🇷🇺 Материалы для корпусирования в пластик. Российские разработки. Россия

В России развивается проект по разработке материалов для корпусирования микросхем. Это совместный проект, головным исполнителем и координатором которого является НИУ МИЭТ, а в качестве подрядчиков выступают, в частности, ФИЦ проблем химической физики и медицинской химии РАН из Черноголовки и московский Институт пластмасс им. Г.С.Петрова.

Чего нет в РФ из того, что необходимо для собственного корпусирования в пластик?

Нет, например, функциональных материалов, то есть компаундов для герметизации микросхем и материалов для заполнения подкристального пространства. Кто, возможно, возразит, но так утверждает источник.

Нет и технологических материалов, - разделительных и отмывочных материалов для пресс-форм.

Почему за их разработку взялись сравнительно недавно, в октябре 2023 года?

Причин, как обычно, несколько.

Во-первых, ранее это все без проблем можно было закупать за рубежом в необходимых объемах и со сравнительно небольшими сроками поставки. Сейчас такие поставки все менее стабильны, и договариваться о них все сложнее. Так что эти разработки в какой-то мере вынужденные, как и состав участников – ФИЦ ПХФ и МХ РАН и Институт пластмасс обладают взаимодополняющими компетенциями.

Вторая причина в том, что никаких требований регулятора по части обязательности проведения корпусирования в России не было, и нет. А поскольку современные кристаллы, разработанные российскими дизайн-центрами, сейчас тоже зачастую производятся за рубежом, то и операцию корпусирования уместно делать там же, на месте, тем более что многие производители предлагают эту услугу в едином пакете, по выгодной цене.

Но, как видим, нашлись герои, желающие разработать российские материалы для корпусирования. За основу взяты зарубежные материалы, но участники проекта занимаются не только обратным инжинирингом, но также стараются оптимизировать составы. Процесс расшифровки формул зарубежных материалов, кстати, уже завершен. Есть наработки и по улучшению некоторых параметров.

В частности, повышена теплостойкость компаунда для заливки подкристального пространства, уменьшена вязкость герметизирующего материала, и немного упрощен химический состав. Сейчас идет работа над тем, чтобы увеличить срок хранения составов, и максимально перевести их производство на отечественное сырье.

В НИУ МИЭТ уже апробируют разработанные отечественные материалы для корпусирования. К марту 2025 года технология должна быть готова, начнутся испытания с промышленными партнерами, а в производство отечественные материалы пойдут с осени 2025 года.

Объемы производства современных микросхем в России пока что скромные, это не способствует спросу на собственное корпусирование, но вроде бы ситуация начинает меняться. Можно предположить, что идущая сейчас разработка материалов станет более актуальной, когда стартует более современное чем сейчас производство микросхем в РФ, то есть предположительно через несколько лет.

Не сказать, чтобы в РФ совсем не было собственного корпусирования в пластик, с недавних пор налажено корпусирование, например, на Микрон и дочерней структурой GS Group – это мы уже не раз обсуждали, а в источнике по ссылке ниже есть детали из первых рук. Есть и другие участники этого растущего рынка. Самые перспективные из них - те, кто сами производит кристаллы, по очевидным причинам минимизации логистики.

На Микрон, в частности, хотели бы в среднесрочной перспективе перейти полностью на отечественные материалы. В GS Group также приветствуют любые материалы, которые приведут к реальному импортозамещению. Но, конечно, в рамках хороших технических результатов и с учетом «экономической составляющей» - отечественные решения не должны оказаться слишком дорогими.

@RUSmicro по материалам журнала Стимул

В России есть предприятие, которое уже далеко не первый год в теме компаундов и материалов для корпусирования. Разработки ООО Вирсеми, Ставрополь использует, например, Оптрон, Ставрополь. НИИЭТ мог бы и привлечь в проект компанию с экспертизой в теме.

#корпусирование #материалы #импортзамещение

🌎 Дайджест

🇩🇪 В очередной раз сообщается, что Wolfspeed отложила планы построить фаб по производству полупроводников на базе SiC в Энсдорфе, Саар, Германия. Формальная причина – недостаточно высокие темпы роста проникновения электрического транспорта в Европе, скрытая причина – отсутствие перспектив экономического роста в Европе. Американцы из Wolfspeed намеревались инвестировать до $3 млрд в проект совместно с германской ZF, но положили этот проект на полку. Об этом, впрочем, стало известно еще в августе 2024 года. / Reuters

🇺🇸 Teradyne отмечает рост спроса на оборудование для тестирования полупроводников - за него "ответственны" прежде всего производители памяти и компании, специализирующиеся в области оборудования облачных вычислений, то есть это опять-таки заслуга растущего спроса на решения ИИ. / Reuters

