📈 Оценки и прогнозы. Мир
Мировые продажи полупроводников в октябре 2025 года выросли на 4,7% месяц к месяцу
Такие оценки предлагает SIA со ссылкой на данные WSTS. В абсолютном выражении – это $72.5 млрд (+4.7% к сентябрю 2025 и +27.2% год к году). Оценки строятся на основе скользящего среднего за 3 месяца. Считается, что на долю SIA приходится 99% выручки полупроводниковой отрасли США и почти 2/3 компаний, производящих микросхемы за пределами США.
В октябре 2025 года мировые продажи полупроводников продолжили расти, превысив показатели сентября и значительно опередив октябрь 2024 года. Рост по-прежнему обусловлен продажами в Америке и Азиатско-Тихоокеанском регионе. Осенний прогноз WSTS на 2025 год предсказывает рекордный рост мирового рынка в 2025 году, а объем продаж к 2026 году, по прогнозам, приблизится к $1 трлн.
В региональном разрезе продажи в октябре 2025 года в годовом исчислении выросли в Северной и Южной Америке (59,6%), Азиатско-Тихоокеанском регионе/Всех остальных регионах (24,8%), Китае (18,5%) и Европе (8,3%), но снизились в Японии (-10,0%). Помесячные продажи в октябре выросли в Азиатско-Тихоокеанском регионе/Всех остальных регионах (7,2%), Китае (4,4%), Северной и Южной Америке (3,5%), Европе (3,5%) и Японии (0,6%).
Кроме того, SIA сегодня одобрила прогноз WSTS по мировым продажам полупроводников на осень 2025 года, согласно которому годовые продажи в 2025 году вырастут на 22,5% и достигнут $772,2 млрд. В 2026 году мировые продажи, по прогнозам, достигнут $975,4 млрд, что выше весеннего прогноза в $760,7 млрд.
@RUSmicro
Мировые продажи полупроводников в октябре 2025 года выросли на 4,7% месяц к месяцу
Такие оценки предлагает SIA со ссылкой на данные WSTS. В абсолютном выражении – это $72.5 млрд (+4.7% к сентябрю 2025 и +27.2% год к году). Оценки строятся на основе скользящего среднего за 3 месяца. Считается, что на долю SIA приходится 99% выручки полупроводниковой отрасли США и почти 2/3 компаний, производящих микросхемы за пределами США.
В октябре 2025 года мировые продажи полупроводников продолжили расти, превысив показатели сентября и значительно опередив октябрь 2024 года. Рост по-прежнему обусловлен продажами в Америке и Азиатско-Тихоокеанском регионе. Осенний прогноз WSTS на 2025 год предсказывает рекордный рост мирового рынка в 2025 году, а объем продаж к 2026 году, по прогнозам, приблизится к $1 трлн.
В региональном разрезе продажи в октябре 2025 года в годовом исчислении выросли в Северной и Южной Америке (59,6%), Азиатско-Тихоокеанском регионе/Всех остальных регионах (24,8%), Китае (18,5%) и Европе (8,3%), но снизились в Японии (-10,0%). Помесячные продажи в октябре выросли в Азиатско-Тихоокеанском регионе/Всех остальных регионах (7,2%), Китае (4,4%), Северной и Южной Америке (3,5%), Европе (3,5%) и Японии (0,6%).
Кроме того, SIA сегодня одобрила прогноз WSTS по мировым продажам полупроводников на осень 2025 года, согласно которому годовые продажи в 2025 году вырастут на 22,5% и достигнут $772,2 млрд. В 2026 году мировые продажи, по прогнозам, достигнут $975,4 млрд, что выше весеннего прогноза в $760,7 млрд.
@RUSmicro
👍1
🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. Геополитика и микроэлектроника. США. Китай
Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
Одобрение касается экспорта чипов «проверенным клиентам» с уплатой 25% с выручки от продаж в бюджет. Это одобрение отменяет ранее установленные ограничения на поставку в Китай передовых ИИ-чипов.
Новое разрешение не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но распространяется также на AMD, Intel и других американских производителей чипов.
Для обеспечения национальной безопасности требуются проверки со стороны Минторга США. Партии чипов, предназначенные для продажи в Китай, должны будут прежде направляться с Тайваня, где их производит TSMC в США для инспекции в целях «национальной безопасности».
Можно предположить, что американцы пошли на этот шаг, чтобы не дать китайским потребителям «сорваться с крючка» американских технологий, переходя на китайские решения, например, от Huawei.
Это разрешение немало порадует Nvidia, для которой оно обещает немалую дополнительную выручку.
Чип H200 обеспечивает значительно большую пропускную способность памяти, чем H20, но все же уступает новым флагманским чипам Nvidia Blackwell.
Американские планы противоречат обнародованному в сентябре 2025 года китайским регулятором распоряжению в адрес отечественных технологических компаний прекратить закупки чипов Nvidia ИИ.
Интересно, что и в США есть недовольные очередной успешной попыткой Nvidia пробить брешь в заборе ограничений, призванных сдерживать развитие ИИ в Китае, например, сенатор Элизабет Уоррен.
В любом случае у Китая теперь появилось больше возможностей для маневра – где-то можно продолжать форсированный переход на чипы собственного производства, а где-то получится воспользоваться американскими H200, более современными и в 5-6 раз более быстрыми, чем H20, которые в Китае практически не пользовались спросом.
Несмотря на провал H20 и в целом курс Китая на импортзамещение чипов ИИ, в Nvidia ведут разработку B30A – «усеченную» версию Blackwell.
В целом решение правительства США можно считать тактическим ходом, попыткой сохранить технологический разрыв. Для Nvidia это попытка выжать хоть что-то напоследок с ускользающего на глазах гигантского рынка Китая.
@RUSmicro
Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
Одобрение касается экспорта чипов «проверенным клиентам» с уплатой 25% с выручки от продаж в бюджет. Это одобрение отменяет ранее установленные ограничения на поставку в Китай передовых ИИ-чипов.
Новое разрешение не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но распространяется также на AMD, Intel и других американских производителей чипов.
Для обеспечения национальной безопасности требуются проверки со стороны Минторга США. Партии чипов, предназначенные для продажи в Китай, должны будут прежде направляться с Тайваня, где их производит TSMC в США для инспекции в целях «национальной безопасности».
Можно предположить, что американцы пошли на этот шаг, чтобы не дать китайским потребителям «сорваться с крючка» американских технологий, переходя на китайские решения, например, от Huawei.
Это разрешение немало порадует Nvidia, для которой оно обещает немалую дополнительную выручку.
Чип H200 обеспечивает значительно большую пропускную способность памяти, чем H20, но все же уступает новым флагманским чипам Nvidia Blackwell.
Американские планы противоречат обнародованному в сентябре 2025 года китайским регулятором распоряжению в адрес отечественных технологических компаний прекратить закупки чипов Nvidia ИИ.
Интересно, что и в США есть недовольные очередной успешной попыткой Nvidia пробить брешь в заборе ограничений, призванных сдерживать развитие ИИ в Китае, например, сенатор Элизабет Уоррен.
В любом случае у Китая теперь появилось больше возможностей для маневра – где-то можно продолжать форсированный переход на чипы собственного производства, а где-то получится воспользоваться американскими H200, более современными и в 5-6 раз более быстрыми, чем H20, которые в Китае практически не пользовались спросом.
Несмотря на провал H20 и в целом курс Китая на импортзамещение чипов ИИ, в Nvidia ведут разработку B30A – «усеченную» версию Blackwell.
В целом решение правительства США можно считать тактическим ходом, попыткой сохранить технологический разрыв. Для Nvidia это попытка выжать хоть что-то напоследок с ускользающего на глазах гигантского рынка Китая.
@RUSmicro
❤3👍1
🇰🇷 Землетрясения и микроэлектроника. Япония
Последствия землетрясения в Японии – TEL и Rapidus не пострадали, а что с Kioxia?
Серьезное землетрясение в японском регионе Тохоку, случившееся вчера в 23:15 по местному времени, вызвало опасение – не пострадали ли японские производители микроэлектроники. В частности, по данным китайского издания ICsmart, наиболее пострадавшими стали южное побережье Хоккайдо, а также префектуры Аомори и Иватэ. Иватэ - ключевой центр полупроводниковой промышленности в регионе Тохоку, где расположены крупные предприятия таких компаний, как Tokyo Electron и Kioxia.
Tokyo Electron сообщает об отсутствии последствий землетрясения.
Как отмечает японское издание ITmedia, компания Tokyo Electron сообщила, что 2 её предприятия — офис Tokyo Electron Technology Solutions в городе Осю префектуры Иватэ и Tokyo Electron в районе Курокава префектуры Мияги — не пострадали от землетрясения магнитудой более 6 и продолжают работать в штатном режиме. В сообщении ITmedia также говорится, что офис в Тохоку разрабатывает оборудование для нанесения плёнок на пластины в процессе производства полупроводников (ПХО), а Tokyo Electron в Мияги — оборудование для травления этих плёнок по схемам после нанесения (ПХТ).
