오늘의 자동차 성우하이텍과 양대산맥

#인팩

양대산맥에서 안껴주니 빡쳣나봄...

오너일가의 과거 이력을 무시하면 안됨....

https://biz.sbs.co.kr/article/20000125768?division=NAVER

비스토스


https://www.yna.co.kr/view/AKR20230706049200004?section=search

https://naver.me/FrlYCdmr

시공사인 GS건설은 "결로 현상으로 인한 것"이라며 관리업체가 관리를 제대로 하지 않아 발생한 문제라고 설명했습니다.

해당 아파트의 관리업체는 자이에스앤디라는 GS건설의 계열사입니다.

흐름 굿

제이스텍

결론 : 이차전지쪽으로 드라이브를 많이 거는회사.
캔,캡어세이 / 장비 / AGV.

[반도체장비]
- 창업아이템
- 트랜스터나 ic칩을 리드프레임 방식으로 본딩하면 리드에 불순물이 생기는데, 이걸 워터젯이라는 물칼을 이용해 제거하는 세정장비
- 세정후 주석,니켈등으로 전해도금하는 도금장비
- 반도체 장비군이 리드프레임에서 플립칩으로 변화되면서 리드프레임 성장은 한계에 와있는 상황.
- 그럼에도 시장진입 하려는 사람이 없어서 opm 30-40%수준.
- 고객사는 일본 롬,대만 ase,유럽st 마이크로 같은 패키징업체
- 매년 100-200억가량 매출 발생. 올해도 유사한 수준이 될것.

[디스플레이 커팅장비]
- 본딩장비,커팅장비(레이저장비)가있음.
- 레이저장비는 2007년 시작. 꾸준히 R&D진행. 2013년 SDC LCD공정에 편광필름 자르는 공정이 추가되면서 커팅장비 양산 시작함. 연매출 60-100억대였다가 플렉시블 시장이 열리면서 매출증대.
- 16,17년도 삼디 대규모투자 하면서 커팅장비 800억가량 매출 했음.
- 18년 이후에는 디스플레이 투자감소가 있어서 현재까지는 투자가 줄어들고있는 상황.
- 주 고객사는 삼성디스플레이고, 경쟁사는 이오테크닉스,필옵틱스

[디스플레이 본딩장비]
- PCB 연결하는 장비.
- ACF라는 필름을 고온의 쇠막대를 이용해 녹여서 본딩하는 장비.
- 대형본딩은 우리가 솔벤더. 중소형의 경우는 파인텍이라는 회사가 경쟁사.
- 16-17년 대규모 투자있을때 본딩장비는 4800억 정도 수주했었음. 경쟁사가 있긴하지만, 경쟁사 대비해서 퀄이나 기술 업력 등 우수
- 올해는 투자관련해서 이야기가 나오는중. 삼성쪽에서 진행하는게 QD투자,8.7세대 투자 수혜있을것

[바이오자동화조립장비]
- 코로나 확산되면서 고객사로부터 공정자동화 요구가 있었음.
- 기존 진단키트 업체들이 복잡한 조립공정 수동생산방식이었음.
- 20년 연말 진행하면서 21년,22년 대규모투자로 이어지면서 캐시카우역할을 함.
- 진단키트 관련해서 코로나가 없어져서 추가투자 우려가 있는데, 진단키트 사업자체가 코로나 뿐 아니라, 변이바이러스나 각종 독감,결핵등도 신속진단 할 수 있는 부분이 있어서 중요한 장비군으로 성장할것.

[이차전지]
- 부품사업 : 올하반기 샘플용 생산예정. 샘플용이다 보니 금액자체가 크지는 않을것 같다
- 솔루션 : 파일럿라인 하반기 생산들어갈 예정. 생산하고나서 수율잡는과정 필요. 통과하고나면 1GWH당 1,000억수준 나올 수 있음. 고객사도 기존 파일럿라인 쪽 말고 늘어날 수 있음
- AGV : 하나금투 레포트 참고하면 될듯. 고객사 요청에 따라 하게된것 레포트에서 보면 고객사는 셀3사중 한곳. 사이즈에 대해서는 계약이 어떻게 나오는지에 따라 공시의무사항이 될수도있고 안될수도 있을것 같음.

받은글)

샘씨엔에스
컨퍼런스콜 23.07.05(목)

[시가총액] : 3,535억원
[상장주식수] : 50,153,846주

[Financial Highlight]
매출액 / 영업이익 / 당기순이익
2023-1Q : 75억원 / 4억원 / 8억원
2022년 : 501억원 / 149억원 / 151억원
2021년 : 476억원 / 136억원 / 119억원
2020년 : 359억원 / 78억원 / 60억원

[주주현황]
와이아이케이(외 9인) : 71.14% (35,681,470주)
샘씨엔에스우리사주 : 4.50% (2,257,900주)
*주요 제품 (매출 비중)
- NAND 프로브카드용 세라믹 STF (89.08%)
- DRAM 프로브카드용 세라믹 STF (5.29%)
- 비메모리 반도체 프로브카드용 세라믹 STF (1.34%)

