🇺🇸 Мобильные платформы. Системы команд. ARM. США
Qualcomm переходит на чипы с системой команд ARM v9 из-за обострения конкуренции с Apple и MediaTek
Qualcomm перевела флагманские чипы на 9-ю версию «архитектуры» от ARM Holding, чтобы воспользоваться ее особенностями, предназначенными для повышения эффективности использования ИИ на мобильных платформах. Об этом сообщает Reuters.
Этот шаг, во-первых, обещает Arm рост выручки – Qualcomm это гигант рынка процессоров приложений для смартфонов, а во-вторых, отвечает на вопрос – продолжают ли компании, схлестнувшиеся в судебных баталиях, сотрудничать, да, продолжают.
Новые чипы Qualcomm, представленные на прошлой неделе, используют версию v9 вычислительно «архитектуры», оптимизированную под работу чат-ботов и генераторов изображений.
Таким образом, Qualcomm поступает точно так же, как это делает MediaTek. Многие аналитики считают, что и в Apple используют все ту же v9.
@RUSmicro
Qualcomm переходит на чипы с системой команд ARM v9 из-за обострения конкуренции с Apple и MediaTek
Qualcomm перевела флагманские чипы на 9-ю версию «архитектуры» от ARM Holding, чтобы воспользоваться ее особенностями, предназначенными для повышения эффективности использования ИИ на мобильных платформах. Об этом сообщает Reuters.
Этот шаг, во-первых, обещает Arm рост выручки – Qualcomm это гигант рынка процессоров приложений для смартфонов, а во-вторых, отвечает на вопрос – продолжают ли компании, схлестнувшиеся в судебных баталиях, сотрудничать, да, продолжают.
Новые чипы Qualcomm, представленные на прошлой неделе, используют версию v9 вычислительно «архитектуры», оптимизированную под работу чат-ботов и генераторов изображений.
Таким образом, Qualcomm поступает точно так же, как это делает MediaTek. Многие аналитики считают, что и в Apple используют все ту же v9.
@RUSmicro
🇰🇷 Мобильные платформы. 2нм GAA. Корея
Samsung работает над версией Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе своего техпроцесса 2нм GAA
Сообщается, что эта микросхема находится в опытном производстве. В Qualcomm традиционно являются приверженцами двухвендорной модели, а в Samsung после ряда неудач хотели бы вернуть себе обратно крупные заказы американского клиента. Об этом пишет Technosports.co.in.
Почему техпроцесс 2нм Samsung это что-то значимое?
Потому что это передовая технология GAA, а не FinFET, которым довольствуются в TSMC. GAA обещает более высокую энергоэффективность и плотность размещения узлов, что критически важно для флагманских чипов для мобильных устройств с их проблемами тепловых ограничений.
В этом плане этап опытного производства Samsung очень важен, он может доказать (или не может), что Samsung способен обеспечивать необходимый уровень выхода годны в промышленных масштабах для техпроцесса 2нм GAA.
Для Qualcomm двухвендорная стратегия – это возможность управления ценами на выпуск микросхем, возможность маневра в переговорах с TSMC и Samsung. Для Samsung получение заказов Qualcomm, это не только возможность заработать на этих конктрактах, но и восстановление репутации, что обеспечит возврат ряда клиентов к работе с Samsung.
Когда выйдет Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе 2нм GAA Samsung?
Если опытное производство будет признано успешным, то массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
Samsung работает над версией Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе своего техпроцесса 2нм GAA
Сообщается, что эта микросхема находится в опытном производстве. В Qualcomm традиционно являются приверженцами двухвендорной модели, а в Samsung после ряда неудач хотели бы вернуть себе обратно крупные заказы американского клиента. Об этом пишет Technosports.co.in.
Почему техпроцесс 2нм Samsung это что-то значимое?
Потому что это передовая технология GAA, а не FinFET, которым довольствуются в TSMC. GAA обещает более высокую энергоэффективность и плотность размещения узлов, что критически важно для флагманских чипов для мобильных устройств с их проблемами тепловых ограничений.
В этом плане этап опытного производства Samsung очень важен, он может доказать (или не может), что Samsung способен обеспечивать необходимый уровень выхода годны в промышленных масштабах для техпроцесса 2нм GAA.
Для Qualcomm двухвендорная стратегия – это возможность управления ценами на выпуск микросхем, возможность маневра в переговорах с TSMC и Samsung. Для Samsung получение заказов Qualcomm, это не только возможность заработать на этих конктрактах, но и восстановление репутации, что обеспечит возврат ряда клиентов к работе с Samsung.
Когда выйдет Snapdragon 8 Elite Gen 5 на базе 2нм GAA Samsung?
Если опытное производство будет признано успешным, то массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
❤3👍1
🇹🇼 Производство. Техпроцесс 2нм. Тайвань
Мэр Гаосюня Чэнь Чи-май выразил благодарность компании TSMC за предоставленные ему в подарок пластины со структурами, выпущенными по техпроцессу 2нм на фабе в Гаосюне.
По словам г-на Чэнь Чи-май, испытания массового производства пластин по техпроцессу 2нм TSMC продвигаются быстрее первоначального графика.
@RUSmicro, по материалам Taiwan News
Мэр Гаосюня Чэнь Чи-май выразил благодарность компании TSMC за предоставленные ему в подарок пластины со структурами, выпущенными по техпроцессу 2нм на фабе в Гаосюне.
По словам г-на Чэнь Чи-май, испытания массового производства пластин по техпроцессу 2нм TSMC продвигаются быстрее первоначального графика.
@RUSmicro, по материалам Taiwan News
👍6🤣1
🇺🇸 Производство. Техпроцессы 2нм. Участники рынка. США
Дебют Intel 18A в 3q2025 открывает новый технологический этап для Intel
Intel официально вступила в конкуренцию техпроцессов 2нм с началом ограниченных поставок пластин, произведенных по техпроцессу 18А в 3q2025. По материалам Technovedas.
Это достижение делает Intel первым американским производителем, который довел технологию подачи питания с обратной стороны пластины до массового производства. В Intel рассчитывают выпустить свои первые процессоры на базе техпроцесса 18А в 3q2025.
9 октября ожидается выпуск чипа Panther Lake для ПК с ИИ, первого процессора Intel по техпроцессу 18A.
Фабрики Intel в Аризоне наращивают выпуск пластин по техпроцессу 18А, надеясь в ближайшие годы достичь объема в 30 тысяч пластин в месяц.
18A от Intel это комбинация PowerVia и RibbonFET (GAA), крупнейшее для Intel технологическое изменение с 2011 года, когда появился FinFET.
Partner Lake это больше, чем еще один процессор. В условиях, когда на рынке доминируют по производительности AMD Zen и M-серия от Apple, в Intel делают серьезную ставку на возврат лидерских позиций с помощью нового процессора.
Ожидается что Fab 52 будет производить от 1000 до 5000 пластин в месяц к концу 2025 года, а в 2026 году – до 15 000 пластин в месяц. В перспективе полная мощность предприятия может достичь 30 000 пластин в месяц.
🎓 PowerVia (Backside Power Delivery) – технология, переносящая питание на обратную сторону кристалла, что позволяет работать на более высоких частотах.
От 18A от Intel ожидается повышение производительности на ватт на 15% относительно Intel 3 и повышение плотности размещения узлов на 30%.
Неподалеку от фабрик Intel в Чандлере, чуть южнее расположены Fab 1 и Fab 2 компании TSMC. На Fab 1 с 4q2024 началось производство пластин по техпроцессу 4нм, а Fab 2 готова к 3нм. По данным сообщений, TSMC ускоряет подготовку к запуску Fab 3, надеясь запустить производство по техпроцессу 2нм (N2) и A16 уже в 2027 году, на год ранее, чем это планировалось.
Это означает, что уже очень скоро Intel 18A будет конкурировать с A16 TSMC, решением также представляющем подачу питания с тыльной части пластины (SPR – Super Power Rail).
План развития серверов
Intel не собирается останавливаться на процессорах для ПК. Компания планирует представить свой серверный процессор Clearwater Forest на базе техпроцесса 18A в 1H2026. Этот выпуск совпадет с внедрением Intel упаковки Foveros Direct 3D, улучшающей компоновку и интеграцию кристаллов.
Intel инвестирует также в EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). В отличие от CoWoS от TSMC, EMIB использует небольшие кремниевые мосты по краям кристалла вместо полноценного интерпозера, что обеспечивает большую гибкость и снижение затрат.
Инсайдеры отрасли считают, что инновации Intel в корпусировании могут дать ей конкурентное преимущества в области ускорителей ИИ, чипов HPC и гетерогенных конструкций, где производительность межсоединений так же важна, как и масштабирование транзисторов.
