라이파이와 와이파이 차이점 (by 구글바드)

라이파이(LiFi)와 와이파이(Wi-Fi)는 모두 무선 통신 기술이지만, 데이터를 전송하는 매체가 다릅니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하고, 와이파이는 전파를 이용하여 데이터를 전송합니다.

라이파이와 와이파이의 차이점은 다음과 같습니다.

데이터 전송 속도: 라이파이는 와이파이보다 빠른 속도로 데이터를 전송할 수 있습니다. 라이파이의 최대 속도는 224 Gbps로, 와이파이의 최대 속도인 1 Gbps보다 224배 빠릅니다.
보안성: 라이파이는 와이파이보다 높은 보안성을 제공합니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하기 때문에, 와이파이보다 해킹이 어렵습니다.
에너지 소비: 라이파이는 와이파이보다 적은 에너지를 소비합니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하기 때문에, 와이파이보다 적은 에너지를 소모합니다.
장애물: 라이파이는 와이파이보다 장애물에 취약합니다. 라이파이는 빛을 이용하여 데이터를 전송하기 때문에, 벽이나 가구와 같은 장애물에 의해 차단될 수 있습니다.
라이파이와 와이파이의 장단점을 비교하면, 라이파이는 와이파이보다 빠른 속도, 높은 보안성, 적은 에너지 소비의 장점이 있습니다. 하지만, 라이파이는 와이파이보다 장애물에 취약합니다.

디스플레이 전쟁ing

https://www.sedaily.com/NewsView/29S60ZZV03

자동차보낼꺼리가 생김
이거기다리고있었는지도..

https://v.daum.net/v/20230717194429649

대장은 sk시그넷이긴한데 주가 변동폭만 보면 대유플러스나 제일전기공업같이 다른 주식들이 대장같음

https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005043249?sid=101

🌟삼성파운드리의 본격적인 반격이 시작될까?

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

최근 계속해서 삼성 파운드리와 관련된 이야기 다시 한번 Remind

1. 조금은 바뀐 파운드리 선단공정

- 삼파의 3nm 수율안정화 // 2nm 자신감
: 공식석상(SAFE 2023), 2nm에서는 전력소모량 부문은 TSMC보다 우수

- TSMC는 빠르게 2nm로 넘어가기보다는 3NE(3나노 업글판) 공정도입.
: 물론 삼파보다는 아직도 우수, 그러나 생각보다 느린 TSMC의 공정전환 속도

2. 조금씩 갖춰지는 삼파의 생태계

- 관련 생태계를 갖추는것이 필수
: 팹리스 입장에서 TSMC에서 칩을 만드는게 더 유리한 이유는 파운드리 성능뿐 아니라, 우수한 IP와 DSP들의 역할도 큼.

- 다양해지는 팹리스 고객들
: 선단공정(5nm)를 이용한 국산 팹리스 고객들뿐 아니라, 암바렐라(미국 차량용 AI팹리스) 와 같은 고객들도 유치. 아울러 레거시공정에도 LX세미콘, 스쿠에아루토(일본 가전관련 칩 팹리스) 와 같은 신규고객들도 꾸준히 유치되면서, 레거시도 탄탄하게 쌓아나가는 중

3. AMD 와 Nvidia의 사정

- TSMC의 파운드리 비용 상승
: 매년 꾸준히 선단공정 웨이퍼비용을 증가시키는 TSMC 때문이라도, 삼성파운드리를 응원하는 상황.

- AI시대의 가장 주요한 고객은 AMD와 Nvidia
: 결국 현재 가장 강한 수요는 AI 훈련용 GPU인 만큼, 위 둘은 현재 삼파의 고객, 성능만 보여주면 기대해도 되지 않을까?

🏆관련주들

삼성전자
- 삼파의 연매출은 $20B(25조원) 가량으로 연15% 이상 성장중
- HBM 과 더불어서 삼성파운드리의 성공은 삼전의 밸류 상단을 열어줄 핵심

에이디테크놀로지
- DSP중에는 가장 업력과 규모가 큰 업체.
- 과거 TSMC VGA 였다가, 2020년 삼성 DSP로 변경
- 모바일위주(50%) 포트폴리오를 현재 NPU등 차량용 AI용으로 변경 중

가온칩스
- 28nm 이하 공정을 이용한 국내 팹리스 고객들을 다수 보유
- 특히 차량용 및 AI용에 대한 고객을 계속해서 확보하고, 실적을 쌓아나가는중
(5/4 AI로 추정되는 115억원 가량 계약체결)

코아시아
- DSP 매출 비중은 매우작으나(10%미만), 꾸준히 이부분을 확장하는 중
- 위에 기술한 일본업체와 MOU를 맺는 등 다양한 분야 노력중

오픈엣지테크놀로지
- DRAM관련 IP 제공에서, 현재 AI용 IP를 제공하는 것으로 포트폴리오를 확장중
- 특히, 글로벌에서 유일하게 LPDDR5X/5 관련 삼성파운드리 5nm용 DRAM PHY IP제공
(경쟁사들은 TSMC용만 제공하거나, DDR이나 HBM만 제공)

칩스앤미디어
- 단순 비디오관련 IP를 제공하는 것에서, 차량 자율주행쪽 IP 를 본격적 확대
- 미-중 무역분쟁으로 인한 중국산 팹리스 업체들에서는 칩스앤미디어의 IP 매력적인 부분

에프에스티

https://m.blog.naver.com/PostView.naver?blogId=investor124&logNo=223158965085&proxyReferer=

시티의 애널리스트 아티프 말릭은 엔비디아에 ‘매수’ 등급을 유지한채 목표가를 100달러에서 520 달러로 상향했다.
그는 “엔비디아의 주가가 올 들어 급등했지만 추가 상승 여력이 있다”며 목표가를 상향했다

https://v.daum.net/v/20230718060118322

'큐브'는 삼성전자가 보유한 패키징 전용 기술 시리즈 명칭이다.

