접착 테이프를 생산하던 테이팩스는 2005년부터 전자재료용 테이프 시장에 진출해 디스플레이와 반도체, 차량용, 2차전지 등으로 사업을 확대하고 있다. 특히 전기차 시장이 확대되면서 2차전지 생산 규모가 폭발적으로 늘어나자 2021년 2차전지용 테이프 라인을 새로 증설했고, 지난해에는 생산 규모를 더 늘렸다. 테이팩스는 새만금 국가산업단지에 2차전지용 테이프 제품을 생산하는 신규 공장도 건설 중이다.
과거에는 일반 소비재인 테이프 관련 매출이 컸지만, 지금은 2차전지, 반도체 생산에 필요한 전자재료 관련 매출이 절반을 넘는다. 덕분에 매출과 이익 규모도 꾸준히 성장하고 있다. 지난 2020년 매출액은 1177억원, 영업이익은 140억원 규모였는데 지난해에는 매출액이 1797억원, 영업이익은 244억원으로 증가했다. 지난해 순이익은 204억원을 기록했다.
테이팩스의 대주주는 지분 45%를 보유한 한솔케미칼(211,500원 ▼ 4,500 -2.08%)이다. 조연주 한솔케미칼 부회장이 테이팩스 기획실장으로 있고, 한솔케미칼 영업본부장을 지낸 김상구 대표가 경영을 총괄하고 있다.
투자자들이 가장 주목하고 있는 2차전지 관련 사업을 확대하고 있고 실적도 비교적 탄탄하지만, 주가 흐름은 부진하다. 테이팩스가 생산하는 테이프 제품이 배터리의 핵심 소재가 아니라는 점이 투자자들의 관심을 끌지 못한 것으로 풀이된다.
이 때문인지 기관 투자자들도 테이팩스에 대한 투자 비중을 축소하고 있다. 지난 2021년 4월 국민연금은 테이팩스 지분을 6% 넘게 매수한 이후 6개월 뒤 지분을 7%까지 확대했다. 하지만 지난해 7월 지분을 6%대로 축소했고 지난 4월에는 지분율이 4%대로 더 낮아졌다.
비슷한 시기 한국투자밸류 역시 2021년 12월 테이팩스 지분을 5% 이상 확보했고, 지난해 7월에는 지분을 8.7% 이상으로 끌어올렸지만, 지난 4월 지분을 3% 수준까지 줄였다.
다만 2차전지용 제품 생산 라인이 증설된 이후 주가가 상승할 것이라는 전망도 있다. 하늘 NH투자증권 연구원은 “테이팩스가 원통형 전지용 테이프 시장에서 독점적인 위치에 있는 만큼 앞으로 관련 시장이 확대되면 수혜가 예상된다”며 목표주가 7만5000원을 제시했다.
https://biz.chosun.com/stock/stock_general/2023/07/19/DAPF2PBYCZDPXPUKC26CS4C7FE/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
과거에는 일반 소비재인 테이프 관련 매출이 컸지만, 지금은 2차전지, 반도체 생산에 필요한 전자재료 관련 매출이 절반을 넘는다. 덕분에 매출과 이익 규모도 꾸준히 성장하고 있다. 지난 2020년 매출액은 1177억원, 영업이익은 140억원 규모였는데 지난해에는 매출액이 1797억원, 영업이익은 244억원으로 증가했다. 지난해 순이익은 204억원을 기록했다.
테이팩스의 대주주는 지분 45%를 보유한 한솔케미칼(211,500원 ▼ 4,500 -2.08%)이다. 조연주 한솔케미칼 부회장이 테이팩스 기획실장으로 있고, 한솔케미칼 영업본부장을 지낸 김상구 대표가 경영을 총괄하고 있다.
투자자들이 가장 주목하고 있는 2차전지 관련 사업을 확대하고 있고 실적도 비교적 탄탄하지만, 주가 흐름은 부진하다. 테이팩스가 생산하는 테이프 제품이 배터리의 핵심 소재가 아니라는 점이 투자자들의 관심을 끌지 못한 것으로 풀이된다.
