🇷🇺 Производители электроники. Россия

На спасение Аквариуса новый собственник выделил 5 млрд

Об этом узнал и рассказывает CNews. Новый собственник – S8 Capital вложил в компанию 5 млрд рублей «для стабилизации операционной деятельности». Сумма немалая. Но только деньгами проблемы компании не решить. Новый собственник занимается и этим, в компанию «высадился десант» представителей S8 Capital, которые заняты аудитом.

Из ожидаемых мер – классическое в подобных случаях решение - сокращение ФОТ компании, который составляет порядка 600 млн рублей в месяц. Это может означать сокращение количества сотрудников. Также ожидаемо введение режима жесткой экономии других расходов. Как знают в CNews, еще с зимы Аквариус перестала платить некоторым контрагентам, что и привело к волне судебных исков.

В структуре Аквариус выделяется 3 юрлица: АО Группа Аквариус, ООО Аквариус технологии и ООО Ай кью холдинг. Суммарная выручка за 2024 (по СПАРК-Интерфакс) составила 6.6 млрд (1; 1.6 и 4 млрд).

Хотя ситуация с Аквариусом это результат наложения внешних сложностей на внутренние просчеты, но и ряд других производителей в России сейчас находятся в «прединфарктном» состоянии. То, что они в таком состоянии окажутся, было предсказуемо еще когда КС ЦБ задирали на уровень 20%. И пока что кардинального облегчения ситуации не произошло, напротив, можно слышать о кризисе неплатежей и снижении спроса, поэтому мы еще можем услышать о проблемах других компаний. Но если желающие спасать крупный бизнес часто находятся, то средний и малый, как правило, в таких ситуациях спасать бывает некому. И это не радует.

@RUSmicro

🇺🇸 Участники рынка. Производственные мощности. США

Intel возвращается к мегапроекту в Огайо стоимостью $28 млрд? Пока нет, но…

Планы Intel по строительству современного фаба в Огайо «живы и процветают», о чем компания заявила сенатору США. Законодатель Берни Морено на прошлой неделе поинтересовался, с чем связана задержка с запуском фаба, который ранее планировалось запустить в 2025 году, а затем в 2025 году компания собралась перенести на 2030-2031 годы. Об этом рассказывает Tom’s hardware.

Впрочем, ничего конкретного в Intel не сказали. Скажем, не сказали, что про 2030 год это была шутка, а на самом деле стройка активно продолжается. Между тем, у г-на Морено немало «душных» вопросов. В частности, он интересовался, куда, собственно, пошли $2 млрд, которые выделило правительство Огайо под этот проект и еще $700 млн на новую инфраструктуру.

Сейчас у Intel крайне сложный период. С одной стороны, буквально «земля уходит из-под ног», падает выручка, уходят ключевые топ-менеджеры. С другой стороны, компания заручилась поддержкой правительства США, которому теперь принадлежит 10% компании, получила обещание $5 млрд инвестиций от Nvidia.

Для администрации США – Intel не просто один из производителей, а элемент системы национальной безопасности, какая-никакая альтернатива TSMC, находящемся на «спорной территории». А потому Intel, скорее всего, будут спасать «до последнего». В какой-то момент компании вполне может понадобиться и площадка в Огайо.

@RUSmicro

🇺🇸 🇹🇼 Встречи. Чипы ИИ. США. Тайвань

Сэм Альтман из OpenAI провел "секретную" встречу с TSMC

Не такую уж секретную, судя по тому, что в медиа попала соответствующая информация, ею делится Tom's hardware со ссылкой на тайваньскую Digitimes. В общем, источники утверждают, что г-н Альтман встречался с представителями TSMC и Foxconn, обсуждал с ними сотрудничество в области разработки и производства чипов, а также серверов ИИ. Open AI с ее проектом Stargate без стратегического партнерства такого рода - не обойтись. Это пока что все, что известно.

