🇺🇸 Кадры. Скандалы. США
В США сенатор Т.Коттон занялся расследованием деятельности совета директоров Intel, увязывая это с со связями Лип-Бу Тана с Китаем в прошлом
Проблемы Intel, похоже, заставляют искать виновного, который мог бы за это ответить. Американцам трудно признать, что они создали в стране систему, которая более не способствует появлению в США успешных и конкурентоспособных бизнесов. Гораздо проще заняться любимой игрой человеков под названием "найди крысу".
Так что не приходится удивляться тому, что г-н Коттон копается в прошлых деловых связях Лип-Бу Тана с китайскими технологическими компаниями, выясняет, "угрожают ли эти связи роли Intel в цепочках поставок, связанных с оборонными предприятиями США"? В частности, Коттон задается вопросом - проверял ли совет директоров участие Тана в компаниях, связанных с китайскими военными, в достаточной ли мере он отказался от них, прежде чем возглавить Intel.
Intel активно участвует в федеральной инициативе Secure Enclave, направленной на обеспечение безопасности микроэлектроники для нужд обороны США, у компании - контракт с Министерством обороны на сумму около $3 млрд. В письме Коттона задается вопрос о том, может ли история инвестиций Тана поставить под угрозу обязательства Intel в рамках таких программ. Intel и раньше неоднократно оказывалась в центре скандала, связанного с вопросами национальной безопасности.
Ранее проведенное расследование показало, что Тан ранее инвестировал не менее $200 млн в более чем 600 китайских компаний через свою венчурную компанию Walden International и связанные с ней структуры. Несколько компаний были связаны с Народно-освободительной армией Китая, включая ранние инвестиции в SMIC и партнёрские отношения с государственными компаниями, такими как China Electronics Corporation. Несмотря на заявление о продаже активов, в китайских базах данных многие из этих компаний по-прежнему числятся за Walden, что вызывает вопросы о соблюдении нормативных требований.
А тут еще и скандал вокруг Cadence Design. До Intel г-н Тан возглавлял Cadence Design до 2023 года. В 2025 году компания согласилась признать себя виновной и выплатить $140 млн после продажи инструментов для проектирования микросхем китайскому университету, который занимался моделированием ядерных устройств - в период руководства Тана.
Назначая Тана на должность "спасителя Intel", в нем видели опытного инвестора, который помог создать раннюю полупроводниковую экосистему Китая. Но, как видим, то же самое наследие у других людей вызывает опасения, как минимум, по поводу конфликта интересов, особенно учитывая активное участие Тана в компаниях, подпадающих под экспортный контроль и санкции. В современных США, вероятно, хотели бы видеть на этой ответственной позиции кого-то из WASP-ов..., вот только люди такого калибра и с таким опытом - штучный "товар", найти который на рынке труда очень и очень непросто.
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
В США сенатор Т.Коттон занялся расследованием деятельности совета директоров Intel, увязывая это с со связями Лип-Бу Тана с Китаем в прошлом
Проблемы Intel, похоже, заставляют искать виновного, который мог бы за это ответить. Американцам трудно признать, что они создали в стране систему, которая более не способствует появлению в США успешных и конкурентоспособных бизнесов. Гораздо проще заняться любимой игрой человеков под названием "найди крысу".
Так что не приходится удивляться тому, что г-н Коттон копается в прошлых деловых связях Лип-Бу Тана с китайскими технологическими компаниями, выясняет, "угрожают ли эти связи роли Intel в цепочках поставок, связанных с оборонными предприятиями США"? В частности, Коттон задается вопросом - проверял ли совет директоров участие Тана в компаниях, связанных с китайскими военными, в достаточной ли мере он отказался от них, прежде чем возглавить Intel.
Intel активно участвует в федеральной инициативе Secure Enclave, направленной на обеспечение безопасности микроэлектроники для нужд обороны США, у компании - контракт с Министерством обороны на сумму около $3 млрд. В письме Коттона задается вопрос о том, может ли история инвестиций Тана поставить под угрозу обязательства Intel в рамках таких программ. Intel и раньше неоднократно оказывалась в центре скандала, связанного с вопросами национальной безопасности.
Ранее проведенное расследование показало, что Тан ранее инвестировал не менее $200 млн в более чем 600 китайских компаний через свою венчурную компанию Walden International и связанные с ней структуры. Несколько компаний были связаны с Народно-освободительной армией Китая, включая ранние инвестиции в SMIC и партнёрские отношения с государственными компаниями, такими как China Electronics Corporation. Несмотря на заявление о продаже активов, в китайских базах данных многие из этих компаний по-прежнему числятся за Walden, что вызывает вопросы о соблюдении нормативных требований.
А тут еще и скандал вокруг Cadence Design. До Intel г-н Тан возглавлял Cadence Design до 2023 года. В 2025 году компания согласилась признать себя виновной и выплатить $140 млн после продажи инструментов для проектирования микросхем китайскому университету, который занимался моделированием ядерных устройств - в период руководства Тана.
Назначая Тана на должность "спасителя Intel", в нем видели опытного инвестора, который помог создать раннюю полупроводниковую экосистему Китая. Но, как видим, то же самое наследие у других людей вызывает опасения, как минимум, по поводу конфликта интересов, особенно учитывая активное участие Тана в компаниях, подпадающих под экспортный контроль и санкции. В современных США, вероятно, хотели бы видеть на этой ответственной позиции кого-то из WASP-ов..., вот только люди такого калибра и с таким опытом - штучный "товар", найти который на рынке труда очень и очень непросто.
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
Tom's Hardware
U.S. Senator probes Intel board over CEO Lip-Bu Tan's former China links —raises national security concerns amid Cadence scandal
Lip-Bu Tan was Cadence's former CEO.
😁4❤1👍1
🇷🇺 Доверенные электронные компоненты. Вебинары
Никто не любит вебинары, но встреча, которую сегодня анонсировали, посвящена актуальной теме: "Доверенная ЭКБ микроэлектроники для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры".
Организаторы обещают осветить следующие темы:
▫️Почему для регулируемых рынков КИИ вдруг стало недостаточно двух существующих категорий качества ЭКБ: специальной (с приемкой ВП) и народнохозяйственной (с приемкой ОТК)
▫️Что понимается под доверенной ЭКБ микроэлектроники
▫️ В чем заключаются основные свойства доверенной ЭКБ микроэлектроники в сопоставлении со специальной и народнохозяйственной
▫️ Какие виды технических требований предъявляются к доверенной ЭКБ микроэлектроники
▫️ Как проводить оценку соответствия требованиям доверенности
Спикеры:
▫️Дмитрий Гоголев, к.т.н., заместитель председателя ТК 167, Госкорпорация "Росатом"
▫️Александр Никифоров, профессор, д.т.н., заместитель директора Центра экстремальной прикладной электроники (ЦЭПЭ) НИЯУ МИФИ
▫️Леонид Кессаринский, к.т.н., руководитель РГ "ДИС" ТК 167, НИЯУ МИФИ
Этот вебинар организован в рамках партнёрства форума Микроэлектроника 2025 с выставкой ExpoElectronica и бизнес-сообществом Electronica Connect.
