#엔비티

- 퍼포머스 마케팅 광고 플랫폼 기업으로 주력제품은 에디슨오퍼월
- 특정 미션을 완료했을때 실시간 보상 B2B, 국내 M/S 46%

- 네이버웹툰, 카카오T 토스등 굵직한 IT플랫폼을 고객사로 대거 확보 대부분 단독 서비스 제공

- 플랫폼 기업이 애디슨오퍼월을 적용하면 수익의 일부를 제공받고 광고주는 단기성과 달성, 개인 유저들은 무료로 프리미엄 콘텐츠 혜택

- 6월에 카카오톡에 서비스 시작, 카카오톡 앱 실행 혜택쌓기 클릭하면 나오는 창이 카카오톡 단독 서비스 진행하는 애디슨 오퍼월

현재 카카오 MAU는 4400만, 네이버웹툰 토스 합친것보다 많음

- 하반기 네이버웹툰과 글로벌 시장진출 본격화 추정, 고객사의 글로벌 MAU는 1.8억명, 북미를 넘어 글로벌 서비스 시작하면 3천억 이상의 매출액 기여가 가능

#울산고래

카메라와 레이더, 여타 전자장치 통합을 의미하는 자율주행 기술 적용 확대는 앞으로 차량용 PCB 분야 추가 성장으로 이어질 수 있다. 차량용 PCB는 대부분 4~8층 기판을 사용하고, 자율주행 시스템에는 가격이 3배 수준인 고밀도다층기판(HDI)을 사용하는 경우가 많다.

레벨3 이상 자율주행 시스템에서 빛 감지와 거리측정 등에 주로 적용되는 HDI 가격은 수십달러 수준이다. HDI는 향후 차량용 PCB 시장의 주요 성장 견인력이 될 수 있다. 전체 차량용 PCB 시장에서 HDI 비중은 2023년 15%에서 2026년 20%까지 늘어날 것으로 기대됐다. 같은 기간 FPCB 비중은 17%에서 20%로 상승할 것으로 예상됐다.

반면, 전체 차량용 PCB 시장에서 4~8층 기판 비중은 2023년 40%에서 2026년 32%까지 감소할 것으로 전망됐다. 저가 단면·양면 기판 비중은 11.2%에서 7.7%로 줄어들 것으로 기대됐다. 두꺼운 구리기판 비율은 8%에서 9.5%, 무선주파수(RF) 기판 비중은 8.8%에서 10.8%까지 늘어날 것으로 예상됐다.

또다른 시장조사업체 트랜스패런시마켓은 차량용 PCB 시장이 2022년 132억달러에서 2031년 256억달러로 성장할 것이라고 전망했다. 2023~2023년 연평균성장률(CAGR)은 7.7%다. 트랜스패런시마켓은 애플리케이션 기준으로 첨단운전자보조시스템(ADAS)에서 PCB 역할이 중요하다고 설명했다. 차량 내 여러 전자장치와 통신하고, 카메라·센서 데이터를 관리·분석하려면 PCB로 전자부품을 연결해야 한다.

한편, 트렌드포스는 올해 전체 PCB 시장은 전년비 5.2% 역성장한 790억달러를 기록할 것이라고 전망했다. 전체 PCB 산업의 최종 사용자 절반 이상이 소비가전 제품이어서, 글로벌 경기 침체가 여타 부품보다 PCB 산업에 미치는 영향이 더 크다고 분석됐다. 트렌드포스는 특히 최종시장 수요가 아직 뚜렷한 회복세를 보이지 않는다고 덧붙였다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22091

엔비디아 주가가 상승세를 지속하며 애널리스트들의 목표주가 줄상향이 이어지고 있다.

뱅크 오브 아메리카 글로벌 리서치의 애널리스트인 비벡 아리아는 18일(현지시간) 엔비디아의 AI(인공지능) 칩 수요에 대해 더욱 낙관적인 전망을 내놓으며 '매수' 의견을 유지하고 목표주가를 500달러에서 550달러로 상향 조정했다..