이 때문인지 기관 투자자들도 테이팩스에 대한 투자 비중을 축소하고 있다. 지난 2021년 4월 국민연금은 테이팩스 지분을 6% 넘게 매수한 이후 6개월 뒤 지분을 7%까지 확대했다. 하지만 지난해 7월 지분을 6%대로 축소했고 지난 4월에는 지분율이 4%대로 더 낮아졌다.
비슷한 시기 한국투자밸류 역시 2021년 12월 테이팩스 지분을 5% 이상 확보했고, 지난해 7월에는 지분을 8.7% 이상으로 끌어올렸지만, 지난 4월 지분을 3% 수준까지 줄였다.
다만 2차전지용 제품 생산 라인이 증설된 이후 주가가 상승할 것이라는 전망도 있다. 하늘 NH투자증권 연구원은 “테이팩스가 원통형 전지용 테이프 시장에서 독점적인 위치에 있는 만큼 앞으로 관련 시장이 확대되면 수혜가 예상된다”며 목표주가 7만5000원을 제시했다.
https://biz.chosun.com/stock/stock_general/2023/07/19/DAPF2PBYCZDPXPUKC26CS4C7FE/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
Chosun Biz
배터리 소재 독점 공급하는데… ‘2차전지 열풍’에 소외된 테이팩스
배터리 소재 독점 공급하는데 2차전지 열풍에 소외된 테이팩스 2차전지용 테이프 생산 제품 부가가치 낮다 평가
Forwarded from 도PB의 생존투자 (도PB)
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큐렉소(060280) 기업분석(탐방 전)_by 도PB
해당 게시글은 큐렉소 탐방 전 자료입니다.
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Forwarded from PP의투자
#솔트룩스
돈 버는 AI가 다시 시장의 주도주가 되는 것 같습니다.
엠로는 제가 생각한 내용을 전부 공유해드렸고..의료AI야 다들 아실테니..
오늘은 솔트룩스 얘기를 해볼까합니다.
사실 국내 AI 기업중에 생성형 AI 분야에서는 솔트룩스가 가장 기술력이 뛰어나다고 생각을 하는데,
솔트룩스를 보고있자니, 마치 레인보우로보틱스, 엠로와 같은 느낌이 아닌가 싶습니다.
로봇 그리고 SRM(+AI) 기술력을 갖춘 레인보우로보틱스와 엠로가 대기업에 인수가 되었듯이,
솔트룩스도 이미 국내 대기업들과 거래를 하고 있고, 대기업들 입장에서는 굉장히 매력적인 회사가 될 수 있지않나싶습니다.
이러다, 대기업에 인수가 되거나 혹은 거래가 시작된다면, 지금과는 다른 회사가 될 수 있지않을지.
7월 17일 시장정리때부터 AI로 수급이 몰릴 수도 있을 것 같다고 했는데,
오늘 장을 보다보니, 그리고 마이크로소프트의 AI 소프트웨어 수익화 뉴스를 보니,
이쪽에서 큰 기회가 다시 오는 것 같아 간단하게 생각한 내용을 먼저 공유해봅니다.
자세한 회사 소개는 좀 더 정리해서 올려보도록 하겠습니다.
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01187366635546272&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y
- 올해부터 상용화 서비스가 나오면서 지난 3년간의 투자가 결실을 맺을 것, 2026년까지 매출 1200억원, 기업 가치 1조 2000억원을 만드는 게 목표.
만약 생각한게 현실화된다면, 이게 굉장히 앞당겨질 수 있지않을까싶습니다.
돈 버는 AI가 다시 시장의 주도주가 되는 것 같습니다.
엠로는 제가 생각한 내용을 전부 공유해드렸고..의료AI야 다들 아실테니..
오늘은 솔트룩스 얘기를 해볼까합니다.
사실 국내 AI 기업중에 생성형 AI 분야에서는 솔트룩스가 가장 기술력이 뛰어나다고 생각을 하는데,
솔트룩스를 보고있자니, 마치 레인보우로보틱스, 엠로와 같은 느낌이 아닌가 싶습니다.