@RUSmicro
Не могу не высказаться в отношении любимой чиновниками и малой частью отраслевых специалистов аббревиатуры - ЭКБ. Есть электронные компоненты, ЭК. А ЭКБ - нет. База - это в транзисторах, участок между эмиттером и коллектором. Или в бейсболе - там тоже есть база.
Никто не любит вебинары, но встреча, которую сегодня анонсировали, посвящена актуальной теме: "Доверенная ЭКБ микроэлектроники для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры".
Организаторы обещают осветить следующие темы:
▫️Почему для регулируемых рынков КИИ вдруг стало недостаточно двух существующих категорий качества ЭКБ: специальной (с приемкой ВП) и народнохозяйственной (с приемкой ОТК)
▫️Что понимается под доверенной ЭКБ микроэлектроники
▫️ В чем заключаются основные свойства доверенной ЭКБ микроэлектроники в сопоставлении со специальной и народнохозяйственной
▫️ Какие виды технических требований предъявляются к доверенной ЭКБ микроэлектроники
▫️ Как проводить оценку соответствия требованиям доверенности
Спикеры:
▫️Дмитрий Гоголев, к.т.н., заместитель председателя ТК 167, Госкорпорация "Росатом"
▫️Александр Никифоров, профессор, д.т.н., заместитель директора Центра экстремальной прикладной электроники (ЦЭПЭ) НИЯУ МИФИ
▫️Леонид Кессаринский, к.т.н., руководитель РГ "ДИС" ТК 167, НИЯУ МИФИ
Этот вебинар организован в рамках партнёрства форума Микроэлектроника 2025 с выставкой ExpoElectronica и бизнес-сообществом Electronica Connect.
@RUSmicro
Не могу не высказаться в отношении любимой чиновниками и малой частью отраслевых специалистов аббревиатуры - ЭКБ. Есть электронные компоненты, ЭК. А ЭКБ - нет. База - это в транзисторах, участок между эмиттером и коллектором. Или в бейсболе - там тоже есть база.
❤4
🇷🇺 Жидкостное охлаждение. Россия
В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства
Холдинг Росэл (Ростех) освоил технологию и промышленное производство высокопроизводительных вычислительных комплексов с жидкостным охлаждением, которые обеспечат работу и обучение мощных нейросетей. Такая продукция востребована для создания перспективных ЦОД ИИ и больших ИИ-моделей.
Жидкостное охлаждение предусматривает погружение оборудования в диэлектрик — специальное вещество, которое отводит тепло, но не затрагивает работу электроники. Поскольку диэлектрик заполняет собой все пространство вычислительного комплекса, компоненты ИТ-оборудования можно разместить плотнее. Появляется возможность создавать компактные ЦОДы для нейросетей, площадь которых в 3-5 раз меньше существующих.
Современные диэлектрические жидкости нетоксичны, негорючи и биоразлагаемы. Росэл заявляет о применении диэлектрической жидкости собственного производства.
Среди важнейших характеристик технологии жидкостного охлаждения также — тишина и долговечность работы оборудования. Герметичная среда надежно защищает аппаратуру от пыли, коррозии и перепадов температур, увеличивая срок службы компонентов. Кроме того, решение позволит разгонять процессоры, в том числе графические, без автоматического снижения тактовой частоты для предотвращения перегрева и повреждений. При этом решения, основанные на жидкостном охлаждении, потребляют на 30-50% меньше энергии, чем лучшие воздушные аналоги, - утверждают разработчики.
Очень интересная новость. Во-первых, стоит обратить внимание на герметичность системы - это важно, учитывая что дефицит воды будет расти. Во-вторых, этот подход обещает устранить троттлинг, что также критично для тренировки больших моделей.
Это ускорит развитие ИИ и сделает более эффективным обучение нейросетей.
В целом - стратегически важная технология. Если, конечно, ее доведут до коммерчески доступного уровня.
@RUSmicro
В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства
Холдинг Росэл (Ростех) освоил технологию и промышленное производство высокопроизводительных вычислительных комплексов с жидкостным охлаждением, которые обеспечат работу и обучение мощных нейросетей. Такая продукция востребована для создания перспективных ЦОД ИИ и больших ИИ-моделей.
Жидкостное охлаждение предусматривает погружение оборудования в диэлектрик — специальное вещество, которое отводит тепло, но не затрагивает работу электроники. Поскольку диэлектрик заполняет собой все пространство вычислительного комплекса, компоненты ИТ-оборудования можно разместить плотнее. Появляется возможность создавать компактные ЦОДы для нейросетей, площадь которых в 3-5 раз меньше существующих.
Современные диэлектрические жидкости нетоксичны, негорючи и биоразлагаемы. Росэл заявляет о применении диэлектрической жидкости собственного производства.
Среди важнейших характеристик технологии жидкостного охлаждения также — тишина и долговечность работы оборудования. Герметичная среда надежно защищает аппаратуру от пыли, коррозии и перепадов температур, увеличивая срок службы компонентов. Кроме того, решение позволит разгонять процессоры, в том числе графические, без автоматического снижения тактовой частоты для предотвращения перегрева и повреждений. При этом решения, основанные на жидкостном охлаждении, потребляют на 30-50% меньше энергии, чем лучшие воздушные аналоги, - утверждают разработчики.
Очень интересная новость. Во-первых, стоит обратить внимание на герметичность системы - это важно, учитывая что дефицит воды будет расти. Во-вторых, этот подход обещает устранить троттлинг, что также критично для тренировки больших моделей.
Это ускорит развитие ИИ и сделает более эффективным обучение нейросетей.
В целом - стратегически важная технология. Если, конечно, ее доведут до коммерчески доступного уровня.