아리아는 "클라우드 서비스회사와 기업들의 AI 투자가 엔비디아 칩 가속기에 대한 수요를 이끌고 있다"며 "가속기 내에서 엔비디아의 우위가 지속될 것"이라고 밝혔다. 엔비디아는 현재 고급 AI 반도체시장의 75%를 점하고 있다.

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023071907201923176

[CTT Research]

■ KH바텍(060720) - 탐방노트


- 기업개요

동사는 다이캐스팅, CNC 등 금속부품 가공 기술 등을 활용하여 스마트폰, 노트북, 테블릿 등 휴대용 IT 디바이스의 내외장 부품 관련 사업을 영위

주요 제품으로는 폴더블 힌지와 외장케이스, 중저가 스마트폰에 주로 적용되는 Insert 브라켓 등이 있음


- 체크포인트

1) 큰 폭의 ASP 상승에 비해 OPM은 기존과 유사

7월 26일 신규 출시되는 고객사의 폴더블폰의 힌지가 기존 U타입에서 물방울타입으로 변경되면서 ASP가 큰 폭으로 상승

플립과 폴드 종류에 따라 약간의 차이가 있으나 50% 이상 ASP가 상승한 것으로 확인

ASP 상승의 주원인은 제조원가의 상승에 따른 것으로 OPM은 U타입과 유사한 것으로 추정

ASP 상승으로 절대 영업이익의 규모는 커지나 OPM 상승이 함께 나타나지 않아 다소 아쉬움

물방울 타입은 접었을 때 빈틈이 거의 보이지 않아 더 슬림해진 외형을 띄게 되고, 내부에서 유선형으로 디스플레이가 접히기 때문에 전작 대비 주름이 상당히 완화되었음


2) P보다는 Q성장에 집중하자

Sell in 기준 작년에는 약 1,100만대분의 힌지를 공급했고, 올해는 약 18% 성장한 1,300만대분의 공급을 목표

물방울 타입의 힌지가 적용되는 첫 제품이고 동사가 유일한 벤더

고객사가 북미경쟁사의 폴더블폰 출시전에 압도적인 지위를 선점하기 위해 판매량 증가에 심혈을 기울이고 있어 Q 성장에는 무리가 없을 것

무엇보다 동사만큼 폴더블폰 힌지 생산 및 기술력을 갖춘 기업이 없기 때문에 북미경쟁사의 폴더블폰 시장 진입은 동사에게 또 다른 기회가 될 수도 있음


3) SDV 시대 돌입으로 차량용 브라켓 매출 시작될 것

자동차 업계의 SDV(Software Defined Vehicle)로 전환이 빨라지면서 차량용 디스플레이 탑재량이 증가 중

동사는 현재 복수의 글로벌 탑티어 자동차 부품기업들과 디스플레이 브라켓 공급 논의를 하고 있으며, 6월 20일 공시를 통해 신규시설투자를 발표

핸드셋을 넘어 차량용 시장으로 적용 제품을 확장하는 것은 사실상 확정되었다고 봐야 할 것이고, 매출이 발생하는 것은 시간문제


텔레그램 링크: t.me/CTTResearch

보고서 링크: https://zrr.kr/Cmtu

마이크로소프트(MS)가 오픈AI의 대규모언어모델(LLM) GPT-4를 탑재한 ‘MS 365 코파일럿’의 구독 서비스 요금을 공개했다. 기업의 정보 유출 우려를 고려한 기업용 챗봇 ‘빙챗’ 서비스도 내놨다.

MS는 18일(현지시간) 워싱턴주 레드먼드 본사에서 연례 파트너사 콘퍼런스인 ‘인스파이어 2023’을 개최하고 ‘MS 365 코파일럿’의 구독 서비스 요금을 1인당 월 30달러로 책정했다고 밝혔다. MS 365는 워드, 엑셀, 파워포인트 등이 포함된 MS의 사무용 소프트웨어다.

