#펌텍코리아
받) ㅋ
펌텍코리아
화장품 용기 회사
2분기 실적 영업익 100억원, 최근 실적 추정치 상향 중
3분기, LG생건/아모레 수주(연우 물량 이원화)
4분기, 로레알 신규 공급
신규고객사 늘어나며 실적은 상저하고
기존 국내위주에서 시세이도 등 일본, 로레알 등 글로벌로 확장 중
최근 CAPA 증설 발표
올해 매출 2900억, 영업익 360억
내년 로레알/아모레 물량 온기반영
내년 매출 3,300억, 영업익 400억
올해기준 P/E 9.3배
화장품 회사중 가장 저평가
코스메카코리아, 씨앤씨인터내셔널 과거 실적 서프나오면서 주가 급등
펌텍코리아 2Q23 실적 서프나오면서 비슷한 흐름으로 갈것
받) ㅋ
펌텍코리아
화장품 용기 회사
2분기 실적 영업익 100억원, 최근 실적 추정치 상향 중
3분기, LG생건/아모레 수주(연우 물량 이원화)
4분기, 로레알 신규 공급
신규고객사 늘어나며 실적은 상저하고
기존 국내위주에서 시세이도 등 일본, 로레알 등 글로벌로 확장 중
최근 CAPA 증설 발표
올해 매출 2900억, 영업익 360억
내년 로레알/아모레 물량 온기반영
내년 매출 3,300억, 영업익 400억
올해기준 P/E 9.3배
화장품 회사중 가장 저평가
코스메카코리아, 씨앤씨인터내셔널 과거 실적 서프나오면서 주가 급등
펌텍코리아 2Q23 실적 서프나오면서 비슷한 흐름으로 갈것
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Forwarded from 지식 책꽂이 (이대호 기자)
2010년 전후 미스리 메신저가 생각 나네요.
'받은글), 받)' 이건 미스리 시절 만들어진 문화...
당시엔 그걸 쓰는 사람이 증권업계, 언론계, 전업투자자 등 소수(?)였고
이제는 텔레그램 톡방 하나에 수만명이...
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2012011316303565000
'받은글), 받)' 이건 미스리 시절 만들어진 문화...
당시엔 그걸 쓰는 사람이 증권업계, 언론계, 전업투자자 등 소수(?)였고
이제는 텔레그램 톡방 하나에 수만명이...
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2012011316303565000
머니투데이
증시루머 배달자 '미스 리', 정체가 뭐지? - 머니투데이
" △△지질. 상장사 유일 안철수 교수와 부산고 33회 동문 관련주. 정아무개 △△지질 상무, 안철수 교수와 동기인 부산고 33회, 이아무개 △△지질 회장, 부산고 17회 동기 회장 출신으로 알려짐."정치테마주가 기승을 부리던 이달초 증권가에서 널리 사용하는 인스턴트 메신저인 '미스리'를 통해 불특정 다수에게 전달된
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
20230727 14:00:02
기업명: 기아(시가총액: 33조 1,686억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출: 262,442억(예상치: 257,546억)
영업익: 34,030억(예상치: 30,206억)
순익: 28,169억(예상치: 22,051억)
** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 262,442억 / 34,030억 / 28,169억
2023.1Q 236,907억 / 28,740억 / 21,198억
2022.4Q 231,642억 / 26,243억 / 20,365억
2022.3Q 231,616억 / 7,682억 / 4,589억
2022.2Q 218,760억 / 22,341억 / 18,810억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800287
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000270
기업명: 기아(시가총액: 33조 1,686억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출: 262,442억(예상치: 257,546억)
영업익: 34,030억(예상치: 30,206억)
순익: 28,169억(예상치: 22,051억)
** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 262,442억 / 34,030억 / 28,169억
2023.1Q 236,907억 / 28,740억 / 21,198억
2022.4Q 231,642억 / 26,243억 / 20,365억
2022.3Q 231,616억 / 7,682억 / 4,589억
2022.2Q 218,760억 / 22,341억 / 18,810억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230727800287
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000270
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텐렙
#HPSP 고압수소어닐링 장비 https://blog.naver.com/halming_/223136197187
어닐링의 대장
이오테크가 저런날도 있네여
고압수소어닐링도 부각되야 맞는거 아닌가몰랑...
이오테크가 저런날도 있네여
고압수소어닐링도 부각되야 맞는거 아닌가몰랑...