Косвенно информация о встрече на Тайване может подтверждаться данными о встрече 30 сентября г-на Альтмана с президентом Южной Кореи. Korea Times сообщила, что было заключено необязывающее соглашение о строительстве 20 МВт ЦОД в Пханге совместно с Samsung и еще одного, в провинции Южная Чолла с участием SK Hynix.

На встрече на Тайване, если она действительно имела место, могло обсуждаться, как работа TSMC и Foxconn в рамках уже заключенных OpenAI контрактов, так и амбиции OpenAI в связи с планами создания собственных чипов AI. Пока что компания опирается на чипы NVidia (дорогие и энергоемкие), и, как и многие другие в отрасли, ищет способы сократить зависимость от Nvidia. Ранее стало известно, что в 2024 году компания сформировала команду разработчиков ASIC и сотрудничает с Broadcomm в области разработки чипа ИИ по техпроцессу 3нм. Как ожидается, соответствующее изделие может пойти в массовое производство в 3q2026 года.

Говорят, что к концу 2025 года у OpenAI в распоряжении будет существенно больше, чем 1 млн GPU Nvidia... Увидим мы переход количества в качество ИИ? Вряд ли можно в этом сомневаться.

@RUSmicro

🇺🇸 🇹🇼 Геополитика и производство микросхем. США. Тайвань

Тайвань отказал США перенести половину производства микросхем, предназначенных для рынка США на территорию США

Разговор, впрочем, еще далек от завершения. Пока что имеем "предложение" министра торговли США Говарда Лютника о переносе с Тайваня 50% производства микросхем, предназначенных для США, в США. И заявление вице-премьера Тайваня Чэн Ли-Чуня, что его правительство не согласится с данным предложением.

В Тайване делают вид, что не поняли, что "предложение" американцев на самом деле тесно увязано с темой надвигающихся на "союзника" пошлин по "разделу 232". Ранее "команда Т" уже намекала, что пошлины на чипы, произведенные вне территории США могут достигнуть 200% или 300%. Пока что действует ставка в 20%, которую и в США и на Тайване пережить могут.

Учитывая, что для Тайваня экспорт полупроводников составляет 70% от общего объема экспорта, а также то, что считается, что только США сдерживает материк от установления жесткого контроля над "мятежной провинцией", перед Тайванем стоит непростой выбор (впрочем, он не так уж прост и для США). Потерять TSMC для США было бы ударом стратегического масштаба. Еще хуже для американцев (и союзных им стран) будет, если размещенное на Тайване передовое фотолитографическое оборудование и специалисты окажутся под контролем материкового Китая.

Так что ставки весьма высоки и переговоры не будут ни короткими, ни простыми.

@RUSmicro

🇰🇷 Чипы ИИ. Корея

Samsung и SK Hynix будут поставлять чипы для ИИ проекта Stargate OpenAI

Samsung и SK Hynix подписали соглашения о намерениях поставлять чипы памяти для центров обработки данных OpenAI. Южнокорейские производители чипов объединяют усилия с производителем ChatGPT для удовлетворения растущего спроса в рамках проекта Stargate. Об этом рассказывает Reuters.

OpenAI также будет сотрудничать с южнокорейскими компаниями над созданием двух ЦОД Stargate в Корее, используя амбиции Сеула стать центром ИИ в Азии. На сегодня в Корее количество платных подписчиков на ChatGPT уступает только США.

Главный советник президента Южной Кореи Ким Ён Бом заявил, что OpenAI собирается заказать 900 000 полупроводниковых пластин в 2029 году и планирует создать совместные предприятия с Samsung и SK Hynix для строительства двух ЦОД в Южной Корее начальной мощностью 20 мегаватт.

Советник заявил, что Южная Корея открыта для участия в финансировании проекта Stargate при необходимости.

В администрации президента Кореи заявили, что это партнерство позволит южнокорейским производителям чипов занять ранние позиции в крупнейшем в мире проекте инфраструктуры искусственного интеллекта, что откроет возможности для роста для отечественной индустрии чипов.

