🇷🇺 Материалы. Господдержка. Россия
Минпромторг выделил еще 4 млрд на освоение производства материалов для микроэлектроники
Соответствующие конкурсы были проведены в ноябре 2025 года, сообщает CNews.
В частности:
🔹 Комплектующие на основе графита для установок эпитаксиального и кристального производства (792,2 млн).
🔹 Производство электролита для формирования медных проводников (325 млн).
🔹 Разработка фтор-смесей для техпроцессов, используемых в полупроводниковом производстве (215 млн).
🔹 Трифторид азота (550 млн)
🔹 Особо чистый фтороформ (330 млн)
🔹 Тетрафторметан (400 млн)
🔹 Фоторезист для контактных окон (549 млн)
🔹 Фоторезисты для литографии (390 млн)
🔹 Цериевая суспензия для щелевой изоляции (490 млн)
Завершение работ намечено на конец 2028 года.
К 2030 году ставится задача по замещению около 70% оборудования и материалов для производства микроэлектроники.
@RUSmicro
Минпромторг выделил еще 4 млрд на освоение производства материалов для микроэлектроники
Соответствующие конкурсы были проведены в ноябре 2025 года, сообщает CNews.
В частности:
🔹 Комплектующие на основе графита для установок эпитаксиального и кристального производства (792,2 млн).
🔹 Производство электролита для формирования медных проводников (325 млн).
🔹 Разработка фтор-смесей для техпроцессов, используемых в полупроводниковом производстве (215 млн).
🔹 Трифторид азота (550 млн)
🔹 Особо чистый фтороформ (330 млн)
🔹 Тетрафторметан (400 млн)
🔹 Фоторезист для контактных окон (549 млн)
🔹 Фоторезисты для литографии (390 млн)
🔹 Цериевая суспензия для щелевой изоляции (490 млн)
Завершение работ намечено на конец 2028 года.
К 2030 году ставится задача по замещению около 70% оборудования и материалов для производства микроэлектроники.
@RUSmicro
👍20🤨2
🇷🇺 Материалы. Фольгированный текстолит. Россия
В Коледино освоили производство фольгированных материалов и препрегов для электроники
В начале 2025 года предприятие Винтех, резидент индустриального парка Industrial City - Коледино, что в подмосковном Каледино, освоило изготовление электротехнических стеклотекстолитов для машиностроения и промышленности, а к ноябрю 2025 года здесь был налажен выпуск фольгированных материалов для электроники. Оборудована чистая комната. Также здесь производятся препреги и другие материалы под торговой маркой Элимтех. Объем инвестиций в запуск производства составил 100 млн рублей. Об этом рассказывает Technoomsk.
В частности, здесь производят такие материалы как Элимтех МБ-155 и МБ-175 с повышенной температурой стеклования (155°C и 175°C против стандартных 135°C). Это снижает деформацию плат при нагреве и позволяет использовать бессвинцовую пайку, что важно для высокоточной электроники (5-го класса).
Проектная мощность предприятия позволяет выпускать 20 тонн продукции в месяц, что эквивалентно 4800 листам высококачественных фольгированных материалов. Мощности Винтеха в пересчете на квадратные метры рассчитаны на выпуск до 156 000 кв. метров материала в год. Заявляется техническая возможность увеличения объемов производства в 2 раза.
Рынок фольгированного стеклотекстолита в России в 2025 году оценивается примерно 1,2 млн кв. м, на 81% он обеспечивается закупками из-за рубежа, и лишь 19% спроса — около 230 000 квадратных метров обеспечивает отечественное производство. Из последней цифры 70% производится из импортных материалов.
@RUSmicro
В Коледино освоили производство фольгированных материалов и препрегов для электроники
В начале 2025 года предприятие Винтех, резидент индустриального парка Industrial City - Коледино, что в подмосковном Каледино, освоило изготовление электротехнических стеклотекстолитов для машиностроения и промышленности, а к ноябрю 2025 года здесь был налажен выпуск фольгированных материалов для электроники. Оборудована чистая комната. Также здесь производятся препреги и другие материалы под торговой маркой Элимтех. Объем инвестиций в запуск производства составил 100 млн рублей. Об этом рассказывает Technoomsk.
В частности, здесь производят такие материалы как Элимтех МБ-155 и МБ-175 с повышенной температурой стеклования (155°C и 175°C против стандартных 135°C). Это снижает деформацию плат при нагреве и позволяет использовать бессвинцовую пайку, что важно для высокоточной электроники (5-го класса).
Проектная мощность предприятия позволяет выпускать 20 тонн продукции в месяц, что эквивалентно 4800 листам высококачественных фольгированных материалов. Мощности Винтеха в пересчете на квадратные метры рассчитаны на выпуск до 156 000 кв. метров материала в год. Заявляется техническая возможность увеличения объемов производства в 2 раза.
Рынок фольгированного стеклотекстолита в России в 2025 году оценивается примерно 1,2 млн кв. м, на 81% он обеспечивается закупками из-за рубежа, и лишь 19% спроса — около 230 000 квадратных метров обеспечивает отечественное производство. Из последней цифры 70% производится из импортных материалов.
@RUSmicro
ТЕХНОСФЕРА Россия
В России заработало новое производство фольгированного стеклотекстолита для печатных плат - ТЕХНОСФЕРА Россия
В России заработало новое производство фольгированного стеклотекстолита для печатных плат - проект расширяет долю нашей продукции на рынке
❤10👍5
🇷🇺 Электроника для телекома. Волоконно-оптические трансиверы. SFP-модули. COB. Россия
Future Technologies открыла в Новосибирске производство волоконно-оптических трансиверов по технологии chip-on-board
В конце ноября 2025 года компания запустила цех по производству волоконно-оптических трансиверов по технологии chip-on-board (COB). В рамках этого метода упаковки, кристалл без собственного корпуса устанавливается непосредственно на печатную плату (эта технология позволяет производить трансиверы вплоть до 400G). Установленный кристалл защищают специальным герметиком («каплей»). Считается, что СОВ позволяет обеспечить хороший теплоотвод, а также экономит место на плате и упрощает/удешевляет производство.
По заявлению компании, на ее продукцию приходится порядка 40-45% российского рынка в-о трансиверов. С запуском нового цеха, компания надеется поднять эту долю до 70%.
Future Technologies (FT) выполняет полный цикл производства – от разработки до сборки и тестирования готовых модулей. Ежемесячный объем производства – 30 тысяч единиц, открытие нового цеха удваивает производственные мощности.
Компания Future Technologies создана в Новосибирске в 2010 году, в 2017 году было запущено производство волоконно-оптических трансиверов. Бренд компании – ФайберТрейд. Это один из первых российских производителей SFP-модулей (один из распространенных видов волоконно-оптического трансиверов).
Другие участники рынка оптоволоконных трансиверов: ФТИ Оптроник (бренд Optronic) – производитель различных оптических трансиверов (SFP Copper, SFP, SFP+, XFP, SFP28, QSFP+, CFP, QSFP28, 1x9, GBIC, X2); T8 – компания, которая разработала ряд DWDM платформ и тоже занимается разработкой SFP/XSFP.
@RUSmicro
📎 Посмотреть фотографии производства можно здесь
Future Technologies открыла в Новосибирске производство волоконно-оптических трансиверов по технологии chip-on-board
В конце ноября 2025 года компания запустила цех по производству волоконно-оптических трансиверов по технологии chip-on-board (COB). В рамках этого метода упаковки, кристалл без собственного корпуса устанавливается непосредственно на печатную плату (эта технология позволяет производить трансиверы вплоть до 400G). Установленный кристалл защищают специальным герметиком («каплей»). Считается, что СОВ позволяет обеспечить хороший теплоотвод, а также экономит место на плате и упрощает/удешевляет производство.
По заявлению компании, на ее продукцию приходится порядка 40-45% российского рынка в-о трансиверов. С запуском нового цеха, компания надеется поднять эту долю до 70%.
Future Technologies (FT) выполняет полный цикл производства – от разработки до сборки и тестирования готовых модулей. Ежемесячный объем производства – 30 тысяч единиц, открытие нового цеха удваивает производственные мощности.
Компания Future Technologies создана в Новосибирске в 2010 году, в 2017 году было запущено производство волоконно-оптических трансиверов. Бренд компании – ФайберТрейд. Это один из первых российских производителей SFP-модулей (один из распространенных видов волоконно-оптического трансиверов).
