🇯🇵 Производство силовой электроники. GaN. Япония

Texas Instruments объявила о начале производства силовых полупроводников на основе GaN на своем заводе в Айдзу, Япония

Это в 4 раза нарастило производственные мощности американской компании, считая ее завод в Далласе, Техас, США.

В Японии предприятие TI работает с пластинами GaN 200 мм. Выпущенные на предприятии полупроводники будут использоваться в собственных высоковольтных изделиях американской компании.

Компания TI отмечает рыночный рост на решения на основе GaN, поскольку клиенты компании стремятся снизить энергопотребление и повысить энергоэффективность.

В TI работают над повышением напряжений от текущего уровня в 900В, соответствующие изделия востребованы в робототехнике и системах возобновляемой энергии.

Компания планирует переходить к использованию пластин GaN 300 мм по мере роста спроса на свою продукцию.

@RUSmicro по материалам TI

#GaN

🇰🇷 Производство памяти. eSSD. Тренды

Tesla обратилась в SK Hynix с крупным заказом на eSSD

Благодаря взрывному спросу на микросхемы памяти для ИИ, прибыль SK Hynix в 3q2024 взлетела до исторического максимума. В дополнение к своему доминированию на рынке микросхем HBM, корейская компания, похоже, получила еще один крупный заказ на твердотельные накопители корпоративного класса (eSSD) для серверов ИИ. По данным Korea Economic Daily, SK Hynix ведет переговоры с Tesla о поставке eSSD на сумму до 1 трлн корейских вон (около $750 млн).

До сих пор в качестве серверных устройств хранения данных до сих пор чаще использовались HDD, но по мере наступления эпохи ИИ, когда требуется обрабатывать огромные объемы данных быстро, eSSD быстро заменили HDD. eSSD меньше по размеру, потребляют меньше энергии и обеспечивают более высокую скорость обработки данных.

По данным Solidigm, eSSD может сократить расходы на электроэнергию до 1/5 от расходов при использовании HDD в течение 5 лет, а также снизить общую стоимость владения на 46%.

Solidgm – дочерняя компания SK Hynix, среди ее разработок – eSSD на 60 ТБ. Среди прочего, Tesla закупит и эти eSSD.

В августе 2024 года цены на eSSD выросли более, чем на 80% из-за роста спроса на сервера ИИ во всм мире. SK Hynix и Solidgm, как ожидается, расширят производство SSD большой емкости с использованием технологии QLC для корпоративного использования.

SK Hynix в отчете за 3q2024 показала рост продаж HBM более, чем на 70% qq и более чем на 300% (!) yy.

Продажи eSSD в 3q2024 составили более 60% от продаж NAND, увеличившись более чем на 430% в годовом исчислении.

По данным TrendForce, в 2q2024 уже наблюдался значительный рост спроса на корпоративные SSD из-за активного развертывания платформ Nvidia GPU и растущих потребностях в хранении, обусловленных приложениями AI, а также всплеска спроса со стороны производителей серверов. Спрос со стороны североамериканских клиентов в 3q2024 продолжил рост, они продолжают наращивать объемы закупок корпоративных SSD.

@RUSmicro по материалам Trend Force

#eSSD #производствопамяти

🇺🇸 Участники рынка. США

Как Intel дважды упустила возможности сохранить лидерство в эпоху ИИ

Как напоминает New York Times, бывший гендиректор Intel Пол Отеллини предложил приобрести Nvidia за $20 млрд в 2005 году, но совет директоров Intel в конечном итоге отклонил эту идею. Тогда решиться на эту сделку помешал ее объем, Intel ранее не делала таких приобретений.

Отказавшись от идеи покупки Nvidia, в Intel начали заниматься собственным GPU проектом Larrabee, которым руководил ни кто иной, как Пэт Гелсингер, нынешний директор Intel. Проект закрылся в 2009 году.

Intel купила ряд других проектов, включая Nervana Systems и Movidius в 2016 году и Habana Labs в 2019 году. Но ни один из них, став частью Intel, не выстрелил. В отличие от оставшейся независимой Nvidia, рыночная капитализация которой превысила $3 трлн.

