудно будет наверстать упущенное, поскольку на рынке страны нет основных компонентов, таких как фоторезист-мономер, смола и фотосенсибилизатор", а также оборудования для тестирования и контроля.
Но, как видим, процесс идет. В частности, можно вспомнить, что другая китайская компания, Jiangsu Nata Optoelectronic Material Co, заявляла об освоении производства фоторезистов для техпроцессов 28нм – 7нм, обещая наладить их массовое производство в 2025 году.
В Taiziwei обещают продолжить разработки фоторезистов для различных сценариев применения. К сожалению, без подробностей – под какие именно техпроцессы идет разработка.
@RUSmicro по материалам China Daily
#фоторезистры
Китайская Taiziwei произвела и испытала фоторезист, подходящий для техпроцесса 120 нм
Компания Taiziwei (Wuhan Taizwei Optoelectronics Technology Co. Ltd), из Уханя (Хубэй, Китай), совместно с Хуачжунским университетом науки и технологии, добилась успеха в разработке и производстве фоторезиста, - материала, без которого практически не обходятся классические процессы фотолитографии.
Сообщается, что компания Taiziwei успешно разработала собственную формулу, произвела материалы, выпустила фоторезист T150A, провела его массовые испытания в условиях производства и вдобавок владеет интеллектуальными правами на этот продукт.
Заявляется, что этот фоторезист обеспечивает высокую вертикальность боковых стенок в плотных узорах после травления. Что позволяет говорить о его конкурентоспособности с другими популярными в отрасли фоторезистами KrF.
Если это все правда, то Китай в очередной раз может говорить о еще одном маленьком успехе в импортзамещении.
Рынок фоторезистов в Китае в 2020 году оценивали в 8.74 млрд юаней ($1,12 млрд), примерно 1/7 от общемирового объема. В поставках фоторезистов типа KrF/ArF тогда по-прежнему доминировали японские и американские компании, сообщает исследовательское агентство ResearchChina.
Тем не менее были китайские производители и до Taiziwei, причем с фоторезистами и для более современных техпроцессов. Китайская брокерская компания Zheshang Securities уверена, что доля местных поставок "устаревших" фоторезистов, таких как G-line и I-line, составляет около 30%. Но в случае фоторезистов KrF местное предложение сокращается до 10%, а в для фоторезистов ArF и EUV - составляет менее 2%. В отчете говорится, что Китаю трудно будет наверстать упущенное, поскольку на рынке страны нет основных компонентов, таких как фоторезист-мономер, смола и фотосенсибилизатор", а также оборудования для тестирования и контроля.
Но, как видим, процесс идет. В частности, можно вспомнить, что другая китайская компания, Jiangsu Nata Optoelectronic Material Co, заявляла об освоении производства фоторезистов для техпроцессов 28нм – 7нм, обещая наладить их массовое производство в 2025 году.
В Taiziwei обещают продолжить разработки фоторезистов для различных сценариев применения. К сожалению, без подробностей – под какие именно техпроцессы идет разработка.
@RUSmicro по материалам China Daily
#фоторезистры
China Daily
Milestone achieved in chip sector
China saw a game-changing breakthrough in photoresist — a key material used in producing semiconductors — which successfully passed mass production tests recently, according to a high-tech firm in Wuhan, Hubei province.
👍6
🇷🇺 Российская электроника. Производство МФУ
ВТБ начал закупать отечественные МФУ, произведенные ГК Катюша. Пока что речь идет о 1500 таких аппаратов, их будет использоваться вся сеть банка, - знают Ведомости.
Изделия ГК Катюша и находятся в реестрах отечественной продукции Минцифры и Минпромторга, Оценка объема доли рынка принтеров компании на российском рынке от эксперта Александра Суркова в 2023 году – 3.8%, в первые 5 месяцев 2024 года – 13%.
Оценки рынка корпоративных принтеров в РФ разнятся, в целом по мере роста цифрового документооборота, спрос на них снижается, кроме того, все чаще покупатели делают выбор в пользу МФУ.
Текущие оценки расстановки сил на рынке принтеров (вновь от Александра Суркова) - HP с долей 17%, ГК Катюша – 13%, Canon – 12%, Kyocera – 11%, Pantum 7%.
Будут появляться и другие претенденты на спрос на МФУ в рамках госзакупок, в частности, компания Fplus запустила собственное производство МФУ и принтеров под Подольском. Пока что в линейке 5 моделей (по характеристикам – аналоги МФУ Lexmark MX-431).
@RUSmicro
#МФУ #производствоэлектроники
ВТБ начал закупать отечественные МФУ, произведенные ГК Катюша. Пока что речь идет о 1500 таких аппаратов, их будет использоваться вся сеть банка, - знают Ведомости.
Изделия ГК Катюша и находятся в реестрах отечественной продукции Минцифры и Минпромторга, Оценка объема доли рынка принтеров компании на российском рынке от эксперта Александра Суркова в 2023 году – 3.8%, в первые 5 месяцев 2024 года – 13%.
Оценки рынка корпоративных принтеров в РФ разнятся, в целом по мере роста цифрового документооборота, спрос на них снижается, кроме того, все чаще покупатели делают выбор в пользу МФУ.
Текущие оценки расстановки сил на рынке принтеров (вновь от Александра Суркова) - HP с долей 17%, ГК Катюша – 13%, Canon – 12%, Kyocera – 11%, Pantum 7%.
Будут появляться и другие претенденты на спрос на МФУ в рамках госзакупок, в частности, компания Fplus запустила собственное производство МФУ и принтеров под Подольском. Пока что в линейке 5 моделей (по характеристикам – аналоги МФУ Lexmark MX-431).
@RUSmicro
#МФУ #производствоэлектроники
Ведомости
ВТБ начал закупать отечественные принтеры «Катюша»
На первом этапе речь идет о покупке порядка 1500 устройств
👍10🙈5❤1
🇷🇺 Автоматизированный контроль качества изделий. AVI. Импортзамещение. Россия
В РФ создают отечественные аналоги систем для проверки качества микроэлектроники, AVIS – Automated Visual Inspection System. Речь идет, прежде всего, о замещении таких решений, как Cognex-ViDi и Visual Inspection AI.
Такое ПО необходимо для выявления и снижения процента брака, оптимизации расходов на производство электронных компонентов.
Разработками занимаются ЦКБ Дейтон (Элемент) и АО НПО Радар ммс.
🔸В Дейтон сосредоточилась на разработке системы автоматизированного оптического выявления дефектов изделий микроэлектроники. Такая система состоит из ПО и робототехнической конструкции. На текущий момент уже идет тестирование разработки «на ряде предприятий группы» с планами завершения проекта к 2026 году.
🔸В Радар ммс занимаются разработкой софта на основе нейронной сети с глубоким машинным обучением. Решение будет обеспечивать визуальный контроль дефектов изделий радиоэлектроники, например, при корпусировании или пайке. Предсерийные образцы должны быть созданы и испытаны до конца 2026 года, с 2027 года планируется серийное внедрение. Цель – добиться 95% показателя выявления дефектов, что на 10 п.п. выше, чем при проверке человеком.
Спрос на этот софт на отечественном рынке в Радар ммс оценивают в 8 млрд руб., кроме того, предприятие надеется на экспортный потенциал разрабатываемого продукта в странах АТР, Ближнего Востока, Африки и Латинской Америки.
Принципиальной новизны и каких-то особенной проблем в ходе разработок нет. Визуальная дефектоскопия с применением ИИ – это уже не новая технология, самое сложное – это создать для обучения сети массив изображений, где есть множество эталонных фотоизображений, а также фотографии различных видов брака.
Спрос на решения AVI в последние годы вырос. Из-за изменений в геополитической ситуации и сопутствующей перестройки цепочек сбыта, процент брака в комплектующих, попадающих в РФ, значительно вырос – вплоть до 40% по отдельным категориям. Предприятиям зачастую приходится менять используемые материалы, расходники, внедрять новое оборудование. В этих условиях необходимо усиление, как входного, так и выходного контроля, и без их автоматизации – не обойтись.