@RUSmicro
👍15❤2
📌 Одной строкой
🇺🇸 Вчерашний "наезд" на гендиректора Intel сенатора Коттона эскалировался, теперь и Трамп призывает "крайне противоречивого" гендиректора Intel уйти в отставку. "Другого решения этой проблемы нет", - заявил Трамп. / Reuters и Reuters
🇹🇼 На Тайване расследую деятельность 16 китайских компаний, подозреваемых в переманивании квалифицированных специалистов в области полупроводников и других высоких технологий. В операции задействовано более 300 агентов, которые обыскали 70 объектов и допросили 120 человек в ходе скоординированных рейдов по китайским фирмам, подозреваемым в вербовке кадров на Тайване. / Reuters
🇨🇳 Прибыль SMIC в 2q2025 снизилась на 19.5% год к году, до $132,5 млн, что существенно ниже прогноза аналитиков. При этом выручка компании выросла на 16.2% до $2.2 млрд, что соответствует ожиданием рынка. Можем ли сделать вывод, что компания продолжает активно инвестировать в расширение и новые технологии? / Reuters
🇺🇸 Apple сообщает, что Samsung Electronics будет поставлять чипы для продукции Apple со своего завода в Остине, Техас. Речь идет о чипах, оптимизирующих энергопотребление. Кроме того, Samsung начнет выпускать часть общего объема датчиков изображений, которые Apple сейчас закупает у Sony. Опять же, ради того, чтобы перевести производство этих компонентов в США (производство Sony сосредоточено в Японии). Как ожидается, американский завод Samsung Electronics будет производить чипы Tesla AI6. / Reuters
@RUSmicro
🇺🇸 Вчерашний "наезд" на гендиректора Intel сенатора Коттона эскалировался, теперь и Трамп призывает "крайне противоречивого" гендиректора Intel уйти в отставку. "Другого решения этой проблемы нет", - заявил Трамп. / Reuters и Reuters
🇹🇼 На Тайване расследую деятельность 16 китайских компаний, подозреваемых в переманивании квалифицированных специалистов в области полупроводников и других высоких технологий. В операции задействовано более 300 агентов, которые обыскали 70 объектов и допросили 120 человек в ходе скоординированных рейдов по китайским фирмам, подозреваемым в вербовке кадров на Тайване. / Reuters
🇨🇳 Прибыль SMIC в 2q2025 снизилась на 19.5% год к году, до $132,5 млн, что существенно ниже прогноза аналитиков. При этом выручка компании выросла на 16.2% до $2.2 млрд, что соответствует ожиданием рынка. Можем ли сделать вывод, что компания продолжает активно инвестировать в расширение и новые технологии? / Reuters
🇺🇸 Apple сообщает, что Samsung Electronics будет поставлять чипы для продукции Apple со своего завода в Остине, Техас. Речь идет о чипах, оптимизирующих энергопотребление. Кроме того, Samsung начнет выпускать часть общего объема датчиков изображений, которые Apple сейчас закупает у Sony. Опять же, ради того, чтобы перевести производство этих компонентов в США (производство Sony сосредоточено в Японии). Как ожидается, американский завод Samsung Electronics будет производить чипы Tesla AI6. / Reuters
@RUSmicro
Reuters
Trump demands 'highly conflicted' Intel CEO resign over China ties
A change in leadership could pile pressure on the company as it pushes through a major strategic reset that Lip-Bu Tan started.
😁2👀2
🇨🇳 Проблемы. Китай
Китайская стратегия "мегаслияний" на рынке производства микроэлектроники в Китае, похоже, буксует
Несмотря на усилия китайских властей, направленные на объединение полупроводниковой отрасли страны под руководством доминирующих игроков, возникают проблемы реализации. Слияния либо застопорились, либо не дали ожидаемого результата.
Например, взять покупки крупными производителями микросхем китайского производственного оборудования. Десятки компаний в Китае производят плюс-минус аналогичное оборудование. Но заставить работать приобретенное у разных производителей оборудование в единой производственной цепочке - сложная инженерная задача.
Для преодоления дублирования и "разнобоя", в начале 2025 года китайские власти собрали несколько таких производителей, чтобы обсудить возможность создания единой структуры, которой обещана господдержка. Но и за прошедшие месяцы таки не получилось достичь соответствующей договоренности из-за существенных разногласий по вопросам контроля и ценообразования.
Несмотря на развитые меры господдержки, китайский рынок полупроводникового производства в последние годы сталкивается с тем, что десятки небольших компаний терпят крах. Реагируя на это, власти переориентировались на IPO, стремясь консолидировать поддержку более сильных компаний национального значения - ожидается, что такие компании способны больше вкладывать в НИОКР и достигать лучших результатов. Как ожидается, это может сэкономить госсредства, которые не придется распылять между множеством слабых участников рынка.
Есть и другие примеры - Naura Technology успешно приобрела 9.49% акций Kingsemi, производителя оборудования для нанесения фотолитографических покрытий за $235 млн.
Но это, скорее, исключение из правила. В 2025 году 8 объявленных сделок провалились.
Пока что не ясно, что даст слияние Empyrean Technology и Xpeedic, разработчиков средств автоматизации проектирования электронных компонентов (EDA), используемых при разработке процессоров. На данный момент ни одна из этих компаний не может создавать инструменты, совместимые с передовыми технологическими процессам. И все же у объединенной компании будет больше средств для инвестиций в соответствующее ПО. Окончательный эффект пока неясен, поскольку даже объединенная компания слишком мала, чтобы конкурировать с лидерами рынка Cadence, Synopsys и Siemens EDA.
Многие китайские проекты по производству полупроводников, включая некоторые передовые фабрики SMIC, в течение последнего десятилетия финансировались местными органами власти, часто параллельно, что привело к избытку мощностей в сфере зрелых технологий и ожесточённым ценовым войнам.
Хотя в таких городах, как Шанхай и Шэньчжэнь, есть и передовые производственные линии, общая картина остаётся фрагментированной, наблюдается дублирование усилий и рассредоточение кадров. При этом, местные власти не спешат продавать свои доли в небольших региональных компаниях, опасаясь критики за неэффективное расходование государственных средств.
Пока попытки «мегаслияний» в секторах производственного оборудования и фабов сталкиваются с проблемами, оживилась активность сделок в более широком спектре направлений рынка полупроводников. По данным FT со ссылкой на данные Wind, в 2025 году было объявлено о 26 слияниях в сфере полупроводников. Наиболее заметным является планируемое объединение Sugon, производителя суперкомпьютеров, и его дочерней компании Hygon, известной своими процессорами Dhyana на базе микроархитектуры AMD Zen 1. Интересно, созвучность названий этих компаний - случайность?
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
Китайская стратегия "мегаслияний" на рынке производства микроэлектроники в Китае, похоже, буксует
Несмотря на усилия китайских властей, направленные на объединение полупроводниковой отрасли страны под руководством доминирующих игроков, возникают проблемы реализации. Слияния либо застопорились, либо не дали ожидаемого результата.
Например, взять покупки крупными производителями микросхем китайского производственного оборудования. Десятки компаний в Китае производят плюс-минус аналогичное оборудование. Но заставить работать приобретенное у разных производителей оборудование в единой производственной цепочке - сложная инженерная задача.
Для преодоления дублирования и "разнобоя", в начале 2025 года китайские власти собрали несколько таких производителей, чтобы обсудить возможность создания единой структуры, которой обещана господдержка. Но и за прошедшие месяцы таки не получилось достичь соответствующей договоренности из-за существенных разногласий по вопросам контроля и ценообразования.
Несмотря на развитые меры господдержки, китайский рынок полупроводникового производства в последние годы сталкивается с тем, что десятки небольших компаний терпят крах. Реагируя на это, власти переориентировались на IPO, стремясь консолидировать поддержку более сильных компаний национального значения - ожидается, что такие компании способны больше вкладывать в НИОКР и достигать лучших результатов. Как ожидается, это может сэкономить госсредства, которые не придется распылять между множеством слабых участников рынка.
Есть и другие примеры - Naura Technology успешно приобрела 9.49% акций Kingsemi, производителя оборудования для нанесения фотолитографических покрытий за $235 млн.
Но это, скорее, исключение из правила. В 2025 году 8 объявленных сделок провалились.