로봇 그리고 SRM(+AI) 기술력을 갖춘 레인보우로보틱스와 엠로가 대기업에 인수가 되었듯이,
솔트룩스도 이미 국내 대기업들과 거래를 하고 있고, 대기업들 입장에서는 굉장히 매력적인 회사가 될 수 있지않나싶습니다.
이러다, 대기업에 인수가 되거나 혹은 거래가 시작된다면, 지금과는 다른 회사가 될 수 있지않을지.
7월 17일 시장정리때부터 AI로 수급이 몰릴 수도 있을 것 같다고 했는데,
오늘 장을 보다보니, 그리고 마이크로소프트의 AI 소프트웨어 수익화 뉴스를 보니,
이쪽에서 큰 기회가 다시 오는 것 같아 간단하게 생각한 내용을 먼저 공유해봅니다.
자세한 회사 소개는 좀 더 정리해서 올려보도록 하겠습니다.
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01187366635546272&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y
- 올해부터 상용화 서비스가 나오면서 지난 3년간의 투자가 결실을 맺을 것, 2026년까지 매출 1200억원, 기업 가치 1조 2000억원을 만드는 게 목표.
만약 생각한게 현실화된다면, 이게 굉장히 앞당겨질 수 있지않을까싶습니다.
이데일리
"아시아 최대규모의 AI 데이터가 경쟁력의 근원"
“매일 전 세계 1억명의 일상과 함께하는 인공지능(AI) 기업이 되는 게 목표입니다. 전화를 받고 메시지를 관리하는 비서 역할 뿐만 아니라 AI가 질문과 대화를 통해 지식을 획득하는 데에도 주도적으로 참여해 인간의 삶이 편해지고 생산성을 높일 수 있도록 도울 계획입니...
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삼성전자 파운드리 3나노미터(nm) 공정이 처음 적용된 반도체가 최근 상용화에 도달한 것으로 확인됐다. 3nm는 현재 양산이 가능한 공정 중 가장 최선단에 속하는 영역으로, 삼성전자의 미래 파운드리 시장 경쟁력을 좌우할 핵심 지표로 꼽힌다.
앞서 삼성전자는 지난해 6월 말 세계 최초로 3nm GAA 공정을 양산한다고 밝힌 바 있다.
GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.
동시에 삼성전자는 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트(Nanosheet) 형태로 구현한 'MBCFET' GAA 구조도 적용했다. 나노시트를 활용하면 기존에 쓰이던 나노와이어 대비 채널·게이트 간 접합면을 넓힐 수 있어, 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있게 된다.
당시 삼성전자는 3nm GAA 공정이 적용될 첫 제품과 고객사에 대해서는 밝히지 않았다. 다만 업계는 삼성전자가 중국 소재의 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체로부터 첫 수주를 받은 것으로 파악한 바 있다.
테크인사이츠 역시 이번에 발간한 자료에서 "중국 시스템반도체 업체의 최신 칩으로부터 삼성전자의 3nm GAA 상용화 사례를 첫 확인했다"고 밝혔다.
해당 제품은 마이크로BT가 올해 5월 공개한 '왓츠마이너(Whatsminer) M56S++'의 내부 칩셋다. 마이크로BT는 중국 주요 암호화폐 채굴 전문업체 중 하나로, 채굴용 칩을 개발하는 판세미(Pansemi) 등을 자회사로 두고 있다.
3nm GAA 공정은 삼성전자의 첨단 파운드리 경쟁력을 가늠하는 핵심 요소로 꼽힌다. 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 삼성전자보다 6개월가량 늦은 지난해 말부터 3nm 공정 양산에 나섰다. TSMC는 해당 공정에서 여전히 핀펫 구조를 고수했다. TSMC가 GAA 공정을 적용하는 것은 2025년 양산을 앞둔 2nm부터다.