Другие участники рынка оптоволоконных трансиверов: ФТИ Оптроник (бренд Optronic) – производитель различных оптических трансиверов (SFP Copper, SFP, SFP+, XFP, SFP28, QSFP+, CFP, QSFP28, 1x9, GBIC, X2); T8 – компания, которая разработала ряд DWDM платформ и тоже занимается разработкой SFP/XSFP.
@RUSmicro
📎 Посмотреть фотографии производства можно здесь
Пикабу
Как COB-технология изменит российское производство трансиверов
Пост пикабушника sdelanounas в сообществе Сделано у нас
👍12❤1
🇷🇺 РМ и РЗЭ. Россия
В России создадут кластер по переработке критических металлов
В Ангаро-Енисейском макрорегионе планируется «сибиризация» - формируется кластер глубокой переработки цветных, редких и редкоземельных металлов (РМ и РЗЭ) в рамках нацпроекта Химия и новые материалы. Общий объём инвестиций в проект оценивается более чем в 700 миллиардов рублей, а на первом этапе будет создано не менее 3,5 тысяч рабочих мест, требующих высокой квалификации сотрудников.
В Красноярском крае будет действовать научно-технологический и координационный центр (на базе СФУ и СО РАН).
Иркутская область с ее месторождениями будет выступать основной производственно-ресурсной базой. Часть производств разместится в Хакасии и Тыве. Земельные участки под будущие производства и научные площадки уже определены, это более 3 тыс. га.
Ключевая идея весьма разумна – отход от модели простого экспорта сырья. Кластер должен позволить связать промышленность, науку и образование.
В рамках кластера, в частности, должны получить развитие такие востребованные направления, как материалы для полупроводников и микроэлектроники, силовая электроника. Но не только, среди других перспективных направлений перечисляются ИИ, робототехника, энергетика, 3D-печать. Запуск первых объектов кластера запланирован уже на 2027 год.
Чтобы обеспечить логистику проекту, планируется развивать транспортную инфраструктуру, Центрально-Евразийский транспортный коридор и Северный широтный ход. Для решения кадровых вопросов планируется создание в Сибири новых научных школ.
@RUSmicro
В России создадут кластер по переработке критических металлов
В Ангаро-Енисейском макрорегионе планируется «сибиризация» - формируется кластер глубокой переработки цветных, редких и редкоземельных металлов (РМ и РЗЭ) в рамках нацпроекта Химия и новые материалы. Общий объём инвестиций в проект оценивается более чем в 700 миллиардов рублей, а на первом этапе будет создано не менее 3,5 тысяч рабочих мест, требующих высокой квалификации сотрудников.
В Красноярском крае будет действовать научно-технологический и координационный центр (на базе СФУ и СО РАН).
Иркутская область с ее месторождениями будет выступать основной производственно-ресурсной базой. Часть производств разместится в Хакасии и Тыве. Земельные участки под будущие производства и научные площадки уже определены, это более 3 тыс. га.
Ключевая идея весьма разумна – отход от модели простого экспорта сырья. Кластер должен позволить связать промышленность, науку и образование.
В рамках кластера, в частности, должны получить развитие такие востребованные направления, как материалы для полупроводников и микроэлектроники, силовая электроника. Но не только, среди других перспективных направлений перечисляются ИИ, робототехника, энергетика, 3D-печать. Запуск первых объектов кластера запланирован уже на 2027 год.
Чтобы обеспечить логистику проекту, планируется развивать транспортную инфраструктуру, Центрально-Евразийский транспортный коридор и Северный широтный ход. Для решения кадровых вопросов планируется создание в Сибири новых научных школ.
@RUSmicro
👍16
🇰🇷 Производственные мощности. Участники рынка. Производство памяти. Корея
SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
Рост стоимости проекта с первоначальных $85 млрд до фантастических $540 млрд (по другим данным до $490 млрд) связывают с удорожанием материалов и выросшим масштабом проектов – площадь чистых помещений выросла более, чем на 50%, при этом каждый из четырех новых фабов будет равен по площади шести современным фабрикам MX15X, построенным в Чхонджу.
Конечно же, эти мощности предназначены в основном для выпуска микросхем, необходимых производителям ИИ-ускорителей. Помимо HBM, кластер будет выпускать высокопроизводительные серверные модули, включая MRDIMM и 3DS RDIMM, на базе передового 1c-процесса. Кроме того, компания планирует наращивать производство HBM за счет перераспределения части мощностей с обычной DRAM.
Сроки проекта растянуты до 2046 года, однако первый фаб планируется запустить уже весной-летом 2027 году, что позволит быстро отреагировать на текущий высокий спрос.
Компания SK hynix демонстрирует рекордную прибыль благодаря спросу на память для ИИ. По итогам первых трёх кварталов 2025 года её операционная прибыль составила 28 трлн вон.
Компания делает стратегическую ставку на то, что спрос на высокопроизводительную память (HBM) будет только расти, и строит фабрики, которые станут основой её производства на следующие 20 лет.
@RUSmicro
SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
Рост стоимости проекта с первоначальных $85 млрд до фантастических $540 млрд (по другим данным до $490 млрд) связывают с удорожанием материалов и выросшим масштабом проектов – площадь чистых помещений выросла более, чем на 50%, при этом каждый из четырех новых фабов будет равен по площади шести современным фабрикам MX15X, построенным в Чхонджу.
Конечно же, эти мощности предназначены в основном для выпуска микросхем, необходимых производителям ИИ-ускорителей. Помимо HBM, кластер будет выпускать высокопроизводительные серверные модули, включая MRDIMM и 3DS RDIMM, на базе передового 1c-процесса. Кроме того, компания планирует наращивать производство HBM за счет перераспределения части мощностей с обычной DRAM.
Сроки проекта растянуты до 2046 года, однако первый фаб планируется запустить уже весной-летом 2027 году, что позволит быстро отреагировать на текущий высокий спрос.
Компания SK hynix демонстрирует рекордную прибыль благодаря спросу на память для ИИ. По итогам первых трёх кварталов 2025 года её операционная прибыль составила 28 трлн вон.
Компания делает стратегическую ставку на то, что спрос на высокопроизводительную память (HBM) будет только расти, и строит фабрики, которые станут основой её производства на следующие 20 лет.
@RUSmicro
👍3
🇷🇺 Фотоника. Производственные мощности. Россия
В Зеленограде открылся Московский центр фотоники
Если раньше заявлялось, что производственная мощность центра составит 100 тысяч ФИС в год, в новых сообщениях говорится уже о способности выпустить до 500 тысяч «инновационных изделий в год». Впрочем, до июня 2026 года предприятие будет работать в тестовом режиме, запуск в промышленную эксплуатацию намечен на лето 2026 года.
Площадь центра составит 26.7 тыс. кв. м. Центр оснащен 57 единицами высокотехнологичного оборудования и «чистыми комнатами» высших классов чистоты (ISO 5 и ISO 6).
В МЦФ будет поддерживаться сразу три технологии: Фосфид-индиевая (InP), кремний-германиевая (SiGe), кремний-на-изоляторе (SOI).
Создание центра обеспечила в том числе субсидия Минпромторга в размере 2.512 млрд руб.
Предприятие сотрудничает, в частности, с Московской испытательной лабораторией микроэлектроники (МИЛМ), АО НЗПП Восток.
ФИС – ключевые компоненты для связи 5G/6G, ЦОД, биомедицины и квантовых вычислений.
Успех проекта будет зависеть от способности нового предприятия обеспечить стабильное качество, высокий выход годных.
@RUSmicro
В Зеленограде открылся Московский центр фотоники
Если раньше заявлялось, что производственная мощность центра составит 100 тысяч ФИС в год, в новых сообщениях говорится уже о способности выпустить до 500 тысяч «инновационных изделий в год». Впрочем, до июня 2026 года предприятие будет работать в тестовом режиме, запуск в промышленную эксплуатацию намечен на лето 2026 года.
Площадь центра составит 26.7 тыс. кв. м. Центр оснащен 57 единицами высокотехнологичного оборудования и «чистыми комнатами» высших классов чистоты (ISO 5 и ISO 6).
В МЦФ будет поддерживаться сразу три технологии: Фосфид-индиевая (InP), кремний-германиевая (SiGe), кремний-на-изоляторе (SOI).
Создание центра обеспечила в том числе субсидия Минпромторга в размере 2.512 млрд руб.
Предприятие сотрудничает, в частности, с Московской испытательной лабораторией микроэлектроники (МИЛМ), АО НЗПП Восток.
ФИС – ключевые компоненты для связи 5G/6G, ЦОД, биомедицины и квантовых вычислений.