«Мы очень рады возможности построить Stargate Korea и центры обработки данных вместе с нашими замечательными партнерами для удовлетворения суверенных потребностей Кореи в области искусственного интеллекта», — сказал Альтман на встрече с президентом Ли.

Аналитики подсчитали, что 900 000 пластин усовершенствованных микросхем DRAM будут стоить более 100 триллионов вон (70 миллиардов долларов), хотя эта цифра может меняться в зависимости от циклов рынка памяти. В этом году компания OpenAI открыла свой первый офис в Сеуле на фоне резкого роста спроса на свой сервис ChatGPT в Южной Корее.

@RUSmicro

🇷🇺 Регулирование. Законодательные инициативы. Балльная система. Россия

Заключение форвардных контрактов на закупку российских компонентов поможет производителям отечественной электроники получать дополнительные баллы локализации?

Такое предложение в виде поправок к ПП №719 готовят в Минпромторге. Компания сможет учитывать форвардный контракт, как если бы те или иные компоненты уже были импортзамещены, даже если на деле поставки не начинались. Об этом рассказывают Ведомости.

В России есть практика заключения форвардных контрактов в области компонентов. В июне 2025 года российский производитель базовых станций (БС) связи Иртея подписал первый форвардный контракт на 3 года с отечественным разработчиком и производителем микросхем Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) на поставку 10 типов микросхем для БС на 400 млн руб., писали Ведомости. До этого, в апреле 2025 г., Микрон сообщил о долгосрочных поставках микросхем для компаний «Искра технологии» и Сател.

Для укрепления практики форвардных контрактов нужны законодательные изменения, в частности, нужно, чтобы разрыв контракта по желанию потребителя будет невозможен. Сейчас все определяется только добросовестностью сторон. Нередко форварды исполняются с задержками.

Что сказать о новой инициативе, а заодно и о форвардных контрактах?

С одной стороны, практика форвардных контрактов в контексте радиоэлектроники может помочь с долгосрочным планированием, включая потенциал снижения себестоимости с опорой на прогноз объемов выпуска.

С другой стороны, это явное ограничение конкуренции, что может приводить к снижению мотивации производителя работать над улучшением продуктов.

Начисление баллов за форвардные контракты не стало бы поводом формально отчитаться об импортозамещении там, где его де-факто нет. Напоминает «баллы взамен на обещание». Неоднозначная инициатива, которая может пойти как во благо, так и нет, в зависимости от тонкостей реализации и добросовестности участников.

@RUSmicro

🇺🇸 Мобильные платформы. Системы команд. ARM. США

Qualcomm переходит на чипы с системой команд ARM v9 из-за обострения конкуренции с Apple и MediaTek

Qualcomm перевела флагманские чипы на 9-ю версию «архитектуры» от ARM Holding, чтобы воспользоваться ее особенностями, предназначенными для повышения эффективности использования ИИ на мобильных платформах. Об этом сообщает Reuters.

Этот шаг, во-первых, обещает Arm рост выручки – Qualcomm это гигант рынка процессоров приложений для смартфонов, а во-вторых, отвечает на вопрос – продолжают ли компании, схлестнувшиеся в судебных баталиях, сотрудничать, да, продолжают.

Новые чипы Qualcomm, представленные на прошлой неделе, используют версию v9 вычислительно «архитектуры», оптимизированную под работу чат-ботов и генераторов изображений.

Таким образом, Qualcomm поступает точно так же, как это делает MediaTek. Многие аналитики считают, что и в Apple используют все ту же v9.

@RUSmicro

🇰🇷 Мобильные платформы. 2нм GAA. Корея

Samsung работает над версией Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе своего техпроцесса 2нм GAA

Сообщается, что эта микросхема находится в опытном производстве. В Qualcomm традиционно являются приверженцами двухвендорной модели, а в Samsung после ряда неудач хотели бы вернуть себе обратно крупные заказы американского клиента. Об этом пишет Technosports.co.in.

