🇺🇸 Регулирование. IT. США
Вроде как не совсем в тему канала. Но, на деле, применимо и важно и для ситуации в микроэлектронике. И не только в США.
HPE получила одобрение на покупку Juniper за $14 млрд
Hewlett Packard Enterprise затеяла эту покупку в январе 2024 года. Разумеется, как любая крупная сделка в IT-мире, она привлекла внимание многих, но ее одобрение затянулось. В минюсте США (DOJ) мнения разошлись – часть чиновников была «за», другая была уверена, что это снизит уровень конкуренции. В итоге после того, как одобрение застряло, в дело вмешались высокопоставленные сотрудники Белого дома и разведки, которые сдвинули дело с мертвой точки, ссылаясь на то, что интересы национальной безопасности перевешивают возражения антимонопольного законодательства.
Это вмешательство, похоже, решило дело – на прошлой неделе Минюст США одобрил сделку, разрешив ее реализацию без каких-либо серьезных условий. Говорят, что, минимум, два сотрудника Минюста, которые были против выдачи одобрения, были уволены.
Почему это слияние оценивается как столь важное? Хотя HPE и Juniper, на первый взгляд, имеют много общего на рынке сетевых технологий, от этого объединения ожидают синергию, возможность противостоять доминированию Huawei на рынке инфраструктуры.
На сегодня, для многих развивающихся стран тесно интегрированная экосистема Huawei, в которой взаимоувязаны сетевое оборудование, облачные сервисы и ПО на базе ИИ, обходится заметно дешевле, чем продукция западных конкурентов. Кто-то в недрах спецслужб в США просчитал, что, если американские вендоры продолжат конкурировать порознь, им не удастся вырасти до масштабов Huawei, а влияние США в цифровой инфраструктуре продолжит сокращаться.
От объединения надеются получить синергию. У Juniper есть компетенции в области маршрутизации операторского уровня и сетевой автоматизации на основе ИИ Mist, которые могли бы дополнить корпоративное присутствие HPE и растущее присутствие GreenLake в облачных технологиях.
Объединенная компания могла бы предложить вертикально интегрированный стек решений а-ля Huawei, ориентированный на союзников США особенно в сегментах конфиденциальных данных. Не случайно это одобрение сделки случилось параллельно с призывами к союзным странам отказаться от китайских технологий в сфере телекома и облачных решений.
Произошедшее отражает более широкий тренд, когда антимонопольные соображения все чаще отходят на второй план по сравнению с геополитической стратегией. Слияние HPE и Juniper это уже не рост бизнеса, а скорее государственная необходимость – способ гарантировать, что западные технологические компании удержат свое значение в мире, где доминирование все больше связано с «мягкой силой» и национальным влиянием.
При успешном слиянии у США появится более достойная альтернатива предложениям Huawei, особенно для дружественных, но уязвимых рынках, как ЮВА и Восточная Европа. Это в теории. На практике компаниям еще предстоит унифицировать дорожные карты, сделать объединенный стек привлекательным не только на бумаге, но и с точки зрения стоимости, производительности, управляемости. Это сложная (а может быть и не решаемая задача). Но в Вашингтоне, похоже, уверены, что не пытаться ее решить – неприемлемый вариант.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
Вроде как не совсем в тему канала. Но, на деле, применимо и важно и для ситуации в микроэлектронике. И не только в США.
HPE получила одобрение на покупку Juniper за $14 млрд
Hewlett Packard Enterprise затеяла эту покупку в январе 2024 года. Разумеется, как любая крупная сделка в IT-мире, она привлекла внимание многих, но ее одобрение затянулось. В минюсте США (DOJ) мнения разошлись – часть чиновников была «за», другая была уверена, что это снизит уровень конкуренции. В итоге после того, как одобрение застряло, в дело вмешались высокопоставленные сотрудники Белого дома и разведки, которые сдвинули дело с мертвой точки, ссылаясь на то, что интересы национальной безопасности перевешивают возражения антимонопольного законодательства.
Это вмешательство, похоже, решило дело – на прошлой неделе Минюст США одобрил сделку, разрешив ее реализацию без каких-либо серьезных условий. Говорят, что, минимум, два сотрудника Минюста, которые были против выдачи одобрения, были уволены.
Почему это слияние оценивается как столь важное? Хотя HPE и Juniper, на первый взгляд, имеют много общего на рынке сетевых технологий, от этого объединения ожидают синергию, возможность противостоять доминированию Huawei на рынке инфраструктуры.
На сегодня, для многих развивающихся стран тесно интегрированная экосистема Huawei, в которой взаимоувязаны сетевое оборудование, облачные сервисы и ПО на базе ИИ, обходится заметно дешевле, чем продукция западных конкурентов. Кто-то в недрах спецслужб в США просчитал, что, если американские вендоры продолжат конкурировать порознь, им не удастся вырасти до масштабов Huawei, а влияние США в цифровой инфраструктуре продолжит сокращаться.
От объединения надеются получить синергию. У Juniper есть компетенции в области маршрутизации операторского уровня и сетевой автоматизации на основе ИИ Mist, которые могли бы дополнить корпоративное присутствие HPE и растущее присутствие GreenLake в облачных технологиях.
Объединенная компания могла бы предложить вертикально интегрированный стек решений а-ля Huawei, ориентированный на союзников США особенно в сегментах конфиденциальных данных. Не случайно это одобрение сделки случилось параллельно с призывами к союзным странам отказаться от китайских технологий в сфере телекома и облачных решений.
Произошедшее отражает более широкий тренд, когда антимонопольные соображения все чаще отходят на второй план по сравнению с геополитической стратегией. Слияние HPE и Juniper это уже не рост бизнеса, а скорее государственная необходимость – способ гарантировать, что западные технологические компании удержат свое значение в мире, где доминирование все больше связано с «мягкой силой» и национальным влиянием.
При успешном слиянии у США появится более достойная альтернатива предложениям Huawei, особенно для дружественных, но уязвимых рынках, как ЮВА и Восточная Европа. Это в теории. На практике компаниям еще предстоит унифицировать дорожные карты, сделать объединенный стек привлекательным не только на бумаге, но и с точки зрения стоимости, производительности, управляемости. Это сложная (а может быть и не решаемая задача). Но в Вашингтоне, похоже, уверены, что не пытаться ее решить – неприемлемый вариант.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
❤4
🇷🇺 Импортзамещение. Филаменты. Россия
Интерлаб создала отечественные филаменты, совместимые с используемыми в России газовыми масс-спектрометрами зарубежного производства
Срок службы филамента (катода) в спектрометре - порядка 1 года, это расходник. Чтобы закупленные ранее приборы оставались работоспособными нужно было или продолжать пользоваться поставками катодов из-за рубежа (предпочтительно официальными), либо выпустить им российскую замену. Что и было сделано.
Компания провела обратный инжиниринг катодов зарубежного производства с использованием гранта Агентства по технологическому развитию. И теперь производит необходимые изделия, что позволяет отказаться от их импорта.
@RUSmicro, фотографии - Интерлаб
Интерлаб создала отечественные филаменты, совместимые с используемыми в России газовыми масс-спектрометрами зарубежного производства
Срок службы филамента (катода) в спектрометре - порядка 1 года, это расходник. Чтобы закупленные ранее приборы оставались работоспособными нужно было или продолжать пользоваться поставками катодов из-за рубежа (предпочтительно официальными), либо выпустить им российскую замену. Что и было сделано.
Компания провела обратный инжиниринг катодов зарубежного производства с использованием гранта Агентства по технологическому развитию. И теперь производит необходимые изделия, что позволяет отказаться от их импорта.
@RUSmicro, фотографии - Интерлаб
👏14👍8
🇨🇳 Процессоры. Безфабричные компании. Китай
Китайские разработчики процессоров стараются сократить отставание своих изделий от американских
Zhaoxin, одна из ведущих китайских компаний по производству полупроводников без собственных производственных мощностей, анонсировала процессоры KaiXian KX-7000N и Kaisheng KH-50000. Об этом рассказал Tom's hardware. KX-7000N предназначен для ПК с ИИ, KH-50000 – серверный, от которого ожидают показателей как у изделий линейки AMD EPYC.
Kaisheng KH-50000 получит до 96 ядер, втрое больше, чем у текущих моделей китайского производителя. Основная интрига – будет ли чип поддерживать одновременную многопоточность (SMT) – в KH-40000 SMT не поддерживается.
Нет информации и по архитектуре KH-50000 (в KH-40000 - архитектура Yongfeng), можно предположить, что существенное увеличение возможностей не обошлось без изменений в архитектуре. Новинка получит поддержку 128 PCIe 5.0 и 12-канальную DDR5 ECC. За счет поддержки ZPI (проприетарного интерконнекта) на одну материнскую плату можно будет поставить до 4 процессоров KH-50000, что позволит нарастить число ядер до 384.
Kaisheng KX-7000N станет первым чипом компании с NPU. Пока что об этом чипе мало данных.