🇺🇸 LAM Research, производитель оборудования для выпуска полупроводников, прогнозирует выручку в 4q2024 выше ожидаемой. Спрос на производственное оборудование компании растет из-за заказов компаний, занимающихся производством полупроводников для приложений ИИ. / Reuters

🇰🇷 SK Hynix показала рекордные квартальные продажи. Компания отмечает, что спрос на HBM-чипы чрезвычайно высок и в 2025 году по-прежнему будет опережать производственные возможности выпускающих эту память предприятий. Спрос на память формируется неснижающимся спросом на решения ИИ, в которых и применяется HBM. Чипы SK Hynix HBM используются в частности в топовых ИИ ускорителях Nvidia Blackwell AI. Квартальные продажи HBM-чипов выросли более, чем на 70% qq, выручка за квартал выросла на 94% yy. SK Hynix прогнозирует, что продажи HBM памяти составят 40% от ее общего дохода от DRAM в 4q2024, ожидается и дальнейший рост. Реагируя на это, компания наращивает капиталовложения в производственные мощности для выпуска HBM-чипов. / Reuters

🇹🇼 Тайваньская TSMC прекратила отгрузки чипов, произведенных неназванному клиенту после того, как эти чипы "всплыли" в ИИ-ускорителях Huawei. Это произошло 2 недели тому назад, TSMC известила об инциденте правительство Тайваня и США, и начала расследование. Любопытно, что по данным Reuters, TSMC не сообщило правительству Тайваня название компании, которая заказала эти чипы предположительно в интересах Huawei. / Reuters

🇩🇪 Германская Siltronic отчиталась о некотором росте продаж своей продукции - кремниевых пластин для производства полупроводниковых кристаллов. Рост в деньгах невелик - до 357,3 млн евро (годом ранее было 349,1 млн), но все же это рост, в компании его объясняют ростом отгрузок пластин (ростом отгруженной площади пластин). / Reuters

@RUSmicro

⚔️ Судебные споры. Европа

Intel выиграла бой в Европе – отсудив у Еврокомиссии штраф на $1,1 млрд, но судебные споры продолжатся и далее

Верховный суд Евросоюза встал на сторону американского производителя микросхем в деле о конкуренции, сообщает Bloomberg. Суд постановил, что регуляторы не смогли доказать, что американская компания в 2002-2005 годы предоставляла «незаконные скидки» производителям ПК, которые соглашались покупать у Intel большую часть микросхем.

Тяжбы тянутся с 2009 года, да, такая сейчас в ЕС сложилась неспешная судебная практика. Даже решение Верховного суда – это не конец дела, Еврокомиссия успела выписать компании Intel новый штраф на 376,36 млн евро, на этот раз обвинив Intel в том, что компания заплатила какому-то производителю за прекращение выпуска продуктов, содержащих чипы конкурента. Intel конечно попытается отбиться и от этого штрафа.

А еще Intel подала в суд на Еврокомиссию, чтобы получить проценты, которые были потеряны в связи с уплатой первого штрафа.

Неповоротливость судебной системы Евросоюза не может не удручать. Без реанимации или полной перестройки судебной системы Европа не сможет продолжать развитие или даже нормально функционировать.

Не так давно стало известно о решении Intel отложить большой проект по строительству суперфаба в Магдебурге, Германия, даже несмотря на то, что Германия готова была предоставить американцам субсидии на 10 млрд евро. Сложилось несколько факторов – и то, что Intel сейчас далеко не в самой хорошей форме и старается сократить расходную часть бюджета, но и то, в каком состоянии сейчас находится Европа, прежде всего, ее судебная система и регулирование.

@RUSmicro

🇷🇺 Производство электроники. Контрактные мощности. Участники рынка. Россия

Компания RDW Technology сегодня сообщает, что 2 сборочные конвейерные линии выведены на проектную мощность

Только за 2 первых дня работы собрано более 400 мониторов бренда RDW Computers 2401K.

Протяженность каждой линии – более 20 метров, для одновременного движения всех сборочных платформ синхронизирована работа пневматической и механической систем конвейера.

На этих линиях кроме мониторов будут собирать моноблоки и ПК. До конца 2024 года планируется выпустить порядка 62 тысяч устройств компании.

Производство будет обслуживать не только собственные потребности RDW Technology, компания также готова предоставлять желающим услуги контрактного производства российской электроники.

@RUSmicro по материалам RDW Technology

#производствоэлектроники #контрактноепроизводство

🇯🇵 Фотолитография. Цифровые безмасочные литографы. Япония

Nikon объявила о разработке цифровой безмасочной литографической системы с разрешением в 1.0 микрон

Корпорация Nikon разрабатывает цифровую литографическую систему с разрешением в 1 микрон в терминах L/S, и «высокой производительностью» для применения в области передовой упаковки полупроводников. Готовность установки к выпуску ожидается в фискальном 2026 году.

