🇲🇾 Международное сотрудничество. Господдержка. Малайзия

Maлайзия заплатит Arm Holdings $250 млн за блюпринты чипов

Правительство Малайзии, шаг за шагом, реализует свои планы по созданию в стране современных микросхем. Это планируют делать в тесом сотрудничестве с зарубежными бизнесами.

Малайзия заплатит Arm Holdings в ближайшие 10 лет за разработки чипов, которые смогут использовать местные производители. Малайзия планирует начать выпуск собственных GPU в течение следующих 5-10 лет, надеясь заработать на росте востребованности ИИ и ЦОД.

Премьер Малайзии сказал, что соглашение с Arm позволит проектировать, производитель, тестировать и собирать микросхемы, чтобы затем продавать их на глобальном рынке.

С Arm договорились также об открытии первого офиса компании в Юго-Восточной Азии в столице Малайзии Куала-Лумпуре с целью расширения охвата других рынков в регионе, а также в Австралии и в Новой Зеландии.

В частности правительство Малайзии собирается выкупить у Arm IP на семь разработок чипов «высокого класса». В рамках сделки Arm обещает обучить 10 тысяч инженеров в Малайзии.

Правительство страны надеется, что эта сделка позволит создать 10 местных компаний по производству чипов с годовым доходом от $1.5 до $2 млрд каждая.

«Мы стремимся построить полную цепочку поставок в передовых отраслях, таких как серверы данных ИИ, автономные транспортные средства, интернет вещей, робототехника и другие», — сказал Рафизи. «Мы будем отдавать приоритет местным игрокам… для каждого звена цепочки поставок». Правительство определит местные компании с возможностями и опытом для быстрого начала производства.

Рынок Малайзии в последнее время привлекает все большее внимание американских, европейских и китайских компаний. Некоторые из них успели объявить о планах миллиардных инвестиций в Малайзии.

В апреле 2024 года Малайзия заявила, что планирует построить крупнейший в Юго-Восточной Азии парк разработки микросхем и предложит стимулы, включая налоговые льготы, субсидии и освобождение от визовых сборов, чтобы привлечь в страну мировых технологических лидеров и инвесторов.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇲🇾 Геополитика и участники рынка микроэлектроники. Малайзия

Малайзия обсуждает с бизнесами – как пережить американские пошлины на чипы

Правительство Малайзии обсуждает с местными компаниями по производству чипов – справятся ли они с потенциальным введением США пошлин на ввоз полупроводников.

В феврале 2025 года президент Трамп заявил, что намерен ввести пошлины на полупроводники, начиная с 25% или выше, не ясно, впрочем, когда будет принято соответствующее решение, и будет ли. Тем не менее в Малайзии уже заняты оценкой рисков, поскольку экспорт полупроводников в США составляет значительную его долю. В 2024 году Малайзия поставила в США чипов на сумму $16,2 млрд, что составило почти 20% всего импорта полупроводников США.

Экспорт в любом случае продолжится, но кому-то придется взять на себя рост расходов – либо потребителям, либо производителям, либо еще кому-либо, например, хотя бы частично, правительству.
Малайзия имеет планы не только в области производства микросхем, страна также наращивает позиции на глобальном рынке ЦОД и «фабрик ИИ». В этом Малайзии помогают инвестиции Microsoft, Google, Amazon и Oracle в облачные сервисы и ЦОД.

Но и это направление развития Малайзии теперь под угрозой из-за американских экспортных ограничений, связанных с попытками затруднить Китаю доступ к современным американским чипам ИИ. По новым правилам, которые вступят в силу в мае 2025 года, американским поставщикам облачных услуг США, таким как Microsoft, Google и Amazon будет разрешено размещать за пределами США только 50% от общей вычислительной мощности ИИ, из них – не более 7% может прийтись на Малайзию и другие страны, которые не попали в привилегированный список.