때문에 업계는 삼성전자가 GAA에 대한 '선행 학습'을 먼저 거쳐, 3nm 이하 첨단 파운드리 분야에서의 기술력을 빠르게 안정화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자도 올 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "3nm GAA 공정을 안정적인 수율로 양산하고 있고, 2세대 공정 역시 1세대 경험을 토대로 차질 없이 개발 중"이라고 자신감을 드러낸 바 있다.
삼성전자의 2세대 3nm GAA 공정 양산 목표 시점은 2024년이다. 2025년에는 TSMC와 마찬가지로 2nm 공정 양산에도 진입할 예정이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002299183?sid=001
앞서 삼성전자는 지난해 6월 말 세계 최초로 3nm GAA 공정을 양산한다고 밝힌 바 있다.
GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.
동시에 삼성전자는 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트(Nanosheet) 형태로 구현한 'MBCFET' GAA 구조도 적용했다. 나노시트를 활용하면 기존에 쓰이던 나노와이어 대비 채널·게이트 간 접합면을 넓힐 수 있어, 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있게 된다.
당시 삼성전자는 3nm GAA 공정이 적용될 첫 제품과 고객사에 대해서는 밝히지 않았다. 다만 업계는 삼성전자가 중국 소재의 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체로부터 첫 수주를 받은 것으로 파악한 바 있다.
테크인사이츠 역시 이번에 발간한 자료에서 "중국 시스템반도체 업체의 최신 칩으로부터 삼성전자의 3nm GAA 상용화 사례를 첫 확인했다"고 밝혔다.
해당 제품은 마이크로BT가 올해 5월 공개한 '왓츠마이너(Whatsminer) M56S++'의 내부 칩셋다. 마이크로BT는 중국 주요 암호화폐 채굴 전문업체 중 하나로, 채굴용 칩을 개발하는 판세미(Pansemi) 등을 자회사로 두고 있다.
3nm GAA 공정은 삼성전자의 첨단 파운드리 경쟁력을 가늠하는 핵심 요소로 꼽힌다. 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 삼성전자보다 6개월가량 늦은 지난해 말부터 3nm 공정 양산에 나섰다. TSMC는 해당 공정에서 여전히 핀펫 구조를 고수했다. TSMC가 GAA 공정을 적용하는 것은 2025년 양산을 앞둔 2nm부터다.
때문에 업계는 삼성전자가 GAA에 대한 '선행 학습'을 먼저 거쳐, 3nm 이하 첨단 파운드리 분야에서의 기술력을 빠르게 안정화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자도 올 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "3nm GAA 공정을 안정적인 수율로 양산하고 있고, 2세대 공정 역시 1세대 경험을 토대로 차질 없이 개발 중"이라고 자신감을 드러낸 바 있다.
삼성전자의 2세대 3nm GAA 공정 양산 목표 시점은 2024년이다. 2025년에는 TSMC와 마찬가지로 2nm 공정 양산에도 진입할 예정이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002299183?sid=001
Naver
삼성 첨단 파운드리의 자존심 '3nm GAA' 상용칩 실체 첫 확인
삼성전자 파운드리 3나노미터(nm) 공정이 처음 적용된 반도체가 최근 상용화에 도달한 것으로 확인됐다. 3nm는 현재 양산이 가능한 공정 중 가장 최선단에 속하는 영역으로, 삼성전자의 미래 파운드리 시장 경쟁력을 좌
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Forwarded from 엄브렐라리서치 Anakin의 투자노트
* 이유가 없는 급락
1) 일부 종목에서 이유없는 노이즈가 나옵니다. 특히 SK하이닉스가 한미반도체 외 벤더를 이용할 수 있다는 노이즈가 있습니다.
=> 한미반도체는 HBM3E나 그 후의 차세대 HBM까지 SK하이닉스와 함께 개발하고 있습니다. TSV용 TC 본더와 MR-MUF용 TC본더를 사실상 메인으로 공급하고 있습니다.
