#네오셈

다시끌어올리려나봄
힘이 좋은듯

#나무기술

제2의 엠로를 꿈꾸다.

일단 먼저 컨테이너라는 기술에 대한 설명.
iOS에서 개발된 어플리케이션을 Window에서 작동시키려고 하면 구동에 문제가 나타날 수 있는 것처럼, iOS, AOS, Window, mac 등 각 운영체제별로 어플리케이션을 개발하게되면 관리가 어려움.
그래서 개발자들이 사용하는게, 컨테이너라는 기술이 있는데, 이건 컨테이너라는 그릇에 이미지화한 파일을 담고 어플리케이션을 구동하는 기술.
이 컨테이너를 사용하면 운영체제에 상관없이 동일하게 동작을 하기때문에 테스트나 배포가 쉬운점이 장점.

그 컨테이너 기술 중에서 가장 큰 비중을 차지하고있는, 컨테이너 관리 표준으로 여겨지는 기술이 쿠버네티스라는 기술.
이 쿠버네티스라는 기술이 클라우드 어플리케이션을 호스팅하고 관리하는데 가장 이상적인 기술. 구글만 해도 G메일, 구글 드라이브 등의 어플리케이션을 쿠버네티스를 활용해서 개발.
나무기술의 Cocktail Cloud는 이 쿠버네티스 컨테이너 기술을 사용하여 개발환경과 운영환경의 간극을 줄이는 PaaS.
숫자로 보면, 글로벌리 쿠버네티스의 매출이 8조. 근데 이 쿠퍼네티스도 여러가지 플랫폼이 있는데, 그중이 70%를 레드헷 오픈시프트(IBM)가 점유. 매출액으로 연간 5.6조.

그런데..레드헷의 플랫폼은 명령어를 개발자가 타이핑을 사용해야하는 방식이여서 올드한 방식.
그럼에도 불구하고, 점유율을 높게 유지할 수 있었던 것은, 레드헷이 초기 침투에 성공해서 개발자들에게 익숙해졌기때문.
하지만 여기서 문제가 생기기 시작..기업들 입장에서는, 쿠퍼네티스를 다룰려면 약 18개월정도의 교육기간이 필요로 하는데, 그런 인력을 키우려면 시간이 많이 걸리고, 교육이 된 인력은 연봉이 높기에, 인력 관리에도 문제가 생기고..방식도 올드해서 개선의 필요성이 생김.

이런 상황에서 레드헷이 선택한게 나무기술.
나무기술은 UI/UX가 그래픽기반으로 되어있어서, 사용자가 2주만 교육을 받아도 바로 사용 가능.
기업들 입장에서는 높은 연봉의 개발자를 쓰지않아도 되니 비용절감 효과도 있고, 개발도 간편.

그래서 나온게 Cocktail Cloud on Openshift.
레드헷은 이 Cocktail Cloud on Openshift를 더 높은 가격에 고객들에게 팔면서, 점유율도 계속 유지하려고 전략을 세운 것.
그러면 나무기술은 레드헷이 이 소프트웨어를 팔때마다 매출이 발생하는 그림.
이미 엠로에서 봤듯이, 개발이 완료된 소프트웨어를 레드헷에 납품을 하는거고, 그냥 기존 고객들에게 이 소프트웨어를 레드헷이 파는 것.
5.6조를 팔고있는 레드헷 매출의 1%만 나무기술이 가져와도 매출액이 560억. 2%만 가져와도 매출액이 1,120억.
이것도 레드헷이 점유율 유지를 하기 위해 공격적으로 영업을 할 것으로 예상되기에, 생각보다 더 침투율이 가파르게 올라올 수 있다고 생각.
게다가 AI 기반 소프트웨어는 멀티클라우드 기반으로 서비스가 되기때문에, PaaS, 즉 플랫폼이 더 많이 쓰이게 된다.