MS는 지난 3월 여기에 생성형 AI를 탑재한 ‘MS 365 코파일럿’을 공개한 바 있다. 챗GPT를 개발한 오픈AI의 GPT-4에 기반한 이 제품은 이메일과 일정, 연락처 등을 관리하는 아웃룩과 팀 회의 메신저인 팀즈 등도 결합했다. 사용자 요청에 따라 문서와 텍스트를 만들어주는 역할을 한다. 회의 내용 기록은 물론 요약도 해준다. 이 기능은 기업 고객이 사용할 수 있으며, 지난 3월 출시 이후 600여개 기업에서 테스트를 해왔다. MS는 이 기능을 언제 일반인들도 사용할 수 있을지는 밝히지 않았다.

MS는 이날 기업 고객을 위해 보안을 강화한 ‘빙챗 엔터프라이즈’ 서비스도 공개했다. 최근 각 기업에서 회사 내부 정보 유출을 우려해 직원들에게 챗GPT 등 생성AI 사용을 제한하는 점을 고려한 것이다. MS는 “보안에 민감한 고객을 위해 입력 및 출력한 데이터는 기록에 남지 않는다”고 설명했다. MS 365 코파일럿 고객은 이 서비스를 무료로 이용할 수 있으며 별도로 구독할 경우 월 5달러의 요금을 내야 한다.

MS는 이와 함께 빙챗의 시각적 검색 기능도 추가했다고 밝혔다. 사용자가 빙챗에 사진을 찍어 업로드하고, 이에 대한 추가 정보를 요청할 수 있다.

이날 유료 구독 서비스 공개에 힘입어 MS 주가는 전날보다 3.98% 상승한 359.49달러에 마감했다.

https://n.news.naver.com/article/015/0004869718

관련주

어제 눌린것들은 죄다 다시 올릴 가능성이 높아 보임
어제눌릴때가 찬스였을듯

#에이디테크놀로지

뭔스팸과다......이건 참 뭔 기준인지모르것네
신용막힘
아놔....

테슬라의 진짜 목표는 '데이터'에 있다는 게 관련업계의 중론이다. 실제 NACS 충전기 구멍 5개 중 3개는 전력 공급용이고 2개는 데이터 수집용이다. 차종별 배터리의 상태, 충전속도 등의 정보를 모두 테슬라의 충전 스테이션인 슈퍼차저를 통해 수집할 수 있다. 테슬라 슈퍼차저를 쓰려면 모바일 앱도 필수적으로 깔아야 하는데, 이를 통한 마케팅 정보 획득도 가능할 것으로 업계는 본다.

테슬라를 이끄는 머스크의 야망이 보다 명확해지고 있다. 파격적인 할인을 통해 판매대수를 끌어올리고, 완전자율주행 실현을 위한 빅데이터를 모은다. 여기에 NACS 네트워크로 충전기와 앱을 확산시켜 차량과 고객에 대한 각종 정보까지 확보한다. 빅데이터를 통해 사실상 온·오프라인을 넘나드는 전기차 헤게모니 장악이 종착지인 것이다.

현대차그룹은 일단 CCS 방식을 유지하면서 NACS 채택 여부를 고심하고 있다. 테슬라가 주도하는 질서에 마냥 편입될 수는 없지만, NACS 네트워크가 힘을 얻는 현실을 부정하긴 힘들다. 자동차 업계 관계자는 "대세가 테슬라쪽으로 쏠리고 있지만, 데이터 유출은 분명 현대차가 꺼리는 지점일 것"이라고 설명했다.

현대차는 독자적인 전기차 충전 서비스 플랫폼을 흔들림 없이 추진한다는 방침이다. 데이터 문제도 있지만, 전기차 확산 속도를 봤을 때 거대한 충전기 시장이 열릴 게 분명하기에 이를 놓칠 수 없다. 시장조사기관 아이디테크엑스에 따르면 글로벌 전기차 충전 시장 규모는 10년 내 약 160조원에 달할 전망이다.

현대차 외에도 SK, LG, 롯데 등 대기업들이 전기차 충전 관련 사업을 추진하고 있다. SK시그넷은 초급속 충전기(350kW 이상) 부문 미국 점유율 1위(50% 이상)에 오르는 등 성과를 내기 시작했다. 기업들은 무선 및 로봇 충전과 같은 미래기술 확보에도 적극 나서는 중이다.