Как видим, на рынке китайских процессоров уже есть даже конкуренция – кроме изделий Zhaoxin обновляются и линейки процессоров компании Lisuan Technology – так китайцы движутся к технологической независимости.
Но где и по какому техпроцессу будут производиться новые чипы Kaisheng?
Можно предположить, что выпускать кристаллы для этих новинок будет SMIC, по техпроцессу 7 нм. Впрочем, это пока только гипотеза. Как вариант, это будут все те же 16 нм, как у KH-40000, но его я считаю менее вероятным.
@RUSmicro
Китайские разработчики процессоров стараются сократить отставание своих изделий от американских
Zhaoxin, одна из ведущих китайских компаний по производству полупроводников без собственных производственных мощностей, анонсировала процессоры KaiXian KX-7000N и Kaisheng KH-50000. Об этом рассказал Tom's hardware. KX-7000N предназначен для ПК с ИИ, KH-50000 – серверный, от которого ожидают показателей как у изделий линейки AMD EPYC.
Kaisheng KH-50000 получит до 96 ядер, втрое больше, чем у текущих моделей китайского производителя. Основная интрига – будет ли чип поддерживать одновременную многопоточность (SMT) – в KH-40000 SMT не поддерживается.
Нет информации и по архитектуре KH-50000 (в KH-40000 - архитектура Yongfeng), можно предположить, что существенное увеличение возможностей не обошлось без изменений в архитектуре. Новинка получит поддержку 128 PCIe 5.0 и 12-канальную DDR5 ECC. За счет поддержки ZPI (проприетарного интерконнекта) на одну материнскую плату можно будет поставить до 4 процессоров KH-50000, что позволит нарастить число ядер до 384.
Kaisheng KX-7000N станет первым чипом компании с NPU. Пока что об этом чипе мало данных.
Как видим, на рынке китайских процессоров уже есть даже конкуренция – кроме изделий Zhaoxin обновляются и линейки процессоров компании Lisuan Technology – так китайцы движутся к технологической независимости.
Но где и по какому техпроцессу будут производиться новые чипы Kaisheng?
Можно предположить, что выпускать кристаллы для этих новинок будет SMIC, по техпроцессу 7 нм. Впрочем, это пока только гипотеза. Как вариант, это будут все те же 16 нм, как у KH-40000, но его я считаю менее вероятным.
@RUSmicro
🔥6
🇷🇺 Российская электроника. Сервера. Контракты
Судебный департамент при Верховном суде РФ заказал 2079 серверов Хибины Н212 производства RDW Computers на сумму 1.8 млрд рублей
Поставщиком выступает компания Tegrus (ранее ООО МП или ООО Мерлион проекты). Об этом рассказывают Ведомости.
Солидная партия, достаточная для создания ЦОД, единого или распределенного. Кроме сборки, учитывая особенности заказчика, требуются, вероятно, дополнительные тесты или сертификация.
За первые 5 месяцев 2025 года закупки серверного оборудования российских брендов Аквариус, Yadro (Икс холдинг), Depo и Аэродиск (ГК Аквариус) за тот же период выросли почти вдвое – с 4,07 млрд до 7,26 млрд руб., писали Ведомости со ссылкой на данные поиско-аналитической системы Тендерплан. Лидер российского рынка по количеству закупок в количественном и денежном выражении - компания Yadro.
По данным производителя электроники Fplus, общий объем российского рынка серверного оборудования в 2024 г. составил 155 млрд руб., или 150 000 проданных серверов. Из них 90 000 было произведено российскими вендорами.
При этом доля иностранных серверов относительно 2023 года сократилась на 10 п.п., их заместили российские. Реестровая (признаваемая отечественной и входящая в соответствующий реестр Минпромторга) продукция среди российских серверов, по данным компании, достигла в 2024 году 70–80%.
@RUSmicro
Судебный департамент при Верховном суде РФ заказал 2079 серверов Хибины Н212 производства RDW Computers на сумму 1.8 млрд рублей
Поставщиком выступает компания Tegrus (ранее ООО МП или ООО Мерлион проекты). Об этом рассказывают Ведомости.
Солидная партия, достаточная для создания ЦОД, единого или распределенного. Кроме сборки, учитывая особенности заказчика, требуются, вероятно, дополнительные тесты или сертификация.
За первые 5 месяцев 2025 года закупки серверного оборудования российских брендов Аквариус, Yadro (Икс холдинг), Depo и Аэродиск (ГК Аквариус) за тот же период выросли почти вдвое – с 4,07 млрд до 7,26 млрд руб., писали Ведомости со ссылкой на данные поиско-аналитической системы Тендерплан. Лидер российского рынка по количеству закупок в количественном и денежном выражении - компания Yadro.
По данным производителя электроники Fplus, общий объем российского рынка серверного оборудования в 2024 г. составил 155 млрд руб., или 150 000 проданных серверов. Из них 90 000 было произведено российскими вендорами.
При этом доля иностранных серверов относительно 2023 года сократилась на 10 п.п., их заместили российские. Реестровая (признаваемая отечественной и входящая в соответствующий реестр Минпромторга) продукция среди российских серверов, по данным компании, достигла в 2024 году 70–80%.
@RUSmicro
❤6👍2
🇷🇺 Встречи. Выставки. Россия
С 25 по 27 ноября 2025 года в МВЦ Крокус-Экспо в Москве пройдет 4-я по счету выставка-форум Электроника России
Выставка проводится при официальной поддержки Минпромторга РФ, организаторы - МВК, среди партнеров - ряд ассоциаций: Консорциум Базис, Консорциум дизайн центров АКРП, Консорциум Вычислительная техника. Официальный партнер - Совтест АТЕ.
Выставка представит решения отечественных производителей для различных отраслей, включая ИТ и телеком, микроэлектроника, радиоэлектроника, робототехника, электроника и т.п.
Планируется более 150 участников-экспонентов. Среди основных направлений: Электронные компоненты; Оборудование и материалы для их производства; Вычислительная техника, системы хранения данных; Телекоммуникационное оборудование и средства связи; Навигационное оборудование; Системы безопасности и цифровая идентификация; Бытовая электроника; Программное обеспечение.
Будет организовано интерактивное пространство Работаем на своём, где будут собраны отечественные решения.
В прошлом году в работе выставки участвовало более 4600 специалистов.
@RUSmicro
Ссылку не привожу, чтобы не нарушать Закон о рекламе
С 25 по 27 ноября 2025 года в МВЦ Крокус-Экспо в Москве пройдет 4-я по счету выставка-форум Электроника России
Выставка проводится при официальной поддержки Минпромторга РФ, организаторы - МВК, среди партнеров - ряд ассоциаций: Консорциум Базис, Консорциум дизайн центров АКРП, Консорциум Вычислительная техника. Официальный партнер - Совтест АТЕ.
Выставка представит решения отечественных производителей для различных отраслей, включая ИТ и телеком, микроэлектроника, радиоэлектроника, робототехника, электроника и т.п.
Планируется более 150 участников-экспонентов. Среди основных направлений: Электронные компоненты; Оборудование и материалы для их производства; Вычислительная техника, системы хранения данных; Телекоммуникационное оборудование и средства связи; Навигационное оборудование; Системы безопасности и цифровая идентификация; Бытовая электроника; Программное обеспечение.
Будет организовано интерактивное пространство Работаем на своём, где будут собраны отечественные решения.
В прошлом году в работе выставки участвовало более 4600 специалистов.
«Мы видим увеличение числа экспозиций и экспонатов. Это говорит о том, что отрасль наша, несмотря на все трудности, продолжает развиваться», – отметил заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации Василий Шпак.
@RUSmicro
Ссылку не привожу, чтобы не нарушать Закон о рекламе
❤6👍3
🇹🇼 Промышленный шпионаж. Тайвань
В TSMC уволили нескольких сотрудников, обвинив их в попытке получить доступ к конфиденциальным данным о разработке и производстве пластин по техпроцессу 2нм
Как сообщает Bloomberg, несанкционированную деятельность удалось выявить на ранней стадии, за этим последовало внутреннее расследование и увольнения.
Не удивителен интерес других участников рынка к передовой технологии. Передовикам, как TSMC, достаются самые "вкусные" контракты. А повторить успех самостоятельно сложно хотя бы потому, что все эти новые технологии требуют многомиллиардных вложений в разработку и постановку на производство с высоким выходом годных. Кто-то (не будем показывать пальцем в сторону материка), надеется использовать шорткат, чтобы сэкономить средства и время. На этот раз, возможно, не получилось.
В TSMC планируют начать массовое производство чипов с использованием техпроцесса 2нм ближе к концу 2025 года.
TSMC запрещено экспортировать чипы по техпроцессам 7нм и менее клиентам в Китае.
В марте 2025 года на Тайване началось расследование в отношении компании SMIC, которую подозревают в "незаконном найме" кадров на Тайване в том числе для того, чтобы собрать экспертизу в области производства пластин по передовым техпроцессам.