Происходящие события могут вынудить Малайзию к более активному сотрудничеству с Китаем, по крайней мере, в части закупки ИИ-чипов.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇳🇱 Чипы ИИ. RISC-V. Тренды. Нидерланды. Евросоюз

Нидерландская AxeleraAI получит $66 млн от EC на разработку ИИ чипа RISC-V

Компания AxeleraAI получила грант на 61.6 млн евро на разработку микросхемы для использования в ИИ ЦОД в рамках усилий Евросоюза по стимулированию сегмента. В ЕС, наконец, заметили разрыв в конкурентоспособности ИИ с США и Китаем, в том числе, путем финансирования отечественных производителей микросхем, и строительства финансируемых государством ЦОД, называемых «фабрика ИИ», которые были бы доступны для европейских ученых, компаний и стартапов.

AxeleraAI базируется в Эйндховене (по соседству от ASML). Финансирование предоставит EuroHPC, агентства, курирующего сеть суперкомпьютеров и фабрик ИИ Евросоюза – для создания микросхемы, эффективной для инференса ИИ.

Новый чип Titania от AxeleraAI планируется создать на основе архитектуры RISC-V - похоже, что европейцы разделяют уверенность китайцев в том, что эта архитектура вполне потянет даже такие нагрузки, как инференс. Текущий чип Axelera Metis используется в приложениях edge AI за пределами ЦОД, например, на предприятиях, где идет анализ видеопотоков с камер наблюдения для выявления случаев нарушения безопасности.

Ожидаемое повышение доступности создания моделей ИИ потребует большого количества чипов ИИ, как для обучения (как чипы Nvidia), так и для инференса.

Ранее Axelera уже привлекла $200 млн от ряда инвесторов, включая Samsung, с момента основания в 2021 году.

@RUSmicro по материалам Reuters

#RISCV

🇺🇸 Производственные мощности. Инвестиции. Передовые техпроцессы. США

TSMC объявила о намерении нарастить инвестиции в США до $165 млрд

Если этим планам суждено реализоваться, то будут построены еще 3 фаба TSMC в США, массовое производство на них начнется около 2030 года. Fab 21 TSMC в Аризоне уже вышел на режим массового производства пластин по техпроцессу 4нм, вторая и третья фабрики запустятся в работу ближе к 2026 и 2028 году, соответственно. Вторая фабрика будет работать с техпроцессами 3нм, 2нм или даже A16. Доступные американские мощности TSMC полностью забронированы на 2025-2026 год.

После сооружения остальных проектов, которые будут выходить на серийное производство после 2030 года, доля США на рынке передовой полупроводниковой продукции может достичь 22%. Такими цифрами делится TrendForce.

При этом известно, что администрация Трампа не собирается инвестировать в эти планы расширения деятельности TSMC в США. И, похоже, инвестиции TSCM станут крупнейшими иностранными инвестициями в истории США.

На 2021 год на Тайвань приходилось 71% производства микросхем по передовым технологиям (и 53% по зрелым). Бурное развитие мощностей по зрелым технологиям в Китае и по передовым технологиям в США должны снизить эти цифры до 58% и 30% соответственно. Доля Китая в передовых чипах, как ожидается, не превысит 5%. Реалистично?

TSMC планирует построить в США не только еще 3 фаба, производящих полупроводниковые структуры на кремниевых пластинах, но также 2 предприятия по упаковке и центр исследований и разработок в области технологий высокопроизводительных вычислений. На текущий момент произведенные в США пластины приходится направлять на разделение и упаковку в Тайвань, постройка американских упаковочных предприятий TSMC должна будет замкнуть этот логистический этап внутри Аризоны.

Заказчиками на американские чипы TSMC выступают Apple, Nvidia, AMD, Broadcom и Qualcomm, так что о загрузке заводов можно не беспокоиться.