@RUSmicro по материалам Ведомости
#AVI #контролькачества #автоматизированнаяинспекция
В РФ создают отечественные аналоги систем для проверки качества микроэлектроники, AVIS – Automated Visual Inspection System. Речь идет, прежде всего, о замещении таких решений, как Cognex-ViDi и Visual Inspection AI.
Такое ПО необходимо для выявления и снижения процента брака, оптимизации расходов на производство электронных компонентов.
Разработками занимаются ЦКБ Дейтон (Элемент) и АО НПО Радар ммс.
🔸В Дейтон сосредоточилась на разработке системы автоматизированного оптического выявления дефектов изделий микроэлектроники. Такая система состоит из ПО и робототехнической конструкции. На текущий момент уже идет тестирование разработки «на ряде предприятий группы» с планами завершения проекта к 2026 году.
🔸В Радар ммс занимаются разработкой софта на основе нейронной сети с глубоким машинным обучением. Решение будет обеспечивать визуальный контроль дефектов изделий радиоэлектроники, например, при корпусировании или пайке. Предсерийные образцы должны быть созданы и испытаны до конца 2026 года, с 2027 года планируется серийное внедрение. Цель – добиться 95% показателя выявления дефектов, что на 10 п.п. выше, чем при проверке человеком.
Спрос на этот софт на отечественном рынке в Радар ммс оценивают в 8 млрд руб., кроме того, предприятие надеется на экспортный потенциал разрабатываемого продукта в странах АТР, Ближнего Востока, Африки и Латинской Америки.
Принципиальной новизны и каких-то особенной проблем в ходе разработок нет. Визуальная дефектоскопия с применением ИИ – это уже не новая технология, самое сложное – это создать для обучения сети массив изображений, где есть множество эталонных фотоизображений, а также фотографии различных видов брака.
Спрос на решения AVI в последние годы вырос. Из-за изменений в геополитической ситуации и сопутствующей перестройки цепочек сбыта, процент брака в комплектующих, попадающих в РФ, значительно вырос – вплоть до 40% по отдельным категориям. Предприятиям зачастую приходится менять используемые материалы, расходники, внедрять новое оборудование. В этих условиях необходимо усиление, как входного, так и выходного контроля, и без их автоматизации – не обойтись.
@RUSmicro по материалам Ведомости
#AVI #контролькачества #автоматизированнаяинспекция
Ведомости
В России появится аналог американского софта для выявления брака в электронике
Такие решения разрабатывают сразу две компании, софт должен быть готов к 2026 году
👍6❤2🔥2🤔1
⚔️ Судебные споры. Разработка процессоров. США
Корпоративный спор Arm и Qualcomm достиг опасного пика
Arm Holding угрожает Qualcomm расторжением лицензионного соглашения ALA на использование архитектуры (ALA - аrchitecture license agreement), в ходе судебных баталий, которые начались еще в 2022 году. Если до этого дойдет, это будетсмертельный существенный удар по Qualcomm, особенно по ее бизнесу процессоров для портативных компьютеров.
Если Qualcomm не сумеет договориться с Arm, последняя скорее всего потребует, чтобы Qualcomm прекратила продажи множества продуктов, включая процессоры для клиентских ПК.
Все процессоры, выпускаемые Qualcomm для ПК и смартфонов основаны на системе команд Arm ISA (instruction set architecture), при этом многие из них основаны на решениях Arm, которые лицензированы на условиях, отличных от условий ISA. Лицензия ALA позволяет компании Qualcomm разрабатывать собственные решения, использующие ARM ISA.
Большой конфликт с некогда любимейшим (крупнейшим) из клиентов, Arm начала после покупки компанией Qualcomm компании Nuvia в 2021 году. Arm пошла в суд с претензиями о нарушении лицензионных соглашений и посягательстве на ее торговый знак.
Разработчики тогда требовали, чтобы Qualcomm уничтожила все проекты Nuvia, созданные этой компанией до слияния – в этом есть что-то луддитское?
Qualcomm последовательно отстаивает позицию, что ее ALA соглашение с Arm вполне «покрывает» и разработки Nuvia.
Nuvia также была клиентом Arm, в 2019 году Nuvia и Arm связывали TLA (технологическое лицензионное соглашение) и ALA (архитектурное лицензионное соглашение). TLA разрешает модификацию существующих ядер, а ALA позволяет разрабатывать собственные. В лицензиях было оговорено, что Nuvia займется разработкой продуктов для ЦОД, причем передавать эти продукты кому-либо нельзя без одобрения Arm - это и стало яблоком раздора.
Qualcomm в 2021 году приобрела Nuvia и решила использовать ее разработки в мобильных компьютерах, но не смогла получить «одобрения Arm».
В ходе разгоревшегося конфликта, Arm аннулировала лицензии Nuvia в 2022 году. Но Qualcomm продолжила использовать разработки этой компании, утверждая, что ее ALA-лицензия вполне покрывает все активности дочерней компании Nuvia.
В частности, Qualcomm были выпущены процессоры на базе ядер Nuvia Phoenix (Oryon), которые, по мнению Arm, нарушают лицензию и ее товарный знак.
Действия Arm привели к подаче Qualcomm встречного против Arm, американцы утверждают, что действовали в рамках своей лицензии, а Arm их обижает. В конфликтах подобного рода, как правило, больше всех наживаются юристы, представляющие стороны.
Конфликт грозит Qualcomm самыми серьезными последствиями. Либо придется договариваться досудебно, предлагая Arm значительную выплату в рамках урегулирования спора, либо есть немалая вероятность потерять лицензию ALA, сохранив только TLA, то есть право на использование стандартных решений Arm с небольшими модификациями. Этот вариант развития событий вряд ли может устроить Qualcomm, которая и без того сталкивается с жесткой конкуренцией со стороны тайваньских и китайских производителей.
Нет ли за этим конфликтом опасений Arm, что ее разработки уступают тому, что предлагает Qualcomm?
А еще это прекрасная реклама RISC-V и, в целом, открытых архитектур. Кто знает, к кому еще возникнут претензии у Arm в будущем?
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#архитектуры #ARM #судебныеспоры
Корпоративный спор Arm и Qualcomm достиг опасного пика
Arm Holding угрожает Qualcomm расторжением лицензионного соглашения ALA на использование архитектуры (ALA - аrchitecture license agreement), в ходе судебных баталий, которые начались еще в 2022 году. Если до этого дойдет, это будет
Если Qualcomm не сумеет договориться с Arm, последняя скорее всего потребует, чтобы Qualcomm прекратила продажи множества продуктов, включая процессоры для клиентских ПК.
Все процессоры, выпускаемые Qualcomm для ПК и смартфонов основаны на системе команд Arm ISA (instruction set architecture), при этом многие из них основаны на решениях Arm, которые лицензированы на условиях, отличных от условий ISA. Лицензия ALA позволяет компании Qualcomm разрабатывать собственные решения, использующие ARM ISA.
Большой конфликт с некогда любимейшим (крупнейшим) из клиентов, Arm начала после покупки компанией Qualcomm компании Nuvia в 2021 году. Arm пошла в суд с претензиями о нарушении лицензионных соглашений и посягательстве на ее торговый знак.
Разработчики тогда требовали, чтобы Qualcomm уничтожила все проекты Nuvia, созданные этой компанией до слияния – в этом есть что-то луддитское?
Qualcomm последовательно отстаивает позицию, что ее ALA соглашение с Arm вполне «покрывает» и разработки Nuvia.
Nuvia также была клиентом Arm, в 2019 году Nuvia и Arm связывали TLA (технологическое лицензионное соглашение) и ALA (архитектурное лицензионное соглашение). TLA разрешает модификацию существующих ядер, а ALA позволяет разрабатывать собственные. В лицензиях было оговорено, что Nuvia займется разработкой продуктов для ЦОД, причем передавать эти продукты кому-либо нельзя без одобрения Arm - это и стало яблоком раздора.
Qualcomm в 2021 году приобрела Nuvia и решила использовать ее разработки в мобильных компьютерах, но не смогла получить «одобрения Arm».
В ходе разгоревшегося конфликта, Arm аннулировала лицензии Nuvia в 2022 году. Но Qualcomm продолжила использовать разработки этой компании, утверждая, что ее ALA-лицензия вполне покрывает все активности дочерней компании Nuvia.