Второй раз Intel промахнулся с OpenAI. Как утверждает Reuters, у Intel была возможность инвестировать в эту компанию несколько лет тому назад, но и на этот раз компания отказалась от своего шанса. Переговоры шли в период между 2017 и 2018 годом, но руководство Intel в итоге отказалось от идеи ее покупки.

Итогом стало то, что Intel практически отказалась от конкуренции с Nvidia в области высокопроизводительных чипов ИИ и обучения больших моделей. Вместо этого, компания выходит в менее насыщенный сегмент рынка ИИ, сосредоточившись на своем новом «экономически эффективном» ускорителе ИИ Gaudi 3.

@RUSmicro по материалам TrendForce

🔬 Материалы для термоинтерфейса. США

В Техасском университете разработали материал из смеси галистана и нитрида алюминия, полученной механохимическими методами. Галистан (GaInSn) - это сплав галлия, индия и олова, особенность которого в том, что он плавится при температуре -19°C. Как и ртуть, галистан принято называть "жидким металлом", в отличие от ртути, он мало токсичен.

По сообщениям исследователей, смесь проводит тепло лучше, чем использующиеся сейчас материалы, что делает его перспективным для применения в интерфейсах охлаждения энергоемкой электроники, прежде всего, процессоров ИИ-серверов и т.п. Заявленное термическое сопротивление новинки - от 0.42 до 0.86 кв.мм К Вт-1 в реальных тепловых интерфейсах. Что чуть не на порядок лучше, чем у используемых сейчас теплопроводников.

Такие результаты обусловлены "градиентной гетерофазной поверхностью с эффективным переносом тепла через границу раздела жидкость-твердое тело и заметной коллоидной тиксотроприей". Коллоидная тиксотропия - это способность коллоидной системы восстанавливать свою структуру после механических воздействий на них.

В лабораторных тестах материал показал, что может отвести 2760 Вт тепла с площади в 16 кв.см. в сочетании с микроканальным охлаждением, что позволяет на 65% снизить потребление электричества насосом охлаждающей системы. Это близко к идеальной производительности, предсказываемой теорией.

Сейчас на охлаждение ЦОД тратится до 40% потребляемой ими энергии - порядка 8 ТВт*ч в год. Исследователи считают, что внедрение их разработки может дать выигрыш в 5% общего энергопотребления ЦОД.

По оценкам Goldman Sachs, к 2030 году потребление электроэнергии ЦОДами планеты вырастет на 169%. Только вклад ИИ в ЦОД обеспечит рост потребления электричества в ЦОД на 200 ТВт*часов в год.

Ученые переходят от лабораторных тестов к фазе масштабирования и практических опытов в условиях ЦОД.

@RUSmicro

Подробности для специалистов, .pdf

⚙️ RISC-V

RISC-V International объявила о ратификации профиля RVA23 - очередное усиление конкурентных позиций RISC-V по-отношению к Arm и x86

Появление профилей RVA, стандартизующих ISA (Instruction Set Architecture) - это многообещающая возможность переносить ПО между различными аппаратными реализациями.

Стандартизация позволит созданному приложению работать на любых устройствах с процессорами с системой команд RISC-V.

Ключевые компоненты RVA23 включают:

🔸 Поддержка векторных операций, что позволяет добиваться более высокой производительности в мобильных и вычислительных приложениях с RVA23 в качестве базового требования для Android RISC-V ABI

🔸 Поддержка гипервизоров позволит обеспечивать виртуализацию для корпоративных рабочих нагрузок как в локальных серверах, так и в облачных вычислительных приложениях.

@RUSmicro по материалам TechpowerUp #RISCV

🇺🇸 Производители чипов ИИ. США

Дженсен Хуан, гендиректор Nvidia, признал, что в представленных этой весной чипах Blackwell - чипах ускорителей ИИ последней модели выявлены конструктивные недостатки. Они не влияли на функциональность годных устройств, но приводили к тому, что выход годных был недостаточно высоким.

Это вызвало задержку с поставками чипов, все это время Nvidia вместе с TSMC работала над устранением проблем.

Был задействован оригинальный способ - разработчики практически с нуля создали 7 различных версий чипа, их одновременно запустили в производство и выбрали версию, обеспечивающую наилучший результат.

