🇷🇺 Российская электроника. Печатные платы. Сервера
ГК Бештау показала на Микроэлектроника 2025 платы, сервер и монитор
Информация о платах меня смущает. В нескольких источниках можно прочесть про «многослойные платы» в 4-6 слоев. Процитирую по NewsInfo:
Думаю, что здесь какая-то ошибка, что на самом деле речь идет не о слоях, а о классах точности?
Компания утверждает, что добилась полного отечественного цикла – от материалов до оборудования. В частности, используются российские препрег и медь, российский фотошаблон. И вроде бы даже российские материалы для травления, дубления и переходных отверстий.
А вот с производительностью опять непонятно. В 2024 году компания заявляла, что достигла производительности в 18 кв.м., 1800 кв. дм за смену. После доводки в течение 3-4 месяцев линия, как ожидалась, должна была выдавать 36-45 кв.м в смену. Это до 450 материнских плат за смену. А теперь говорится о производительности 10 кв.м на линию? Непонятно.
Также на форуме был представлен реестровый сервер Бештау S101/C741RU001 и монитор на отечественном скалере, созданный совместно с компанией "Option".
@RUSmicro, фото - компании Бештау
ГК Бештау показала на Микроэлектроника 2025 платы, сервер и монитор
Информация о платах меня смущает. В нескольких источниках можно прочесть про «многослойные платы» в 4-6 слоев. Процитирую по NewsInfo:
«На сегодняшний день предприятие выпускает одно- и двусторонние платы с производительностью линии до 10 кв. м за 8-12 часов. В 2026 году планируется запуск серийного производства многослойных плат на 6-7 слоёв».
Думаю, что здесь какая-то ошибка, что на самом деле речь идет не о слоях, а о классах точности?
Компания утверждает, что добилась полного отечественного цикла – от материалов до оборудования. В частности, используются российские препрег и медь, российский фотошаблон. И вроде бы даже российские материалы для травления, дубления и переходных отверстий.
А вот с производительностью опять непонятно. В 2024 году компания заявляла, что достигла производительности в 18 кв.м., 1800 кв. дм за смену. После доводки в течение 3-4 месяцев линия, как ожидалась, должна была выдавать 36-45 кв.м в смену. Это до 450 материнских плат за смену. А теперь говорится о производительности 10 кв.м на линию? Непонятно.
Также на форуме был представлен реестровый сервер Бештау S101/C741RU001 и монитор на отечественном скалере, созданный совместно с компанией "Option".
@RUSmicro, фото - компании Бештау
❤7🤔4✍2👀2🙈2
🇷🇺 Российская электроника. Коммутаторы ЦОД
Коммутаторы Булат на процессоре Байкал-М теперь реестровые
ООО Булат (Ростелеком) объявляет о внесении в реестр российской промышленной продукции коммутаторов серии BS7600-b, предназначенных для ЦОД и корпоративных сетей.
Коммутаторы серии BS7600-b обладают неблокирующей матрицей с пропускной способностью до 6,4 Тбит/с, что гарантирует работу всех портов на скорости интерфейса (wire-speed) без потерь. Поддержка технологии MC-LAG (Multi Chassis Link Aggregation Group) позволяет объединять два физических коммутатора в единый логический кластер, обеспечивая отказоустойчивость на уровне узла по схеме 1+1.
Возможности для ЦОД и корпоративных сетей:
🔹 Поддержка EVPN/VXLAN: технологии для построения гибких overlay-сетей и современной spine-leaf архитектуры в дата-центрах, позволяющей эффективно масштабировать сеть.
🔹 Низкие задержки: обеспечивают высокую скорость обработки трафика, что необходимо для работы требовательных приложений и сервисов.
🔹 Собственная ОС BulatOS 8.1: операционная система, разработанная компанией Булат, не требует дополнительных лицензий и предоставляет заказчикам возможности настройки оборудования под уникальные задачи.
Включение в реестр РПП подтверждает российский статус продукции и открывает для коммутаторов Булат серии BS7600-b доступ к участию в государственных и корпоративных тендерах в рамках программы импортозамещения.
@RUSmicro
Коммутаторы Булат на процессоре Байкал-М теперь реестровые
ООО Булат (Ростелеком) объявляет о внесении в реестр российской промышленной продукции коммутаторов серии BS7600-b, предназначенных для ЦОД и корпоративных сетей.
Коммутаторы серии BS7600-b обладают неблокирующей матрицей с пропускной способностью до 6,4 Тбит/с, что гарантирует работу всех портов на скорости интерфейса (wire-speed) без потерь. Поддержка технологии MC-LAG (Multi Chassis Link Aggregation Group) позволяет объединять два физических коммутатора в единый логический кластер, обеспечивая отказоустойчивость на уровне узла по схеме 1+1.
Возможности для ЦОД и корпоративных сетей:
🔹 Поддержка EVPN/VXLAN: технологии для построения гибких overlay-сетей и современной spine-leaf архитектуры в дата-центрах, позволяющей эффективно масштабировать сеть.
🔹 Низкие задержки: обеспечивают высокую скорость обработки трафика, что необходимо для работы требовательных приложений и сервисов.
🔹 Собственная ОС BulatOS 8.1: операционная система, разработанная компанией Булат, не требует дополнительных лицензий и предоставляет заказчикам возможности настройки оборудования под уникальные задачи.
«Запуск серии BS7600-b на российском процессоре “Байкал-М” — это стратегический шаг для нашей компании и значимое событие для всего рынка. Мы не просто предлагаем высокопроизводительное оборудование, мы создаем технологическую основу для цифрового суверенитета наших клиентов. Сочетание отечественного “железа” и нашей собственной операционной системы BulatOS дает полную прозрачность кода и контроля над устройством, что является ключевым требованием сегодня. Эти коммутаторы идеально подходят для построения безопасной и отказоустойчивой инфраструктуры как для государственных организаций, так и для компаний частного сектора», — отметил технический директор ООО Булат Сергей Болонистов.
Включение в реестр РПП подтверждает российский статус продукции и открывает для коммутаторов Булат серии BS7600-b доступ к участию в государственных и корпоративных тендерах в рамках программы импортозамещения.
@RUSmicro
👍10❤9🤣1
🇷🇺 🇧🇾 Партнерства. Соглашения. Россия. Беларусь
Микро, ЗНТЦ и Планар подписали соглашение о сотрудничестве в области развития электронного машиностроение
30 сентября 2025 года на площадке выставки Иннопром. Беларусь, компания Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) подписала соглашение с ЗНТЦ, и НТЦ Планар, Беларусь. Предмет соглашения – взаимодействие и долгосрочное сотрудничество в сфере развития электронного машиностроения и материалов для электронного машиностроения.
Соглашение подразумевает трехстороннее содействие в реализации совместным проектов с использованием имеющихся ресурсов, а также организационную и методологическую поддержку.
Развитие электронного машиностроения — ключевой элемент обеспечения технологического суверенитета. Микрон – ведущая производственная площадка в отрасли, открыт для сотрудничества со всеми, кто заинтересован в развитии отечественной компонентной базы, локализации продукции, импортозамещении материалов и развитии русской инженерной школы, технологической базы и производства.
Выставка Иннопром. Беларусь проходит впервые 29 сентября – 1 октября в Минске на площадке Минского международного выставочного центра BELEXPO. Организаторами выступают Министерство промышленности и торговли Российской Федерации, Министерство промышленности Республики Беларусь.
@RUSmicro
Микро, ЗНТЦ и Планар подписали соглашение о сотрудничестве в области развития электронного машиностроение
30 сентября 2025 года на площадке выставки Иннопром. Беларусь, компания Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) подписала соглашение с ЗНТЦ, и НТЦ Планар, Беларусь. Предмет соглашения – взаимодействие и долгосрочное сотрудничество в сфере развития электронного машиностроения и материалов для электронного машиностроения.