Почему техпроцесс 2нм Samsung это что-то значимое?

Потому что это передовая технология GAA, а не FinFET, которым довольствуются в TSMC. GAA обещает более высокую энергоэффективность и плотность размещения узлов, что критически важно для флагманских чипов для мобильных устройств с их проблемами тепловых ограничений.

В этом плане этап опытного производства Samsung очень важен, он может доказать (или не может), что Samsung способен обеспечивать необходимый уровень выхода годны в промышленных масштабах для техпроцесса 2нм GAA.

Для Qualcomm двухвендорная стратегия – это возможность управления ценами на выпуск микросхем, возможность маневра в переговорах с TSMC и Samsung. Для Samsung получение заказов Qualcomm, это не только возможность заработать на этих конктрактах, но и восстановление репутации, что обеспечит возврат ряда клиентов к работе с Samsung.

Когда выйдет Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе 2нм GAA Samsung?

Если опытное производство будет признано успешным, то массовое производство начнется в 2026 году.

@RUSmicro

🇹🇼 Производство. Техпроцесс 2нм. Тайвань

Мэр Гаосюня Чэнь Чи-май выразил благодарность компании TSMC за предоставленные ему в подарок пластины со структурами, выпущенными по техпроцессу 2нм на фабе в Гаосюне.

По словам г-на Чэнь Чи-май, испытания массового производства пластин по техпроцессу 2нм TSMC продвигаются быстрее первоначального графика.

@RUSmicro, по материалам Taiwan News

🇺🇸 Производство. Техпроцессы 2нм. Участники рынка. США

Дебют Intel 18A в 3q2025 открывает новый технологический этап для Intel

Intel официально вступила в конкуренцию техпроцессов 2нм с началом ограниченных поставок пластин, произведенных по техпроцессу 18А в 3q2025. По материалам Technovedas.

Это достижение делает Intel первым американским производителем, который довел технологию подачи питания с обратной стороны пластины до массового производства. В Intel рассчитывают выпустить свои первые процессоры на базе техпроцесса 18А в 3q2025.

9 октября ожидается выпуск чипа Panther Lake для ПК с ИИ, первого процессора Intel по техпроцессу 18A.

Фабрики Intel в Аризоне наращивают выпуск пластин по техпроцессу 18А, надеясь в ближайшие годы достичь объема в 30 тысяч пластин в месяц.

18A от Intel это комбинация PowerVia и RibbonFET (GAA), крупнейшее для Intel технологическое изменение с 2011 года, когда появился FinFET.

Partner Lake это больше, чем еще один процессор. В условиях, когда на рынке доминируют по производительности AMD Zen и M-серия от Apple, в Intel делают серьезную ставку на возврат лидерских позиций с помощью нового процессора.

Ожидается что Fab 52 будет производить от 1000 до 5000 пластин в месяц к концу 2025 года, а в 2026 году – до 15 000 пластин в месяц. В перспективе полная мощность предприятия может достичь 30 000 пластин в месяц.

🎓 PowerVia (Backside Power Delivery) – технология, переносящая питание на обратную сторону кристалла, что позволяет работать на более высоких частотах.

От 18A от Intel ожидается повышение производительности на ватт на 15% относительно Intel 3 и повышение плотности размещения узлов на 30%.

Неподалеку от фабрик Intel в Чандлере, чуть южнее расположены Fab 1 и Fab 2 компании TSMC. На Fab 1 с 4q2024 началось производство пластин по техпроцессу 4нм, а Fab 2 готова к 3нм. По данным сообщений, TSMC ускоряет подготовку к запуску Fab 3, надеясь запустить производство по техпроцессу 2нм (N2) и A16 уже в 2027 году, на год ранее, чем это планировалось.