Единственной очевидной проблемой является высокая себестоимость производства в США, - по данным TSMC, каждый «американский» чип компании обойдется TSMC на 30% дороже, чем выпущенный в Тайване. TSMC вынужденно добровольно примет на себя 15% этого роста, но и заказчикам из американских компаний придется смириться с повышением своих затрат на 15% (это, вероятно, скажется и на росте цен на конечную продукцию). Более высокая цена чипов объясняется рядом причин, прежде всего на 66% большими расходами на оплату труда персонала в США.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#инвестиции

🇺🇸 Участники рынка. Передовые технологии. 18А. США

Intel отдала TSMC на аутсорсинг производство до 30% заказов

Несмотря на то, что Intel явно активно продвигается в области передовых чипов по техпроцессу 18А, компания более не пытается избавиться от своей зависимости от TSMC (на этом, возможно, сказываются «американские планы» TSMC).

Со ссылкой на вице-президента Intel по корпоративному планированию Джона Питцера, Tom’s hardware отмечает, что Intel отдала на аутсорсинг до 30% всего объема производства пластин. По словам г-на Питцера, «всегда хорошо размещать хотя бы часть наших пластин у TSMC, это отличный поставщик», - заявил Питцер, добавив, что это создает хороший стимул для конкуренции.

Сейчас Intel полагается на TSMC в производстве пластин процессоров Arrow Lake и Lunar Lake, которые затем собираются с использованием технологии упаковки Foveros 3D.

В связи с этим успех Panther Lake и техпроцесса 18A имеют важное значение для Intel, поскольку это позволит задействовать для их производства собственные производственные мощности – Fab 52 и Fab 62 в Аризоне. Это обеспечит для Intel больше валовой прибыли, чем в ситуации, когда приходится делить ее с TSMC.

В Intel надеются выйти на уровень безубыточности к 2027 году. А к 2030 году компания надеется стать вторым по объемам выручки контрактным производством в мире после TSMC, с объемом выручки около $15 млрд. Это обеспечило бы компании порядка 10% мирового высококонкурентного рынка.

В 2024 году Intel Foundry понесла убытки в размере $13.4 млрд, при этом выручка составила $17.5 млрд (-7% гг).

Сыграет ли ставка Intel на Panther Lake?

@RUSmicro по материалам TrendForce

#18A

🇳🇱 Производственное оборудование. Фотолитография. Нидерланды. Европа

ASML продолжает строить ремонтно-сервисный центр в Пекине, несмотря на ужесточение экспортных ограничений

В отличие от американской Applied Materials, которая была вынуждена прекратить сервисное обслуживание оборудования ряда клиентов в Китае, нидерландская ASML намерена открыть центр «повторного использования и ремонта» в Пекине в 2025 году, знают в South China Morning Post.

Этот шаг свидетельствует о том, что несмотря на очевидное давление США на правительство Нидерландов, компания ASML не намерена отказываться от весьма существенного для нее рынка – согласно годовому отчету ASML, на Китай пришлось 36% ее дохода в 2024 году, больше, чем на Корею (23%), США (16%) и Тайвань (15%).

ASML в отчете отметила, что спрос на DUV-машины был выше, чем компания могла обеспечить, особенно, заказы из Китая на определенные модели.

Как подчеркивает South China Morning Post, ASML объясняет высокий спрос из Китая своего рода «отложенным спросом», в компании ожидают его снижения после того, как китайские производители смогут получить то, что хотели, но не могли купить ранее. Отмечается высокий спрос на оборудование для производства чипов памяти, обусловленный ростом спроса на технологии ИИ, при этом Китай лидирует по объему заказов на такое оборудование.

Новый сервисный центр ASML в Пекине должен будет упростить и ускорить логистику для китайских покупателей оборудования ASML. У ASML есть множество ремонтных центров по всему миру, например, в Азии (Корея, Тайвань, Китай), США (Уилтон, Сан-Диего, Вашингтон), Канаде (Ванкувер), ЕС (Вельдховен).
Тем временем американской Applied Materials пришлось прекратить обслуживание ряда (не всех!) клиентов в Китае, что уже привело к потери дохода в размере $400 млн в 2025 ф. году.

Несмотря на свой дерзкий шаг, ASML предупредила, что геополитические риски и экспортные ограничения могут негативно повлиять на продажи компании в Китае. Санкции США, Нидерландов и Японии уже ограничили компанию в возможностях поставки передовых систем. В ASML ожидают, что на Китай придется около 20% от объема продаж в 2025 году.