Успех проекта будет зависеть от способности нового предприятия обеспечить стабильное качество, высокий выход годных.
@RUSmicro
👍14🔥2❤1
🇮🇳 🇺🇸 Контракты. Партнерства. Индия
Индийская Tata Electronics будет выполнять заказы Intel на поставку чипов?
Intel может выступить покупателем микросхем, к производству которых готовится индийская группа Tata Electronics, сообщает Reuters. Новость представляется мне сомнительной. Зачем бы Intel, находящейся в непростом положении, инвестировать в Индии, тем более, когда речь идет о фабе с далеко не новыми технологиями. Такие чипы годятся для силовой электроники, для промышленной электроники, но не для смартфонов или серверов ИИ.
Производственные планы компании Tata Electronics основываются, прежде всего, на планах инвестировать около $10.1 млрд в строительство первого в Индии производства микросхем в Дхолере, Гуджарат (в партнерстве с тайваньской PSMC) с планами коммерческого запуска в 2029-2030 году. Техпроцессы – от 28 нм.
Также Tata сооружаются мощности по сборке и тестированию микросхем (OSAT/ATMP) в Джагироаде, Моригаон, Ассам, с инвестициями в $3.2 млрд.
Ранее Tata Group подписала соглашение с американским производителем Analog Devices (ADI) об изучении возможностей производства полупроводниковой продукции в Индии. Tata вела переговоры и с европейской NXP.
@RUSmicro
Индийская Tata Electronics будет выполнять заказы Intel на поставку чипов?
Intel может выступить покупателем микросхем, к производству которых готовится индийская группа Tata Electronics, сообщает Reuters. Новость представляется мне сомнительной. Зачем бы Intel, находящейся в непростом положении, инвестировать в Индии, тем более, когда речь идет о фабе с далеко не новыми технологиями. Такие чипы годятся для силовой электроники, для промышленной электроники, но не для смартфонов или серверов ИИ.
Производственные планы компании Tata Electronics основываются, прежде всего, на планах инвестировать около $10.1 млрд в строительство первого в Индии производства микросхем в Дхолере, Гуджарат (в партнерстве с тайваньской PSMC) с планами коммерческого запуска в 2029-2030 году. Техпроцессы – от 28 нм.
Также Tata сооружаются мощности по сборке и тестированию микросхем (OSAT/ATMP) в Джагироаде, Моригаон, Ассам, с инвестициями в $3.2 млрд.
Ранее Tata Group подписала соглашение с американским производителем Analog Devices (ADI) об изучении возможностей производства полупроводниковой продукции в Индии. Tata вела переговоры и с европейской NXP.
@RUSmicro
❤3
🇷🇺 РЗЭ. Магниты. Производственные проекты. Россия
Росатом готовится к производству в России магнитов из РЗЭ
Росатом МеталлТех в качестве интегратора собирается постепенно нарастить крупнотоннажное производство постоянных магнитов Nd-Fe-B в Глазове, Удмуртия.
В рамках подготовки к этому компания заключила соглашение с Соликамским магниевым заводом (СМЗ), Пермский край, который также входит в Росатом. На этом предприятии выпускаются соединения РЗЭ, ниобий и тантал, магний и титан. В рамках соглашения завод будет поставлять неодим (Nd) и празеодим (Pr), которые необходимы для производства современных магнитов.
Пока что в Соликамске еще только создается производство по выделению этих металлов из концентрата. Прошел экспертизу проект первой очереди комплекса.
После того, как СМЗ начнет выпуск неодима и празеодима, Росатом МеталлТех будет их закупать в оговоренном объеме и с оговоренными сроками поставки (можно, наверное, говорить о «якорном контракте»).
Стороны также планируют совместно разрабатывать продукты, основанные на РЗЭ.
Также предусматривается рециклинг отходов производства Росатом МеталлТех на СМЗ.
На сегодня зависимость России от импорта РЗЭ весьма значительна, доля в мировом производстве РЗЭ совсем невелика, ее оценивают примерно в 1%.
Когда планы компаний будут выполнены, впору будет говорить о создании в нашей стране производственной цепочки о руды до магнитов и далее до изделий. Но за все приходится платить. В данном случае, платой будет более высокая стоимость российских РЗЭ, чем сейчас, пока они закупаются за рубежом, в основном в Китае. Сейчас принято говорить о том, что для стратегических проектов экономическая целесообразность вторична, но экономика, когда ее считают вторичной, любит о себе напоминать различными не очень приятными проявлениями.
Не решена пока что и проблема с добычей и производством в России таких РЗЭ как диспрозий и тербий, а они нужны для производства высокотемпературных магнитов.
@RUSmicro
Росатом готовится к производству в России магнитов из РЗЭ
Росатом МеталлТех в качестве интегратора собирается постепенно нарастить крупнотоннажное производство постоянных магнитов Nd-Fe-B в Глазове, Удмуртия.
В рамках подготовки к этому компания заключила соглашение с Соликамским магниевым заводом (СМЗ), Пермский край, который также входит в Росатом. На этом предприятии выпускаются соединения РЗЭ, ниобий и тантал, магний и титан. В рамках соглашения завод будет поставлять неодим (Nd) и празеодим (Pr), которые необходимы для производства современных магнитов.
Пока что в Соликамске еще только создается производство по выделению этих металлов из концентрата. Прошел экспертизу проект первой очереди комплекса.
После того, как СМЗ начнет выпуск неодима и празеодима, Росатом МеталлТех будет их закупать в оговоренном объеме и с оговоренными сроками поставки (можно, наверное, говорить о «якорном контракте»).
Стороны также планируют совместно разрабатывать продукты, основанные на РЗЭ.
Также предусматривается рециклинг отходов производства Росатом МеталлТех на СМЗ.
На сегодня зависимость России от импорта РЗЭ весьма значительна, доля в мировом производстве РЗЭ совсем невелика, ее оценивают примерно в 1%.
Когда планы компаний будут выполнены, впору будет говорить о создании в нашей стране производственной цепочки о руды до магнитов и далее до изделий. Но за все приходится платить. В данном случае, платой будет более высокая стоимость российских РЗЭ, чем сейчас, пока они закупаются за рубежом, в основном в Китае. Сейчас принято говорить о том, что для стратегических проектов экономическая целесообразность вторична, но экономика, когда ее считают вторичной, любит о себе напоминать различными не очень приятными проявлениями.
Не решена пока что и проблема с добычей и производством в России таких РЗЭ как диспрозий и тербий, а они нужны для производства высокотемпературных магнитов.
@RUSmicro
👍11❤3
📈 Оценки и прогнозы. Мир
Мировые продажи полупроводников в октябре 2025 года выросли на 4,7% месяц к месяцу
Такие оценки предлагает SIA со ссылкой на данные WSTS. В абсолютном выражении – это $72.5 млрд (+4.7% к сентябрю 2025 и +27.2% год к году). Оценки строятся на основе скользящего среднего за 3 месяца. Считается, что на долю SIA приходится 99% выручки полупроводниковой отрасли США и почти 2/3 компаний, производящих микросхемы за пределами США.
В октябре 2025 года мировые продажи полупроводников продолжили расти, превысив показатели сентября и значительно опередив октябрь 2024 года. Рост по-прежнему обусловлен продажами в Америке и Азиатско-Тихоокеанском регионе. Осенний прогноз WSTS на 2025 год предсказывает рекордный рост мирового рынка в 2025 году, а объем продаж к 2026 году, по прогнозам, приблизится к $1 трлн.
В региональном разрезе продажи в октябре 2025 года в годовом исчислении выросли в Северной и Южной Америке (59,6%), Азиатско-Тихоокеанском регионе/Всех остальных регионах (24,8%), Китае (18,5%) и Европе (8,3%), но снизились в Японии (-10,0%). Помесячные продажи в октябре выросли в Азиатско-Тихоокеанском регионе/Всех остальных регионах (7,2%), Китае (4,4%), Северной и Южной Америке (3,5%), Европе (3,5%) и Японии (0,6%).
Кроме того, SIA сегодня одобрила прогноз WSTS по мировым продажам полупроводников на осень 2025 года, согласно которому годовые продажи в 2025 году вырастут на 22,5% и достигнут $772,2 млрд. В 2026 году мировые продажи, по прогнозам, достигнут $975,4 млрд, что выше весеннего прогноза в $760,7 млрд.