Соглашение подразумевает трехстороннее содействие в реализации совместным проектов с использованием имеющихся ресурсов, а также организационную и методологическую поддержку.
Развитие электронного машиностроения — ключевой элемент обеспечения технологического суверенитета. Микрон – ведущая производственная площадка в отрасли, открыт для сотрудничества со всеми, кто заинтересован в развитии отечественной компонентной базы, локализации продукции, импортозамещении материалов и развитии русской инженерной школы, технологической базы и производства.
Выставка Иннопром. Беларусь проходит впервые 29 сентября – 1 октября в Минске на площадке Минского международного выставочного центра BELEXPO. Организаторами выступают Министерство промышленности и торговли Российской Федерации, Министерство промышленности Республики Беларусь.
@RUSmicro
👍6❤3
🇷🇺 Микроконтроллеры. Россия
НТЦ Модуль разработал универсальный микроконтроллер Optimal+
Как сообщает сайт mos.ru, К1879ВГ1Т - это универсальный микроконтроллер для применения в различных отраслях промышленности – в приборах учета, устройствах кузовной автомобильной электроники, IoT-устройствах, носимых персональных устройствах, индустриальных сенсорах и ПЛК.
Устройство поддерживает более 10 сценариев работы – от спящего режима с ультранизким энергопотреблением до режима повышенной производительности.
Микроконтроллер может использоваться для управления кузовной электроники автомобиля, промышленным манипулятором или роборукой. Изделие применима в приборах учета, охранных и пожарных системах оповещения, мультимедийных телекоммуникационных устройствах.
Микроконтроллер Optimal+ планируется запустить в серию в 2026 году, и он должен стать самым массовым продуктом НТЦ Модуль – число выпускаемых изделий будет достигать 2 млн в месяц.
Микроконтроллер создан в рамках комплексного проекта «Разработка и организация серийного производства энергоэффективного микроконтроллера Optimal+» в соответствии с Соглашением о предоставлении из федерального бюджета субсидии на финансовое обеспечение части затрат на создание электронной компонентной базы и модулей, утвержденным постановлением Правительства Российской Федерации от 24 июля 2021 г. № 1252.
Основные характеристики
▫️ Процессорное ядро ARM Cortex-M33 — 100 МГц
▫️ Система команд Armv8-M
▫️ Поддержка FPU, MPU
▫️ SRAM — 128 Кбайт, BKPSRAM — 1 Кбайт
▫️ ЭСППЗУ — 1024 Кбайт (2 банка по 512 Кбайт)
▫️ SPI — 4
▫️ I2C — 4
▫️ UART, USART, LIN — 8
▫️ CAN — 4
▫️ USB 2.0 — 1
▫️ SD/MMC — 2
▫️ Ethernet 10/100 — 1
▫️ GPIO — 1
▫️ 12 разрядный АЦП — 1 (1 Мвыб/с, 16 каналов)
▫️ 12 разрядный ЦАП — 2 (1 Мвыб/с)
▫️ Программируемый ОУ — 2
▫️ Аналоговый компаратор — 2
▫️ Термодатчик — 1
▫️ 32 разрядный блок генерации случайных чисел
▫️ Аппаратная поддержка TrustZone
▫️ Блок расчета CRC
▫️ Блок детектирования попыток взлома (TAMP)
▫️ WatchDog — 2
▫️ Таймеры общего назанчения — 8
▫️ 24 разрядный таймер процессорного ядра
▫️ 32 разрядный системный таймер RTC
▫️ Ток потребления в типовом режиме: 15 мА
▫️ Диапазон опорного напряжения: 1,8 В - 3,6 В
▫️ Поддержка режимов энергосбережения (5 режимов)
▫️ Температурный диапазон: -40...+105°С
▫️ Корпус: LQFP-80
@RUSmicro, картинка и данные – компании НТЦ Модуль
НТЦ Модуль разработал универсальный микроконтроллер Optimal+
Как сообщает сайт mos.ru, К1879ВГ1Т - это универсальный микроконтроллер для применения в различных отраслях промышленности – в приборах учета, устройствах кузовной автомобильной электроники, IoT-устройствах, носимых персональных устройствах, индустриальных сенсорах и ПЛК.
Устройство поддерживает более 10 сценариев работы – от спящего режима с ультранизким энергопотреблением до режима повышенной производительности.
Микроконтроллер может использоваться для управления кузовной электроники автомобиля, промышленным манипулятором или роборукой. Изделие применима в приборах учета, охранных и пожарных системах оповещения, мультимедийных телекоммуникационных устройствах.
Микроконтроллер Optimal+ планируется запустить в серию в 2026 году, и он должен стать самым массовым продуктом НТЦ Модуль – число выпускаемых изделий будет достигать 2 млн в месяц.
Микроконтроллер создан в рамках комплексного проекта «Разработка и организация серийного производства энергоэффективного микроконтроллера Optimal+» в соответствии с Соглашением о предоставлении из федерального бюджета субсидии на финансовое обеспечение части затрат на создание электронной компонентной базы и модулей, утвержденным постановлением Правительства Российской Федерации от 24 июля 2021 г. № 1252.
Основные характеристики
▫️ Процессорное ядро ARM Cortex-M33 — 100 МГц
▫️ Система команд Armv8-M
▫️ Поддержка FPU, MPU
▫️ SRAM — 128 Кбайт, BKPSRAM — 1 Кбайт
▫️ ЭСППЗУ — 1024 Кбайт (2 банка по 512 Кбайт)
▫️ SPI — 4
▫️ I2C — 4
▫️ UART, USART, LIN — 8
▫️ CAN — 4
▫️ USB 2.0 — 1
▫️ SD/MMC — 2
▫️ Ethernet 10/100 — 1
▫️ GPIO — 1
▫️ 12 разрядный АЦП — 1 (1 Мвыб/с, 16 каналов)
▫️ 12 разрядный ЦАП — 2 (1 Мвыб/с)
▫️ Программируемый ОУ — 2
▫️ Аналоговый компаратор — 2
▫️ Термодатчик — 1
▫️ 32 разрядный блок генерации случайных чисел
▫️ Аппаратная поддержка TrustZone
▫️ Блок расчета CRC
▫️ Блок детектирования попыток взлома (TAMP)
▫️ WatchDog — 2
▫️ Таймеры общего назанчения — 8
▫️ 24 разрядный таймер процессорного ядра
▫️ 32 разрядный системный таймер RTC
▫️ Ток потребления в типовом режиме: 15 мА
▫️ Диапазон опорного напряжения: 1,8 В - 3,6 В
▫️ Поддержка режимов энергосбережения (5 режимов)
▫️ Температурный диапазон: -40...+105°С
▫️ Корпус: LQFP-80
@RUSmicro, картинка и данные – компании НТЦ Модуль
👍19❤3🤔1
🇷🇺 Производственное оборудование. Фотолитографы. 10нм. Россия
В России литограф с поддержкой техпроцессов 10нм появится к 2037 году
В Институте физики микроструктур Российской академии наук подготовили дорожную карту по разработке и созданию отечественных EUV-литографов. Об этом рассказывает iXBT.
Это не будет реверс-инжиниринг изделий ASML. В российских разработках будет задействованы гибридные твердотельные лазеры, источники света будут основаны на ксеноновой плазме с зеркалами из рутений и бериллия вместо линз.
Этот подход обещает сокращение расходов на обслуживание.
Но и до 2037 года будут появляться более совершенные фотолитографы российской разработки.
