* 조이시티 2Q23 실적

매출액: 339억원(컨센 359억원, 하회)
영업이익: 47억원(컨센 29억원, 상회)
지배순이익: 27억원(컨센 18억원, 상회)

#솔트룩스

받) 솔트룩스 7월말 S사챗봇 발표 예정이었으나 발표 안해서 급락함. 하지만 취소된게 아닌 8월중발표할 예정 따라서 회사 사업 현황은 변함없음. S사 지분투자 관련해서도 얘기가 지속적으로 나오고 있으나 사측에서는 말해줄 수 없음으로 대응(부정하진 않음)

#펌텍코리아
받) ㅋ

펌텍코리아

화장품 용기 회사

2분기 실적 영업익 100억원, 최근 실적 추정치 상향 중
3분기, LG생건/아모레 수주(연우 물량 이원화)
4분기, 로레알 신규 공급

신규고객사 늘어나며 실적은 상저하고
기존 국내위주에서 시세이도 등 일본, 로레알 등 글로벌로 확장 중
최근 CAPA 증설 발표

올해 매출 2900억, 영업익 360억
내년 로레알/아모레 물량 온기반영
내년 매출 3,300억, 영업익 400억

올해기준 P/E 9.3배
화장품 회사중 가장 저평가
코스메카코리아, 씨앤씨인터내셔널 과거 실적 서프나오면서 주가 급등
펌텍코리아 2Q23 실적 서프나오면서 비슷한 흐름으로 갈것

역사적뚜따돌입

차트없이올리니깐 이상하네용

뚜따...

#HPSP

고압수소어닐링 장비

https://blog.naver.com/halming_/223136197187

피에스케이홀딩스가 상한가잠그면 브라더들 멱살잡을듯...

2010년 전후 미스리 메신저가 생각 나네요.
'받은글), 받)' 이건 미스리 시절 만들어진 문화...
당시엔 그걸 쓰는 사람이 증권업계, 언론계, 전업투자자 등 소수(?)였고
이제는 텔레그램 톡방 하나에 수만명이...

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2012011316303565000

멱살을 이상하게 잡네.....

20230727 14:00:02
기업명: 기아(시가총액: 33조 1,686억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 262,442억(예상치: 257,546억)
영업익: 34,030억(예상치: 30,206억)
순익: 28,169억(예상치: 22,051억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 262,442억 / 34,030억 / 28,169억
2023.1Q 236,907억 / 28,740억 / 21,198억
2022.4Q 231,642억 / 26,243억 / 20,365억
2022.3Q 231,616억 / 7,682억 / 4,589억
2022.2Q 218,760억 / 22,341억 / 18,810억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800287
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000270

어제 차익물량이 나온 스마트머니들 움직임은????

반도체


인거같음

하이닉스는 뭐 상한가라고 해도....무방할듯...

어닐링의 대장

이오테크가 저런날도 있네여

고압수소어닐링도 부각되야 맞는거 아닌가몰랑...

삼성 HBM 확대 스토리에 주목할 때!!!! - 제 지인인 민씨께서 보내주신 자료 -

<삼성 HBM 관련 4종목 : 미코, 프로텍, 티에프이, 이오테크닉스>

-5월부터는 NVIDIA GPU발 수혜 속, 하이닉스 HBM 관련 체인들이 주가 아웃포펌하며 부각받았음

-다만, 3Q-4Q로 넘어갈수록 삼성의 HBM 확장 스토리가 상대 매력도가 상승하는 구간이 나타날 것이라는 판단

-특히나, NVIDIA->AMD/BROADCOM/AMAZON/META 등 HBM을 요하는 칩 업체들이 점진적으로 확대되면서 부각받는 시기가 나타날 것. 상반기는 NVIDIA 키워드가 주였다면, 3Q-4Q로 가면서 다른 프로세서 업체로 확산되고 이에 따른 삼성 HBM체인이 부각받을 수 있는 환경이 나타날 것

삼성의 과거 전략적 아쉬움은 존재하였으며 이로 인해 하이닉스가 선두주자로 치고 나갈 수 있었음

1)TCB 장비를 선제적 구매 확대해두어서, MR-MUF 방식보다는 NCF-TCB 방식을 고집해왔음

2)초기 HBM에 대한 수요가 적었고 이렇게 확산될거라 예상 못했기에, 전략적으로 HBM에 소홀했었음

다만, 내부적으로 AI발 수요확산을 인지하고 위기의식을 느끼며 전략적으로 확장 기조가 눈에 띄기 시작. 또한 삼성만의 강점은 분명히 존재하여, 이러한 기술적 강점과 Vertical Integration 된 삼성의 BM을 통해서 삼성의 경쟁력 재평가속 향후 투자자의 시선은 삼성체인으로 다시 오게 될 가능성이 높다는 판단

삼성의 강점은 확실

1)파운드리 비즈니스를 수행하며, NVIDIA, AMD 등 다양한 칩을 제조해주는 역할 수행,

2)HBM 제조 역량 확보

3)IP/설계 SAFE 구축 및 후공정 생태계 확장 중  (자체 I-CUBE 솔루션 확장)
이러한 강점들을 바탕으로 AI관련된 칩업체들에게 IP~제조~HBM~후공정까지 원스탑 솔루션 제공 가능 삼성의 전략적 판단 속, HBM 수요 확장 언급은 향후 관련된 업체에게 수혜로 이어질 수 있다고 판단.

1)이오테크닉스: Chiplet 구조의 대표적 수혜주로 레이저 마커의 강자, Grooving 과 스텔스 다이싱 장비 등을 통해 얇아지는 웨이퍼 수요 속 수혜 강도 강해질 것으로 판단됨. 특히나 tsmc에서 2.5D PKG에서 채택한 하이브리드 본딩 또한 삼성에서도 기술적으로 채택 확장을 할 것으로 사료되는 바, 이러한 구조 속 동사의 레이저 그루빙 장비가 디스코를 조금씩 대체하며 부각받게 도리 것

2)티에프이: ISC의 대항마로써, SKC-ISC 인수 이후 삼성 내 소켓 시장에서 강력한 반사수혜 가능할 수 있다는 판단. 천안 AVP쪽과의 협업 또한 가능성이 높은 상황이며, 이를 통해 삼성 어드밴스드 패키징향 소켓 또한 부각될 가능성 존재

3)프로텍: 삼성향 HBM으로 Die Transfer 등 준비 중이며 Underfill 장비는 이미 지속 공급 중인 것으로 추정됨, 또한 AMKOR에서 채택한 LAB 기술을 바탕으로 간접적 수혜 가능(삼성-AMKOR 구조 또한 이어질 수 있기 때문)

4)미코: ASMPT, SEMES, TORAY 등으로 펄스히터 테스트 중, 삼성향 TCB업체들로 향후 HBM 확대시 수혜 가능

가는놈보고 후발주나 관련주 찾고 있었더니 쓰레기통 뒤지지 말고 가는놈을해라 일침을 들었던 기억이 문득.....
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뜨끔하시는분들 많을꺼 같아서 올려봄....

유증 공시내는 타이밍 참.....