@RUSmicro
Мировые продажи полупроводников в октябре 2025 года выросли на 4,7% месяц к месяцу
Такие оценки предлагает SIA со ссылкой на данные WSTS. В абсолютном выражении – это $72.5 млрд (+4.7% к сентябрю 2025 и +27.2% год к году). Оценки строятся на основе скользящего среднего за 3 месяца. Считается, что на долю SIA приходится 99% выручки полупроводниковой отрасли США и почти 2/3 компаний, производящих микросхемы за пределами США.
В октябре 2025 года мировые продажи полупроводников продолжили расти, превысив показатели сентября и значительно опередив октябрь 2024 года. Рост по-прежнему обусловлен продажами в Америке и Азиатско-Тихоокеанском регионе. Осенний прогноз WSTS на 2025 год предсказывает рекордный рост мирового рынка в 2025 году, а объем продаж к 2026 году, по прогнозам, приблизится к $1 трлн.
В региональном разрезе продажи в октябре 2025 года в годовом исчислении выросли в Северной и Южной Америке (59,6%), Азиатско-Тихоокеанском регионе/Всех остальных регионах (24,8%), Китае (18,5%) и Европе (8,3%), но снизились в Японии (-10,0%). Помесячные продажи в октябре выросли в Азиатско-Тихоокеанском регионе/Всех остальных регионах (7,2%), Китае (4,4%), Северной и Южной Америке (3,5%), Европе (3,5%) и Японии (0,6%).
Кроме того, SIA сегодня одобрила прогноз WSTS по мировым продажам полупроводников на осень 2025 года, согласно которому годовые продажи в 2025 году вырастут на 22,5% и достигнут $772,2 млрд. В 2026 году мировые продажи, по прогнозам, достигнут $975,4 млрд, что выше весеннего прогноза в $760,7 млрд.
@RUSmicro
👍1
🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. Геополитика и микроэлектроника. США. Китай
Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
Одобрение касается экспорта чипов «проверенным клиентам» с уплатой 25% с выручки от продаж в бюджет. Это одобрение отменяет ранее установленные ограничения на поставку в Китай передовых ИИ-чипов.
Новое разрешение не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но распространяется также на AMD, Intel и других американских производителей чипов.
Для обеспечения национальной безопасности требуются проверки со стороны Минторга США. Партии чипов, предназначенные для продажи в Китай, должны будут прежде направляться с Тайваня, где их производит TSMC в США для инспекции в целях «национальной безопасности».
Можно предположить, что американцы пошли на этот шаг, чтобы не дать китайским потребителям «сорваться с крючка» американских технологий, переходя на китайские решения, например, от Huawei.
Это разрешение немало порадует Nvidia, для которой оно обещает немалую дополнительную выручку.
Чип H200 обеспечивает значительно большую пропускную способность памяти, чем H20, но все же уступает новым флагманским чипам Nvidia Blackwell.
Американские планы противоречат обнародованному в сентябре 2025 года китайским регулятором распоряжению в адрес отечественных технологических компаний прекратить закупки чипов Nvidia ИИ.
Интересно, что и в США есть недовольные очередной успешной попыткой Nvidia пробить брешь в заборе ограничений, призванных сдерживать развитие ИИ в Китае, например, сенатор Элизабет Уоррен.
В любом случае у Китая теперь появилось больше возможностей для маневра – где-то можно продолжать форсированный переход на чипы собственного производства, а где-то получится воспользоваться американскими H200, более современными и в 5-6 раз более быстрыми, чем H20, которые в Китае практически не пользовались спросом.
Несмотря на провал H20 и в целом курс Китая на импортзамещение чипов ИИ, в Nvidia ведут разработку B30A – «усеченную» версию Blackwell.
В целом решение правительства США можно считать тактическим ходом, попыткой сохранить технологический разрыв. Для Nvidia это попытка выжать хоть что-то напоследок с ускользающего на глазах гигантского рынка Китая.
@RUSmicro
Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
Одобрение касается экспорта чипов «проверенным клиентам» с уплатой 25% с выручки от продаж в бюджет. Это одобрение отменяет ранее установленные ограничения на поставку в Китай передовых ИИ-чипов.
Новое разрешение не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но распространяется также на AMD, Intel и других американских производителей чипов.
Для обеспечения национальной безопасности требуются проверки со стороны Минторга США. Партии чипов, предназначенные для продажи в Китай, должны будут прежде направляться с Тайваня, где их производит TSMC в США для инспекции в целях «национальной безопасности».
Можно предположить, что американцы пошли на этот шаг, чтобы не дать китайским потребителям «сорваться с крючка» американских технологий, переходя на китайские решения, например, от Huawei.
Это разрешение немало порадует Nvidia, для которой оно обещает немалую дополнительную выручку.
Чип H200 обеспечивает значительно большую пропускную способность памяти, чем H20, но все же уступает новым флагманским чипам Nvidia Blackwell.
Американские планы противоречат обнародованному в сентябре 2025 года китайским регулятором распоряжению в адрес отечественных технологических компаний прекратить закупки чипов Nvidia ИИ.
Интересно, что и в США есть недовольные очередной успешной попыткой Nvidia пробить брешь в заборе ограничений, призванных сдерживать развитие ИИ в Китае, например, сенатор Элизабет Уоррен.
В любом случае у Китая теперь появилось больше возможностей для маневра – где-то можно продолжать форсированный переход на чипы собственного производства, а где-то получится воспользоваться американскими H200, более современными и в 5-6 раз более быстрыми, чем H20, которые в Китае практически не пользовались спросом.
Несмотря на провал H20 и в целом курс Китая на импортзамещение чипов ИИ, в Nvidia ведут разработку B30A – «усеченную» версию Blackwell.
В целом решение правительства США можно считать тактическим ходом, попыткой сохранить технологический разрыв. Для Nvidia это попытка выжать хоть что-то напоследок с ускользающего на глазах гигантского рынка Китая.
@RUSmicro
❤3👍1
🇰🇷 Землетрясения и микроэлектроника. Япония
Последствия землетрясения в Японии – TEL и Rapidus не пострадали, а что с Kioxia?
Серьезное землетрясение в японском регионе Тохоку, случившееся вчера в 23:15 по местному времени, вызвало опасение – не пострадали ли японские производители микроэлектроники. В частности, по данным китайского издания ICsmart, наиболее пострадавшими стали южное побережье Хоккайдо, а также префектуры Аомори и Иватэ. Иватэ - ключевой центр полупроводниковой промышленности в регионе Тохоку, где расположены крупные предприятия таких компаний, как Tokyo Electron и Kioxia.
Tokyo Electron сообщает об отсутствии последствий землетрясения.
Как отмечает японское издание ITmedia, компания Tokyo Electron сообщила, что 2 её предприятия — офис Tokyo Electron Technology Solutions в городе Осю префектуры Иватэ и Tokyo Electron в районе Курокава префектуры Мияги — не пострадали от землетрясения магнитудой более 6 и продолжают работать в штатном режиме. В сообщении ITmedia также говорится, что офис в Тохоку разрабатывает оборудование для нанесения плёнок на пластины в процессе производства полупроводников (ПХО), а Tokyo Electron в Мияги — оборудование для травления этих плёнок по схемам после нанесения (ПХТ).
Завод Rapidus в Хоккайдо остался невредим.
Фаб Rapidus по производству 2-нм пластин расположен в городе Титосэ (регион Хоккайдо, Япония), где сейсмическая интенсивность достигла 5 баллов. По данным Hokkaido Shimbun, Rapidus заявила, что её завод в Титосэ от землетрясения не пострадал, ни персонал, ни оборудование.
А что с Kioxia?
Что касается крупнейшего японского производителя NAND-памяти Kioxia, ICsmart отмечает, что в префектуре Иватэ основные производственные площадки компании — Fab 1 и Fab 2 — расположены в городе Китаками, где сейсмическая интенсивность достигала 4-5 баллов. Сейчас K1 Fab в Китаками где толчки достигали 5 баллов закрыт для проверки, это может быть признаком того, что часть пластин, находившихся в производстве, получили повреждения.
Если фабрики Kioxia по производству NAND-памяти в Китаками действительно затронуты, это может усугубить текущий дефицит NAND-памяти и приведет к дополнительному росту цен. Впрочем, судя по отсутствию проблем у Tokyo Electron и Rapidus, все должно быть более-менее в порядке.
Помимо Kioxia, по данным ICsmart, в префектуре Иватэ также работает фаб Toshiba, который производит микропроцессоры и датчики изображения. Штаб-квартира и завод Japan Semiconductor Corporation (JSC) также расположены в городе Китаками, где компания в основном производит системные микросхемы, аналоговые полупроводники и силовые полупроводниковые компоненты. Затронуло ли эти производство землетрясение пока не ясно.