=> 거론되는 BESI는 파운드리 하이브리드 본딩에 집중하고 있어서 장비 대응 능력자체가 메모리에 할당할 양이 부족합니다. 또한 SK하이닉스의 MR-MUF 공정에 최적화된 TC본더는 한미반도체가 유일한 것으로 추정됩니다.
=> 만약 BESI가 공급하려고 할지라도 SK하이닉스의 특수화된 후공정 기술에 최적화된 장비를 다시 셋업해야 합니다. 일단 BESI의 capa는 TSMC CoWoS 대응 때문에 부족하거니와, MR-MUF 공정 자체에 대응이 어렵다고 추정됩니다.
2) AMAT의 하이브리드 본딩 장비 도입이 타격이 있을 수 있다는 얘기가 있습니다.
=> 이또한 아시다시피 SK하이닉스가 2026년까지 MR-MUF 기술을 계속 발전시킬 계획이고, 2027년 정도 16단의 HBM으로 넘어가서야 하이브리드 본딩을 쓴다는 점에서 큰 이슈가 아닙니다. 더욱이 27년 이후로도 Advanced MR-MUF 기술 등 기존의 MR-MUF를 계속 발전시킬 계획입니다.
=> 실제로 한미반도체는 SK하이닉스와 함께 차세대 Advanced MR-MUF 기술 등 개발을 같이하고 있고 장비 업그레이드 및 인라인 스케쥴링 등의 흐름이 추정되고 있습니다.
=> 현재 HBM에서는 엔비디아향 A100, H100 등에 공급되는 HBM3를 양산하는 SK하이닉스가 가장 앞서있는 기술을 가졌습니다. 그리고 거기에 메인으로 TSV, MR-MUF용 TC 본더를 공급하는 한미반도체가 이쪽에서 가장 높은 기술력을 가졌습니다.
1) 일부 종목에서 이유없는 노이즈가 나옵니다. 특히 SK하이닉스가 한미반도체 외 벤더를 이용할 수 있다는 노이즈가 있습니다.
=> 한미반도체는 HBM3E나 그 후의 차세대 HBM까지 SK하이닉스와 함께 개발하고 있습니다. TSV용 TC 본더와 MR-MUF용 TC본더를 사실상 메인으로 공급하고 있습니다.
=> 거론되는 BESI는 파운드리 하이브리드 본딩에 집중하고 있어서 장비 대응 능력자체가 메모리에 할당할 양이 부족합니다. 또한 SK하이닉스의 MR-MUF 공정에 최적화된 TC본더는 한미반도체가 유일한 것으로 추정됩니다.
=> 만약 BESI가 공급하려고 할지라도 SK하이닉스의 특수화된 후공정 기술에 최적화된 장비를 다시 셋업해야 합니다. 일단 BESI의 capa는 TSMC CoWoS 대응 때문에 부족하거니와, MR-MUF 공정 자체에 대응이 어렵다고 추정됩니다.
2) AMAT의 하이브리드 본딩 장비 도입이 타격이 있을 수 있다는 얘기가 있습니다.
=> 이또한 아시다시피 SK하이닉스가 2026년까지 MR-MUF 기술을 계속 발전시킬 계획이고, 2027년 정도 16단의 HBM으로 넘어가서야 하이브리드 본딩을 쓴다는 점에서 큰 이슈가 아닙니다. 더욱이 27년 이후로도 Advanced MR-MUF 기술 등 기존의 MR-MUF를 계속 발전시킬 계획입니다.
=> 실제로 한미반도체는 SK하이닉스와 함께 차세대 Advanced MR-MUF 기술 등 개발을 같이하고 있고 장비 업그레이드 및 인라인 스케쥴링 등의 흐름이 추정되고 있습니다.
=> 현재 HBM에서는 엔비디아향 A100, H100 등에 공급되는 HBM3를 양산하는 SK하이닉스가 가장 앞서있는 기술을 가졌습니다. 그리고 거기에 메인으로 TSV, MR-MUF용 TC 본더를 공급하는 한미반도체가 이쪽에서 가장 높은 기술력을 가졌습니다.
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