В частности, Qualcomm были выпущены процессоры на базе ядер Nuvia Phoenix (Oryon), которые, по мнению Arm, нарушают лицензию и ее товарный знак.
Действия Arm привели к подаче Qualcomm встречного против Arm, американцы утверждают, что действовали в рамках своей лицензии, а Arm их обижает. В конфликтах подобного рода, как правило, больше всех наживаются юристы, представляющие стороны.
Конфликт грозит Qualcomm самыми серьезными последствиями. Либо придется договариваться досудебно, предлагая Arm значительную выплату в рамках урегулирования спора, либо есть немалая вероятность потерять лицензию ALA, сохранив только TLA, то есть право на использование стандартных решений Arm с небольшими модификациями. Этот вариант развития событий вряд ли может устроить Qualcomm, которая и без того сталкивается с жесткой конкуренцией со стороны тайваньских и китайских производителей.
Нет ли за этим конфликтом опасений Arm, что ее разработки уступают тому, что предлагает Qualcomm?
А еще это прекрасная реклама RISC-V и, в целом, открытых архитектур. Кто знает, к кому еще возникнут претензии у Arm в будущем?
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#архитектуры #ARM #судебныеспоры
Tom's Hardware
Arm to cancel Qualcomm's architecture license as feud intensifies
The war rages on
👍10
🇨🇳 Производство чипов. Передовые техпроцессы. Чипы для ускорителей ИИ. Китай
Cекрет успешного успеха в изготовлении передовых чипов Huawei, наконец, выплыл наружу? Разобрав один из ускорителей ИИ производства Huawei, канадская TechInsights обнаружила, что чип Ascend 910B по ряду признаков произведен компанией TSMC.
Это лишь подтверждает информацию, которая была доступна «компетентным лицам» и ранее. ТSMC прекратила поставки Huawei в середине сентября 2020 года, исполняя требования экспортного контроля США. По крайней мере, такова официальная позиция TSMC, которую компания не раз озвучивала.
И вот, как узнали в Financial Times, некая компания, которую в публикации не называют, заказала у TSMC чипы, похожие на Ascend 910B. Не желая столкнуться с проблемами со стороны США, TSMC известила о подозрительном заказе «власти США».
Но в США в этом году озабочены прежде всего темой выборов, да и в целом жесткие проявления воли у администрации этой страны в последние годы стали исчезающе редким явлением. В итоге твердых разъяснений, как быть и что делать, TSMC, похоже, не получила, и чипы по этому заказу были изготовлены. Теперь, постфактум, у американцев начало подгорать, и они начали выяснять, как же такое случилось. Причем это пока что не расследование в отношении Huawei, а запросы в TSMC.
В Huawei ожидаемо заявили, что ничего такого не делали, в частности, что Huawei не получал от TSMC такие чипы. Наверное, это правда, заказчик-то был другой. И в целом, удивительнее было бы, если бы китайцы заявили что-то иное.
В общем, ничего нового. Американский экспортный контроль в сфере микроэлектроники с самого начала выглядит как полумеры, причем постоянно запаздывающие, оставляющие Китаю как возможности для развития своих технологий, так и возможности получения необходимых западных изделий, и, не исключено, даже доступа к производству по передовым техпроцессов.
Все это выглядит развитием сценария, в рамках которого США без боя сдают свои позиции центра силы на планете, и постепенно теряют статус сверхдержавы. Что толку в «могучих флотах», если нет воли на их применение, а твои высокие технологии используют те, кому они вроде бы не должны были достаться?
@RUSmicro по материалам Bloomberg
#геополитика #микроэлектроника
Cекрет успешного успеха в изготовлении передовых чипов Huawei, наконец, выплыл наружу? Разобрав один из ускорителей ИИ производства Huawei, канадская TechInsights обнаружила, что чип Ascend 910B по ряду признаков произведен компанией TSMC.
Это лишь подтверждает информацию, которая была доступна «компетентным лицам» и ранее. ТSMC прекратила поставки Huawei в середине сентября 2020 года, исполняя требования экспортного контроля США. По крайней мере, такова официальная позиция TSMC, которую компания не раз озвучивала.
И вот, как узнали в Financial Times, некая компания, которую в публикации не называют, заказала у TSMC чипы, похожие на Ascend 910B. Не желая столкнуться с проблемами со стороны США, TSMC известила о подозрительном заказе «власти США».
Но в США в этом году озабочены прежде всего темой выборов, да и в целом жесткие проявления воли у администрации этой страны в последние годы стали исчезающе редким явлением. В итоге твердых разъяснений, как быть и что делать, TSMC, похоже, не получила, и чипы по этому заказу были изготовлены. Теперь, постфактум, у американцев начало подгорать, и они начали выяснять, как же такое случилось. Причем это пока что не расследование в отношении Huawei, а запросы в TSMC.
В Huawei ожидаемо заявили, что ничего такого не делали, в частности, что Huawei не получал от TSMC такие чипы. Наверное, это правда, заказчик-то был другой. И в целом, удивительнее было бы, если бы китайцы заявили что-то иное.
В общем, ничего нового. Американский экспортный контроль в сфере микроэлектроники с самого начала выглядит как полумеры, причем постоянно запаздывающие, оставляющие Китаю как возможности для развития своих технологий, так и возможности получения необходимых западных изделий, и, не исключено, даже доступа к производству по передовым техпроцессов.
Все это выглядит развитием сценария, в рамках которого США без боя сдают свои позиции центра силы на планете, и постепенно теряют статус сверхдержавы. Что толку в «могучих флотах», если нет воли на их применение, а твои высокие технологии используют те, кому они вроде бы не должны были достаться?
@RUSmicro по материалам Bloomberg
#геополитика #микроэлектроника
Bloomberg.com
Huawei Technologies’ Latest AI Processors Were Made by TSMC
An investigation of Huawei Technologies Co.’s latest AI offering has unearthed an advanced processor made by Nvidia Corp. manufacturing partner Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., suggesting that China is still struggling to reliably make its own advanced…
👍2❤1
Forwarded from ЭРЕМЕКС
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Новая версия Delta Design 4.0
Представляем Delta Design 4.0 (4.0.3.2210).
Версия 4.0 работает под управлением операционных систем Windows (версии 10 и 11) и Linux (отечественная Astra Linux SE 1.8 и Ubuntu 22.04, поддержка других версий Linux будет обеспечена в следующих выпусках).
Вместе с многопользовательской версией поставляется конфигурируемый набор сервисов.
Перед установкой рекомендуем ознакомиться с историей изменений и рекомендуемыми системными и аппаратными требованиями.
Для ознакомления с возможностями новой версии доступна для скачивания Delta Design 4.0 Trial. Для получения Пробной версии необходима авторизация на сайте.
#eremex
#release
@eremexru
Представляем Delta Design 4.0 (4.0.3.2210).
Версия 4.0 работает под управлением операционных систем Windows (версии 10 и 11) и Linux (отечественная Astra Linux SE 1.8 и Ubuntu 22.04, поддержка других версий Linux будет обеспечена в следующих выпусках).
Вместе с многопользовательской версией поставляется конфигурируемый набор сервисов.
Перед установкой рекомендуем ознакомиться с историей изменений и рекомендуемыми системными и аппаратными требованиями.
Для ознакомления с возможностями новой версии доступна для скачивания Delta Design 4.0 Trial. Для получения Пробной версии необходима авторизация на сайте.
#eremex
#release
@eremexru
🔥6❤2
🇷🇺 Материалы для корпусирования в пластик. Российские разработки. Россия
В России развивается проект по разработке материалов для корпусирования микросхем. Это совместный проект, головным исполнителем и координатором которого является НИУ МИЭТ, а в качестве подрядчиков выступают, в частности, ФИЦ проблем химической физики и медицинской химии РАН из Черноголовки и московский Институт пластмасс им. Г.С.Петрова.
Чего нет в РФ из того, что необходимо для собственного корпусирования в пластик?
Нет, например, функциональных материалов, то есть компаундов для герметизации микросхем и материалов для заполнения подкристального пространства. Кто, возможно, возразит, но так утверждает источник.