Пока что не ясно, что даст слияние Empyrean Technology и Xpeedic, разработчиков средств автоматизации проектирования электронных компонентов (EDA), используемых при разработке процессоров. На данный момент ни одна из этих компаний не может создавать инструменты, совместимые с передовыми технологическими процессам. И все же у объединенной компании будет больше средств для инвестиций в соответствующее ПО. Окончательный эффект пока неясен, поскольку даже объединенная компания слишком мала, чтобы конкурировать с лидерами рынка Cadence, Synopsys и Siemens EDA.
Многие китайские проекты по производству полупроводников, включая некоторые передовые фабрики SMIC, в течение последнего десятилетия финансировались местными органами власти, часто параллельно, что привело к избытку мощностей в сфере зрелых технологий и ожесточённым ценовым войнам.
Хотя в таких городах, как Шанхай и Шэньчжэнь, есть и передовые производственные линии, общая картина остаётся фрагментированной, наблюдается дублирование усилий и рассредоточение кадров. При этом, местные власти не спешат продавать свои доли в небольших региональных компаниях, опасаясь критики за неэффективное расходование государственных средств.
Пока попытки «мегаслияний» в секторах производственного оборудования и фабов сталкиваются с проблемами, оживилась активность сделок в более широком спектре направлений рынка полупроводников. По данным FT со ссылкой на данные Wind, в 2025 году было объявлено о 26 слияниях в сфере полупроводников. Наиболее заметным является планируемое объединение Sugon, производителя суперкомпьютеров, и его дочерней компании Hygon, известной своими процессорами Dhyana на базе микроархитектуры AMD Zen 1. Интересно, созвучность названий этих компаний - случайность?
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
Tom's Hardware
China semiconductor 'megamerger' strategy reportedly stalling — new report says high-level merger plans to strengthen domestic…
Too many companies, too many owners.
🤔4❤2
🇨🇳 Фотолитография. Наноимпринтная. 10нм. Китай
В Китае начнет работать импринтная установка PuLin PL-SR (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat)
Речь идет о реплике (реинжиниринге?) решения Canon FPA-1200NZ2C. Этот инструмент позволяет печатать штампами, добиваясь плотности линий до 10 нм.
Импринтные установки позволяют обойтись без сложнейшей оптики и мощных лазерных источников. Только на сниженном потреблении электроэнергии можно сэкономить значительные средства. В обмен предъявляются сложно реализуемые требования к штампу и поддержания чистоты процесса.
Установка уже прошла тесты, на ней изготовили опытные партии чипов памяти, изделия кремниевой фотоники и микродисплеев. Установку предназначена для работы в линии, производящей пластины 300 мм.
@RUSmicro по материалам 3dnews, фото - Pulin Technology
В Китае начнет работать импринтная установка PuLin PL-SR (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat)
Речь идет о реплике (реинжиниринге?) решения Canon FPA-1200NZ2C. Этот инструмент позволяет печатать штампами, добиваясь плотности линий до 10 нм.
Импринтные установки позволяют обойтись без сложнейшей оптики и мощных лазерных источников. Только на сниженном потреблении электроэнергии можно сэкономить значительные средства. В обмен предъявляются сложно реализуемые требования к штампу и поддержания чистоты процесса.
Установка уже прошла тесты, на ней изготовили опытные партии чипов памяти, изделия кремниевой фотоники и микродисплеев. Установку предназначена для работы в линии, производящей пластины 300 мм.
@RUSmicro по материалам 3dnews, фото - Pulin Technology
👍13❤4
🇰🇷 AI и чипы памяти. Инференс. Корея
Sandisk и SK hynix объединяют усилия для стандартизации высокоскоростной флэш-памяти (HBF) на основе NAND
В HBF компании видят альтернативу HBM для графических ускорителей AI. Решение может обеспечить рост емкости в 8-16 раз по сравнению с DRAM. Цель — преодолеть ограничения современных ИИ-ускорителей, где нехватка памяти сдерживает работу с крупными языковыми моделями.
HBF (High bandwidth flash) – это технология флэш-памяти на основе NAND, которую встраивают в корпуса, как у HBM-памяти. Это попытка собрать в единый стек флэш-память и DRAM. В HBF часть памяти на основе flash обеспечивает в 8-16 раз большую емкость памяти, чем у HBM. При этом заявляется схожий уровень пропускной способности. Вдобавок NAND это энергонезависимая память, так что в плюсе еще и энергонезависимость и возможность хранить данные со сниженным на 15-30% энергопотреблением.
Эти потенциальные плюсы критически важны, поскольку AI-инференс масштабируется для все более энергоограниченных условий, а возможности охлаждения в ЦОД ИИ уже достигают близких к предельным значений.
В теории HBF может позволить запускать большие языковые модели, причем без дополнительных расходов на тепловые нагрузки и без стоимости, характерной для стеков HBM.
В основе решения – стеки 3D NAND (до 16 слоев), которые соединяются через TSV-каналы с базовым интерпозером, размещаемым рядом с GPU/CPU. Это обеспечивает прямой доступ к данным без задержек PCIe. Инновации SanDisk состоят в дроблении массива памяти на тысячи мелких секций для параллельной работы — ширина шины за счет этого достигает 32 768 бит. Технология CBA (CMOS Bonded to Array) позволяет «склеивать» логические и NAND-слои, повышая плотность и снижая энергопотребление. Так можно добиться 512 ГБ на стек вместо 24-48 ГБ у HBM. 8 стеков – достаточно, чтобы загрузить LLM целиком.
Над темой ухода от HBM к другим видам памяти, работают и другие компании, в частности, Samsung с ее проектами PBSSD или NEO Semi, которая разрабатывает X-DRAM с шириной шины 32 768 бит.
Прототип памяти HBF от Sundisk был разработан с использованием технологий BiCS NAND и CBA-склеивания. Ожидается, что образцы модулей HBF появятся в 2H2026, а первое оборудование для инференса, использующая эти модули – в начале 2027 года.
Если движение в эту сторону окажется успешным, то мы можем увидеть движение к гетерогенным стекам памяти, в которых будут сосуществовать DRAM, флэш-память и, возможно, новые типы энергонезависимой памяти (например, 2×HBM + 6×HBF = 3 ТБ памяти). Стоит отметить, что HBF – не замена HBM, а решение для задач, где важны объем памяти и энергоэффективность. Стандартизация с участием SK hynix ускорит внедрение технологии и создаст рынок гетерогенных решений, где DRAM, HBM и NAND сосуществуют в одном устройстве. Успешность проекта зависит от отношения к нему Nvidia и AMD – если они интегрируют технологию в GPU, то мы увидим серьезные изменения в области инференса уже через пару лет.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware, картинки - SanDisk
Sandisk и SK hynix объединяют усилия для стандартизации высокоскоростной флэш-памяти (HBF) на основе NAND
В HBF компании видят альтернативу HBM для графических ускорителей AI. Решение может обеспечить рост емкости в 8-16 раз по сравнению с DRAM. Цель — преодолеть ограничения современных ИИ-ускорителей, где нехватка памяти сдерживает работу с крупными языковыми моделями.