В частности, в период 2026-2028 - под 40нм (скоростью в 5 пластин в час).
В период 2029-2032 - 14нм, скорость более 50 пластин в час.
В период 2033-2035 - менее 10 нм, скорость - более 100 пластин в час.
@RUSmicro, источник фото: ИФМ РАМ/Dmitrii Kuznetsov
В России литограф с поддержкой техпроцессов 10нм появится к 2037 году
В Институте физики микроструктур Российской академии наук подготовили дорожную карту по разработке и созданию отечественных EUV-литографов. Об этом рассказывает iXBT.
Это не будет реверс-инжиниринг изделий ASML. В российских разработках будет задействованы гибридные твердотельные лазеры, источники света будут основаны на ксеноновой плазме с зеркалами из рутений и бериллия вместо линз.
Этот подход обещает сокращение расходов на обслуживание.
Но и до 2037 года будут появляться более совершенные фотолитографы российской разработки.
В частности, в период 2026-2028 - под 40нм (скоростью в 5 пластин в час).
В период 2029-2032 - 14нм, скорость более 50 пластин в час.
В период 2033-2035 - менее 10 нм, скорость - более 100 пластин в час.
@RUSmicro, источник фото: ИФМ РАМ/Dmitrii Kuznetsov
👍22🤣9❤6🔥2
🇷🇺 Производство электроники. Участники рынка. Проблемы. Россия
Банки требуют признания банкротом ООО Ф-плюс оборудование и разработки
Признать должника банкротом требуют Банк Санкт-Петербург и ББР банк. Совокупная долговая нагрузка – более 951 млн рублей (по СПАРК-Интерфакс). Об этом сообщают Ведомости.
ООО является головным юрлицом холдинга Fplus. Размер требуемой к уплате суммы не является критичным - холдинг еще имеет различные варианты маневра - от реструктуризации долга до продажи части активов.
О причинах проблем можем только гадать, одна из вероятных - кассовый разрыв (и высокая ставка КС ЦБ в качестве первопричины).
@RUSmicro
Банки требуют признания банкротом ООО Ф-плюс оборудование и разработки
Признать должника банкротом требуют Банк Санкт-Петербург и ББР банк. Совокупная долговая нагрузка – более 951 млн рублей (по СПАРК-Интерфакс). Об этом сообщают Ведомости.
ООО является головным юрлицом холдинга Fplus. Размер требуемой к уплате суммы не является критичным - холдинг еще имеет различные варианты маневра - от реструктуризации долга до продажи части активов.
О причинах проблем можем только гадать, одна из вероятных - кассовый разрыв (и высокая ставка КС ЦБ в качестве первопричины).
@RUSmicro
🙈9❤5
🇷🇺 🇧🇾 Сотрудничество. Производственное оборудование. Россия. Беларусь
ЗНТЦ и «Планар» договорились о серийном производстве литографического оборудования 350 на площадке ЗНТЦ
В рамках выставки «ИННОПРОМ. Беларусь» компании АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» (ЗНТЦ) и ОАО «Планар» (Республика Беларусь) подписали соглашение о расширении взаимодействия в сфере разработки и производства литографического оборудования.
Документ предусматривает кооперацию по запуску серийного производства литографов с разрешением 350 нм на производственной площадке компании ЗНТЦ.
Отдельное внимание в рамках соглашения уделено совместной работе по повышению надёжности и функциональности оборудования, включая адаптацию устройств под прикладные задачи заказчиков.
@RUSmicro по информации канала ЗНТЦ
ЗНТЦ и «Планар» договорились о серийном производстве литографического оборудования 350 на площадке ЗНТЦ
В рамках выставки «ИННОПРОМ. Беларусь» компании АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» (ЗНТЦ) и ОАО «Планар» (Республика Беларусь) подписали соглашение о расширении взаимодействия в сфере разработки и производства литографического оборудования.
Документ предусматривает кооперацию по запуску серийного производства литографов с разрешением 350 нм на производственной площадке компании ЗНТЦ.
Отдельное внимание в рамках соглашения уделено совместной работе по повышению надёжности и функциональности оборудования, включая адаптацию устройств под прикладные задачи заказчиков.
@RUSmicro по информации канала ЗНТЦ
Telegram
АО «ЗНТЦ»
ЗНТЦ и «Планар» расширяют сотрудничество в области производства литографического оборудования
В рамках международной выставки «ИННОПРОМ. Беларусь» компании АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» (ЗНТЦ) и ОАО «Планар» (Республика Беларусь) подписали…
В рамках международной выставки «ИННОПРОМ. Беларусь» компании АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» (ЗНТЦ) и ОАО «Планар» (Республика Беларусь) подписали…
👍12❤7🔥1
🇺🇸 Судебные споры. Участники рынка. США
Qualcomm отстояла ядра Oryon в судебных баталиях с Arm
Qualcomm вместе с дочерней компаний Nuvia окончательно выиграла судебный процесс против Arm Holding, которая обвиняла производителя чипов в нарушении лицензионных соглашений, связанных с разработкой ядер Oryon для серверных чипов. Окружной суд США в Делавэре постановил, что ни Qualcomm, ни его дочерняя компания не нарушили ни одного из положений лицензионного соглашения Arm на архитектуру (ALA), отклонив единственный оставшийся в деле иск и отклонив ходатайство Arm о новом судебном разбирательстве. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Суд подтвердил, что Qualcomm имеет право использовать свою архитектурную лицензию для разработки собственных ядер, таких как Oryon. Это укрепляет позиции Qualcomm как самостоятельного разработчика, а не просто лицензиата Arm. Победа в суде означает, что Qualcomm может продолжить бросать вызов Apple и Intel на рынке ПК
Последнее решение суда последовало за победой Qualcomm в суде, состоявшемся в декабре 2024 года, где компания была признана невиновной. Однако на тот момент присяжные не смогли прийти к единому мнению относительно того, нарушила ли Nuvia условия лицензионного соглашения с Arm.
Arm была возмущена покупкой компанией Qualcomm бизнеса Nuvia, которая разработала ядра Oryon, точнее тем, что Qualcomm планировали задействовать эти ядра для линейки серверных процессоров. И требовала уничтожить разработку.
Итак, Qualcomm выиграла. Осталось узнать, чем обернется эта попытка «наезда» на Qualcomm для Arm. Qualcomm перешла в контратаку. Ожидается, что в марте 2026 года начнется суд по их иску против Arm. Qualcomm обвиняет Arm в нарушении контракта, недобросовестной конкуренции и вмешательстве в отношения с клиентами. Также звучат серьезные обвинения в том, что Arm, нарушая собственные правила, тайно разрабатывает готовые чипы, чтобы конкурировать со своими же партнерами.
@RUSmicro
Qualcomm отстояла ядра Oryon в судебных баталиях с Arm
Qualcomm вместе с дочерней компаний Nuvia окончательно выиграла судебный процесс против Arm Holding, которая обвиняла производителя чипов в нарушении лицензионных соглашений, связанных с разработкой ядер Oryon для серверных чипов. Окружной суд США в Делавэре постановил, что ни Qualcomm, ни его дочерняя компания не нарушили ни одного из положений лицензионного соглашения Arm на архитектуру (ALA), отклонив единственный оставшийся в деле иск и отклонив ходатайство Arm о новом судебном разбирательстве. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Суд подтвердил, что Qualcomm имеет право использовать свою архитектурную лицензию для разработки собственных ядер, таких как Oryon. Это укрепляет позиции Qualcomm как самостоятельного разработчика, а не просто лицензиата Arm. Победа в суде означает, что Qualcomm может продолжить бросать вызов Apple и Intel на рынке ПК
Последнее решение суда последовало за победой Qualcomm в суде, состоявшемся в декабре 2024 года, где компания была признана невиновной. Однако на тот момент присяжные не смогли прийти к единому мнению относительно того, нарушила ли Nuvia условия лицензионного соглашения с Arm.