В итоге этот подход позволил решить проблемы в необычно короткий срок, и продолжить производство чипов Blackwell.

Новый срок их поставки - 4q2024.

PS: На днях г-н Хуан был в Дании, где был представлен суперкомпьютер Gefion, содержащий 1528 GPU Nvidia. Он создан в партнерстве с Novo Nordisk Foundation, Датским экспортно-инвестиционным фондом и Nvidia.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇺🇸 Производственные мощности. США

Американская фабрика TSMC в Аризоне достигла уровня выхода годных выше, чем на фабриках в Тайване

Недавно построенное предприятие невдалеке от Феникса начало опытное производство в апреле 2024 года, к сентябрю на нем начали выпускать процессоры Apple A16, 4нм. По данным Bloomberg, процент выхода годных на 4 процентных пункта выше, чем у аналогичной фабрики на Тайване.

Компания сумела добиться соглашения со строительными профсоюзами, но конфликт с ними сдвинул запуск серийного производства с 2024 года на 2025-й год. Запуск второго завода был перенесен с 2026 года на 2027-2028 год.

TSMC обещана господдержка в виде государственных субсидий – на 6.6 млрд и кредиты – на 5 млрд, а также налоговые льготы (25%), на строительство трех фабов в Аризоне. Обещана, но все еще не утверждена.

Площадка TSMC позволяет построить 6 фабов. Но без реальной поддержки субсидиями со стороны правительства США тайваньцы не будут спешить с дальнейшими стройками. Что же, в США задумывались о втором Законе о чипах – идея правильная, раз уж без госденег нынче ничего крупного не построить.

Неплохие новости для американской микроэлектроники. Но будет ли продолжение, зависит от готовности американцев без лишней бюрократии поддерживать подобные проекты.

@RUSmicro

🇺🇸 RISC-V

Nvidia рассказала - за год в составе GPU и других ускорителей компания отгрузила более 1 млрд ядер RISC-V собственной разработки. Об этом сообщает Servernews со ссылкой на данные TechPowerUp.

Ядра RISC-V входят в состав GPU System Processor, GSP, процессоров, которые отвечают за управление GPU. В состав GSP входит от 10 до 40 RISC-V ядер. Nvidia разработала три типа таких ядер для своих продуктов:

🔸 NV-RISCV32 - 1,8 ГГц
🔸 NV-RVV - с 1024-битными векторными расширениями
🔸 NV-RISCV64 - с поддержкой внеочередного исполнения и 2 ГГц

В Google тоже применяют RISC-V ядра в TPU ИИ ускорителях компании.

Созданы и ИИ ускорители, построенные исключительно на ядрах RISC-V: InspireSemi Thunderbird, Tenstorrent Wormhole и Grayskull, а также Esperanto ET-SoC-1 и ET-SoC-2.

@RUSmicro #RISCV

🇨🇳 Корпусирование. Участники рынка. Китай

Intel инвестирует $300 млн в свой завод в Китае по упаковке и тестированию чипов

Intel намеревается существенно расширить свое производство Intel Products в Чэнду, Сычуань, Китай, несмотря на призывы китайской группы в области кибербезопасности, поддерживаемой Пекином, провести проверку кибербезопасности продуктов Intel.

В ответ на это, китайское подразделение Intel пообещало поддерживать связь с соответствующими органами и демонстрировать приверженность безопасности и качеству продукции.
Intel намеревается расширить корпусирование чипов на этом предприятии, а еще создать «центр клиентских решений», чтобы усилить поддержку китайских клиентов, в частности, сократить время реагирования на их обращения.

Предприятие в Чэнгду Intel открыл еще в 2003 году, оно обеспечивает упаковку и тестирование более половины процессоров для ноутбуков, выпускаемых Intel в разных странах мира. Теперь к нему должны будут добавиться мощности по упаковке и тестированию серверных чипов.

Несмотря на растущую напряженность между Пекином и Вашингтоном, Китай все еще остается крупнейшим рынком Intel, обеспечивая 27% общего дохода компании в 2023 году на фоне 26%, которые обеспечил рынок США.