Завод Rapidus в Хоккайдо остался невредим.
Фаб Rapidus по производству 2-нм пластин расположен в городе Титосэ (регион Хоккайдо, Япония), где сейсмическая интенсивность достигла 5 баллов. По данным Hokkaido Shimbun, Rapidus заявила, что её завод в Титосэ от землетрясения не пострадал, ни персонал, ни оборудование.
А что с Kioxia?
Что касается крупнейшего японского производителя NAND-памяти Kioxia, ICsmart отмечает, что в префектуре Иватэ основные производственные площадки компании — Fab 1 и Fab 2 — расположены в городе Китаками, где сейсмическая интенсивность достигала 4-5 баллов. Сейчас K1 Fab в Китаками где толчки достигали 5 баллов закрыт для проверки, это может быть признаком того, что часть пластин, находившихся в производстве, получили повреждения.
Если фабрики Kioxia по производству NAND-памяти в Китаками действительно затронуты, это может усугубить текущий дефицит NAND-памяти и приведет к дополнительному росту цен. Впрочем, судя по отсутствию проблем у Tokyo Electron и Rapidus, все должно быть более-менее в порядке.
Помимо Kioxia, по данным ICsmart, в префектуре Иватэ также работает фаб Toshiba, который производит микропроцессоры и датчики изображения. Штаб-квартира и завод Japan Semiconductor Corporation (JSC) также расположены в городе Китаками, где компания в основном производит системные микросхемы, аналоговые полупроводники и силовые полупроводниковые компоненты. Затронуло ли эти производство землетрясение пока не ясно.
Сверхточное полупроводниковое производство критически уязвимо к сейсмическим колебаниям: даже кратковременная остановка зачастую ведёт к потере партий дорогостоящих пластин, а для восстановления работы требуются сложная наладка оборудования, что создаёт длительные разрывы в глобальных цепочках поставок ключевых компонентов. Это мы знаем по опыту землетрясений в Японии в 2011, 2016, 2021 и 2022 годах.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
Последствия землетрясения в Японии – TEL и Rapidus не пострадали, а что с Kioxia?
Серьезное землетрясение в японском регионе Тохоку, случившееся вчера в 23:15 по местному времени, вызвало опасение – не пострадали ли японские производители микроэлектроники. В частности, по данным китайского издания ICsmart, наиболее пострадавшими стали южное побережье Хоккайдо, а также префектуры Аомори и Иватэ. Иватэ - ключевой центр полупроводниковой промышленности в регионе Тохоку, где расположены крупные предприятия таких компаний, как Tokyo Electron и Kioxia.
Tokyo Electron сообщает об отсутствии последствий землетрясения.
Как отмечает японское издание ITmedia, компания Tokyo Electron сообщила, что 2 её предприятия — офис Tokyo Electron Technology Solutions в городе Осю префектуры Иватэ и Tokyo Electron в районе Курокава префектуры Мияги — не пострадали от землетрясения магнитудой более 6 и продолжают работать в штатном режиме. В сообщении ITmedia также говорится, что офис в Тохоку разрабатывает оборудование для нанесения плёнок на пластины в процессе производства полупроводников (ПХО), а Tokyo Electron в Мияги — оборудование для травления этих плёнок по схемам после нанесения (ПХТ).
Завод Rapidus в Хоккайдо остался невредим.
Фаб Rapidus по производству 2-нм пластин расположен в городе Титосэ (регион Хоккайдо, Япония), где сейсмическая интенсивность достигла 5 баллов. По данным Hokkaido Shimbun, Rapidus заявила, что её завод в Титосэ от землетрясения не пострадал, ни персонал, ни оборудование.
А что с Kioxia?
Что касается крупнейшего японского производителя NAND-памяти Kioxia, ICsmart отмечает, что в префектуре Иватэ основные производственные площадки компании — Fab 1 и Fab 2 — расположены в городе Китаками, где сейсмическая интенсивность достигала 4-5 баллов. Сейчас K1 Fab в Китаками где толчки достигали 5 баллов закрыт для проверки, это может быть признаком того, что часть пластин, находившихся в производстве, получили повреждения.
Если фабрики Kioxia по производству NAND-памяти в Китаками действительно затронуты, это может усугубить текущий дефицит NAND-памяти и приведет к дополнительному росту цен. Впрочем, судя по отсутствию проблем у Tokyo Electron и Rapidus, все должно быть более-менее в порядке.
Помимо Kioxia, по данным ICsmart, в префектуре Иватэ также работает фаб Toshiba, который производит микропроцессоры и датчики изображения. Штаб-квартира и завод Japan Semiconductor Corporation (JSC) также расположены в городе Китаками, где компания в основном производит системные микросхемы, аналоговые полупроводники и силовые полупроводниковые компоненты. Затронуло ли эти производство землетрясение пока не ясно.
Сверхточное полупроводниковое производство критически уязвимо к сейсмическим колебаниям: даже кратковременная остановка зачастую ведёт к потере партий дорогостоящих пластин, а для восстановления работы требуются сложная наладка оборудования, что создаёт длительные разрывы в глобальных цепочках поставок ключевых компонентов. Это мы знаем по опыту землетрясений в Японии в 2011, 2016, 2021 и 2022 годах.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
🇷🇺 Регулирование. Россия
Минпромторг предложил продлить на 2 года срок действия субсидий
Об этом узнали в CNews. Если соответствующие поправки в ПП 308 от 9.03.2022 будет принято, это коснется госпрограмм «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие».
Получить продление смогут не все, есть ряд критериев, которые позволят претендовать на отсрочку. В частности, это такие основания, как гособоронзаказ, наличие сертификата ТПП об обстоятельствах непреодолимой силы или если мобилизовано более 15% численности сотрудников предприятия.
В целом это важное и необходимое регуляторное воздействие – бизнесам, столкнувшимся с проблемами, не зависящими от их контроля, типа санкций, нужно понимание и шаги навстречу со стороны государства. Несколько смущает избирательность мер, далеко не все получатели субсидий, пострадавших по таким причинам, подпадают под действие одного из перечисленных критериев.
@RUSmicro
Минпромторг предложил продлить на 2 года срок действия субсидий
Об этом узнали в CNews. Если соответствующие поправки в ПП 308 от 9.03.2022 будет принято, это коснется госпрограмм «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие».
Получить продление смогут не все, есть ряд критериев, которые позволят претендовать на отсрочку. В частности, это такие основания, как гособоронзаказ, наличие сертификата ТПП об обстоятельствах непреодолимой силы или если мобилизовано более 15% численности сотрудников предприятия.
В целом это важное и необходимое регуляторное воздействие – бизнесам, столкнувшимся с проблемами, не зависящими от их контроля, типа санкций, нужно понимание и шаги навстречу со стороны государства. Несколько смущает избирательность мер, далеко не все получатели субсидий, пострадавших по таким причинам, подпадают под действие одного из перечисленных критериев.
@RUSmicro
👍9
🇺🇸 🇨🇳 ИИ чипы. США. Китай
Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?
В Китае есть уже несколько производителей чипов ИИ, но параметры их продукции отстают от того, что могут предложить «отечественные производители».
Даже топовый Huawei Ascend 910C проигрывает H200 в вычислительной мощности и в пропускной способности.
Процессор 910C обеспечивает суммарную вычислительную мощность (TPP) 12 032, по сравнению с 15 840 у H200, и имеет пропускную способность памяти 3,2 терабайта в секунду против 4,8 ТБ/с у H200. Такие оценки представил «Институт Прогресса» (Institute for Progress, IFP), США.
Альтернативы еще слабее: новый процессор Siyuan 590 от Cambricon (688256.SS) и BW1000 от Hygon отстают от Huawei 910C по производительности.
А вот с H20 китайские ИИ-чипы вполне могут потягаться.
Согласно июльскому отчету Bernstein, процессор Huawei 910B обеспечивает суммарную вычислительную мощность в 5120, превосходя показатель H20 в 2368. Процессор Cambricon Siyuan 590 с показателем TPP в 4493 также превосходит H20.
Также следует отметить, что в активе Nvidia есть не только вычислительная мощность, но и мощная экосистема вокруг программной платформы CUDA. И это - одна из причин, из-за которой китайские компании зачастую продолжают довольствоваться даже более слабыми американскими чипами «для Китая» хотя в теории могли бы использовать китайские.
В сентябре 2025 года Huawei представила дорожную карту разработки чипов ИИ, анонсировав 4 новых продукта на следующие 3 года:
🔹 Ascend 950PR будет выпущен в 1q2026
🔹 за ним последует вариант с большим объемом памяти, 950DT, в 4q2026
🔹 Ascend 960 запланирован на 4q2027
🔹 Ascend 970 — на 4q2028
По данным сентябрьского отчета Bernstein, вычислительная мощность Ascend 960 примерно соответствует H200. Однако она обладает значительно большей пропускной способностью межсоединений — 2200 ГБ/с по сравнению с 900 ГБ/с у H200.