삼성전자는 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 평평한 판 위에 얹어 하나의 반도체처럼 동작하게 하는 2.5차원(2.5D) 패키지 'I-큐브', 얇은 칩을 수직으로 쌓아 하나의 반도체로 만드는 'X-큐브' 기술을 보유하고 있다.

업계에서는 삼성전자가 이같은 기술을 응용처별로 구분해 차별화된 패키지 솔루션을 '큐브 얼라이언스'로 명명할 가능성이 높다고 본다.

반도체에서 패키징이란 칩을 포장하는 과정을 말한다. 웨이퍼에 새겨진 반도체 회로를 메인보드와 연결하고 제품화하는 과정이어서 후공정으로 부르기도 한다.

과거 회로에 전력을 공급하기 위한 연결이나, 물리적 충격으로부터 보호하는 역할에서 최근엔 제조 공정이 초미세화 하고, 연산이 극한에 달하자 반도체 성능을 높이기 위한 대안으로 패키징 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있다.

개별적으로 만들던 프로세서(CPU), 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등을 하나로 묶어 부피와 소비전력을 줄여 더 좋은 성능을 내도록 하는 것이다.

특히 미세공정이나 수율과 함께 칩을 어떻게 쌓아 포장하는 기술을 보유했느냐에 따라 성능 차이가 발생하고 고객사의 선택이 달라진다.

시장조사기관에 따르면 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 보일 전망이다. 이에 삼성전자는 실적 개선을 위한 핵심이 '패키징 기술'이라고 판단하고, 고객사 확보에 주력하고 있다.

삼성전자는 "5년 내 TSMC를 잡겠다"는 목표로 파운드리 사업과 연계해 패키징 서비스 시장 확대를 위해 나섰다. 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀도 꾸렸다. 3D 패키징에 GAA 공정을 결합한 기술로 대응한다는 전략이다.

전 세계에서 유일하게 메모리, 파운드리, 패키지 사업을 모두 하는 특징을 살려 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 공급할 계획이다.

큐브 시리즈 기술력도 한층 강화한다.

삼성전자는 u-범프(마이크로 범프)형 X-큐브를 오는 2024년에 양산하고, 2026년에는 범프리스형 X-큐브를 선보일 계획이다.

마이크로 범프는 일반 범프 대비 더 많은 I/O(입출력단자)를 패키징에 넣을 수 있어 더 많은 양의 데이터 처리가 가능하다. 범프리스는 패키징에서 범프를 없애고 더 많은 I/O를 삽입할 수 있어 데이터 처리량과 속도가 더욱 향상된다.


https://newsis.com/view/?id=NISX20230717_0002379923&cID=13001&pID=13000

#코리아써키트

2번타자가 이제 좀 반응이 오는듯
의미 있는 수급들이 연속되고 있음

#이수페타시스

대단한놈....5만원이상도 갈 기세

#엠로

얘도 십로가지 않을까 싶음
(더갈듯....)

곡물이슈는 계속되고는 있지만 확실히 임팩트가 약해짐


https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003776308?sid=104

#엘오티베큠

전형적인 틀딱주식(드럽게안움직임...;;;;)
오늘 뚜따??!!!
예상
ㅡ,.ㅡ

안주원 DS투자증권 연구원은 “신성이엔지(011930)가 드라이룸 중심의 클린환경 사업부 성장과 동박 등 소재로의 영역을 확장하고 있다”며 “클린환경은 올해 연간 영업이익 274억원, 재생에너지는 66억원을 기록할 것”이라고 밝혔다.

클린환경 부문의 올해 매출액은 6159억원으로 추정했다. 드라이룸 매출액은 최근 국내 2차전지 업체들의 적극적인 해외 공장 증설로 고성장 하고 있다. 클린룸도 지연된 주요 고객사의 국내 공장 증설 및 해외 지역에서의 생산시설 확대로 2분기부터 매출액이 증가할 것으로 내다봤다. 2차전지는 현재 셀에서 소재분야로 영역을 넓힐 계획이다.

안 연구원은 “향후 드라이룸의 성장률이 두드러지며 클린환경의 외형확대를 견인할 것”이라고 내다봤다.

태양광은 국내 영업환경이 녹록치 않아 지난해대비 매출액은 역성장 할 것으로 봤다. 다만 영업이익은 주요 원재료인 폴리실리콘 가격이 빠지면서 원가 개선으로 외형 축소에도 늘어날 것으로 예상했다.

그는 “신성이엔지는 지난 6월 국내 고객사향 태양광모듈 주문자상표부착생산(OEM) 계약을 종료했으며 미국 태양광 시장으로의 직수출을 고려 중”이라고 전했다

이어 “태양광은국내 보다는 해외로 시장을 개척하거나 설계·조달·시공(EPC)으로 사업 영역을 확장하며 신규 수익을 창출하고자 한다. 지난해 11월에 체결한 국내 부사호 수상태양광 발전사업 EPC협약이 해당되며 올해 하반기부터는 관련 매출액이 반영될 것”이라고 말했다.

이어 그는 “올해는 클린환경 실적 확대에 따른 주가 상승이 이뤄지고 있으며 국내 대기업들의 해외 생산기지 확대가 계속되는 동안 신성이엔지의 성장도 이어지며 실적 및 주가 모두 좋을 것”이라고 내다봤다

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01348086635675832&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y