테슬라의 진짜 목표는 '데이터'에 있다는 게 관련업계의 중론이다. 실제 NACS 충전기 구멍 5개 중 3개는 전력 공급용이고 2개는 데이터 수집용이다. 차종별 배터리의 상태, 충전속도 등의 정보를 모두 테슬라의 충전 스테이션인 슈퍼차저를 통해 수집할 수 있다. 테슬라 슈퍼차저를 쓰려면 모바일 앱도 필수적으로 깔아야 하는데, 이를 통한 마케팅 정보 획득도 가능할 것으로 업계는 본다.
테슬라를 이끄는 머스크의 야망이 보다 명확해지고 있다. 파격적인 할인을 통해 판매대수를 끌어올리고, 완전자율주행 실현을 위한 빅데이터를 모은다. 여기에 NACS 네트워크로 충전기와 앱을 확산시켜 차량과 고객에 대한 각종 정보까지 확보한다. 빅데이터를 통해 사실상 온·오프라인을 넘나드는 전기차 헤게모니 장악이 종착지인 것이다.
현대차그룹은 일단 CCS 방식을 유지하면서 NACS 채택 여부를 고심하고 있다. 테슬라가 주도하는 질서에 마냥 편입될 수는 없지만, NACS 네트워크가 힘을 얻는 현실을 부정하긴 힘들다. 자동차 업계 관계자는 "대세가 테슬라쪽으로 쏠리고 있지만, 데이터 유출은 분명 현대차가 꺼리는 지점일 것"이라고 설명했다.
현대차는 독자적인 전기차 충전 서비스 플랫폼을 흔들림 없이 추진한다는 방침이다. 데이터 문제도 있지만, 전기차 확산 속도를 봤을 때 거대한 충전기 시장이 열릴 게 분명하기에 이를 놓칠 수 없다. 시장조사기관 아이디테크엑스에 따르면 글로벌 전기차 충전 시장 규모는 10년 내 약 160조원에 달할 전망이다.
현대차 외에도 SK, LG, 롯데 등 대기업들이 전기차 충전 관련 사업을 추진하고 있다. SK시그넷은 초급속 충전기(350kW 이상) 부문 미국 점유율 1위(50% 이상)에 오르는 등 성과를 내기 시작했다. 기업들은 무선 및 로봇 충전과 같은 미래기술 확보에도 적극 나서는 중이다.
정부는 지원 방안을 고심하고 있다. 환경부 관계자는 "전기차 충전 기업의 성장 단계별 맞춤형 지원을 통해 수출 경쟁력을 강화시킬 것"이라고 말했다.
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023071315521687198
테슬라를 이끄는 머스크의 야망이 보다 명확해지고 있다. 파격적인 할인을 통해 판매대수를 끌어올리고, 완전자율주행 실현을 위한 빅데이터를 모은다. 여기에 NACS 네트워크로 충전기와 앱을 확산시켜 차량과 고객에 대한 각종 정보까지 확보한다. 빅데이터를 통해 사실상 온·오프라인을 넘나드는 전기차 헤게모니 장악이 종착지인 것이다.
현대차그룹은 일단 CCS 방식을 유지하면서 NACS 채택 여부를 고심하고 있다. 테슬라가 주도하는 질서에 마냥 편입될 수는 없지만, NACS 네트워크가 힘을 얻는 현실을 부정하긴 힘들다. 자동차 업계 관계자는 "대세가 테슬라쪽으로 쏠리고 있지만, 데이터 유출은 분명 현대차가 꺼리는 지점일 것"이라고 설명했다.
현대차는 독자적인 전기차 충전 서비스 플랫폼을 흔들림 없이 추진한다는 방침이다. 데이터 문제도 있지만, 전기차 확산 속도를 봤을 때 거대한 충전기 시장이 열릴 게 분명하기에 이를 놓칠 수 없다. 시장조사기관 아이디테크엑스에 따르면 글로벌 전기차 충전 시장 규모는 10년 내 약 160조원에 달할 전망이다.
현대차 외에도 SK, LG, 롯데 등 대기업들이 전기차 충전 관련 사업을 추진하고 있다. SK시그넷은 초급속 충전기(350kW 이상) 부문 미국 점유율 1위(50% 이상)에 오르는 등 성과를 내기 시작했다. 기업들은 무선 및 로봇 충전과 같은 미래기술 확보에도 적극 나서는 중이다.