Более высокая пропускная способность межсоединений обеспечивает более быструю связь между чипами в многочиповых системах, что критически важно для обучения больших моделей ИИ. Это свидетельство того, что Huawei отдает приоритет скорости сети, а не чистой вычислительной мощности. Что логично.
H200 почти в 6 раз мощнее, чем H20. И ведь это сравнительно старая система (Hopper, 2022). Представленная в 2024 году Blackwell заметно мощнее.
По данным, опубликованным компанией ранее в этом месяце, новейший сервер Nvidia для ИИ, в котором размещено 72 чипа Blackwell в одном компьютере, повышает производительность некоторых моделей ИИ в 10 раз по сравнению с серверами H200.
Согласно отчету, опубликованному в воскресенье независимым аналитическим центром Institute for Progress (IFP), чип Blackwell, используемый в настоящее время американскими компаниями, занимающимися ИИ, примерно в 1,5 раза быстрее чипов H200 при обучении систем ИИ и в 5 раз быстрее при выполнении задач вывода.
@RUSmicro по материалам Reuters
Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?
В Китае есть уже несколько производителей чипов ИИ, но параметры их продукции отстают от того, что могут предложить «отечественные производители».
Даже топовый Huawei Ascend 910C проигрывает H200 в вычислительной мощности и в пропускной способности.
Процессор 910C обеспечивает суммарную вычислительную мощность (TPP) 12 032, по сравнению с 15 840 у H200, и имеет пропускную способность памяти 3,2 терабайта в секунду против 4,8 ТБ/с у H200. Такие оценки представил «Институт Прогресса» (Institute for Progress, IFP), США.
Альтернативы еще слабее: новый процессор Siyuan 590 от Cambricon (688256.SS) и BW1000 от Hygon отстают от Huawei 910C по производительности.
А вот с H20 китайские ИИ-чипы вполне могут потягаться.
Согласно июльскому отчету Bernstein, процессор Huawei 910B обеспечивает суммарную вычислительную мощность в 5120, превосходя показатель H20 в 2368. Процессор Cambricon Siyuan 590 с показателем TPP в 4493 также превосходит H20.
Также следует отметить, что в активе Nvidia есть не только вычислительная мощность, но и мощная экосистема вокруг программной платформы CUDA. И это - одна из причин, из-за которой китайские компании зачастую продолжают довольствоваться даже более слабыми американскими чипами «для Китая» хотя в теории могли бы использовать китайские.
В сентябре 2025 года Huawei представила дорожную карту разработки чипов ИИ, анонсировав 4 новых продукта на следующие 3 года:
🔹 Ascend 950PR будет выпущен в 1q2026
🔹 за ним последует вариант с большим объемом памяти, 950DT, в 4q2026
🔹 Ascend 960 запланирован на 4q2027
🔹 Ascend 970 — на 4q2028
По данным сентябрьского отчета Bernstein, вычислительная мощность Ascend 960 примерно соответствует H200. Однако она обладает значительно большей пропускной способностью межсоединений — 2200 ГБ/с по сравнению с 900 ГБ/с у H200.
Более высокая пропускная способность межсоединений обеспечивает более быструю связь между чипами в многочиповых системах, что критически важно для обучения больших моделей ИИ. Это свидетельство того, что Huawei отдает приоритет скорости сети, а не чистой вычислительной мощности. Что логично.
H200 почти в 6 раз мощнее, чем H20. И ведь это сравнительно старая система (Hopper, 2022). Представленная в 2024 году Blackwell заметно мощнее.
По данным, опубликованным компанией ранее в этом месяце, новейший сервер Nvidia для ИИ, в котором размещено 72 чипа Blackwell в одном компьютере, повышает производительность некоторых моделей ИИ в 10 раз по сравнению с серверами H200.
Согласно отчету, опубликованному в воскресенье независимым аналитическим центром Institute for Progress (IFP), чип Blackwell, используемый в настоящее время американскими компаниями, занимающимися ИИ, примерно в 1,5 раза быстрее чипов H200 при обучении систем ИИ и в 5 раз быстрее при выполнении задач вывода.
@RUSmicro по материалам Reuters
❤4
🇨🇳 🇺🇸 ИИ чипы. США. Китай
Китайские ByteDance и Alibaba хотят заказать американские чипы Nvidia H200
Компании ByteDance и Alibaba обратились к Nvidia с запросами о возможности приобретения чипов H200 после решения «команды Т» разрешить поставки этого чипа в Китай. Об этом сообщает компания Reuters.
Эти сделки могут и не состояться. Курьезность ситуации состоит в том, что немало высокопоставленных противников использования американских чипов ИИ китайскими компаниями есть, как в США, так и в Китае. А учитывая как часто в период правления «команды Т» колеблется «стратегия» США, я бы не стал с уверенностью утверждать, что эти заказы завершатся практической поставкой микросхем с вероятностью 100%.
Да и правительство Китая пока что не высказалось определенно – а ведь ранее в 2025 году оно запретило финансируемым государством центрам обработки данных и китайским технологическим компаниям покупать чипы Nvidia для ИИ. По слухам, правительство Китая сейчас ведет обсуждения с такими компаниями, как Alibaba, ByteDance и Tencent Holdings, спрашивая – сколько микросхем H200 им необходимо.
На текущий момент в H200 производятся лишь небольшими партиями, сообщили два других источника, знакомых с цепочкой поставок Nvidia, поскольку американский гигант сосредоточился на своих самых передовых ИИ ускорителях линейки Blackwell и на будущей линейке Rubin.
Так что, скорее всего, речь пока что пойдет об ограниченных объемах закупок. Да и в целом, чтобы делать какие-то прогнозы в отношении этих объемов, нужно дождаться, когда свою позицию в отношении H200 выскажет правительство Китая.
Забавно, что с менее мощных, чем H200 ИИ чипов A100 и H100 режим экспортного контроля в рамках текущего «послабления» со стороны США так и не снят.
@RUSmicro
Китайские ByteDance и Alibaba хотят заказать американские чипы Nvidia H200
Компании ByteDance и Alibaba обратились к Nvidia с запросами о возможности приобретения чипов H200 после решения «команды Т» разрешить поставки этого чипа в Китай. Об этом сообщает компания Reuters.
Эти сделки могут и не состояться. Курьезность ситуации состоит в том, что немало высокопоставленных противников использования американских чипов ИИ китайскими компаниями есть, как в США, так и в Китае. А учитывая как часто в период правления «команды Т» колеблется «стратегия» США, я бы не стал с уверенностью утверждать, что эти заказы завершатся практической поставкой микросхем с вероятностью 100%.
Да и правительство Китая пока что не высказалось определенно – а ведь ранее в 2025 году оно запретило финансируемым государством центрам обработки данных и китайским технологическим компаниям покупать чипы Nvidia для ИИ. По слухам, правительство Китая сейчас ведет обсуждения с такими компаниями, как Alibaba, ByteDance и Tencent Holdings, спрашивая – сколько микросхем H200 им необходимо.
На текущий момент в H200 производятся лишь небольшими партиями, сообщили два других источника, знакомых с цепочкой поставок Nvidia, поскольку американский гигант сосредоточился на своих самых передовых ИИ ускорителях линейки Blackwell и на будущей линейке Rubin.
Так что, скорее всего, речь пока что пойдет об ограниченных объемах закупок. Да и в целом, чтобы делать какие-то прогнозы в отношении этих объемов, нужно дождаться, когда свою позицию в отношении H200 выскажет правительство Китая.
Забавно, что с менее мощных, чем H200 ИИ чипов A100 и H100 режим экспортного контроля в рамках текущего «послабления» со стороны США так и не снят.
@RUSmicro
🇨🇳 ИИ чипы. Китай
Китайские компании уже применяют Nvidia H200?
Похоже, что и до того, как администрация США решила дать «зеленый свет» поставкам чипов H200 в Китай, эти чипы правдами и неправдами в эту страну продолжали попадать (как и в некоторые другие страны?). Об этом тоже сообщает Reuters.
Так, один из профессоров Пекинского университета Цзяотун, заявил, что его лаборатория использует 8 чипов H200, что позволяет проводить исследования моделей ИИ.
Исследователи из поддерживаемой государством Шанхайской лаборатории искусственного интеллекта, а также университетов Сунь Ятсена, Цинхуа и Шанхайского университета Цзяотун использовали 4 процессора Nvidia H200 для обучения модели ИИ, предназначенной для определения того, является ли изображение сгенерированным ИИ, как они показали в статье, опубликованной в прошлом месяце.
В июне 2025 государственный институт ИИ в восточном городе Хэфэй объявил тендер на сервер, оснащенный 8 чипами Nvidia H200, для работы над проектом «квантовой модели ИИ».
Как показало исследование Reuters, десятки университетов и исследовательских институтов Китая приобрели или стремятся приобрести чипы H200.