Arm была возмущена покупкой компанией Qualcomm бизнеса Nuvia, которая разработала ядра Oryon, точнее тем, что Qualcomm планировали задействовать эти ядра для линейки серверных процессоров. И требовала уничтожить разработку.
Итак, Qualcomm выиграла. Осталось узнать, чем обернется эта попытка «наезда» на Qualcomm для Arm. Qualcomm перешла в контратаку. Ожидается, что в марте 2026 года начнется суд по их иску против Arm. Qualcomm обвиняет Arm в нарушении контракта, недобросовестной конкуренции и вмешательстве в отношения с клиентами. Также звучат серьезные обвинения в том, что Arm, нарушая собственные правила, тайно разрабатывает готовые чипы, чтобы конкурировать со своими же партнерами.
@RUSmicro
❤3
🇷🇺 Производители электроники. Россия
На спасение Аквариуса новый собственник выделил 5 млрд
Об этом узнал и рассказывает CNews. Новый собственник – S8 Capital вложил в компанию 5 млрд рублей «для стабилизации операционной деятельности». Сумма немалая. Но только деньгами проблемы компании не решить. Новый собственник занимается и этим, в компанию «высадился десант» представителей S8 Capital, которые заняты аудитом.
Из ожидаемых мер – классическое в подобных случаях решение - сокращение ФОТ компании, который составляет порядка 600 млн рублей в месяц. Это может означать сокращение количества сотрудников. Также ожидаемо введение режима жесткой экономии других расходов. Как знают в CNews, еще с зимы Аквариус перестала платить некоторым контрагентам, что и привело к волне судебных исков.
В структуре Аквариус выделяется 3 юрлица: АО Группа Аквариус, ООО Аквариус технологии и ООО Ай кью холдинг. Суммарная выручка за 2024 (по СПАРК-Интерфакс) составила 6.6 млрд (1; 1.6 и 4 млрд).
Хотя ситуация с Аквариусом это результат наложения внешних сложностей на внутренние просчеты, но и ряд других производителей в России сейчас находятся в «прединфарктном» состоянии. То, что они в таком состоянии окажутся, было предсказуемо еще когда КС ЦБ задирали на уровень 20%. И пока что кардинального облегчения ситуации не произошло, напротив, можно слышать о кризисе неплатежей и снижении спроса, поэтому мы еще можем услышать о проблемах других компаний. Но если желающие спасать крупный бизнес часто находятся, то средний и малый, как правило, в таких ситуациях спасать бывает некому. И это не радует.
@RUSmicro
На спасение Аквариуса новый собственник выделил 5 млрд
Об этом узнал и рассказывает CNews. Новый собственник – S8 Capital вложил в компанию 5 млрд рублей «для стабилизации операционной деятельности». Сумма немалая. Но только деньгами проблемы компании не решить. Новый собственник занимается и этим, в компанию «высадился десант» представителей S8 Capital, которые заняты аудитом.
Из ожидаемых мер – классическое в подобных случаях решение - сокращение ФОТ компании, который составляет порядка 600 млн рублей в месяц. Это может означать сокращение количества сотрудников. Также ожидаемо введение режима жесткой экономии других расходов. Как знают в CNews, еще с зимы Аквариус перестала платить некоторым контрагентам, что и привело к волне судебных исков.
В структуре Аквариус выделяется 3 юрлица: АО Группа Аквариус, ООО Аквариус технологии и ООО Ай кью холдинг. Суммарная выручка за 2024 (по СПАРК-Интерфакс) составила 6.6 млрд (1; 1.6 и 4 млрд).
Хотя ситуация с Аквариусом это результат наложения внешних сложностей на внутренние просчеты, но и ряд других производителей в России сейчас находятся в «прединфарктном» состоянии. То, что они в таком состоянии окажутся, было предсказуемо еще когда КС ЦБ задирали на уровень 20%. И пока что кардинального облегчения ситуации не произошло, напротив, можно слышать о кризисе неплатежей и снижении спроса, поэтому мы еще можем услышать о проблемах других компаний. Но если желающие спасать крупный бизнес часто находятся, то средний и малый, как правило, в таких ситуациях спасать бывает некому. И это не радует.
@RUSmicro
👍10🔥1😭1
🇺🇸 Участники рынка. Производственные мощности. США
Intel возвращается к мегапроекту в Огайо стоимостью $28 млрд? Пока нет, но…
Планы Intel по строительству современного фаба в Огайо «живы и процветают», о чем компания заявила сенатору США. Законодатель Берни Морено на прошлой неделе поинтересовался, с чем связана задержка с запуском фаба, который ранее планировалось запустить в 2025 году, а затем в 2025 году компания собралась перенести на 2030-2031 годы. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Впрочем, ничего конкретного в Intel не сказали. Скажем, не сказали, что про 2030 год это была шутка, а на самом деле стройка активно продолжается. Между тем, у г-на Морено немало «душных» вопросов. В частности, он интересовался, куда, собственно, пошли $2 млрд, которые выделило правительство Огайо под этот проект и еще $700 млн на новую инфраструктуру.
Сейчас у Intel крайне сложный период. С одной стороны, буквально «земля уходит из-под ног», падает выручка, уходят ключевые топ-менеджеры. С другой стороны, компания заручилась поддержкой правительства США, которому теперь принадлежит 10% компании, получила обещание $5 млрд инвестиций от Nvidia.
Для администрации США – Intel не просто один из производителей, а элемент системы национальной безопасности, какая-никакая альтернатива TSMC, находящемся на «спорной территории». А потому Intel, скорее всего, будут спасать «до последнего». В какой-то момент компании вполне может понадобиться и площадка в Огайо.
@RUSmicro
Intel возвращается к мегапроекту в Огайо стоимостью $28 млрд? Пока нет, но…
Планы Intel по строительству современного фаба в Огайо «живы и процветают», о чем компания заявила сенатору США. Законодатель Берни Морено на прошлой неделе поинтересовался, с чем связана задержка с запуском фаба, который ранее планировалось запустить в 2025 году, а затем в 2025 году компания собралась перенести на 2030-2031 годы. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Впрочем, ничего конкретного в Intel не сказали. Скажем, не сказали, что про 2030 год это была шутка, а на самом деле стройка активно продолжается. Между тем, у г-на Морено немало «душных» вопросов. В частности, он интересовался, куда, собственно, пошли $2 млрд, которые выделило правительство Огайо под этот проект и еще $700 млн на новую инфраструктуру.
Сейчас у Intel крайне сложный период. С одной стороны, буквально «земля уходит из-под ног», падает выручка, уходят ключевые топ-менеджеры. С другой стороны, компания заручилась поддержкой правительства США, которому теперь принадлежит 10% компании, получила обещание $5 млрд инвестиций от Nvidia.
Для администрации США – Intel не просто один из производителей, а элемент системы национальной безопасности, какая-никакая альтернатива TSMC, находящемся на «спорной территории». А потому Intel, скорее всего, будут спасать «до последнего». В какой-то момент компании вполне может понадобиться и площадка в Огайо.
@RUSmicro
Tom's Hardware
Intel affirms commitment to $28 billion Ohio project despite delays — company responds to U.S. Senator's hint of 'a charade or…
The Silicon Heartland that once was.