정부는 지원 방안을 고심하고 있다. 환경부 관계자는 "전기차 충전 기업의 성장 단계별 맞춤형 지원을 통해 수출 경쟁력을 강화시킬 것"이라고 말했다.
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023071315521687198
머니투데이
전기차 패권 노리는 '테슬라 제국'…충전기, 160조원 이상의 가치 - 머니투데이
[MT리포트-충전기 헤게모니] ① 머스크의 야망과 160조원 규모 시장전기차가 늘어나면서 당연히 커질 시장. 바로 전기차 충전기 시장이다. 미래 먹거리 마련 차원에서 글로벌 기업들이 경쟁적으로 사업에 뛰어들고 있다. 일론 머스크는 빅데이터 수집을 위해 아예 충전기 시장 장악에 나섰다. 무선충전과 로봇충전 등 신기술에 눈을 돌리는 기업도 적지 않다. 충전기 ...
Forwarded from 키움증권 리서치센터
[키움 혁신성장리서치/스몰캡 김학준]
▶️ 신성이엔지(011930) - 커버리지 개시
: 앞으로 펼쳐질 클린룸의 호황기
◎ CE 사업부의 호황기 시작
- 상반기까지 지연되던 삼성전자 P4 7월부터 재개. 미국 테일러 파운드리도 3Q23부터 반영 예정
- 2차전지 드라이룸 매출액은 21년 약 750억원, 22년 1,500억원. 23년에는 2,500억원 이상 달성 가능할 전망
- 24년부터는 삼성전자 P5, LG에너지솔루션, 삼성SDI향 신규 수주 모멘텀 기대. 향후 2~3년간 수주잔고 확대 지속될 전망
◎ RE 사업부, 재성장을 위한 준비 단계
- 에너지 가격 하락에 따른 유럽지역 수요 감소와 국내 시장 수요 둔화로 인해, 올해 매출액 감소 전망. 다만, 낮은 원재료 매입가 덕분에, 연간 영업이익은 흑자 지속 전망
- 국내 H사향 OEM 납품 종료에 따라, 모듈 CAPA 연간 600MW 수준으로 축소. 200MW 라인을 P-type에서 N-type 제품으로 전환 계획
- 수상태양광 EPC 매출 4Q23부터 반영 예정. 향후, EPC 매출 비중 확대에 따른 체질 개선 기대
◎ 투자의견 BUY, 목표주가 3,400원 커버리지 개시
- 목표주가는 24년 예상 EPS에 Target PER 13배 적용하여 산출
- CE 사업부 실적 24년까지 지속적인 성장 전망. RE 사업부는 24년 EPC 매출 확대, 태양광 모듈 해외 시장 직진출 등을 통한 실적 개선 지속될 것으로 기대
▶️ 리포트: bit.ly/46XBdmQ
▶️ 신성이엔지(011930) - 커버리지 개시
: 앞으로 펼쳐질 클린룸의 호황기
◎ CE 사업부의 호황기 시작
- 상반기까지 지연되던 삼성전자 P4 7월부터 재개. 미국 테일러 파운드리도 3Q23부터 반영 예정
- 2차전지 드라이룸 매출액은 21년 약 750억원, 22년 1,500억원. 23년에는 2,500억원 이상 달성 가능할 전망
- 24년부터는 삼성전자 P5, LG에너지솔루션, 삼성SDI향 신규 수주 모멘텀 기대. 향후 2~3년간 수주잔고 확대 지속될 전망
◎ RE 사업부, 재성장을 위한 준비 단계
- 에너지 가격 하락에 따른 유럽지역 수요 감소와 국내 시장 수요 둔화로 인해, 올해 매출액 감소 전망. 다만, 낮은 원재료 매입가 덕분에, 연간 영업이익은 흑자 지속 전망
- 국내 H사향 OEM 납품 종료에 따라, 모듈 CAPA 연간 600MW 수준으로 축소. 200MW 라인을 P-type에서 N-type 제품으로 전환 계획
- 수상태양광 EPC 매출 4Q23부터 반영 예정. 향후, EPC 매출 비중 확대에 따른 체질 개선 기대
◎ 투자의견 BUY, 목표주가 3,400원 커버리지 개시
- 목표주가는 24년 예상 EPS에 Target PER 13배 적용하여 산출
- CE 사업부 실적 24년까지 지속적인 성장 전망. RE 사업부는 24년 EPC 매출 확대, 태양광 모듈 해외 시장 직진출 등을 통한 실적 개선 지속될 것으로 기대
▶️ 리포트: bit.ly/46XBdmQ
Kiwoom
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Forwarded from Buff
MS오피스 구독료 한방에 2.5배? AI 소프트웨어 본격 수익화 신호탄
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr
결론: 돈버는 AI는 '엄청난' 돈이 될듯, 이제 시작
ㅁ 무슨 일?