L/S – это Line и Space, то есть ширина участка, включающего токопроводящую линию и пространство до ближайшей возможной токопроводящей линии.

Высокий спрос на технологии ИИ стимулирует рост спроса на интегральные микросхемы для оборудования ЦОД. В области передовой упаковки, включая упаковку чиплетов, размеры востребованных подложек постоянно растут. Это заставляет производителей искать другие материалы, подходящие для изготовления подложек большой площади, например, применять стеклянные подложки. А также это требует оборудования для экспонирования, которое бы сочетало как большую площадь экспозиции, так и сравнительно высокое разрешение.

В Nikon занимаются разработкой цифрового литографа, который бы объединил идеи безмасочного цифрового литографа и высокую производительность, которая обеспечивает мульти-линзовая технология литографических систем FPD (flat-panel display). Такие системы используют схему управления каждым пикселем, проецируя его на поверхность стеклянной подложки. Это проприетарная технология Nikon, которая предусматривает использование набора проекционных линз и точное управление ими для того, чтобы добиться того же эффекта, который обеспечило бы применение нескольких гигантских линз. Такой подход позволяет проецировать паттерны на большую площадь в рамках единичного экспонирования.

Цифровая литографическая система не предусматривает использования фотошаблона. Вместо этого, свет источника направляется на «пространственный световой модулятор» (SLM), который отображает необходимый рисунок на подложку с помощью проекционной оптической системы.

Поскольку для цифрового безмасочного литографа не нужно проектировать и производить фотошаблоны, использование такой системы должно снижать затраты на производство и сокращать время разработки и производства продуктов. Конечно, при условии, что проекционная система позволяет экспонировать сразу большую площадь, как уже говорилось выше.

@RUSmicro по материалам Nikon

🔸 Nikon уже выпускает ряд цифровых безмасочных литографов на FPD-принципе, в основном для производства дисплеев, например, FX-6AS с разрешением 1.0 мкм (i-line) для подложек размером 1500х1850 мм

🔸 Подробнее почитать о цифровых безмасочных литографах Nikon на основе технологии FPD.

🔸 Подробнее о технологии FPD

🇯🇵 Производство силовой электроники. GaN. Япония

Texas Instruments объявила о начале производства силовых полупроводников на основе GaN на своем заводе в Айдзу, Япония

Это в 4 раза нарастило производственные мощности американской компании, считая ее завод в Далласе, Техас, США.

В Японии предприятие TI работает с пластинами GaN 200 мм. Выпущенные на предприятии полупроводники будут использоваться в собственных высоковольтных изделиях американской компании.

Компания TI отмечает рыночный рост на решения на основе GaN, поскольку клиенты компании стремятся снизить энергопотребление и повысить энергоэффективность.

В TI работают над повышением напряжений от текущего уровня в 900В, соответствующие изделия востребованы в робототехнике и системах возобновляемой энергии.

Компания планирует переходить к использованию пластин GaN 300 мм по мере роста спроса на свою продукцию.

@RUSmicro по материалам TI

#GaN

🇰🇷 Производство памяти. eSSD. Тренды

Tesla обратилась в SK Hynix с крупным заказом на eSSD

Благодаря взрывному спросу на микросхемы памяти для ИИ, прибыль SK Hynix в 3q2024 взлетела до исторического максимума. В дополнение к своему доминированию на рынке микросхем HBM, корейская компания, похоже, получила еще один крупный заказ на твердотельные накопители корпоративного класса (eSSD) для серверов ИИ. По данным Korea Economic Daily, SK Hynix ведет переговоры с Tesla о поставке eSSD на сумму до 1 трлн корейских вон (около $750 млн).

До сих пор в качестве серверных устройств хранения данных до сих пор чаще использовались HDD, но по мере наступления эпохи ИИ, когда требуется обрабатывать огромные объемы данных быстро, eSSD быстро заменили HDD. eSSD меньше по размеру, потребляют меньше энергии и обеспечивают более высокую скорость обработки данных.

По данным Solidigm, eSSD может сократить расходы на электроэнергию до 1/5 от расходов при использовании HDD в течение 5 лет, а также снизить общую стоимость владения на 46%.

Solidgm – дочерняя компания SK Hynix, среди ее разработок – eSSD на 60 ТБ. Среди прочего, Tesla закупит и эти eSSD.

В августе 2024 года цены на eSSD выросли более, чем на 80% из-за роста спроса на сервера ИИ во всм мире. SK Hynix и Solidgm, как ожидается, расширят производство SSD большой емкости с использованием технологии QLC для корпоративного использования.

