시티의 애널리스트 아티프 말릭은 엔비디아에 ‘매수’ 등급을 유지한채 목표가를 100달러에서 520 달러로 상향했다.
그는 “엔비디아의 주가가 올 들어 급등했지만 추가 상승 여력이 있다”며 목표가를 상향했다
https://v.daum.net/v/20230718060118322
그는 “엔비디아의 주가가 올 들어 급등했지만 추가 상승 여력이 있다”며 목표가를 상향했다
https://v.daum.net/v/20230718060118322
언론사 뷰
시티 목표가 상향, 엔비디아 또 2% 이상 급등(상보)
(서울=뉴스1) 박형기 기자 = 미국의 주요 투자은행인 시티그룹이 생성형 인공지능(AI) 최대 수혜주 엔비디아 목표가를 상향하자 엔비디아의 주가가 또 2% 이상 상승했다. 17일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 2.18% 상승한 464.61 달러를 기록했다. 이는 이날 시티가 "엔비디아의 거대한 랠리는 계속될 수 있다"며 목표가를 상향
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'큐브'는 삼성전자가 보유한 패키징 전용 기술 시리즈 명칭이다.
삼성전자는 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 평평한 판 위에 얹어 하나의 반도체처럼 동작하게 하는 2.5차원(2.5D) 패키지 'I-큐브', 얇은 칩을 수직으로 쌓아 하나의 반도체로 만드는 'X-큐브' 기술을 보유하고 있다.
업계에서는 삼성전자가 이같은 기술을 응용처별로 구분해 차별화된 패키지 솔루션을 '큐브 얼라이언스'로 명명할 가능성이 높다고 본다.
반도체에서 패키징이란 칩을 포장하는 과정을 말한다. 웨이퍼에 새겨진 반도체 회로를 메인보드와 연결하고 제품화하는 과정이어서 후공정으로 부르기도 한다.
과거 회로에 전력을 공급하기 위한 연결이나, 물리적 충격으로부터 보호하는 역할에서 최근엔 제조 공정이 초미세화 하고, 연산이 극한에 달하자 반도체 성능을 높이기 위한 대안으로 패키징 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있다.
개별적으로 만들던 프로세서(CPU), 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등을 하나로 묶어 부피와 소비전력을 줄여 더 좋은 성능을 내도록 하는 것이다.
특히 미세공정이나 수율과 함께 칩을 어떻게 쌓아 포장하는 기술을 보유했느냐에 따라 성능 차이가 발생하고 고객사의 선택이 달라진다.
시장조사기관에 따르면 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 보일 전망이다. 이에 삼성전자는 실적 개선을 위한 핵심이 '패키징 기술'이라고 판단하고, 고객사 확보에 주력하고 있다.
삼성전자는 "5년 내 TSMC를 잡겠다"는 목표로 파운드리 사업과 연계해 패키징 서비스 시장 확대를 위해 나섰다. 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀도 꾸렸다. 3D 패키징에 GAA 공정을 결합한 기술로 대응한다는 전략이다.
전 세계에서 유일하게 메모리, 파운드리, 패키지 사업을 모두 하는 특징을 살려 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 공급할 계획이다.
큐브 시리즈 기술력도 한층 강화한다.
삼성전자는 u-범프(마이크로 범프)형 X-큐브를 오는 2024년에 양산하고, 2026년에는 범프리스형 X-큐브를 선보일 계획이다.
마이크로 범프는 일반 범프 대비 더 많은 I/O(입출력단자)를 패키징에 넣을 수 있어 더 많은 양의 데이터 처리가 가능하다. 범프리스는 패키징에서 범프를 없애고 더 많은 I/O를 삽입할 수 있어 데이터 처리량과 속도가 더욱 향상된다.
https://newsis.com/view/?id=NISX20230717_0002379923&cID=13001&pID=13000
삼성전자는 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 평평한 판 위에 얹어 하나의 반도체처럼 동작하게 하는 2.5차원(2.5D) 패키지 'I-큐브', 얇은 칩을 수직으로 쌓아 하나의 반도체로 만드는 'X-큐브' 기술을 보유하고 있다.