@RUSmicro по материалам South China Morning Post

🇯🇵 14A 2нм. Участники рынка. Япония

Rapidus планирует построить фаб с техпроцессом 1.4нм, если запуск массового производства по техпроцессу 2нм пройдет гладко

Японская Rapidus строит современное производство 2нм в Титосе, Хоккайдо, с планами начать массовый выпуск пластин в 2027 году. За этим процессом внимательно наблюдает правительство, в частности, 24 октября это предприятие посетил министр экономики, торговли и промышленности Японии, чтобы оценить возможности предоставить Rapidus дополнительную поддержку. По оценкам Rapidus вложения в проект требуют около 5 трлн иен, правительство Японии собирается оказать поддержку на сумму 0,92 трлн иен, дефицит финансирования составляет около 4 трлн иен. При таком дефиците заявления о планах нового строительства выглядят не очень серьезно.

Президент Rapidus Ацуёси Коике заявил, что строительство идет гладко и завершено на 80%. Он также сообщил, что идут переговоры более, чем с 40 потенциальными клиентами, в 2025 году можно ожидать сообщений о некоторых заключенных сделках.

В декабре 2024 года компания Rapidus начнет получать EUV-литографы ASML.

Ближе всех к производству по техпроцессу 2нм – тайваньская TSMC, здесь вовсю идет опытное производство с планами запуска массового производства в 2025 году. На год позднее надеется начать массовое производство чипов 2нм Samsung, Rapidus целится в 2027 год, а в Intel вроде бы решили пропустить этап 2нм, сосредоточив усилия сразу на 1.8нм.

Очевидно, что все основные производители будут стремиться как можно ранее внедрить самые совершенные техпроцессы, значимыми будут каждые 2 ангстрема.
Так, в TSMC уже отмечают интерес разработчиков к разрабатываемому техпроцессу 16А.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#14A #2нм

🇹🇼 Мнения. Тренды

Моррис Чанг, когда-то создавший компанию TSMC, заявил о в общем-то очевидном факте - человечество все дальше уходит от свободной торговли чипами (разумеется, не только чипами).

Сейчас всем правит "геополитика" и политики, а не экономика и рациональность.

Так г-н Чанг реагирует на то, что компания TSMC была вынуждена отказаться продолжать поставки чипов, выпущенных по заказу одного из клиентов после того, как выяснилось, что эти чипы используются в ускорителях ИИ Huawei.

Но это далеко не первое ограничение, которое вынуждена соблюдать TSMC, придерживающаяся требований американского экспортного контроля. Разумеется "достается", не только TSMC, но и американским компаниям, японским, корейским и европейским.

Все более глубокий конфликт заставляет участников рынка перестраивать цепочки поставок, что сложно и дорого, все больше стран начинают относиться к микроэлектронике как к одному из стратегических направлений обеспечения национальной безопасности. Это приводит к появлению все новых производственных мощностей в области микроэлектроники в мире. В теории это поднимет уровень конкуренции на очень высокий уровень - не все участники рынка смогут с этим справиться.

@RUSmicro по материалам Mobile World Live

🔥 Регулирование. Отечественное оборудование сотовой связи. Россия

Регуляторный сюрприз от правительства РФ - обязательность российскости новых базовых станций GSM

В правительстве РФ рассчитывают, что к 2029 году операторы все новые станции, которые операторы будут разворачивать на сетях наземной сотовой связи будут отечественного производства. Это записано в паспорте федпроекта «Отечественные решения», сообщает КоммерсантЪ.

Подразумевается, что речь идет о базовых станциях сетей любых стандартов, включая GSM, LTE, 5G. В части GSM – это, похоже, сюрприз для отрасли.

Реалистичны ли эти планы?

Разумеется, поскольку вопрос о критериях российскости того или иного оборудования – это всегда «отдельная тема». При острой необходимости за отечественное можно будет засчитать и оборудование, собранное в какой-либо другой стране, например, в Китае или в Индии.

Но, будем оптимистами, собирать оборудования вполне можно и в России, было бы из чего. Пока не перекрыты каналы поступления в РФ зарубежных комплектующих, вполне можно будет собирать необходимое отечественное оборудование. Тем более, что потребности операторов, сравнительно невелики – десятки тысяч базовых станций в год.