- 마이크로소프트, MS오피스 365에 AI를 적용한 코파일럿 서비스를 월 30불에 출시함
- 이는 기존 시장 컨센 월 10불 (깃헙 코파일럿)을 훨씬 상회하는 수준
- 또한 기존 MS오피스 유료구독회원의 ARPU인 월 20달러의 무려 1.5배가 AI 코파일럿 하나로 추가됨
- 장중 마이크로소프트 +4% 급등하며 역사적 신고가 진입하니, 엔비디아까지 잇따라 급등한 모양새
ㅁ 이게 왜 중요?
- 작년 MS365 매출은 70조원, 전사 매출인 260조원의 30%
- 현재 전세계 MS635 '비즈니스 프리미엄' 구독자 수는 약 2.5억 명, 그 중 1/3만 사용하더라도 무려 연 40조원 (전사 매출 대비 15%)의 엄청난 규모의 추가 매출이 기대되는 것
(2.5억 * 1/3 * 연 $360 = $30B)
⇒ 만약 모든 비즈니스 프리미엄 구독자가 사용하게 되면 연 120조원 (현재 전사 매출의 절반)이 단번에 붙음, 엄청난 절대적 규모
ㅁ 버프팀 생각
- 글로벌 시총 2위인 마소가 '돈버는 AI는 돈이 된다'를 증명하며 거래량 터진 역사적 신고가 진입
- 컨센서스 10달러 대비 3배 가격을 책정하는 자신감은 곧 AI가 제공하는 생산성 향상의 가치에 대한 자신감
- 결국 인간에게 효용과 즐거움을 줄 수 있는 인공지능 소프트웨어는 또 다시 반도체, 하드웨어에 대한 막대한 수요로 연결될 것
- AI 서비스 시장의 폭발은 이제 시작. 앞으로 출시될 구독형 AI 서비스의 가격도 매우 높게 측정될 가능성
⇒ AI가 주목받은 지 1년도 되지 않아 실제 수익에 유의미한 숫자로 찍히기 시작하는 중,
⇒ 이래도 테마라고 비웃을 것인가?
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr
결론: 돈버는 AI는 '엄청난' 돈이 될듯, 이제 시작
ㅁ 무슨 일?
- 마이크로소프트, MS오피스 365에 AI를 적용한 코파일럿 서비스를 월 30불에 출시함
- 이는 기존 시장 컨센 월 10불 (깃헙 코파일럿)을 훨씬 상회하는 수준
- 또한 기존 MS오피스 유료구독회원의 ARPU인 월 20달러의 무려 1.5배가 AI 코파일럿 하나로 추가됨
- 장중 마이크로소프트 +4% 급등하며 역사적 신고가 진입하니, 엔비디아까지 잇따라 급등한 모양새
ㅁ 이게 왜 중요?