Нет и технологических материалов, - разделительных и отмывочных материалов для пресс-форм.
Почему за их разработку взялись сравнительно недавно, в октябре 2023 года?
Причин, как обычно, несколько.
Во-первых, ранее это все без проблем можно было закупать за рубежом в необходимых объемах и со сравнительно небольшими сроками поставки. Сейчас такие поставки все менее стабильны, и договариваться о них все сложнее. Так что эти разработки в какой-то мере вынужденные, как и состав участников – ФИЦ ПХФ и МХ РАН и Институт пластмасс обладают взаимодополняющими компетенциями.
Вторая причина в том, что никаких требований регулятора по части обязательности проведения корпусирования в России не было, и нет. А поскольку современные кристаллы, разработанные российскими дизайн-центрами, сейчас тоже зачастую производятся за рубежом, то и операцию корпусирования уместно делать там же, на месте, тем более что многие производители предлагают эту услугу в едином пакете, по выгодной цене.
Но, как видим, нашлись герои, желающие разработать российские материалы для корпусирования. За основу взяты зарубежные материалы, но участники проекта занимаются не только обратным инжинирингом, но также стараются оптимизировать составы. Процесс расшифровки формул зарубежных материалов, кстати, уже завершен. Есть наработки и по улучшению некоторых параметров.
В частности, повышена теплостойкость компаунда для заливки подкристального пространства, уменьшена вязкость герметизирующего материала, и немного упрощен химический состав. Сейчас идет работа над тем, чтобы увеличить срок хранения составов, и максимально перевести их производство на отечественное сырье.
В НИУ МИЭТ уже апробируют разработанные отечественные материалы для корпусирования. К марту 2025 года технология должна быть готова, начнутся испытания с промышленными партнерами, а в производство отечественные материалы пойдут с осени 2025 года.
Объемы производства современных микросхем в России пока что скромные, это не способствует спросу на собственное корпусирование, но вроде бы ситуация начинает меняться. Можно предположить, что идущая сейчас разработка материалов станет более актуальной, когда стартует более современное чем сейчас производство микросхем в РФ, то есть предположительно через несколько лет.
Не сказать, чтобы в РФ совсем не было собственного корпусирования в пластик, с недавних пор налажено корпусирование, например, на Микрон и дочерней структурой GS Group – это мы уже не раз обсуждали, а в источнике по ссылке ниже есть детали из первых рук. Есть и другие участники этого растущего рынка. Самые перспективные из них - те, кто сами производит кристаллы, по очевидным причинам минимизации логистики.
На Микрон, в частности, хотели бы в среднесрочной перспективе перейти полностью на отечественные материалы. В GS Group также приветствуют любые материалы, которые приведут к реальному импортозамещению. Но, конечно, в рамках хороших технических результатов и с учетом «экономической составляющей» - отечественные решения не должны оказаться слишком дорогими.
@RUSmicro по материалам журнала Стимул
В России есть предприятие, которое уже далеко не первый год в теме компаундов и материалов для корпусирования. Разработки ООО Вирсеми, Ставрополь использует, например, Оптрон, Ставрополь. НИИЭТ мог бы и привлечь в проект компанию с экспертизой в теме.
#корпусирование #материалы #импортзамещение
В России развивается проект по разработке материалов для корпусирования микросхем. Это совместный проект, головным исполнителем и координатором которого является НИУ МИЭТ, а в качестве подрядчиков выступают, в частности, ФИЦ проблем химической физики и медицинской химии РАН из Черноголовки и московский Институт пластмасс им. Г.С.Петрова.
Чего нет в РФ из того, что необходимо для собственного корпусирования в пластик?
Нет, например, функциональных материалов, то есть компаундов для герметизации микросхем и материалов для заполнения подкристального пространства. Кто, возможно, возразит, но так утверждает источник.
Нет и технологических материалов, - разделительных и отмывочных материалов для пресс-форм.
Почему за их разработку взялись сравнительно недавно, в октябре 2023 года?
Причин, как обычно, несколько.
Во-первых, ранее это все без проблем можно было закупать за рубежом в необходимых объемах и со сравнительно небольшими сроками поставки. Сейчас такие поставки все менее стабильны, и договариваться о них все сложнее. Так что эти разработки в какой-то мере вынужденные, как и состав участников – ФИЦ ПХФ и МХ РАН и Институт пластмасс обладают взаимодополняющими компетенциями.
Вторая причина в том, что никаких требований регулятора по части обязательности проведения корпусирования в России не было, и нет. А поскольку современные кристаллы, разработанные российскими дизайн-центрами, сейчас тоже зачастую производятся за рубежом, то и операцию корпусирования уместно делать там же, на месте, тем более что многие производители предлагают эту услугу в едином пакете, по выгодной цене.
Но, как видим, нашлись герои, желающие разработать российские материалы для корпусирования. За основу взяты зарубежные материалы, но участники проекта занимаются не только обратным инжинирингом, но также стараются оптимизировать составы. Процесс расшифровки формул зарубежных материалов, кстати, уже завершен. Есть наработки и по улучшению некоторых параметров.
В частности, повышена теплостойкость компаунда для заливки подкристального пространства, уменьшена вязкость герметизирующего материала, и немного упрощен химический состав. Сейчас идет работа над тем, чтобы увеличить срок хранения составов, и максимально перевести их производство на отечественное сырье.
В НИУ МИЭТ уже апробируют разработанные отечественные материалы для корпусирования. К марту 2025 года технология должна быть готова, начнутся испытания с промышленными партнерами, а в производство отечественные материалы пойдут с осени 2025 года.
Объемы производства современных микросхем в России пока что скромные, это не способствует спросу на собственное корпусирование, но вроде бы ситуация начинает меняться. Можно предположить, что идущая сейчас разработка материалов станет более актуальной, когда стартует более современное чем сейчас производство микросхем в РФ, то есть предположительно через несколько лет.
Не сказать, чтобы в РФ совсем не было собственного корпусирования в пластик, с недавних пор налажено корпусирование, например, на Микрон и дочерней структурой GS Group – это мы уже не раз обсуждали, а в источнике по ссылке ниже есть детали из первых рук. Есть и другие участники этого растущего рынка. Самые перспективные из них - те, кто сами производит кристаллы, по очевидным причинам минимизации логистики.
На Микрон, в частности, хотели бы в среднесрочной перспективе перейти полностью на отечественные материалы. В GS Group также приветствуют любые материалы, которые приведут к реальному импортозамещению. Но, конечно, в рамках хороших технических результатов и с учетом «экономической составляющей» - отечественные решения не должны оказаться слишком дорогими.
@RUSmicro по материалам журнала Стимул
В России есть предприятие, которое уже далеко не первый год в теме компаундов и материалов для корпусирования. Разработки ООО Вирсеми, Ставрополь использует, например, Оптрон, Ставрополь. НИИЭТ мог бы и привлечь в проект компанию с экспертизой в теме.