🤣3
🇺🇸 🇹🇼 Встречи. Чипы ИИ. США. Тайвань
Сэм Альтман из OpenAI провел "секретную" встречу с TSMC
Не такую уж секретную, судя по тому, что в медиа попала соответствующая информация, ею делится Tom's hardware со ссылкой на тайваньскую Digitimes. В общем, источники утверждают, что г-н Альтман встречался с представителями TSMC и Foxconn, обсуждал с ними сотрудничество в области разработки и производства чипов, а также серверов ИИ. Open AI с ее проектом Stargate без стратегического партнерства такого рода - не обойтись. Это пока что все, что известно.
Косвенно информация о встрече на Тайване может подтверждаться данными о встрече 30 сентября г-на Альтмана с президентом Южной Кореи. Korea Times сообщила, что было заключено необязывающее соглашение о строительстве 20 МВт ЦОД в Пханге совместно с Samsung и еще одного, в провинции Южная Чолла с участием SK Hynix.
На встрече на Тайване, если она действительно имела место, могло обсуждаться, как работа TSMC и Foxconn в рамках уже заключенных OpenAI контрактов, так и амбиции OpenAI в связи с планами создания собственных чипов AI. Пока что компания опирается на чипы NVidia (дорогие и энергоемкие), и, как и многие другие в отрасли, ищет способы сократить зависимость от Nvidia. Ранее стало известно, что в 2024 году компания сформировала команду разработчиков ASIC и сотрудничает с Broadcomm в области разработки чипа ИИ по техпроцессу 3нм. Как ожидается, соответствующее изделие может пойти в массовое производство в 3q2026 года.
Говорят, что к концу 2025 года у OpenAI в распоряжении будет существенно больше, чем 1 млн GPU Nvidia... Увидим мы переход количества в качество ИИ? Вряд ли можно в этом сомневаться.
@RUSmicro
Сэм Альтман из OpenAI провел "секретную" встречу с TSMC
Не такую уж секретную, судя по тому, что в медиа попала соответствующая информация, ею делится Tom's hardware со ссылкой на тайваньскую Digitimes. В общем, источники утверждают, что г-н Альтман встречался с представителями TSMC и Foxconn, обсуждал с ними сотрудничество в области разработки и производства чипов, а также серверов ИИ. Open AI с ее проектом Stargate без стратегического партнерства такого рода - не обойтись. Это пока что все, что известно.
Косвенно информация о встрече на Тайване может подтверждаться данными о встрече 30 сентября г-на Альтмана с президентом Южной Кореи. Korea Times сообщила, что было заключено необязывающее соглашение о строительстве 20 МВт ЦОД в Пханге совместно с Samsung и еще одного, в провинции Южная Чолла с участием SK Hynix.
На встрече на Тайване, если она действительно имела место, могло обсуждаться, как работа TSMC и Foxconn в рамках уже заключенных OpenAI контрактов, так и амбиции OpenAI в связи с планами создания собственных чипов AI. Пока что компания опирается на чипы NVidia (дорогие и энергоемкие), и, как и многие другие в отрасли, ищет способы сократить зависимость от Nvidia. Ранее стало известно, что в 2024 году компания сформировала команду разработчиков ASIC и сотрудничает с Broadcomm в области разработки чипа ИИ по техпроцессу 3нм. Как ожидается, соответствующее изделие может пойти в массовое производство в 3q2026 года.
Говорят, что к концу 2025 года у OpenAI в распоряжении будет существенно больше, чем 1 млн GPU Nvidia... Увидим мы переход количества в качество ИИ? Вряд ли можно в этом сомневаться.
@RUSmicro
Tom's Hardware
OpenAI's Sam Altman had secret TSMC meeting over future chip supply, report claims — AI pioneer in Asia as South Korea confirms…
He followed it up with a trip to South Korea to announce data center builds with Samsung and SK Hynix.
❤3🤣1
🇺🇸 🇹🇼 Геополитика и производство микросхем. США. Тайвань
Тайвань отказал США перенести половину производства микросхем, предназначенных для рынка США на территорию США
Разговор, впрочем, еще далек от завершения. Пока что имеем "предложение" министра торговли США Говарда Лютника о переносе с Тайваня 50% производства микросхем, предназначенных для США, в США. И заявление вице-премьера Тайваня Чэн Ли-Чуня, что его правительство не согласится с данным предложением.
В Тайване делают вид, что не поняли, что "предложение" американцев на самом деле тесно увязано с темой надвигающихся на "союзника" пошлин по "разделу 232". Ранее "команда Т" уже намекала, что пошлины на чипы, произведенные вне территории США могут достигнуть 200% или 300%. Пока что действует ставка в 20%, которую и в США и на Тайване пережить могут.
Учитывая, что для Тайваня экспорт полупроводников составляет 70% от общего объема экспорта, а также то, что считается, что только США сдерживает материк от установления жесткого контроля над "мятежной провинцией", перед Тайванем стоит непростой выбор (впрочем, он не так уж прост и для США). Потерять TSMC для США было бы ударом стратегического масштаба. Еще хуже для американцев (и союзных им стран) будет, если размещенное на Тайване передовое фотолитографическое оборудование и специалисты окажутся под контролем материкового Китая.
Так что ставки весьма высоки и переговоры не будут ни короткими, ни простыми.
@RUSmicro
Тайвань отказал США перенести половину производства микросхем, предназначенных для рынка США на территорию США
Разговор, впрочем, еще далек от завершения. Пока что имеем "предложение" министра торговли США Говарда Лютника о переносе с Тайваня 50% производства микросхем, предназначенных для США, в США. И заявление вице-премьера Тайваня Чэн Ли-Чуня, что его правительство не согласится с данным предложением.
В Тайване делают вид, что не поняли, что "предложение" американцев на самом деле тесно увязано с темой надвигающихся на "союзника" пошлин по "разделу 232". Ранее "команда Т" уже намекала, что пошлины на чипы, произведенные вне территории США могут достигнуть 200% или 300%. Пока что действует ставка в 20%, которую и в США и на Тайване пережить могут.
Учитывая, что для Тайваня экспорт полупроводников составляет 70% от общего объема экспорта, а также то, что считается, что только США сдерживает материк от установления жесткого контроля над "мятежной провинцией", перед Тайванем стоит непростой выбор (впрочем, он не так уж прост и для США). Потерять TSMC для США было бы ударом стратегического масштаба. Еще хуже для американцев (и союзных им стран) будет, если размещенное на Тайване передовое фотолитографическое оборудование и специалисты окажутся под контролем материкового Китая.
Так что ставки весьма высоки и переговоры не будут ни короткими, ни простыми.
@RUSmicro
🔥4❤3🤣2
🇰🇷 Чипы ИИ. Корея
Samsung и SK Hynix будут поставлять чипы для ИИ проекта Stargate OpenAI
Samsung и SK Hynix подписали соглашения о намерениях поставлять чипы памяти для центров обработки данных OpenAI. Южнокорейские производители чипов объединяют усилия с производителем ChatGPT для удовлетворения растущего спроса в рамках проекта Stargate. Об этом рассказывает Reuters.
OpenAI также будет сотрудничать с южнокорейскими компаниями над созданием двух ЦОД Stargate в Корее, используя амбиции Сеула стать центром ИИ в Азии. На сегодня в Корее количество платных подписчиков на ChatGPT уступает только США.
Главный советник президента Южной Кореи Ким Ён Бом заявил, что OpenAI собирается заказать 900 000 полупроводниковых пластин в 2029 году и планирует создать совместные предприятия с Samsung и SK Hynix для строительства двух ЦОД в Южной Корее начальной мощностью 20 мегаватт.
Советник заявил, что Южная Корея открыта для участия в финансировании проекта Stargate при необходимости.
В администрации президента Кореи заявили, что это партнерство позволит южнокорейским производителям чипов занять ранние позиции в крупнейшем в мире проекте инфраструктуры искусственного интеллекта, что откроет возможности для роста для отечественной индустрии чипов.