HBF (High bandwidth flash) – это технология флэш-памяти на основе NAND, которую встраивают в корпуса, как у HBM-памяти. Это попытка собрать в единый стек флэш-память и DRAM. В HBF часть памяти на основе flash обеспечивает в 8-16 раз большую емкость памяти, чем у HBM. При этом заявляется схожий уровень пропускной способности. Вдобавок NAND это энергонезависимая память, так что в плюсе еще и энергонезависимость и возможность хранить данные со сниженным на 15-30% энергопотреблением.
Эти потенциальные плюсы критически важны, поскольку AI-инференс масштабируется для все более энергоограниченных условий, а возможности охлаждения в ЦОД ИИ уже достигают близких к предельным значений.
В теории HBF может позволить запускать большие языковые модели, причем без дополнительных расходов на тепловые нагрузки и без стоимости, характерной для стеков HBM.
В основе решения – стеки 3D NAND (до 16 слоев), которые соединяются через TSV-каналы с базовым интерпозером, размещаемым рядом с GPU/CPU. Это обеспечивает прямой доступ к данным без задержек PCIe. Инновации SanDisk состоят в дроблении массива памяти на тысячи мелких секций для параллельной работы — ширина шины за счет этого достигает 32 768 бит. Технология CBA (CMOS Bonded to Array) позволяет «склеивать» логические и NAND-слои, повышая плотность и снижая энергопотребление. Так можно добиться 512 ГБ на стек вместо 24-48 ГБ у HBM. 8 стеков – достаточно, чтобы загрузить LLM целиком.
Над темой ухода от HBM к другим видам памяти, работают и другие компании, в частности, Samsung с ее проектами PBSSD или NEO Semi, которая разрабатывает X-DRAM с шириной шины 32 768 бит.
Прототип памяти HBF от Sundisk был разработан с использованием технологий BiCS NAND и CBA-склеивания. Ожидается, что образцы модулей HBF появятся в 2H2026, а первое оборудование для инференса, использующая эти модули – в начале 2027 года.
Если движение в эту сторону окажется успешным, то мы можем увидеть движение к гетерогенным стекам памяти, в которых будут сосуществовать DRAM, флэш-память и, возможно, новые типы энергонезависимой памяти (например, 2×HBM + 6×HBF = 3 ТБ памяти). Стоит отметить, что HBF – не замена HBM, а решение для задач, где важны объем памяти и энергоэффективность. Стандартизация с участием SK hynix ускорит внедрение технологии и создаст рынок гетерогенных решений, где DRAM, HBM и NAND сосуществуют в одном устройстве. Успешность проекта зависит от отношения к нему Nvidia и AMD – если они интегрируют технологию в GPU, то мы увидим серьезные изменения в области инференса уже через пару лет.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware, картинки - SanDisk
❤4
🇺🇸 Регулирование. Тарифы. Тренды. Мнения. США. Мир
Команда Т объявила о 100% тарифов на импорт микросхем в США
Каких последствий можно ожидать?
Рост цен на электронику в США – на 20% или более, за счет роста себестоимости компонентов. Компании, не имеющие производства в США, как SMIC, потеряют доступ к рынку США. А вот крупные американские (и инвестирующие в производство в США) производители от пошлин освобождены – на сегодня это касается TSMC, Samsung, Apple и SK Hynix.
Мощный удар придется по Малайзии и Филиппинам. Производственные мощности в области тестирования и упаковки могут остаться не у дел. Тайвань будет переносить производство в США, что сократит инвестиции и занятость на Тайване.
Для китайских компаний урон будет ощутимым, но не критичным, поскольку для таких компаний как SMIC и Hua Hong Semi экспорт в США составляет лишь 9-13% их выручки, а емкость растущего внутреннего рынка Китая достаточна, чтобы переориентироваться на него.
Максимально пострадают малые и средние технологические компании, которые не готовы перенести производство в США. Европейские, например.
В выигрыше будут крупные американские корпорации, для них сокращается конкуренция за внутренний рынок США.
Возможно, эти меры, если их еще 100 раз не отменят и не изменят, нарастят темпы инвестиций в США с целью создания в этой стране современных производственных мощностей.
Тарифы ускорят технологический суверенитет США, но за это мир заплатит глобальной инфляцией, фрагментацией рынка и усилением Китая в сегменте «зрелых» чипов.
Теперь пойдет конкуренция в другой плоскости. США будет пытаться создать полный цикл – от дизайна до упаковки, Китай – освоить передовые техпроцессы. Как думаете, кто выиграет в этом соревновании?
@RUSmicro
Команда Т объявила о 100% тарифов на импорт микросхем в США
Каких последствий можно ожидать?
Рост цен на электронику в США – на 20% или более, за счет роста себестоимости компонентов. Компании, не имеющие производства в США, как SMIC, потеряют доступ к рынку США. А вот крупные американские (и инвестирующие в производство в США) производители от пошлин освобождены – на сегодня это касается TSMC, Samsung, Apple и SK Hynix.
Мощный удар придется по Малайзии и Филиппинам. Производственные мощности в области тестирования и упаковки могут остаться не у дел. Тайвань будет переносить производство в США, что сократит инвестиции и занятость на Тайване.
Для китайских компаний урон будет ощутимым, но не критичным, поскольку для таких компаний как SMIC и Hua Hong Semi экспорт в США составляет лишь 9-13% их выручки, а емкость растущего внутреннего рынка Китая достаточна, чтобы переориентироваться на него.
Максимально пострадают малые и средние технологические компании, которые не готовы перенести производство в США. Европейские, например.
В выигрыше будут крупные американские корпорации, для них сокращается конкуренция за внутренний рынок США.
Возможно, эти меры, если их еще 100 раз не отменят и не изменят, нарастят темпы инвестиций в США с целью создания в этой стране современных производственных мощностей.
Тарифы ускорят технологический суверенитет США, но за это мир заплатит глобальной инфляцией, фрагментацией рынка и усилением Китая в сегменте «зрелых» чипов.
Теперь пойдет конкуренция в другой плоскости. США будет пытаться создать полный цикл – от дизайна до упаковки, Китай – освоить передовые техпроцессы. Как думаете, кто выиграет в этом соревновании?
@RUSmicro
🤔2
🇺🇸 Высокоскоростная память. Горизонты технологий. США
Американский стартап обещает революционный прорыв в области микросхем памяти - X-HBM
Разработчик, американский стартап, NEO Semiconductor, обещает, что его разработка обеспечит в 16 раз большую пропускную способность, чем у современных чипов HBM (до 16 ТБ/с против 1 ТБ/с у HBM3E) и в 10 раз большую плотность записи.
Из нововведений - 32768-битная шина данных. Это в разы больше, чем у HBM (у HBM5 ожидается 4096 бит). Как и объем памяти в 512 Гбит на кристалл.
Архитектура 3D X-DRAM имитирует структуры 3D NAND, то есть поддерживается вертикальная интеграция ячеек через TSV-каналы.
Технологические инновации компании этим не исчерпываются. Она предлагает ячейки 1T1C (один конденсатор и один транзистор, см. рис.), а также канал IGZO (оксид индия-галлия-цинка) для улучшения сохранности данных. Один минус - все это требует серьезных изменений производственных процессов - а этого производители очень не любят.