Пока что непонятно, почему планы правительства не полностью коррелируют с задачами, которые ставило перед собой Минцифры. В этом ведомстве уверены, что пока что обязательство по монтажу на сети «только российских» базовых станций установлено «в отношении LTE, начиная с 2028 года». При этом никаких обязательств в плане GSM до сих пор не было. Так есть такие обязательства или нет?

Регуляторам стоило бы разобраться и действовать более скоординированно.

Готовы ли отечественные вендоры к исполнению задач, которые перед ними ставят?

Более-менее. Кто-то продвинулся в разработках достаточно далеко – до этапа полевых тестов и готовности к сертификации оборудования, кто-то еще находится в цикле проектирования. Есть разработки и в области LTE и в области 5G.

В частности, у компании Иртея, есть форвардный контракт с МТС на поставку 20 тысяч базовых станций LTE до 2030 года. Не так много, видимо МТС планирует закупать базовые станции и у других производителей.

В T2 ориентируются на продукты Булат, оператор надеется развернуть их в 67 регионах, первые 130 BS по программе УЦН уже развернуты.

МегаФон подписал контракты с компанией Yadro и с компанией Булат. Насколько известно, Yadro еще не вывело свои продукты в серийное производство.

По-прежнему остро стоит проблема по ряду электронных компонентов – закупать необходимые компоненты за границей российским производителям электроники стало сложнее. В то же время, понемногу подтягивается и российское производство микроэлектроники и дискретных полупроводниковых приборов.

Миграция на российские электронные компоненты дополнительно усложняет и удорожает разработку. Приходится производить редизайн всякий раз, когда хочется заменить очередную группу компонентов в уже готовой конструкции на отечественные. Это негативно влияет на стоимость оборудования, ведь стоимость «бесконечной» разработки должна быть в него заложена.

Даже если отечественные производители поднапрягутся и выдадут необходимые объемы своей продукции в срок, самым серьезным образом будет стоят вопрос качества и функциональности. Пока что вряд ли кто-то может с уверенностью говорить, что по этим показателям отечественное оборудование окажется сравнимо с зарубежным. То же касается и цен на российские решения – они почти наверняка будут обходиться операторам дороже импортных.

Так что, скорее всего, перед регулятором еще возникнет вопрос-развилка – настаивать ли жестко на соблюдении сроков, прописанных в дорожных картах, федпроектах и т.п., что может привести к удорожанию услуг связи на фоне снижения их качества, или позаботиться о том, чтобы переход на отечественные решения был не столь быстрым, но плавным, не травматичным для бизнеса операторов и качества клиентского опыта.

@abloud62

#оборудование

🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Экспортный контроль. США

В США законодатели озаботились угрозами поставок в Китай американских технологий в области фотоники

В США спохватились – группа американских законодателей вчера призвала Минторг США изучить угрозы национальной безопасности, связанные с быстрым развитием Китаем технологии кремниевой фотоники. Не в последнюю очередь потому, что кремниевая фотоника может существенно ускорить работу ИИ. Об этом пишет Reuters.

В Китае действительно активно развивают кремниевую фотонику. В частности, провинция Гуандун в октябре присоединила свои предложения к пулу программ поддержки, направленных на разработку и производство фотонных чипов в Китае.

В китайском Университете Цинхуа создан оптический чип, который по заявлению исследователей, «значительно повышает эффективность и производительность» обучения моделей ИИ. Новинка является развитием идей более ранней версии – чипа Taichi, который как заявляли китайцы, в апреле 2024 года превзошел процессор Nvidia H100 более чем в 1000 раз по энергоэффективности. Таких результатов удалось достигнуть за счет того, что процесс обучения проводится непосредственно на оптическом чипе, с распараллеливанием процесса машинного обучения. Исследователи назвали это обучением в полностью прямом режиме – FFM.

В начале октября китайская JFS Laboratory объявила о разработке первого в Китае кремниевого фотонного чипа с встроенным лазерным источником. Возможно именно эта новость заставила законодателей США озаботиться темой.

@RUSmicro

#геополитика #экспортноерегулирование #кремниеваяфотоника

🇺🇸 Тренды. Силовая электроника для автопрома

Onsemi ставит под сомнение перспективы восстановления спроса на рынке автомобильных чипов

Американский производитель микросхем силовой электроники прогнозирует выручку и прибыль в 4q2024 ниже оценок аналитиков. Компания объясняет это слабым спросом на силовые полупроводники в автомобильном секторе.