В общем, мы наблюдаем поворотный для Intel момент. От того, что произойдет в оставшиеся месяцы 2025 года и в начале 2026 года будет во многом зависеть дальнейшая судьба этой американской компании.
@RUSmicro
Дебют Intel 18A в 3q2025 открывает новый технологический этап для Intel
Intel официально вступила в конкуренцию техпроцессов 2нм с началом ограниченных поставок пластин, произведенных по техпроцессу 18А в 3q2025. По материалам Technovedas.
Это достижение делает Intel первым американским производителем, который довел технологию подачи питания с обратной стороны пластины до массового производства. В Intel рассчитывают выпустить свои первые процессоры на базе техпроцесса 18А в 3q2025.
9 октября ожидается выпуск чипа Panther Lake для ПК с ИИ, первого процессора Intel по техпроцессу 18A.
Фабрики Intel в Аризоне наращивают выпуск пластин по техпроцессу 18А, надеясь в ближайшие годы достичь объема в 30 тысяч пластин в месяц.
18A от Intel это комбинация PowerVia и RibbonFET (GAA), крупнейшее для Intel технологическое изменение с 2011 года, когда появился FinFET.
Partner Lake это больше, чем еще один процессор. В условиях, когда на рынке доминируют по производительности AMD Zen и M-серия от Apple, в Intel делают серьезную ставку на возврат лидерских позиций с помощью нового процессора.
Ожидается что Fab 52 будет производить от 1000 до 5000 пластин в месяц к концу 2025 года, а в 2026 году – до 15 000 пластин в месяц. В перспективе полная мощность предприятия может достичь 30 000 пластин в месяц.
🎓 PowerVia (Backside Power Delivery) – технология, переносящая питание на обратную сторону кристалла, что позволяет работать на более высоких частотах.
От 18A от Intel ожидается повышение производительности на ватт на 15% относительно Intel 3 и повышение плотности размещения узлов на 30%.
Неподалеку от фабрик Intel в Чандлере, чуть южнее расположены Fab 1 и Fab 2 компании TSMC. На Fab 1 с 4q2024 началось производство пластин по техпроцессу 4нм, а Fab 2 готова к 3нм. По данным сообщений, TSMC ускоряет подготовку к запуску Fab 3, надеясь запустить производство по техпроцессу 2нм (N2) и A16 уже в 2027 году, на год ранее, чем это планировалось.
Это означает, что уже очень скоро Intel 18A будет конкурировать с A16 TSMC, решением также представляющем подачу питания с тыльной части пластины (SPR – Super Power Rail).
План развития серверов
Intel не собирается останавливаться на процессорах для ПК. Компания планирует представить свой серверный процессор Clearwater Forest на базе техпроцесса 18A в 1H2026. Этот выпуск совпадет с внедрением Intel упаковки Foveros Direct 3D, улучшающей компоновку и интеграцию кристаллов.
Intel инвестирует также в EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). В отличие от CoWoS от TSMC, EMIB использует небольшие кремниевые мосты по краям кристалла вместо полноценного интерпозера, что обеспечивает большую гибкость и снижение затрат.
Инсайдеры отрасли считают, что инновации Intel в корпусировании могут дать ей конкурентное преимущества в области ускорителей ИИ, чипов HPC и гетерогенных конструкций, где производительность межсоединений так же важна, как и масштабирование транзисторов.
В общем, мы наблюдаем поворотный для Intel момент. От того, что произойдет в оставшиеся месяцы 2025 года и в начале 2026 года будет во многом зависеть дальнейшая судьба этой американской компании.
@RUSmicro
techovedas
Intel 18A Debuts: Limited Q3 Shipments and Panther Lake Launch on October 9 - techovedas
Intel begins limited 18A shipments in Q3 as it readies Panther Lake AI PC chip for October 9 launch, key step in the U.S. 2nm chip race.
❤4👍4🔥1
🇷🇺 САПР | EDA. Компоненты. Россия
«Андромеда» представила отечественные решения для проектирования микроэлектроники
R&D-центр НКК Андромеда представил приложения класса EDA для маршрутов проектирования аналоговых и СВЧ микросхем в рамках форума Микроэлектроника 2025.
Эти решения - компоненты первых САПР аналоговых и СВЧ ИС. Полные маршруты проектирования создается кооперацией разработчиков, в которую кроме центра входят ТУСУР, компания Интегральные решения и Rubius. Возглавляет кооперацию АО НПО КИС.
🔹 По маршруту проектирования аналоговых интегральных схем был представлен прототип модуля экстракции паразитных параметров – ПО, которое позволяет с высокой точностью анализировать и учитывать физически обусловленные паразитные эффекты в проектах, что критически важно для обеспечения надежности и производительности микросхем, выпускаемых по современным техпроцессам.
Были продемонстрированы прототипы инструментов этапа схемотехнического проектирования, включающие схемотехнический редактор и среду высокопроизводительного моделирования, позволяющую выполнять быструю симуляцию сверхбольших проектов. Также участники Форума ознакомились с интеграционным модулем Drive, обеспечивающим взаимную связь инструментов схемотехнического и топологического проектирования в рамках физической верификации.
🔹 По маршруту проектирования СВЧ монолитных и гибридных микросхем специалисты Центра презентовали прототип топологического редактора для проектирования топологии интегральных схем. Кроме этого, совместно с партнерами были представлены инструменты, покрывающие полный маршрут проектирования СВЧ интегральных микросхем.
На стенде компании участники Форума также смогли ознакомиться с возможностями справочника электронных компонентов с глубокой интеграцией ИИ, который был создан на основе высокопроизводительной системы управления мастер-данными NS.MDM. Продукт позволяет в режиме реального времени подбирать доступные и совместимые составные части для разработки сложных устройств.
@RUSmicro
«Андромеда» представила отечественные решения для проектирования микроэлектроники
R&D-центр НКК Андромеда представил приложения класса EDA для маршрутов проектирования аналоговых и СВЧ микросхем в рамках форума Микроэлектроника 2025.
Эти решения - компоненты первых САПР аналоговых и СВЧ ИС. Полные маршруты проектирования создается кооперацией разработчиков, в которую кроме центра входят ТУСУР, компания Интегральные решения и Rubius. Возглавляет кооперацию АО НПО КИС.
🔹 По маршруту проектирования аналоговых интегральных схем был представлен прототип модуля экстракции паразитных параметров – ПО, которое позволяет с высокой точностью анализировать и учитывать физически обусловленные паразитные эффекты в проектах, что критически важно для обеспечения надежности и производительности микросхем, выпускаемых по современным техпроцессам.
Были продемонстрированы прототипы инструментов этапа схемотехнического проектирования, включающие схемотехнический редактор и среду высокопроизводительного моделирования, позволяющую выполнять быструю симуляцию сверхбольших проектов. Также участники Форума ознакомились с интеграционным модулем Drive, обеспечивающим взаимную связь инструментов схемотехнического и топологического проектирования в рамках физической верификации.
🔹 По маршруту проектирования СВЧ монолитных и гибридных микросхем специалисты Центра презентовали прототип топологического редактора для проектирования топологии интегральных схем. Кроме этого, совместно с партнерами были представлены инструменты, покрывающие полный маршрут проектирования СВЧ интегральных микросхем.
На стенде компании участники Форума также смогли ознакомиться с возможностями справочника электронных компонентов с глубокой интеграцией ИИ, который был создан на основе высокопроизводительной системы управления мастер-данными NS.MDM. Продукт позволяет в режиме реального времени подбирать доступные и совместимые составные части для разработки сложных устройств.
@RUSmicro
👍15🙈3
🇺🇸 Чипы ИИ. Мегасделки. США
OpenAI заключила с AMD соглашение на поставку чипов
А чтобы OpenAi было не так грустно перечислять AMD за чипы десятки миллиардов ежегодно, AMD предоставит OpenAI опцион на покупку 10% AMD. Эта сделка мгновенно нарастила стоимость акций AMD на треть. Об этом сообщает Reuters.
Сделка иллюстрирует не новый факт – OpenAI демонстрирует, возможно самую высокую на планете «жадность» к чипам. Впрочем, это далеко не единственная компания на рынке ИИ, которая озабочена договоренностями, которые гарантировали бы ей возможность покупки большого количества чипов ИИ.
В рамках соглашения, планируется развернуть сотни тысяч ИИ чипов AMD, что соответствует примерно 6 ГВт мощности ЦОД.
Как сообщает AMD, OpenAI планирует построить на основе будущей серии чипов MI450 ЦОД мощностью 1 ГВт.