@RUSmicro
В TSMC уволили нескольких сотрудников, обвинив их в попытке получить доступ к конфиденциальным данным о разработке и производстве пластин по техпроцессу 2нм
Как сообщает Bloomberg, несанкционированную деятельность удалось выявить на ранней стадии, за этим последовало внутреннее расследование и увольнения.
Не удивителен интерес других участников рынка к передовой технологии. Передовикам, как TSMC, достаются самые "вкусные" контракты. А повторить успех самостоятельно сложно хотя бы потому, что все эти новые технологии требуют многомиллиардных вложений в разработку и постановку на производство с высоким выходом годных. Кто-то (не будем показывать пальцем в сторону материка), надеется использовать шорткат, чтобы сэкономить средства и время. На этот раз, возможно, не получилось.
В TSMC планируют начать массовое производство чипов с использованием техпроцесса 2нм ближе к концу 2025 года.
TSMC запрещено экспортировать чипы по техпроцессам 7нм и менее клиентам в Китае.
В марте 2025 года на Тайване началось расследование в отношении компании SMIC, которую подозревают в "незаконном найме" кадров на Тайване в том числе для того, чтобы собрать экспертизу в области производства пластин по передовым техпроцессам.
@RUSmicro
🇺🇸 Производство микросхем. Проблемы. США
Intel и её вечные надежды: Новые проблемы с процессом 18A
В мире полупроводников, где скорость и точность производства определяют успех, Intel продолжает демонстрировать своё уникальное умение превращать амбициозные планы в историю повторяющихся разочарований. Компания годами задавала тон в индустрии, но в последние годы мы наблюдаем лишь новые главы в саге о технологических провалах.
Согласно информации, полученной Reuters от источников, близких к компании, ключевой производственный процесс 18A, который Intel позиционировала как панацею от всех бед и путь к восстановлению лидерства в производстве чипов, по-прежнему не дается технологам. Всё это происходит на фоне многомиллиардных инвестиций в модернизацию заводов и разработку новых технологий — инвестиций, которые, судя по всему, могут оказаться напрасными.
Самая болезненная проблема, о которой говорят источники — низкий выход годных чипов Panther Lake, которые должны стать первыми коммерческими продуктами, произведенными по технологии 18A. Intel обычно требует выхода годных выше 50% перед запуском серийного производства, а прибыльность достигается только при показателе 70-80%. И если Intel собирается выполнить свои обязательства по отгрузкам, ей, возможно, придется продавать чипы с более низкой рентабельностью или с убытком.
Финансовый директор компании Дэвид Цинснер в июле2025 года заявил, что показатели "стартуют с низкого уровня и со временем улучшаются", назвав текущую ситуацию "ранней стадией роста" для Panther Lake. Эти оптимистичные заявления вызывают дежавю — Intel неоднократно обещала "взлет" после "падения", но реальность продолжает разочаровывать. В официальном заявлении от 30 июля компания утверждает, что "показатели и траектория выхода годных дают уверенность в успешном запуске", но умалчивает о конкретных цифрах, что само по себе красноречиво.
Технологический процесс 18A включал одновременное внедрение сразу нескольких новшеств: транзисторов нового поколения и улучшенной системы подачи питания на чип. По мнению источников, такой амбициозный подход без достаточной отработки технологий напоминает футбольный пас "Hail Mary" — надежда на чудо вместо продуманной стратегии. Один из инсайдеров прямо заявил, что сжатые сроки и непроверенные технологии обрекали проект на провал с самого начала.
По данным источников, на конец 2024 года процент годных чипов Panther Lake составлял около 5%, к лету 2025 года он достиг примерно 10%. Циснер оспорил эти цифры, заявив что «выход годных выше», но не назвал конкретные цифры.
В свете этих событий заявления Intel о том, что проект Panther Lake "полностью соответствует плану", вызывают улыбку у тех, кто помнит аналогичные обещания предыдущих лет. Возможно, пришло время признать, что в мире полупроводников, где TSMC продолжает устанавливать стандарты качества, история Intel превратилась в бесконечный цикл амбициозных анонсов и скромных результатов. Впрочем, как говорится, надежда умирает последней — особенно когда речь идет о компании, которая уже десятилетие пытается вернуть былую славу.
@RUSmicro
Intel и её вечные надежды: Новые проблемы с процессом 18A
В мире полупроводников, где скорость и точность производства определяют успех, Intel продолжает демонстрировать своё уникальное умение превращать амбициозные планы в историю повторяющихся разочарований. Компания годами задавала тон в индустрии, но в последние годы мы наблюдаем лишь новые главы в саге о технологических провалах.
Согласно информации, полученной Reuters от источников, близких к компании, ключевой производственный процесс 18A, который Intel позиционировала как панацею от всех бед и путь к восстановлению лидерства в производстве чипов, по-прежнему не дается технологам. Всё это происходит на фоне многомиллиардных инвестиций в модернизацию заводов и разработку новых технологий — инвестиций, которые, судя по всему, могут оказаться напрасными.
Самая болезненная проблема, о которой говорят источники — низкий выход годных чипов Panther Lake, которые должны стать первыми коммерческими продуктами, произведенными по технологии 18A. Intel обычно требует выхода годных выше 50% перед запуском серийного производства, а прибыльность достигается только при показателе 70-80%. И если Intel собирается выполнить свои обязательства по отгрузкам, ей, возможно, придется продавать чипы с более низкой рентабельностью или с убытком.
Финансовый директор компании Дэвид Цинснер в июле2025 года заявил, что показатели "стартуют с низкого уровня и со временем улучшаются", назвав текущую ситуацию "ранней стадией роста" для Panther Lake. Эти оптимистичные заявления вызывают дежавю — Intel неоднократно обещала "взлет" после "падения", но реальность продолжает разочаровывать. В официальном заявлении от 30 июля компания утверждает, что "показатели и траектория выхода годных дают уверенность в успешном запуске", но умалчивает о конкретных цифрах, что само по себе красноречиво.
Технологический процесс 18A включал одновременное внедрение сразу нескольких новшеств: транзисторов нового поколения и улучшенной системы подачи питания на чип. По мнению источников, такой амбициозный подход без достаточной отработки технологий напоминает футбольный пас "Hail Mary" — надежда на чудо вместо продуманной стратегии. Один из инсайдеров прямо заявил, что сжатые сроки и непроверенные технологии обрекали проект на провал с самого начала.
По данным источников, на конец 2024 года процент годных чипов Panther Lake составлял около 5%, к лету 2025 года он достиг примерно 10%. Циснер оспорил эти цифры, заявив что «выход годных выше», но не назвал конкретные цифры.
В свете этих событий заявления Intel о том, что проект Panther Lake "полностью соответствует плану", вызывают улыбку у тех, кто помнит аналогичные обещания предыдущих лет. Возможно, пришло время признать, что в мире полупроводников, где TSMC продолжает устанавливать стандарты качества, история Intel превратилась в бесконечный цикл амбициозных анонсов и скромных результатов. Впрочем, как говорится, надежда умирает последней — особенно когда речь идет о компании, которая уже десятилетие пытается вернуть былую славу.
@RUSmicro
❤4
📈 Тренды. Итоги. Прогнозы
🇩🇪 Infineon повышает прогноз прибыли на фоне оживления рынка полупроводников
Германский производитель микросхем Infineon немного повысил прогноз годовой прибыли после публикации более высокой, чем ожидалось, квартальной прибыли. Компания ссылается на начало восстановления мирового рынка полупроводников. Компания заявила, что у нее есть все возможности ростом спроса на полупроводники, в том числе со стороны автомобильного сектора и ЦОД AI. Прогноз капитальных затрат на финансовый год – до 2.2 млрд евро, прогноз выручки в 4-м ф.квартале – 3.9 млрд евро. Прогноз годовой выручки – 14.6 млрд евро. / Reuters
🇺🇸 Onsemi сообщает о падении квартальной выручки и слабой прибыли в 3q2025
Американская Onsemi сообщает, что ожидает снижения выручки в 3q2025 после сообщения о снижении выручки в 2q2025 до $1,47 (-15% гг). Данные приводит Reuters.
Рост продаж электромобилей замедлился, проблемы связаны, в частности, с тарифными игрищами США и повышением процентных ставок по займам в США. Пошлины могут увеличить стоимость автомобилей на тысячи долларов и спровоцировать инфляцию. В США кроме того отменили федеральные налоговые льготы в размере $7500 при покупке электромобилей. Это вынуждает автопроизводителей пересматривать планы и воздерживаться от инвестиций, что негативно сказалось на бизнесе Onsemi и схожих компаний.
Все же компания видит «признаки стабилизации» на рынке сбыта после длительного спада спроса. В 3q2025 компания ожидает лишь невысокого роста выручки – на единичные числа в процентах.
Основной бизнес Onsemi связан с чипами из карбида кремния. Компания прогнозирует выручку в размере $1,57 млрд за 3q2025.