- 작년 MS365 매출은 70조원, 전사 매출인 260조원의 30%
- 현재 전세계 MS635 '비즈니스 프리미엄' 구독자 수는 약 2.5억 명, 그 중 1/3만 사용하더라도 무려 연 40조원 (전사 매출 대비 15%)의 엄청난 규모의 추가 매출이 기대되는 것
(2.5억 * 1/3 * 연 $360 = $30B)
⇒ 만약 모든 비즈니스 프리미엄 구독자가 사용하게 되면 연 120조원 (현재 전사 매출의 절반)이 단번에 붙음, 엄청난 절대적 규모
ㅁ 버프팀 생각
- 글로벌 시총 2위인 마소가 '돈버는 AI는 돈이 된다'를 증명하며 거래량 터진 역사적 신고가 진입
- 컨센서스 10달러 대비 3배 가격을 책정하는 자신감은 곧 AI가 제공하는 생산성 향상의 가치에 대한 자신감
- 결국 인간에게 효용과 즐거움을 줄 수 있는 인공지능 소프트웨어는 또 다시 반도체, 하드웨어에 대한 막대한 수요로 연결될 것
- AI 서비스 시장의 폭발은 이제 시작. 앞으로 출시될 구독형 AI 서비스의 가격도 매우 높게 측정될 가능성
⇒ AI가 주목받은 지 1년도 되지 않아 실제 수익에 유의미한 숫자로 찍히기 시작하는 중,
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Buff
버프받고 투자하자
- 내용은 투자 판단의 근거로 활용할 수 없음
- 내용이 사실과 다를 수 있으며, 단순한 의견도 있음
- 언급된 종목을 보유하고 있을 수 있으며, 언제든 매도할 수 있음
문의: jelly@buf.kr
- 내용은 투자 판단의 근거로 활용할 수 없음
- 내용이 사실과 다를 수 있으며, 단순한 의견도 있음
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문의: jelly@buf.kr
18일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스가 청주 팹(fab)에 TSV 공정이 가능한 라인 증설에 나설 것으로 보인다. TSV 공정은 D램에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 상하단을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 HBM 양산에 필수적이다. 앞서 시장에서는 SK하이닉스는 HBM 수요 급증에 따라 생산 캐파(생산능력, CAPA)를 2배 확장하는 방안을 검토하고 있다는 주장이 제기되기도 했다.
한 장비 업계 관계자는 “구체적인 것은 나오지 않았지만, 장비사 쪽에 어느 정도 얘기가 들어간 것 맞다”며 청주 팹 증설 관련 가능성을 인정했다.
증설 라인에서는 AMD향 제품이 생산될 전망이다. AMD는 최근 자사의 그래픽처리장치(GPU) ‘MI300’에 탑재될 HBM3 공급업체로 SK하이닉스와 삼성전자를 낙점했다. 지난 4월 SK하이닉스는 칩 12개를 수직으로 쌓아 용량 24GB를 구현한 4세대 신제품 HBM3를 개발했다고 밝힌 바 있다. HMB3의 초당 데이터 처리 속도는 819GB로 1초에 풀HD(FHD) 영화 163편을 전송할 수 있는 수준이다.
HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체로 AI(인공지능)에 활용되는 그래픽처리장치(GPU)에 주로 탑재된다. 최근 챗GPT 등 생성형 AI 열풍에 따라 HBM의 주가도 연일 상승세다.
반도체 장비에 대한 발주도 어느 정도 마친 것으로 파악됐다. 원자층증착(ALD) 장비 세계 1위 ASM의 장비가 라인에 포함된다. 이 외에도 한미 반도체 등 국내 업체의 장비도 증설 라인에 포함된 것으로 전해진다. 미세공정에 필요한 EUV(극자외선)를 독점 판매하는 ASML은 장비를 판매하지 않은 것으로 알려졌다.
이날 직장인 익명 커뮤니티 플랫폼 블라인드에는 SK하이닉스가 청주 팹에 TSV 공정 라인을 증설한다는 내용이 글이 올라온 바 있다.
최근 SK하이닉스는 비공식으로 진행된 테크 세미나에서 HBM 생산 병목 현상의 원인으로 TSV 공정을 지목했다. SK하이닉스 관계자는 “MR-MUF(반도체 칩 사이에 액체 형태 보호재 주입 방식)로 생산성이 높아진 만큼, 후공정의 생산성에 오히려 여유가 있다”고 설명했다. 사실상 현재 생산에 병목이 되고 있는 부분은 전공정인 TSV 공정에 있다는 점을 인정한 셈이다.
최근 채민숙 한국투자증권 연구원은 “현재 생산에 병목이 되고 있는 부분은 후공정이 아닌 TSV 공정인 것으로 추정된다”면서 “TSV 공정은 HBM 뿐 아니라 128GB 3DS DIMM의 단품 생산시에도 사용이 되는 만큼 병목이 더욱 심할 것”이라고 고 추정한 바 있다.
이에 대해 SK하이닉스 관계자는 “중장기 패키징 캐파 확대를 위한 공간 확보 관련해 다양한 검토를 진행중이나 구체적으로 확정된 바 없다”고 말했다.