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Forwarded from 트렌드 세터(trend setter)
삼성 HBM 확대 스토리에 주목할 때!!!! - 제 지인인 민씨께서 보내주신 자료 -
<삼성 HBM 관련 4종목 : 미코, 프로텍, 티에프이, 이오테크닉스>
-5월부터는 NVIDIA GPU발 수혜 속, 하이닉스 HBM 관련 체인들이 주가 아웃포펌하며 부각받았음
-다만, 3Q-4Q로 넘어갈수록 삼성의 HBM 확장 스토리가 상대 매력도가 상승하는 구간이 나타날 것이라는 판단
-특히나, NVIDIA->AMD/BROADCOM/AMAZON/META 등 HBM을 요하는 칩 업체들이 점진적으로 확대되면서 부각받는 시기가 나타날 것. 상반기는 NVIDIA 키워드가 주였다면, 3Q-4Q로 가면서 다른 프로세서 업체로 확산되고 이에 따른 삼성 HBM체인이 부각받을 수 있는 환경이 나타날 것
삼성의 과거 전략적 아쉬움은 존재하였으며 이로 인해 하이닉스가 선두주자로 치고 나갈 수 있었음
1)TCB 장비를 선제적 구매 확대해두어서, MR-MUF 방식보다는 NCF-TCB 방식을 고집해왔음
2)초기 HBM에 대한 수요가 적었고 이렇게 확산될거라 예상 못했기에, 전략적으로 HBM에 소홀했었음
다만, 내부적으로 AI발 수요확산을 인지하고 위기의식을 느끼며 전략적으로 확장 기조가 눈에 띄기 시작. 또한 삼성만의 강점은 분명히 존재하여, 이러한 기술적 강점과 Vertical Integration 된 삼성의 BM을 통해서 삼성의 경쟁력 재평가속 향후 투자자의 시선은 삼성체인으로 다시 오게 될 가능성이 높다는 판단
삼성의 강점은 확실
1)파운드리 비즈니스를 수행하며, NVIDIA, AMD 등 다양한 칩을 제조해주는 역할 수행,
2)HBM 제조 역량 확보
3)IP/설계 SAFE 구축 및 후공정 생태계 확장 중 (자체 I-CUBE 솔루션 확장)
이러한 강점들을 바탕으로 AI관련된 칩업체들에게 IP~제조~HBM~후공정까지 원스탑 솔루션 제공 가능 삼성의 전략적 판단 속, HBM 수요 확장 언급은 향후 관련된 업체에게 수혜로 이어질 수 있다고 판단.
1)이오테크닉스: Chiplet 구조의 대표적 수혜주로 레이저 마커의 강자, Grooving 과 스텔스 다이싱 장비 등을 통해 얇아지는 웨이퍼 수요 속 수혜 강도 강해질 것으로 판단됨. 특히나 tsmc에서 2.5D PKG에서 채택한 하이브리드 본딩 또한 삼성에서도 기술적으로 채택 확장을 할 것으로 사료되는 바, 이러한 구조 속 동사의 레이저 그루빙 장비가 디스코를 조금씩 대체하며 부각받게 도리 것
2)티에프이: ISC의 대항마로써, SKC-ISC 인수 이후 삼성 내 소켓 시장에서 강력한 반사수혜 가능할 수 있다는 판단. 천안 AVP쪽과의 협업 또한 가능성이 높은 상황이며, 이를 통해 삼성 어드밴스드 패키징향 소켓 또한 부각될 가능성 존재
3)프로텍: 삼성향 HBM으로 Die Transfer 등 준비 중이며 Underfill 장비는 이미 지속 공급 중인 것으로 추정됨, 또한 AMKOR에서 채택한 LAB 기술을 바탕으로 간접적 수혜 가능(삼성-AMKOR 구조 또한 이어질 수 있기 때문)
4)미코: ASMPT, SEMES, TORAY 등으로 펄스히터 테스트 중, 삼성향 TCB업체들로 향후 HBM 확대시 수혜 가능
<삼성 HBM 관련 4종목 : 미코, 프로텍, 티에프이, 이오테크닉스>
-5월부터는 NVIDIA GPU발 수혜 속, 하이닉스 HBM 관련 체인들이 주가 아웃포펌하며 부각받았음
-다만, 3Q-4Q로 넘어갈수록 삼성의 HBM 확장 스토리가 상대 매력도가 상승하는 구간이 나타날 것이라는 판단
-특히나, NVIDIA->AMD/BROADCOM/AMAZON/META 등 HBM을 요하는 칩 업체들이 점진적으로 확대되면서 부각받는 시기가 나타날 것. 상반기는 NVIDIA 키워드가 주였다면, 3Q-4Q로 가면서 다른 프로세서 업체로 확산되고 이에 따른 삼성 HBM체인이 부각받을 수 있는 환경이 나타날 것