В целом AMD ожидает, что получит от OpenAI доход в размере более $100 млрд в течение 4 лет. Вот только пока что не ясно, как именно OpenAI умудрится финансировать эту сделку. В частности, за 1H2025 OpenAI получила лишь около $4.3 млрд, потратив $2.5 млрд.
Прогноз выручки AMD в 2025 году - $32.78 млрд.
В сентябре 2025 мы узнали об инвестициях в OpenAI в размере до $100 млрд и о плане поставки GPU в количестве, достаточном для ЦОД мощностью 10 ГВт. План включает развертывание OpenAI ЦОД на базе чипов Vera Rubin, начиная с конца 2026 года.
Сэм Альтман озвучил планы достижения общей вычислительной мощности в 250 ГВт к 2033 году.
OpenAI и ее основной спонсор Microsoft также объявили в августе о подписании необязывающего соглашения о реструктуризации OpenAI в коммерческую организацию, что может быть сигналом о грядущих изменениях в управлении основным игроком рынка ИИ.
@RUSmicro
OpenAI заключила с AMD соглашение на поставку чипов
А чтобы OpenAi было не так грустно перечислять AMD за чипы десятки миллиардов ежегодно, AMD предоставит OpenAI опцион на покупку 10% AMD. Эта сделка мгновенно нарастила стоимость акций AMD на треть. Об этом сообщает Reuters.
Сделка иллюстрирует не новый факт – OpenAI демонстрирует, возможно самую высокую на планете «жадность» к чипам. Впрочем, это далеко не единственная компания на рынке ИИ, которая озабочена договоренностями, которые гарантировали бы ей возможность покупки большого количества чипов ИИ.
В рамках соглашения, планируется развернуть сотни тысяч ИИ чипов AMD, что соответствует примерно 6 ГВт мощности ЦОД.
Как сообщает AMD, OpenAI планирует построить на основе будущей серии чипов MI450 ЦОД мощностью 1 ГВт.
В целом AMD ожидает, что получит от OpenAI доход в размере более $100 млрд в течение 4 лет. Вот только пока что не ясно, как именно OpenAI умудрится финансировать эту сделку. В частности, за 1H2025 OpenAI получила лишь около $4.3 млрд, потратив $2.5 млрд.
Прогноз выручки AMD в 2025 году - $32.78 млрд.
В сентябре 2025 мы узнали об инвестициях в OpenAI в размере до $100 млрд и о плане поставки GPU в количестве, достаточном для ЦОД мощностью 10 ГВт. План включает развертывание OpenAI ЦОД на базе чипов Vera Rubin, начиная с конца 2026 года.
Сэм Альтман озвучил планы достижения общей вычислительной мощности в 250 ГВт к 2033 году.
OpenAI и ее основной спонсор Microsoft также объявили в августе о подписании необязывающего соглашения о реструктуризации OpenAI в коммерческую организацию, что может быть сигналом о грядущих изменениях в управлении основным игроком рынка ИИ.
@RUSmicro
👍3❤2
🇺🇸 Чипы ИИ. Участники рынка. США
Компания Cerebras, занимающаяся разработкой чипов ИИ, подала заявление об отзыве заявки на IPO в США
Cerebras на прошлой неделе подала заявление на отзыв своих планов первичного размещения акций в США, сообщает Reuters. Специалисты рынка отмечают, что это неудивительно, поскольку компания только что привлекла $1.1 млрд в рамках раунда финансирования, в рамках которого компания была оценена в $8.1 млрд.
В рамках этого раунда в компанию вошли Tiger Global, Valor Equity Partners и 1789 Capital (компания сына Д.Т.). Сейчас, конечно, рынок благоприятен практически для всех, кто способен делать чипы ИИ, и для привлечения инвестиций вовсе не обязательно становиться публичной компанией на раннем этапе.
@RUSmicro
Компания Cerebras, занимающаяся разработкой чипов ИИ, подала заявление об отзыве заявки на IPO в США
Cerebras на прошлой неделе подала заявление на отзыв своих планов первичного размещения акций в США, сообщает Reuters. Специалисты рынка отмечают, что это неудивительно, поскольку компания только что привлекла $1.1 млрд в рамках раунда финансирования, в рамках которого компания была оценена в $8.1 млрд.
В рамках этого раунда в компанию вошли Tiger Global, Valor Equity Partners и 1789 Capital (компания сына Д.Т.). Сейчас, конечно, рынок благоприятен практически для всех, кто способен делать чипы ИИ, и для привлечения инвестиций вовсе не обязательно становиться публичной компанией на раннем этапе.
@RUSmicro
❤1
🌎 История. Полупроводниковые транзисторы
На днях была одна из знаменательных дат в истории полупроводниковой техники и ПО. 75 лет тому назад, 3 октября 1950 года три ученых из Лабораторий Белла, чьи имена связывают с изобретением транзистора, получили патент США на «трёхэлектродный элемент схемы, использующий полупроводниковые материалы». Это были Джон Бардин, Уолтер Браттейн и Уильям Шокли. Неуклюжий прибор (на фото), положил начало 3-й промышленной революции.
Первый работающий точечный транзистор был показан 16 декабря 1947 года. Непосредственной разработкой занимались физики Уолтер Баттейн и Джон Бардин, а Уильям Шокли был руководителем и не принимал участия в историческом "первом успешном" эксперименте.
Как это часто бывает с технологиями (об этом стоит задуматься - почему так), немецкие физики Герберт Матаре и Генрих Велкер, работая во Франции, всего через полгода, то есть летом 1948 года, независимо создали собственный точечный прибор, который они окрестили транзистроном. Но было поздно, американцы "застолбили" свою разработку и в 1956 году получили Нобелевскую премию.
На деле путь к транзистору начался существенно раньше. В 20-х года прошлого века русский ученый Олег Владимирович Лосев предложил такое устройство, как кристадин. Его конструкция позволяла усиливать слабые сигналы (а также генерировать электромагнитные колебания). Лосев предложил несколько применений кристадина, включая генераторы и источники сигнала.
А в 1926 году первый патент на транзистор на основе комбинации металла и полупроводника (по сути - полевой транзистор) заявил австро-венгерский физик Юлиус Эдгар Лилиенфельд. Но не хватило технологических возможностей, создать работающее устройство в тот момент он так и не смог.
Юлиус Шокли, вскоре после успеха своих подчиненных с точечным транзистором (с которыми у него был немалый конфликт), разработал более совершенную и жизнеспособную конструкцию - плоскостной транзистор.
Так что в каком-то смысле транзисторы были созданы коллективным трудом ученых из разных стран.
Так или иначе, но именно с момента патентования транзистора началась та гонка за миниатюризацию электронных компонентов, которая продолжается и сегодня.
UPD: В СССР собственные разработки точечного кристаллического триода возобновились в 1948 году, 1949 год считают годом первого наблюдения "транзисторного эффекта". Подробнее об этой истории можно почитать здесь.
@RUSmicro, фото - Bell Lab's
На днях была одна из знаменательных дат в истории полупроводниковой техники и ПО. 75 лет тому назад, 3 октября 1950 года три ученых из Лабораторий Белла, чьи имена связывают с изобретением транзистора, получили патент США на «трёхэлектродный элемент схемы, использующий полупроводниковые материалы». Это были Джон Бардин, Уолтер Браттейн и Уильям Шокли. Неуклюжий прибор (на фото), положил начало 3-й промышленной революции.
Первый работающий точечный транзистор был показан 16 декабря 1947 года. Непосредственной разработкой занимались физики Уолтер Баттейн и Джон Бардин, а Уильям Шокли был руководителем и не принимал участия в историческом "первом успешном" эксперименте.
Как это часто бывает с технологиями (об этом стоит задуматься - почему так), немецкие физики Герберт Матаре и Генрих Велкер, работая во Франции, всего через полгода, то есть летом 1948 года, независимо создали собственный точечный прибор, который они окрестили транзистроном. Но было поздно, американцы "застолбили" свою разработку и в 1956 году получили Нобелевскую премию.
На деле путь к транзистору начался существенно раньше. В 20-х года прошлого века русский ученый Олег Владимирович Лосев предложил такое устройство, как кристадин. Его конструкция позволяла усиливать слабые сигналы (а также генерировать электромагнитные колебания). Лосев предложил несколько применений кристадина, включая генераторы и источники сигнала.
А в 1926 году первый патент на транзистор на основе комбинации металла и полупроводника (по сути - полевой транзистор) заявил австро-венгерский физик Юлиус Эдгар Лилиенфельд. Но не хватило технологических возможностей, создать работающее устройство в тот момент он так и не смог.
Юлиус Шокли, вскоре после успеха своих подчиненных с точечным транзистором (с которыми у него был немалый конфликт), разработал более совершенную и жизнеспособную конструкцию - плоскостной транзистор.