Еще одна "фишка" NEO Semi - это чипы 3D X-AI, которые содержат нейросетевой слой, что позволяет обрабатывать данные в памяти, не передавая их в GPU, что снижает энергопотребление (в теории - до 99%). Можно, например, объединить 300 слоев DRAM и "нейрослой" с 8000 нейронов в одном чипе. Если собрать стек из 12 кристаллов - можно будет загрузить в него LLM типа GPT-5, без GPU!
Революция состоялась?
Пока нет, поскольку до сих пор нет опытных образцов для тестирования, а крупные производители пока что не купили стартап и не заключили с ним крупные контракты. Что не означает, что это не будет сделано в ближайшие месяцы. И вот тогда впору будет говорить о революции.
@RUSmicro по материалам NEO Semi, картинки - NEO Semi
Американский стартап обещает революционный прорыв в области микросхем памяти - X-HBM
Разработчик, американский стартап, NEO Semiconductor, обещает, что его разработка обеспечит в 16 раз большую пропускную способность, чем у современных чипов HBM (до 16 ТБ/с против 1 ТБ/с у HBM3E) и в 10 раз большую плотность записи.
Из нововведений - 32768-битная шина данных. Это в разы больше, чем у HBM (у HBM5 ожидается 4096 бит). Как и объем памяти в 512 Гбит на кристалл.
Архитектура 3D X-DRAM имитирует структуры 3D NAND, то есть поддерживается вертикальная интеграция ячеек через TSV-каналы.
Технологические инновации компании этим не исчерпываются. Она предлагает ячейки 1T1C (один конденсатор и один транзистор, см. рис.), а также канал IGZO (оксид индия-галлия-цинка) для улучшения сохранности данных. Один минус - все это требует серьезных изменений производственных процессов - а этого производители очень не любят.
Еще одна "фишка" NEO Semi - это чипы 3D X-AI, которые содержат нейросетевой слой, что позволяет обрабатывать данные в памяти, не передавая их в GPU, что снижает энергопотребление (в теории - до 99%). Можно, например, объединить 300 слоев DRAM и "нейрослой" с 8000 нейронов в одном чипе. Если собрать стек из 12 кристаллов - можно будет загрузить в него LLM типа GPT-5, без GPU!
Революция состоялась?
Пока нет, поскольку до сих пор нет опытных образцов для тестирования, а крупные производители пока что не купили стартап и не заключили с ним крупные контракты. Что не означает, что это не будет сделано в ближайшие месяцы. И вот тогда впору будет говорить о революции.
@RUSmicro по материалам NEO Semi, картинки - NEO Semi
❤4🤔3
🇷🇺 Производство печатных плат. Россия
Ситуация на рынке производства российских печатных плат: объемы, проблемы и перспективы
По оценке «Консорциума печатных плат», объем производства печатных плат в 2025 году составит 24,7 млн кв дм. В 2026 ждем 29,1 млн кв. дм, а к 2027 этот показатель вырастет на 100% - до 54,3 млн кв. дм в год. Пока что на долю отечественной продукции приходится не более 19% от текущего объема производства.
Оценка емкости российского рынка – 123 млн кв. дм. Из них 100 млн кв. дм приходится на импортные платы, в деньгах по итогам 2024 года это $255 млн (+6% гг). Если говорить об импортерах, то это НЭК (18%), Гран груп (16%), Резонит (8%), Файн Лайн (3%), Энергомера (3%) и много небольших игроков). Об этом сообщает CNews.
Основные проблемы российского рынка: дисбаланс производственных мощностей и спроса, технологическое отставание и зависимость от импорта, а также экономическую неконкурентоспособность.
Дисбаланс производственных мощностей и спроса
В частности, есть объемные мощности для изготовления плат 4-5 классов, но они востребованы лишь частично. С другой стороны, не хватает производств, способных выпускать платы 6-7 классов, на сегодня они покрывают лишь порядка 10% (или менее) потребностей гражданского сектора. Вместе с тем спрос со стороны производителей серверов и телеком-оборудования требует многослойных, точных и больших по площади плат.
Технологическое отставание и зависимость от импорта
В плане технологий наблюдается отсутствие собственных станков и материалов. На сегодня, порядка 95% станков для производства точных печатных плат – импортные, причем санкции ограничивают доступ к литографам и системам автоматизированного проектирования.
Требования Минпромторга об обязательном использовании российский химикатов означают повышение рисков производителей – они могут сталкиваться с непредсказуемым качеством реагентов, что требует усиления входного контроля и увеличения складских запасов, чтобы избегать простоев. А это требует увеличения оборотных средств предприятия, увеличивает себестоимость продукции.
Экономическая неконкурентоспособность
Экономическая неконкурентоспособность связана с тем, что отечественные платы высокого класса как правило существенно, на 30% и более дороже китайских аналогов – сказываются и малые серии и дорогие кредиты (КС ЦБ все еще слишком высока). Российские предприятия при этом работают с невысокой маржей, что делает их бизнес высоко рискованным.
Для потребителей использование российской продукции – это тоже риски, переход на российские аналоги увеличивает себестоимость, что ставит под вопрос конкурентоспособность продукции. Малое количество российских производителей, способных выпускать высокоточные платы, снижают их «переговорную способность».
А еще в отрасли не хватает инженеров-технологов на фоне недостаточного опыта работы с многослойными платами у большинства сотрудников контрактных производств.
Так что и в перспективе 5 лет, доля российских печатных плат вряд ли обгонит долю зарубежных, если не будут предприниматься комплексные и продуманные меры господдержки поддержки.
@RUSmicro
Ситуация на рынке производства российских печатных плат: объемы, проблемы и перспективы
По оценке «Консорциума печатных плат», объем производства печатных плат в 2025 году составит 24,7 млн кв дм. В 2026 ждем 29,1 млн кв. дм, а к 2027 этот показатель вырастет на 100% - до 54,3 млн кв. дм в год. Пока что на долю отечественной продукции приходится не более 19% от текущего объема производства.
Оценка емкости российского рынка – 123 млн кв. дм. Из них 100 млн кв. дм приходится на импортные платы, в деньгах по итогам 2024 года это $255 млн (+6% гг). Если говорить об импортерах, то это НЭК (18%), Гран груп (16%), Резонит (8%), Файн Лайн (3%), Энергомера (3%) и много небольших игроков). Об этом сообщает CNews.
Основные проблемы российского рынка: дисбаланс производственных мощностей и спроса, технологическое отставание и зависимость от импорта, а также экономическую неконкурентоспособность.
Дисбаланс производственных мощностей и спроса
В частности, есть объемные мощности для изготовления плат 4-5 классов, но они востребованы лишь частично. С другой стороны, не хватает производств, способных выпускать платы 6-7 классов, на сегодня они покрывают лишь порядка 10% (или менее) потребностей гражданского сектора. Вместе с тем спрос со стороны производителей серверов и телеком-оборудования требует многослойных, точных и больших по площади плат.