SK Hynix в отчете за 3q2024 показала рост продаж HBM более, чем на 70% qq и более чем на 300% (!) yy.

Продажи eSSD в 3q2024 составили более 60% от продаж NAND, увеличившись более чем на 430% в годовом исчислении.

По данным TrendForce, в 2q2024 уже наблюдался значительный рост спроса на корпоративные SSD из-за активного развертывания платформ Nvidia GPU и растущих потребностях в хранении, обусловленных приложениями AI, а также всплеска спроса со стороны производителей серверов. Спрос со стороны североамериканских клиентов в 3q2024 продолжил рост, они продолжают наращивать объемы закупок корпоративных SSD.

@RUSmicro по материалам Trend Force

#eSSD #производствопамяти

🇺🇸 Участники рынка. США

Как Intel дважды упустила возможности сохранить лидерство в эпоху ИИ

Как напоминает New York Times, бывший гендиректор Intel Пол Отеллини предложил приобрести Nvidia за $20 млрд в 2005 году, но совет директоров Intel в конечном итоге отклонил эту идею. Тогда решиться на эту сделку помешал ее объем, Intel ранее не делала таких приобретений.

Отказавшись от идеи покупки Nvidia, в Intel начали заниматься собственным GPU проектом Larrabee, которым руководил ни кто иной, как Пэт Гелсингер, нынешний директор Intel. Проект закрылся в 2009 году.

Intel купила ряд других проектов, включая Nervana Systems и Movidius в 2016 году и Habana Labs в 2019 году. Но ни один из них, став частью Intel, не выстрелил. В отличие от оставшейся независимой Nvidia, рыночная капитализация которой превысила $3 трлн.

Второй раз Intel промахнулся с OpenAI. Как утверждает Reuters, у Intel была возможность инвестировать в эту компанию несколько лет тому назад, но и на этот раз компания отказалась от своего шанса. Переговоры шли в период между 2017 и 2018 годом, но руководство Intel в итоге отказалось от идеи ее покупки.

Итогом стало то, что Intel практически отказалась от конкуренции с Nvidia в области высокопроизводительных чипов ИИ и обучения больших моделей. Вместо этого, компания выходит в менее насыщенный сегмент рынка ИИ, сосредоточившись на своем новом «экономически эффективном» ускорителе ИИ Gaudi 3.

@RUSmicro по материалам TrendForce

🔬 Материалы для термоинтерфейса. США

В Техасском университете разработали материал из смеси галистана и нитрида алюминия, полученной механохимическими методами. Галистан (GaInSn) - это сплав галлия, индия и олова, особенность которого в том, что он плавится при температуре -19°C. Как и ртуть, галистан принято называть "жидким металлом", в отличие от ртути, он мало токсичен.

По сообщениям исследователей, смесь проводит тепло лучше, чем использующиеся сейчас материалы, что делает его перспективным для применения в интерфейсах охлаждения энергоемкой электроники, прежде всего, процессоров ИИ-серверов и т.п. Заявленное термическое сопротивление новинки - от 0.42 до 0.86 кв.мм К Вт-1 в реальных тепловых интерфейсах. Что чуть не на порядок лучше, чем у используемых сейчас теплопроводников.

Такие результаты обусловлены "градиентной гетерофазной поверхностью с эффективным переносом тепла через границу раздела жидкость-твердое тело и заметной коллоидной тиксотроприей". Коллоидная тиксотропия - это способность коллоидной системы восстанавливать свою структуру после механических воздействий на них.

В лабораторных тестах материал показал, что может отвести 2760 Вт тепла с площади в 16 кв.см. в сочетании с микроканальным охлаждением, что позволяет на 65% снизить потребление электричества насосом охлаждающей системы. Это близко к идеальной производительности, предсказываемой теорией.

Сейчас на охлаждение ЦОД тратится до 40% потребляемой ими энергии - порядка 8 ТВт*ч в год. Исследователи считают, что внедрение их разработки может дать выигрыш в 5% общего энергопотребления ЦОД.

По оценкам Goldman Sachs, к 2030 году потребление электроэнергии ЦОДами планеты вырастет на 169%. Только вклад ИИ в ЦОД обеспечит рост потребления электричества в ЦОД на 200 ТВт*часов в год.

Ученые переходят от лабораторных тестов к фазе масштабирования и практических опытов в условиях ЦОД.

@RUSmicro

Подробности для специалистов, .pdf

⚙️ RISC-V

RISC-V International объявила о ратификации профиля RVA23 - очередное усиление конкурентных позиций RISC-V по-отношению к Arm и x86

Появление профилей RVA, стандартизующих ISA (Instruction Set Architecture) - это многообещающая возможность переносить ПО между различными аппаратными реализациями.