Так что в каком-то смысле транзисторы были созданы коллективным трудом ученых из разных стран.
Так или иначе, но именно с момента патентования транзистора началась та гонка за миниатюризацию электронных компонентов, которая продолжается и сегодня.
UPD: В СССР собственные разработки точечного кристаллического триода возобновились в 1948 году, 1949 год считают годом первого наблюдения "транзисторного эффекта". Подробнее об этой истории можно почитать здесь.
@RUSmicro, фото - Bell Lab's
❤6🔥4👍2
🇷🇺 Модули. Wi-Fi / BT. Россия
Модуль Wi-Fi 6 от Рикор - с подтвержденной «российскостью»
Об этом свидетельствует заключение Минпромторга РФ, подтверждающее производство модуля на территории страны. Модуль WiFi/BT M.2 V6E Rikor НДБА.469535.002 позволяет партнерам и заказчикам Рикор выпускать современные устройства с поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 без необходимости инвестировать в разработку собственных радиомодулей.
Использование этого модуля в своих радиоэлектронных изделиях обеспечивает 30 дополнительных баллов при рассмотрении продукции на предмет внесения в реестр Минпромторга. Это столько же, сколько дает, например, применение отечественной оперативной памяти.
Новый модуль обеспечивает высокоскоростное подключение благодаря поддержке стандарта Wi-Fi 6E (802.11ax). Он работает в диапазонах 2.4, 5 и 6 ГГц на скорости до 2402 Мбит/с. Поддержка каналов 160 МГц и технологий MU-MIMO и OFDMA позволяет надеяться на стабильную работу даже множества подключенных клиентов.
Помимо Wi-Fi, модуль оснащён передовой системой беспроводной связи Bluetooth 5.4. Она отличается низким энергопотреблением и поддерживает различные современные возможности, включая LE Audio и Isochronous Channels. Ключевые преимущества – высокое качество звука и синхронизация для наушников и колонок. Одновременно могут быть подключены до 7 классических и 16 BLE-устройств, а интеллектуальная система управления предотвращает взаимные помехи между Wi-Fi и Bluetooth при одновременной работе.
Модуль поддерживает современные протоколы защиты WPA3 Personal и Enterprise для защиты корпоративных и персональных сетей. Он также соответствует международным стандартам IEEE, что гарантирует его совместимость и стабильную работу на различных рынках.
Размеры устройства: 22 х 30 х 2.3 мм. Подключение – по стандартным интерфейсам PCIe 2.1 для Wi-Fi и USB для Bluetooth.
(Любопытно, производитель электроники Рикор выпускает свои модули. Другие производители электроники (серверов) и вовсе активно занимаются разработкой микросхем, в частности, микроконтроллеров. Активность на российском рынке микроэлектроники быстро нарастает).
@RUSmicro, фото - Рикор
Модуль Wi-Fi 6 от Рикор - с подтвержденной «российскостью»
Об этом свидетельствует заключение Минпромторга РФ, подтверждающее производство модуля на территории страны. Модуль WiFi/BT M.2 V6E Rikor НДБА.469535.002 позволяет партнерам и заказчикам Рикор выпускать современные устройства с поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 без необходимости инвестировать в разработку собственных радиомодулей.
Использование этого модуля в своих радиоэлектронных изделиях обеспечивает 30 дополнительных баллов при рассмотрении продукции на предмет внесения в реестр Минпромторга. Это столько же, сколько дает, например, применение отечественной оперативной памяти.
Новый модуль обеспечивает высокоскоростное подключение благодаря поддержке стандарта Wi-Fi 6E (802.11ax). Он работает в диапазонах 2.4, 5 и 6 ГГц на скорости до 2402 Мбит/с. Поддержка каналов 160 МГц и технологий MU-MIMO и OFDMA позволяет надеяться на стабильную работу даже множества подключенных клиентов.
Помимо Wi-Fi, модуль оснащён передовой системой беспроводной связи Bluetooth 5.4. Она отличается низким энергопотреблением и поддерживает различные современные возможности, включая LE Audio и Isochronous Channels. Ключевые преимущества – высокое качество звука и синхронизация для наушников и колонок. Одновременно могут быть подключены до 7 классических и 16 BLE-устройств, а интеллектуальная система управления предотвращает взаимные помехи между Wi-Fi и Bluetooth при одновременной работе.
Модуль поддерживает современные протоколы защиты WPA3 Personal и Enterprise для защиты корпоративных и персональных сетей. Он также соответствует международным стандартам IEEE, что гарантирует его совместимость и стабильную работу на различных рынках.
Размеры устройства: 22 х 30 х 2.3 мм. Подключение – по стандартным интерфейсам PCIe 2.1 для Wi-Fi и USB для Bluetooth.
(Любопытно, производитель электроники Рикор выпускает свои модули. Другие производители электроники (серверов) и вовсе активно занимаются разработкой микросхем, в частности, микроконтроллеров. Активность на российском рынке микроэлектроники быстро нарастает).
@RUSmicro, фото - Рикор
👍25❤9😁5⚡3👏1
202510_Отраслевой_радар_Элмаш_выпуск_№2_via_RUSmicro.pdf
60.5 MB
🎓 Аналитика
Отраслевой радар. Электронное машиностроение - Бюллетень аналитической информации отрасли электронного машиностроения.
Вышел второй выпуск.
В нем - годовой отчет исследовательской компании Yole о результатах и трендах мирового рынка оборудования для производства полупроводников, а также годовой отчет американской компании Applied Materials перед акционерами как части этого рынка.
По мнению Yole, рынок оборудования продолжит расти, но будет развиваться медленнее темпов роста потребления готовых интегральных схем.
Все основные финансовые показатели Applied Materials показывают устойчивый рост: выручка превысила отметку в $27 млрд, чистая прибыль — в $7 млрд, а более $3 млрд направлены на НИОКР.
@RUSmicro, источник - канал ЗНТЦ
Отраслевой радар. Электронное машиностроение - Бюллетень аналитической информации отрасли электронного машиностроения.
Вышел второй выпуск.
В нем - годовой отчет исследовательской компании Yole о результатах и трендах мирового рынка оборудования для производства полупроводников, а также годовой отчет американской компании Applied Materials перед акционерами как части этого рынка.
По мнению Yole, рынок оборудования продолжит расти, но будет развиваться медленнее темпов роста потребления готовых интегральных схем.
Все основные финансовые показатели Applied Materials показывают устойчивый рост: выручка превысила отметку в $27 млрд, чистая прибыль — в $7 млрд, а более $3 млрд направлены на НИОКР.
@RUSmicro, источник - канал ЗНТЦ
👍4
🇷🇺 Материалы. Кварцевое стекло. Россия
В Перми придумали, как можно ускорить производство кварцевого стекла в 6 раз, снизив энергозатраты на 80%
Современная технология производства кремниевого стекла – преобразование золя (жидкого раствора) в твердый гель с очисткой и термообработкой. Последний этап проходит при температурах около 1200°C, что подразумевает высокие энергетические затраты. В Пермском Политехе совместно с Пермской научно-приборостроительной компанией разработали методику, позволяющую в 6 раз сократить время термообработки.
Ученые открыли, что для этого в исходную смесь необходимо вводить до 0.1% (масс.) водного раствора гидроксида аммония (аммиака), который выступает инициатором золь-гель-перехода и органический растворитель – этанол, независимо от природы кислотного катализатора и соотношения ТЭОС/ H2O.
Это уже на уровне исходного материала – геля, позволяет минимизировать количество внутренних дефектов, пор и трещин. Соответственно, при обработке геля плавлением при температуре 1800°C уже не требуется такая долгая термообработка, как обычные 60 часов отжига, достаточно 10 часов. Можно говорить об ускорении выпуска и о существенной экономии электроэнергии.
📎 Об этом рассказала Научная Россия, а статью ученых можно скачать здесь – Вестник Пермского НИПУ, .pdf
@RUSmicro
В Перми придумали, как можно ускорить производство кварцевого стекла в 6 раз, снизив энергозатраты на 80%
Современная технология производства кремниевого стекла – преобразование золя (жидкого раствора) в твердый гель с очисткой и термообработкой. Последний этап проходит при температурах около 1200°C, что подразумевает высокие энергетические затраты. В Пермском Политехе совместно с Пермской научно-приборостроительной компанией разработали методику, позволяющую в 6 раз сократить время термообработки.
Ученые открыли, что для этого в исходную смесь необходимо вводить до 0.1% (масс.) водного раствора гидроксида аммония (аммиака), который выступает инициатором золь-гель-перехода и органический растворитель – этанол, независимо от природы кислотного катализатора и соотношения ТЭОС/ H2O.