삼성의 과거 전략적 아쉬움은 존재하였으며 이로 인해 하이닉스가 선두주자로 치고 나갈 수 있었음
1)TCB 장비를 선제적 구매 확대해두어서, MR-MUF 방식보다는 NCF-TCB 방식을 고집해왔음
2)초기 HBM에 대한 수요가 적었고 이렇게 확산될거라 예상 못했기에, 전략적으로 HBM에 소홀했었음
다만, 내부적으로 AI발 수요확산을 인지하고 위기의식을 느끼며 전략적으로 확장 기조가 눈에 띄기 시작. 또한 삼성만의 강점은 분명히 존재하여, 이러한 기술적 강점과 Vertical Integration 된 삼성의 BM을 통해서 삼성의 경쟁력 재평가속 향후 투자자의 시선은 삼성체인으로 다시 오게 될 가능성이 높다는 판단
삼성의 강점은 확실
1)파운드리 비즈니스를 수행하며, NVIDIA, AMD 등 다양한 칩을 제조해주는 역할 수행,
2)HBM 제조 역량 확보
3)IP/설계 SAFE 구축 및 후공정 생태계 확장 중 (자체 I-CUBE 솔루션 확장)
이러한 강점들을 바탕으로 AI관련된 칩업체들에게 IP~제조~HBM~후공정까지 원스탑 솔루션 제공 가능 삼성의 전략적 판단 속, HBM 수요 확장 언급은 향후 관련된 업체에게 수혜로 이어질 수 있다고 판단.
1)이오테크닉스: Chiplet 구조의 대표적 수혜주로 레이저 마커의 강자, Grooving 과 스텔스 다이싱 장비 등을 통해 얇아지는 웨이퍼 수요 속 수혜 강도 강해질 것으로 판단됨. 특히나 tsmc에서 2.5D PKG에서 채택한 하이브리드 본딩 또한 삼성에서도 기술적으로 채택 확장을 할 것으로 사료되는 바, 이러한 구조 속 동사의 레이저 그루빙 장비가 디스코를 조금씩 대체하며 부각받게 도리 것
2)티에프이: ISC의 대항마로써, SKC-ISC 인수 이후 삼성 내 소켓 시장에서 강력한 반사수혜 가능할 수 있다는 판단. 천안 AVP쪽과의 협업 또한 가능성이 높은 상황이며, 이를 통해 삼성 어드밴스드 패키징향 소켓 또한 부각될 가능성 존재
3)프로텍: 삼성향 HBM으로 Die Transfer 등 준비 중이며 Underfill 장비는 이미 지속 공급 중인 것으로 추정됨, 또한 AMKOR에서 채택한 LAB 기술을 바탕으로 간접적 수혜 가능(삼성-AMKOR 구조 또한 이어질 수 있기 때문)
4)미코: ASMPT, SEMES, TORAY 등으로 펄스히터 테스트 중, 삼성향 TCB업체들로 향후 HBM 확대시 수혜 가능
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Forwarded from Buff
삼성전자 2.5D패키징 외관 전체 검사가 가능한 [인텍플러스]
https://blog.naver.com/humbleinvest/223167515324
https://blog.naver.com/humbleinvest/223167515324
NAVER
삼성전자 2.5D패키징 외관 전체 검사가 가능한 [인텍플러스]
삼전 컨콜 이후 반도체 반등이 뚜렷하게 나타나고 있습니다.
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
이오테크닉스: 주가 급등의 배경
■ 금일 주가 상승의 배경
- 삼성전자는 금번 실적 발표에서 HBM 투자 확대와 경쟁력 강화 등을 강조했습니다. 이에, 삼성전자 HBM 관련 Value Chain 위주로 주가 강세가 나타나고 있습니다. 이오테크닉스도 관련 수혜 가능성이 부각되며 금일 주가가 27% 상승했습니다.
■ 앞으로의 HBM 기술 개발 방향성
- AI 서버에서 HBM이 필요한 목적은 결국 데이터의 빠른 처리에 있으며, 이를 위해 향후 HBM의 고용량화 추세는 지속될 것이라 생각합니다.
- HBM의 고용량화 방향성은 크게 2가지로 분류됩니다. 모노다이의 용량을 높이는 방안이 있고, HBM의 적층단수를 높이는 방안이 있습니다. 내년 삼성전자의 기술 개발 방향성은 적층단수 확대에 있을 것이라 생각합니다.
■ HBM의 적층단수가 확대되면 공정상에는 어떤 변화가 나타날까?