В августе 2025 года Медицинский университет ВВС НОАК в Сиане объявил тендер на 8 чипов Nvidia H200 для обучения платформы для обучения моделей обработки больших языков в поддержку исследований в области медицинского ИИ и биомониторинга.
Школа кибербезопасности Пекинского университета авиации и космонавтики объявила тендер на поиск поставщика, который мог бы сдавать в аренду вычислительные мощности уровня H200.
Кроме покупки ИИ чипов, китайские организации все чаще арендуют время использования серверов, оснащенных "запрещенными" для Китая чипами Nvidia, чтобы получить доступ к оборудованию без его импорта.
В восточной провинции Цзянсу компания, принадлежащая правительству уезда Биньхай, в июле 2025 года объявила тендер на 48 серверов, оснащенных 384 чипами H200, с поставками к концу 2025 года.
Тендер, объявленный 6 июня 2025 года компанией Urumqi Jiangsuan, описывает план создания вычислительного центра мощностью 20 000 петафлопс, объединяющего более 8000 графических процессоров H200, 12 000 графических процессоров RTX 4090 и 4500 серверов, оснащенных процессорами Huawei Ascend 910C — самыми мощными отечественными чипами для искусственного интеллекта, доступными на данный момент.
Отдельный проект стоимостью 1,86 миллиарда юаней в уезде Бурцинь на севере Синьцзяна, представленный в октябре 2024 года, описывает вычислительный центр, работающий на экологически чистой энергии, в котором кроме кластера на базе 1000 серверов на китайских чипах, будет также меньший кластер из 100 серверов на чипах H100 или H200. Между тем, H100 запрещен к экспорту в Китай с конца 2022 года.
В центральной провинции Хубэй компания Xiaogan Yunqi Data Technology в октябре 2025 года подала заявку в регулирующие органы на проект по созданию вычислительной мощности стоимостью 307 миллионов юаней, предусматривающий развертывание 128 серверов H200 для телекоммуникационного гиганта China Unicom к марту 2026 года.
Все это, на мой взгляд, наглядно демонстрирует, что «забор» американских экспортных ограничений продолжает изобиловать дырами. И заинтересованные страны могут получать интересующие их микросхемы даже если они находятся в ограничительных списках, пусть это и связано с усложнением цепочек поставок и обходится покупателю дороже, чем при использовании официальных каналов.
@RUSmicro
Китайские компании уже применяют Nvidia H200?
Похоже, что и до того, как администрация США решила дать «зеленый свет» поставкам чипов H200 в Китай, эти чипы правдами и неправдами в эту страну продолжали попадать (как и в некоторые другие страны?). Об этом тоже сообщает Reuters.
Так, один из профессоров Пекинского университета Цзяотун, заявил, что его лаборатория использует 8 чипов H200, что позволяет проводить исследования моделей ИИ.
Исследователи из поддерживаемой государством Шанхайской лаборатории искусственного интеллекта, а также университетов Сунь Ятсена, Цинхуа и Шанхайского университета Цзяотун использовали 4 процессора Nvidia H200 для обучения модели ИИ, предназначенной для определения того, является ли изображение сгенерированным ИИ, как они показали в статье, опубликованной в прошлом месяце.
В июне 2025 государственный институт ИИ в восточном городе Хэфэй объявил тендер на сервер, оснащенный 8 чипами Nvidia H200, для работы над проектом «квантовой модели ИИ».
Как показало исследование Reuters, десятки университетов и исследовательских институтов Китая приобрели или стремятся приобрести чипы H200.
В августе 2025 года Медицинский университет ВВС НОАК в Сиане объявил тендер на 8 чипов Nvidia H200 для обучения платформы для обучения моделей обработки больших языков в поддержку исследований в области медицинского ИИ и биомониторинга.
Школа кибербезопасности Пекинского университета авиации и космонавтики объявила тендер на поиск поставщика, который мог бы сдавать в аренду вычислительные мощности уровня H200.
Кроме покупки ИИ чипов, китайские организации все чаще арендуют время использования серверов, оснащенных "запрещенными" для Китая чипами Nvidia, чтобы получить доступ к оборудованию без его импорта.
В восточной провинции Цзянсу компания, принадлежащая правительству уезда Биньхай, в июле 2025 года объявила тендер на 48 серверов, оснащенных 384 чипами H200, с поставками к концу 2025 года.
Тендер, объявленный 6 июня 2025 года компанией Urumqi Jiangsuan, описывает план создания вычислительного центра мощностью 20 000 петафлопс, объединяющего более 8000 графических процессоров H200, 12 000 графических процессоров RTX 4090 и 4500 серверов, оснащенных процессорами Huawei Ascend 910C — самыми мощными отечественными чипами для искусственного интеллекта, доступными на данный момент.
Отдельный проект стоимостью 1,86 миллиарда юаней в уезде Бурцинь на севере Синьцзяна, представленный в октябре 2024 года, описывает вычислительный центр, работающий на экологически чистой энергии, в котором кроме кластера на базе 1000 серверов на китайских чипах, будет также меньший кластер из 100 серверов на чипах H100 или H200. Между тем, H100 запрещен к экспорту в Китай с конца 2022 года.
В центральной провинции Хубэй компания Xiaogan Yunqi Data Technology в октябре 2025 года подала заявку в регулирующие органы на проект по созданию вычислительной мощности стоимостью 307 миллионов юаней, предусматривающий развертывание 128 серверов H200 для телекоммуникационного гиганта China Unicom к марту 2026 года.
Все это, на мой взгляд, наглядно демонстрирует, что «забор» американских экспортных ограничений продолжает изобиловать дырами. И заинтересованные страны могут получать интересующие их микросхемы даже если они находятся в ограничительных списках, пусть это и связано с усложнением цепочек поставок и обходится покупателю дороже, чем при использовании официальных каналов.
@RUSmicro
❤2
🇷🇺 Производственное оборудование. ПХО. ПХТ. Россия
В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
НИИМЭ и НИИТМ (входят в ГК Элемент) завершили завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ). Установки можно использовать в составе производственных линий для выпуска интегральных микросхем по топологическим нормам 65 нм на пластинах 200 мм и 300 мм. Тем самым, российские организации вошли в пятерку компаний в мире, обладающих компетенциями в разработке и производстве данного класса технологического оборудования.
Головным исполнителем проекта стал НИИМЭ, обеспечивший строительство чистых производственных помещений (ЧПП), монтаж и подключение опытных образцов оборудования в ЧПП, разработку технологических процессов и испытание оборудования. Основным соисполнителем выступил НИИТМ, чьи специалисты разработали само оборудование и участвовали в проведении испытаний.
В мировой практике в качестве стандарта для производства микросхем используется оборудование кластерного типа, так как оно позволяет объединять от 2 до 8 технологических установок с общей системой загрузки. Это дает возможность последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду помещения. Модульная структура позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств. Все эти факторы влияют на снижение себестоимости продукции и улучшение качества чипов.
Оборудование разработано для работы с пластинами диаметром 200 и 300 мм. Это дает возможность применять установки на действующих и планируемых производствах как с технологическими нормами, реализуемыми на пластинах 200 мм, так и обеспечить своевременную подготовку к переходу на работу на 300-миллиметровых пластинах. При использовании конфигурации оборудования для пластин диаметром 200 мм возможно применение с проектными нормами — 90, 130, 180, 250 нм.
В дальнейшем разработанные и аттестованные в рамках проекта базовые технологические процессы осаждения и травления диэлектрических слоев являются базой для их адаптации под существующие техпроцессы и для разработки перспективных, включая 28 нм.
📎 больше информации
@RUSmicro, фото - RUSmicro
Фото: фрагмент кластерной установки ПХО (плазмо-химического осаждения), Александр Сергеевич Кравцов, генеральный директор АО НИИМЭ, Михаил Георгиевич Бирюков, генеральный директор АО НИИТМ
В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм
НИИМЭ и НИИТМ (входят в ГК Элемент) завершили завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ). Установки можно использовать в составе производственных линий для выпуска интегральных микросхем по топологическим нормам 65 нм на пластинах 200 мм и 300 мм. Тем самым, российские организации вошли в пятерку компаний в мире, обладающих компетенциями в разработке и производстве данного класса технологического оборудования.
Головным исполнителем проекта стал НИИМЭ, обеспечивший строительство чистых производственных помещений (ЧПП), монтаж и подключение опытных образцов оборудования в ЧПП, разработку технологических процессов и испытание оборудования. Основным соисполнителем выступил НИИТМ, чьи специалисты разработали само оборудование и участвовали в проведении испытаний.
«Создание первых российских кластерных систем для ПХО и ПХТ – важный практический результат. Установки для уровня 65 нм на пластинах 300 мм обеспечат в том числе перспективную потребность отечественной микроэлектроники. Особую ценность представляет модульность платформы: она позволяет отрабатывать процессы на существующем оборудовании и служит основой для перехода к более тонким техпроцессам. Этот проект демонстрирует, что кооперация наших научных институтов и промышленности способна решать сложнейшие технологические задачи», - отметил заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак.