업계에서는 삼성전자가 이같은 기술을 응용처별로 구분해 차별화된 패키지 솔루션을 '큐브 얼라이언스'로 명명할 가능성이 높다고 본다.
반도체에서 패키징이란 칩을 포장하는 과정을 말한다. 웨이퍼에 새겨진 반도체 회로를 메인보드와 연결하고 제품화하는 과정이어서 후공정으로 부르기도 한다.
과거 회로에 전력을 공급하기 위한 연결이나, 물리적 충격으로부터 보호하는 역할에서 최근엔 제조 공정이 초미세화 하고, 연산이 극한에 달하자 반도체 성능을 높이기 위한 대안으로 패키징 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있다.
개별적으로 만들던 프로세서(CPU), 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등을 하나로 묶어 부피와 소비전력을 줄여 더 좋은 성능을 내도록 하는 것이다.
특히 미세공정이나 수율과 함께 칩을 어떻게 쌓아 포장하는 기술을 보유했느냐에 따라 성능 차이가 발생하고 고객사의 선택이 달라진다.
시장조사기관에 따르면 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 보일 전망이다. 이에 삼성전자는 실적 개선을 위한 핵심이 '패키징 기술'이라고 판단하고, 고객사 확보에 주력하고 있다.
삼성전자는 "5년 내 TSMC를 잡겠다"는 목표로 파운드리 사업과 연계해 패키징 서비스 시장 확대를 위해 나섰다. 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀도 꾸렸다. 3D 패키징에 GAA 공정을 결합한 기술로 대응한다는 전략이다.
전 세계에서 유일하게 메모리, 파운드리, 패키지 사업을 모두 하는 특징을 살려 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 공급할 계획이다.
큐브 시리즈 기술력도 한층 강화한다.
삼성전자는 u-범프(마이크로 범프)형 X-큐브를 오는 2024년에 양산하고, 2026년에는 범프리스형 X-큐브를 선보일 계획이다.
마이크로 범프는 일반 범프 대비 더 많은 I/O(입출력단자)를 패키징에 넣을 수 있어 더 많은 양의 데이터 처리가 가능하다. 범프리스는 패키징에서 범프를 없애고 더 많은 I/O를 삽입할 수 있어 데이터 처리량과 속도가 더욱 향상된다.
https://newsis.com/view/?id=NISX20230717_0002379923&cID=13001&pID=13000
newsis
'파운드리 초격차' 삼성전자…"큐브 얼라이언스 띄운다"
[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전자가 파운드리 '세계 1위'를 목표로 투자를 가속화하는 가운데 '큐브 얼라이언스'라는 이름으로 패키징 분야 사업 경쟁력을 대폭 강화할 방침이다
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엠로 투자포인트 요약과 생각
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr
ㅁ 탐방 후 주요 투자포인트 요약
1. 오나인과 파트너십으로 해외 매출 빠르게 증가 가능성
2. 해외 비중 올라감에 따라 글로벌 소프트웨어 기업으로 가파른 리레이팅 가능성
3. SRM의 특성 상, 고객 락인효과가 매우 크기 때문에 매출과 이익이 차곡차곡 계속 쌓이는 구조의 BM
4. 위의 우호적인 BM 덕분에, 글로벌리 매우 높은 가치평가를 받는 피어 밸류에이션
5. 단기~장기 모두 매출 성장을 가능하게 하는 사업들이 명확히 존재
ㅁ 주식으로서의 엠로 매력
1. AI 기술 자체는 빠르게 범용화될거고, 결국 이걸로 돈을 버는 회사가 진짜 중요한것
두말할 필요 없이 루닛뷰노가 ai로 매출이라도 올리기 시작하면 어느정도로 시장이 흥분하는지 보여줌