한편 SK하이닉스는 AMD와 손을 잡고 2013년 첫 HBM을 출시한 바 있다. HBM 분야에서 SK하이닉스가 독보적인 위치를 가질 수 있던 이유다. 황민성 삼성증권 연구원은 “SK하이닉스는 AMD와 오랫동안 HBM을 개발해 왔다”며 시장 선점 이유를 설명했다.
https://www.viva100.com/main/view.php?key=20230719010005427
한 장비 업계 관계자는 “구체적인 것은 나오지 않았지만, 장비사 쪽에 어느 정도 얘기가 들어간 것 맞다”며 청주 팹 증설 관련 가능성을 인정했다.
증설 라인에서는 AMD향 제품이 생산될 전망이다. AMD는 최근 자사의 그래픽처리장치(GPU) ‘MI300’에 탑재될 HBM3 공급업체로 SK하이닉스와 삼성전자를 낙점했다. 지난 4월 SK하이닉스는 칩 12개를 수직으로 쌓아 용량 24GB를 구현한 4세대 신제품 HBM3를 개발했다고 밝힌 바 있다. HMB3의 초당 데이터 처리 속도는 819GB로 1초에 풀HD(FHD) 영화 163편을 전송할 수 있는 수준이다.
HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체로 AI(인공지능)에 활용되는 그래픽처리장치(GPU)에 주로 탑재된다. 최근 챗GPT 등 생성형 AI 열풍에 따라 HBM의 주가도 연일 상승세다.
반도체 장비에 대한 발주도 어느 정도 마친 것으로 파악됐다. 원자층증착(ALD) 장비 세계 1위 ASM의 장비가 라인에 포함된다. 이 외에도 한미 반도체 등 국내 업체의 장비도 증설 라인에 포함된 것으로 전해진다. 미세공정에 필요한 EUV(극자외선)를 독점 판매하는 ASML은 장비를 판매하지 않은 것으로 알려졌다.
이날 직장인 익명 커뮤니티 플랫폼 블라인드에는 SK하이닉스가 청주 팹에 TSV 공정 라인을 증설한다는 내용이 글이 올라온 바 있다.
최근 SK하이닉스는 비공식으로 진행된 테크 세미나에서 HBM 생산 병목 현상의 원인으로 TSV 공정을 지목했다. SK하이닉스 관계자는 “MR-MUF(반도체 칩 사이에 액체 형태 보호재 주입 방식)로 생산성이 높아진 만큼, 후공정의 생산성에 오히려 여유가 있다”고 설명했다. 사실상 현재 생산에 병목이 되고 있는 부분은 전공정인 TSV 공정에 있다는 점을 인정한 셈이다.
최근 채민숙 한국투자증권 연구원은 “현재 생산에 병목이 되고 있는 부분은 후공정이 아닌 TSV 공정인 것으로 추정된다”면서 “TSV 공정은 HBM 뿐 아니라 128GB 3DS DIMM의 단품 생산시에도 사용이 되는 만큼 병목이 더욱 심할 것”이라고 고 추정한 바 있다.
이에 대해 SK하이닉스 관계자는 “중장기 패키징 캐파 확대를 위한 공간 확보 관련해 다양한 검토를 진행중이나 구체적으로 확정된 바 없다”고 말했다.
한편 SK하이닉스는 AMD와 손을 잡고 2013년 첫 HBM을 출시한 바 있다. HBM 분야에서 SK하이닉스가 독보적인 위치를 가질 수 있던 이유다. 황민성 삼성증권 연구원은 “SK하이닉스는 AMD와 오랫동안 HBM을 개발해 왔다”며 시장 선점 이유를 설명했다.
https://www.viva100.com/main/view.php?key=20230719010005427
브릿지경제
[단독] '발등의 불' HBM 양산…SK하이닉스, 청주에 TSV 라인 증설
SK하이닉스 청주 팹.(사진=SK하이닉스)SK하이닉스가 청주 팹(fab) 증설이 유력하다. 생성형 AI(인공지능) 열풍을 타고 최근 주문이 급증한 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 늘리기 위한 것으로, AMD향 HBM 양산용으로 추정된다.18일 반도체 업계에 따르면 SK
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텐렙
#에이디테크놀로지 뭔스팸과다......이건 참 뭔 기준인지모르것네 신용막힘 아놔....
“삼성 파운드리가 3나노미터 공정 이후 최신 기술에서는 분명히 TSMC를 뛰어넘는 타이밍을 확보할 것으로 생각합니다.”