*투자포인트
1. 독점은 언제나 특별한 법
- 동사는 국내 유일 프로브카드용 세라믹 STF를 제조하는 기업임
- 프로브카드는 반도체 Wafer의 양품/불량 평가를 위한 테스트 장비를 연결하는 부품임
- 세라믹 STF는 프로브카드 내부에 장착되는 핵심 부품으로 프로브카드의 두뇌라 불림
- STF는 Space TransFormer의 약어로 공간 변형기를 뜻하며, 넓은 패드 배열을 좁은 간격으로 조정시켜줌
- 프로브카드는 MEMS, Vertical, Epoxy/cantilever 등으로 구분할 수 있으며, DRAM과 NAND는 MEMS에 속함
- 특히 메모리의 DRAM과 NAND의 MEMS는 대면적에 속해 세라믹 STF는 반드시 쓰일 수 밖에 없는 구조임
- 세라믹 STF는 높은 기술력을 요구하는 품목으로 타사가 함부로 진입할 수 없는 영역임 (높은 진입장벽)

2. DRAM을 넘어 비메모리까지
- 오랜기간 세라믹STF는 일본 기업들이 장악한 시장이었음
- 동사가 NAND 세라믹 STF 국산화에 성공하여 시장에 진출하였고 DRAM 세라믹STF 납품 확대를 노력하고 있는 상황
- DRAM 세라믹 STF는 NAND보다 더 높은 기술력을 요구하는 품목으로 단가가 1.5~2배 이상 비싼 제품임
- 동사는 2021년 DRAM 세라믹 STF 개발을 완료했으며, 프로브카드사를 통해 IDM 업체에 대응하고 있음 (2차 벤더)
- 최근 국내 프로브카드를 제조하는 T사가 S사 퀄 테스트를 통과함에 따라, DRAM 세라믹 STF 물량이 점진적으로 증가할 것으로 전망함
- 동사는 DRAM 세라믹 STF뿐만 아니라 CIS용 STF도 개발에 성공하였으며, 이는 비메모리 시장 진출을 의미함

3. 중국 진출, 공급 확대
- 국내 프로브카드 T사가 YMTC, SMIC를 고객으로 확보함에 따라 동사도 중국 진출에 성공한 상황임
- 일본은 7월 말부터 중국을 겨냥한 반도체 장비 수출 규제를 실시하며, 이로 인해 중국 기업들의 탈일본 기조가 강해지고 있는 상황임
- 물론 일본 정부가 후공정 영역까지 규제를 넓히지 않았으나, 중국 반도체 기업들은 대체할 수 있는 품목들의 교체가 이루어지고 있음
- 동사는 일본 JEM사를 통해 중국을 일부 대응했으나, 앞으로 국내 T사의 영역이 확대 될수록 물량은 증가할 것으로 예상됨

*기타
- 동사는 2016년 삼성전기 세라믹 STF 사업부문을 인수하여 사업을 시작함
- 에이스테크놀러지 지분을 취득한 배경은 시너지를 낼 수 있다고 판단, 앞으로 개화하게 될 5G, 6G의 고주파 대역은 세라믹 필터 수요가 증가를 의미
- 많은 기업들이 세라믹 STF를 개발하려고 시도했으나 번번히 실패하였고 성공한 기업은 현재까지 동사가 유일함
- 최대 고객사 중 하나인 키옥시아가 웨스턴디지털과 합병 시, 일부 수혜를 받을 수 있다고 판단됨
- 현재 동사는 고객사 요청으로 신사업을 추진하고 있으며, 계획대로 진행된다면 세라믹 STF에 집중 된 매출구조를 탈피할 수 있을 것으로 전망됨
- 작년 7월에 공시한 시설투자의 경우 사실 3월에 발표하려 했으나, 내부적으로 신사업을 추진할 것인가에 대한 고민이 있었고 결과적으로 진행하는 것으로 결론을 내림
- 신사업은 고객사와의 강력한 NDA가 걸려 있으며, 동사가 먼저 발표할 수 없는 상황임
- 최근 단기 급등으로 조정 구간에서 진입 가능 판단.

오후 보툴리눔 톡신 간접수출로 인한 품목허가 취소 처분을 받은 메디톡스에 대해 1심 판결을 내릴 예정이다

https://www.sedaily.com/NewsView/29S0YKCIRV

시장 하락 요인 정리하면

1. 전일 FOMC 회의록 매파적
2. 골드만 중국 은행업종 등급 하향
3. 중국 부양책 실망감
4. Chat GPT 이용자 감소로 인한 반도체 섹터 하락
5. 중국 부동산 디폴트 우려