🇮🇱 Tower Semiconductor прогнозирует квартальную выручку выше прогнозов
Израильский контрактный производитель чипов Tower Semiconductor отмечает рост спроса на свои производственные мощности по производству кристаллов, используемых в оптоволоконной связи. Этот спрос формируют строители ЦОД ИИ и вендоры радиооборудования. Компания специализируется на производстве аналоговых и смешанных ИС для широкого спектра применений.
Tower Semi прогнозирует выручку в 3q2025 в размере $395 млн. По итогам 2q2025 компания сообщила о росте выручки до $372.1 млн (+6% гг). / Reuters
@RUSmicro
🇩🇪 Infineon повышает прогноз прибыли на фоне оживления рынка полупроводников
Германский производитель микросхем Infineon немного повысил прогноз годовой прибыли после публикации более высокой, чем ожидалось, квартальной прибыли. Компания ссылается на начало восстановления мирового рынка полупроводников. Компания заявила, что у нее есть все возможности ростом спроса на полупроводники, в том числе со стороны автомобильного сектора и ЦОД AI. Прогноз капитальных затрат на финансовый год – до 2.2 млрд евро, прогноз выручки в 4-м ф.квартале – 3.9 млрд евро. Прогноз годовой выручки – 14.6 млрд евро. / Reuters
🇺🇸 Onsemi сообщает о падении квартальной выручки и слабой прибыли в 3q2025
Американская Onsemi сообщает, что ожидает снижения выручки в 3q2025 после сообщения о снижении выручки в 2q2025 до $1,47 (-15% гг). Данные приводит Reuters.
Рост продаж электромобилей замедлился, проблемы связаны, в частности, с тарифными игрищами США и повышением процентных ставок по займам в США. Пошлины могут увеличить стоимость автомобилей на тысячи долларов и спровоцировать инфляцию. В США кроме того отменили федеральные налоговые льготы в размере $7500 при покупке электромобилей. Это вынуждает автопроизводителей пересматривать планы и воздерживаться от инвестиций, что негативно сказалось на бизнесе Onsemi и схожих компаний.
Все же компания видит «признаки стабилизации» на рынке сбыта после длительного спада спроса. В 3q2025 компания ожидает лишь невысокого роста выручки – на единичные числа в процентах.
Основной бизнес Onsemi связан с чипами из карбида кремния. Компания прогнозирует выручку в размере $1,57 млрд за 3q2025.
🇮🇱 Tower Semiconductor прогнозирует квартальную выручку выше прогнозов
Израильский контрактный производитель чипов Tower Semiconductor отмечает рост спроса на свои производственные мощности по производству кристаллов, используемых в оптоволоконной связи. Этот спрос формируют строители ЦОД ИИ и вендоры радиооборудования. Компания специализируется на производстве аналоговых и смешанных ИС для широкого спектра применений.
Tower Semi прогнозирует выручку в 3q2025 в размере $395 млн. По итогам 2q2025 компания сообщила о росте выручки до $372.1 млн (+6% гг). / Reuters
@RUSmicro
🇺🇸 Регулирование. Решоринг. Инвестиции. Производство электроники. США
Apple намерена инвестировать $100 млрд в производство «критически важных компонентов» в США, чтобы избежать пошлин на iPhone
По данным Bloomberg, Apple намерена инвестировать дополнительно $100 млрд в производство в США, чтобы избежать пошлин на iPhone. Это обязательство увеличивает общие обязательства компании по инвестициям в США до $600 млрд.
Это решение подразумевает перенос большей части производств Apple в США. Также компания собирается производить в США ряд «дополнительных, критически важных компонентов», но пока не ясно, о каких компонентах идет речь. Некоторые процессоры Apple уже производятся в США, на контрактных мощностях TSMC Fab 21 в Аризоне.
Другие важные компоненты – это, например, радиочастотные модули и модем 5G (у Apple многолетний многомиллиардный контракт с Broadcom), важна также упаковка и корпусирование процессоров Apple (у Apple есть соглашение с Amkor, но эта американская компания все еще не начала строить завод).
Ранее в 2025 году Apple уже объявляла о планах выделить $500 млрд на проекты в США в течение следующих 4 лет. На эти средства планируется построить завод по производству серверов в Хьюстоне, Техас; открыть учебный центр для поставщиков в Мичигане и увеличить расходы на работу с имеющимися у компании поставщиками из США. Теперь этот объем обещано нарастить до $600 млрд.
На текущий момент производство изделий Apple по-прежнему сосредоточено в Китае и Индии.
Компания вынуждена открывать кошелек и раздавать инвестиционные обещания из-за беспрецедентного давления на нее со стороны правительства США. Все эти инвестиции в основном предназначены для того, чтобы угодить «команде Т», и получить освобождение от импортных пошлин, включая планируемые уже со следующей недели пошлины на полупроводники.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
Apple намерена инвестировать $100 млрд в производство «критически важных компонентов» в США, чтобы избежать пошлин на iPhone
По данным Bloomberg, Apple намерена инвестировать дополнительно $100 млрд в производство в США, чтобы избежать пошлин на iPhone. Это обязательство увеличивает общие обязательства компании по инвестициям в США до $600 млрд.
Это решение подразумевает перенос большей части производств Apple в США. Также компания собирается производить в США ряд «дополнительных, критически важных компонентов», но пока не ясно, о каких компонентах идет речь. Некоторые процессоры Apple уже производятся в США, на контрактных мощностях TSMC Fab 21 в Аризоне.
Другие важные компоненты – это, например, радиочастотные модули и модем 5G (у Apple многолетний многомиллиардный контракт с Broadcom), важна также упаковка и корпусирование процессоров Apple (у Apple есть соглашение с Amkor, но эта американская компания все еще не начала строить завод).
Ранее в 2025 году Apple уже объявляла о планах выделить $500 млрд на проекты в США в течение следующих 4 лет. На эти средства планируется построить завод по производству серверов в Хьюстоне, Техас; открыть учебный центр для поставщиков в Мичигане и увеличить расходы на работу с имеющимися у компании поставщиками из США. Теперь этот объем обещано нарастить до $600 млрд.
На текущий момент производство изделий Apple по-прежнему сосредоточено в Китае и Индии.
Компания вынуждена открывать кошелек и раздавать инвестиционные обещания из-за беспрецедентного давления на нее со стороны правительства США. Все эти инвестиции в основном предназначены для того, чтобы угодить «команде Т», и получить освобождение от импортных пошлин, включая планируемые уже со следующей недели пошлины на полупроводники.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
Tom's Hardware
Apple reportedly set to invest $100 billion into the production of 'critical components' in the U.S. to avoid tariffs on iPhones…
But which components?
👍2
🇺🇸 Кадры. Скандалы. США
В США сенатор Т.Коттон занялся расследованием деятельности совета директоров Intel, увязывая это с со связями Лип-Бу Тана с Китаем в прошлом
Проблемы Intel, похоже, заставляют искать виновного, который мог бы за это ответить. Американцам трудно признать, что они создали в стране систему, которая более не способствует появлению в США успешных и конкурентоспособных бизнесов. Гораздо проще заняться любимой игрой человеков под названием "найди крысу".
Так что не приходится удивляться тому, что г-н Коттон копается в прошлых деловых связях Лип-Бу Тана с китайскими технологическими компаниями, выясняет, "угрожают ли эти связи роли Intel в цепочках поставок, связанных с оборонными предприятиями США"? В частности, Коттон задается вопросом - проверял ли совет директоров участие Тана в компаниях, связанных с китайскими военными, в достаточной ли мере он отказался от них, прежде чем возглавить Intel.
Intel активно участвует в федеральной инициативе Secure Enclave, направленной на обеспечение безопасности микроэлектроники для нужд обороны США, у компании - контракт с Министерством обороны на сумму около $3 млрд. В письме Коттона задается вопрос о том, может ли история инвестиций Тана поставить под угрозу обязательства Intel в рамках таких программ. Intel и раньше неоднократно оказывалась в центре скандала, связанного с вопросами национальной безопасности.
Ранее проведенное расследование показало, что Тан ранее инвестировал не менее $200 млн в более чем 600 китайских компаний через свою венчурную компанию Walden International и связанные с ней структуры. Несколько компаний были связаны с Народно-освободительной армией Китая, включая ранние инвестиции в SMIC и партнёрские отношения с государственными компаниями, такими как China Electronics Corporation. Несмотря на заявление о продаже активов, в китайских базах данных многие из этих компаний по-прежнему числятся за Walden, что вызывает вопросы о соблюдении нормативных требований.
А тут еще и скандал вокруг Cadence Design. До Intel г-н Тан возглавлял Cadence Design до 2023 года. В 2025 году компания согласилась признать себя виновной и выплатить $140 млн после продажи инструментов для проектирования микросхем китайскому университету, который занимался моделированием ядерных устройств - в период руководства Тана.