Этот прогноз вступает в противоречие с более оптимистичными отзывами, например, Texas Instruments, которая сообщила о росте спроса на авторынке Китая.

Onsemi тоже работает с китайским рынком, в частности, среди ее заказчиков – Li Auto и Xpeng. Но ее выручка в Китае не доросла до уровня, которого ранее ожидали от второй половины года, из-за снижения спроса на автомобили.

В целом Onsemi сообщила о выручке в 3q2024 в $1,76 млрд.

Onsemi в последние годы наращивает инвестиции в силовую электронику на базе карбида кремния, как для автопрома, так и для ЦОД.

В 2024 году Onsemi подписала контракты на поставку продукции с 3-мя из 4-х крупнейших гиперскейлеров в США, что, как ожидается, обеспечит компании хороший вклад в доходы в 2025 году. Так что проблемы с авторынком в значительной степени сглажены успешным развитием на рынке силовой электроники для ЦОД.

У Onsemi производственные мощности расположены в США, Южной Корее и Чехии, где планируется расширение производственных мощностей.

@RUSmicro по материалам Reuters

#силоваяэлектроника

🇷🇺 ОС РВ. Микроконтроллеры. Россия

Микрон (Элемент, Технополис Москва) и Эмбокс (Сколково) успешно протестировали работу отечественной открытой кросс-платформенной ОС реального времени Embox на отладочной плате RISC-V микроконтроллера MIK32 (К1948ВК018).

«Совместное решение на базе отечественного микроконтроллера и отечественной ОСРВ может эффективно использоваться при создании различных устройств, в том числе в промышленной
автоматизации, станкостроении, медицине, интернете вещей, а также в образовательных целях», - сообщил Антон Бондарев, генеральный директор ООО «Ембокс».

Портирование ОС РВ на платформу К1948ВК018 производилось на отладочной плате со встроенным программатором Микрона.

«Отладочная плата позволяет предметно изучить архитектуру Амура, проработать возможности его применения и отработать необходимый функционал. Мы открыты для сотрудничества со всеми, кто в этом заинтересован в части развития как аппаратных, так и софтверных решений», - сказал Евгений Кузьмин, заместитель генерального директора по коммерческой деятельности АО «Микрон».

ОС РВ Embox — свободная кросс-платформенная операционная система реального времени (RTOS), разрабатываемая для встроенных систем.

Архитектурно-зависимые части вынесены в отдельные модули, что упрощает процесс портирования на новые платформы.

Основная идея Embox - использовать ПО Linux в более безопасном, более предсказуемом (real-time) и менее ресурсо- и энергопотребляющем окружении, включая микроконтроллеры.

@RUSmicro

🔥 Регулирование. Маркировка компонентов

Ряд российских ассоциаций производителей электроники, включая РАТЭК, АПКИТ, АРПЭ и другие в октябре 2024 года направили Минпромторгу письмо с просьбой исключить из «эксперимента по маркировке» печатные платы, светодиоды и другие компоненты. Об этом рассказывает КоммерсантЪ.

Авторы писем справедливо отмечают, что обязательная маркировка увеличивает стоимость готовой продукции, а поскольку в одном изделии могут находиться сотни компонентов, то, как бы мало не стоила маркировка (а она стоит вовсе не мало – от 0.6 рублей за штуку), при умножении на число с двумя нулями, получается заметный вклад в цену готового изделия. Кроме того, большинство электронных компонентов малы настолько, что маркировку некуда наносить чисто технологически. Мало нанести маркировку, ее еще нужно отслеживать. В итоге дополнительные расходы производителя электроники могут расти на миллионы рублей в год! Эти расходы неминуемо ложатся на плечи потребителей.

Оператор маркировки – Центр развития перспективных технологий (Честный знак) ссылается на то, что эксперимент и проводится для того, чтобы понять, есть ли техническая возможность нанесения маркировки без влияния на конечную цену продукции? Будто бы ответ на этот вопрос не очевиден без эксперимента.