이게 내용이 쉽지않다보니 시장에서 아직 잘 모르는 것 같은데..
쉽게 얘기를 하자면, 글로벌 어플리케이션 개발 플랫폼 1위인 레드헷이 플랫폼 개선의 필요성을 느껴서 나무기술을 택했고, 나무기술은 거기에 소프트웨어를 납품.
레드헷 입장에서는 이 소프트웨어를 공격적으로 영업을 할 니즈가 있고, 그렇게 되면 나무기술의 이익은 생각보다 엄청나게 나올 수 있는 상황.
그리고 그걸 이용하는 고객들이 AI를 개발하는 업체들. 폭발적으로 성장하는 산업에서 해당 산업의 1위 기업과 같이 성장하는 그림이여서,
얼마나 커질지는 가늠하기 어렵지만, 현재 1,000억 미만의 시총에 있을 회사는 아니라는 판단.
500억만 매출이 나와도..400억 이상의 이익이 기대되는데..그러면 이 소프트웨어 회사의 적정시총은 얼마일까.

http://www.datanet.co.kr/news/articleView.html?idxno=181343

#레이저쎌
받)작성자 컨펌받고 올림👍

20230719 레이저쎌
7월말 여의도 첫 NDR
8월 첫 대규모 단체 IR

[개요]
레이저를 이용한 후공정 본딩 장비. 스팟 성 레이저 조사가 아닌 면 형태.
균일하게 조사하는 것이 중요한데 95% 이상의 균일도. mass reflow 및 TCB(동사 LCB) 시장 진출.
7/27 여의도 NDR 예정

[리플로우]
반도체 패키징을 컨베이어 벨트 위에 올려 놓고 오븐 형태로 굽는 것.
양방향에서 열이 전달되어 wrapage현상 발생하여 수율 저하.
레이저를 위에서 전달하여 wrapage가 덜일어나고 일어나더라도 한 방향으로만 발생.수율 개선 효과.

[TCB vs LCB]
TCB: 세라믹 헤더를 가열하여 범프를 녹이는 방식. wrapage가 덜함.
본딩을 한층씩 해야되는 단점.
칩렛 구조에서 적층에 강점이 있어 2.5D 방식에 적합.

LCB: 중간에 쿼츠를 놓고 레이저 투과. 한번에 본딩 후 쿼츠를 압착.
소요 시간 절감되는 효과.

[제품]
LSR: 매스 리플로우 대체 장비.
LCB: LSR + 쿼츠 압착까지 해주는 장비.
LSB: 하는 역할은 LCB와 동일. 전기차 수요 대응 위해 경화 기능 추가.

[고객사]
대덕전자, BOE, TSMC, AMKOR 등
현재 고객사 CoWoS 쇼티지 상태인걸 우리가 느낄 정도.

AMKOR: 7년전 독점 계약 제안. 우리가 거절하여 프로텍과 계약.
TSMC: 프로텍과 경쟁하다 우리가 채택. 21년 4Q에 애플 M1위해 LSR 납품 레퍼런스.
최근 pick & place 장비까지 되는 올인원 LCB 요청.
개발 완료. 9월 최종 테스트 후 24년 1Q 매출 발생.
인텔: 파운드리 장비 위해 우리와 개발 중. 9월 개발 완료 예정. 24년 1Q부터 납품 가능.
MU: LCB 영업 중.
삼성: 우리와 진행하다 bessi로 굳어진 듯.

[경쟁사]
프로텍 대비 특허 갯수 우위. 프로텍은 100mm 대응 우리는 300mm까지 대응 가능.

[신규 개발]
하이브리드 본딩 장비 개발 중.

[고객사 확대]
1. 2차전지 BMS
LGES 및 유럽 전기차 벤더 영업 중.
2. LED
SiP 시장 진출 가능.
특히 miniLED, microLED 본딩 시장 진출 드라이브.
BOE 애플향 miniLED 납품 레퍼런스.

[가이던스]
23년 2Q부터 실적 개선 가능. 23년 매출은 하반기 집중.
23년 120/BEP
24년 200-300/50-120

#레이저쎌

이래서 상호를 잘 지어야 됨.....

본격적인 고가놀이 스타트를 알리는 거 같음

#코세스

레이저쎌 다음으로 부각 될지 관심

#코세스
받) 우리채널에 예전에 올라온내용 다시 받

[코세스 NDR 요약]