Стандартизация позволит созданному приложению работать на любых устройствах с процессорами с системой команд RISC-V.

Ключевые компоненты RVA23 включают:

🔸 Поддержка векторных операций, что позволяет добиваться более высокой производительности в мобильных и вычислительных приложениях с RVA23 в качестве базового требования для Android RISC-V ABI

🔸 Поддержка гипервизоров позволит обеспечивать виртуализацию для корпоративных рабочих нагрузок как в локальных серверах, так и в облачных вычислительных приложениях.

@RUSmicro по материалам TechpowerUp #RISCV

🇺🇸 Производители чипов ИИ. США

Дженсен Хуан, гендиректор Nvidia, признал, что в представленных этой весной чипах Blackwell - чипах ускорителей ИИ последней модели выявлены конструктивные недостатки. Они не влияли на функциональность годных устройств, но приводили к тому, что выход годных был недостаточно высоким.

Это вызвало задержку с поставками чипов, все это время Nvidia вместе с TSMC работала над устранением проблем.

Был задействован оригинальный способ - разработчики практически с нуля создали 7 различных версий чипа, их одновременно запустили в производство и выбрали версию, обеспечивающую наилучший результат.

В итоге этот подход позволил решить проблемы в необычно короткий срок, и продолжить производство чипов Blackwell.

Новый срок их поставки - 4q2024.

PS: На днях г-н Хуан был в Дании, где был представлен суперкомпьютер Gefion, содержащий 1528 GPU Nvidia. Он создан в партнерстве с Novo Nordisk Foundation, Датским экспортно-инвестиционным фондом и Nvidia.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇺🇸 Производственные мощности. США

Американская фабрика TSMC в Аризоне достигла уровня выхода годных выше, чем на фабриках в Тайване

Недавно построенное предприятие невдалеке от Феникса начало опытное производство в апреле 2024 года, к сентябрю на нем начали выпускать процессоры Apple A16, 4нм. По данным Bloomberg, процент выхода годных на 4 процентных пункта выше, чем у аналогичной фабрики на Тайване.

Компания сумела добиться соглашения со строительными профсоюзами, но конфликт с ними сдвинул запуск серийного производства с 2024 года на 2025-й год. Запуск второго завода был перенесен с 2026 года на 2027-2028 год.

TSMC обещана господдержка в виде государственных субсидий – на 6.6 млрд и кредиты – на 5 млрд, а также налоговые льготы (25%), на строительство трех фабов в Аризоне. Обещана, но все еще не утверждена.

Площадка TSMC позволяет построить 6 фабов. Но без реальной поддержки субсидиями со стороны правительства США тайваньцы не будут спешить с дальнейшими стройками. Что же, в США задумывались о втором Законе о чипах – идея правильная, раз уж без госденег нынче ничего крупного не построить.

Неплохие новости для американской микроэлектроники. Но будет ли продолжение, зависит от готовности американцев без лишней бюрократии поддерживать подобные проекты.

@RUSmicro

🇺🇸 RISC-V

Nvidia рассказала - за год в составе GPU и других ускорителей компания отгрузила более 1 млрд ядер RISC-V собственной разработки. Об этом сообщает Servernews со ссылкой на данные TechPowerUp.

Ядра RISC-V входят в состав GPU System Processor, GSP, процессоров, которые отвечают за управление GPU. В состав GSP входит от 10 до 40 RISC-V ядер. Nvidia разработала три типа таких ядер для своих продуктов:

🔸 NV-RISCV32 - 1,8 ГГц
🔸 NV-RVV - с 1024-битными векторными расширениями
🔸 NV-RISCV64 - с поддержкой внеочередного исполнения и 2 ГГц

В Google тоже применяют RISC-V ядра в TPU ИИ ускорителях компании.

Созданы и ИИ ускорители, построенные исключительно на ядрах RISC-V: InspireSemi Thunderbird, Tenstorrent Wormhole и Grayskull, а также Esperanto ET-SoC-1 и ET-SoC-2.

@RUSmicro #RISCV

🇨🇳 Корпусирование. Участники рынка. Китай

Intel инвестирует $300 млн в свой завод в Китае по упаковке и тестированию чипов

Intel намеревается существенно расширить свое производство Intel Products в Чэнду, Сычуань, Китай, несмотря на призывы китайской группы в области кибербезопасности, поддерживаемой Пекином, провести проверку кибербезопасности продуктов Intel.

В ответ на это, китайское подразделение Intel пообещало поддерживать связь с соответствующими органами и демонстрировать приверженность безопасности и качеству продукции.
Intel намеревается расширить корпусирование чипов на этом предприятии, а еще создать «центр клиентских решений», чтобы усилить поддержку китайских клиентов, в частности, сократить время реагирования на их обращения.