Сверхточное полупроводниковое производство критически уязвимо к сейсмическим колебаниям: даже кратковременная остановка зачастую ведёт к потере партий дорогостоящих пластин, а для восстановления работы требуются сложная наладка оборудования, что создаёт длительные разрывы в глобальных цепочках поставок ключевых компонентов. Это мы знаем по опыту землетрясений в Японии в 2011, 2016, 2021 и 2022 годах.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
Последствия землетрясения в Японии – TEL и Rapidus не пострадали, а что с Kioxia?
Серьезное землетрясение в японском регионе Тохоку, случившееся вчера в 23:15 по местному времени, вызвало опасение – не пострадали ли японские производители микроэлектроники. В частности, по данным китайского издания ICsmart, наиболее пострадавшими стали южное побережье Хоккайдо, а также префектуры Аомори и Иватэ. Иватэ - ключевой центр полупроводниковой промышленности в регионе Тохоку, где расположены крупные предприятия таких компаний, как Tokyo Electron и Kioxia.
Tokyo Electron сообщает об отсутствии последствий землетрясения.
Как отмечает японское издание ITmedia, компания Tokyo Electron сообщила, что 2 её предприятия — офис Tokyo Electron Technology Solutions в городе Осю префектуры Иватэ и Tokyo Electron в районе Курокава префектуры Мияги — не пострадали от землетрясения магнитудой более 6 и продолжают работать в штатном режиме. В сообщении ITmedia также говорится, что офис в Тохоку разрабатывает оборудование для нанесения плёнок на пластины в процессе производства полупроводников (ПХО), а Tokyo Electron в Мияги — оборудование для травления этих плёнок по схемам после нанесения (ПХТ).
Завод Rapidus в Хоккайдо остался невредим.
Фаб Rapidus по производству 2-нм пластин расположен в городе Титосэ (регион Хоккайдо, Япония), где сейсмическая интенсивность достигла 5 баллов. По данным Hokkaido Shimbun, Rapidus заявила, что её завод в Титосэ от землетрясения не пострадал, ни персонал, ни оборудование.
А что с Kioxia?
Что касается крупнейшего японского производителя NAND-памяти Kioxia, ICsmart отмечает, что в префектуре Иватэ основные производственные площадки компании — Fab 1 и Fab 2 — расположены в городе Китаками, где сейсмическая интенсивность достигала 4-5 баллов. Сейчас K1 Fab в Китаками где толчки достигали 5 баллов закрыт для проверки, это может быть признаком того, что часть пластин, находившихся в производстве, получили повреждения.
Если фабрики Kioxia по производству NAND-памяти в Китаками действительно затронуты, это может усугубить текущий дефицит NAND-памяти и приведет к дополнительному росту цен. Впрочем, судя по отсутствию проблем у Tokyo Electron и Rapidus, все должно быть более-менее в порядке.
Помимо Kioxia, по данным ICsmart, в префектуре Иватэ также работает фаб Toshiba, который производит микропроцессоры и датчики изображения. Штаб-квартира и завод Japan Semiconductor Corporation (JSC) также расположены в городе Китаками, где компания в основном производит системные микросхемы, аналоговые полупроводники и силовые полупроводниковые компоненты. Затронуло ли эти производство землетрясение пока не ясно.
Сверхточное полупроводниковое производство критически уязвимо к сейсмическим колебаниям: даже кратковременная остановка зачастую ведёт к потере партий дорогостоящих пластин, а для восстановления работы требуются сложная наладка оборудования, что создаёт длительные разрывы в глобальных цепочках поставок ключевых компонентов. Это мы знаем по опыту землетрясений в Японии в 2011, 2016, 2021 и 2022 годах.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
🇷🇺 Регулирование. Россия
Минпромторг предложил продлить на 2 года срок действия субсидий
Об этом узнали в CNews. Если соответствующие поправки в ПП 308 от 9.03.2022 будет принято, это коснется госпрограмм «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие».
Получить продление смогут не все, есть ряд критериев, которые позволят претендовать на отсрочку. В частности, это такие основания, как гособоронзаказ, наличие сертификата ТПП об обстоятельствах непреодолимой силы или если мобилизовано более 15% численности сотрудников предприятия.
В целом это важное и необходимое регуляторное воздействие – бизнесам, столкнувшимся с проблемами, не зависящими от их контроля, типа санкций, нужно понимание и шаги навстречу со стороны государства. Несколько смущает избирательность мер, далеко не все получатели субсидий, пострадавших по таким причинам, подпадают под действие одного из перечисленных критериев.
@RUSmicro
Минпромторг предложил продлить на 2 года срок действия субсидий
Об этом узнали в CNews. Если соответствующие поправки в ПП 308 от 9.03.2022 будет принято, это коснется госпрограмм «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие».
Получить продление смогут не все, есть ряд критериев, которые позволят претендовать на отсрочку. В частности, это такие основания, как гособоронзаказ, наличие сертификата ТПП об обстоятельствах непреодолимой силы или если мобилизовано более 15% численности сотрудников предприятия.
В целом это важное и необходимое регуляторное воздействие – бизнесам, столкнувшимся с проблемами, не зависящими от их контроля, типа санкций, нужно понимание и шаги навстречу со стороны государства. Несколько смущает избирательность мер, далеко не все получатели субсидий, пострадавших по таким причинам, подпадают под действие одного из перечисленных критериев.
@RUSmicro
👍9
🇺🇸 🇨🇳 ИИ чипы. США. Китай
Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?
В Китае есть уже несколько производителей чипов ИИ, но параметры их продукции отстают от того, что могут предложить «отечественные производители».
Даже топовый Huawei Ascend 910C проигрывает H200 в вычислительной мощности и в пропускной способности.
Процессор 910C обеспечивает суммарную вычислительную мощность (TPP) 12 032, по сравнению с 15 840 у H200, и имеет пропускную способность памяти 3,2 терабайта в секунду против 4,8 ТБ/с у H200. Такие оценки представил «Институт Прогресса» (Institute for Progress, IFP), США.
Альтернативы еще слабее: новый процессор Siyuan 590 от Cambricon (688256.SS) и BW1000 от Hygon отстают от Huawei 910C по производительности.
А вот с H20 китайские ИИ-чипы вполне могут потягаться.
Согласно июльскому отчету Bernstein, процессор Huawei 910B обеспечивает суммарную вычислительную мощность в 5120, превосходя показатель H20 в 2368. Процессор Cambricon Siyuan 590 с показателем TPP в 4493 также превосходит H20.
Также следует отметить, что в активе Nvidia есть не только вычислительная мощность, но и мощная экосистема вокруг программной платформы CUDA. И это - одна из причин, из-за которой китайские компании зачастую продолжают довольствоваться даже более слабыми американскими чипами «для Китая» хотя в теории могли бы использовать китайские.
В сентябре 2025 года Huawei представила дорожную карту разработки чипов ИИ, анонсировав 4 новых продукта на следующие 3 года:
🔹 Ascend 950PR будет выпущен в 1q2026
🔹 за ним последует вариант с большим объемом памяти, 950DT, в 4q2026
🔹 Ascend 960 запланирован на 4q2027
🔹 Ascend 970 — на 4q2028
По данным сентябрьского отчета Bernstein, вычислительная мощность Ascend 960 примерно соответствует H200. Однако она обладает значительно большей пропускной способностью межсоединений — 2200 ГБ/с по сравнению с 900 ГБ/с у H200.
Более высокая пропускная способность межсоединений обеспечивает более быструю связь между чипами в многочиповых системах, что критически важно для обучения больших моделей ИИ. Это свидетельство того, что Huawei отдает приоритет скорости сети, а не чистой вычислительной мощности. Что логично.
H200 почти в 6 раз мощнее, чем H20. И ведь это сравнительно старая система (Hopper, 2022). Представленная в 2024 году Blackwell заметно мощнее.
По данным, опубликованным компанией ранее в этом месяце, новейший сервер Nvidia для ИИ, в котором размещено 72 чипа Blackwell в одном компьютере, повышает производительность некоторых моделей ИИ в 10 раз по сравнению с серверами H200.
Согласно отчету, опубликованному в воскресенье независимым аналитическим центром Institute for Progress (IFP), чип Blackwell, используемый в настоящее время американскими компаниями, занимающимися ИИ, примерно в 1,5 раза быстрее чипов H200 при обучении систем ИИ и в 5 раз быстрее при выполнении задач вывода.