Назначая Тана на должность "спасителя Intel", в нем видели опытного инвестора, который помог создать раннюю полупроводниковую экосистему Китая. Но, как видим, то же самое наследие у других людей вызывает опасения, как минимум, по поводу конфликта интересов, особенно учитывая активное участие Тана в компаниях, подпадающих под экспортный контроль и санкции. В современных США, вероятно, хотели бы видеть на этой ответственной позиции кого-то из WASP-ов..., вот только люди такого калибра и с таким опытом - штучный "товар", найти который на рынке труда очень и очень непросто.
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
В США сенатор Т.Коттон занялся расследованием деятельности совета директоров Intel, увязывая это с со связями Лип-Бу Тана с Китаем в прошлом
Проблемы Intel, похоже, заставляют искать виновного, который мог бы за это ответить. Американцам трудно признать, что они создали в стране систему, которая более не способствует появлению в США успешных и конкурентоспособных бизнесов. Гораздо проще заняться любимой игрой человеков под названием "найди крысу".
Так что не приходится удивляться тому, что г-н Коттон копается в прошлых деловых связях Лип-Бу Тана с китайскими технологическими компаниями, выясняет, "угрожают ли эти связи роли Intel в цепочках поставок, связанных с оборонными предприятиями США"? В частности, Коттон задается вопросом - проверял ли совет директоров участие Тана в компаниях, связанных с китайскими военными, в достаточной ли мере он отказался от них, прежде чем возглавить Intel.
Intel активно участвует в федеральной инициативе Secure Enclave, направленной на обеспечение безопасности микроэлектроники для нужд обороны США, у компании - контракт с Министерством обороны на сумму около $3 млрд. В письме Коттона задается вопрос о том, может ли история инвестиций Тана поставить под угрозу обязательства Intel в рамках таких программ. Intel и раньше неоднократно оказывалась в центре скандала, связанного с вопросами национальной безопасности.
Ранее проведенное расследование показало, что Тан ранее инвестировал не менее $200 млн в более чем 600 китайских компаний через свою венчурную компанию Walden International и связанные с ней структуры. Несколько компаний были связаны с Народно-освободительной армией Китая, включая ранние инвестиции в SMIC и партнёрские отношения с государственными компаниями, такими как China Electronics Corporation. Несмотря на заявление о продаже активов, в китайских базах данных многие из этих компаний по-прежнему числятся за Walden, что вызывает вопросы о соблюдении нормативных требований.
А тут еще и скандал вокруг Cadence Design. До Intel г-н Тан возглавлял Cadence Design до 2023 года. В 2025 году компания согласилась признать себя виновной и выплатить $140 млн после продажи инструментов для проектирования микросхем китайскому университету, который занимался моделированием ядерных устройств - в период руководства Тана.
Назначая Тана на должность "спасителя Intel", в нем видели опытного инвестора, который помог создать раннюю полупроводниковую экосистему Китая. Но, как видим, то же самое наследие у других людей вызывает опасения, как минимум, по поводу конфликта интересов, особенно учитывая активное участие Тана в компаниях, подпадающих под экспортный контроль и санкции. В современных США, вероятно, хотели бы видеть на этой ответственной позиции кого-то из WASP-ов..., вот только люди такого калибра и с таким опытом - штучный "товар", найти который на рынке труда очень и очень непросто.
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
Tom's Hardware
U.S. Senator probes Intel board over CEO Lip-Bu Tan's former China links —raises national security concerns amid Cadence scandal
Lip-Bu Tan was Cadence's former CEO.
😁4❤1👍1
🇷🇺 Доверенные электронные компоненты. Вебинары
Никто не любит вебинары, но встреча, которую сегодня анонсировали, посвящена актуальной теме: "Доверенная ЭКБ микроэлектроники для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры".
Организаторы обещают осветить следующие темы:
▫️Почему для регулируемых рынков КИИ вдруг стало недостаточно двух существующих категорий качества ЭКБ: специальной (с приемкой ВП) и народнохозяйственной (с приемкой ОТК)
▫️Что понимается под доверенной ЭКБ микроэлектроники
▫️ В чем заключаются основные свойства доверенной ЭКБ микроэлектроники в сопоставлении со специальной и народнохозяйственной
▫️ Какие виды технических требований предъявляются к доверенной ЭКБ микроэлектроники
▫️ Как проводить оценку соответствия требованиям доверенности
Спикеры:
▫️Дмитрий Гоголев, к.т.н., заместитель председателя ТК 167, Госкорпорация "Росатом"
▫️Александр Никифоров, профессор, д.т.н., заместитель директора Центра экстремальной прикладной электроники (ЦЭПЭ) НИЯУ МИФИ
▫️Леонид Кессаринский, к.т.н., руководитель РГ "ДИС" ТК 167, НИЯУ МИФИ
Этот вебинар организован в рамках партнёрства форума Микроэлектроника 2025 с выставкой ExpoElectronica и бизнес-сообществом Electronica Connect.
@RUSmicro
Не могу не высказаться в отношении любимой чиновниками и малой частью отраслевых специалистов аббревиатуры - ЭКБ. Есть электронные компоненты, ЭК. А ЭКБ - нет. База - это в транзисторах, участок между эмиттером и коллектором. Или в бейсболе - там тоже есть база.
Никто не любит вебинары, но встреча, которую сегодня анонсировали, посвящена актуальной теме: "Доверенная ЭКБ микроэлектроники для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры".
Организаторы обещают осветить следующие темы:
▫️Почему для регулируемых рынков КИИ вдруг стало недостаточно двух существующих категорий качества ЭКБ: специальной (с приемкой ВП) и народнохозяйственной (с приемкой ОТК)
▫️Что понимается под доверенной ЭКБ микроэлектроники
▫️ В чем заключаются основные свойства доверенной ЭКБ микроэлектроники в сопоставлении со специальной и народнохозяйственной
▫️ Какие виды технических требований предъявляются к доверенной ЭКБ микроэлектроники
▫️ Как проводить оценку соответствия требованиям доверенности
Спикеры:
▫️Дмитрий Гоголев, к.т.н., заместитель председателя ТК 167, Госкорпорация "Росатом"
▫️Александр Никифоров, профессор, д.т.н., заместитель директора Центра экстремальной прикладной электроники (ЦЭПЭ) НИЯУ МИФИ
▫️Леонид Кессаринский, к.т.н., руководитель РГ "ДИС" ТК 167, НИЯУ МИФИ
Этот вебинар организован в рамках партнёрства форума Микроэлектроника 2025 с выставкой ExpoElectronica и бизнес-сообществом Electronica Connect.
@RUSmicro
Не могу не высказаться в отношении любимой чиновниками и малой частью отраслевых специалистов аббревиатуры - ЭКБ. Есть электронные компоненты, ЭК. А ЭКБ - нет. База - это в транзисторах, участок между эмиттером и коллектором. Или в бейсболе - там тоже есть база.
❤4
🇷🇺 Жидкостное охлаждение. Россия
В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства
Холдинг Росэл (Ростех) освоил технологию и промышленное производство высокопроизводительных вычислительных комплексов с жидкостным охлаждением, которые обеспечат работу и обучение мощных нейросетей. Такая продукция востребована для создания перспективных ЦОД ИИ и больших ИИ-моделей.
Жидкостное охлаждение предусматривает погружение оборудования в диэлектрик — специальное вещество, которое отводит тепло, но не затрагивает работу электроники. Поскольку диэлектрик заполняет собой все пространство вычислительного комплекса, компоненты ИТ-оборудования можно разместить плотнее. Появляется возможность создавать компактные ЦОДы для нейросетей, площадь которых в 3-5 раз меньше существующих.
Современные диэлектрические жидкости нетоксичны, негорючи и биоразлагаемы. Росэл заявляет о применении диэлектрической жидкости собственного производства.
Среди важнейших характеристик технологии жидкостного охлаждения также — тишина и долговечность работы оборудования. Герметичная среда надежно защищает аппаратуру от пыли, коррозии и перепадов температур, увеличивая срок службы компонентов. Кроме того, решение позволит разгонять процессоры, в том числе графические, без автоматического снижения тактовой частоты для предотвращения перегрева и повреждений. При этом решения, основанные на жидкостном охлаждении, потребляют на 30-50% меньше энергии, чем лучшие воздушные аналоги, - утверждают разработчики.
Очень интересная новость. Во-первых, стоит обратить внимание на герметичность системы - это важно, учитывая что дефицит воды будет расти. Во-вторых, этот подход обещает устранить троттлинг, что также критично для тренировки больших моделей.
Это ускорит развитие ИИ и сделает более эффективным обучение нейросетей.
В целом - стратегически важная технология. Если, конечно, ее доведут до коммерчески доступного уровня.
@RUSmicro
В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства
Холдинг Росэл (Ростех) освоил технологию и промышленное производство высокопроизводительных вычислительных комплексов с жидкостным охлаждением, которые обеспечат работу и обучение мощных нейросетей. Такая продукция востребована для создания перспективных ЦОД ИИ и больших ИИ-моделей.