Аналитики подсчитали, что 900 000 пластин усовершенствованных микросхем DRAM будут стоить более 100 триллионов вон (70 миллиардов долларов), хотя эта цифра может меняться в зависимости от циклов рынка памяти. В этом году компания OpenAI открыла свой первый офис в Сеуле на фоне резкого роста спроса на свой сервис ChatGPT в Южной Корее.
@RUSmicro
Samsung и SK Hynix будут поставлять чипы для ИИ проекта Stargate OpenAI
Samsung и SK Hynix подписали соглашения о намерениях поставлять чипы памяти для центров обработки данных OpenAI. Южнокорейские производители чипов объединяют усилия с производителем ChatGPT для удовлетворения растущего спроса в рамках проекта Stargate. Об этом рассказывает Reuters.
OpenAI также будет сотрудничать с южнокорейскими компаниями над созданием двух ЦОД Stargate в Корее, используя амбиции Сеула стать центром ИИ в Азии. На сегодня в Корее количество платных подписчиков на ChatGPT уступает только США.
Главный советник президента Южной Кореи Ким Ён Бом заявил, что OpenAI собирается заказать 900 000 полупроводниковых пластин в 2029 году и планирует создать совместные предприятия с Samsung и SK Hynix для строительства двух ЦОД в Южной Корее начальной мощностью 20 мегаватт.
Советник заявил, что Южная Корея открыта для участия в финансировании проекта Stargate при необходимости.
В администрации президента Кореи заявили, что это партнерство позволит южнокорейским производителям чипов занять ранние позиции в крупнейшем в мире проекте инфраструктуры искусственного интеллекта, что откроет возможности для роста для отечественной индустрии чипов.
«Мы очень рады возможности построить Stargate Korea и центры обработки данных вместе с нашими замечательными партнерами для удовлетворения суверенных потребностей Кореи в области искусственного интеллекта», — сказал Альтман на встрече с президентом Ли.
Аналитики подсчитали, что 900 000 пластин усовершенствованных микросхем DRAM будут стоить более 100 триллионов вон (70 миллиардов долларов), хотя эта цифра может меняться в зависимости от циклов рынка памяти. В этом году компания OpenAI открыла свой первый офис в Сеуле на фоне резкого роста спроса на свой сервис ChatGPT в Южной Корее.
@RUSmicro
❤3
🇷🇺 Регулирование. Законодательные инициативы. Балльная система. Россия
Заключение форвардных контрактов на закупку российских компонентов поможет производителям отечественной электроники получать дополнительные баллы локализации?
Такое предложение в виде поправок к ПП №719 готовят в Минпромторге. Компания сможет учитывать форвардный контракт, как если бы те или иные компоненты уже были импортзамещены, даже если на деле поставки не начинались. Об этом рассказывают Ведомости.
В России есть практика заключения форвардных контрактов в области компонентов. В июне 2025 года российский производитель базовых станций (БС) связи Иртея подписал первый форвардный контракт на 3 года с отечественным разработчиком и производителем микросхем Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) на поставку 10 типов микросхем для БС на 400 млн руб., писали Ведомости. До этого, в апреле 2025 г., Микрон сообщил о долгосрочных поставках микросхем для компаний «Искра технологии» и Сател.
Для укрепления практики форвардных контрактов нужны законодательные изменения, в частности, нужно, чтобы разрыв контракта по желанию потребителя будет невозможен. Сейчас все определяется только добросовестностью сторон. Нередко форварды исполняются с задержками.
Что сказать о новой инициативе, а заодно и о форвардных контрактах?
С одной стороны, практика форвардных контрактов в контексте радиоэлектроники может помочь с долгосрочным планированием, включая потенциал снижения себестоимости с опорой на прогноз объемов выпуска.
С другой стороны, это явное ограничение конкуренции, что может приводить к снижению мотивации производителя работать над улучшением продуктов.
Начисление баллов за форвардные контракты не стало бы поводом формально отчитаться об импортозамещении там, где его де-факто нет. Напоминает «баллы взамен на обещание». Неоднозначная инициатива, которая может пойти как во благо, так и нет, в зависимости от тонкостей реализации и добросовестности участников.
@RUSmicro
Заключение форвардных контрактов на закупку российских компонентов поможет производителям отечественной электроники получать дополнительные баллы локализации?
Такое предложение в виде поправок к ПП №719 готовят в Минпромторге. Компания сможет учитывать форвардный контракт, как если бы те или иные компоненты уже были импортзамещены, даже если на деле поставки не начинались. Об этом рассказывают Ведомости.
В России есть практика заключения форвардных контрактов в области компонентов. В июне 2025 года российский производитель базовых станций (БС) связи Иртея подписал первый форвардный контракт на 3 года с отечественным разработчиком и производителем микросхем Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) на поставку 10 типов микросхем для БС на 400 млн руб., писали Ведомости. До этого, в апреле 2025 г., Микрон сообщил о долгосрочных поставках микросхем для компаний «Искра технологии» и Сател.
Для укрепления практики форвардных контрактов нужны законодательные изменения, в частности, нужно, чтобы разрыв контракта по желанию потребителя будет невозможен. Сейчас все определяется только добросовестностью сторон. Нередко форварды исполняются с задержками.
Что сказать о новой инициативе, а заодно и о форвардных контрактах?
С одной стороны, практика форвардных контрактов в контексте радиоэлектроники может помочь с долгосрочным планированием, включая потенциал снижения себестоимости с опорой на прогноз объемов выпуска.
С другой стороны, это явное ограничение конкуренции, что может приводить к снижению мотивации производителя работать над улучшением продуктов.
Начисление баллов за форвардные контракты не стало бы поводом формально отчитаться об импортозамещении там, где его де-факто нет. Напоминает «баллы взамен на обещание». Неоднозначная инициатива, которая может пойти как во благо, так и нет, в зависимости от тонкостей реализации и добросовестности участников.
@RUSmicro
👍5❤2🤣2
🇷🇺 Материалы. Германий | Ge. Производство полированных пластин. Россия
Холдинг Швабе запустил промышленное производство полированных пластин из германия для солнечных батарей
Выпуск налажен на предприятии Германий (входит в Швабе, Ростех). Инвестиции в проект составили 328 млн рублей, из них 222 млн рублей – это льготный займ ФРП. Предприятие ранее выпускало пластины Ge в рамках опытно-промышленного участка. Как ожидается, переход к промышленному производству пластин, позволит сократить импорт таких пластин российскими предприятиями (впрочем, это зависит не только от доступности, но также от цены и качества российской продукции).
Полированные пластины из германия используют для фотоэлектрических преобразователей, которые применяют в космической отрасли в качестве альтернативы кремниевым. Германиевые солнечные элементы имеют более высокий КПД относительно кремниевых — порядка 30%, обладают повышенными радиационной стойкостью и механической прочностью. Спрос на германий растет по мере развертывания США и Китаем гигантских созвездий на околоземной орбите. Так что спрос на германий будет расти и выход Швабе на этот рынок – перспективная тема.
Что не ясно из новости – откуда берется сырье для производства пластин, где выращиваются кристаллы, откуда берутся затравки для них? Было бы интересно узнать ответы.
В июле 2025 года, опять же благодаря поддержке ФРП, предприятие «Германий» запустило первое в России производство особо чистого тетрахлорида германия, используемого для волоконно-оптических линий связи. Вещество с низким содержанием примесей позволяет создавать оптоволокно высокого качества для подключения центров обработки данных, построения инфраструктуры сетей 5G и создания пассивных оптических сетей.
Отмечу, что производством пластин из германия в России занимается также, например, предприятие GeAPP.