Нашлись и сторонники, например, в Аквариусе уверены, что маркировка позволяет пресекать поставки иностранной продукции под видом российской. Видимо этого производителя не смущает рост цен на комплектующие из-за маркировки.

Поддерживают маркировку и в АНО Консорциум печатных плат, здесь даже хотели бы от регулятора системы наказаний за реализацию немаркированных изделий.

В ситуациях, когда из-за миниатюрности компонентов затруднительно наносить маркировку непосредственно на них, обсуждается целесообразность маркировки упаковки таких изделий.

Мне маркировка больше напоминает дополнительный налог на производство компонентов, чем защиту от зарубежных подделок. Основным способом защиты от подделок могла бы стать низкая стоимость российских компонентов – а маркировка, это своего рода костыли, использование которых толкает стоимость компонентов в противоположном направлении.

@RUSmicro

#маркировка

VII Фестиваль радиоэлектроники состоится 14-15 ноября 2024 года.

Это событие состоится одновременно в разных городах России, объединяя всех любителей и профессионалов в области электроники, радиотехники и автоматизации.

Участников ждут круглые столы, инженерные конкурсы, презентации инновационных проектов и выступления ведущих экспертов.

Фестиваль – отличная возможность познакомиться с новейшими технологиями и наладить профессиональные контакты.

Регистрация

#Росмолодёжь #РосмолодёжьГранты

🇷🇺 Санкции США

В очередных списках счастья Минфина США обнаруживаются:

🔸 АКИН ( «Акустический институт имени академика Н. Н. Андреева)
🔸 АО ЧИП И ДИП
🔸 АО НПО Ангстрем
🔸 АО НПП Звезда
🔸 АО Цифровые платформы и решения умного города (Росатом)
🔸 Ростатом Цифровые решения
🔸 Росатом Микроэлектроникс (АО Росатом микроэлектроника)
🔸 АО ОКБ Астрон (Оптико-механическое КБ Астрон)
🔸 Бастион ЕК
🔸 Центр беспилотных систем Тульской области (ТСБС)
🔸 Гигант-Компьютерные системы
🔸 Институт проблем передачи информации РАН
🔸 Институт системного программирования РАН (ИСП РАН)
🔸 Интеллект телеком, ООО
🔸 АО НИИПП (Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов)
🔸 АО НИИССУ
🔸 АО ФАБ Рассвет
🔸 ООО Аэромакс (Аэромакс Групп)
🔸 ООО Астрон Аэро
🔸 ООО Электронные компоненты
🔸 ООО Горизонт Аэро
🔸 ООО АО Беспилотные технологии (БПЛА Тех)
🔸 ООО Маппер
🔸 ООО Молот Аэро
🔸 ООО Птеро
🔸 ООО Беспилотные технологии Мордовии (БТМ)
🔸 МАИ
🔸 ООО Модуль Электроника
🔸 ООО ИП „НЦВО — Фотоника“
🔸 ООО Специальные системы. Фотоника
🔸 АО Морион
🔸 ИПУ РАН
🔸 ООО «О-Си-Эс-Центр»

На деле компаний по профилю - микроэлектроника, электроника, вычислительная техника, фотоника, летающие беспилотники в списке еще больше.

Также в него включен ряд зарубежных компаний, в основном торговых из Китая, Гонконга, Малайзии, Таиланда, Турции, Индии, ОАЭ, и по одному предприятию из Узбекистана и Швейцарии.

В отношении всех этих компаний введены "блокирующие санкции".

Полный список доступен в оригинале - здесь.

@RUSmicro

🔥 Регулирование. САПР. Господдержка

Минпромторг рассчитывает, что в 2030-2032 году в России будут разработаны САПР для разработки процессоров с топологией 16нм

Это отражено в дорожной карте Минпромторга по развитию САПР электроники и микроэлектроники до 2030 года, рассказывает КоммерсантЪ.

Такие САПР обычно создают под конкретные производства с их технологическими особенностями. То есть сейчас заниматься такой разработкой невозможно в силу отсутствия в РФ соответствующего производства. Впрочем, можно ориентироваться и на «другие фабрики» с техпроцессами ниже 28нм. Благо уже сейчас есть китайские контрактные фабы, типа SMIC, а в ближайшие годы их может станть больше - могут, например, появиться фабы в Индии и в других странах, где доступ к ним для российских заказчиков может оказаться возможным.