Жидкостное охлаждение предусматривает погружение оборудования в диэлектрик — специальное вещество, которое отводит тепло, но не затрагивает работу электроники. Поскольку диэлектрик заполняет собой все пространство вычислительного комплекса, компоненты ИТ-оборудования можно разместить плотнее. Появляется возможность создавать компактные ЦОДы для нейросетей, площадь которых в 3-5 раз меньше существующих.
Современные диэлектрические жидкости нетоксичны, негорючи и биоразлагаемы. Росэл заявляет о применении диэлектрической жидкости собственного производства.
Среди важнейших характеристик технологии жидкостного охлаждения также — тишина и долговечность работы оборудования. Герметичная среда надежно защищает аппаратуру от пыли, коррозии и перепадов температур, увеличивая срок службы компонентов. Кроме того, решение позволит разгонять процессоры, в том числе графические, без автоматического снижения тактовой частоты для предотвращения перегрева и повреждений. При этом решения, основанные на жидкостном охлаждении, потребляют на 30-50% меньше энергии, чем лучшие воздушные аналоги, - утверждают разработчики.
Очень интересная новость. Во-первых, стоит обратить внимание на герметичность системы - это важно, учитывая что дефицит воды будет расти. Во-вторых, этот подход обещает устранить троттлинг, что также критично для тренировки больших моделей.
Это ускорит развитие ИИ и сделает более эффективным обучение нейросетей.
В целом - стратегически важная технология. Если, конечно, ее доведут до коммерчески доступного уровня.
@RUSmicro
👍15❤2
📌 Одной строкой
🇺🇸 Вчерашний "наезд" на гендиректора Intel сенатора Коттона эскалировался, теперь и Трамп призывает "крайне противоречивого" гендиректора Intel уйти в отставку. "Другого решения этой проблемы нет", - заявил Трамп. / Reuters и Reuters
🇹🇼 На Тайване расследую деятельность 16 китайских компаний, подозреваемых в переманивании квалифицированных специалистов в области полупроводников и других высоких технологий. В операции задействовано более 300 агентов, которые обыскали 70 объектов и допросили 120 человек в ходе скоординированных рейдов по китайским фирмам, подозреваемым в вербовке кадров на Тайване. / Reuters
🇨🇳 Прибыль SMIC в 2q2025 снизилась на 19.5% год к году, до $132,5 млн, что существенно ниже прогноза аналитиков. При этом выручка компании выросла на 16.2% до $2.2 млрд, что соответствует ожиданием рынка. Можем ли сделать вывод, что компания продолжает активно инвестировать в расширение и новые технологии? / Reuters
🇺🇸 Apple сообщает, что Samsung Electronics будет поставлять чипы для продукции Apple со своего завода в Остине, Техас. Речь идет о чипах, оптимизирующих энергопотребление. Кроме того, Samsung начнет выпускать часть общего объема датчиков изображений, которые Apple сейчас закупает у Sony. Опять же, ради того, чтобы перевести производство этих компонентов в США (производство Sony сосредоточено в Японии). Как ожидается, американский завод Samsung Electronics будет производить чипы Tesla AI6. / Reuters
@RUSmicro
🇺🇸 Вчерашний "наезд" на гендиректора Intel сенатора Коттона эскалировался, теперь и Трамп призывает "крайне противоречивого" гендиректора Intel уйти в отставку. "Другого решения этой проблемы нет", - заявил Трамп. / Reuters и Reuters
🇹🇼 На Тайване расследую деятельность 16 китайских компаний, подозреваемых в переманивании квалифицированных специалистов в области полупроводников и других высоких технологий. В операции задействовано более 300 агентов, которые обыскали 70 объектов и допросили 120 человек в ходе скоординированных рейдов по китайским фирмам, подозреваемым в вербовке кадров на Тайване. / Reuters
🇨🇳 Прибыль SMIC в 2q2025 снизилась на 19.5% год к году, до $132,5 млн, что существенно ниже прогноза аналитиков. При этом выручка компании выросла на 16.2% до $2.2 млрд, что соответствует ожиданием рынка. Можем ли сделать вывод, что компания продолжает активно инвестировать в расширение и новые технологии? / Reuters
🇺🇸 Apple сообщает, что Samsung Electronics будет поставлять чипы для продукции Apple со своего завода в Остине, Техас. Речь идет о чипах, оптимизирующих энергопотребление. Кроме того, Samsung начнет выпускать часть общего объема датчиков изображений, которые Apple сейчас закупает у Sony. Опять же, ради того, чтобы перевести производство этих компонентов в США (производство Sony сосредоточено в Японии). Как ожидается, американский завод Samsung Electronics будет производить чипы Tesla AI6. / Reuters
@RUSmicro
Reuters
Trump demands 'highly conflicted' Intel CEO resign over China ties
A change in leadership could pile pressure on the company as it pushes through a major strategic reset that Lip-Bu Tan started.
😁2👀2
🇨🇳 Проблемы. Китай
Китайская стратегия "мегаслияний" на рынке производства микроэлектроники в Китае, похоже, буксует
Несмотря на усилия китайских властей, направленные на объединение полупроводниковой отрасли страны под руководством доминирующих игроков, возникают проблемы реализации. Слияния либо застопорились, либо не дали ожидаемого результата.
Например, взять покупки крупными производителями микросхем китайского производственного оборудования. Десятки компаний в Китае производят плюс-минус аналогичное оборудование. Но заставить работать приобретенное у разных производителей оборудование в единой производственной цепочке - сложная инженерная задача.
Для преодоления дублирования и "разнобоя", в начале 2025 года китайские власти собрали несколько таких производителей, чтобы обсудить возможность создания единой структуры, которой обещана господдержка. Но и за прошедшие месяцы таки не получилось достичь соответствующей договоренности из-за существенных разногласий по вопросам контроля и ценообразования.
Несмотря на развитые меры господдержки, китайский рынок полупроводникового производства в последние годы сталкивается с тем, что десятки небольших компаний терпят крах. Реагируя на это, власти переориентировались на IPO, стремясь консолидировать поддержку более сильных компаний национального значения - ожидается, что такие компании способны больше вкладывать в НИОКР и достигать лучших результатов. Как ожидается, это может сэкономить госсредства, которые не придется распылять между множеством слабых участников рынка.
Есть и другие примеры - Naura Technology успешно приобрела 9.49% акций Kingsemi, производителя оборудования для нанесения фотолитографических покрытий за $235 млн.
Но это, скорее, исключение из правила. В 2025 году 8 объявленных сделок провалились.
Пока что не ясно, что даст слияние Empyrean Technology и Xpeedic, разработчиков средств автоматизации проектирования электронных компонентов (EDA), используемых при разработке процессоров. На данный момент ни одна из этих компаний не может создавать инструменты, совместимые с передовыми технологическими процессам. И все же у объединенной компании будет больше средств для инвестиций в соответствующее ПО. Окончательный эффект пока неясен, поскольку даже объединенная компания слишком мала, чтобы конкурировать с лидерами рынка Cadence, Synopsys и Siemens EDA.
Многие китайские проекты по производству полупроводников, включая некоторые передовые фабрики SMIC, в течение последнего десятилетия финансировались местными органами власти, часто параллельно, что привело к избытку мощностей в сфере зрелых технологий и ожесточённым ценовым войнам.
Хотя в таких городах, как Шанхай и Шэньчжэнь, есть и передовые производственные линии, общая картина остаётся фрагментированной, наблюдается дублирование усилий и рассредоточение кадров. При этом, местные власти не спешат продавать свои доли в небольших региональных компаниях, опасаясь критики за неэффективное расходование государственных средств.
Пока попытки «мегаслияний» в секторах производственного оборудования и фабов сталкиваются с проблемами, оживилась активность сделок в более широком спектре направлений рынка полупроводников. По данным FT со ссылкой на данные Wind, в 2025 году было объявлено о 26 слияниях в сфере полупроводников. Наиболее заметным является планируемое объединение Sugon, производителя суперкомпьютеров, и его дочерней компании Hygon, известной своими процессорами Dhyana на базе микроархитектуры AMD Zen 1. Интересно, созвучность названий этих компаний - случайность?
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
Китайская стратегия "мегаслияний" на рынке производства микроэлектроники в Китае, похоже, буксует
Несмотря на усилия китайских властей, направленные на объединение полупроводниковой отрасли страны под руководством доминирующих игроков, возникают проблемы реализации. Слияния либо застопорились, либо не дали ожидаемого результата.
Например, взять покупки крупными производителями микросхем китайского производственного оборудования. Десятки компаний в Китае производят плюс-минус аналогичное оборудование. Но заставить работать приобретенное у разных производителей оборудование в единой производственной цепочке - сложная инженерная задача.