@RUSmicro по материалам Reuters
Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?
В Китае есть уже несколько производителей чипов ИИ, но параметры их продукции отстают от того, что могут предложить «отечественные производители».
Даже топовый Huawei Ascend 910C проигрывает H200 в вычислительной мощности и в пропускной способности.
Процессор 910C обеспечивает суммарную вычислительную мощность (TPP) 12 032, по сравнению с 15 840 у H200, и имеет пропускную способность памяти 3,2 терабайта в секунду против 4,8 ТБ/с у H200. Такие оценки представил «Институт Прогресса» (Institute for Progress, IFP), США.
Альтернативы еще слабее: новый процессор Siyuan 590 от Cambricon (688256.SS) и BW1000 от Hygon отстают от Huawei 910C по производительности.
А вот с H20 китайские ИИ-чипы вполне могут потягаться.
Согласно июльскому отчету Bernstein, процессор Huawei 910B обеспечивает суммарную вычислительную мощность в 5120, превосходя показатель H20 в 2368. Процессор Cambricon Siyuan 590 с показателем TPP в 4493 также превосходит H20.
Также следует отметить, что в активе Nvidia есть не только вычислительная мощность, но и мощная экосистема вокруг программной платформы CUDA. И это - одна из причин, из-за которой китайские компании зачастую продолжают довольствоваться даже более слабыми американскими чипами «для Китая» хотя в теории могли бы использовать китайские.
В сентябре 2025 года Huawei представила дорожную карту разработки чипов ИИ, анонсировав 4 новых продукта на следующие 3 года:
🔹 Ascend 950PR будет выпущен в 1q2026
🔹 за ним последует вариант с большим объемом памяти, 950DT, в 4q2026
🔹 Ascend 960 запланирован на 4q2027
🔹 Ascend 970 — на 4q2028
По данным сентябрьского отчета Bernstein, вычислительная мощность Ascend 960 примерно соответствует H200. Однако она обладает значительно большей пропускной способностью межсоединений — 2200 ГБ/с по сравнению с 900 ГБ/с у H200.
Более высокая пропускная способность межсоединений обеспечивает более быструю связь между чипами в многочиповых системах, что критически важно для обучения больших моделей ИИ. Это свидетельство того, что Huawei отдает приоритет скорости сети, а не чистой вычислительной мощности. Что логично.
H200 почти в 6 раз мощнее, чем H20. И ведь это сравнительно старая система (Hopper, 2022). Представленная в 2024 году Blackwell заметно мощнее.
По данным, опубликованным компанией ранее в этом месяце, новейший сервер Nvidia для ИИ, в котором размещено 72 чипа Blackwell в одном компьютере, повышает производительность некоторых моделей ИИ в 10 раз по сравнению с серверами H200.
Согласно отчету, опубликованному в воскресенье независимым аналитическим центром Institute for Progress (IFP), чип Blackwell, используемый в настоящее время американскими компаниями, занимающимися ИИ, примерно в 1,5 раза быстрее чипов H200 при обучении систем ИИ и в 5 раз быстрее при выполнении задач вывода.
@RUSmicro по материалам Reuters
❤4
🇨🇳 🇺🇸 ИИ чипы. США. Китай
Китайские ByteDance и Alibaba хотят заказать американские чипы Nvidia H200
Компании ByteDance и Alibaba обратились к Nvidia с запросами о возможности приобретения чипов H200 после решения «команды Т» разрешить поставки этого чипа в Китай. Об этом сообщает компания Reuters.
Эти сделки могут и не состояться. Курьезность ситуации состоит в том, что немало высокопоставленных противников использования американских чипов ИИ китайскими компаниями есть, как в США, так и в Китае. А учитывая как часто в период правления «команды Т» колеблется «стратегия» США, я бы не стал с уверенностью утверждать, что эти заказы завершатся практической поставкой микросхем с вероятностью 100%.
Да и правительство Китая пока что не высказалось определенно – а ведь ранее в 2025 году оно запретило финансируемым государством центрам обработки данных и китайским технологическим компаниям покупать чипы Nvidia для ИИ. По слухам, правительство Китая сейчас ведет обсуждения с такими компаниями, как Alibaba, ByteDance и Tencent Holdings, спрашивая – сколько микросхем H200 им необходимо.
На текущий момент в H200 производятся лишь небольшими партиями, сообщили два других источника, знакомых с цепочкой поставок Nvidia, поскольку американский гигант сосредоточился на своих самых передовых ИИ ускорителях линейки Blackwell и на будущей линейке Rubin.
Так что, скорее всего, речь пока что пойдет об ограниченных объемах закупок. Да и в целом, чтобы делать какие-то прогнозы в отношении этих объемов, нужно дождаться, когда свою позицию в отношении H200 выскажет правительство Китая.
Забавно, что с менее мощных, чем H200 ИИ чипов A100 и H100 режим экспортного контроля в рамках текущего «послабления» со стороны США так и не снят.
@RUSmicro
Китайские ByteDance и Alibaba хотят заказать американские чипы Nvidia H200
Компании ByteDance и Alibaba обратились к Nvidia с запросами о возможности приобретения чипов H200 после решения «команды Т» разрешить поставки этого чипа в Китай. Об этом сообщает компания Reuters.
Эти сделки могут и не состояться. Курьезность ситуации состоит в том, что немало высокопоставленных противников использования американских чипов ИИ китайскими компаниями есть, как в США, так и в Китае. А учитывая как часто в период правления «команды Т» колеблется «стратегия» США, я бы не стал с уверенностью утверждать, что эти заказы завершатся практической поставкой микросхем с вероятностью 100%.
Да и правительство Китая пока что не высказалось определенно – а ведь ранее в 2025 году оно запретило финансируемым государством центрам обработки данных и китайским технологическим компаниям покупать чипы Nvidia для ИИ. По слухам, правительство Китая сейчас ведет обсуждения с такими компаниями, как Alibaba, ByteDance и Tencent Holdings, спрашивая – сколько микросхем H200 им необходимо.
На текущий момент в H200 производятся лишь небольшими партиями, сообщили два других источника, знакомых с цепочкой поставок Nvidia, поскольку американский гигант сосредоточился на своих самых передовых ИИ ускорителях линейки Blackwell и на будущей линейке Rubin.
Так что, скорее всего, речь пока что пойдет об ограниченных объемах закупок. Да и в целом, чтобы делать какие-то прогнозы в отношении этих объемов, нужно дождаться, когда свою позицию в отношении H200 выскажет правительство Китая.
Забавно, что с менее мощных, чем H200 ИИ чипов A100 и H100 режим экспортного контроля в рамках текущего «послабления» со стороны США так и не снят.
@RUSmicro
🇨🇳 ИИ чипы. Китай
Китайские компании уже применяют Nvidia H200?
Похоже, что и до того, как администрация США решила дать «зеленый свет» поставкам чипов H200 в Китай, эти чипы правдами и неправдами в эту страну продолжали попадать (как и в некоторые другие страны?). Об этом тоже сообщает Reuters.
Так, один из профессоров Пекинского университета Цзяотун, заявил, что его лаборатория использует 8 чипов H200, что позволяет проводить исследования моделей ИИ.
Исследователи из поддерживаемой государством Шанхайской лаборатории искусственного интеллекта, а также университетов Сунь Ятсена, Цинхуа и Шанхайского университета Цзяотун использовали 4 процессора Nvidia H200 для обучения модели ИИ, предназначенной для определения того, является ли изображение сгенерированным ИИ, как они показали в статье, опубликованной в прошлом месяце.
В июне 2025 государственный институт ИИ в восточном городе Хэфэй объявил тендер на сервер, оснащенный 8 чипами Nvidia H200, для работы над проектом «квантовой модели ИИ».
Как показало исследование Reuters, десятки университетов и исследовательских институтов Китая приобрели или стремятся приобрести чипы H200.
В августе 2025 года Медицинский университет ВВС НОАК в Сиане объявил тендер на 8 чипов Nvidia H200 для обучения платформы для обучения моделей обработки больших языков в поддержку исследований в области медицинского ИИ и биомониторинга.
Школа кибербезопасности Пекинского университета авиации и космонавтики объявила тендер на поиск поставщика, который мог бы сдавать в аренду вычислительные мощности уровня H200.
Кроме покупки ИИ чипов, китайские организации все чаще арендуют время использования серверов, оснащенных "запрещенными" для Китая чипами Nvidia, чтобы получить доступ к оборудованию без его импорта.