В мировой практике в качестве стандарта для производства микросхем используется оборудование кластерного типа, так как оно позволяет объединять от 2 до 8 технологических установок с общей системой загрузки. Это дает возможность последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду помещения. Модульная структура позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств. Все эти факторы влияют на снижение себестоимости продукции и улучшение качества чипов.
Оборудование разработано для работы с пластинами диаметром 200 и 300 мм. Это дает возможность применять установки на действующих и планируемых производствах как с технологическими нормами, реализуемыми на пластинах 200 мм, так и обеспечить своевременную подготовку к переходу на работу на 300-миллиметровых пластинах. При использовании конфигурации оборудования для пластин диаметром 200 мм возможно применение с проектными нормами — 90, 130, 180, 250 нм.
В дальнейшем разработанные и аттестованные в рамках проекта базовые технологические процессы осаждения и травления диэлектрических слоев являются базой для их адаптации под существующие техпроцессы и для разработки перспективных, включая 28 нм.
«Вхождение в мировой топ обладателей технологии кластерных систем для микроэлектроники — это одновременно и колоссальное достижение, и серьезная ответственность перед отечественными разработчиками. Создание российских кластерных систем для ПХО и ПХТ стало ключевым этапом на пути к технологической самостоятельности отечественной микроэлектроники. Мы заложили основу для дальнейшего развития», - отметил генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов.
«Разработка кластерных установок ПХО и ПХТ для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм открывает новые перспективы для вывода российской микроэлектронной отрасли на новый технологический уровень. Создание оборудования для технологий с проектной нормой до 65 нм – важный шаг в развитии электронной промышленности нашего государства, демонстрирующий высокий уровень компетенций и готовность обеспечить российские предприятия отечественным оборудованием, не уступающим зарубежным аналогам», - сказал генеральный директор НИИТМ Михаил Бирюков.
📎 больше информации
@RUSmicro, фото - RUSmicro
Фото: фрагмент кластерной установки ПХО (плазмо-химического осаждения), Александр Сергеевич Кравцов, генеральный директор АО НИИМЭ, Михаил Георгиевич Бирюков, генеральный директор АО НИИТМ
1👍28❤11⚡1🤔1
(2) Что есть пока что из материалов по оборудованию ПХО и ПХТ разработки ГК Элемент (НИИТМ и НИИМЭ)
Презентации
🔹 Презентация НИИМЭ "Крупнейший в России комплекс по проведению научно-технологических исследований и разработок в области микро- и наноэлектроники".
🔹Презентация Михаила Георгиевича Бирюкова, генерального директора АО НИИТМ, на встрече 10 декабря 2025, посвященной успешного завершения разработки кластеров ПХО и ПХТ для обработки пластин диаметром 300 мм.
Фоторепортаж
Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1
Справочные материалы
Для чего нужны кластерные комплексы ПХО и ПХТ?
Что такое ПХО (плазмохимическое осаждение) и ПХТ (плахмохимическое травление)
Особенности разработанного российского оборудования ПХО и ПХТ. Состав оборудования
Выводы и что дальше
@RUSmicro
Пока что это все, но я еще вернусь к теме по мере обработки материалов
Презентации
🔹 Презентация НИИМЭ "Крупнейший в России комплекс по проведению научно-технологических исследований и разработок в области микро- и наноэлектроники".
🔹Презентация Михаила Георгиевича Бирюкова, генерального директора АО НИИТМ, на встрече 10 декабря 2025, посвященной успешного завершения разработки кластеров ПХО и ПХТ для обработки пластин диаметром 300 мм.
Фоторепортаж
Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1
Справочные материалы
Для чего нужны кластерные комплексы ПХО и ПХТ?
Что такое ПХО (плазмохимическое осаждение) и ПХТ (плахмохимическое травление)
Особенности разработанного российского оборудования ПХО и ПХТ. Состав оборудования
Выводы и что дальше
@RUSmicro
Пока что это все, но я еще вернусь к теме по мере обработки материалов
👍15⚡2❤2
🇷🇺 Образование. Высшее образование. Российская электроника. Партнерства. Россия
МИЭТ и Yadro открыли совместную научно-исследовательскую лабораторию
Технологическая компания Yadro (входит в ИКС-холдинг) и Национальный исследовательский университет (НИУ МИЭТ) объявили об открытии лаборатории Вычислительной техники и встраиваемых систем.
Новое образовательное пространство создано на базе Передовой инженерной школы МИЭТ и станет центром подготовки инженеров-разработчиков аппаратных решений.
Лаборатория оснащена оборудованием для 42-х
рабочих мест для студентов и инженеров. Для этого компания Yadro передала университету оборудование собственной разработки: клиентские устройства Kvadra — моноблоки, мини-ПК Kvadra TAU и ноутбуки Kvadra NAU, а также комплекты специализированного измерительного оборудования.
Основная задача новой лаборатории — погружение студентов в полный цикл создания современной электроники: от схемотехнического проектирования и разводки печатных плат до написания системного ПО и адаптации операционных систем. В рамках сотрудничества организации планируют вести совместную работу над проектированием отладочных плат и компьютерных модулей, а также исследовать архитектурные решения для встраиваемой электроники.
Особое внимание планируется уделить работе с аппаратным обеспечением для радиоизмерений и отладки: парк приборов лаборатории включает современные цифровые осциллографы со встроенными логическими анализаторами, генераторы сигналов произвольной формы, прецизионные мультиметры и программируемые источники питания.
Образовательная программа лаборатории интегрирована с индустриальными стандартами. Студенты получат доступ к профессиональным системам автоматизированного проектирования, а также инструментам моделирования целостности сигналов и питания.
На базе лаборатории планируется запуск новых образовательных курсов, включая факультатив «Схемотехника вычислительных устройств» и программы повышения квалификации по моделированию целостности сигналов и разработке печатных плат для высокопроизводительной техники, а также выполнение научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Ежегодно через проекты лаборатории планируется пропускать до 50 студентов.
Это не первая лаборатория, открытая в МИЭТ совместно с компанией Yadro. В 2022 году начала работу лаборатория Энергоэффективных систем на кристалле, где студенты занимаются разработкой новых цифровых сложно-функциональных блоков (СФУ) и энергоэффективных систем на кристалле для периферийных вычислений.
@RUSmicro, фото пресс-службы Yadro
МИЭТ и Yadro открыли совместную научно-исследовательскую лабораторию
Технологическая компания Yadro (входит в ИКС-холдинг) и Национальный исследовательский университет (НИУ МИЭТ) объявили об открытии лаборатории Вычислительной техники и встраиваемых систем.
Новое образовательное пространство создано на базе Передовой инженерной школы МИЭТ и станет центром подготовки инженеров-разработчиков аппаратных решений.
Лаборатория оснащена оборудованием для 42-х
рабочих мест для студентов и инженеров. Для этого компания Yadro передала университету оборудование собственной разработки: клиентские устройства Kvadra — моноблоки, мини-ПК Kvadra TAU и ноутбуки Kvadra NAU, а также комплекты специализированного измерительного оборудования.
Основная задача новой лаборатории — погружение студентов в полный цикл создания современной электроники: от схемотехнического проектирования и разводки печатных плат до написания системного ПО и адаптации операционных систем. В рамках сотрудничества организации планируют вести совместную работу над проектированием отладочных плат и компьютерных модулей, а также исследовать архитектурные решения для встраиваемой электроники.
Особое внимание планируется уделить работе с аппаратным обеспечением для радиоизмерений и отладки: парк приборов лаборатории включает современные цифровые осциллографы со встроенными логическими анализаторами, генераторы сигналов произвольной формы, прецизионные мультиметры и программируемые источники питания.
Образовательная программа лаборатории интегрирована с индустриальными стандартами. Студенты получат доступ к профессиональным системам автоматизированного проектирования, а также инструментам моделирования целостности сигналов и питания.
На базе лаборатории планируется запуск новых образовательных курсов, включая факультатив «Схемотехника вычислительных устройств» и программы повышения квалификации по моделированию целостности сигналов и разработке печатных плат для высокопроизводительной техники, а также выполнение научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Ежегодно через проекты лаборатории планируется пропускать до 50 студентов.
Это не первая лаборатория, открытая в МИЭТ совместно с компанией Yadro. В 2022 году начала работу лаборатория Энергоэффективных систем на кристалле, где студенты занимаются разработкой новых цифровых сложно-функциональных блоков (СФУ) и энергоэффективных систем на кристалле для периферийных вычислений.
@RUSmicro, фото пресс-службы Yadro
👍15❤4😁1
(3) Поскольку в ChipChat был интерес к возможностям установок, приведу пару картинок с образцами их использования
Структуры с канавками:
На фото - сформированные на установке НИИТМ (ГК Элемент) структуры с кремниевыми канавками шириной 65 нм.
🔸 Аспектное соотношение 1:4
🔸 Можно наблюдать 100% конформное заполнение канавки, без пустот, без швов.