#корпусирование #материалы #импортзамещение
stimul.online
Корпусируем сами
Российские ученые разрабатывают материалы для корпусирования микросхем. В проекте участвуют специалисты НИУ МИЭТ из Зеленограда, ФИЦ проблем химической физики и медицинской химии РАН из Черноголовки и Института пластмасс им. Г. С. Петрова из Москвы
👍16👏2
🌎 Дайджест
🇩🇪 В очередной раз сообщается, что Wolfspeed отложила планы построить фаб по производству полупроводников на базе SiC в Энсдорфе, Саар, Германия. Формальная причина – недостаточно высокие темпы роста проникновения электрического транспорта в Европе, скрытая причина – отсутствие перспектив экономического роста в Европе. Американцы из Wolfspeed намеревались инвестировать до $3 млрд в проект совместно с германской ZF, но положили этот проект на полку. Об этом, впрочем, стало известно еще в августе 2024 года. / Reuters
🇺🇸 Teradyne отмечает рост спроса на оборудование для тестирования полупроводников - за него "ответственны" прежде всего производители памяти и компании, специализирующиеся в области оборудования облачных вычислений, то есть это опять-таки заслуга растущего спроса на решения ИИ. / Reuters
🇺🇸 LAM Research, производитель оборудования для выпуска полупроводников, прогнозирует выручку в 4q2024 выше ожидаемой. Спрос на производственное оборудование компании растет из-за заказов компаний, занимающихся производством полупроводников для приложений ИИ. / Reuters
🇰🇷 SK Hynix показала рекордные квартальные продажи. Компания отмечает, что спрос на HBM-чипы чрезвычайно высок и в 2025 году по-прежнему будет опережать производственные возможности выпускающих эту память предприятий. Спрос на память формируется неснижающимся спросом на решения ИИ, в которых и применяется HBM. Чипы SK Hynix HBM используются в частности в топовых ИИ ускорителях Nvidia Blackwell AI. Квартальные продажи HBM-чипов выросли более, чем на 70% qq, выручка за квартал выросла на 94% yy. SK Hynix прогнозирует, что продажи HBM памяти составят 40% от ее общего дохода от DRAM в 4q2024, ожидается и дальнейший рост. Реагируя на это, компания наращивает капиталовложения в производственные мощности для выпуска HBM-чипов. / Reuters
🇹🇼 Тайваньская TSMC прекратила отгрузки чипов, произведенных неназванному клиенту после того, как эти чипы "всплыли" в ИИ-ускорителях Huawei. Это произошло 2 недели тому назад, TSMC известила об инциденте правительство Тайваня и США, и начала расследование. Любопытно, что по данным Reuters, TSMC не сообщило правительству Тайваня название компании, которая заказала эти чипы предположительно в интересах Huawei. / Reuters
🇩🇪 Германская Siltronic отчиталась о некотором росте продаж своей продукции - кремниевых пластин для производства полупроводниковых кристаллов. Рост в деньгах невелик - до 357,3 млн евро (годом ранее было 349,1 млн), но все же это рост, в компании его объясняют ростом отгрузок пластин (ростом отгруженной площади пластин). / Reuters
@RUSmicro
🇩🇪 В очередной раз сообщается, что Wolfspeed отложила планы построить фаб по производству полупроводников на базе SiC в Энсдорфе, Саар, Германия. Формальная причина – недостаточно высокие темпы роста проникновения электрического транспорта в Европе, скрытая причина – отсутствие перспектив экономического роста в Европе. Американцы из Wolfspeed намеревались инвестировать до $3 млрд в проект совместно с германской ZF, но положили этот проект на полку. Об этом, впрочем, стало известно еще в августе 2024 года. / Reuters
🇺🇸 Teradyne отмечает рост спроса на оборудование для тестирования полупроводников - за него "ответственны" прежде всего производители памяти и компании, специализирующиеся в области оборудования облачных вычислений, то есть это опять-таки заслуга растущего спроса на решения ИИ. / Reuters
🇺🇸 LAM Research, производитель оборудования для выпуска полупроводников, прогнозирует выручку в 4q2024 выше ожидаемой. Спрос на производственное оборудование компании растет из-за заказов компаний, занимающихся производством полупроводников для приложений ИИ. / Reuters
🇰🇷 SK Hynix показала рекордные квартальные продажи. Компания отмечает, что спрос на HBM-чипы чрезвычайно высок и в 2025 году по-прежнему будет опережать производственные возможности выпускающих эту память предприятий. Спрос на память формируется неснижающимся спросом на решения ИИ, в которых и применяется HBM. Чипы SK Hynix HBM используются в частности в топовых ИИ ускорителях Nvidia Blackwell AI. Квартальные продажи HBM-чипов выросли более, чем на 70% qq, выручка за квартал выросла на 94% yy. SK Hynix прогнозирует, что продажи HBM памяти составят 40% от ее общего дохода от DRAM в 4q2024, ожидается и дальнейший рост. Реагируя на это, компания наращивает капиталовложения в производственные мощности для выпуска HBM-чипов. / Reuters
🇹🇼 Тайваньская TSMC прекратила отгрузки чипов, произведенных неназванному клиенту после того, как эти чипы "всплыли" в ИИ-ускорителях Huawei. Это произошло 2 недели тому назад, TSMC известила об инциденте правительство Тайваня и США, и начала расследование. Любопытно, что по данным Reuters, TSMC не сообщило правительству Тайваня название компании, которая заказала эти чипы предположительно в интересах Huawei. / Reuters
🇩🇪 Германская Siltronic отчиталась о некотором росте продаж своей продукции - кремниевых пластин для производства полупроводниковых кристаллов. Рост в деньгах невелик - до 357,3 млн евро (годом ранее было 349,1 млн), но все же это рост, в компании его объясняют ростом отгрузок пластин (ростом отгруженной площади пластин). / Reuters
@RUSmicro
Reuters
Wolfspeed shelves plans to build chip factory in Germany
Wolfspeed has shelved plans to build a semiconductor factory in Ensdorf, Germany, due to slower electric vehicle adoption, the U.S. chipmaker said on Wednesday.
👍2❤1👏1
⚔️ Судебные споры. Европа
Intel выиграла бой в Европе – отсудив у Еврокомиссии штраф на $1,1 млрд, но судебные споры продолжатся и далее
Верховный суд Евросоюза встал на сторону американского производителя микросхем в деле о конкуренции, сообщает Bloomberg. Суд постановил, что регуляторы не смогли доказать, что американская компания в 2002-2005 годы предоставляла «незаконные скидки» производителям ПК, которые соглашались покупать у Intel большую часть микросхем.
Тяжбы тянутся с 2009 года, да, такая сейчас в ЕС сложилась неспешная судебная практика. Даже решение Верховного суда – это не конец дела, Еврокомиссия успела выписать компании Intel новый штраф на 376,36 млн евро, на этот раз обвинив Intel в том, что компания заплатила какому-то производителю за прекращение выпуска продуктов, содержащих чипы конкурента. Intel конечно попытается отбиться и от этого штрафа.
А еще Intel подала в суд на Еврокомиссию, чтобы получить проценты, которые были потеряны в связи с уплатой первого штрафа.
Неповоротливость судебной системы Евросоюза не может не удручать. Без реанимации или полной перестройки судебной системы Европа не сможет продолжать развитие или даже нормально функционировать.
Не так давно стало известно о решении Intel отложить большой проект по строительству суперфаба в Магдебурге, Германия, даже несмотря на то, что Германия готова была предоставить американцам субсидии на 10 млрд евро. Сложилось несколько факторов – и то, что Intel сейчас далеко не в самой хорошей форме и старается сократить расходную часть бюджета, но и то, в каком состоянии сейчас находится Европа, прежде всего, ее судебная система и регулирование.
@RUSmicro
Intel выиграла бой в Европе – отсудив у Еврокомиссии штраф на $1,1 млрд, но судебные споры продолжатся и далее
Верховный суд Евросоюза встал на сторону американского производителя микросхем в деле о конкуренции, сообщает Bloomberg. Суд постановил, что регуляторы не смогли доказать, что американская компания в 2002-2005 годы предоставляла «незаконные скидки» производителям ПК, которые соглашались покупать у Intel большую часть микросхем.
Тяжбы тянутся с 2009 года, да, такая сейчас в ЕС сложилась неспешная судебная практика. Даже решение Верховного суда – это не конец дела, Еврокомиссия успела выписать компании Intel новый штраф на 376,36 млн евро, на этот раз обвинив Intel в том, что компания заплатила какому-то производителю за прекращение выпуска продуктов, содержащих чипы конкурента. Intel конечно попытается отбиться и от этого штрафа.
А еще Intel подала в суд на Еврокомиссию, чтобы получить проценты, которые были потеряны в связи с уплатой первого штрафа.
Неповоротливость судебной системы Евросоюза не может не удручать. Без реанимации или полной перестройки судебной системы Европа не сможет продолжать развитие или даже нормально функционировать.
Не так давно стало известно о решении Intel отложить большой проект по строительству суперфаба в Магдебурге, Германия, даже несмотря на то, что Германия готова была предоставить американцам субсидии на 10 млрд евро. Сложилось несколько факторов – и то, что Intel сейчас далеко не в самой хорошей форме и старается сократить расходную часть бюджета, но и то, в каком состоянии сейчас находится Европа, прежде всего, ее судебная система и регулирование.