В восточной провинции Цзянсу компания, принадлежащая правительству уезда Биньхай, в июле 2025 года объявила тендер на 48 серверов, оснащенных 384 чипами H200, с поставками к концу 2025 года.
Тендер, объявленный 6 июня 2025 года компанией Urumqi Jiangsuan, описывает план создания вычислительного центра мощностью 20 000 петафлопс, объединяющего более 8000 графических процессоров H200, 12 000 графических процессоров RTX 4090 и 4500 серверов, оснащенных процессорами Huawei Ascend 910C — самыми мощными отечественными чипами для искусственного интеллекта, доступными на данный момент.
Отдельный проект стоимостью 1,86 миллиарда юаней в уезде Бурцинь на севере Синьцзяна, представленный в октябре 2024 года, описывает вычислительный центр, работающий на экологически чистой энергии, в котором кроме кластера на базе 1000 серверов на китайских чипах, будет также меньший кластер из 100 серверов на чипах H100 или H200. Между тем, H100 запрещен к экспорту в Китай с конца 2022 года.
В центральной провинции Хубэй компания Xiaogan Yunqi Data Technology в октябре 2025 года подала заявку в регулирующие органы на проект по созданию вычислительной мощности стоимостью 307 миллионов юаней, предусматривающий развертывание 128 серверов H200 для телекоммуникационного гиганта China Unicom к марту 2026 года.
Все это, на мой взгляд, наглядно демонстрирует, что «забор» американских экспортных ограничений продолжает изобиловать дырами. И заинтересованные страны могут получать интересующие их микросхемы даже если они находятся в ограничительных списках, пусть это и связано с усложнением цепочек поставок и обходится покупателю дороже, чем при использовании официальных каналов.
@RUSmicro
Китайские компании уже применяют Nvidia H200?
Похоже, что и до того, как администрация США решила дать «зеленый свет» поставкам чипов H200 в Китай, эти чипы правдами и неправдами в эту страну продолжали попадать (как и в некоторые другие страны?). Об этом тоже сообщает Reuters.
Так, один из профессоров Пекинского университета Цзяотун, заявил, что его лаборатория использует 8 чипов H200, что позволяет проводить исследования моделей ИИ.
Исследователи из поддерживаемой государством Шанхайской лаборатории искусственного интеллекта, а также университетов Сунь Ятсена, Цинхуа и Шанхайского университета Цзяотун использовали 4 процессора Nvidia H200 для обучения модели ИИ, предназначенной для определения того, является ли изображение сгенерированным ИИ, как они показали в статье, опубликованной в прошлом месяце.
В июне 2025 государственный институт ИИ в восточном городе Хэфэй объявил тендер на сервер, оснащенный 8 чипами Nvidia H200, для работы над проектом «квантовой модели ИИ».
Как показало исследование Reuters, десятки университетов и исследовательских институтов Китая приобрели или стремятся приобрести чипы H200.
В августе 2025 года Медицинский университет ВВС НОАК в Сиане объявил тендер на 8 чипов Nvidia H200 для обучения платформы для обучения моделей обработки больших языков в поддержку исследований в области медицинского ИИ и биомониторинга.
Школа кибербезопасности Пекинского университета авиации и космонавтики объявила тендер на поиск поставщика, который мог бы сдавать в аренду вычислительные мощности уровня H200.
Кроме покупки ИИ чипов, китайские организации все чаще арендуют время использования серверов, оснащенных "запрещенными" для Китая чипами Nvidia, чтобы получить доступ к оборудованию без его импорта.
В восточной провинции Цзянсу компания, принадлежащая правительству уезда Биньхай, в июле 2025 года объявила тендер на 48 серверов, оснащенных 384 чипами H200, с поставками к концу 2025 года.
Тендер, объявленный 6 июня 2025 года компанией Urumqi Jiangsuan, описывает план создания вычислительного центра мощностью 20 000 петафлопс, объединяющего более 8000 графических процессоров H200, 12 000 графических процессоров RTX 4090 и 4500 серверов, оснащенных процессорами Huawei Ascend 910C — самыми мощными отечественными чипами для искусственного интеллекта, доступными на данный момент.
Отдельный проект стоимостью 1,86 миллиарда юаней в уезде Бурцинь на севере Синьцзяна, представленный в октябре 2024 года, описывает вычислительный центр, работающий на экологически чистой энергии, в котором кроме кластера на базе 1000 серверов на китайских чипах, будет также меньший кластер из 100 серверов на чипах H100 или H200. Между тем, H100 запрещен к экспорту в Китай с конца 2022 года.
В центральной провинции Хубэй компания Xiaogan Yunqi Data Technology в октябре 2025 года подала заявку в регулирующие органы на проект по созданию вычислительной мощности стоимостью 307 миллионов юаней, предусматривающий развертывание 128 серверов H200 для телекоммуникационного гиганта China Unicom к марту 2026 года.
Все это, на мой взгляд, наглядно демонстрирует, что «забор» американских экспортных ограничений продолжает изобиловать дырами. И заинтересованные страны могут получать интересующие их микросхемы даже если они находятся в ограничительных списках, пусть это и связано с усложнением цепочек поставок и обходится покупателю дороже, чем при использовании официальных каналов.
@RUSmicro
❤2
🇷🇺 Производственное оборудование. ПХО. ПХТ. Россия
В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
НИИМЭ и НИИТМ (входят в ГК Элемент) завершили завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ). Установки можно использовать в составе производственных линий для выпуска интегральных микросхем по топологическим нормам 65 нм на пластинах 200 мм и 300 мм. Тем самым, российские организации вошли в пятерку компаний в мире, обладающих компетенциями в разработке и производстве данного класса технологического оборудования.
Головным исполнителем проекта стал НИИМЭ, обеспечивший строительство чистых производственных помещений (ЧПП), монтаж и подключение опытных образцов оборудования в ЧПП, разработку технологических процессов и испытание оборудования. Основным соисполнителем выступил НИИТМ, чьи специалисты разработали само оборудование и участвовали в проведении испытаний.
В мировой практике в качестве стандарта для производства микросхем используется оборудование кластерного типа, так как оно позволяет объединять от 2 до 8 технологических установок с общей системой загрузки. Это дает возможность последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду помещения. Модульная структура позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств. Все эти факторы влияют на снижение себестоимости продукции и улучшение качества чипов.
Оборудование разработано для работы с пластинами диаметром 200 и 300 мм. Это дает возможность применять установки на действующих и планируемых производствах как с технологическими нормами, реализуемыми на пластинах 200 мм, так и обеспечить своевременную подготовку к переходу на работу на 300-миллиметровых пластинах. При использовании конфигурации оборудования для пластин диаметром 200 мм возможно применение с проектными нормами — 90, 130, 180, 250 нм.
В дальнейшем разработанные и аттестованные в рамках проекта базовые технологические процессы осаждения и травления диэлектрических слоев являются базой для их адаптации под существующие техпроцессы и для разработки перспективных, включая 28 нм.
📎 больше информации
@RUSmicro, фото - RUSmicro
Фото: фрагмент кластерной установки ПХО (плазмо-химического осаждения), Александр Сергеевич Кравцов, генеральный директор АО НИИМЭ, Михаил Георгиевич Бирюков, генеральный директор АО НИИТМ
В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
НИИМЭ и НИИТМ (входят в ГК Элемент) завершили завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ). Установки можно использовать в составе производственных линий для выпуска интегральных микросхем по топологическим нормам 65 нм на пластинах 200 мм и 300 мм. Тем самым, российские организации вошли в пятерку компаний в мире, обладающих компетенциями в разработке и производстве данного класса технологического оборудования.
Головным исполнителем проекта стал НИИМЭ, обеспечивший строительство чистых производственных помещений (ЧПП), монтаж и подключение опытных образцов оборудования в ЧПП, разработку технологических процессов и испытание оборудования. Основным соисполнителем выступил НИИТМ, чьи специалисты разработали само оборудование и участвовали в проведении испытаний.
«Создание первых российских кластерных систем для ПХО и ПХТ – важный практический результат. Установки для уровня 65 нм на пластинах 300 мм обеспечат в том числе перспективную потребность отечественной микроэлектроники. Особую ценность представляет модульность платформы: она позволяет отрабатывать процессы на существующем оборудовании и служит основой для перехода к более тонким техпроцессам. Этот проект демонстрирует, что кооперация наших научных институтов и промышленности способна решать сложнейшие технологические задачи», - отметил заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак.