На НИОКР для создания российских САПР по дорожной карте запланировано выделение 54,6 млрд руб. до 2030 года, получателям нужно будет показать выручку в размере 3,6 млрд руб. использования созданного ПО для разработки микросхем.

Конечно, если у российских компаний появится не просто работоспособный САПР, а также и выход на соответствующее производство, независимо от его государственной принадлежности, но с возможностью размещения на нем заказов российских разработчиков, их это устроит. А там, глядишь, и российские производственные мощности подтянутся.

Существующие разработки, скорее всего, придется перепроектировать под новые САПР. Тем не менее, это дает шанс возобновления производства российских процессоров, причем в варианте независимости от зарубежных производителей САПР.

В общем – идея в целом хорошая, финансирование разработок не помешает. Но есть вопросы к реалистичности планов. Ключевой – будет ли возможность необходимого для создания и использования САПР доступа к «другим фабрикам», пока нет своих? Менее значимым выглядит вопрос - получится ли разработать соответствующие, годные для промышленного применения САПР в заданные сроки?

@RUSmicro

#САПР #микроэлектроника

🇩🇪 Пластины. Подложки. Силовая микроэлектроника. Германия

Infineon собирается утонять пластины до 20 мкм

Это в 2-3 раза меньше, чем обычно принято в производстве микроэлектроники, причем речь идет не о каком-то рекорде ради рекорда, а о планах внедрить такие подложки в массовое производство силовых электронных компонентов.

Зачем настолько значительно утонять подложку?

Применение сверхтонких подложек в изготовлении силовых чипов позволяет на 50% снизить сопротивление и, в целом, уменьшает потери мощности на 15%.

Дело в том, что сейчас все чаще разработчики переходят на подачу питания со стороны подложки, ток в этом случае поступает по вертикальным металлизированным каналам. Чем меньше высота этих каналов, тем ниже сопротивление, ниже потери тока, меньше нагрев подложки. При использовании таких полупроводников в ЦОД, можно сэкономить немало электроэнергии.

Или, наоборот, можно говорить о возможности повысить плотность мощности, что может пригодиться в системах управления электродвигателями, например.

Создавать такие подложки сложнее, чем обычные – толщиной 40-60 мкм, требуется более высокая точность на этапе полировки-утонения. Но, похоже, овчинка стоит выделки.

@RUSmicro по материалам 3dnews.ru

#подложки #пластины

🔥 Регулирование. Фотоника

Помощник президента РФ отметил значимость фотоники и лазерных технологий в расширении российской компонентной базы

Андрей Фурсенко, в Зеленограде на совещании Российского научного фонда, заявил: «Одна из наших с вами задач - это расширение компонентной базы, а здесь без развития таких быстро развивающихся в мире направлений, как фотоника и лазерные технологии, мы не сможем двигаться дальше», цитату приводит ТАСС Наука со ссылкой на пресс-службу РНФ.

Эту позицию поддержал зам.министра Василий Шпак, Минпромторг.

По словам Василия Шпака, в РФ утвержден и реализуется комплексный план мероприятий по созданию и организации производства отечественных матричных фотоприемных устройств, а также прорабатываются планы по освоению крупносерийного производства различных компонентов оптико-электронных приборов, а также разрабатываются волоконные твердотельные лазеры и квантроны. В 2025 году должен заработать производственный комплекс фотонных интегральных схем.

РНФ уже более 10 лет поддерживает исследования российских ученых в области фотоники и нанофотоники, всего поддержано 200 фундаментальных и поисковых исследований в этих областях, в последние 2 года РНФ начал выделять средства в том числе на ОКР и технологически работы в этой области. В РНФ надеются, что наиболее перспективные проекты поддержит Минпромторг.

РНФ провел несколько конкурсов для сбора технологических предложений заказчиков в области микроэлектронной фотоники. В число победителей конкурсов возможных исполнителей вошли МГУ, МИФИ, ФТИ им. Иоффе и ряд других научных центров. В рамках реализации этих проектов российские наработки в области фотоники могут дойти и до конечных потребителей.

@RUSmicro

#фотоника #лазерныетехнологии