Это означает, что уже очень скоро Intel 18A будет конкурировать с A16 TSMC, решением также представляющем подачу питания с тыльной части пластины (SPR – Super Power Rail).

План развития серверов

Intel не собирается останавливаться на процессорах для ПК. Компания планирует представить свой серверный процессор Clearwater Forest на базе техпроцесса 18A в 1H2026. Этот выпуск совпадет с внедрением Intel упаковки Foveros Direct 3D, улучшающей компоновку и интеграцию кристаллов.

Intel инвестирует также в EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). В отличие от CoWoS от TSMC, EMIB использует небольшие кремниевые мосты по краям кристалла вместо полноценного интерпозера, что обеспечивает большую гибкость и снижение затрат.

Инсайдеры отрасли считают, что инновации Intel в корпусировании могут дать ей конкурентное преимущества в области ускорителей ИИ, чипов HPC и гетерогенных конструкций, где производительность межсоединений так же важна, как и масштабирование транзисторов.
В общем, мы наблюдаем поворотный для Intel момент. От того, что произойдет в оставшиеся месяцы 2025 года и в начале 2026 года будет во многом зависеть дальнейшая судьба этой американской компании.

@RUSmicro

🇷🇺 САПР | EDA. Компоненты. Россия

«Андромеда» представила отечественные решения для проектирования микроэлектроники

R&D-центр НКК Андромеда представил приложения класса EDA для маршрутов проектирования аналоговых и СВЧ микросхем в рамках форума Микроэлектроника 2025.

Эти решения - компоненты первых САПР аналоговых и СВЧ ИС. Полные маршруты проектирования создается кооперацией разработчиков, в которую кроме центра входят ТУСУР, компания Интегральные решения и Rubius. Возглавляет кооперацию АО НПО КИС.

🔹 По маршруту проектирования аналоговых интегральных схем был представлен прототип модуля экстракции паразитных параметров – ПО, которое позволяет с высокой точностью анализировать и учитывать физически обусловленные паразитные эффекты в проектах, что критически важно для обеспечения надежности и производительности микросхем, выпускаемых по современным техпроцессам.

Были продемонстрированы прототипы инструментов этапа схемотехнического проектирования, включающие схемотехнический редактор и среду высокопроизводительного моделирования, позволяющую выполнять быструю симуляцию сверхбольших проектов. Также участники Форума ознакомились с интеграционным модулем Drive, обеспечивающим взаимную связь инструментов схемотехнического и топологического проектирования в рамках физической верификации.

🔹 По маршруту проектирования СВЧ монолитных и гибридных микросхем специалисты Центра презентовали прототип топологического редактора для проектирования топологии интегральных схем. Кроме этого, совместно с партнерами были представлены инструменты, покрывающие полный маршрут проектирования СВЧ интегральных микросхем.

На стенде компании участники Форума также смогли ознакомиться с возможностями справочника электронных компонентов с глубокой интеграцией ИИ, который был создан на основе высокопроизводительной системы управления мастер-данными NS.MDM. Продукт позволяет в режиме реального времени подбирать доступные и совместимые составные части для разработки сложных устройств.

@RUSmicro

🇺🇸 Чипы ИИ. Мегасделки. США

OpenAI заключила с AMD соглашение на поставку чипов

А чтобы OpenAi было не так грустно перечислять AMD за чипы десятки миллиардов ежегодно, AMD предоставит OpenAI опцион на покупку 10% AMD. Эта сделка мгновенно нарастила стоимость акций AMD на треть. Об этом сообщает Reuters.

Сделка иллюстрирует не новый факт – OpenAI демонстрирует, возможно самую высокую на планете «жадность» к чипам. Впрочем, это далеко не единственная компания на рынке ИИ, которая озабочена договоренностями, которые гарантировали бы ей возможность покупки большого количества чипов ИИ.