Это уже на уровне исходного материала – геля, позволяет минимизировать количество внутренних дефектов, пор и трещин. Соответственно, при обработке геля плавлением при температуре 1800°C уже не требуется такая долгая термообработка, как обычные 60 часов отжига, достаточно 10 часов. Можно говорить об ускорении выпуска и о существенной экономии электроэнергии.
📎 Об этом рассказала Научная Россия, а статью ученых можно скачать здесь – Вестник Пермского НИПУ, .pdf
@RUSmicro
«Научная Россия» - электронное периодическое издание
Как в 6 раз ускорить производство кварцевого стекла для интернет-передачи, придумали пермские ученые
Ученые Пермского Политеха совместно с Пермской научно-приборостроительной компанией разработали методику, которая позволяет в 6 раз сократить время термообработ...
👍17🔥9🤣1
🇪🇺 Горизонты технологий. Терагерцы. Модуляторы EAM GeSi. Европа
Imec показала электро-абсорбционный модулятор GeSi C-диапазона (выше 110 ГГц), созданный на пластине 300 мм
ЕAM-модулятор позволяет достигать чистой скорости передачи данных в 400 Гбит/с на линию. При этом он оптимизирован с точки зрения компактности, низких задержек и высокой энергоэффективности. Такой модулятор востребован для оптических каналов связи нового поколения IM/DD (intensity modulation with direct detection), например, в качестве каналов между стойками в ЦОД, а также между blade-серверами.
EAM-модулятор сочетает скорость передачи 400 Гбит/с на линию и возможность производства на уровне кремниевой пластины 300 мм.
Чтобы достичь этого результатата исследователи imec оптимизировали размеры посадочного места, схемы легирования и процессы эпитаксиального роста. Они разработали надежную систему передачи данных, продемонстрировавшую возможности EAM по передаче данных со скоростью 400 Гбит/с на линию, работающую в канале PAM-4 IM/DD.
Пока что ученые не определили истинные пределы полосы пропускания устройства – не хватает возможностей имеющегося в распоряжении ученых измерительного оборудования. Когда этот доступ будет получен, они планируют оценить производительность модулятора и исследовать возможности его работы при повышенных температурах, характерных для ЦОД.
Imec предоставляет модуль GeSi EAM партнерам для изучения потенциала его использования в масштабируемых сетях в рамках вычислительных кластеров для обучения моделей ИИ.
@RUSmicro по материалам Electronics Weekly
Imec показала электро-абсорбционный модулятор GeSi C-диапазона (выше 110 ГГц), созданный на пластине 300 мм
ЕAM-модулятор позволяет достигать чистой скорости передачи данных в 400 Гбит/с на линию. При этом он оптимизирован с точки зрения компактности, низких задержек и высокой энергоэффективности. Такой модулятор востребован для оптических каналов связи нового поколения IM/DD (intensity modulation with direct detection), например, в качестве каналов между стойками в ЦОД, а также между blade-серверами.
«Разработка подходящих модуляторов для поддержки оптических каналов IM/DD стала одним из основных направлений исследований, поскольку все широко используемые технологии имеют свои недостатки», — говорит Седрик Бруйнстин, исследователь из IDLab — исследовательской группы imec в Гентском университете (Бельгия).
«Тонкоплёночные модуляторы Маха-Цендера (MZM) на основе ниобата лития, например, обеспечивают превосходную линейность, низкие оптические потери и очень широкую полосу пропускания, но их большие габариты и проблемы с загрязнением затрудняют интеграцию на уровне пластины с передовой КМОП-логикой, что затрудняет их использование в будущих оптических системах совместного корпусирования и в оптических системах ввода-вывода. Микрокольцевые модуляторы, с другой стороны, обеспечивают высокую плотность интеграции, но требуют сложных схем управления стабилизацией, что ограничивает их энергоэффективность».
EAM-модулятор сочетает скорость передачи 400 Гбит/с на линию и возможность производства на уровне кремниевой пластины 300 мм.
«Наш GeSi EAM-модуль C-диапазона решает эти задачи на 100%. Благодаря эффекту Франца-Келдыша он обеспечивает компактность, высокую скорость и низкое энергопотребление, — добавляет Бруйнстин, — а благодаря GeSi-основе он легко интегрируется в нашу 300-миллиметровую кремниевую фотонную платформу, обеспечивая возможность массового производства».
Чтобы достичь этого результатата исследователи imec оптимизировали размеры посадочного места, схемы легирования и процессы эпитаксиального роста. Они разработали надежную систему передачи данных, продемонстрировавшую возможности EAM по передаче данных со скоростью 400 Гбит/с на линию, работающую в канале PAM-4 IM/DD.
Пока что ученые не определили истинные пределы полосы пропускания устройства – не хватает возможностей имеющегося в распоряжении ученых измерительного оборудования. Когда этот доступ будет получен, они планируют оценить производительность модулятора и исследовать возможности его работы при повышенных температурах, характерных для ЦОД.
Imec предоставляет модуль GeSi EAM партнерам для изучения потенциала его использования в масштабируемых сетях в рамках вычислительных кластеров для обучения моделей ИИ.
@RUSmicro по материалам Electronics Weekly
Electronics Weekly.com
Imec demo-es beyond-110GHz C-Band GeSi
Imec has demo-ed a beyond-110GHz C-band GeSi electro-absorption modulator, fabricated on its 300mm silicon photonics platform.
❤3👍1🔥1🙈1
🇺🇸 Чипы ИИ. США
Cisco выпустила чип для соединения удаленных ЦОД с ИИ
Компании Microsoft и Alibaba будут первыми клиентами, которые закупят чипы. Чип P200, как его называют в Cisco, будет конкурировать с предложениями Broadcom. Он станет основой нового маршрутизатора, который компания представила сегодня, предназначенного для стыковки удаленных ЦОД с ИИ и в обучающих системах ИИ. По материалам Reuters.
В этих ЦОД объединяют десятки или сотни тысяч вычислительных чипов. Цель новой микросхемы – объединять несколько ЦОД, чтобы они работали как единое целое. Это позволит решать задачи обучения больших масштабов, чем сегодня.
Это может помочь в решении такой все более серьезной проблемы, как нехватка электроэнергии. Это заставляет размещать ЦОДы там, где пока что еще есть доступ к энергии. Но это ограничивает потенциальную мощность таких вычислительных кластеров доступными в данной географической точке энергоресурсов. Ограничивая в конечном итоге вычислительные мощности, которые можно интегрировать. Возможность интегрировать в единую систему разбросанные по разным штатам (или даже странам?) ЦОД позволит вернуть возможность умощнения ИИ-систем без оглядки на энергоресурсы.
По заявлению Cisco, один чип P200 способен заменить 92 отдельных чипов. В итоге новый маршрутизатор потребляет на 65% меньше энергии, чем аналоги. Одна из ключевых задач – синхронизация данных между ЦОД без их потери, для чего Cisco использует технологию буферизацию, которую компания разрабатывает уже несколько десятилетий.
@RUSmicro
Cisco выпустила чип для соединения удаленных ЦОД с ИИ
Компании Microsoft и Alibaba будут первыми клиентами, которые закупят чипы. Чип P200, как его называют в Cisco, будет конкурировать с предложениями Broadcom. Он станет основой нового маршрутизатора, который компания представила сегодня, предназначенного для стыковки удаленных ЦОД с ИИ и в обучающих системах ИИ. По материалам Reuters.
В этих ЦОД объединяют десятки или сотни тысяч вычислительных чипов. Цель новой микросхемы – объединять несколько ЦОД, чтобы они работали как единое целое. Это позволит решать задачи обучения больших масштабов, чем сегодня.
Это может помочь в решении такой все более серьезной проблемы, как нехватка электроэнергии. Это заставляет размещать ЦОДы там, где пока что еще есть доступ к энергии. Но это ограничивает потенциальную мощность таких вычислительных кластеров доступными в данной географической точке энергоресурсов. Ограничивая в конечном итоге вычислительные мощности, которые можно интегрировать. Возможность интегрировать в единую систему разбросанные по разным штатам (или даже странам?) ЦОД позволит вернуть возможность умощнения ИИ-систем без оглядки на энергоресурсы.
По заявлению Cisco, один чип P200 способен заменить 92 отдельных чипов. В итоге новый маршрутизатор потребляет на 65% меньше энергии, чем аналоги. Одна из ключевых задач – синхронизация данных между ЦОД без их потери, для чего Cisco использует технологию буферизацию, которую компания разрабатывает уже несколько десятилетий.