Предприятие в Чэнгду Intel открыл еще в 2003 году, оно обеспечивает упаковку и тестирование более половины процессоров для ноутбуков, выпускаемых Intel в разных странах мира. Теперь к нему должны будут добавиться мощности по упаковке и тестированию серверных чипов.

Несмотря на растущую напряженность между Пекином и Вашингтоном, Китай все еще остается крупнейшим рынком Intel, обеспечивая 27% общего дохода компании в 2023 году на фоне 26%, которые обеспечил рынок США.

@RUSmicro по материалам South China Morning Post

🇯🇵 14A 2нм. Участники рынка. Япония

Rapidus планирует построить фаб с техпроцессом 1.4нм, если запуск массового производства по техпроцессу 2нм пройдет гладко

Японская Rapidus строит современное производство 2нм в Титосе, Хоккайдо, с планами начать массовый выпуск пластин в 2027 году. За этим процессом внимательно наблюдает правительство, в частности, 24 октября это предприятие посетил министр экономики, торговли и промышленности Японии, чтобы оценить возможности предоставить Rapidus дополнительную поддержку. По оценкам Rapidus вложения в проект требуют около 5 трлн иен, правительство Японии собирается оказать поддержку на сумму 0,92 трлн иен, дефицит финансирования составляет около 4 трлн иен. При таком дефиците заявления о планах нового строительства выглядят не очень серьезно.

Президент Rapidus Ацуёси Коике заявил, что строительство идет гладко и завершено на 80%. Он также сообщил, что идут переговоры более, чем с 40 потенциальными клиентами, в 2025 году можно ожидать сообщений о некоторых заключенных сделках.

В декабре 2024 года компания Rapidus начнет получать EUV-литографы ASML.

Ближе всех к производству по техпроцессу 2нм – тайваньская TSMC, здесь вовсю идет опытное производство с планами запуска массового производства в 2025 году. На год позднее надеется начать массовое производство чипов 2нм Samsung, Rapidus целится в 2027 год, а в Intel вроде бы решили пропустить этап 2нм, сосредоточив усилия сразу на 1.8нм.

Очевидно, что все основные производители будут стремиться как можно ранее внедрить самые совершенные техпроцессы, значимыми будут каждые 2 ангстрема.
Так, в TSMC уже отмечают интерес разработчиков к разрабатываемому техпроцессу 16А.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#14A #2нм

🇹🇼 Мнения. Тренды

Моррис Чанг, когда-то создавший компанию TSMC, заявил о в общем-то очевидном факте - человечество все дальше уходит от свободной торговли чипами (разумеется, не только чипами).

Сейчас всем правит "геополитика" и политики, а не экономика и рациональность.

Так г-н Чанг реагирует на то, что компания TSMC была вынуждена отказаться продолжать поставки чипов, выпущенных по заказу одного из клиентов после того, как выяснилось, что эти чипы используются в ускорителях ИИ Huawei.

Но это далеко не первое ограничение, которое вынуждена соблюдать TSMC, придерживающаяся требований американского экспортного контроля. Разумеется "достается", не только TSMC, но и американским компаниям, японским, корейским и европейским.

Все более глубокий конфликт заставляет участников рынка перестраивать цепочки поставок, что сложно и дорого, все больше стран начинают относиться к микроэлектронике как к одному из стратегических направлений обеспечения национальной безопасности. Это приводит к появлению все новых производственных мощностей в области микроэлектроники в мире. В теории это поднимет уровень конкуренции на очень высокий уровень - не все участники рынка смогут с этим справиться.

@RUSmicro по материалам Mobile World Live

🔥 Регулирование. Отечественное оборудование сотовой связи. Россия

Регуляторный сюрприз от правительства РФ - обязательность российскости новых базовых станций GSM

В правительстве РФ рассчитывают, что к 2029 году операторы все новые станции, которые операторы будут разворачивать на сетях наземной сотовой связи будут отечественного производства. Это записано в паспорте федпроекта «Отечественные решения», сообщает КоммерсантЪ.

Подразумевается, что речь идет о базовых станциях сетей любых стандартов, включая GSM, LTE, 5G. В части GSM – это, похоже, сюрприз для отрасли.

Реалистичны ли эти планы?

Разумеется, поскольку вопрос о критериях российскости того или иного оборудования – это всегда «отдельная тема». При острой необходимости за отечественное можно будет засчитать и оборудование, собранное в какой-либо другой стране, например, в Китае или в Индии.

Но, будем оптимистами, собирать оборудования вполне можно и в России, было бы из чего. Пока не перекрыты каналы поступления в РФ зарубежных комплектующих, вполне можно будет собирать необходимое отечественное оборудование. Тем более, что потребности операторов, сравнительно невелики – десятки тысяч базовых станций в год.