@RUSmicro
👍1😁1
🇷🇺 Производство электроники. Контрактные мощности. Участники рынка. Россия
Компания RDW Technology сегодня сообщает, что 2 сборочные конвейерные линии выведены на проектную мощность
Только за 2 первых дня работы собрано более 400 мониторов бренда RDW Computers 2401K.
Протяженность каждой линии – более 20 метров, для одновременного движения всех сборочных платформ синхронизирована работа пневматической и механической систем конвейера.
На этих линиях кроме мониторов будут собирать моноблоки и ПК. До конца 2024 года планируется выпустить порядка 62 тысяч устройств компании.
Производство будет обслуживать не только собственные потребности RDW Technology, компания также готова предоставлять желающим услуги контрактного производства российской электроники.
@RUSmicro по материалам RDW Technology
#производствоэлектроники #контрактноепроизводство
Компания RDW Technology сегодня сообщает, что 2 сборочные конвейерные линии выведены на проектную мощность
Только за 2 первых дня работы собрано более 400 мониторов бренда RDW Computers 2401K.
Протяженность каждой линии – более 20 метров, для одновременного движения всех сборочных платформ синхронизирована работа пневматической и механической систем конвейера.
На этих линиях кроме мониторов будут собирать моноблоки и ПК. До конца 2024 года планируется выпустить порядка 62 тысяч устройств компании.
Производство будет обслуживать не только собственные потребности RDW Technology, компания также готова предоставлять желающим услуги контрактного производства российской электроники.
@RUSmicro по материалам RDW Technology
#производствоэлектроники #контрактноепроизводство
👍9👌2👏1
🇯🇵 Фотолитография. Цифровые безмасочные литографы. Япония
Nikon объявила о разработке цифровой безмасочной литографической системы с разрешением в 1.0 микрон
Корпорация Nikon разрабатывает цифровую литографическую систему с разрешением в 1 микрон в терминах L/S, и «высокой производительностью» для применения в области передовой упаковки полупроводников. Готовность установки к выпуску ожидается в фискальном 2026 году.
L/S – это Line и Space, то есть ширина участка, включающего токопроводящую линию и пространство до ближайшей возможной токопроводящей линии.
Высокий спрос на технологии ИИ стимулирует рост спроса на интегральные микросхемы для оборудования ЦОД. В области передовой упаковки, включая упаковку чиплетов, размеры востребованных подложек постоянно растут. Это заставляет производителей искать другие материалы, подходящие для изготовления подложек большой площади, например, применять стеклянные подложки. А также это требует оборудования для экспонирования, которое бы сочетало как большую площадь экспозиции, так и сравнительно высокое разрешение.
В Nikon занимаются разработкой цифрового литографа, который бы объединил идеи безмасочного цифрового литографа и высокую производительность, которая обеспечивает мульти-линзовая технология литографических систем FPD (flat-panel display). Такие системы используют схему управления каждым пикселем, проецируя его на поверхность стеклянной подложки. Это проприетарная технология Nikon, которая предусматривает использование набора проекционных линз и точное управление ими для того, чтобы добиться того же эффекта, который обеспечило бы применение нескольких гигантских линз. Такой подход позволяет проецировать паттерны на большую площадь в рамках единичного экспонирования.
Цифровая литографическая система не предусматривает использования фотошаблона. Вместо этого, свет источника направляется на «пространственный световой модулятор» (SLM), который отображает необходимый рисунок на подложку с помощью проекционной оптической системы.
Поскольку для цифрового безмасочного литографа не нужно проектировать и производить фотошаблоны, использование такой системы должно снижать затраты на производство и сокращать время разработки и производства продуктов. Конечно, при условии, что проекционная система позволяет экспонировать сразу большую площадь, как уже говорилось выше.
@RUSmicro по материалам Nikon
🔸 Nikon уже выпускает ряд цифровых безмасочных литографов на FPD-принципе, в основном для производства дисплеев, например, FX-6AS с разрешением 1.0 мкм (i-line) для подложек размером 1500х1850 мм
🔸 Подробнее почитать о цифровых безмасочных литографах Nikon на основе технологии FPD.
🔸 Подробнее о технологии FPD
Nikon объявила о разработке цифровой безмасочной литографической системы с разрешением в 1.0 микрон
Корпорация Nikon разрабатывает цифровую литографическую систему с разрешением в 1 микрон в терминах L/S, и «высокой производительностью» для применения в области передовой упаковки полупроводников. Готовность установки к выпуску ожидается в фискальном 2026 году.
L/S – это Line и Space, то есть ширина участка, включающего токопроводящую линию и пространство до ближайшей возможной токопроводящей линии.
Высокий спрос на технологии ИИ стимулирует рост спроса на интегральные микросхемы для оборудования ЦОД. В области передовой упаковки, включая упаковку чиплетов, размеры востребованных подложек постоянно растут. Это заставляет производителей искать другие материалы, подходящие для изготовления подложек большой площади, например, применять стеклянные подложки. А также это требует оборудования для экспонирования, которое бы сочетало как большую площадь экспозиции, так и сравнительно высокое разрешение.
В Nikon занимаются разработкой цифрового литографа, который бы объединил идеи безмасочного цифрового литографа и высокую производительность, которая обеспечивает мульти-линзовая технология литографических систем FPD (flat-panel display). Такие системы используют схему управления каждым пикселем, проецируя его на поверхность стеклянной подложки. Это проприетарная технология Nikon, которая предусматривает использование набора проекционных линз и точное управление ими для того, чтобы добиться того же эффекта, который обеспечило бы применение нескольких гигантских линз. Такой подход позволяет проецировать паттерны на большую площадь в рамках единичного экспонирования.
Цифровая литографическая система не предусматривает использования фотошаблона. Вместо этого, свет источника направляется на «пространственный световой модулятор» (SLM), который отображает необходимый рисунок на подложку с помощью проекционной оптической системы.
Поскольку для цифрового безмасочного литографа не нужно проектировать и производить фотошаблоны, использование такой системы должно снижать затраты на производство и сокращать время разработки и производства продуктов. Конечно, при условии, что проекционная система позволяет экспонировать сразу большую площадь, как уже говорилось выше.
@RUSmicro по материалам Nikon
🔸 Nikon уже выпускает ряд цифровых безмасочных литографов на FPD-принципе, в основном для производства дисплеев, например, FX-6AS с разрешением 1.0 мкм (i-line) для подложек размером 1500х1850 мм
🔸 Подробнее почитать о цифровых безмасочных литографах Nikon на основе технологии FPD.
🔸 Подробнее о технологии FPD
👍4
🇯🇵 Производство силовой электроники. GaN. Япония
Texas Instruments объявила о начале производства силовых полупроводников на основе GaN на своем заводе в Айдзу, Япония
Это в 4 раза нарастило производственные мощности американской компании, считая ее завод в Далласе, Техас, США.
В Японии предприятие TI работает с пластинами GaN 200 мм. Выпущенные на предприятии полупроводники будут использоваться в собственных высоковольтных изделиях американской компании.
Компания TI отмечает рыночный рост на решения на основе GaN, поскольку клиенты компании стремятся снизить энергопотребление и повысить энергоэффективность.
В TI работают над повышением напряжений от текущего уровня в 900В, соответствующие изделия востребованы в робототехнике и системах возобновляемой энергии.
Компания планирует переходить к использованию пластин GaN 300 мм по мере роста спроса на свою продукцию.
@RUSmicro по материалам TI
#GaN
Texas Instruments объявила о начале производства силовых полупроводников на основе GaN на своем заводе в Айдзу, Япония
Это в 4 раза нарастило производственные мощности американской компании, считая ее завод в Далласе, Техас, США.
В Японии предприятие TI работает с пластинами GaN 200 мм. Выпущенные на предприятии полупроводники будут использоваться в собственных высоковольтных изделиях американской компании.
Компания TI отмечает рыночный рост на решения на основе GaN, поскольку клиенты компании стремятся снизить энергопотребление и повысить энергоэффективность.
В TI работают над повышением напряжений от текущего уровня в 900В, соответствующие изделия востребованы в робототехнике и системах возобновляемой энергии.