삼성의 최대 디자인하우스 파트너인 에이디테크놀로지의 박준규 대표는 최근 경기도 수원 에이디테크놀로지 본사에서 헤럴드경제와 가진 인터뷰에서 ‘삼성 반도체 기술 전망’을 묻는 질문에 이렇게 답했다.
박 대표는 1992년부터 삼성전자 주문형반도체(ASIC)팀에서 반도체 개발 경험을 쌓은 뒤 2005년 에이디테크놀로지에 합류해 현재 회사를 이끌고 있다. 박 대표는 삼성이 지난해 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 뒤 기술 노하우가 점차 쌓이면서, 첨단 공정에서 TSMC에 대한 ‘역전의 발판’을 마련하게 됐다고 설명한다.
최근 상황을 보면, 박 대표의 발언이 ‘빈말’이 아니다. TSMC는 최근 열린 ‘TSMC 기술 심포지엄’에서 올해 양산 예정이던 3나노 칩(N3E)을 내년에 양산하겠다고 변경된 로드맵(기술 계획)을 공개했다. 업계에선 GAA 이전 수준으로 평가받는 ‘핀펫 기술’을 사용한 TSMC의 3나노 칩 성능이 계획대로 구현되지 않은 탓이라고 지적한다. 이에 따라 삼성의 역전 가능성이 더 커지게 됐다는 분석이 나온다.
15년간 TSMC의 디자인 하우스 파트너였던 에이디테크놀로지는 2019년 삼성의 디자인하우스 파트너로 소속을 변경했다. 일각에선 ‘미쳤다’는 다소 과격한 반응도 나왔다. 당장의 수익을 생각하면 세계 최대의 파운드리인 TSMC의 손을 잡는 게 맞아 보였기 때문이다.
디자인하우스란 팹리스(반도체 칩 설계전문) 기업이 삼성이나 TSMC 같은 파운드리 회사에서 제대로 칩을 만들 수 있도록 중간 설계를 지원하는 역할을 한다. 칩 제작에 필요한 ▷시놉시스 등이 만드는 설계자산(IP) ▷라이브러리(메모리 등) ▷파운드리를 위한 물리적 설계 등을 수행하며 팹리스와 파운드리의 소통을 돕는다.
박 대표는 TSMC에서 삼성 파운드리로 간 것이 오히려 회사 수익성을 위한 판단이었다고 강조했다. 당시 삼성 파운드리를 통해 해외 기업들을 통한 매출 상승 기회를 타진할 수 있었기 때문이다. 2018~2019년 에이디테크놀로지는 위기를 맞았다. 우선 매출처인 팹리스 중 국내 기업들의 발주 금액은 극히 미미했다. 해외로 나가야 했다. 거기에 2019년 SK하이닉스가 자사의 낸드플래시 콘트롤러 공급처를 에이디테크놀로지에서 TSMC의 디자인하우스인 글로벌유니칩(GUC)로 바꾸면서, 이에 대한 대비도 필요했다.
그런데 최근 해외 팹리스 고객사를 에이디테크놀로지가 직접 수주할 수 있게 되면서 외형 성장 기대감이 커지고 있다. 실제로 5나노 이하 첨단 칩을 맡기는 기업들을 지속적으로 유치하고 있다. 고객사인 팹리스와 직접 계약하는 ‘턴키 계약’이 지난해 하반기부터 가능해지면서 생긴 변화다. 기존에는 삼성파운드리가 확보한 고객사를 위탁받아 칩 설계를 돕는 데 그쳤으나, 이제는 턴키 계약 덕에 직접 고객사를 데려와 삼성 파운드리에 연결해주는 비즈니스가 가능해졌다. ‘함께 고객사를 발굴하는 파트너사’로서 위상이 강화됐다.
2019년부터 지난해까지 3년간 삼성 파운드리와 합을 맞추면서 시너지를 내기 위한 ‘3가지 전략’에 집중한 것도 주효했다. 첫째로, 에이디테크놀로지는 TSMC와 다른 삼성파운드리의 칩 설계 강점을 찾는데 3년간 공을 들였다.
둘째로, TSMC의 칩 생태계를 삼성이 뛰어넘을 수 있도록 연구개발을 지속 중이다. 삼성의 고객사들은 ‘TSMC에서는 되고, 삼성에서 안 되는 칩 부품’에 갈증을 느낀다. 에이디테크놀로지는 이런 갈증을 해소하기 위해 2019년부터 50여명으로 구성된 ‘인프라팀’을 운영, 삼성을 지원하는 메모리 라이브러리 등을 지원하는 데 지속적인 투자를 진행 중이다.