@RUSmicro
👍3❤2🙈1
🇺🇸 Производственное оборудование. Экспортные ограничения. США
Американские законодатели призывают к более широкому запрету на продажу оборудования для производства микросхем Китаю
Американские законодатели призывают к более широкому запрету на поставки оборудования для производства микросхем в Китай после того, как выяснилось, что китайские производители микросхем в 2024 году приобрели сложное оборудование на $38 млрд, об этом сообщает Reuters.
Кроме того, наконец-то до законодателей США дошло, что из-за несоответствия в правилах, принятых США, Японией и Нидерландами, две последние страны бодро продают некоторым китайским компаниям то, что американские производители уже продавать не могут.
Комитет Палаты представителей США по Китаю призвал США и союзные страны ввести более широкий запрет на продажу оборудования для производства микросхем в целом в Китай, вместо более узких запретов на продажи конкретным китайским производителям.
$38 млрд – это только легальные закупки только у 5 ведущих поставщиков оборудования, что на 66% больше, чем в 2022 году, когда были введены ограничения на экспорт оборудования. На эти продажи пришлось почти 39% от совокупных продаж Applied Materials, Lam Research, ASML и Tokyo Electron.
В докладе рекомендуется также, чтобы более широкие запреты включали более строгие ограничения на компоненты, которые Китай мог бы использовать для создания собственных инструментов для производства микросхем.
В целом американская администрация действует разумно, но раскачивается поразительно медленно, вместо мер постоянно принимаются полумеры. Это дало Китаю возможность наладить разработку и производство собственного оборудования. Так что очередные принимаемые «ужесточения» не дают того эффекта, который они могли бы дать при более энергичном подходе.
@RUSmicro
Американские законодатели призывают к более широкому запрету на продажу оборудования для производства микросхем Китаю
Американские законодатели призывают к более широкому запрету на поставки оборудования для производства микросхем в Китай после того, как выяснилось, что китайские производители микросхем в 2024 году приобрели сложное оборудование на $38 млрд, об этом сообщает Reuters.
Кроме того, наконец-то до законодателей США дошло, что из-за несоответствия в правилах, принятых США, Японией и Нидерландами, две последние страны бодро продают некоторым китайским компаниям то, что американские производители уже продавать не могут.
Комитет Палаты представителей США по Китаю призвал США и союзные страны ввести более широкий запрет на продажу оборудования для производства микросхем в целом в Китай, вместо более узких запретов на продажи конкретным китайским производителям.
$38 млрд – это только легальные закупки только у 5 ведущих поставщиков оборудования, что на 66% больше, чем в 2022 году, когда были введены ограничения на экспорт оборудования. На эти продажи пришлось почти 39% от совокупных продаж Applied Materials, Lam Research, ASML и Tokyo Electron.
«Именно эти продажи сделали Китай более конкурентоспособным в производстве широкого спектра полупроводников», - говорится в отчете.
В докладе рекомендуется также, чтобы более широкие запреты включали более строгие ограничения на компоненты, которые Китай мог бы использовать для создания собственных инструментов для производства микросхем.
В целом американская администрация действует разумно, но раскачивается поразительно медленно, вместо мер постоянно принимаются полумеры. Это дало Китаю возможность наладить разработку и производство собственного оборудования. Так что очередные принимаемые «ужесточения» не дают того эффекта, который они могли бы дать при более энергичном подходе.
@RUSmicro
😁4❤1🤔1
🇺🇸 Упаковка и корпусирование. Участники рынка. США
Amkor заложила фундамент нового кампуса по упаковке и тестированию в Пеории, Аризона
Это предприятие, если будет построено, что весьма вероятно, закроет важный пробел в цепочке поставок полупроводников в США. Ожидается, что инвестиции могут вырасти до $7 млрд и будет создано 3000 рабочих мест. Об этом сообщает Tom’s hardware.
На площадке площадью 750 тысяч кв.футов планируется создать необходимые чистые помещения, производство планируется начать в начале 2028 года.
Предприятие уже заключило контракты с Apple и Nvidia в качестве ведущих заказчиков и будет заниматься упаковкой и корпусированием микросхем для Apple, используя пластины, которые будут производиться поблизости на фабриках TSMC в Аризоне.
Министерство торговли США ранее выделило Amkor до $400 млн в рамках Закона о чипах, назвав его крупнейшим аутсорсинговым предприятием по упаковке/корпусированию полупроводников в Америке. Начальный этап предполагает инвестиции в размере $2 млрд, но представители Аризоны заявляют, что в конечном итоге Amkor может расширить своё присутствие до кампуса стоимостью $7 млрд и создать до 3000 рабочих мест.
Предприятия по упаковке и технологии упаковки играют все более важную роль в связи с развитием технологий чипов ИИ с их многокристальной архитектурой. На сегодня для США упаковка 2.5D остается узким местом в производственной цепочке создания чипов ИИ и графических процессоров. Кампус Amkor в Аризоне призван устранить этот пробел. Проект будет опираться на потенциал местных университетов.
@RUSmicro
Amkor заложила фундамент нового кампуса по упаковке и тестированию в Пеории, Аризона
Это предприятие, если будет построено, что весьма вероятно, закроет важный пробел в цепочке поставок полупроводников в США. Ожидается, что инвестиции могут вырасти до $7 млрд и будет создано 3000 рабочих мест. Об этом сообщает Tom’s hardware.
На площадке площадью 750 тысяч кв.футов планируется создать необходимые чистые помещения, производство планируется начать в начале 2028 года.
Предприятие уже заключило контракты с Apple и Nvidia в качестве ведущих заказчиков и будет заниматься упаковкой и корпусированием микросхем для Apple, используя пластины, которые будут производиться поблизости на фабриках TSMC в Аризоне.
Министерство торговли США ранее выделило Amkor до $400 млн в рамках Закона о чипах, назвав его крупнейшим аутсорсинговым предприятием по упаковке/корпусированию полупроводников в Америке. Начальный этап предполагает инвестиции в размере $2 млрд, но представители Аризоны заявляют, что в конечном итоге Amkor может расширить своё присутствие до кампуса стоимостью $7 млрд и создать до 3000 рабочих мест.
Предприятия по упаковке и технологии упаковки играют все более важную роль в связи с развитием технологий чипов ИИ с их многокристальной архитектурой. На сегодня для США упаковка 2.5D остается узким местом в производственной цепочке создания чипов ИИ и графических процессоров. Кампус Amkor в Аризоне призван устранить этот пробел. Проект будет опираться на потенциал местных университетов.
@RUSmicro
❤1🙈1
🇷🇺 Господдержка. Электроника. Россия
Минпромторг обещает поддержать госпрограмму Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 186.5 млрд рублей в 2026 году
В 2027 году планируется выделить 122.4 млрд рублей, а в 2028 году – 119.6 млрд. Эти цифры приводят Ведомости.
Можно говорить о существенном наращивании бюджетной поддержки отрасли?
В основном средства планируется вкладывать в рамках федпроекта «Прикладные исследования, разработка и внедрение электронной продукции», в меньшей степени будет поддержан федпроект «Развитие инфраструктуры и производства электронной продукции».
На мой взгляд, происходит переориентация господдержки с субсидирования на модель льготного кредитования.
Даже выросшие объемы – заметно меньше, чем то, что вливают в свои отрасли США и Китай.
Планы господдержки – это замечательно, но планам свойственно корректироваться, как в ту, так и в другую сторону, так что я бы не слишком обольщался, видя эти трехзначные цифры – что получится из этих планов в реальности, еще только предстоит увидеть.
Но позитивный вывод сделать можно – исходя из растущих цифр, государство, наконец-то, осознает значимость микроэлектроники и электроники. Вот только ставка КС ЦБ, инфляция и рост налогового бремени могут в значительной степени "обнулить" усилия по поддержке.
@RUSmicro
Минпромторг обещает поддержать госпрограмму Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 186.5 млрд рублей в 2026 году
В 2027 году планируется выделить 122.4 млрд рублей, а в 2028 году – 119.6 млрд. Эти цифры приводят Ведомости.
Можно говорить о существенном наращивании бюджетной поддержки отрасли?
В основном средства планируется вкладывать в рамках федпроекта «Прикладные исследования, разработка и внедрение электронной продукции», в меньшей степени будет поддержан федпроект «Развитие инфраструктуры и производства электронной продукции».
На мой взгляд, происходит переориентация господдержки с субсидирования на модель льготного кредитования.
Даже выросшие объемы – заметно меньше, чем то, что вливают в свои отрасли США и Китай.
Планы господдержки – это замечательно, но планам свойственно корректироваться, как в ту, так и в другую сторону, так что я бы не слишком обольщался, видя эти трехзначные цифры – что получится из этих планов в реальности, еще только предстоит увидеть.