Компания планирует переходить к использованию пластин GaN 300 мм по мере роста спроса на свою продукцию.
@RUSmicro по материалам TI
#GaN
Ti
Texas Instruments expands internal manufacturing for gallium nitride (GaN) semiconductors, quadrupling capacity | TI.com
👍2❤1
🇰🇷 Производство памяти. eSSD. Тренды
Tesla обратилась в SK Hynix с крупным заказом на eSSD
Благодаря взрывному спросу на микросхемы памяти для ИИ, прибыль SK Hynix в 3q2024 взлетела до исторического максимума. В дополнение к своему доминированию на рынке микросхем HBM, корейская компания, похоже, получила еще один крупный заказ на твердотельные накопители корпоративного класса (eSSD) для серверов ИИ. По данным Korea Economic Daily, SK Hynix ведет переговоры с Tesla о поставке eSSD на сумму до 1 трлн корейских вон (около $750 млн).
До сих пор в качестве серверных устройств хранения данных до сих пор чаще использовались HDD, но по мере наступления эпохи ИИ, когда требуется обрабатывать огромные объемы данных быстро, eSSD быстро заменили HDD. eSSD меньше по размеру, потребляют меньше энергии и обеспечивают более высокую скорость обработки данных.
По данным Solidigm, eSSD может сократить расходы на электроэнергию до 1/5 от расходов при использовании HDD в течение 5 лет, а также снизить общую стоимость владения на 46%.
Solidgm – дочерняя компания SK Hynix, среди ее разработок – eSSD на 60 ТБ. Среди прочего, Tesla закупит и эти eSSD.
В августе 2024 года цены на eSSD выросли более, чем на 80% из-за роста спроса на сервера ИИ во всм мире. SK Hynix и Solidgm, как ожидается, расширят производство SSD большой емкости с использованием технологии QLC для корпоративного использования.
SK Hynix в отчете за 3q2024 показала рост продаж HBM более, чем на 70% qq и более чем на 300% (!) yy.
Продажи eSSD в 3q2024 составили более 60% от продаж NAND, увеличившись более чем на 430% в годовом исчислении.
По данным TrendForce, в 2q2024 уже наблюдался значительный рост спроса на корпоративные SSD из-за активного развертывания платформ Nvidia GPU и растущих потребностях в хранении, обусловленных приложениями AI, а также всплеска спроса со стороны производителей серверов. Спрос со стороны североамериканских клиентов в 3q2024 продолжил рост, они продолжают наращивать объемы закупок корпоративных SSD.
@RUSmicro по материалам Trend Force
#eSSD #производствопамяти
Tesla обратилась в SK Hynix с крупным заказом на eSSD
Благодаря взрывному спросу на микросхемы памяти для ИИ, прибыль SK Hynix в 3q2024 взлетела до исторического максимума. В дополнение к своему доминированию на рынке микросхем HBM, корейская компания, похоже, получила еще один крупный заказ на твердотельные накопители корпоративного класса (eSSD) для серверов ИИ. По данным Korea Economic Daily, SK Hynix ведет переговоры с Tesla о поставке eSSD на сумму до 1 трлн корейских вон (около $750 млн).
До сих пор в качестве серверных устройств хранения данных до сих пор чаще использовались HDD, но по мере наступления эпохи ИИ, когда требуется обрабатывать огромные объемы данных быстро, eSSD быстро заменили HDD. eSSD меньше по размеру, потребляют меньше энергии и обеспечивают более высокую скорость обработки данных.
По данным Solidigm, eSSD может сократить расходы на электроэнергию до 1/5 от расходов при использовании HDD в течение 5 лет, а также снизить общую стоимость владения на 46%.
Solidgm – дочерняя компания SK Hynix, среди ее разработок – eSSD на 60 ТБ. Среди прочего, Tesla закупит и эти eSSD.
В августе 2024 года цены на eSSD выросли более, чем на 80% из-за роста спроса на сервера ИИ во всм мире. SK Hynix и Solidgm, как ожидается, расширят производство SSD большой емкости с использованием технологии QLC для корпоративного использования.
SK Hynix в отчете за 3q2024 показала рост продаж HBM более, чем на 70% qq и более чем на 300% (!) yy.
Продажи eSSD в 3q2024 составили более 60% от продаж NAND, увеличившись более чем на 430% в годовом исчислении.
По данным TrendForce, в 2q2024 уже наблюдался значительный рост спроса на корпоративные SSD из-за активного развертывания платформ Nvidia GPU и растущих потребностях в хранении, обусловленных приложениями AI, а также всплеска спроса со стороны производителей серверов. Спрос со стороны североамериканских клиентов в 3q2024 продолжил рост, они продолжают наращивать объемы закупок корпоративных SSD.
@RUSmicro по материалам Trend Force
#eSSD #производствопамяти
🇺🇸 Участники рынка. США
Как Intel дважды упустила возможности сохранить лидерство в эпоху ИИ
Как напоминает New York Times, бывший гендиректор Intel Пол Отеллини предложил приобрести Nvidia за $20 млрд в 2005 году, но совет директоров Intel в конечном итоге отклонил эту идею. Тогда решиться на эту сделку помешал ее объем, Intel ранее не делала таких приобретений.
Отказавшись от идеи покупки Nvidia, в Intel начали заниматься собственным GPU проектом Larrabee, которым руководил ни кто иной, как Пэт Гелсингер, нынешний директор Intel. Проект закрылся в 2009 году.
Intel купила ряд других проектов, включая Nervana Systems и Movidius в 2016 году и Habana Labs в 2019 году. Но ни один из них, став частью Intel, не выстрелил. В отличие от оставшейся независимой Nvidia, рыночная капитализация которой превысила $3 трлн.
Второй раз Intel промахнулся с OpenAI. Как утверждает Reuters, у Intel была возможность инвестировать в эту компанию несколько лет тому назад, но и на этот раз компания отказалась от своего шанса. Переговоры шли в период между 2017 и 2018 годом, но руководство Intel в итоге отказалось от идеи ее покупки.
Итогом стало то, что Intel практически отказалась от конкуренции с Nvidia в области высокопроизводительных чипов ИИ и обучения больших моделей. Вместо этого, компания выходит в менее насыщенный сегмент рынка ИИ, сосредоточившись на своем новом «экономически эффективном» ускорителе ИИ Gaudi 3.
@RUSmicro по материалам TrendForce
Как Intel дважды упустила возможности сохранить лидерство в эпоху ИИ
Как напоминает New York Times, бывший гендиректор Intel Пол Отеллини предложил приобрести Nvidia за $20 млрд в 2005 году, но совет директоров Intel в конечном итоге отклонил эту идею. Тогда решиться на эту сделку помешал ее объем, Intel ранее не делала таких приобретений.
Отказавшись от идеи покупки Nvidia, в Intel начали заниматься собственным GPU проектом Larrabee, которым руководил ни кто иной, как Пэт Гелсингер, нынешний директор Intel. Проект закрылся в 2009 году.
Intel купила ряд других проектов, включая Nervana Systems и Movidius в 2016 году и Habana Labs в 2019 году. Но ни один из них, став частью Intel, не выстрелил. В отличие от оставшейся независимой Nvidia, рыночная капитализация которой превысила $3 трлн.
Второй раз Intel промахнулся с OpenAI. Как утверждает Reuters, у Intel была возможность инвестировать в эту компанию несколько лет тому назад, но и на этот раз компания отказалась от своего шанса. Переговоры шли в период между 2017 и 2018 годом, но руководство Intel в итоге отказалось от идеи ее покупки.
Итогом стало то, что Intel практически отказалась от конкуренции с Nvidia в области высокопроизводительных чипов ИИ и обучения больших моделей. Вместо этого, компания выходит в менее насыщенный сегмент рынка ИИ, сосредоточившись на своем новом «экономически эффективном» ускорителе ИИ Gaudi 3.
@RUSmicro по материалам TrendForce
TrendForce News
[News] Intel’s Unfulfilled USD 20 Billion Proposal to NVIDIA Reportedly Keeps It out of the AI Boom | TrendForce News
What if the struggling giant, Intel, has not be left out of the AI wave? What if it is able to team up with NVIDIA, the world's second-largest company...