⇒ 심지어 엠로는 이미 인공지능 서비스 고객사를 대기업 위주로 40개 확보하고
전사로는 견실한 이익을 내고 있는 흑자회사
2. 실제로 물류와 구매, 재고관리에서 ai가 할수 있는 일이 매우 큼
=AI SW의 부가가치가 큼
=엠로 서비스에 대한 지불용의가 큼
구매와 재고관리는 결국 원가와 직접 연결되는건데
여러가지 휴먼에러에서 나오는
혹은 인간이 추정이나 발견 어려운 것들을 빠르게 정리해줌
ex) 기존에 사람이 수작업으로 하고 엑셀로 기록하는 노동집약적 방식은
아이템코드 혹은 품명이 띄어쓰기 하나차이, 세번 약간 차이도 같은걸로 인식을 못함
=> 재고가 분명 있는 부품인데
없다고 생각해서 추가주문
=> 기존 재고 낡으면서 계속 비용 누적
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr
ㅁ 탐방 후 주요 투자포인트 요약
1. 오나인과 파트너십으로 해외 매출 빠르게 증가 가능성
2. 해외 비중 올라감에 따라 글로벌 소프트웨어 기업으로 가파른 리레이팅 가능성
3. SRM의 특성 상, 고객 락인효과가 매우 크기 때문에 매출과 이익이 차곡차곡 계속 쌓이는 구조의 BM
4. 위의 우호적인 BM 덕분에, 글로벌리 매우 높은 가치평가를 받는 피어 밸류에이션
5. 단기~장기 모두 매출 성장을 가능하게 하는 사업들이 명확히 존재
ㅁ 주식으로서의 엠로 매력
1. AI 기술 자체는 빠르게 범용화될거고, 결국 이걸로 돈을 버는 회사가 진짜 중요한것
두말할 필요 없이 루닛뷰노가 ai로 매출이라도 올리기 시작하면 어느정도로 시장이 흥분하는지 보여줌
⇒ 심지어 엠로는 이미 인공지능 서비스 고객사를 대기업 위주로 40개 확보하고
전사로는 견실한 이익을 내고 있는 흑자회사
2. 실제로 물류와 구매, 재고관리에서 ai가 할수 있는 일이 매우 큼
=AI SW의 부가가치가 큼
=엠로 서비스에 대한 지불용의가 큼
구매와 재고관리는 결국 원가와 직접 연결되는건데
여러가지 휴먼에러에서 나오는
혹은 인간이 추정이나 발견 어려운 것들을 빠르게 정리해줌
ex) 기존에 사람이 수작업으로 하고 엑셀로 기록하는 노동집약적 방식은
아이템코드 혹은 품명이 띄어쓰기 하나차이, 세번 약간 차이도 같은걸로 인식을 못함
=> 재고가 분명 있는 부품인데
없다고 생각해서 추가주문
=> 기존 재고 낡으면서 계속 비용 누적
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버프받고 투자하자
- 내용은 투자 판단의 근거로 활용할 수 없음
- 내용이 사실과 다를 수 있으며, 단순한 의견도 있음
- 언급된 종목을 보유하고 있을 수 있으며, 언제든 매도할 수 있음
문의: jelly@buf.kr
- 내용은 투자 판단의 근거로 활용할 수 없음
- 내용이 사실과 다를 수 있으며, 단순한 의견도 있음
- 언급된 종목을 보유하고 있을 수 있으며, 언제든 매도할 수 있음
문의: jelly@buf.kr
안주원 DS투자증권 연구원은 “신성이엔지(011930)가 드라이룸 중심의 클린환경 사업부 성장과 동박 등 소재로의 영역을 확장하고 있다”며 “클린환경은 올해 연간 영업이익 274억원, 재생에너지는 66억원을 기록할 것”이라고 밝혔다.
클린환경 부문의 올해 매출액은 6159억원으로 추정했다. 드라이룸 매출액은 최근 국내 2차전지 업체들의 적극적인 해외 공장 증설로 고성장 하고 있다. 클린룸도 지연된 주요 고객사의 국내 공장 증설 및 해외 지역에서의 생산시설 확대로 2분기부터 매출액이 증가할 것으로 내다봤다. 2차전지는 현재 셀에서 소재분야로 영역을 넓힐 계획이다.
안 연구원은 “향후 드라이룸의 성장률이 두드러지며 클린환경의 외형확대를 견인할 것”이라고 내다봤다.
태양광은 국내 영업환경이 녹록치 않아 지난해대비 매출액은 역성장 할 것으로 봤다. 다만 영업이익은 주요 원재료인 폴리실리콘 가격이 빠지면서 원가 개선으로 외형 축소에도 늘어날 것으로 예상했다.