정부는 지원 방안을 고심하고 있다. 환경부 관계자는 "전기차 충전 기업의 성장 단계별 맞춤형 지원을 통해 수출 경쟁력을 강화시킬 것"이라고 말했다.

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023071315521687198

[키움 혁신성장리서치/스몰캡 김학준]

▶️ 신성이엔지(011930) - 커버리지 개시
: 앞으로 펼쳐질 클린룸의 호황기

◎ CE 사업부의 호황기 시작
- 상반기까지 지연되던 삼성전자 P4 7월부터 재개. 미국 테일러 파운드리도 3Q23부터 반영 예정
- 2차전지 드라이룸 매출액은 21년 약 750억원, 22년 1,500억원. 23년에는 2,500억원 이상 달성 가능할 전망
- 24년부터는 삼성전자 P5, LG에너지솔루션, 삼성SDI향 신규 수주 모멘텀 기대. 향후 2~3년간 수주잔고 확대 지속될 전망

◎ RE 사업부, 재성장을 위한 준비 단계
- 에너지 가격 하락에 따른 유럽지역 수요 감소와 국내 시장 수요 둔화로 인해, 올해 매출액 감소 전망. 다만, 낮은 원재료 매입가 덕분에, 연간 영업이익은 흑자 지속 전망
- 국내 H사향 OEM 납품 종료에 따라, 모듈 CAPA 연간 600MW 수준으로 축소. 200MW 라인을 P-type에서 N-type 제품으로 전환 계획
- 수상태양광 EPC 매출 4Q23부터 반영 예정. 향후, EPC 매출 비중 확대에 따른 체질 개선 기대

◎ 투자의견 BUY, 목표주가 3,400원 커버리지 개시
- 목표주가는 24년 예상 EPS에 Target PER 13배 적용하여 산출
- CE 사업부 실적 24년까지 지속적인 성장 전망. RE 사업부는 24년 EPC 매출 확대, 태양광 모듈 해외 시장 직진출 등을 통한 실적 개선 지속될 것으로 기대

▶️ 리포트: bit.ly/46XBdmQ

#이수스페셜티케미컬

그동안 많이 쉬었나 호가창 왜이랴...

#신성이엔지

어제 가는척하다가 처박더니 오늘 올리려고 하나
자리는 매우 좋은데...
관심

18일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스가 청주 팹(fab)에 TSV 공정이 가능한 라인 증설에 나설 것으로 보인다. TSV 공정은 D램에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 상하단을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 HBM 양산에 필수적이다. 앞서 시장에서는 SK하이닉스는 HBM 수요 급증에 따라 생산 캐파(생산능력, CAPA)를 2배 확장하는 방안을 검토하고 있다는 주장이 제기되기도 했다.

한 장비 업계 관계자는 “구체적인 것은 나오지 않았지만, 장비사 쪽에 어느 정도 얘기가 들어간 것 맞다”며 청주 팹 증설 관련 가능성을 인정했다.

증설 라인에서는 AMD향 제품이 생산될 전망이다. AMD는 최근 자사의 그래픽처리장치(GPU) ‘MI300’에 탑재될 HBM3 공급업체로 SK하이닉스와 삼성전자를 낙점했다. 지난 4월 SK하이닉스는 칩 12개를 수직으로 쌓아 용량 24GB를 구현한 4세대 신제품 HBM3를 개발했다고 밝힌 바 있다. HMB3의 초당 데이터 처리 속도는 819GB로 1초에 풀HD(FHD) 영화 163편을 전송할 수 있는 수준이다.

HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체로 AI(인공지능)에 활용되는 그래픽처리장치(GPU)에 주로 탑재된다. 최근 챗GPT 등 생성형 AI 열풍에 따라 HBM의 주가도 연일 상승세다.

반도체 장비에 대한 발주도 어느 정도 마친 것으로 파악됐다. 원자층증착(ALD) 장비 세계 1위 ASM의 장비가 라인에 포함된다. 이 외에도 한미 반도체 등 국내 업체의 장비도 증설 라인에 포함된 것으로 전해진다. 미세공정에 필요한 EUV(극자외선)를 독점 판매하는 ASML은 장비를 판매하지 않은 것으로 알려졌다.