Для преодоления дублирования и "разнобоя", в начале 2025 года китайские власти собрали несколько таких производителей, чтобы обсудить возможность создания единой структуры, которой обещана господдержка. Но и за прошедшие месяцы таки не получилось достичь соответствующей договоренности из-за существенных разногласий по вопросам контроля и ценообразования.
Несмотря на развитые меры господдержки, китайский рынок полупроводникового производства в последние годы сталкивается с тем, что десятки небольших компаний терпят крах. Реагируя на это, власти переориентировались на IPO, стремясь консолидировать поддержку более сильных компаний национального значения - ожидается, что такие компании способны больше вкладывать в НИОКР и достигать лучших результатов. Как ожидается, это может сэкономить госсредства, которые не придется распылять между множеством слабых участников рынка.
Есть и другие примеры - Naura Technology успешно приобрела 9.49% акций Kingsemi, производителя оборудования для нанесения фотолитографических покрытий за $235 млн.
Но это, скорее, исключение из правила. В 2025 году 8 объявленных сделок провалились.
Пока что не ясно, что даст слияние Empyrean Technology и Xpeedic, разработчиков средств автоматизации проектирования электронных компонентов (EDA), используемых при разработке процессоров. На данный момент ни одна из этих компаний не может создавать инструменты, совместимые с передовыми технологическими процессам. И все же у объединенной компании будет больше средств для инвестиций в соответствующее ПО. Окончательный эффект пока неясен, поскольку даже объединенная компания слишком мала, чтобы конкурировать с лидерами рынка Cadence, Synopsys и Siemens EDA.
Многие китайские проекты по производству полупроводников, включая некоторые передовые фабрики SMIC, в течение последнего десятилетия финансировались местными органами власти, часто параллельно, что привело к избытку мощностей в сфере зрелых технологий и ожесточённым ценовым войнам.
Хотя в таких городах, как Шанхай и Шэньчжэнь, есть и передовые производственные линии, общая картина остаётся фрагментированной, наблюдается дублирование усилий и рассредоточение кадров. При этом, местные власти не спешат продавать свои доли в небольших региональных компаниях, опасаясь критики за неэффективное расходование государственных средств.
Пока попытки «мегаслияний» в секторах производственного оборудования и фабов сталкиваются с проблемами, оживилась активность сделок в более широком спектре направлений рынка полупроводников. По данным FT со ссылкой на данные Wind, в 2025 году было объявлено о 26 слияниях в сфере полупроводников. Наиболее заметным является планируемое объединение Sugon, производителя суперкомпьютеров, и его дочерней компании Hygon, известной своими процессорами Dhyana на базе микроархитектуры AMD Zen 1. Интересно, созвучность названий этих компаний - случайность?
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
Tom's Hardware
China semiconductor 'megamerger' strategy reportedly stalling — new report says high-level merger plans to strengthen domestic…
Too many companies, too many owners.
🤔4❤2
🇨🇳 Фотолитография. Наноимпринтная. 10нм. Китай
В Китае начнет работать импринтная установка PuLin PL-SR (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat)
Речь идет о реплике (реинжиниринге?) решения Canon FPA-1200NZ2C. Этот инструмент позволяет печатать штампами, добиваясь плотности линий до 10 нм.
Импринтные установки позволяют обойтись без сложнейшей оптики и мощных лазерных источников. Только на сниженном потреблении электроэнергии можно сэкономить значительные средства. В обмен предъявляются сложно реализуемые требования к штампу и поддержания чистоты процесса.
Установка уже прошла тесты, на ней изготовили опытные партии чипов памяти, изделия кремниевой фотоники и микродисплеев. Установку предназначена для работы в линии, производящей пластины 300 мм.
@RUSmicro по материалам 3dnews, фото - Pulin Technology
В Китае начнет работать импринтная установка PuLin PL-SR (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat)
Речь идет о реплике (реинжиниринге?) решения Canon FPA-1200NZ2C. Этот инструмент позволяет печатать штампами, добиваясь плотности линий до 10 нм.
Импринтные установки позволяют обойтись без сложнейшей оптики и мощных лазерных источников. Только на сниженном потреблении электроэнергии можно сэкономить значительные средства. В обмен предъявляются сложно реализуемые требования к штампу и поддержания чистоты процесса.
Установка уже прошла тесты, на ней изготовили опытные партии чипов памяти, изделия кремниевой фотоники и микродисплеев. Установку предназначена для работы в линии, производящей пластины 300 мм.
@RUSmicro по материалам 3dnews, фото - Pulin Technology
👍13❤4
🇰🇷 AI и чипы памяти. Инференс. Корея
Sandisk и SK hynix объединяют усилия для стандартизации высокоскоростной флэш-памяти (HBF) на основе NAND
В HBF компании видят альтернативу HBM для графических ускорителей AI. Решение может обеспечить рост емкости в 8-16 раз по сравнению с DRAM. Цель — преодолеть ограничения современных ИИ-ускорителей, где нехватка памяти сдерживает работу с крупными языковыми моделями.
HBF (High bandwidth flash) – это технология флэш-памяти на основе NAND, которую встраивают в корпуса, как у HBM-памяти. Это попытка собрать в единый стек флэш-память и DRAM. В HBF часть памяти на основе flash обеспечивает в 8-16 раз большую емкость памяти, чем у HBM. При этом заявляется схожий уровень пропускной способности. Вдобавок NAND это энергонезависимая память, так что в плюсе еще и энергонезависимость и возможность хранить данные со сниженным на 15-30% энергопотреблением.
Эти потенциальные плюсы критически важны, поскольку AI-инференс масштабируется для все более энергоограниченных условий, а возможности охлаждения в ЦОД ИИ уже достигают близких к предельным значений.
В теории HBF может позволить запускать большие языковые модели, причем без дополнительных расходов на тепловые нагрузки и без стоимости, характерной для стеков HBM.
В основе решения – стеки 3D NAND (до 16 слоев), которые соединяются через TSV-каналы с базовым интерпозером, размещаемым рядом с GPU/CPU. Это обеспечивает прямой доступ к данным без задержек PCIe. Инновации SanDisk состоят в дроблении массива памяти на тысячи мелких секций для параллельной работы — ширина шины за счет этого достигает 32 768 бит. Технология CBA (CMOS Bonded to Array) позволяет «склеивать» логические и NAND-слои, повышая плотность и снижая энергопотребление. Так можно добиться 512 ГБ на стек вместо 24-48 ГБ у HBM. 8 стеков – достаточно, чтобы загрузить LLM целиком.
Над темой ухода от HBM к другим видам памяти, работают и другие компании, в частности, Samsung с ее проектами PBSSD или NEO Semi, которая разрабатывает X-DRAM с шириной шины 32 768 бит.
Прототип памяти HBF от Sundisk был разработан с использованием технологий BiCS NAND и CBA-склеивания. Ожидается, что образцы модулей HBF появятся в 2H2026, а первое оборудование для инференса, использующая эти модули – в начале 2027 года.
Если движение в эту сторону окажется успешным, то мы можем увидеть движение к гетерогенным стекам памяти, в которых будут сосуществовать DRAM, флэш-память и, возможно, новые типы энергонезависимой памяти (например, 2×HBM + 6×HBF = 3 ТБ памяти). Стоит отметить, что HBF – не замена HBM, а решение для задач, где важны объем памяти и энергоэффективность. Стандартизация с участием SK hynix ускорит внедрение технологии и создаст рынок гетерогенных решений, где DRAM, HBM и NAND сосуществуют в одном устройстве. Успешность проекта зависит от отношения к нему Nvidia и AMD – если они интегрируют технологию в GPU, то мы увидим серьезные изменения в области инференса уже через пару лет.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware, картинки - SanDisk
Sandisk и SK hynix объединяют усилия для стандартизации высокоскоростной флэш-памяти (HBF) на основе NAND
В HBF компании видят альтернативу HBM для графических ускорителей AI. Решение может обеспечить рост емкости в 8-16 раз по сравнению с DRAM. Цель — преодолеть ограничения современных ИИ-ускорителей, где нехватка памяти сдерживает работу с крупными языковыми моделями.
HBF (High bandwidth flash) – это технология флэш-памяти на основе NAND, которую встраивают в корпуса, как у HBM-памяти. Это попытка собрать в единый стек флэш-память и DRAM. В HBF часть памяти на основе flash обеспечивает в 8-16 раз большую емкость памяти, чем у HBM. При этом заявляется схожий уровень пропускной способности. Вдобавок NAND это энергонезависимая память, так что в плюсе еще и энергонезависимость и возможность хранить данные со сниженным на 15-30% энергопотреблением.
Эти потенциальные плюсы критически важны, поскольку AI-инференс масштабируется для все более энергоограниченных условий, а возможности охлаждения в ЦОД ИИ уже достигают близких к предельным значений.
В теории HBF может позволить запускать большие языковые модели, причем без дополнительных расходов на тепловые нагрузки и без стоимости, характерной для стеков HBM.