그는 “신성이엔지는 지난 6월 국내 고객사향 태양광모듈 주문자상표부착생산(OEM) 계약을 종료했으며 미국 태양광 시장으로의 직수출을 고려 중”이라고 전했다
이어 “태양광은국내 보다는 해외로 시장을 개척하거나 설계·조달·시공(EPC)으로 사업 영역을 확장하며 신규 수익을 창출하고자 한다. 지난해 11월에 체결한 국내 부사호 수상태양광 발전사업 EPC협약이 해당되며 올해 하반기부터는 관련 매출액이 반영될 것”이라고 말했다.
이어 그는 “올해는 클린환경 실적 확대에 따른 주가 상승이 이뤄지고 있으며 국내 대기업들의 해외 생산기지 확대가 계속되는 동안 신성이엔지의 성장도 이어지며 실적 및 주가 모두 좋을 것”이라고 내다봤다
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01348086635675832&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y
클린환경 부문의 올해 매출액은 6159억원으로 추정했다. 드라이룸 매출액은 최근 국내 2차전지 업체들의 적극적인 해외 공장 증설로 고성장 하고 있다. 클린룸도 지연된 주요 고객사의 국내 공장 증설 및 해외 지역에서의 생산시설 확대로 2분기부터 매출액이 증가할 것으로 내다봤다. 2차전지는 현재 셀에서 소재분야로 영역을 넓힐 계획이다.
안 연구원은 “향후 드라이룸의 성장률이 두드러지며 클린환경의 외형확대를 견인할 것”이라고 내다봤다.
태양광은 국내 영업환경이 녹록치 않아 지난해대비 매출액은 역성장 할 것으로 봤다. 다만 영업이익은 주요 원재료인 폴리실리콘 가격이 빠지면서 원가 개선으로 외형 축소에도 늘어날 것으로 예상했다.
그는 “신성이엔지는 지난 6월 국내 고객사향 태양광모듈 주문자상표부착생산(OEM) 계약을 종료했으며 미국 태양광 시장으로의 직수출을 고려 중”이라고 전했다
이어 “태양광은국내 보다는 해외로 시장을 개척하거나 설계·조달·시공(EPC)으로 사업 영역을 확장하며 신규 수익을 창출하고자 한다. 지난해 11월에 체결한 국내 부사호 수상태양광 발전사업 EPC협약이 해당되며 올해 하반기부터는 관련 매출액이 반영될 것”이라고 말했다.
이어 그는 “올해는 클린환경 실적 확대에 따른 주가 상승이 이뤄지고 있으며 국내 대기업들의 해외 생산기지 확대가 계속되는 동안 신성이엔지의 성장도 이어지며 실적 및 주가 모두 좋을 것”이라고 내다봤다
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01348086635675832&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y
이데일리
신성이엔지, 국내 기업 해외 생산기지 확대 '수혜주'-DS
DS투자증권은 18일 신성이엔지에 대해 국내 대기업들의 해외 생산기지 확대가 계속되고 있어 수혜를 볼 것으로 내다봤다. 투자의견 매수, 목표주가 3300원으로 기존 2200원에서 상향 조정했다. 안주원 DS투자증권 연구원은 “신성이엔지(011930)가 드라이룸 중심의...