Но позитивный вывод сделать можно – исходя из растущих цифр, государство, наконец-то, осознает значимость микроэлектроники и электроники. Вот только ставка КС ЦБ, инфляция и рост налогового бремени могут в значительной степени "обнулить" усилия по поддержке.
@RUSmicro
👍9❤7😁2😢1💯1
🇷🇺 Контроль качества. AVIS. Россия
Стартап из Зеленограда представил ИИ-систему контроля чипов с точностью 96%
Система автоматически выявляет дефекты кристаллов после разделения пластин, точность ее работы превосходит традиционный визуальный контроль.
Разработка стала результатом совместной работы студенческого стартапа «ИИ-Тех» и Зеленоградского нанотехнологического центра (АО «ЗНТЦ» входит в ГК «Роснано»). Проект поддержала «Стартап-студия МИЭТ» в рамках федерального инициативы «Платформа университетского технологического предпринимательства» Минобрнауки России с привлечением государственного финансирования через Фонд инфраструктурных и образовательных программ.
Программная часть комплекса построена на алгоритмах компьютерного зрения с использованием библиотек OpenCV и PyTorch. Архитектура включает нейросеть, обученную на обширной базе изображений дефектов.
Устройство представляет собой готовый к внедрению комплекс, включающий микроскоп высокого разрешения, моторизированный столик, сервер для обработки данных и специализированное ПО. Его ключевое преимущество — универсальность и быстрая интеграция в существующие производственные линии без их модификации в течение 2 дней.
Прототип уже прошел испытания на производственной линии АО «ЗНТЦ». Команда стартапа ведет переговоры о партнерстве с компанией «Д-Микро» для интеграции системы в электронные микроскопы этой компании. Дальнейшая разработка будет сосредоточена на полной автоматизации сканирования подложки и внедрении механизма дообучения нейросети непосредственно на производстве.
@RUSmicro
Стартап из Зеленограда представил ИИ-систему контроля чипов с точностью 96%
Система автоматически выявляет дефекты кристаллов после разделения пластин, точность ее работы превосходит традиционный визуальный контроль.
Разработка стала результатом совместной работы студенческого стартапа «ИИ-Тех» и Зеленоградского нанотехнологического центра (АО «ЗНТЦ» входит в ГК «Роснано»). Проект поддержала «Стартап-студия МИЭТ» в рамках федерального инициативы «Платформа университетского технологического предпринимательства» Минобрнауки России с привлечением государственного финансирования через Фонд инфраструктурных и образовательных программ.
Программная часть комплекса построена на алгоритмах компьютерного зрения с использованием библиотек OpenCV и PyTorch. Архитектура включает нейросеть, обученную на обширной базе изображений дефектов.
«Решение задает новые стандарты качества в отечественной микроэлектронике. Инвестиции в стартап на первом раунде составили 500 тысяч рублей, однако для развития сейчас важна не столько финансирование, сколько поддержка отраслевых партнеров. Привлечение ведущих российских предприятий позволит не просто масштабировать проект, а существенно повысить конкурентоспособность отечественных производителей», — комментирует Полина Корнейчук, генеральный директор «Стартап-студии МИЭТ».
Устройство представляет собой готовый к внедрению комплекс, включающий микроскоп высокого разрешения, моторизированный столик, сервер для обработки данных и специализированное ПО. Его ключевое преимущество — универсальность и быстрая интеграция в существующие производственные линии без их модификации в течение 2 дней.
«Применение нейросетевых алгоритмов позволяет исключить субъективность и человеческий фактор, свойственные традиционным методам контроля. Благодаря этой технологии мы смогли достичь точности в 96% — показателя, недостижимого при визуальном контроле. Система детектирует микротрещины, царапины, геометрические искажения и другие критические несоответствия», — отмечает Дмитрий Калбазов, начальник центра разработки технологического оборудования Зеленоградского нанотехнологического центра.
Прототип уже прошел испытания на производственной линии АО «ЗНТЦ». Команда стартапа ведет переговоры о партнерстве с компанией «Д-Микро» для интеграции системы в электронные микроскопы этой компании. Дальнейшая разработка будет сосредоточена на полной автоматизации сканирования подложки и внедрении механизма дообучения нейросети непосредственно на производстве.
@RUSmicro
👍20❤8🔥2
🇷🇺 Российская электроника. Контракты. Россия
Yadro поставит партию планшетов и ноутбуков Kvadra компании T2
Компании подписали соглашение о долгосрочном стратегическом партнерстве, документ предусматривает поставки планшетов Kvadra_T для задач мобильного сбора и идентификации биометрических данных. Устройства обеспечат верификацию биометрических данных, что позволит оператору расширить линейку цифровых сервисов и повысить качество обслуживания клиентов.
Сотрудничество компаний началось в 2023 году с поставок ноутбуков Kvadra для нужд Т2. Успешный опыт работы с отечественными устройствами в различных направлениях деятельности компании свидетельствует о глобальном доверии Т2 к технологическим решениям Kvadra. В рамках текущего сотрудничества Kvadra также поставит T2 6000 отечественных ноутбуков после победы в открытом конкурентном тендере, первая партия из 600 устройств уже отгружена заказчику.
Можно вспомнить, что Yadro в августе 2025 года сообщало о поставке ВТБ более 13 тыс. планшетов.
@RUSmicro
Yadro поставит партию планшетов и ноутбуков Kvadra компании T2
Компании подписали соглашение о долгосрочном стратегическом партнерстве, документ предусматривает поставки планшетов Kvadra_T для задач мобильного сбора и идентификации биометрических данных. Устройства обеспечат верификацию биометрических данных, что позволит оператору расширить линейку цифровых сервисов и повысить качество обслуживания клиентов.
«Наша инженерная команда и полный контроль над технологическим стеком позволяют нам создавать комплексные решения, адаптированные под специфические потребности телекоммуникационных операторов», — прокомментировал соглашение Дмитрий Черкасов, генеральный директор Kvadra.
«Решения партнера помогают нам проводить подключения по самым высоким отраслевым стандартам, при этом сделать процесс максимально комфортным и быстрым для клиента, как и диктует цифровой образ жизни», — Ирина Лебедева, заместитель генерального директора по коммерческой деятельности Т2.
Сотрудничество компаний началось в 2023 году с поставок ноутбуков Kvadra для нужд Т2. Успешный опыт работы с отечественными устройствами в различных направлениях деятельности компании свидетельствует о глобальном доверии Т2 к технологическим решениям Kvadra. В рамках текущего сотрудничества Kvadra также поставит T2 6000 отечественных ноутбуков после победы в открытом конкурентном тендере, первая партия из 600 устройств уже отгружена заказчику.
Можно вспомнить, что Yadro в августе 2025 года сообщало о поставке ВТБ более 13 тыс. планшетов.
@RUSmicro
👍13
🇷🇺 Пассивные компоненты. Господдержка. Россия
На развитие пассивных электронных компонентов выделят до 73 млрд до 2036 года
Об этом рассказывает CNews, ссылаясь на программу «Развитие пассивной электроники на период 2025-2036 гг». В 2026 году начнут с малого - 3.65 млрд руб., но уже в 2026 будет 14.6 млрд, а затем два года по 11 млрд. Естественно, все цифры могут еще много раз скорректироваться по ходу жизни.
Программа включает 7 направлений, среди которых печатные платы, кабели и провода, электродвигатели, автоматические выключатели или прочие коммутационные изделия, электромагнитные реле, первичные и вторичные химические источники тока, а также источники вторичного электропитания.
В рамках программы собираются запустить 73 проекта, чтобы создать 105 новых типов электронных компонентов. Для выпуска продукции планируется создать "передовые промышленные организации".
В итоге к 2036 году доля российской пассивки и электротехники должна составить 90% при уровне локализации не менее 70%. Будут разработаны необходимые НПА.
Почему на сегодня российские производители пользуются почти исключительно зарубежной пассивкой? Потому что дешево, качественно, в необходимых объемах, и широкая номенклатура номиналов. У российской продукции, за очень отдельными исключениями, примерно наоборот. Получится ли переменить эту ситуацию настолько кардинально, как планируется? У меня, простите, не хватает оптимизма на позитивный прогноз. Но что, если получится?
@RUSmicro
На развитие пассивных электронных компонентов выделят до 73 млрд до 2036 года
Об этом рассказывает CNews, ссылаясь на программу «Развитие пассивной электроники на период 2025-2036 гг». В 2026 году начнут с малого - 3.65 млрд руб., но уже в 2026 будет 14.6 млрд, а затем два года по 11 млрд. Естественно, все цифры могут еще много раз скорректироваться по ходу жизни.