ASML рассчитывает в 2025 году выручить от 30 до 35 млрд евро, что на 15% больше год к году. Ожидается, что бум спроса на ИИ приведет к росту спроса на системы фотолитографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Такие системы ASML Нидерланды не разрешают поставлять в Китай по просьбе США.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#геополитика #фотолитография

🇨🇳 🇳🇱 Силовая электроника. SiC. Китай. Нидерланды

Нидерландо-китайская компания начала производство силовой электроники на пластинах SiC в Китае

Нидерландская STMicroelectronics и ее китайский партнер Sanan Optoelectronics (Chongqing Sanan Semiconductor) официально приступили к производству полупроводниковых структур на пластинах карбида кремния в Чунцине. Серийное производство на 8-дюймовых SiC пластинах начнется в 4q2025.

В рамках проекта сооружается фабрика по производству чипов и предприятие по производству пластин SiC. Предприятие займется также R&D в области чипов, их продажами.

Это предприятие в промышленном парке Xiyong Microelectronics, Чунцин, должно стать крупнейшей линией такого рода в Китае. Как ожидается, это позволит удовлетворить растущий спрос на изделия на базе карбида кремния на рынке Китая, прежде всего, в сегментах электромобилей, промышленного электропитания и электроэнергетики.

Инвестиции в проект оцениваются на уровне $3.1 млрд (23 млрд юаней).

По оценкам TrendForce, рынок силовых устройств на базе SiC в Китае достиг примерно $1.8 млрд в 2024 году, вырастет до $2.2 млрд в 2025 году, и к 2030 году увеличится до $6.1 млрд.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#SiC #силовая #карбидкремния

🇺🇸 Микросхемы. Модемы 5G. Искусственный интеллект. США

Qualcomm представил 5G модем X85 и заявляет о его превосходстве над модемом Apple C1

В феврале 2025 года Apple представила свой первый модем 5G собственной разработки C1, который дебютировал в iPhone 16e. Это ознаменовало близость к завершению многолетних партнерских отношений с Qualcomm, у которой Apple годами закупала модемы RF. В марте Qualcomm представила свою новинку – X85 5G Modem RF.

X85 поддерживает 5G mmWave, спутниковые подключения и возможность работы с полосой до 400 МГц на частотах ниже 6ГГц. Как утверждает Qualcomm, эппловский C1 на это не способен.

В отчете Wccftech подчеркивается, что по сравнению с предшественником X85 оснащен процессором 5G AI, оснащенным выделенным тензорным ускорителем, что обеспечивает 30%-ное улучшение скорости вывода ИИ. Кроме того, в отчете говорится, что X85 обеспечивает скорости загрузки до 12.5 Гбит/c и аплоада до 3.7 Гбит/с.

Одна из ключевых возможностей новинки – расширенные возможности ИИ. Как заявляет гендиректор Qualcomm, Кристиано Амон, X85 – первый модем с такой обширной интеграцией ИИ, что повышает его производительность и позволяет ему более эффективно обрабатывать более слабые сигналы.

В итоге, как утверждает Qualcomm, X85 обеспечит значительный разрыв в производительности между премиальными устройствами Android и устройствами iOS. Поскольку модем на сегодня, это один из основных энейблеров ИИ на мобильном устройстве, более мощный модем Qualcomm обеспечит пользователям смартфонов более высокую производительность ИИ, чем решение Apple.

Г-н Амон подтвердил, что Qualcomm прекратит поставлять модемы Apple к 2027 году.

Apple, между тем, разрабатывает модем 5G второго поколения, который, как ожидается, будет представлен в предстоящей серии iPhone 18.