# 개요
반도체, 이차전지, Mini/Micro LED 장비 제조 업체
대표이사 지분 50%. 오버행 없고, 부채비율 40%로 양호. 현재 시총 1700억원

# 이차전지
미국 이차전지 업체 Enovix 제조 공정 중 조립 및 활성화 턴키 라인 공급 계약 체결
작년 11월부터 현재까지 620억원(양산 라인 420억원+파일럿 라인 200억원) 수주
매출 인식은 선적 기준으로 12월에 출하되면 올해 4분기 매출로 인식 예정.
올해 3분기 혹은 4분기 양산 1개와 파일럿 1개 라인 추가로 약 600억원 수주 예정
2024년 2분기에는 양산 라인 3~4개, 금액으로 1200~1600억원 수주 전망
수주 기준으로 2026년까지 연간 1200~1500억원 정도 꾸준히 발생할 것
Enovix와 현재 진행되는 물량은 모바일향으로 말레이시아에 양산 공장 셋업 중, EV향으로는 내년에 파일럿 라인 투자 계획.
Enovix로부터 내년 PO 물량 받으면 양사간 주식교환까지 진행할 계획.
올해 에코프로비엠으로부터 60~70억원 수주 계획
6~7월에 약 30억원 수주 받고, 4분기에 추가적으로 30~40억원 수주 전망
에코프로비엠 메인에서 믹싱해서 나오는 자동화 공정을 처리하는 장비
에코프로비엠향으로는 내년부터 연간 약 100억원 정도 꾸준히 수주 예상 
국내 배터리 3사 중에는 SK쪽과 협업 논의.

# 반도체
주력 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스.
Solderball Attach, Laser Ablation, PKG Stack을 S와 H에 독점 공급 
올해 SK하이닉스쪽 물량은 크게 변동 없으나, 삼성전자는 중국 패키지 공정 일부를 베트남이나 필리핀쪽으로 전환하는 과정에서 물량 소폭 증가
반도체 후공정 장비는 디램, 낸드, LSI 다 들어가는 범용장비로 HBM이나 서버용으로도 적용.
반도체 사업 핵심 경쟁력은 카파피닝이라고 하는 첨단 패키지 기술.
차세대 메모리 사업에서 파운드리나 LSI가 패키지에 집중하고 있는 핵심 기술
기존 전기도금 방식을 대체하는 기술로 기존 EP 공정 대비 1/20 수준으로 비용 절감 가능.
애플과 6년 전부터 시작해서 양산 품질 평가 끝났고, 하반기 양산성 평가 진행 예정.
애플이 양산 진행하면 2024년 하반기 첫번째 디바이스에 적용 예정.
장비 ASP 400만불로 애플이 카파피닝 방식으로 전환할 경우 애플향 매출 연간 3000억원 전망
삼성전자와는 올해 안에 확정해서 협업 진행할 계획 

# 반도체 SIP 패키지
애플 에어팟에 적용되는 SIP 패키지 Laser Cut 장비 확대 중
최근 애플 비전프로향으로 DDIC Laser Cut 장비와 SIP PKG 장비 독점 공급.
애플 비전프로 관련 PKG Laser Cut 설비 양산 준비 중인데 2달 정도 밀린 것으로 파악. ASP는 대당 150만불 수준

# Mini/Micro LED
올해 특이사항은 없으나 연말에 발주가 크게 늘어날 것으로 기대
삼성전자 '더월(THE WALL)' 150인치 제품 티비 기존 단가가 4.3억원에서 1억원 후반대로 내년에는 7만불 아래로 형성될거라 시장 확대 예상 

# SpaceX 관련 
SpaceX는 작년 11월 동사 장비 20억원에 구매
컨버젼 키트(금형)를 4개 구매해서 올해 3분기 동사에서 셋업 진행 예정 
내년에 장비 4개 구매한다 가정하면 매출액 기준 80억원 정도 발생 예상

# 가이던스
올해는 매출액 1000~1100억원, 영업이익률 15%.
내년은 매출액 2600~2700억원 영업이익률 30%
내년 사업부별 매출액은 이차전지 1900~2000억원. 반도체 700억원.
장비 회사라 시설투자가 필요하지 않아 매출액 따라 고정비가 증가하진 않음.

받) 으로 검색해보자

#이구산업

자리좋음

AI 제대로 베팅한 SK하이닉스…"내년 HBM3·DDR5 사업 규모 2배 될 것"

- 비공개 IR서 고부가 D램 기술력·성장성 강조
- "HBM 잠재 고객 수 비약적으로 증가"
- 질의응답엔 이례적 경쟁사 언급
- 'HBM4' 2026년 양산 예상
- 기존 차별화 기술에 차세대 후공정 더해

https://naver.me/FVbuQmEx

뭐여왜그랴....