В мировой практике в качестве стандарта для производства микросхем используется оборудование кластерного типа, так как оно позволяет объединять от 2 до 8 технологических установок с общей системой загрузки. Это дает возможность последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду помещения. Модульная структура позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств. Все эти факторы влияют на снижение себестоимости продукции и улучшение качества чипов.
Оборудование разработано для работы с пластинами диаметром 200 и 300 мм. Это дает возможность применять установки на действующих и планируемых производствах как с технологическими нормами, реализуемыми на пластинах 200 мм, так и обеспечить своевременную подготовку к переходу на работу на 300-миллиметровых пластинах. При использовании конфигурации оборудования для пластин диаметром 200 мм возможно применение с проектными нормами — 90, 130, 180, 250 нм.
В дальнейшем разработанные и аттестованные в рамках проекта базовые технологические процессы осаждения и травления диэлектрических слоев являются базой для их адаптации под существующие техпроцессы и для разработки перспективных, включая 28 нм.
«Вхождение в мировой топ обладателей технологии кластерных систем для микроэлектроники — это одновременно и колоссальное достижение, и серьезная ответственность перед отечественными разработчиками. Создание российских кластерных систем для ПХО и ПХТ стало ключевым этапом на пути к технологической самостоятельности отечественной микроэлектроники. Мы заложили основу для дальнейшего развития», - отметил генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов.
«Разработка кластерных установок ПХО и ПХТ для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм открывает новые перспективы для вывода российской микроэлектронной отрасли на новый технологический уровень. Создание оборудования для технологий с проектной нормой до 65 нм – важный шаг в развитии электронной промышленности нашего государства, демонстрирующий высокий уровень компетенций и готовность обеспечить российские предприятия отечественным оборудованием, не уступающим зарубежным аналогам», - сказал генеральный директор НИИТМ Михаил Бирюков.
📎 больше информации
@RUSmicro, фото - RUSmicro
Фото: фрагмент кластерной установки ПХО (плазмо-химического осаждения), Александр Сергеевич Кравцов, генеральный директор АО НИИМЭ, Михаил Георгиевич Бирюков, генеральный директор АО НИИТМ
1👍28❤11⚡1🤔1
(2) Что есть пока что из материалов по оборудованию ПХО и ПХТ разработки ГК Элемент (НИИТМ и НИИМЭ)
Презентации
🔹 Презентация НИИМЭ "Крупнейший в России комплекс по проведению научно-технологических исследований и разработок в области микро- и наноэлектроники".
🔹Презентация Михаила Георгиевича Бирюкова, генерального директора АО НИИТМ, на встрече 10 декабря 2025, посвященной успешного завершения разработки кластеров ПХО и ПХТ для обработки пластин диаметром 300 мм.
Фоторепортаж
Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1
Справочные материалы
Для чего нужны кластерные комплексы ПХО и ПХТ?
Что такое ПХО (плазмохимическое осаждение) и ПХТ (плахмохимическое травление)
Особенности разработанного российского оборудования ПХО и ПХТ. Состав оборудования
Выводы и что дальше
@RUSmicro
Пока что это все, но я еще вернусь к теме по мере обработки материалов
Презентации
🔹 Презентация НИИМЭ "Крупнейший в России комплекс по проведению научно-технологических исследований и разработок в области микро- и наноэлектроники".
🔹Презентация Михаила Георгиевича Бирюкова, генерального директора АО НИИТМ, на встрече 10 декабря 2025, посвященной успешного завершения разработки кластеров ПХО и ПХТ для обработки пластин диаметром 300 мм.
Фоторепортаж
Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1
Справочные материалы
Для чего нужны кластерные комплексы ПХО и ПХТ?
Что такое ПХО (плазмохимическое осаждение) и ПХТ (плахмохимическое травление)
Особенности разработанного российского оборудования ПХО и ПХТ. Состав оборудования
Выводы и что дальше
@RUSmicro
Пока что это все, но я еще вернусь к теме по мере обработки материалов
👍15⚡2❤2
🇷🇺 Образование. Высшее образование. Российская электроника. Партнерства. Россия
МИЭТ и Yadro открыли совместную научно-исследовательскую лабораторию
Технологическая компания Yadro (входит в ИКС-холдинг) и Национальный исследовательский университет (НИУ МИЭТ) объявили об открытии лаборатории Вычислительной техники и встраиваемых систем.
Новое образовательное пространство создано на базе Передовой инженерной школы МИЭТ и станет центром подготовки инженеров-разработчиков аппаратных решений.
Лаборатория оснащена оборудованием для 42-х
рабочих мест для студентов и инженеров. Для этого компания Yadro передала университету оборудование собственной разработки: клиентские устройства Kvadra — моноблоки, мини-ПК Kvadra TAU и ноутбуки Kvadra NAU, а также комплекты специализированного измерительного оборудования.
Основная задача новой лаборатории — погружение студентов в полный цикл создания современной электроники: от схемотехнического проектирования и разводки печатных плат до написания системного ПО и адаптации операционных систем. В рамках сотрудничества организации планируют вести совместную работу над проектированием отладочных плат и компьютерных модулей, а также исследовать архитектурные решения для встраиваемой электроники.
Особое внимание планируется уделить работе с аппаратным обеспечением для радиоизмерений и отладки: парк приборов лаборатории включает современные цифровые осциллографы со встроенными логическими анализаторами, генераторы сигналов произвольной формы, прецизионные мультиметры и программируемые источники питания.
Образовательная программа лаборатории интегрирована с индустриальными стандартами. Студенты получат доступ к профессиональным системам автоматизированного проектирования, а также инструментам моделирования целостности сигналов и питания.
На базе лаборатории планируется запуск новых образовательных курсов, включая факультатив «Схемотехника вычислительных устройств» и программы повышения квалификации по моделированию целостности сигналов и разработке печатных плат для высокопроизводительной техники, а также выполнение научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Ежегодно через проекты лаборатории планируется пропускать до 50 студентов.
Это не первая лаборатория, открытая в МИЭТ совместно с компанией Yadro. В 2022 году начала работу лаборатория Энергоэффективных систем на кристалле, где студенты занимаются разработкой новых цифровых сложно-функциональных блоков (СФУ) и энергоэффективных систем на кристалле для периферийных вычислений.
@RUSmicro, фото пресс-службы Yadro
МИЭТ и Yadro открыли совместную научно-исследовательскую лабораторию
Технологическая компания Yadro (входит в ИКС-холдинг) и Национальный исследовательский университет (НИУ МИЭТ) объявили об открытии лаборатории Вычислительной техники и встраиваемых систем.
Новое образовательное пространство создано на базе Передовой инженерной школы МИЭТ и станет центром подготовки инженеров-разработчиков аппаратных решений.
Лаборатория оснащена оборудованием для 42-х
рабочих мест для студентов и инженеров. Для этого компания Yadro передала университету оборудование собственной разработки: клиентские устройства Kvadra — моноблоки, мини-ПК Kvadra TAU и ноутбуки Kvadra NAU, а также комплекты специализированного измерительного оборудования.
Основная задача новой лаборатории — погружение студентов в полный цикл создания современной электроники: от схемотехнического проектирования и разводки печатных плат до написания системного ПО и адаптации операционных систем. В рамках сотрудничества организации планируют вести совместную работу над проектированием отладочных плат и компьютерных модулей, а также исследовать архитектурные решения для встраиваемой электроники.
Особое внимание планируется уделить работе с аппаратным обеспечением для радиоизмерений и отладки: парк приборов лаборатории включает современные цифровые осциллографы со встроенными логическими анализаторами, генераторы сигналов произвольной формы, прецизионные мультиметры и программируемые источники питания.
Образовательная программа лаборатории интегрирована с индустриальными стандартами. Студенты получат доступ к профессиональным системам автоматизированного проектирования, а также инструментам моделирования целостности сигналов и питания.
На базе лаборатории планируется запуск новых образовательных курсов, включая факультатив «Схемотехника вычислительных устройств» и программы повышения квалификации по моделированию целостности сигналов и разработке печатных плат для высокопроизводительной техники, а также выполнение научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Ежегодно через проекты лаборатории планируется пропускать до 50 студентов.
Это не первая лаборатория, открытая в МИЭТ совместно с компанией Yadro. В 2022 году начала работу лаборатория Энергоэффективных систем на кристалле, где студенты занимаются разработкой новых цифровых сложно-функциональных блоков (СФУ) и энергоэффективных систем на кристалле для периферийных вычислений.
@RUSmicro, фото пресс-службы Yadro
👍15❤4😁1