Forwarded from YM리서치
삼성파운더리 포럼, 반도체 설계 관련주 정리
작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)
1. 저번주에는 삼성파운드리 미국 포럼(6/27-28) 개최.
2. 주요 메시지는 올해 내내 이야기가 나오고 있는 Chiplet(패키징) 과 IP와 같은 무형자산.
3. 삼파가 확보한 IP는 4천여개로 파악되며, TSMC에 비하면 1/10수준이라 이 생태계를 계속해서 지원해 나아갈 수 밖에 없음.
4. 특히, 가전으로 대표되는 저성능 반도체에서 이제 메모리/AI등 고성능 밸류체인에 계속 언급되는 업체들이 새롭게 등장하는 등, 현재 이 시장도 굉장히 빠르게 변화
🏆관련주
① 삼성전자
- 10만전자를 위한 조건: HBM3 출하량 증대 및 삼성 파운드리의 경쟁력 강화
- TSMC의 강점을 따라잡기 위해서 패키징 및 생태계를 본격 투자한 효과가 이제는 조금씩 나오는 상황
② 반도체 설계 플랫폼 (EDA)
: 점점 복잡해지는 반도체 설계를 위해서 필수. 각종 IP(디자인 IP& Verification IP) 도 같이 판매, 다만 글로벌 초 과점시장
- Synopsys(SNPS), Cadence (CDNS), Mento Graphics(지멘스인수)
③ 반도체 IP
: IP란, 반도체 특정 기능을 회로로 구현 해놓은 설계블록. 설계시에 미리 만들어 놓은 이 블록 가져다가 쓰면 더 빨리 고성능 반도체 만들 수 있음. 설계 필수 요소. 대표기업 ARM.
- 오픈엣지테크놀로지 : DRAM용 IP(제어 및 신호품질관련)에서 현재 자율주행(NPU) 및 기타(HBM등)로 확장 노력중.
- 칩스앤미디어 : 주로 비디오IP(산업, 차량용 등)에서 현재 자율주행(NPU) 과 관련 체인으로 계속 확대중.
③ 디자인하우스
: 모든 설계의 부분을 팹리스와 파운드리가 수행하지 못하기에, 중간 다리(특히 제조관점 설계 지원 및 검증)에서 역할을 수행
(아래 기업은 모두 삼성파운드리 공식파트너(SAFE-DSP))
- 에이디테크놀로지 : ASIC/SoC 에서는 가장 오래된업체, 기존 모바일 위주 사업(50%)에서 현재 NPU등으로 변화를 하는과정.
- 가온칩스 : 용역(50%), 차량용(20%), 인공지능(10%), 디스플레이 (10%) 등.
- 코아시아 : 엑시노스 및 차량용 반도체 SOC 쪽 사업. 다만, 주력 매출은 카메라 모듈(80%이상)
④ 팹리스
: 칩을 설계 및 최종 판매하는 회사. 과거 가전 및 IoT 용에서 차량용을 타겟으로 계속 개발하는 중. 특히 신생 펩리스의 경우 고부가 영역에서 도전을 지속. (SSD 컨트롤러(파두), 서버용 AI프로세서(퓨리오사), 인공지능 연산(리벨리온, 모빌린트) 등
- LX세미콘 : 국내 1위 팹리스. DDI(디스플레이구동칩) 글로벌 3위. 현재 OLED용 DDI 점유율이 계속해서 올라가는 상황.
- 텔레칩스 : 차량용 인포테인먼트(오디오/카메라/비디오 등) 칩 업체. 본격 차량용 MCU 개발 완료 후 상용화 올해 목표
- 넥스트칩 : 차량용 카메라 이미지 처리(ISP) 업체, ADAS쪽 개발을 계속하여 상용화 올해 목표.
- 라닉스 : 차량용 통신 및 보안모듈 용. 현재 에이스안테나와 협업하여, 차량용 통신용 MCU 국산화 목표
작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)
1. 저번주에는 삼성파운드리 미국 포럼(6/27-28) 개최.
2. 주요 메시지는 올해 내내 이야기가 나오고 있는 Chiplet(패키징) 과 IP와 같은 무형자산.
3. 삼파가 확보한 IP는 4천여개로 파악되며, TSMC에 비하면 1/10수준이라 이 생태계를 계속해서 지원해 나아갈 수 밖에 없음.
4. 특히, 가전으로 대표되는 저성능 반도체에서 이제 메모리/AI등 고성능 밸류체인에 계속 언급되는 업체들이 새롭게 등장하는 등, 현재 이 시장도 굉장히 빠르게 변화
🏆관련주
① 삼성전자
- 10만전자를 위한 조건: HBM3 출하량 증대 및 삼성 파운드리의 경쟁력 강화
- TSMC의 강점을 따라잡기 위해서 패키징 및 생태계를 본격 투자한 효과가 이제는 조금씩 나오는 상황
② 반도체 설계 플랫폼 (EDA)
: 점점 복잡해지는 반도체 설계를 위해서 필수. 각종 IP(디자인 IP& Verification IP) 도 같이 판매, 다만 글로벌 초 과점시장
- Synopsys(SNPS), Cadence (CDNS), Mento Graphics(지멘스인수)
③ 반도체 IP
: IP란, 반도체 특정 기능을 회로로 구현 해놓은 설계블록. 설계시에 미리 만들어 놓은 이 블록 가져다가 쓰면 더 빨리 고성능 반도체 만들 수 있음. 설계 필수 요소. 대표기업 ARM.