Красноярский Германий в январе 2023 года сообщал о готовности организовать также производство полированных пластин из кремния диаметром 150 и 200 мм для производства микросхем. Не пропустил ли я момент, когда было объявлено о начале такого производства? Или этот проект пока что еще не реализован?
@RUSmicro, фото – пресс-службы Ростех
Холдинг Швабе запустил промышленное производство полированных пластин из германия для солнечных батарей
Выпуск налажен на предприятии Германий (входит в Швабе, Ростех). Инвестиции в проект составили 328 млн рублей, из них 222 млн рублей – это льготный займ ФРП. Предприятие ранее выпускало пластины Ge в рамках опытно-промышленного участка. Как ожидается, переход к промышленному производству пластин, позволит сократить импорт таких пластин российскими предприятиями (впрочем, это зависит не только от доступности, но также от цены и качества российской продукции).
«Полированные пластины из германия, на основе которых делаются фотоэлектрические преобразователи для солнечных батарей, крайне востребованы у производителей космической техники. Солнечные элементы на германиевых подложках активно применяются в бортовых источниках питания, поскольку могут обеспечить срок их существования в 15 и более лет. В контуре Госкорпорации Ростех промышленное производство таких пластин освоило наше красноярское предприятие «Германий». Мы готовы удовлетворить большую часть спроса на российском рынке», — отметил генеральный директор «Швабе», член Бюро Союза машиностроителей России Вадим Калюгин.
Полированные пластины из германия используют для фотоэлектрических преобразователей, которые применяют в космической отрасли в качестве альтернативы кремниевым. Германиевые солнечные элементы имеют более высокий КПД относительно кремниевых — порядка 30%, обладают повышенными радиационной стойкостью и механической прочностью. Спрос на германий растет по мере развертывания США и Китаем гигантских созвездий на околоземной орбите. Так что спрос на германий будет расти и выход Швабе на этот рынок – перспективная тема.
Что не ясно из новости – откуда берется сырье для производства пластин, где выращиваются кристаллы, откуда берутся затравки для них? Было бы интересно узнать ответы.
В июле 2025 года, опять же благодаря поддержке ФРП, предприятие «Германий» запустило первое в России производство особо чистого тетрахлорида германия, используемого для волоконно-оптических линий связи. Вещество с низким содержанием примесей позволяет создавать оптоволокно высокого качества для подключения центров обработки данных, построения инфраструктуры сетей 5G и создания пассивных оптических сетей.
Отмечу, что производством пластин из германия в России занимается также, например, предприятие GeAPP.
Красноярский Германий в январе 2023 года сообщал о готовности организовать также производство полированных пластин из кремния диаметром 150 и 200 мм для производства микросхем. Не пропустил ли я момент, когда было объявлено о начале такого производства? Или этот проект пока что еще не реализован?
@RUSmicro, фото – пресс-службы Ростех
👍15
🇺🇸 Мобильные платформы. Системы команд. ARM. США
Qualcomm переходит на чипы с системой команд ARM v9 из-за обострения конкуренции с Apple и MediaTek
Qualcomm перевела флагманские чипы на 9-ю версию «архитектуры» от ARM Holding, чтобы воспользоваться ее особенностями, предназначенными для повышения эффективности использования ИИ на мобильных платформах. Об этом сообщает Reuters.
Этот шаг, во-первых, обещает Arm рост выручки – Qualcomm это гигант рынка процессоров приложений для смартфонов, а во-вторых, отвечает на вопрос – продолжают ли компании, схлестнувшиеся в судебных баталиях, сотрудничать, да, продолжают.
Новые чипы Qualcomm, представленные на прошлой неделе, используют версию v9 вычислительно «архитектуры», оптимизированную под работу чат-ботов и генераторов изображений.
Таким образом, Qualcomm поступает точно так же, как это делает MediaTek. Многие аналитики считают, что и в Apple используют все ту же v9.
@RUSmicro
Qualcomm переходит на чипы с системой команд ARM v9 из-за обострения конкуренции с Apple и MediaTek
Qualcomm перевела флагманские чипы на 9-ю версию «архитектуры» от ARM Holding, чтобы воспользоваться ее особенностями, предназначенными для повышения эффективности использования ИИ на мобильных платформах. Об этом сообщает Reuters.
Этот шаг, во-первых, обещает Arm рост выручки – Qualcomm это гигант рынка процессоров приложений для смартфонов, а во-вторых, отвечает на вопрос – продолжают ли компании, схлестнувшиеся в судебных баталиях, сотрудничать, да, продолжают.
Новые чипы Qualcomm, представленные на прошлой неделе, используют версию v9 вычислительно «архитектуры», оптимизированную под работу чат-ботов и генераторов изображений.
Таким образом, Qualcomm поступает точно так же, как это делает MediaTek. Многие аналитики считают, что и в Apple используют все ту же v9.
@RUSmicro
🇰🇷 Мобильные платформы. 2нм GAA. Корея
Samsung работает над версией Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе своего техпроцесса 2нм GAA
Сообщается, что эта микросхема находится в опытном производстве. В Qualcomm традиционно являются приверженцами двухвендорной модели, а в Samsung после ряда неудач хотели бы вернуть себе обратно крупные заказы американского клиента. Об этом пишет Technosports.co.in.
Почему техпроцесс 2нм Samsung это что-то значимое?
Потому что это передовая технология GAA, а не FinFET, которым довольствуются в TSMC. GAA обещает более высокую энергоэффективность и плотность размещения узлов, что критически важно для флагманских чипов для мобильных устройств с их проблемами тепловых ограничений.
В этом плане этап опытного производства Samsung очень важен, он может доказать (или не может), что Samsung способен обеспечивать необходимый уровень выхода годны в промышленных масштабах для техпроцесса 2нм GAA.
Для Qualcomm двухвендорная стратегия – это возможность управления ценами на выпуск микросхем, возможность маневра в переговорах с TSMC и Samsung. Для Samsung получение заказов Qualcomm, это не только возможность заработать на этих конктрактах, но и восстановление репутации, что обеспечит возврат ряда клиентов к работе с Samsung.
Когда выйдет Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе 2нм GAA Samsung?
Если опытное производство будет признано успешным, то массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
Samsung работает над версией Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе своего техпроцесса 2нм GAA
Сообщается, что эта микросхема находится в опытном производстве. В Qualcomm традиционно являются приверженцами двухвендорной модели, а в Samsung после ряда неудач хотели бы вернуть себе обратно крупные заказы американского клиента. Об этом пишет Technosports.co.in.
Почему техпроцесс 2нм Samsung это что-то значимое?
Потому что это передовая технология GAA, а не FinFET, которым довольствуются в TSMC. GAA обещает более высокую энергоэффективность и плотность размещения узлов, что критически важно для флагманских чипов для мобильных устройств с их проблемами тепловых ограничений.
В этом плане этап опытного производства Samsung очень важен, он может доказать (или не может), что Samsung способен обеспечивать необходимый уровень выхода годны в промышленных масштабах для техпроцесса 2нм GAA.
Для Qualcomm двухвендорная стратегия – это возможность управления ценами на выпуск микросхем, возможность маневра в переговорах с TSMC и Samsung. Для Samsung получение заказов Qualcomm, это не только возможность заработать на этих конктрактах, но и восстановление репутации, что обеспечит возврат ряда клиентов к работе с Samsung.
Когда выйдет Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе 2нм GAA Samsung?
Если опытное производство будет признано успешным, то массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
❤3👍1
🇹🇼 Производство. Техпроцесс 2нм. Тайвань
Мэр Гаосюня Чэнь Чи-май выразил благодарность компании TSMC за предоставленные ему в подарок пластины со структурами, выпущенными по техпроцессу 2нм на фабе в Гаосюне.