👍2❤1🤔1🤣1
🔬 Материалы для термоинтерфейса. США
В Техасском университете разработали материал из смеси галистана и нитрида алюминия, полученной механохимическими методами. Галистан (GaInSn) - это сплав галлия, индия и олова, особенность которого в том, что он плавится при температуре -19°C. Как и ртуть, галистан принято называть "жидким металлом", в отличие от ртути, он мало токсичен.
По сообщениям исследователей, смесь проводит тепло лучше, чем использующиеся сейчас материалы, что делает его перспективным для применения в интерфейсах охлаждения энергоемкой электроники, прежде всего, процессоров ИИ-серверов и т.п. Заявленное термическое сопротивление новинки - от 0.42 до 0.86 кв.мм К Вт-1 в реальных тепловых интерфейсах. Что чуть не на порядок лучше, чем у используемых сейчас теплопроводников.
Такие результаты обусловлены "градиентной гетерофазной поверхностью с эффективным переносом тепла через границу раздела жидкость-твердое тело и заметной коллоидной тиксотроприей". Коллоидная тиксотропия - это способность коллоидной системы восстанавливать свою структуру после механических воздействий на них.
В лабораторных тестах материал показал, что может отвести 2760 Вт тепла с площади в 16 кв.см. в сочетании с микроканальным охлаждением, что позволяет на 65% снизить потребление электричества насосом охлаждающей системы. Это близко к идеальной производительности, предсказываемой теорией.
Сейчас на охлаждение ЦОД тратится до 40% потребляемой ими энергии - порядка 8 ТВт*ч в год. Исследователи считают, что внедрение их разработки может дать выигрыш в 5% общего энергопотребления ЦОД.
По оценкам Goldman Sachs, к 2030 году потребление электроэнергии ЦОДами планеты вырастет на 169%. Только вклад ИИ в ЦОД обеспечит рост потребления электричества в ЦОД на 200 ТВт*часов в год.
Ученые переходят от лабораторных тестов к фазе масштабирования и практических опытов в условиях ЦОД.
@RUSmicro
Подробности для специалистов, .pdf
В Техасском университете разработали материал из смеси галистана и нитрида алюминия, полученной механохимическими методами. Галистан (GaInSn) - это сплав галлия, индия и олова, особенность которого в том, что он плавится при температуре -19°C. Как и ртуть, галистан принято называть "жидким металлом", в отличие от ртути, он мало токсичен.
По сообщениям исследователей, смесь проводит тепло лучше, чем использующиеся сейчас материалы, что делает его перспективным для применения в интерфейсах охлаждения энергоемкой электроники, прежде всего, процессоров ИИ-серверов и т.п. Заявленное термическое сопротивление новинки - от 0.42 до 0.86 кв.мм К Вт-1 в реальных тепловых интерфейсах. Что чуть не на порядок лучше, чем у используемых сейчас теплопроводников.
Такие результаты обусловлены "градиентной гетерофазной поверхностью с эффективным переносом тепла через границу раздела жидкость-твердое тело и заметной коллоидной тиксотроприей". Коллоидная тиксотропия - это способность коллоидной системы восстанавливать свою структуру после механических воздействий на них.
В лабораторных тестах материал показал, что может отвести 2760 Вт тепла с площади в 16 кв.см. в сочетании с микроканальным охлаждением, что позволяет на 65% снизить потребление электричества насосом охлаждающей системы. Это близко к идеальной производительности, предсказываемой теорией.
Сейчас на охлаждение ЦОД тратится до 40% потребляемой ими энергии - порядка 8 ТВт*ч в год. Исследователи считают, что внедрение их разработки может дать выигрыш в 5% общего энергопотребления ЦОД.
По оценкам Goldman Sachs, к 2030 году потребление электроэнергии ЦОДами планеты вырастет на 169%. Только вклад ИИ в ЦОД обеспечит рост потребления электричества в ЦОД на 200 ТВт*часов в год.
Ученые переходят от лабораторных тестов к фазе масштабирования и практических опытов в условиях ЦОД.
@RUSmicro
Подробности для специалистов, .pdf
Nature
Mechanochemistry-mediated colloidal liquid metals for electronic device cooling at kilowatt levels
Nature Nanotechnology - This study introduces mechanochemistry-mediated colloidal liquid metals to enhance interface thermal transport in scalable electronic systems, offering an efficient cooling...
👍2
⚙️ RISC-V
RISC-V International объявила о ратификации профиля RVA23 - очередное усиление конкурентных позиций RISC-V по-отношению к Arm и x86
Появление профилей RVA, стандартизующих ISA (Instruction Set Architecture) - это многообещающая возможность переносить ПО между различными аппаратными реализациями.
Стандартизация позволит созданному приложению работать на любых устройствах с процессорами с системой команд RISC-V.
Ключевые компоненты RVA23 включают:
🔸 Поддержка векторных операций, что позволяет добиваться более высокой производительности в мобильных и вычислительных приложениях с RVA23 в качестве базового требования для Android RISC-V ABI
🔸 Поддержка гипервизоров позволит обеспечивать виртуализацию для корпоративных рабочих нагрузок как в локальных серверах, так и в облачных вычислительных приложениях.
@RUSmicro по материалам TechpowerUp #RISCV
RISC-V International объявила о ратификации профиля RVA23 - очередное усиление конкурентных позиций RISC-V по-отношению к Arm и x86
Появление профилей RVA, стандартизующих ISA (Instruction Set Architecture) - это многообещающая возможность переносить ПО между различными аппаратными реализациями.
Стандартизация позволит созданному приложению работать на любых устройствах с процессорами с системой команд RISC-V.
Ключевые компоненты RVA23 включают:
🔸 Поддержка векторных операций, что позволяет добиваться более высокой производительности в мобильных и вычислительных приложениях с RVA23 в качестве базового требования для Android RISC-V ABI
🔸 Поддержка гипервизоров позволит обеспечивать виртуализацию для корпоративных рабочих нагрузок как в локальных серверах, так и в облачных вычислительных приложениях.
@RUSmicro по материалам TechpowerUp #RISCV
🔥5👍3
🇺🇸 Производители чипов ИИ. США
Дженсен Хуан, гендиректор Nvidia, признал, что в представленных этой весной чипах Blackwell - чипах ускорителей ИИ последней модели выявлены конструктивные недостатки. Они не влияли на функциональность годных устройств, но приводили к тому, что выход годных был недостаточно высоким.
Это вызвало задержку с поставками чипов, все это время Nvidia вместе с TSMC работала над устранением проблем.
Был задействован оригинальный способ - разработчики практически с нуля создали 7 различных версий чипа, их одновременно запустили в производство и выбрали версию, обеспечивающую наилучший результат.
В итоге этот подход позволил решить проблемы в необычно короткий срок, и продолжить производство чипов Blackwell.
Новый срок их поставки - 4q2024.
PS: На днях г-н Хуан был в Дании, где был представлен суперкомпьютер Gefion, содержащий 1528 GPU Nvidia. Он создан в партнерстве с Novo Nordisk Foundation, Датским экспортно-инвестиционным фондом и Nvidia.
@RUSmicro по материалам Reuters
Дженсен Хуан, гендиректор Nvidia, признал, что в представленных этой весной чипах Blackwell - чипах ускорителей ИИ последней модели выявлены конструктивные недостатки. Они не влияли на функциональность годных устройств, но приводили к тому, что выход годных был недостаточно высоким.
Это вызвало задержку с поставками чипов, все это время Nvidia вместе с TSMC работала над устранением проблем.
Был задействован оригинальный способ - разработчики практически с нуля создали 7 различных версий чипа, их одновременно запустили в производство и выбрали версию, обеспечивающую наилучший результат.
В итоге этот подход позволил решить проблемы в необычно короткий срок, и продолжить производство чипов Blackwell.
Новый срок их поставки - 4q2024.
PS: На днях г-н Хуан был в Дании, где был представлен суперкомпьютер Gefion, содержащий 1528 GPU Nvidia. Он создан в партнерстве с Novo Nordisk Foundation, Датским экспортно-инвестиционным фондом и Nvidia.
@RUSmicro по материалам Reuters