셋째로 클라우드 서버, 슈퍼컴퓨터 등의 이른바 ‘큰 칩’ 고객들을 지속 발굴하며 수익성을 끌어올리는 데도 노력 중이다. 글로벌 IP 업체인 암(ARM)과의 협업은 이때 큰 장점으로 부각되고 있다. 암이 만든 ‘ARM 인증 디자인파트너(AADP)’에 에이디테크놀로지가 가입해 칩 기술을 미리 고객사들이 맛볼 수 있도록 돕고 있다.
최근 삼성이 TSMC를 따라잡을 수 있도록 파운드리 공정 역량을 강화한다는 점도 긍정적이다. 삼성은 최근 진행 중인 파운드리 포럼 2023을 통해 “14나노와 8나노 등 구형 공정 개선에도 관심을 기울이겠다”는 입장을 밝힌 바 있다.
박 대표는 “삼성이 과거 진행한 공정을 되돌아본다는 것은 TSMC처럼 다양한 서비스를 제공해 진정한 파운드리 기업으로 나아간다는 것을 뜻한다”며 “삼성의 3나노 뿐 아니라 14나노와 8공정 역시 매우 우수한 상태로 개선되고 있다”고 강조했다. 이어 “삼성과 함께 회사의 성장 포텐셜(가능성)을 끌어올릴 수 있는 국면을 맞이했다”고 덧붙였다.
http://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230718000794&ACE_SEARCH=1
삼성의 최대 디자인하우스 파트너인 에이디테크놀로지의 박준규 대표는 최근 경기도 수원 에이디테크놀로지 본사에서 헤럴드경제와 가진 인터뷰에서 ‘삼성 반도체 기술 전망’을 묻는 질문에 이렇게 답했다.
박 대표는 1992년부터 삼성전자 주문형반도체(ASIC)팀에서 반도체 개발 경험을 쌓은 뒤 2005년 에이디테크놀로지에 합류해 현재 회사를 이끌고 있다. 박 대표는 삼성이 지난해 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 뒤 기술 노하우가 점차 쌓이면서, 첨단 공정에서 TSMC에 대한 ‘역전의 발판’을 마련하게 됐다고 설명한다.
최근 상황을 보면, 박 대표의 발언이 ‘빈말’이 아니다. TSMC는 최근 열린 ‘TSMC 기술 심포지엄’에서 올해 양산 예정이던 3나노 칩(N3E)을 내년에 양산하겠다고 변경된 로드맵(기술 계획)을 공개했다. 업계에선 GAA 이전 수준으로 평가받는 ‘핀펫 기술’을 사용한 TSMC의 3나노 칩 성능이 계획대로 구현되지 않은 탓이라고 지적한다. 이에 따라 삼성의 역전 가능성이 더 커지게 됐다는 분석이 나온다.
15년간 TSMC의 디자인 하우스 파트너였던 에이디테크놀로지는 2019년 삼성의 디자인하우스 파트너로 소속을 변경했다. 일각에선 ‘미쳤다’는 다소 과격한 반응도 나왔다. 당장의 수익을 생각하면 세계 최대의 파운드리인 TSMC의 손을 잡는 게 맞아 보였기 때문이다.
디자인하우스란 팹리스(반도체 칩 설계전문) 기업이 삼성이나 TSMC 같은 파운드리 회사에서 제대로 칩을 만들 수 있도록 중간 설계를 지원하는 역할을 한다. 칩 제작에 필요한 ▷시놉시스 등이 만드는 설계자산(IP) ▷라이브러리(메모리 등) ▷파운드리를 위한 물리적 설계 등을 수행하며 팹리스와 파운드리의 소통을 돕는다.
박 대표는 TSMC에서 삼성 파운드리로 간 것이 오히려 회사 수익성을 위한 판단이었다고 강조했다. 당시 삼성 파운드리를 통해 해외 기업들을 통한 매출 상승 기회를 타진할 수 있었기 때문이다. 2018~2019년 에이디테크놀로지는 위기를 맞았다. 우선 매출처인 팹리스 중 국내 기업들의 발주 금액은 극히 미미했다. 해외로 나가야 했다. 거기에 2019년 SK하이닉스가 자사의 낸드플래시 콘트롤러 공급처를 에이디테크놀로지에서 TSMC의 디자인하우스인 글로벌유니칩(GUC)로 바꾸면서, 이에 대한 대비도 필요했다.