📌 2023년 연내 싱가폴 투자청 서울 초대형 데이터센터 설립

📁 데이타솔루션, 케이아이엔엑스, 지엔씨에너지, 오픈베이스, 가비아, 파이오링크, 링크제니시스, 오픈베이스, 링네트

지난해 국내 기관투자가들이 고금리 부담에 신규 투자를 망설일 때 GIC는 싱가포르달러 대비 원화 약세로 환차익 효과를 누릴 수 있는 상황에서 공격적인 투자 행보를 보였다. 이번 사업 이외에도 GIC는 미국 데이터센터 리츠 업체인 에퀴닉스와 6300억원 규모의 합작 법인을 설립해 올해 준공을 목표로 서울에 초대형 데이터센터를 설립하고 있다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005534554?sid=101

에스에이엠지엔터테인먼트(대표 김수훈·SAMG엔터)가 캐치! 티니핑 시즌4를 오는 9월 런칭하고, 극장판 3부작도 내년부터 순차적으로 개봉한다. 키즈 팬덤을 가족(Family) 팬덤으로 확대하는 동시에 다른 키즈 IP와 차별화된 새로운 사업 패러다임을 제시한다는 포부다.

SAMG엔터가 지난 2020년 런칭한 캐치! 티니핑은 국내에서만 200만명의 키즈 팬덤을 보유한 메가 콘텐츠다. 피규어 누적 판매량 450만개, 최고시청률 18% 돌파, 국내외 OTT 1위 등 런칭 후 3년 만에 키즈 IP의 신기록을 연일 경신하며 1등 키즈 콘텐츠 위치를 확고히 했다.

https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202307201352106280108689

오늘은 좀 기대해봐도 될랑가~

#케이아이엔엑스

새로운영역대를 가기위한 준비중

KB증권 스몰캡 김현겸

엘오티베큠 -반도체의 빌드업, 태양광의 폭풍질주!

기업개요: 국내 유일의 건식진공펌프 회사
- 엘오티베큠은 국내 유일의 진공 기술에 기반을 둔 반도체, 디스플레이, 태양광, 일반 제조용 건식진공펌프를 제조판매하는 회사이다.
- 2002년 회사 설립 후 2005년 코스닥 시장에 상장했고 2019년 스마트팩토리형 신 공장으로 이전했다.
- 최근 눈부신 태양광 실적이 주목받고 있다.

■ 2Q23 예상 실적은 매출액 (연결) 1,295억원 (+53.8% YoY), 영업이익 165억원 (+166.6% YoY, OPM 12.7%), 당기순이익 142억원 (+123.6% YoY)이다.
- 1분기에 이어 태양광 부문 매출 확대가 이어지며 분기 사상 최대 실적이 예상된다.

■체크포인트 1) 반도체 P3향 매출 확대 및 미 테일러향 수주, 신규 고객사 매출 기대 2) 중국향 태양광 매출 확대 3) CAPA 증설 기대

- 하반기부터 태양광, 반도체 쌍두마차의 활약이 기대된다.
- 1) 3Q23부터 S사 P3향 장비 매출 확대가 예상되고 2024년 말 본격 가동될 미국 테일러 파운드리향 수주도 빠르면 4Q23부터 시작될 것으로 전망한다.
- 작년부터 글로벌 신규 고객사 (반도체)들의 품질테스트가 이어지고 있다. 빠르면 하반기부터 프로젝트별 매출이 발생할 것으로 예상한다.

- 2) 중국향 태양광 매출 확대가 이어진다. 2022년 전세계 태양광 설치량은 260~280 GW (+40% 이상 YoY)로 추정되고 올해는 350GW에 이를 전망이다.
- 올들어 폴리실리콘 가격 약세가 지속되며 중국의 태양광 설치량이 계획했던 최대치 140GW를 초과할 전망이고 EU 역시 에너지 안보 및 기후변화의 대응을 위해 올해 50GW (+20% YoY)를 설치할 예정이다.
- 글로벌 태양광 제품 (웨이퍼, 셀, 모듈)의 80~90%가 중국 제품으로 2022년 1,000억원을 웃돌았던 엘오티베큠의 태양광 매출이 올해 두배 이상 증가할 전망이다.

- 3) CAPA 증설이 기대된다. 1Q23 기준 평균 가동률은 제조 104.4%, 수선보수 96.4%이다.
- 현재 태양광의 폭발적인 수요, 점진적인 반도체 업황 회복, 2차전지향 매출 확대에 따른 생산 CAPA 확대가 절실한 시점이다.

반도체 빌드업, 태양광 폭풍질주 오~~

SK하이닉스(000660)가 인공지능(AI)용 서버에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 매출이 내년 2배 성장할 것이라는 목표치를 제시한 것으로 확인됐다. 생성형 AI 열풍으로 차세대 D램 시장이 빠르게 커가는 가운데 주도권을 놓치지 않겠다는 강한 의지를 드러낸 것이다.