@RUSmicro, фото - пресс-службы Элемент
Структуры с канавками:
На фото - сформированные на установке НИИТМ (ГК Элемент) структуры с кремниевыми канавками шириной 65 нм.
🔸 Аспектное соотношение 1:4
🔸 Можно наблюдать 100% конформное заполнение канавки, без пустот, без швов.
@RUSmicro, фото - пресс-службы Элемент
👍15
(4) Структуры с полосами:
На фото изображены структуры с полосами поликремния шириной 65 нм
🔸 Аспектное соотношение (ширина к глубине) 1:2
🔸 Получен равномерный слой как на горизонтальных, так и на вертикальных поверхностях структуры (без швов, без пустот).
📎 оглавление подборки информации по ПХО и ПХТ НИИТМ
@RUSmicro, фото - пресс-службы Элемент
На фото изображены структуры с полосами поликремния шириной 65 нм
🔸 Аспектное соотношение (ширина к глубине) 1:2
🔸 Получен равномерный слой как на горизонтальных, так и на вертикальных поверхностях структуры (без швов, без пустот).
📎 оглавление подборки информации по ПХО и ПХТ НИИТМ
@RUSmicro, фото - пресс-службы Элемент
👍11
🇷🇺 Производственное оборудование микроэлектроники. Разработка. Господдержка. Россия
Фотолитографический кластер на 180-130 нм в России надеются разработать к 2030 году
Поскольку инициативно за эту работу в нынешних экономических и геополитических условиях вряд ли бы кто-то взялся на свои средства, она будет проходить в рамках конкурса Минпромторга. Ведомство выделило на эту разработку 2.8 млрд рублей (не так, чтобы щедро, но безусловно лучше, чем ничего). Об этом рассказал CNews.
Несмотря на то, что речь идет о перспективной разработке, ориентирована она, в значительной мере, в прошлое – на пластины диаметром 200 мм. В 2025 году стоило бы ориентироваться на 300 мм.
Трек фотолитографии должен объединять такое оборудование, как блоки нанесения фоторезиста и антиотражающего покрытия, блоки проявления фоторезиста, блок термообработки, модуль загрузки и выгрузки пластин и т.п. И, конечно, фотолитограф. Вероятно, речь идет о литографе с эксимерным лазером 248 нм, который разрабатывает ЗНТЦ.
От исполнителя требуют, чтобы он использовал в конструкции изделия и материалы, не создающие критической зависимости от иностранных производителей. Это усложняет задачу и удорожает конечное изделие.
А еще исполнитель должен будет определить в какую сумму обойдется освоение серийного производства такого кластера. Впрочем, говорить о серийности в таком деле, как фотолитографическая линия применительно к российскому рынку можно лишь с определенным преувеличением. 1-2 установки в год – уже неплохо, если найдут своего покупателя.
Кластерный подход – безусловно правильный. Он обещает снижение уровня привносимой дефектности за счет использования общей системы загрузки-выгрузки, позволяющей последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду. Это также ускоряет работу с пластинами, за счет сокращения транспортных маршрутов.
Фотолитографический трек с литографом – безусловно важная часть будущих российских линий по производству полупроводниковых структур на пластинах. Но это лишь часть линии, пусть и важная. Для того, чтобы создать полностью российское производство микросхем необходимо будет создать еще несколько десятков различных установок. И, судя по доступной в медийном пространстве информации, средств для финансирования их разработки в ранее намеченные сроки на сегодня не хватает.
@RUSmicro
Фотолитографический кластер на 180-130 нм в России надеются разработать к 2030 году
Поскольку инициативно за эту работу в нынешних экономических и геополитических условиях вряд ли бы кто-то взялся на свои средства, она будет проходить в рамках конкурса Минпромторга. Ведомство выделило на эту разработку 2.8 млрд рублей (не так, чтобы щедро, но безусловно лучше, чем ничего). Об этом рассказал CNews.
Несмотря на то, что речь идет о перспективной разработке, ориентирована она, в значительной мере, в прошлое – на пластины диаметром 200 мм. В 2025 году стоило бы ориентироваться на 300 мм.
Трек фотолитографии должен объединять такое оборудование, как блоки нанесения фоторезиста и антиотражающего покрытия, блоки проявления фоторезиста, блок термообработки, модуль загрузки и выгрузки пластин и т.п. И, конечно, фотолитограф. Вероятно, речь идет о литографе с эксимерным лазером 248 нм, который разрабатывает ЗНТЦ.
От исполнителя требуют, чтобы он использовал в конструкции изделия и материалы, не создающие критической зависимости от иностранных производителей. Это усложняет задачу и удорожает конечное изделие.
А еще исполнитель должен будет определить в какую сумму обойдется освоение серийного производства такого кластера. Впрочем, говорить о серийности в таком деле, как фотолитографическая линия применительно к российскому рынку можно лишь с определенным преувеличением. 1-2 установки в год – уже неплохо, если найдут своего покупателя.
Кластерный подход – безусловно правильный. Он обещает снижение уровня привносимой дефектности за счет использования общей системы загрузки-выгрузки, позволяющей последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду. Это также ускоряет работу с пластинами, за счет сокращения транспортных маршрутов.
Фотолитографический трек с литографом – безусловно важная часть будущих российских линий по производству полупроводниковых структур на пластинах. Но это лишь часть линии, пусть и важная. Для того, чтобы создать полностью российское производство микросхем необходимо будет создать еще несколько десятков различных установок. И, судя по доступной в медийном пространстве информации, средств для финансирования их разработки в ранее намеченные сроки на сегодня не хватает.
@RUSmicro
👍15⚡4❤4🤔1
🇷🇺 Регулирование. Производство памяти - корпусирование. Балльная система. Россия
Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России
Как обращает внимание CNews, регулятор ужесточает требования «российскости» к SSD и DDR. Соответствующие поправки внесены 8 декабря 2025 года в приложение к ПП 719. Баллы начислят за технологические операции, связанные со сборкой и корпусированием. В частности, за корпусирование кристалла энергонезависимой флеш-памяти набавляется 20 баллов, за корпусирование центрального микроконтроллера – 20 баллов. За сборку готового изделия – 45 баллов. За запись «идентифицирующей информации» дадут 5 баллов. За тестирование готового изделия и техконтроль на его соответствие ТУ – еще 10 баллов.
Всего производителям SSD, претендующим на российскость изделий, нужно будет набирать с 1.01.2026 от 45 баллов, с 1.01.2028 – не менее 55 баллов; с 1.01.2030 – не менее 75 баллов.
Аналогично для DDR: с 1.01.2026 – 45; с 1.01.2028 – 60; с 1.01.2030 – 70.
Кроме того, потребуется показать права на конструкторскую и техническую документацию (схемы и спецификации, сборочные чертежи, программы, методики испытаний, Gerber-файлы, технологические инструкции и т.п.)
Как это прокомментировать?
Баллы за технологический передел? В целом это логичная идея, в той логике, что чем больше технологических переделов можем делать в стране, тем лучше. Особенно, если мы ориентируемся на долгосрочную цель – создание в стране критически важной компетенции. Может быть, это даже привлечет инвестиции в создание новых мощностей (хотя бы в теории).
Кто может выиграть от данного нововведения? Предприятия, которые создали мощности по сборке и корпусированию микросхем, например, GS Group и другие предприятия, готовые предлагать контрактные услуги.
А кто проиграет? Те, кто столкнутся с ростом себестоимости изделий – таких, наверное, будет много – все потребители памяти «собрано в России», а также покупатели конечных устройств, где эта память применяется.
Насколько это своевременно, учитывая тревожную ситуацию, прежде всего, с DRAM на мировом рынке?
Цены на эту продукцию сейчас летят в космос из-за взрывного строительства ИИ-ЦОД. На текущий момент ценна любая микросхема памяти, которую удалось купить и привезти по не заоблачным ценам. Где бы она не была произведена, хотя бы она трижды зарубежная. Тем более, что производства своих пластин с памятью более-менее высокой плотности все равно нет, и о какой-либо «технологической независимости» в данном сегменте электронных компонентов говорить пока не приходится, где бы ни было корпусировано то или иное изделие.
@RUSmicro
Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России
Как обращает внимание CNews, регулятор ужесточает требования «российскости» к SSD и DDR. Соответствующие поправки внесены 8 декабря 2025 года в приложение к ПП 719. Баллы начислят за технологические операции, связанные со сборкой и корпусированием. В частности, за корпусирование кристалла энергонезависимой флеш-памяти набавляется 20 баллов, за корпусирование центрального микроконтроллера – 20 баллов. За сборку готового изделия – 45 баллов. За запись «идентифицирующей информации» дадут 5 баллов. За тестирование готового изделия и техконтроль на его соответствие ТУ – еще 10 баллов.
Всего производителям SSD, претендующим на российскость изделий, нужно будет набирать с 1.01.2026 от 45 баллов, с 1.01.2028 – не менее 55 баллов; с 1.01.2030 – не менее 75 баллов.