그런데 최근 해외 팹리스 고객사를 에이디테크놀로지가 직접 수주할 수 있게 되면서 외형 성장 기대감이 커지고 있다. 실제로 5나노 이하 첨단 칩을 맡기는 기업들을 지속적으로 유치하고 있다. 고객사인 팹리스와 직접 계약하는 ‘턴키 계약’이 지난해 하반기부터 가능해지면서 생긴 변화다. 기존에는 삼성파운드리가 확보한 고객사를 위탁받아 칩 설계를 돕는 데 그쳤으나, 이제는 턴키 계약 덕에 직접 고객사를 데려와 삼성 파운드리에 연결해주는 비즈니스가 가능해졌다. ‘함께 고객사를 발굴하는 파트너사’로서 위상이 강화됐다.
2019년부터 지난해까지 3년간 삼성 파운드리와 합을 맞추면서 시너지를 내기 위한 ‘3가지 전략’에 집중한 것도 주효했다. 첫째로, 에이디테크놀로지는 TSMC와 다른 삼성파운드리의 칩 설계 강점을 찾는데 3년간 공을 들였다.
둘째로, TSMC의 칩 생태계를 삼성이 뛰어넘을 수 있도록 연구개발을 지속 중이다. 삼성의 고객사들은 ‘TSMC에서는 되고, 삼성에서 안 되는 칩 부품’에 갈증을 느낀다. 에이디테크놀로지는 이런 갈증을 해소하기 위해 2019년부터 50여명으로 구성된 ‘인프라팀’을 운영, 삼성을 지원하는 메모리 라이브러리 등을 지원하는 데 지속적인 투자를 진행 중이다.
셋째로 클라우드 서버, 슈퍼컴퓨터 등의 이른바 ‘큰 칩’ 고객들을 지속 발굴하며 수익성을 끌어올리는 데도 노력 중이다. 글로벌 IP 업체인 암(ARM)과의 협업은 이때 큰 장점으로 부각되고 있다. 암이 만든 ‘ARM 인증 디자인파트너(AADP)’에 에이디테크놀로지가 가입해 칩 기술을 미리 고객사들이 맛볼 수 있도록 돕고 있다.
최근 삼성이 TSMC를 따라잡을 수 있도록 파운드리 공정 역량을 강화한다는 점도 긍정적이다. 삼성은 최근 진행 중인 파운드리 포럼 2023을 통해 “14나노와 8나노 등 구형 공정 개선에도 관심을 기울이겠다”는 입장을 밝힌 바 있다.
박 대표는 “삼성이 과거 진행한 공정을 되돌아본다는 것은 TSMC처럼 다양한 서비스를 제공해 진정한 파운드리 기업으로 나아간다는 것을 뜻한다”며 “삼성의 3나노 뿐 아니라 14나노와 8공정 역시 매우 우수한 상태로 개선되고 있다”고 강조했다. 이어 “삼성과 함께 회사의 성장 포텐셜(가능성)을 끌어올릴 수 있는 국면을 맞이했다”고 덧붙였다.
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헤럴드경제
TSMC 버리고 삼성 택하니 ‘미쳤다’ 반응까지…“함께 역전 노리는 파트너됐죠” [그 회사 어때?]
〈그 회사 어때?〉 세상에는 기업이 참 많습니다. 다들 무얼 하는 회사일까요. 쪼개지고 합쳐지고 간판을 새로 다는 회사도 계속 생겨납니다. 새로운 사업을 시작하기도, 수년을 하던 사업을 접기도 합니다. 다이내믹한 기업의 산업 이야기를 현장 취재, 데이터 분석 등을 통해 쉽게 전달해드립니다. “삼성 파운드리가 3나노미터 공정 이후 최신 기술에서는 분명히 TSMC를 뛰어넘는 타이밍을 확보할 것으로 ...
❤5
텐렙
#에스피시스템스 땡큐자리에서 눌리더니 어느새 올라온 에발이.... 테슬라가 묻는다는 얘기가...
오늘 돌파가 나올지 관심
오늘 나오지 않더라도 돌파는 얼마 남지 않음
신고가 트라이 & 뚜따
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