이날 직장인 익명 커뮤니티 플랫폼 블라인드에는 SK하이닉스가 청주 팹에 TSV 공정 라인을 증설한다는 내용이 글이 올라온 바 있다.

최근 SK하이닉스는 비공식으로 진행된 테크 세미나에서 HBM 생산 병목 현상의 원인으로 TSV 공정을 지목했다. SK하이닉스 관계자는 “MR-MUF(반도체 칩 사이에 액체 형태 보호재 주입 방식)로 생산성이 높아진 만큼, 후공정의 생산성에 오히려 여유가 있다”고 설명했다. 사실상 현재 생산에 병목이 되고 있는 부분은 전공정인 TSV 공정에 있다는 점을 인정한 셈이다.

최근 채민숙 한국투자증권 연구원은 “현재 생산에 병목이 되고 있는 부분은 후공정이 아닌 TSV 공정인 것으로 추정된다”면서 “TSV 공정은 HBM 뿐 아니라 128GB 3DS DIMM의 단품 생산시에도 사용이 되는 만큼 병목이 더욱 심할 것”이라고 고 추정한 바 있다.

이에 대해 SK하이닉스 관계자는 “중장기 패키징 캐파 확대를 위한 공간 확보 관련해 다양한 검토를 진행중이나 구체적으로 확정된 바 없다”고 말했다.

한편 SK하이닉스는 AMD와 손을 잡고 2013년 첫 HBM을 출시한 바 있다. HBM 분야에서 SK하이닉스가 독보적인 위치를 가질 수 있던 이유다. 황민성 삼성증권 연구원은 “SK하이닉스는 AMD와 오랫동안 HBM을 개발해 왔다”며 시장 선점 이유를 설명했다.


https://www.viva100.com/main/view.php?key=20230719010005427

“삼성 파운드리가 3나노미터 공정 이후 최신 기술에서는 분명히 TSMC를 뛰어넘는 타이밍을 확보할 것으로 생각합니다.”

삼성의 최대 디자인하우스 파트너인 에이디테크놀로지의 박준규 대표는 최근 경기도 수원 에이디테크놀로지 본사에서 헤럴드경제와 가진 인터뷰에서 ‘삼성 반도체 기술 전망’을 묻는 질문에 이렇게 답했다.

박 대표는 1992년부터 삼성전자 주문형반도체(ASIC)팀에서 반도체 개발 경험을 쌓은 뒤 2005년 에이디테크놀로지에 합류해 현재 회사를 이끌고 있다. 박 대표는 삼성이 지난해 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 뒤 기술 노하우가 점차 쌓이면서, 첨단 공정에서 TSMC에 대한 ‘역전의 발판’을 마련하게 됐다고 설명한다.

최근 상황을 보면, 박 대표의 발언이 ‘빈말’이 아니다. TSMC는 최근 열린 ‘TSMC 기술 심포지엄’에서 올해 양산 예정이던 3나노 칩(N3E)을 내년에 양산하겠다고 변경된 로드맵(기술 계획)을 공개했다. 업계에선 GAA 이전 수준으로 평가받는 ‘핀펫 기술’을 사용한 TSMC의 3나노 칩 성능이 계획대로 구현되지 않은 탓이라고 지적한다. 이에 따라 삼성의 역전 가능성이 더 커지게 됐다는 분석이 나온다.

15년간 TSMC의 디자인 하우스 파트너였던 에이디테크놀로지는 2019년 삼성의 디자인하우스 파트너로 소속을 변경했다. 일각에선 ‘미쳤다’는 다소 과격한 반응도 나왔다. 당장의 수익을 생각하면 세계 최대의 파운드리인 TSMC의 손을 잡는 게 맞아 보였기 때문이다.

디자인하우스란 팹리스(반도체 칩 설계전문) 기업이 삼성이나 TSMC 같은 파운드리 회사에서 제대로 칩을 만들 수 있도록 중간 설계를 지원하는 역할을 한다. 칩 제작에 필요한 ▷시놉시스 등이 만드는 설계자산(IP) ▷라이브러리(메모리 등) ▷파운드리를 위한 물리적 설계 등을 수행하며 팹리스와 파운드리의 소통을 돕는다.