20일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 진행된 주요 기관투자가 및 증권사 애널리스트 대상의 비공개 기업설명회(IR)에서 2024년 SK하이닉스 내 두 제품군의 사업 규모가 2배 이상 커질 것이라고 전망했다. AI 서버용 메모리 반도체를 불황 극복의 핵심 열쇠로 지목하고 ‘집중 홍보’에 나선 셈이다.

HBM과 DDR5의 가격과 수요는 생성형 AI 열풍을 타고 성장하고 있다. D램 여러 개를 수직으로 연결한 고성능 메모리인 HBM은 기존 D램 제품 대비 5~6배 가격이 높은 것으로 알려져 있다. 최신 D램 규격인 DDR5 제품 기존 제품인 DDR4보다 역시 15~20% 높은 선에서 가격이 형성돼 있다.

SK하이닉스의 HBM 판매 비중은 물량으로는 1% 안팎이지만 매출 기준으로 보면 10%가량까지 커진다. HBM3와 DDR5 사업 규모가 두 배 확대되면 매출 증가와 손익 개선에도 속도가 붙을 것으로 전망된다. SK하이닉스가 올 상반기 6조 원이 넘는 적자를 본 것으로 추정되는 만큼 시장에 고부가 메모리를 통한 실적 반등 의지를 내비쳤다고 해석되는 대목이다. 발표에서 해당 시장에서 SK하이닉스가 높은 점유율을 갖고 있다는 내용도 지속적으로 강조됐다.

박명수 SK하이닉스 부사장은 “HBM2E에서부터 품질 우위로 시장을 선점했고 HBM3로 성공을 이어가고 있다”며 “DDR5 시장에서는 양산 공급 능력 측면에서도 올해 하반기까지도 ‘1등 경쟁력’을 갖고 있다”고 말했다. 이어 “HBM의 경우 잠재 고객을 발굴하고 있고 협업 중인 파트너 숫자가 비약적으로 늘어나고 있다”고도 덧붙였다.

전반적인 시장 성장세에 대해서도 낙관적인 견해를 내놓았다. 전체 서버용 메모리 시장에서 AI 서버용(HBM, DDR4·5 포함) 비중이 올해 17%에서 5년 후에는 38%까지 높아지고 AI 서버 효과로 기인한 신규 D램 수요는 향후 5년간 누적 400억 기가바이트(GB)에 달할 것으로 예상했다. 여기에 생성형 AI가 생활에 자리 잡는 초기 5년이 지나면 이를 활용하는 수요처와 기기가 늘어나면서 D램 시장에 끼치는 영향이 3~5배까지 커질 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 차차세대 제품에 대한 구체적인 로드맵도 밝혔다. 6세대 HBM 제품인 HBM4 양산 목표 시점으로는 2026년을 제시했다. 현재 SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM3E 양산 시점인 내년 상반기로 확정한 상태다. 기술적으로는 SK하이닉스가 최초 개발한 패키지 기술인 ‘매스 리플로 몰디드 언더필(MR-MUF)’에 칩과 칩을 포개는 기술에 대한 설명도 있었다. 차세대 후공정 기법인 ‘하이브리드 본딩’으로 SK하이닉스는 HBM4 제품에 이를 적용할 것이라고 공개했다. 기존 공정인 ‘논컨덕티드필름(NCF)’ 대비 열 방출 효율을 높이고 배선 길이를 줄여 입출력단자(I/O) 밀도를 높이는 효과가 있다. 이를 통해 현재 최고 12단인 적층 단수도 16단까지 높아진다.

이규제 SK하이닉스 패키징개발 부사장은 “두 가지 기술 각각의 특장점은 시장에서 선택이 될 것이고 시장에서 선택된 게 자사의 핵심 경쟁력을 더욱 부각시킬 수 있는 계기가 될 것”이라며 자신감을 드러냈다.

SK하이닉스를 비롯해 고부가 D램을 둘러싼 반도체 업계의 기술·물량 경쟁은 날이 갈수록 치열해질 것으로 전망된다. 올해 말 HBM3 양산에 나서는 삼성전자(005930)는 충남 천안사업장에 배치된 HBM 설비 생산능력을 두 배가량 늘리기 위해 수천억 원의 투자를 예정하고 있다. 4분기부터는 현재 SK하이닉스가 HBM을 독점 공급 중인 엔비디아에도 삼성전자의 HBM3가 공급될 예정이다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004216867?sid=101

#새빗켐

폐배터리 대장잡는거닝