Chinese banking shares fall after Goldman Sachs downgrades
- 골드만삭스의 신용등급 강등에 중국은행 주가 홍콩 증시 폭락
https://news.google.com/rss/articles/CBMicWh0dHBzOi8vd3d3LmRldmRpc2NvdXJzZS5jb20vYXJ0aWNsZS9oZWFkbGluZXMvMjUxMTU1MS1jaGluZXNlLWJhbmtpbmctc2hhcmVzLWZhbGwtYWZ0ZXItZ29sZG1hbi1zYWNocy1kb3duZ3JhZGVz0gF1aHR0cHM6Ly93d3cuZGV2ZGlzY291cnNlLmNvbS9hcnRpY2xlL2hlYWRsaW5lcy8yNTExNTUxLWNoaW5lc2UtYmFua2luZy1zaGFyZXMtZmFsbC1hZnRlci1nb2xkbWFuLXNhY2hzLWRvd25ncmFkZXM_YW1w?oc=5

골드만 "中부동산 다시 침체…정크본드 디폴트 우려 커졌다"
https://www.asiae.co.kr/article/2023070508424026174


챗GPT 인기 식었나…출시 후 처음으로 이용자 감소
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01912246635671896&mediaCodeNo=257

이미 주가는 반영 된듯
https://www.dailian.co.kr/news/view/1250582/?sc=Naver

오늘의 승자는 반도체 담는사람들이 아닐까 생각됨

눌리면 사야지 했던 것들 진짜로 눌리면 못 겁나서 못사는 사람들이 태반
왜??
더 떨어질꺼 같거든여


요게
사람들의심리를 잘 나타낸 짤 같음

✅ 폴란드 순방 동행 기업

삼성파운더리 포럼, 반도체 설계 관련주 정리

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

1. 저번주에는 삼성파운드리 미국 포럼(6/27-28) 개최.

2. 주요 메시지는 올해 내내 이야기가 나오고 있는 Chiplet(패키징) 과 IP와 같은 무형자산.

3. 삼파가 확보한 IP는 4천여개로 파악되며, TSMC에 비하면 1/10수준이라 이 생태계를 계속해서 지원해 나아갈 수 밖에 없음.

4. 특히, 가전으로 대표되는 저성능 반도체에서 이제 메모리/AI등 고성능 밸류체인에 계속 언급되는 업체들이 새롭게 등장하는 등, 현재 이 시장도 굉장히 빠르게 변화

🏆관련주

① 삼성전자
- 10만전자를 위한 조건: HBM3 출하량 증대 및 삼성 파운드리의 경쟁력 강화
- TSMC의 강점을 따라잡기 위해서 패키징 및 생태계를 본격 투자한 효과가 이제는 조금씩 나오는 상황

② 반도체 설계 플랫폼 (EDA)
: 점점 복잡해지는 반도체 설계를 위해서 필수. 각종 IP(디자인 IP& Verification IP) 도 같이 판매, 다만 글로벌 초 과점시장
- Synopsys(SNPS), Cadence (CDNS), Mento Graphics(지멘스인수)

③ 반도체 IP
: IP란, 반도체 특정 기능을 회로로 구현 해놓은 설계블록. 설계시에 미리 만들어 놓은 이 블록 가져다가 쓰면 더 빨리 고성능 반도체 만들 수 있음. 설계 필수 요소. 대표기업 ARM.

- 오픈엣지테크놀로지 : DRAM용 IP(제어 및 신호품질관련)에서 현재 자율주행(NPU) 및 기타(HBM등)로 확장 노력중.
- 칩스앤미디어 : 주로 비디오IP(산업, 차량용 등)에서 현재 자율주행(NPU) 과 관련 체인으로 계속 확대중.

③ 디자인하우스
: 모든 설계의 부분을 팹리스와 파운드리가 수행하지 못하기에, 중간 다리(특히 제조관점 설계 지원 및 검증)에서 역할을 수행
(아래 기업은 모두 삼성파운드리 공식파트너(SAFE-DSP))

- 에이디테크놀로지 : ASIC/SoC 에서는 가장 오래된업체, 기존 모바일 위주 사업(50%)에서 현재 NPU등으로 변화를 하는과정.
- 가온칩스 : 용역(50%), 차량용(20%), 인공지능(10%), 디스플레이 (10%) 등.
- 코아시아 : 엑시노스 및 차량용 반도체 SOC 쪽 사업. 다만, 주력 매출은 카메라 모듈(80%이상)

④ 팹리스
: 칩을 설계 및 최종 판매하는 회사. 과거 가전 및 IoT 용에서 차량용을 타겟으로 계속 개발하는 중. 특히 신생 펩리스의 경우 고부가 영역에서 도전을 지속. (SSD 컨트롤러(파두), 서버용 AI프로세서(퓨리오사), 인공지능 연산(리벨리온, 모빌린트) 등

- LX세미콘 : 국내 1위 팹리스. DDI(디스플레이구동칩) 글로벌 3위. 현재 OLED용 DDI 점유율이 계속해서 올라가는 상황.
- 텔레칩스 : 차량용 인포테인먼트(오디오/카메라/비디오 등) 칩 업체. 본격 차량용 MCU 개발 완료 후 상용화 올해 목표
- 넥스트칩 : 차량용 카메라 이미지 처리(ISP) 업체, ADAS쪽 개발을 계속하여 상용화 올해 목표.
- 라닉스 : 차량용 통신 및 보안모듈 용. 현재 에이스안테나와 협업하여, 차량용 통신용 MCU 국산화 목표