В рамках соглашения, планируется развернуть сотни тысяч ИИ чипов AMD, что соответствует примерно 6 ГВт мощности ЦОД.
Как сообщает AMD, OpenAI планирует построить на основе будущей серии чипов MI450 ЦОД мощностью 1 ГВт.

В целом AMD ожидает, что получит от OpenAI доход в размере более $100 млрд в течение 4 лет. Вот только пока что не ясно, как именно OpenAI умудрится финансировать эту сделку. В частности, за 1H2025 OpenAI получила лишь около $4.3 млрд, потратив $2.5 млрд.

Прогноз выручки AMD в 2025 году - $32.78 млрд.

В сентябре 2025 мы узнали об инвестициях в OpenAI в размере до $100 млрд и о плане поставки GPU в количестве, достаточном для ЦОД мощностью 10 ГВт. План включает развертывание OpenAI ЦОД на базе чипов Vera Rubin, начиная с конца 2026 года.

Сэм Альтман озвучил планы достижения общей вычислительной мощности в 250 ГВт к 2033 году.

OpenAI и ее основной спонсор Microsoft также объявили в августе о подписании необязывающего соглашения о реструктуризации OpenAI в коммерческую организацию, что может быть сигналом о грядущих изменениях в управлении основным игроком рынка ИИ.

@RUSmicro

🇺🇸 Чипы ИИ. Участники рынка. США

Компания Cerebras, занимающаяся разработкой чипов ИИ, подала заявление об отзыве заявки на IPO в США

Cerebras на прошлой неделе подала заявление на отзыв своих планов первичного размещения акций в США, сообщает Reuters. Специалисты рынка отмечают, что это неудивительно, поскольку компания только что привлекла $1.1 млрд в рамках раунда финансирования, в рамках которого компания была оценена в $8.1 млрд.

В рамках этого раунда в компанию вошли Tiger Global, Valor Equity Partners и 1789 Capital (компания сына Д.Т.). Сейчас, конечно, рынок благоприятен практически для всех, кто способен делать чипы ИИ, и для привлечения инвестиций вовсе не обязательно становиться публичной компанией на раннем этапе.

@RUSmicro

🌎 История. Полупроводниковые транзисторы

На днях была одна из знаменательных дат в истории полупроводниковой техники и ПО. 75 лет тому назад, 3 октября 1950 года три ученых из Лабораторий Белла, чьи имена связывают с изобретением транзистора, получили патент США на «трёхэлектродный элемент схемы, использующий полупроводниковые материалы». Это были Джон Бардин, Уолтер Браттейн и Уильям Шокли. Неуклюжий прибор (на фото), положил начало 3-й промышленной революции.

Первый работающий точечный транзистор был показан 16 декабря 1947 года. Непосредственной разработкой занимались физики Уолтер Баттейн и Джон Бардин, а Уильям Шокли был руководителем и не принимал участия в историческом "первом успешном" эксперименте.

Как это часто бывает с технологиями (об этом стоит задуматься - почему так), немецкие физики Герберт Матаре и Генрих Велкер, работая во Франции, всего через полгода, то есть летом 1948 года, независимо создали собственный точечный прибор, который они окрестили транзистроном. Но было поздно, американцы "застолбили" свою разработку и в 1956 году получили Нобелевскую премию.

На деле путь к транзистору начался существенно раньше. В 20-х года прошлого века русский ученый Олег Владимирович Лосев предложил такое устройство, как кристадин. Его конструкция позволяла усиливать слабые сигналы (а также генерировать электромагнитные колебания). Лосев предложил несколько применений кристадина, включая генераторы и источники сигнала.

А в 1926 году первый патент на транзистор на основе комбинации металла и полупроводника (по сути - полевой транзистор) заявил австро-венгерский физик Юлиус Эдгар Лилиенфельд. Но не хватило технологических возможностей, создать работающее устройство в тот момент он так и не смог.

Юлиус Шокли, вскоре после успеха своих подчиненных с точечным транзистором (с которыми у него был немалый конфликт), разработал более совершенную и жизнеспособную конструкцию - плоскостной транзистор.