В основе решения – стеки 3D NAND (до 16 слоев), которые соединяются через TSV-каналы с базовым интерпозером, размещаемым рядом с GPU/CPU. Это обеспечивает прямой доступ к данным без задержек PCIe. Инновации SanDisk состоят в дроблении массива памяти на тысячи мелких секций для параллельной работы — ширина шины за счет этого достигает 32 768 бит. Технология CBA (CMOS Bonded to Array) позволяет «склеивать» логические и NAND-слои, повышая плотность и снижая энергопотребление. Так можно добиться 512 ГБ на стек вместо 24-48 ГБ у HBM. 8 стеков – достаточно, чтобы загрузить LLM целиком.
Над темой ухода от HBM к другим видам памяти, работают и другие компании, в частности, Samsung с ее проектами PBSSD или NEO Semi, которая разрабатывает X-DRAM с шириной шины 32 768 бит.
Прототип памяти HBF от Sundisk был разработан с использованием технологий BiCS NAND и CBA-склеивания. Ожидается, что образцы модулей HBF появятся в 2H2026, а первое оборудование для инференса, использующая эти модули – в начале 2027 года.
Если движение в эту сторону окажется успешным, то мы можем увидеть движение к гетерогенным стекам памяти, в которых будут сосуществовать DRAM, флэш-память и, возможно, новые типы энергонезависимой памяти (например, 2×HBM + 6×HBF = 3 ТБ памяти). Стоит отметить, что HBF – не замена HBM, а решение для задач, где важны объем памяти и энергоэффективность. Стандартизация с участием SK hynix ускорит внедрение технологии и создаст рынок гетерогенных решений, где DRAM, HBM и NAND сосуществуют в одном устройстве. Успешность проекта зависит от отношения к нему Nvidia и AMD – если они интегрируют технологию в GPU, то мы увидим серьезные изменения в области инференса уже через пару лет.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware, картинки - SanDisk
❤4
🇺🇸 Регулирование. Тарифы. Тренды. Мнения. США. Мир
Команда Т объявила о 100% тарифов на импорт микросхем в США
Каких последствий можно ожидать?
Рост цен на электронику в США – на 20% или более, за счет роста себестоимости компонентов. Компании, не имеющие производства в США, как SMIC, потеряют доступ к рынку США. А вот крупные американские (и инвестирующие в производство в США) производители от пошлин освобождены – на сегодня это касается TSMC, Samsung, Apple и SK Hynix.
Мощный удар придется по Малайзии и Филиппинам. Производственные мощности в области тестирования и упаковки могут остаться не у дел. Тайвань будет переносить производство в США, что сократит инвестиции и занятость на Тайване.
Для китайских компаний урон будет ощутимым, но не критичным, поскольку для таких компаний как SMIC и Hua Hong Semi экспорт в США составляет лишь 9-13% их выручки, а емкость растущего внутреннего рынка Китая достаточна, чтобы переориентироваться на него.
Максимально пострадают малые и средние технологические компании, которые не готовы перенести производство в США. Европейские, например.
В выигрыше будут крупные американские корпорации, для них сокращается конкуренция за внутренний рынок США.
Возможно, эти меры, если их еще 100 раз не отменят и не изменят, нарастят темпы инвестиций в США с целью создания в этой стране современных производственных мощностей.
Тарифы ускорят технологический суверенитет США, но за это мир заплатит глобальной инфляцией, фрагментацией рынка и усилением Китая в сегменте «зрелых» чипов.
Теперь пойдет конкуренция в другой плоскости. США будет пытаться создать полный цикл – от дизайна до упаковки, Китай – освоить передовые техпроцессы. Как думаете, кто выиграет в этом соревновании?
@RUSmicro
Команда Т объявила о 100% тарифов на импорт микросхем в США
Каких последствий можно ожидать?
Рост цен на электронику в США – на 20% или более, за счет роста себестоимости компонентов. Компании, не имеющие производства в США, как SMIC, потеряют доступ к рынку США. А вот крупные американские (и инвестирующие в производство в США) производители от пошлин освобождены – на сегодня это касается TSMC, Samsung, Apple и SK Hynix.
Мощный удар придется по Малайзии и Филиппинам. Производственные мощности в области тестирования и упаковки могут остаться не у дел. Тайвань будет переносить производство в США, что сократит инвестиции и занятость на Тайване.
Для китайских компаний урон будет ощутимым, но не критичным, поскольку для таких компаний как SMIC и Hua Hong Semi экспорт в США составляет лишь 9-13% их выручки, а емкость растущего внутреннего рынка Китая достаточна, чтобы переориентироваться на него.
Максимально пострадают малые и средние технологические компании, которые не готовы перенести производство в США. Европейские, например.
В выигрыше будут крупные американские корпорации, для них сокращается конкуренция за внутренний рынок США.
Возможно, эти меры, если их еще 100 раз не отменят и не изменят, нарастят темпы инвестиций в США с целью создания в этой стране современных производственных мощностей.
Тарифы ускорят технологический суверенитет США, но за это мир заплатит глобальной инфляцией, фрагментацией рынка и усилением Китая в сегменте «зрелых» чипов.
Теперь пойдет конкуренция в другой плоскости. США будет пытаться создать полный цикл – от дизайна до упаковки, Китай – освоить передовые техпроцессы. Как думаете, кто выиграет в этом соревновании?
@RUSmicro
🤔2
🇺🇸 Высокоскоростная память. Горизонты технологий. США
Американский стартап обещает революционный прорыв в области микросхем памяти - X-HBM
Разработчик, американский стартап, NEO Semiconductor, обещает, что его разработка обеспечит в 16 раз большую пропускную способность, чем у современных чипов HBM (до 16 ТБ/с против 1 ТБ/с у HBM3E) и в 10 раз большую плотность записи.
Из нововведений - 32768-битная шина данных. Это в разы больше, чем у HBM (у HBM5 ожидается 4096 бит). Как и объем памяти в 512 Гбит на кристалл.
Архитектура 3D X-DRAM имитирует структуры 3D NAND, то есть поддерживается вертикальная интеграция ячеек через TSV-каналы.
Технологические инновации компании этим не исчерпываются. Она предлагает ячейки 1T1C (один конденсатор и один транзистор, см. рис.), а также канал IGZO (оксид индия-галлия-цинка) для улучшения сохранности данных. Один минус - все это требует серьезных изменений производственных процессов - а этого производители очень не любят.
Еще одна "фишка" NEO Semi - это чипы 3D X-AI, которые содержат нейросетевой слой, что позволяет обрабатывать данные в памяти, не передавая их в GPU, что снижает энергопотребление (в теории - до 99%). Можно, например, объединить 300 слоев DRAM и "нейрослой" с 8000 нейронов в одном чипе. Если собрать стек из 12 кристаллов - можно будет загрузить в него LLM типа GPT-5, без GPU!
Революция состоялась?
Пока нет, поскольку до сих пор нет опытных образцов для тестирования, а крупные производители пока что не купили стартап и не заключили с ним крупные контракты. Что не означает, что это не будет сделано в ближайшие месяцы. И вот тогда впору будет говорить о революции.
@RUSmicro по материалам NEO Semi, картинки - NEO Semi
Американский стартап обещает революционный прорыв в области микросхем памяти - X-HBM
Разработчик, американский стартап, NEO Semiconductor, обещает, что его разработка обеспечит в 16 раз большую пропускную способность, чем у современных чипов HBM (до 16 ТБ/с против 1 ТБ/с у HBM3E) и в 10 раз большую плотность записи.
Из нововведений - 32768-битная шина данных. Это в разы больше, чем у HBM (у HBM5 ожидается 4096 бит). Как и объем памяти в 512 Гбит на кристалл.
Архитектура 3D X-DRAM имитирует структуры 3D NAND, то есть поддерживается вертикальная интеграция ячеек через TSV-каналы.
Технологические инновации компании этим не исчерпываются. Она предлагает ячейки 1T1C (один конденсатор и один транзистор, см. рис.), а также канал IGZO (оксид индия-галлия-цинка) для улучшения сохранности данных. Один минус - все это требует серьезных изменений производственных процессов - а этого производители очень не любят.
Еще одна "фишка" NEO Semi - это чипы 3D X-AI, которые содержат нейросетевой слой, что позволяет обрабатывать данные в памяти, не передавая их в GPU, что снижает энергопотребление (в теории - до 99%). Можно, например, объединить 300 слоев DRAM и "нейрослой" с 8000 нейронов в одном чипе. Если собрать стек из 12 кристаллов - можно будет загрузить в него LLM типа GPT-5, без GPU!
Революция состоялась?
Пока нет, поскольку до сих пор нет опытных образцов для тестирования, а крупные производители пока что не купили стартап и не заключили с ним крупные контракты. Что не означает, что это не будет сделано в ближайшие месяцы. И вот тогда впору будет говорить о революции.
@RUSmicro по материалам NEO Semi, картинки - NEO Semi
❤4🤔3