Пока что непонятно, почему планы правительства не полностью коррелируют с задачами, которые ставило перед собой Минцифры. В этом ведомстве уверены, что пока что обязательство по монтажу на сети «только российских» базовых станций установлено «в отношении LTE, начиная с 2028 года». При этом никаких обязательств в плане GSM до сих пор не было. Так есть такие обязательства или нет?

Регуляторам стоило бы разобраться и действовать более скоординированно.

Готовы ли отечественные вендоры к исполнению задач, которые перед ними ставят?

Более-менее. Кто-то продвинулся в разработках достаточно далеко – до этапа полевых тестов и готовности к сертификации оборудования, кто-то еще находится в цикле проектирования. Есть разработки и в области LTE и в области 5G.

В частности, у компании Иртея, есть форвардный контракт с МТС на поставку 20 тысяч базовых станций LTE до 2030 года. Не так много, видимо МТС планирует закупать базовые станции и у других производителей.

В T2 ориентируются на продукты Булат, оператор надеется развернуть их в 67 регионах, первые 130 BS по программе УЦН уже развернуты.

МегаФон подписал контракты с компанией Yadro и с компанией Булат. Насколько известно, Yadro еще не вывело свои продукты в серийное производство.

По-прежнему остро стоит проблема по ряду электронных компонентов – закупать необходимые компоненты за границей российским производителям электроники стало сложнее. В то же время, понемногу подтягивается и российское производство микроэлектроники и дискретных полупроводниковых приборов.

Миграция на российские электронные компоненты дополнительно усложняет и удорожает разработку. Приходится производить редизайн всякий раз, когда хочется заменить очередную группу компонентов в уже готовой конструкции на отечественные. Это негативно влияет на стоимость оборудования, ведь стоимость «бесконечной» разработки должна быть в него заложена.

Даже если отечественные производители поднапрягутся и выдадут необходимые объемы своей продукции в срок, самым серьезным образом будет стоят вопрос качества и функциональности. Пока что вряд ли кто-то может с уверенностью говорить, что по этим показателям отечественное оборудование окажется сравнимо с зарубежным. То же касается и цен на российские решения – они почти наверняка будут обходиться операторам дороже импортных.

Так что, скорее всего, перед регулятором еще возникнет вопрос-развилка – настаивать ли жестко на соблюдении сроков, прописанных в дорожных картах, федпроектах и т.п., что может привести к удорожанию услуг связи на фоне снижения их качества, или позаботиться о том, чтобы переход на отечественные решения был не столь быстрым, но плавным, не травматичным для бизнеса операторов и качества клиентского опыта.

@abloud62

#оборудование

🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Экспортный контроль. США

В США законодатели озаботились угрозами поставок в Китай американских технологий в области фотоники

В США спохватились – группа американских законодателей вчера призвала Минторг США изучить угрозы национальной безопасности, связанные с быстрым развитием Китаем технологии кремниевой фотоники. Не в последнюю очередь потому, что кремниевая фотоника может существенно ускорить работу ИИ. Об этом пишет Reuters.

В Китае действительно активно развивают кремниевую фотонику. В частности, провинция Гуандун в октябре присоединила свои предложения к пулу программ поддержки, направленных на разработку и производство фотонных чипов в Китае.

В китайском Университете Цинхуа создан оптический чип, который по заявлению исследователей, «значительно повышает эффективность и производительность» обучения моделей ИИ. Новинка является развитием идей более ранней версии – чипа Taichi, который как заявляли китайцы, в апреле 2024 года превзошел процессор Nvidia H100 более чем в 1000 раз по энергоэффективности. Таких результатов удалось достигнуть за счет того, что процесс обучения проводится непосредственно на оптическом чипе, с распараллеливанием процесса машинного обучения. Исследователи назвали это обучением в полностью прямом режиме – FFM.

В начале октября китайская JFS Laboratory объявила о разработке первого в Китае кремниевого фотонного чипа с встроенным лазерным источником. Возможно именно эта новость заставила законодателей США озаботиться темой.

@RUSmicro

#геополитика #экспортноерегулирование #кремниеваяфотоника

🇺🇸 Тренды. Силовая электроника для автопрома

Onsemi ставит под сомнение перспективы восстановления спроса на рынке автомобильных чипов

Американский производитель микросхем силовой электроники прогнозирует выручку и прибыль в 4q2024 ниже оценок аналитиков. Компания объясняет это слабым спросом на силовые полупроводники в автомобильном секторе.

Этот прогноз вступает в противоречие с более оптимистичными отзывами, например, Texas Instruments, которая сообщила о росте спроса на авторынке Китая.