박 대표는 TSMC에서 삼성 파운드리로 간 것이 오히려 회사 수익성을 위한 판단이었다고 강조했다. 당시 삼성 파운드리를 통해 해외 기업들을 통한 매출 상승 기회를 타진할 수 있었기 때문이다. 2018~2019년 에이디테크놀로지는 위기를 맞았다. 우선 매출처인 팹리스 중 국내 기업들의 발주 금액은 극히 미미했다. 해외로 나가야 했다. 거기에 2019년 SK하이닉스가 자사의 낸드플래시 콘트롤러 공급처를 에이디테크놀로지에서 TSMC의 디자인하우스인 글로벌유니칩(GUC)로 바꾸면서, 이에 대한 대비도 필요했다.

그런데 최근 해외 팹리스 고객사를 에이디테크놀로지가 직접 수주할 수 있게 되면서 외형 성장 기대감이 커지고 있다. 실제로 5나노 이하 첨단 칩을 맡기는 기업들을 지속적으로 유치하고 있다. 고객사인 팹리스와 직접 계약하는 ‘턴키 계약’이 지난해 하반기부터 가능해지면서 생긴 변화다. 기존에는 삼성파운드리가 확보한 고객사를 위탁받아 칩 설계를 돕는 데 그쳤으나, 이제는 턴키 계약 덕에 직접 고객사를 데려와 삼성 파운드리에 연결해주는 비즈니스가 가능해졌다. ‘함께 고객사를 발굴하는 파트너사’로서 위상이 강화됐다.

2019년부터 지난해까지 3년간 삼성 파운드리와 합을 맞추면서 시너지를 내기 위한 ‘3가지 전략’에 집중한 것도 주효했다. 첫째로, 에이디테크놀로지는 TSMC와 다른 삼성파운드리의 칩 설계 강점을 찾는데 3년간 공을 들였다.

둘째로, TSMC의 칩 생태계를 삼성이 뛰어넘을 수 있도록 연구개발을 지속 중이다. 삼성의 고객사들은 ‘TSMC에서는 되고, 삼성에서 안 되는 칩 부품’에 갈증을 느낀다. 에이디테크놀로지는 이런 갈증을 해소하기 위해 2019년부터 50여명으로 구성된 ‘인프라팀’을 운영, 삼성을 지원하는 메모리 라이브러리 등을 지원하는 데 지속적인 투자를 진행 중이다.

셋째로 클라우드 서버, 슈퍼컴퓨터 등의 이른바 ‘큰 칩’ 고객들을 지속 발굴하며 수익성을 끌어올리는 데도 노력 중이다. 글로벌 IP 업체인 암(ARM)과의 협업은 이때 큰 장점으로 부각되고 있다. 암이 만든 ‘ARM 인증 디자인파트너(AADP)’에 에이디테크놀로지가 가입해 칩 기술을 미리 고객사들이 맛볼 수 있도록 돕고 있다.

최근 삼성이 TSMC를 따라잡을 수 있도록 파운드리 공정 역량을 강화한다는 점도 긍정적이다. 삼성은 최근 진행 중인 파운드리 포럼 2023을 통해 “14나노와 8나노 등 구형 공정 개선에도 관심을 기울이겠다”는 입장을 밝힌 바 있다.

박 대표는 “삼성이 과거 진행한 공정을 되돌아본다는 것은 TSMC처럼 다양한 서비스를 제공해 진정한 파운드리 기업으로 나아간다는 것을 뜻한다”며 “삼성의 3나노 뿐 아니라 14나노와 8공정 역시 매우 우수한 상태로 개선되고 있다”고 강조했다. 이어 “삼성과 함께 회사의 성장 포텐셜(가능성)을 끌어올릴 수 있는 국면을 맞이했다”고 덧붙였다.

http://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230718000794&ACE_SEARCH=1

#맛집 #tv맛집지도


전국 맛집 지도 리스트
http://dogumaster.com/map/tv

#제이엘케이

제대로터지는....

꾸준히 상승
신고가 놀이 각이긴한데
뭐이리얌전한지....
숫자도 잘나올듯