Технологическое отставание и зависимость от импорта
В плане технологий наблюдается отсутствие собственных станков и материалов. На сегодня, порядка 95% станков для производства точных печатных плат – импортные, причем санкции ограничивают доступ к литографам и системам автоматизированного проектирования.
Требования Минпромторга об обязательном использовании российский химикатов означают повышение рисков производителей – они могут сталкиваться с непредсказуемым качеством реагентов, что требует усиления входного контроля и увеличения складских запасов, чтобы избегать простоев. А это требует увеличения оборотных средств предприятия, увеличивает себестоимость продукции.
Экономическая неконкурентоспособность
Экономическая неконкурентоспособность связана с тем, что отечественные платы высокого класса как правило существенно, на 30% и более дороже китайских аналогов – сказываются и малые серии и дорогие кредиты (КС ЦБ все еще слишком высока). Российские предприятия при этом работают с невысокой маржей, что делает их бизнес высоко рискованным.
Для потребителей использование российской продукции – это тоже риски, переход на российские аналоги увеличивает себестоимость, что ставит под вопрос конкурентоспособность продукции. Малое количество российских производителей, способных выпускать высокоточные платы, снижают их «переговорную способность».
А еще в отрасли не хватает инженеров-технологов на фоне недостаточного опыта работы с многослойными платами у большинства сотрудников контрактных производств.
Так что и в перспективе 5 лет, доля российских печатных плат вряд ли обгонит долю зарубежных, если не будут предприниматься комплексные и продуманные меры господдержки поддержки.
@RUSmicro
CNews.ru
Производство печатных плат в России через два года вырастет на 120% - CNews
По прогнозу «Консорциума печатных плат», одноименный рынок к 2027 г. вырастет почти на 120% до 54,3 млн кв. дм в год. Если российские компании будут придерживаться планов по развитию мощностей. Пока...
🤔10👍4❤1
🇷🇺 Материалы. Россия
В ЦКБ специальных радиоматериалов (Росэл - Ростех) начали серийное производство линейки спецклеев с высокой электро- и теплопроводностью
Клей обладает плотностью не менее 3,6 г/см³, он хорошо прилегает к поверхности, не образуя пустот. Теплопроводность вещества — не менее 10,5 Вт/м*К, почти как у некоторых металлов, что способствует отводу тепла от нагревающихся деталей. Клей может эксплуатироваться при экстремальных температурах от −60 °C до +175 °C.
Такие клеи применяют при производстве микросборок и сложных блоков радиоэлектронной аппаратуры, которые используются, например, в защищенных ноутбуках, радарах, системах управления шасси.
В частности, новые клеи можно применять для создания на платах электрических контактов на микроплатах, а также использовать ее для монтажа кристаллов и других электронных компонентов. В отличие от традиционных сварки или пайки клею для затвердевания не требуется высокая температура, что препятствует деформации микросхем.
Разработка запатентована.
@RUSmicro по материалам Ростех
В ЦКБ специальных радиоматериалов (Росэл - Ростех) начали серийное производство линейки спецклеев с высокой электро- и теплопроводностью
Клей обладает плотностью не менее 3,6 г/см³, он хорошо прилегает к поверхности, не образуя пустот. Теплопроводность вещества — не менее 10,5 Вт/м*К, почти как у некоторых металлов, что способствует отводу тепла от нагревающихся деталей. Клей может эксплуатироваться при экстремальных температурах от −60 °C до +175 °C.
Такие клеи применяют при производстве микросборок и сложных блоков радиоэлектронной аппаратуры, которые используются, например, в защищенных ноутбуках, радарах, системах управления шасси.
В частности, новые клеи можно применять для создания на платах электрических контактов на микроплатах, а также использовать ее для монтажа кристаллов и других электронных компонентов. В отличие от традиционных сварки или пайки клею для затвердевания не требуется высокая температура, что препятствует деформации микросхем.
«Отсутствие в новом клеевом составе растворителей и невысокая температура отверждения позволят использовать его при производстве электроники различных классов. Клей также снизит себестоимость производства продукции, так как раньше подобные материалы закупались за рубежом. Новинка успешно прошла испытания и уже производится серийно», — рассказал генеральный директор ЦКБ РМ Валерий Сазонов.
Разработка запатентована.
@RUSmicro по материалам Ростех
❤12👍6🔥2
🇸🇬 🇨🇳 Производственное оборудование. Упаковка и корпусирование. Китай
Сингапурская ASMPT закрывает завод в Шэньчжене
Компания ASMPT, специализирующаяся в области решений для сборки и корпусирования полупроводников, анонсировала планы «стратегической реструктуризации» своего бизнеса в Китая, что подразумевает закрытие компании Advanced Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. в районе Баоань города Шэньчжэнь. Это затронет около 950 сотрудников компании, которым обещают заплатить выходные пособия. Ожидаемая экономия составит 115 млн юаней ежегодно. По материалам TrendForce.
По мнению некоторых аналитиков, эта компания играет важную роль для микроэлектроники Китая. Ее технология термокомпрессионной сварки (TCB) считается «второй по значимости после литографических машин». На долю Китая пришлось 38% выручки ASMPT в 2024 году — крупнейшего рынка компании, — что превышает показатели Европы (19%) и США (16%). Ликвидация бизнеса в Шэньчжене может создать пробелы в снабжении локальных фабрик, особенно на фоне санкций США (например, запрет TSMC на поставки передовых чипов в Китай
Ключевыми клиентами ASMPT в области передовых решений для корпусирования, согласно отчету, являются TSMC, Samsung и SK hynix. Бизнес ASMPT в области поверхностного монтажа, как сообщается, обеспечил 49% выручки в 2024 году.
Компания обслуживает такие отрасли, как бытовая электроника, автомобилестроение, связь и промышленная автоматизация, а ее клиентская база включает поставщиков Apple и таких гигантов, как Samsung, Huawei и Xiaomi, сообщает EETimes China. По видимому ее уход из Китая - это ответ на новый закон США, требующих прекратить поставки в Китай передовых технологий в области микроэлектроники.
@RUSmicro
Сингапурская ASMPT закрывает завод в Шэньчжене
Компания ASMPT, специализирующаяся в области решений для сборки и корпусирования полупроводников, анонсировала планы «стратегической реструктуризации» своего бизнеса в Китая, что подразумевает закрытие компании Advanced Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. в районе Баоань города Шэньчжэнь. Это затронет около 950 сотрудников компании, которым обещают заплатить выходные пособия. Ожидаемая экономия составит 115 млн юаней ежегодно. По материалам TrendForce.
По мнению некоторых аналитиков, эта компания играет важную роль для микроэлектроники Китая. Ее технология термокомпрессионной сварки (TCB) считается «второй по значимости после литографических машин». На долю Китая пришлось 38% выручки ASMPT в 2024 году — крупнейшего рынка компании, — что превышает показатели Европы (19%) и США (16%). Ликвидация бизнеса в Шэньчжене может создать пробелы в снабжении локальных фабрик, особенно на фоне санкций США (например, запрет TSMC на поставки передовых чипов в Китай
Ключевыми клиентами ASMPT в области передовых решений для корпусирования, согласно отчету, являются TSMC, Samsung и SK hynix. Бизнес ASMPT в области поверхностного монтажа, как сообщается, обеспечил 49% выручки в 2024 году.