Так что в каком-то смысле транзисторы были созданы коллективным трудом ученых из разных стран.

Так или иначе, но именно с момента патентования транзистора началась та гонка за миниатюризацию электронных компонентов, которая продолжается и сегодня.

UPD: В СССР собственные разработки точечного кристаллического триода возобновились в 1948 году, 1949 год считают годом первого наблюдения "транзисторного эффекта". Подробнее об этой истории можно почитать здесь.

@RUSmicro, фото - Bell Lab's

🇷🇺 Модули. Wi-Fi / BT. Россия

Модуль Wi-Fi 6 от Рикор - с подтвержденной «российскостью»

Об этом свидетельствует заключение Минпромторга РФ, подтверждающее производство модуля на территории страны. Модуль WiFi/BT M.2 V6E Rikor НДБА.469535.002 позволяет партнерам и заказчикам Рикор выпускать современные устройства с поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 без необходимости инвестировать в разработку собственных радиомодулей.

Использование этого модуля в своих радиоэлектронных изделиях обеспечивает 30 дополнительных баллов при рассмотрении продукции на предмет внесения в реестр Минпромторга. Это столько же, сколько дает, например, применение отечественной оперативной памяти.

Новый модуль обеспечивает высокоскоростное подключение благодаря поддержке стандарта Wi-Fi 6E (802.11ax). Он работает в диапазонах 2.4, 5 и 6 ГГц на скорости до 2402 Мбит/с. Поддержка каналов 160 МГц и технологий MU-MIMO и OFDMA позволяет надеяться на стабильную работу даже множества подключенных клиентов.

Помимо Wi-Fi, модуль оснащён передовой системой беспроводной связи Bluetooth 5.4. Она отличается низким энергопотреблением и поддерживает различные современные возможности, включая LE Audio и Isochronous Channels. Ключевые преимущества – высокое качество звука и синхронизация для наушников и колонок. Одновременно могут быть подключены до 7 классических и 16 BLE-устройств, а интеллектуальная система управления предотвращает взаимные помехи между Wi-Fi и Bluetooth при одновременной работе.

Модуль поддерживает современные протоколы защиты WPA3 Personal и Enterprise для защиты корпоративных и персональных сетей. Он также соответствует международным стандартам IEEE, что гарантирует его совместимость и стабильную работу на различных рынках.

Размеры устройства: 22 х 30 х 2.3 мм. Подключение – по стандартным интерфейсам PCIe 2.1 для Wi-Fi и USB для Bluetooth.

(Любопытно, производитель электроники Рикор выпускает свои модули. Другие производители электроники (серверов) и вовсе активно занимаются разработкой микросхем, в частности, микроконтроллеров. Активность на российском рынке микроэлектроники быстро нарастает).

@RUSmicro, фото - Рикор

🎓 Аналитика

Отраслевой радар. Электронное машиностроение - Бюллетень аналитической информации отрасли электронного машиностроения.

Вышел второй выпуск.

В нем - годовой отчет исследовательской компании Yole о результатах и трендах мирового рынка оборудования для производства полупроводников, а также годовой отчет американской компании Applied Materials перед акционерами как части этого рынка.

По мнению Yole, рынок оборудования продолжит расти, но будет развиваться медленнее темпов роста потребления готовых интегральных схем.

Все основные финансовые показатели Applied Materials показывают устойчивый рост: выручка превысила отметку в $27 млрд, чистая прибыль — в $7 млрд, а более $3 млрд направлены на НИОКР.

@RUSmicro, источник - канал ЗНТЦ

🇷🇺 Материалы. Кварцевое стекло. Россия

В Перми придумали, как можно ускорить производство кварцевого стекла в 6 раз, снизив энергозатраты на 80%

Современная технология производства кремниевого стекла – преобразование золя (жидкого раствора) в твердый гель с очисткой и термообработкой. Последний этап проходит при температурах около 1200°C, что подразумевает высокие энергетические затраты. В Пермском Политехе совместно с Пермской научно-приборостроительной компанией разработали методику, позволяющую в 6 раз сократить время термообработки.