Программа включает 7 направлений, среди которых печатные платы, кабели и провода, электродвигатели, автоматические выключатели или прочие коммутационные изделия, электромагнитные реле, первичные и вторичные химические источники тока, а также источники вторичного электропитания.
В рамках программы собираются запустить 73 проекта, чтобы создать 105 новых типов электронных компонентов. Для выпуска продукции планируется создать "передовые промышленные организации".
В итоге к 2036 году доля российской пассивки и электротехники должна составить 90% при уровне локализации не менее 70%. Будут разработаны необходимые НПА.
О новой инициативе уже отозвался Иван Покровский, АРПЭ: «Занять 90% внутреннего рынка пассивных электронных компонентов не реально, не нужно и даже вредно».
Почему на сегодня российские производители пользуются почти исключительно зарубежной пассивкой? Потому что дешево, качественно, в необходимых объемах, и широкая номенклатура номиналов. У российской продукции, за очень отдельными исключениями, примерно наоборот. Получится ли переменить эту ситуацию настолько кардинально, как планируется? У меня, простите, не хватает оптимизма на позитивный прогноз. Но что, если получится?
@RUSmicro
👍7🤔5❤2
🇷🇺 Российская электроника. Контракты. ЦФА. Россия
Компания Yadro заключила форвардную сделку с холдингом Т1 на сумму более 1 млрд
Сделка заключена с помощью платформы ВТБ Капитал Трейдинг. В ее рамках выпущены "гибридные цифровые права", при погашении выпуска которых покупать имеет возможность выбрать поставку оборудования или возврат средств. Считается, что цифровой форвардный контракт снижает риск нарушения обязательств.
На платформе зафиксированы ключевые параметры сделки - объем, цена, сроки поставки и оплаты.
Для Yadra выигрыш в том, что ускоряется оборот средств, а у заказчика есть возможность хеджировать риски изменения стоимости оборудования и сроков исполнения.
Очень интересный ход. Можно предположить, что эта сделка означает переход от экспериментов к практическому использованию цифровых инструментов в реальном бизнесе. Успешный опыт Yadro и Т1, если он будет успешным, станет примером для других российских производителей оборудования. В ближайшие годы можно ожидать роста подобных сделок, прежде всего, в сфере госзаказа и у компаний с госучастием, где действуют повышенные требования к отчетности и прозрачности.
@RUSmicro
Компания Yadro заключила форвардную сделку с холдингом Т1 на сумму более 1 млрд
Сделка заключена с помощью платформы ВТБ Капитал Трейдинг. В ее рамках выпущены "гибридные цифровые права", при погашении выпуска которых покупать имеет возможность выбрать поставку оборудования или возврат средств. Считается, что цифровой форвардный контракт снижает риск нарушения обязательств.
На платформе зафиксированы ключевые параметры сделки - объем, цена, сроки поставки и оплаты.
Для Yadra выигрыш в том, что ускоряется оборот средств, а у заказчика есть возможность хеджировать риски изменения стоимости оборудования и сроков исполнения.
«Сделка со встречным выпуском цифровых активов формирует прозрачный и удобный для участников процесс с понятной логикой расчетов. Для производителя такой подход означает предсказуемое финансирование серийных поставок, раннее резервирование производственных мощностей и устойчивое планирование себестоимости при переводе договорных параметров в цифровой контур. Подписание первого контракта на платформе ЦФА совместно с Т1 и ВТБ — практическое подтверждение применимости механизма и готовности масштабировать его в серийных инфраструктурных проектах», — прокомментировал Денис Каржавин, директор по развитию бизнеса Yadro.
Очень интересный ход. Можно предположить, что эта сделка означает переход от экспериментов к практическому использованию цифровых инструментов в реальном бизнесе. Успешный опыт Yadro и Т1, если он будет успешным, станет примером для других российских производителей оборудования. В ближайшие годы можно ожидать роста подобных сделок, прежде всего, в сфере госзаказа и у компаний с госучастием, где действуют повышенные требования к отчетности и прозрачности.
@RUSmicro
👍13❤3
🇷🇺 Микроэлектроника. Электроника. Россия
НИИСИ на форуме Микроэлектроника 2025
Московский НИИСИ (входит в Курчатовский институт) представил ряд разработок.
🔸 Микросхема K1890КП38 – коммуникационная система для компьютеров и серверов на базе отечественного коммуникационного ядра. Техпроцесс 28нм, PCIExpress 3.0 x 16, частота 1 ГГц (передача до 25 Гбит/с), 12 Мбайт SRAM. Кристаллы, понятно, зарубежные, корпусируется микросхема в России или в Китае. Платы с этой микросхемой не только разработаны, но даже и используются в серверах неназванного производителя на процессорах Эльбрус.
🔸 Высокочастотная система тактирования сигнала для 4-канального мультистандартного последовательного приемопередатчика на 28 Гбит/с, изготавливаемого по КМОП-технологии 28 нм. Использование активных индуктивностей при проектировании КМОП-кристалла позволяет эффективно создавать высокочастотные схемы приемопередатчиков. По энергоэффективности (8 мВт/Гбит) решение превзошло непосредственные зарубежные аналоги для интерконнекта класса PCI Express 3.0.
🔸 Программно-аппаратный комплекс (ПАК) для автоматизированного перебора рабочих коэффициентов компьютерной памяти DDR3 — с дальнейшей адаптацией данного решения для памяти DDR4 и DDR5, где параметров оптимизации значительно больше. Полученный в ходе использования ПАК массив данных использован для обучения машинной модели, которая позволила создать интеллектуальную систему адаптивной настройки параметров, в том числе для применения нестандартных режимов эксплуатации.
🔸 Программный комплекс проектирования потоковых систем, который позволяет аппаратно распределять ресурсы обработки без необходимости подготовки данных. Это важно, когда операторам поступает огромное количество данных с различных датчиков, которые необходимо быстро и эффективно хранить и обрабатывать в реальном масштабе времени. Новый комплекс позволяет начинать обработку с приходом первых данных, в нем реализовано аппаратное распараллеливание. Изменение вида распределения вычислений не требует изменения программы.
🔸 Еще одно направление разработок, — создание методики применения методов машинного обучения на различных этапах тестирования RTL-моделей. Применение гибридных методов машинного обучения для ускорения верификации проектов микросхем на блочном уровне позволяет эффективно решить более 95% задач, возникающих в процессе проектирования.
@RUSmicro
НИИСИ на форуме Микроэлектроника 2025
Московский НИИСИ (входит в Курчатовский институт) представил ряд разработок.
🔸 Микросхема K1890КП38 – коммуникационная система для компьютеров и серверов на базе отечественного коммуникационного ядра. Техпроцесс 28нм, PCIExpress 3.0 x 16, частота 1 ГГц (передача до 25 Гбит/с), 12 Мбайт SRAM. Кристаллы, понятно, зарубежные, корпусируется микросхема в России или в Китае. Платы с этой микросхемой не только разработаны, но даже и используются в серверах неназванного производителя на процессорах Эльбрус.
🔸 Высокочастотная система тактирования сигнала для 4-канального мультистандартного последовательного приемопередатчика на 28 Гбит/с, изготавливаемого по КМОП-технологии 28 нм. Использование активных индуктивностей при проектировании КМОП-кристалла позволяет эффективно создавать высокочастотные схемы приемопередатчиков. По энергоэффективности (8 мВт/Гбит) решение превзошло непосредственные зарубежные аналоги для интерконнекта класса PCI Express 3.0.
🔸 Программно-аппаратный комплекс (ПАК) для автоматизированного перебора рабочих коэффициентов компьютерной памяти DDR3 — с дальнейшей адаптацией данного решения для памяти DDR4 и DDR5, где параметров оптимизации значительно больше. Полученный в ходе использования ПАК массив данных использован для обучения машинной модели, которая позволила создать интеллектуальную систему адаптивной настройки параметров, в том числе для применения нестандартных режимов эксплуатации.
🔸 Программный комплекс проектирования потоковых систем, который позволяет аппаратно распределять ресурсы обработки без необходимости подготовки данных. Это важно, когда операторам поступает огромное количество данных с различных датчиков, которые необходимо быстро и эффективно хранить и обрабатывать в реальном масштабе времени. Новый комплекс позволяет начинать обработку с приходом первых данных, в нем реализовано аппаратное распараллеливание. Изменение вида распределения вычислений не требует изменения программы.
🔸 Еще одно направление разработок, — создание методики применения методов машинного обучения на различных этапах тестирования RTL-моделей. Применение гибридных методов машинного обучения для ускорения верификации проектов микросхем на блочном уровне позволяет эффективно решить более 95% задач, возникающих в процессе проектирования.
@RUSmicro
👍11❤6🔥2