Компания обслуживает такие отрасли, как бытовая электроника, автомобилестроение, связь и промышленная автоматизация, а ее клиентская база включает поставщиков Apple и таких гигантов, как Samsung, Huawei и Xiaomi, сообщает EETimes China. По видимому ее уход из Китая - это ответ на новый закон США, требующих прекратить поставки в Китай передовых технологий в области микроэлектроники.
@RUSmicro
🇹🇼 Производство кристаллов. Пластины. Тайвань
TSMC объявила о планах прекращения производства на пластинах 6 дюймов (142 мм) в ближайшие 2 года
При этом компания намерена продолжать консолидацию производственных мощностей по выпуску полупроводниковых структур на пластинах 8 дюймов (200 мм), с целью повышения эффективности производства. Об этом сообщает Reuters.
Компания утверждает, что тесно взаимодействует с клиентами, чтобы переход был для них плавным. По оценкам TSMC, это не повлияет на ранее объявленные финансовые планы.
У TSMC на сегодня осталась только одна фабрика по производству пластин 142 мм и 4 фаба, работающих с пластинами 200 мм. Производство современных продуктов осуществляется на базе пластин 12 дюймов (300 мм). TSMC планирует нарастить выручку в долларовом выражении примерно на 30% в 2025 году.
@RUSmicro
TSMC объявила о планах прекращения производства на пластинах 6 дюймов (142 мм) в ближайшие 2 года
При этом компания намерена продолжать консолидацию производственных мощностей по выпуску полупроводниковых структур на пластинах 8 дюймов (200 мм), с целью повышения эффективности производства. Об этом сообщает Reuters.
Компания утверждает, что тесно взаимодействует с клиентами, чтобы переход был для них плавным. По оценкам TSMC, это не повлияет на ранее объявленные финансовые планы.
У TSMC на сегодня осталась только одна фабрика по производству пластин 142 мм и 4 фаба, работающих с пластинами 200 мм. Производство современных продуктов осуществляется на базе пластин 12 дюймов (300 мм). TSMC планирует нарастить выручку в долларовом выражении примерно на 30% в 2025 году.
@RUSmicro
❤1
🇷🇺 Консолидация. Производственное оборудование. Россия
Компания Нанотех (ГК Элемент) в июле 2025 года приобрела 51% долей в компании Оптические технологии, сообщает Кристина Холупова, CNews. Ранее новосибирская компания представила прототип лазера с длиной волны 257 нм. Он сейчас испытывается на белорусском Планаре.
Такой лазер может пригодиться, в частности, для фотолитографического изготовления фотошаблонов.
Сумму сделки определить затруднительно, предполагаю, что сделка лишь частично денежная, а большая часть оплаты — это доля в АО “Нанотроника” или опционы, привязанные к тем или иным KPI, например, выходу на серийное производство лазера или установки, в которой он будет задействован. Если прикинуть ценность этого изделия, то сумма сделки могла бы составлять от нескольких сотен миллионов рублей до 1-1,5 миллиарда.
@RUSmicro
Компания Нанотех (ГК Элемент) в июле 2025 года приобрела 51% долей в компании Оптические технологии, сообщает Кристина Холупова, CNews. Ранее новосибирская компания представила прототип лазера с длиной волны 257 нм. Он сейчас испытывается на белорусском Планаре.
Такой лазер может пригодиться, в частности, для фотолитографического изготовления фотошаблонов.
Сумму сделки определить затруднительно, предполагаю, что сделка лишь частично денежная, а большая часть оплаты — это доля в АО “Нанотроника” или опционы, привязанные к тем или иным KPI, например, выходу на серийное производство лазера или установки, в которой он будет задействован. Если прикинуть ценность этого изделия, то сумма сделки могла бы составлять от нескольких сотен миллионов рублей до 1-1,5 миллиарда.
@RUSmicro
👍10
🇨🇳 🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Китай. США
В Китае призывают бизнес не использовать чипы Nvidia H20
Китайские власти "настоятельно рекомендовали" местным компаниям избегать использования чипов H20, особенно в государственных целях, сообщает Reuters.
Несколько компания получили официальные уведомления.
Забавно, что несколько месяцев подряд американцы не разрешали компании Nvidia продавать эти чипы в Китай. В июле запрет был снят, но теперь чинить препятствия принялась китайская сторона.
Удивительно, но в современном мире курс на самоизоляцию неожиданно начали поддерживать сразу с обеих сторон, примеров тому - несть числа.
На практике, госкомпаниями дело не ограничивается, по данным FT, Министерство промышленности и информационных технологий Китая требует от таких компаний как Alibaba и ByteDance объяснить - почему им необходимо заказывать чипы H20 вместо использования "китайских аналогов".
В ответ на такие "вопросики" некоторые компании приняли решение сократить объемы своих заказов американских чипов. Но и это не помогло, по данным The Information, ряд компаний, включая Tencent, получили от регулятора распоряжение полностью прекратит закупки чипов Nvidia. Конечно же со ссылкой на "безопасность". Хотя что-то подсказывает мне, что как раз на безопасность в новом миропорядке рассчитывать не приходится.
@RUSmicro
В Китае призывают бизнес не использовать чипы Nvidia H20
Китайские власти "настоятельно рекомендовали" местным компаниям избегать использования чипов H20, особенно в государственных целях, сообщает Reuters.
Несколько компания получили официальные уведомления.
«У Китая достаточно внутренних чипов для удовлетворения своих потребностей. Он не будет и никогда не полагался на американские чипы для государственных нужд, так же как правительство США не полагалось бы на чипы из Китая», — якобы говорится в заявлении.
Забавно, что несколько месяцев подряд американцы не разрешали компании Nvidia продавать эти чипы в Китай. В июле запрет был снят, но теперь чинить препятствия принялась китайская сторона.
Удивительно, но в современном мире курс на самоизоляцию неожиданно начали поддерживать сразу с обеих сторон, примеров тому - несть числа.
На практике, госкомпаниями дело не ограничивается, по данным FT, Министерство промышленности и информационных технологий Китая требует от таких компаний как Alibaba и ByteDance объяснить - почему им необходимо заказывать чипы H20 вместо использования "китайских аналогов".
В ответ на такие "вопросики" некоторые компании приняли решение сократить объемы своих заказов американских чипов. Но и это не помогло, по данным The Information, ряд компаний, включая Tencent, получили от регулятора распоряжение полностью прекратит закупки чипов Nvidia. Конечно же со ссылкой на "безопасность". Хотя что-то подсказывает мне, что как раз на безопасность в новом миропорядке рассчитывать не приходится.
@RUSmicro
Reuters
China cautions tech firms over Nvidia H20 AI chip purchases, sources say
Authorities have summoned domestic companies like Tencent and ByteDance over their purchases of Nvidia's H20 chips, asking them to explain their reasons and expressed concerns over information risks.
👍1🤔1