Ученые открыли, что для этого в исходную смесь необходимо вводить до 0.1% (масс.) водного раствора гидроксида аммония (аммиака), который выступает инициатором золь-гель-перехода и органический растворитель – этанол, независимо от природы кислотного катализатора и соотношения ТЭОС/ H2O.

Это уже на уровне исходного материала – геля, позволяет минимизировать количество внутренних дефектов, пор и трещин. Соответственно, при обработке геля плавлением при температуре 1800°C уже не требуется такая долгая термообработка, как обычные 60 часов отжига, достаточно 10 часов. Можно говорить об ускорении выпуска и о существенной экономии электроэнергии.

📎 Об этом рассказала Научная Россия, а статью ученых можно скачать здесь – Вестник Пермского НИПУ, .pdf

@RUSmicro

🇪🇺 Горизонты технологий. Терагерцы. Модуляторы EAM GeSi. Европа

Imec показала электро-абсорбционный модулятор GeSi C-диапазона (выше 110 ГГц), созданный на пластине 300 мм

ЕAM-модулятор позволяет достигать чистой скорости передачи данных в 400 Гбит/с на линию. При этом он оптимизирован с точки зрения компактности, низких задержек и высокой энергоэффективности. Такой модулятор востребован для оптических каналов связи нового поколения IM/DD (intensity modulation with direct detection), например, в качестве каналов между стойками в ЦОД, а также между blade-серверами.

«Разработка подходящих модуляторов для поддержки оптических каналов IM/DD стала одним из основных направлений исследований, поскольку все широко используемые технологии имеют свои недостатки», — говорит Седрик Бруйнстин, исследователь из IDLab — исследовательской группы imec в Гентском университете (Бельгия).

«Тонкоплёночные модуляторы Маха-Цендера (MZM) на основе ниобата лития, например, обеспечивают превосходную линейность, низкие оптические потери и очень широкую полосу пропускания, но их большие габариты и проблемы с загрязнением затрудняют интеграцию на уровне пластины с передовой КМОП-логикой, что затрудняет их использование в будущих оптических системах совместного корпусирования и в оптических системах ввода-вывода. Микрокольцевые модуляторы, с другой стороны, обеспечивают высокую плотность интеграции, но требуют сложных схем управления стабилизацией, что ограничивает их энергоэффективность».

EAM-модулятор сочетает скорость передачи 400 Гбит/с на линию и возможность производства на уровне кремниевой пластины 300 мм.

«Наш GeSi EAM-модуль C-диапазона решает эти задачи на 100%. Благодаря эффекту Франца-Келдыша он обеспечивает компактность, высокую скорость и низкое энергопотребление, — добавляет Бруйнстин, — а благодаря GeSi-основе он легко интегрируется в нашу 300-миллиметровую кремниевую фотонную платформу, обеспечивая возможность массового производства».

Чтобы достичь этого результатата исследователи imec оптимизировали размеры посадочного места, схемы легирования и процессы эпитаксиального роста. Они разработали надежную систему передачи данных, продемонстрировавшую возможности EAM по передаче данных со скоростью 400 Гбит/с на линию, работающую в канале PAM-4 IM/DD.

Пока что ученые не определили истинные пределы полосы пропускания устройства – не хватает возможностей имеющегося в распоряжении ученых измерительного оборудования. Когда этот доступ будет получен, они планируют оценить производительность модулятора и исследовать возможности его работы при повышенных температурах, характерных для ЦОД.
Imec предоставляет модуль GeSi EAM партнерам для изучения потенциала его использования в масштабируемых сетях в рамках вычислительных кластеров для обучения моделей ИИ.

@RUSmicro по материалам Electronics Weekly