К 2027 году Apple намерена превзойти Qualcomm по производительности модема и возможностям ИИ. Компания планирует интегрировать модем 5G с процессором приложений.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#модемы #5G #ИИ

🇨🇳 Фотолитография. EUV. Китай

Вчера и сегодня активно обсуждается тема "китайского прорыва" в области создания EUV-фотолитографа. Пока что речь идет, скорее, о слухах, чем о чем-либо достоверном. В ситуации пробовал разобраться Электромозг.

Если отбросить спекуляции, то в сухом остатке - в Китае ведут разработку фотолитографа EUV с источником на базе лазерно-индуцированной плазмы разряда (LDP) (и что-то, возможно, уже испытывается), на заводе Huawei в Дунгуане.

В основе - все те же пары олова, то есть та же длина волны - 13.5 нм. Но конструкция LDP - заметно проще в реализации, компактнее, энергоэффективнее, чем используемый в машинах ASML подход на основе LPP - плазмы, создаваемой лазером.

В России пока что идет еще более ранняя фаза разработки. Рассматриваются различные варианты источника, в частности, на основе ксенона (11.24 нм), что позволяет меньше волноваться о загрязнениях оптики. Но пока все на еще стадии "обоснования технической возможности".

Справочно:

LPP - Laser-Produced Plasma (плазма, создаваемая лазером). Метод генерации экстремального ультрафиолетового (EUV) излучения, при котором высокомощный лазер фокусируется на мишени (например, капля олова), создавая плазму, излучающую EUV-свет (длина волны ~13.5 нм).

LDP — Laser-Driven Plasma (плазма, управляемая лазером), по сути это синоним LPP, но лазер в нем используется только для создания небольшого облака паров олова, а в плазму их превращает уже высокое напряжение между электродами. Длина волны - та же, поскольку опять речь об олове. К лазеру - намного меньшие требования, чем в LPP. Раньше этот метод именовали DPP, в Европе сочли его неперспективным.

С ксеноновой плазмой в Европе тоже пробовали работать еще в начале 2000-х, тогда отказались от нее в пользу паров олова. В частности, не хватало мощности источника.

🇷🇺 🇮🇷 Международное сотрудничество. Россия. Иран

ЗНТЦ подписал соглашение о сотрудничестве с иранским Штабом по развитию микротехнологий

Договоренность предполагает, в частности, производство в России иранской электроники, сообщает КоммерсантЪ.

Предполагается, что ЗНТЦ выступит интегратором контрактных производств для иранских дизайн-центров. Между странами будет происходить обмен компетенциями и сотрудниками в области микроэлектроники.

Ожидается, что сотрудничество с иранской стороной будет касаться производства фотолитографов для работы с пластинами (это, видимо, следует понимать как намерение Ирана покупать у России фотолитографы 350 нм и другие по мере их разработки), мультиплексоров для сетей связи (опять же, у РФ есть в этом компетенции) и различных датчиков для автомобилей.

Что может предложить России Иран, кроме рынка сбыта?

В Иране есть предприятия, работающие на рынке микроэлектроники, в основном по военным заказам.

В частности, в Иране разрабатывают и производят компоненты для систем ПВО, ракет, БАС и спутников. Также есть производство некоторых компонентов для телекома, есть микроконтроллеры. Используемые техпроцессы – 90-250 нм. Для производства компонентов в Иране используют в основном устаревшие литографы (включая DUV), закупленные через третьи страны или восстановленные.

Из участников рынка можно назвать Iran Electronics Industries (IEI), Тегеранский университет, Иранский институт передовых технологий (ACECR), есть компании, специализирующиеся не телеком-оборудовании 4G/5G.

В целом, Иран отстает от России по масштабам и диверсификации микроэлектроники. В Иране ставят цель в 2025 году добиться полного цикла производства чипов 90нм для военных нужд. Закупки зарубежного производственного оборудования предположительно осуществляются по сложным схемам, в основном, китайского, а также другого – через ОАЭ и Турцию.

Санкции не позволяют создавать в Иране конкурентоспособную на глобальном рынке продукцию.

Для России возможность продавать продукцию в области микроэлектроники и электроники в Иран – это возможность загрузить свои производственные мощности и расширить рынки сбыта.

@RUSmicro