Forwarded from 빠삐코
받)
#이라이콤
[회사개요]
- 매출비중 : BLU부문 92%, 반도체장비부문 8%
- 주요주주현황 : 김중헌 (회장) 26.62%, 김성익 9.02%, 이근영 8.20%, 김성익 (아들) 1.2% 등
- 김중헌회장 1954년생, 김성익 (아들)은 1982년생으로 상속승계이슈 존재
- 주요자회사 현황 : 서우테크놀로지 (지분율 100%, 2020년 6월 인수), 이라이콤HK (지분율 100%), 의래특광전동관유한공사 (지분율 100%) 등
[사업개요]
- 동사 사업구조는 크게 1. BLU부문 92%, 2. 반도체장비부문 8% 로 나뉨
1. BLU부문
- 주요제품 : BLU 등
- 주요고객사 :
- 주요경쟁사 :
2. 반도체장비부문
- 동사는 2020년 6월, 반도체 후공정패키징장비업체 (주) 서우테크놀로지 지분 100%를 200억에 인수하여 반도체장비사업으로 사업다각화
- 반도체패키징 장비시장은 전방의 지문인식, SIP패키징, 양면 몰딩분야 등에서 성장 중이며 특히 다단패키징 및 박형패키징 기술의 요구가 증대되고 있는 상황
- 특히 Grinder 공정은 5G통신 등 신규반도체 패키징에 필요하여 해당 장비 수요가 증대되고 있는 상황
- Strip Grinder장비 : 반도체 후공정에서 Grinder공정에 쓰이는 패키징 Grinding장비, 세쳬최초 PCB Base의 strip상태의 Mold Grinder장비 개발
- 소모품 : 각종 스페어 파츠류, 종류에 따라 Ejector Kit, Vacuum Bolck, Manual Tool, PP Tool, Heat block, Module 등
- 주요제품 : 반도체장비류 (Strip Grinder장비, Pressure oven, Air blower, Vision off Loader, Onoff Loader 등 ) 92%, 소모품 8% 등
- 2017년, PLP, WLP Grinding system 개발
- 주요고객사 : ASE, 암코, 삼성전자, 도시바, 마쓰시다전기 등
- 주요경쟁사 : 한미반도체 등
- ASE향)
- 동사는 ASE로 Strip Grinder장비 납품, End User는 TSMC 임
[기타]
- 연결 현금성 자산 824억
- PBR 0.48x
- CB 없음.
[서우테크놀로지 실적 추이]
(매출액 / 당기순익 , 단위: 억)
2022 : 340, 90
2021 : 283, 74
2020: 275, 80
홈페이지 : http://suhwoo.com/index.php
#이라이콤
[회사개요]
- 매출비중 : BLU부문 92%, 반도체장비부문 8%
- 주요주주현황 : 김중헌 (회장) 26.62%, 김성익 9.02%, 이근영 8.20%, 김성익 (아들) 1.2% 등
- 김중헌회장 1954년생, 김성익 (아들)은 1982년생으로 상속승계이슈 존재
- 주요자회사 현황 : 서우테크놀로지 (지분율 100%, 2020년 6월 인수), 이라이콤HK (지분율 100%), 의래특광전동관유한공사 (지분율 100%) 등
[사업개요]
- 동사 사업구조는 크게 1. BLU부문 92%, 2. 반도체장비부문 8% 로 나뉨
1. BLU부문
- 주요제품 : BLU 등
- 주요고객사 :
- 주요경쟁사 :
2. 반도체장비부문
- 동사는 2020년 6월, 반도체 후공정패키징장비업체 (주) 서우테크놀로지 지분 100%를 200억에 인수하여 반도체장비사업으로 사업다각화
- 반도체패키징 장비시장은 전방의 지문인식, SIP패키징, 양면 몰딩분야 등에서 성장 중이며 특히 다단패키징 및 박형패키징 기술의 요구가 증대되고 있는 상황
- 특히 Grinder 공정은 5G통신 등 신규반도체 패키징에 필요하여 해당 장비 수요가 증대되고 있는 상황
- Strip Grinder장비 : 반도체 후공정에서 Grinder공정에 쓰이는 패키징 Grinding장비, 세쳬최초 PCB Base의 strip상태의 Mold Grinder장비 개발
- 소모품 : 각종 스페어 파츠류, 종류에 따라 Ejector Kit, Vacuum Bolck, Manual Tool, PP Tool, Heat block, Module 등
- 주요제품 : 반도체장비류 (Strip Grinder장비, Pressure oven, Air blower, Vision off Loader, Onoff Loader 등 ) 92%, 소모품 8% 등
- 2017년, PLP, WLP Grinding system 개발
- 주요고객사 : ASE, 암코, 삼성전자, 도시바, 마쓰시다전기 등
- 주요경쟁사 : 한미반도체 등
- ASE향)
- 동사는 ASE로 Strip Grinder장비 납품, End User는 TSMC 임
[기타]
- 연결 현금성 자산 824억
- PBR 0.48x
- CB 없음.
[서우테크놀로지 실적 추이]
(매출액 / 당기순익 , 단위: 억)
2022 : 340, 90
2021 : 283, 74
2020: 275, 80
홈페이지 : http://suhwoo.com/index.php