Аналогично для DDR: с 1.01.2026 – 45; с 1.01.2028 – 60; с 1.01.2030 – 70.
Кроме того, потребуется показать права на конструкторскую и техническую документацию (схемы и спецификации, сборочные чертежи, программы, методики испытаний, Gerber-файлы, технологические инструкции и т.п.)
Как это прокомментировать?
Баллы за технологический передел? В целом это логичная идея, в той логике, что чем больше технологических переделов можем делать в стране, тем лучше. Особенно, если мы ориентируемся на долгосрочную цель – создание в стране критически важной компетенции. Может быть, это даже привлечет инвестиции в создание новых мощностей (хотя бы в теории).
Кто может выиграть от данного нововведения? Предприятия, которые создали мощности по сборке и корпусированию микросхем, например, GS Group и другие предприятия, готовые предлагать контрактные услуги.
А кто проиграет? Те, кто столкнутся с ростом себестоимости изделий – таких, наверное, будет много – все потребители памяти «собрано в России», а также покупатели конечных устройств, где эта память применяется.
Насколько это своевременно, учитывая тревожную ситуацию, прежде всего, с DRAM на мировом рынке?
Цены на эту продукцию сейчас летят в космос из-за взрывного строительства ИИ-ЦОД. На текущий момент ценна любая микросхема памяти, которую удалось купить и привезти по не заоблачным ценам. Где бы она не была произведена, хотя бы она трижды зарубежная. Тем более, что производства своих пластин с памятью более-менее высокой плотности все равно нет, и о какой-либо «технологической независимости» в данном сегменте электронных компонентов говорить пока не приходится, где бы ни было корпусировано то или иное изделие.
@RUSmicro
🔥5❤2👍1
🇰🇷 Господдержка. Стратегии развития. Корея
Правительство Южной Кореи выделит сотни миллиардов долларов на сохранение лидерства в производстве микросхем памяти а также на освоение и расширение производства цифровых микросхем
Фантастический по российским меркам объем средств в 700 трлн вон ($475.5 млрд) в период до 2047 года планируют выделить в Корее для сознания крупнейшего в мире кластера по производству полупроводников.
Масштабная стратегия включат в себя наращивание числа фабрик по производству микросхем с нынешних 21 до 37.
Один из проектов – создание контрактного фаба на пластинах 12 дюймов под техпроцесс 40 нм. Этот проект поддержат частно-государственные средства в размере в 4.5 трлн вон ($3.06 млрд).
Инвестиции будут выделены также на такие направления, как коммерциализация нейропроцессоров, а также передовые технологии упаковки.
Важно отметить, что правительство расширит государственное финансирование с целью обеспечения предприятий достаточными водными ресурсами и мощностями электроснабжения.
По оценкам TrendForce, по итогам 3q2025 SK Hynix лидировала на мировом рынке DRAM с долей 33.2%, немного опережая Samsung Elеctronics с его долей в 32.6%.
В сентябре 2025 года президент Кореи объявил об увеличении инвестиций Национального фонда экономического роста со 100 до 150 трлн вон в ближайшие 5 лет. Инвестиции планируется направить в такие сектора, как ИИ, полупроводники, биотехнология, оборона, робототехника и «экологически чистый» транспорт.
«Мы столкнулись с очень серьезным кризисом и вызовом. Полупроводниковая промышленность уже перешла от конкуренции между компаниями к войне между государствами», — заявил министр промышленности Ким Чон Кван, упомянув конкуренцию между Китаем, США, Европой и Японией за поддержку собственной чиповой промышленности. Южная Корея также будет стремиться к местному производству полупроводников для оборонной промышленности, учитывая, что этот сектор на 99% зависит от импорта, сообщило министерство.
Правительство рассмотрит возможность включения в соответствующий закон положения о приоритетной закупке отечественных полупроводников для инфраструктуры национальной безопасности, говорится в заявлении. Также сообщается, что при президенте Ли будет создан специальный комитет по полупроводникам, который будет выполнять функции центра управления национальной политикой в области микросхем.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live и Reuters
Правительство Южной Кореи выделит сотни миллиардов долларов на сохранение лидерства в производстве микросхем памяти а также на освоение и расширение производства цифровых микросхем
Фантастический по российским меркам объем средств в 700 трлн вон ($475.5 млрд) в период до 2047 года планируют выделить в Корее для сознания крупнейшего в мире кластера по производству полупроводников.
Масштабная стратегия включат в себя наращивание числа фабрик по производству микросхем с нынешних 21 до 37.
Один из проектов – создание контрактного фаба на пластинах 12 дюймов под техпроцесс 40 нм. Этот проект поддержат частно-государственные средства в размере в 4.5 трлн вон ($3.06 млрд).
Инвестиции будут выделены также на такие направления, как коммерциализация нейропроцессоров, а также передовые технологии упаковки.
Важно отметить, что правительство расширит государственное финансирование с целью обеспечения предприятий достаточными водными ресурсами и мощностями электроснабжения.
По оценкам TrendForce, по итогам 3q2025 SK Hynix лидировала на мировом рынке DRAM с долей 33.2%, немного опережая Samsung Elеctronics с его долей в 32.6%.
В сентябре 2025 года президент Кореи объявил об увеличении инвестиций Национального фонда экономического роста со 100 до 150 трлн вон в ближайшие 5 лет. Инвестиции планируется направить в такие сектора, как ИИ, полупроводники, биотехнология, оборона, робототехника и «экологически чистый» транспорт.
«Мы столкнулись с очень серьезным кризисом и вызовом. Полупроводниковая промышленность уже перешла от конкуренции между компаниями к войне между государствами», — заявил министр промышленности Ким Чон Кван, упомянув конкуренцию между Китаем, США, Европой и Японией за поддержку собственной чиповой промышленности. Южная Корея также будет стремиться к местному производству полупроводников для оборонной промышленности, учитывая, что этот сектор на 99% зависит от импорта, сообщило министерство.
Правительство рассмотрит возможность включения в соответствующий закон положения о приоритетной закупке отечественных полупроводников для инфраструктуры национальной безопасности, говорится в заявлении. Также сообщается, что при президенте Ли будет создан специальный комитет по полупроводникам, который будет выполнять функции центра управления национальной политикой в области микросхем.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live и Reuters
❤1
🇷🇺 Роботизация. Оборудование для производства электроники. Россия
Робот-дозатор СПбПУ - еще один инструмент для производства электроники
Ученые Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого (СПбПУ) представили разработку, способную совершить качественный скачок в процессах точного дозирования материалов. Новый роботизированный комплекс создан для задач производства электроники, машиностроения и химической промышленности и, по оценкам разработчиков, по функционалу превосходит доступные на рынке аналоги.
Проект осуществили в научном центра «Нанотехнологии и покрытия» СПбПУ для автоматизации собственных лабораторных процессов, таких как дозирование легкоплавких стекол для создания микрооптических элементов. Главная особенность системы - интеграция машинного зрения, что позволяет роботу действовать с использованием незапрограммированных жестко траекторий.
Что, например, может делать робот:
🔹 Совмещение микрооптических элементов и нанесение паяльных паст;
🔹 Создание герметизирующих прокладок сложного профиля из силикона или полиуретана;
🔹 Работа с различными материалами — от жидких суспензий и полимеров до паст и легкоплавких стекол, благодаря комбинированной поршневой и пневматической системе дозирования
Управление без программирования
Разработчики подчеркивают простоту управления роботом. Оператор может задавать команды роботу с помощью цветовой дифференциации объектов через камеру, без необходимости написания сложных программных кодов. Это значительно снижает порог вхождения для технологов и ускоряет перенастройку производства.
Точность позиционирования достигает 20 микрон, скорость перемещения — до 300 мм/с, а рабочее пространство размером 300x300 мм может быть расширено. Система поддерживает установку до 2-х манипуляторов и 6 периферийных устройств.
Готовность к производству
Устройство прошло апробацию. Было собрано более 8 версий прототипа, а одна из моделей успешно отработала свыше 100 000 циклов без потери точности. По данным разработчиков, комплекс готов к серийному производству и может быть интегрирован в промышленные линии.
На мировом рынке подобные системы предлагают лишь несколько компаний из США и Китая.
Проректор по научной работе СПбПУ Юрий Фомин подчеркивает, что проект является примером успешной междисциплинарной кооперации и способствует технологическому суверенитету, обеспечивая трансфер знаний от науки к практическим решениям. В дальнейшем команда планирует внедрить средства искусственного интеллекта для еще более простого программирования и создать систему удаленного управления комплексом.
@RUSmicro, фото - с сайта Research.Sbtstu
Робот-дозатор СПбПУ - еще один инструмент для производства электроники
Ученые Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого (СПбПУ) представили разработку, способную совершить качественный скачок в процессах точного дозирования материалов. Новый роботизированный комплекс создан для задач производства электроники, машиностроения и химической промышленности и, по оценкам разработчиков, по функционалу превосходит доступные на рынке аналоги.