- 오픈엣지테크놀로지 : DRAM용 IP(제어 및 신호품질관련)에서 현재 자율주행(NPU) 및 기타(HBM등)로 확장 노력중.
- 칩스앤미디어 : 주로 비디오IP(산업, 차량용 등)에서 현재 자율주행(NPU) 과 관련 체인으로 계속 확대중.
③ 디자인하우스
: 모든 설계의 부분을 팹리스와 파운드리가 수행하지 못하기에, 중간 다리(특히 제조관점 설계 지원 및 검증)에서 역할을 수행
(아래 기업은 모두 삼성파운드리 공식파트너(SAFE-DSP))
- 에이디테크놀로지 : ASIC/SoC 에서는 가장 오래된업체, 기존 모바일 위주 사업(50%)에서 현재 NPU등으로 변화를 하는과정.
- 가온칩스 : 용역(50%), 차량용(20%), 인공지능(10%), 디스플레이 (10%) 등.
- 코아시아 : 엑시노스 및 차량용 반도체 SOC 쪽 사업. 다만, 주력 매출은 카메라 모듈(80%이상)
④ 팹리스
: 칩을 설계 및 최종 판매하는 회사. 과거 가전 및 IoT 용에서 차량용을 타겟으로 계속 개발하는 중. 특히 신생 펩리스의 경우 고부가 영역에서 도전을 지속. (SSD 컨트롤러(파두), 서버용 AI프로세서(퓨리오사), 인공지능 연산(리벨리온, 모빌린트) 등
- LX세미콘 : 국내 1위 팹리스. DDI(디스플레이구동칩) 글로벌 3위. 현재 OLED용 DDI 점유율이 계속해서 올라가는 상황.
- 텔레칩스 : 차량용 인포테인먼트(오디오/카메라/비디오 등) 칩 업체. 본격 차량용 MCU 개발 완료 후 상용화 올해 목표
- 넥스트칩 : 차량용 카메라 이미지 처리(ISP) 업체, ADAS쪽 개발을 계속하여 상용화 올해 목표.
- 라닉스 : 차량용 통신 및 보안모듈 용. 현재 에이스안테나와 협업하여, 차량용 통신용 MCU 국산화 목표
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YM리서치
안녕하세요, YM리서치입니다.
돈되는 고민만을 담아내겠습니다.
‼️Disclaimer‼️
본 채널은 투자 판단에 참고가 될만한 정보의 제공만을 목적으로 매수/매도에 대한 추천이 아니며, 채널의 콘텐츠는 작성자의 주관적인 견해를 바탕으로 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다.
투자자 본인의 판단과 책임 하에 투자 의사결정을 해야 하며, 본 채널에서 다루는 내용들은 구독자의 투자 결과에 따른 법적 책임이 없음을 밝힙니다.
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‼️Disclaimer‼️
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Forwarded from 제약/바이오/미용 원리버 Oneriver
알츠하이머 치료제 레카네맙(레켐비) 정식허가. 메디케어 급여 지원.
https://www.fiercepharma.com/pharma/full-approval-hand-eisai-and-biogen-kick-leqembis-alzheimers-launch-earnest
https://www.fiercepharma.com/pharma/full-approval-hand-eisai-and-biogen-kick-leqembis-alzheimers-launch-earnest
Fierce Pharma
With full Alzheimer's approval in hand, Eisai and Biogen kick off Leqembi's launch in earnest
It’s official: Roughly half a year after the FDA granted an accelerated nod to Eisai and Biogen’s new Alzheimer’s disease med lecanemab, the companies have converted that green light into a full-fl | With a full approval in hand, Leqembi has become the first…
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2023.07.07 08:40:12
기업명: 삼성전자(시가총액: 427조 4,364억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출: 600,000억(예상치: 638,214억)
영업익: 6,000억(예상치: 2,830억)
순익: -(예상치: 13,422억)
최근 실적 추이
2023.2Q 600,000억 / 6,000억 / -
2023.1Q 637,454억 / 6,402억 / 15,746억
2022.4Q 704,646억 / 43,061억 / 238,414억
2022.3Q 767,817억 / 108,520억 / 93,892억
2022.2Q 772,036억 / 140,970억 / 110,988억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230707800031
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930
기업명: 삼성전자(시가총액: 427조 4,364억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출: 600,000억(예상치: 638,214억)
영업익: 6,000억(예상치: 2,830억)
순익: -(예상치: 13,422억)
최근 실적 추이
2023.2Q 600,000억 / 6,000억 / -
2023.1Q 637,454억 / 6,402억 / 15,746억
2022.4Q 704,646억 / 43,061억 / 238,414억
2022.3Q 767,817억 / 108,520억 / 93,892억
2022.2Q 772,036억 / 140,970억 / 110,988억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230707800031
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930
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삼성전자 - Npay 증권 : Npay 증권
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