Onsemi тоже работает с китайским рынком, в частности, среди ее заказчиков – Li Auto и Xpeng. Но ее выручка в Китае не доросла до уровня, которого ранее ожидали от второй половины года, из-за снижения спроса на автомобили.

В целом Onsemi сообщила о выручке в 3q2024 в $1,76 млрд.

Onsemi в последние годы наращивает инвестиции в силовую электронику на базе карбида кремния, как для автопрома, так и для ЦОД.

В 2024 году Onsemi подписала контракты на поставку продукции с 3-мя из 4-х крупнейших гиперскейлеров в США, что, как ожидается, обеспечит компании хороший вклад в доходы в 2025 году. Так что проблемы с авторынком в значительной степени сглажены успешным развитием на рынке силовой электроники для ЦОД.

У Onsemi производственные мощности расположены в США, Южной Корее и Чехии, где планируется расширение производственных мощностей.

@RUSmicro по материалам Reuters

#силоваяэлектроника

🇷🇺 ОС РВ. Микроконтроллеры. Россия

Микрон (Элемент, Технополис Москва) и Эмбокс (Сколково) успешно протестировали работу отечественной открытой кросс-платформенной ОС реального времени Embox на отладочной плате RISC-V микроконтроллера MIK32 (К1948ВК018).

«Совместное решение на базе отечественного микроконтроллера и отечественной ОСРВ может эффективно использоваться при создании различных устройств, в том числе в промышленной
автоматизации, станкостроении, медицине, интернете вещей, а также в образовательных целях», - сообщил Антон Бондарев, генеральный директор ООО «Ембокс».

Портирование ОС РВ на платформу К1948ВК018 производилось на отладочной плате со встроенным программатором Микрона.

«Отладочная плата позволяет предметно изучить архитектуру Амура, проработать возможности его применения и отработать необходимый функционал. Мы открыты для сотрудничества со всеми, кто в этом заинтересован в части развития как аппаратных, так и софтверных решений», - сказал Евгений Кузьмин, заместитель генерального директора по коммерческой деятельности АО «Микрон».

ОС РВ Embox — свободная кросс-платформенная операционная система реального времени (RTOS), разрабатываемая для встроенных систем.

Архитектурно-зависимые части вынесены в отдельные модули, что упрощает процесс портирования на новые платформы.

Основная идея Embox - использовать ПО Linux в более безопасном, более предсказуемом (real-time) и менее ресурсо- и энергопотребляющем окружении, включая микроконтроллеры.

@RUSmicro

🔥 Регулирование. Маркировка компонентов

Ряд российских ассоциаций производителей электроники, включая РАТЭК, АПКИТ, АРПЭ и другие в октябре 2024 года направили Минпромторгу письмо с просьбой исключить из «эксперимента по маркировке» печатные платы, светодиоды и другие компоненты. Об этом рассказывает КоммерсантЪ.

Авторы писем справедливо отмечают, что обязательная маркировка увеличивает стоимость готовой продукции, а поскольку в одном изделии могут находиться сотни компонентов, то, как бы мало не стоила маркировка (а она стоит вовсе не мало – от 0.6 рублей за штуку), при умножении на число с двумя нулями, получается заметный вклад в цену готового изделия. Кроме того, большинство электронных компонентов малы настолько, что маркировку некуда наносить чисто технологически. Мало нанести маркировку, ее еще нужно отслеживать. В итоге дополнительные расходы производителя электроники могут расти на миллионы рублей в год! Эти расходы неминуемо ложатся на плечи потребителей.

Оператор маркировки – Центр развития перспективных технологий (Честный знак) ссылается на то, что эксперимент и проводится для того, чтобы понять, есть ли техническая возможность нанесения маркировки без влияния на конечную цену продукции? Будто бы ответ на этот вопрос не очевиден без эксперимента.

Нашлись и сторонники, например, в Аквариусе уверены, что маркировка позволяет пресекать поставки иностранной продукции под видом российской. Видимо этого производителя не смущает рост цен на комплектующие из-за маркировки.

Поддерживают маркировку и в АНО Консорциум печатных плат, здесь даже хотели бы от регулятора системы наказаний за реализацию немаркированных изделий.

В ситуациях, когда из-за миниатюрности компонентов затруднительно наносить маркировку непосредственно на них, обсуждается целесообразность маркировки упаковки таких изделий.

Мне маркировка больше напоминает дополнительный налог на производство компонентов, чем защиту от зарубежных подделок. Основным способом защиты от подделок могла бы стать низкая стоимость российских компонентов – а маркировка, это своего рода костыли, использование которых толкает стоимость компонентов в противоположном направлении.

@RUSmicro

#маркировка