Проект осуществили в научном центра «Нанотехнологии и покрытия» СПбПУ для автоматизации собственных лабораторных процессов, таких как дозирование легкоплавких стекол для создания микрооптических элементов. Главная особенность системы - интеграция машинного зрения, что позволяет роботу действовать с использованием незапрограммированных жестко траекторий.
Что, например, может делать робот:
🔹 Совмещение микрооптических элементов и нанесение паяльных паст;
🔹 Создание герметизирующих прокладок сложного профиля из силикона или полиуретана;
🔹 Работа с различными материалами — от жидких суспензий и полимеров до паст и легкоплавких стекол, благодаря комбинированной поршневой и пневматической системе дозирования
Управление без программирования
Разработчики подчеркивают простоту управления роботом. Оператор может задавать команды роботу с помощью цветовой дифференциации объектов через камеру, без необходимости написания сложных программных кодов. Это значительно снижает порог вхождения для технологов и ускоряет перенастройку производства.
Точность позиционирования достигает 20 микрон, скорость перемещения — до 300 мм/с, а рабочее пространство размером 300x300 мм может быть расширено. Система поддерживает установку до 2-х манипуляторов и 6 периферийных устройств.
Готовность к производству
Устройство прошло апробацию. Было собрано более 8 версий прототипа, а одна из моделей успешно отработала свыше 100 000 циклов без потери точности. По данным разработчиков, комплекс готов к серийному производству и может быть интегрирован в промышленные линии.
На мировом рынке подобные системы предлагают лишь несколько компаний из США и Китая.
Проректор по научной работе СПбПУ Юрий Фомин подчеркивает, что проект является примером успешной междисциплинарной кооперации и способствует технологическому суверенитету, обеспечивая трансфер знаний от науки к практическим решениям. В дальнейшем команда планирует внедрить средства искусственного интеллекта для еще более простого программирования и создать систему удаленного управления комплексом.
@RUSmicro, фото - с сайта Research.Sbtstu
👍23❤1🤔1
🇯🇵 Производство микросхем. Участники рынка. Финансы для развития. Япония
Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
Как сообщает Mobile World Live, три крупнейших японских банка обсуждают возможность предоставления кредитов на сумму $12.8 млрд. Кроме того, Rapidus планирует привлечь $834 млн новых инвестиций от таких компаний, как Canon и Kyocera.
Rapidus стремится возродить внутреннее производство передовых микросхем и конкурировать с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и Samsung. Компания представила в Министерство экономики, торговли и промышленности Японии план, в котором подробно изложена цель достижения операционной прибыльности примерно к 2030 финансовому году. Производитель микросхем планирует начать массовое производство передовых 2-нм чипов в 2027 финансовом году.
В июле 2025 года компания начала прототипирование 2-нм транзистора с затвором, охватывающим всю поверхность кристалла, на новом производственном предприятии.
@RUSmicro
Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
Как сообщает Mobile World Live, три крупнейших японских банка обсуждают возможность предоставления кредитов на сумму $12.8 млрд. Кроме того, Rapidus планирует привлечь $834 млн новых инвестиций от таких компаний, как Canon и Kyocera.
Rapidus стремится возродить внутреннее производство передовых микросхем и конкурировать с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и Samsung. Компания представила в Министерство экономики, торговли и промышленности Японии план, в котором подробно изложена цель достижения операционной прибыльности примерно к 2030 финансовому году. Производитель микросхем планирует начать массовое производство передовых 2-нм чипов в 2027 финансовом году.
В июле 2025 года компания начала прототипирование 2-нм транзистора с затвором, охватывающим всю поверхность кристалла, на новом производственном предприятии.
@RUSmicro
🇺🇸 RISC-V. Участники рынка. Покупки бизнесов. США
Qualcomm объявил о покупке стартапа Ventana Micro Systems
Этот американский стартап известен своими разработками нескольких поколений высокопроизводительных серверных процессоров на открытой архитектуре RISC-V. Эта сделка может усилить позиции Qualcomm в области CPU.
Сумма сделки не раскрывается. Команда Ventana войдет в состав Qualcomm для совместной разработки CPU. Предположительно сделка укрепляет внутренние разработки Qualcomm в области RISC-V и дополняет проект собственных CPU Oryon.
У Qualcomm, как известно, - сложные отношения с Arm, включая многолетние судебные разбирательства. Активности с RISC-V – подстраховка для компании и рычаг влияния на Arm.
Гибкость RISC-V позволяет создавать специализированные процессоры, что критически важно для новых задач, таких как искусственный интеллект на периферийных устройствах (edge AI) и энергоэффективные вычисления.
Qualcomm уже пыталась выходить на рынок процессоров для ЦОД со своими разработками на базе Arm в 2018 году, тогда – провально. Похоже, сейчас будет предпринята новая попытка, теперь на базе RISC-V.
Можно ли на RISC-V сделать востребованный процессор для сервера ЦОД?
Учитывая опыт Ventana с Veyron V2 – ответ положительный. Чиплетный подход позволяет создавать решения вплоть до 32 ядре (3.85 ГГц), 512-битный векторный блок и матричный ускоритель для AI/ML (0.5 TOPS INT8/ГГц на ядро). Причем в одной системе можно объединить несколько чиплетов.
В целом, экосистема RISC-V все еще уступает экосистемам x86 и Arm, но выход на этот рынок таких участников как Qualcomm может придать ускорение ее развитию. Ventana уже анонсировала следующее поколение Veyron V3 с частотой до 4.2 ГГц и поддержкой FP8 для ИИ.
Почему выбрали Ventana Micro Systems?
Можно предположить, что это связано с тем, что Ventana изначально разрабатывала процессоры для ЦОД. Дизайн Veyron соответствует тренду на модульные системы, это современный подход, упрощающий интеграцию и масштабирование.
Чего теперь можно ожидать?
Вполне вероятно, технологии Ventana дополнят и ускорят разработку собственных CPU Qualcomm Oryon.
Скорее всего, Qualcomm будет развивать оба направления, используя Arm (Oryon) для мобильных и клиентских устройств, а RISC-V — для таких рынков, таких как ЦОД, edge-устройства и специализированные AI-ускорители. Возможно Qualcomm будет теперь влиять на развитие стандартов RISC-V, особенно в области векторных вычислений и безопасности.
@RUSmicro
Qualcomm объявил о покупке стартапа Ventana Micro Systems
Этот американский стартап известен своими разработками нескольких поколений высокопроизводительных серверных процессоров на открытой архитектуре RISC-V. Эта сделка может усилить позиции Qualcomm в области CPU.
Сумма сделки не раскрывается. Команда Ventana войдет в состав Qualcomm для совместной разработки CPU. Предположительно сделка укрепляет внутренние разработки Qualcomm в области RISC-V и дополняет проект собственных CPU Oryon.
У Qualcomm, как известно, - сложные отношения с Arm, включая многолетние судебные разбирательства. Активности с RISC-V – подстраховка для компании и рычаг влияния на Arm.
Гибкость RISC-V позволяет создавать специализированные процессоры, что критически важно для новых задач, таких как искусственный интеллект на периферийных устройствах (edge AI) и энергоэффективные вычисления.
Qualcomm уже пыталась выходить на рынок процессоров для ЦОД со своими разработками на базе Arm в 2018 году, тогда – провально. Похоже, сейчас будет предпринята новая попытка, теперь на базе RISC-V.
Можно ли на RISC-V сделать востребованный процессор для сервера ЦОД?
Учитывая опыт Ventana с Veyron V2 – ответ положительный. Чиплетный подход позволяет создавать решения вплоть до 32 ядре (3.85 ГГц), 512-битный векторный блок и матричный ускоритель для AI/ML (0.5 TOPS INT8/ГГц на ядро). Причем в одной системе можно объединить несколько чиплетов.
В целом, экосистема RISC-V все еще уступает экосистемам x86 и Arm, но выход на этот рынок таких участников как Qualcomm может придать ускорение ее развитию. Ventana уже анонсировала следующее поколение Veyron V3 с частотой до 4.2 ГГц и поддержкой FP8 для ИИ.
Почему выбрали Ventana Micro Systems?
Можно предположить, что это связано с тем, что Ventana изначально разрабатывала процессоры для ЦОД. Дизайн Veyron соответствует тренду на модульные системы, это современный подход, упрощающий интеграцию и масштабирование.
Чего теперь можно ожидать?
Вполне вероятно, технологии Ventana дополнят и ускорят разработку собственных CPU Qualcomm Oryon.
Скорее всего, Qualcomm будет развивать оба направления, используя Arm (Oryon) для мобильных и клиентских устройств, а RISC-V — для таких рынков, таких как ЦОД, edge-устройства и специализированные AI-ускорители. Возможно Qualcomm будет теперь влиять на развитие стандартов RISC-V, особенно в области векторных вычислений и безопасности.
@RUSmicro
👍4❤1