По словам г-на Чэнь Чи-май, испытания массового производства пластин по техпроцессу 2нм TSMC продвигаются быстрее первоначального графика.
@RUSmicro, по материалам Taiwan News
Мэр Гаосюня Чэнь Чи-май выразил благодарность компании TSMC за предоставленные ему в подарок пластины со структурами, выпущенными по техпроцессу 2нм на фабе в Гаосюне.
По словам г-на Чэнь Чи-май, испытания массового производства пластин по техпроцессу 2нм TSMC продвигаются быстрее первоначального графика.
@RUSmicro, по материалам Taiwan News
👍6🤣1
🇺🇸 Производство. Техпроцессы 2нм. Участники рынка. США
Дебют Intel 18A в 3q2025 открывает новый технологический этап для Intel
Intel официально вступила в конкуренцию техпроцессов 2нм с началом ограниченных поставок пластин, произведенных по техпроцессу 18А в 3q2025. По материалам Technovedas.
Это достижение делает Intel первым американским производителем, который довел технологию подачи питания с обратной стороны пластины до массового производства. В Intel рассчитывают выпустить свои первые процессоры на базе техпроцесса 18А в 3q2025.
9 октября ожидается выпуск чипа Panther Lake для ПК с ИИ, первого процессора Intel по техпроцессу 18A.
Фабрики Intel в Аризоне наращивают выпуск пластин по техпроцессу 18А, надеясь в ближайшие годы достичь объема в 30 тысяч пластин в месяц.
18A от Intel это комбинация PowerVia и RibbonFET (GAA), крупнейшее для Intel технологическое изменение с 2011 года, когда появился FinFET.
Partner Lake это больше, чем еще один процессор. В условиях, когда на рынке доминируют по производительности AMD Zen и M-серия от Apple, в Intel делают серьезную ставку на возврат лидерских позиций с помощью нового процессора.
Ожидается что Fab 52 будет производить от 1000 до 5000 пластин в месяц к концу 2025 года, а в 2026 году – до 15 000 пластин в месяц. В перспективе полная мощность предприятия может достичь 30 000 пластин в месяц.
🎓 PowerVia (Backside Power Delivery) – технология, переносящая питание на обратную сторону кристалла, что позволяет работать на более высоких частотах.
От 18A от Intel ожидается повышение производительности на ватт на 15% относительно Intel 3 и повышение плотности размещения узлов на 30%.
Неподалеку от фабрик Intel в Чандлере, чуть южнее расположены Fab 1 и Fab 2 компании TSMC. На Fab 1 с 4q2024 началось производство пластин по техпроцессу 4нм, а Fab 2 готова к 3нм. По данным сообщений, TSMC ускоряет подготовку к запуску Fab 3, надеясь запустить производство по техпроцессу 2нм (N2) и A16 уже в 2027 году, на год ранее, чем это планировалось.
Это означает, что уже очень скоро Intel 18A будет конкурировать с A16 TSMC, решением также представляющем подачу питания с тыльной части пластины (SPR – Super Power Rail).
План развития серверов
Intel не собирается останавливаться на процессорах для ПК. Компания планирует представить свой серверный процессор Clearwater Forest на базе техпроцесса 18A в 1H2026. Этот выпуск совпадет с внедрением Intel упаковки Foveros Direct 3D, улучшающей компоновку и интеграцию кристаллов.
Intel инвестирует также в EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). В отличие от CoWoS от TSMC, EMIB использует небольшие кремниевые мосты по краям кристалла вместо полноценного интерпозера, что обеспечивает большую гибкость и снижение затрат.
Инсайдеры отрасли считают, что инновации Intel в корпусировании могут дать ей конкурентное преимущества в области ускорителей ИИ, чипов HPC и гетерогенных конструкций, где производительность межсоединений так же важна, как и масштабирование транзисторов.
В общем, мы наблюдаем поворотный для Intel момент. От того, что произойдет в оставшиеся месяцы 2025 года и в начале 2026 года будет во многом зависеть дальнейшая судьба этой американской компании.
@RUSmicro
Дебют Intel 18A в 3q2025 открывает новый технологический этап для Intel
Intel официально вступила в конкуренцию техпроцессов 2нм с началом ограниченных поставок пластин, произведенных по техпроцессу 18А в 3q2025. По материалам Technovedas.
Это достижение делает Intel первым американским производителем, который довел технологию подачи питания с обратной стороны пластины до массового производства. В Intel рассчитывают выпустить свои первые процессоры на базе техпроцесса 18А в 3q2025.
9 октября ожидается выпуск чипа Panther Lake для ПК с ИИ, первого процессора Intel по техпроцессу 18A.
Фабрики Intel в Аризоне наращивают выпуск пластин по техпроцессу 18А, надеясь в ближайшие годы достичь объема в 30 тысяч пластин в месяц.
18A от Intel это комбинация PowerVia и RibbonFET (GAA), крупнейшее для Intel технологическое изменение с 2011 года, когда появился FinFET.
Partner Lake это больше, чем еще один процессор. В условиях, когда на рынке доминируют по производительности AMD Zen и M-серия от Apple, в Intel делают серьезную ставку на возврат лидерских позиций с помощью нового процессора.
Ожидается что Fab 52 будет производить от 1000 до 5000 пластин в месяц к концу 2025 года, а в 2026 году – до 15 000 пластин в месяц. В перспективе полная мощность предприятия может достичь 30 000 пластин в месяц.
🎓 PowerVia (Backside Power Delivery) – технология, переносящая питание на обратную сторону кристалла, что позволяет работать на более высоких частотах.
От 18A от Intel ожидается повышение производительности на ватт на 15% относительно Intel 3 и повышение плотности размещения узлов на 30%.
Неподалеку от фабрик Intel в Чандлере, чуть южнее расположены Fab 1 и Fab 2 компании TSMC. На Fab 1 с 4q2024 началось производство пластин по техпроцессу 4нм, а Fab 2 готова к 3нм. По данным сообщений, TSMC ускоряет подготовку к запуску Fab 3, надеясь запустить производство по техпроцессу 2нм (N2) и A16 уже в 2027 году, на год ранее, чем это планировалось.
Это означает, что уже очень скоро Intel 18A будет конкурировать с A16 TSMC, решением также представляющем подачу питания с тыльной части пластины (SPR – Super Power Rail).
План развития серверов
Intel не собирается останавливаться на процессорах для ПК. Компания планирует представить свой серверный процессор Clearwater Forest на базе техпроцесса 18A в 1H2026. Этот выпуск совпадет с внедрением Intel упаковки Foveros Direct 3D, улучшающей компоновку и интеграцию кристаллов.
Intel инвестирует также в EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). В отличие от CoWoS от TSMC, EMIB использует небольшие кремниевые мосты по краям кристалла вместо полноценного интерпозера, что обеспечивает большую гибкость и снижение затрат.
Инсайдеры отрасли считают, что инновации Intel в корпусировании могут дать ей конкурентное преимущества в области ускорителей ИИ, чипов HPC и гетерогенных конструкций, где производительность межсоединений так же важна, как и масштабирование транзисторов.
В общем, мы наблюдаем поворотный для Intel момент. От того, что произойдет в оставшиеся месяцы 2025 года и в начале 2026 года будет во многом зависеть дальнейшая судьба этой американской компании.
@RUSmicro
techovedas
Intel 18A Debuts: Limited Q3 Shipments and Panther Lake Launch on October 9 - techovedas
Intel begins limited 18A shipments in Q3 as it readies Panther Lake AI PC chip for October 9 launch, key step in the U.S. 2nm chip race.
❤4👍4🔥1