- HBM의 적층단수가 확대되더라도 칩의 높이가 높아지긴 어렵습니다. HBM은 앞으로 8단을 너머 12단, 16단으로 기술 발전이 이뤄질 예정이고, 이와 같이 적층단수가 확대되더라도 HBM 전체 높이는 현 높이에서 추가로 높아지긴 어렵습니다. AI GPU와 단차가 발생하면 안 되기에 칩 간격은 줄어들어야 합니다.
■ 칩 높이를 낮추는 방법 중 하나는 웨이퍼의 두께 축소입니다
- 후공정에선 웨이퍼를 칩 단위로 분할 (Singulation/Dicing 공정) 전, 통상적으로 웨이퍼의 후면을 갈아주는 Backgrinding 공정을 거치게 됩니다.
- 개별 칩의 높이를 낮추려면 Backgrinding 공정에서 웨이퍼를 더 많이 갈아줘야 합니다.
- 이렇게 웨이퍼의 두께가 얇아지면 결국 Singulation/Dicing 공정에서도 변화가 나타나야 합니다. 향후 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 기존 Blade Dicing 방법에서 벗어나 레이저 그루빙 + Blade Dicing, 레이저 스텔스 다이싱 등이 활용될 것으로 예상합니다.
- 비메모리반도체에서 나타날 변화: 2.5D Packaging (TSMC의 CoWoS 등)에서 나타날 Singulation/Dicing 방법의 변화는 레이저 그루빙 + Blade Dicing입니다. 레이저로 홈을 파고, 물리적으로 톱질을 해주는 방식입니다.
- 메모리반도체에서 나타날 변화: 레이저 스텔스 다이싱이 적용될 가능성이 있습니다.
■ 이오테크닉스의 수혜 가능 영역
- 웨이퍼 두께 축소에 따라 레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱, UV Driller 등에서 수혜를 볼 수 있습니다.
- 삼성전자가 HBM 투자 확대를 본격화하고 있는 만큼 그간 상대적으로 소외되어 있던 삼성전자 HBM Value Chain으로 무게의 추가 조금씩 옮겨질 수 있고, 관련 영역에서 이오테크닉스가 부각받을 수 있다는 판단입니다.
(2023/07/27 공표자료)
■ 금일 주가 상승의 배경
- 삼성전자는 금번 실적 발표에서 HBM 투자 확대와 경쟁력 강화 등을 강조했습니다. 이에, 삼성전자 HBM 관련 Value Chain 위주로 주가 강세가 나타나고 있습니다. 이오테크닉스도 관련 수혜 가능성이 부각되며 금일 주가가 27% 상승했습니다.
■ 앞으로의 HBM 기술 개발 방향성
- AI 서버에서 HBM이 필요한 목적은 결국 데이터의 빠른 처리에 있으며, 이를 위해 향후 HBM의 고용량화 추세는 지속될 것이라 생각합니다.
- HBM의 고용량화 방향성은 크게 2가지로 분류됩니다. 모노다이의 용량을 높이는 방안이 있고, HBM의 적층단수를 높이는 방안이 있습니다. 내년 삼성전자의 기술 개발 방향성은 적층단수 확대에 있을 것이라 생각합니다.
■ HBM의 적층단수가 확대되면 공정상에는 어떤 변화가 나타날까?
- HBM의 적층단수가 확대되더라도 칩의 높이가 높아지긴 어렵습니다. HBM은 앞으로 8단을 너머 12단, 16단으로 기술 발전이 이뤄질 예정이고, 이와 같이 적층단수가 확대되더라도 HBM 전체 높이는 현 높이에서 추가로 높아지긴 어렵습니다. AI GPU와 단차가 발생하면 안 되기에 칩 간격은 줄어들어야 합니다.
■ 칩 높이를 낮추는 방법 중 하나는 웨이퍼의 두께 축소입니다
- 후공정에선 웨이퍼를 칩 단위로 분할 (Singulation/Dicing 공정) 전, 통상적으로 웨이퍼의 후면을 갈아주는 Backgrinding 공정을 거치게 됩니다.
- 개별 칩의 높이를 낮추려면 Backgrinding 공정에서 웨이퍼를 더 많이 갈아줘야 합니다.
- 이렇게 웨이퍼의 두께가 얇아지면 결국 Singulation/Dicing 공정에서도 변화가 나타나야 합니다. 향후 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 기존 Blade Dicing 방법에서 벗어나 레이저 그루빙 + Blade Dicing, 레이저 스텔스 다이싱 등이 활용될 것으로 예상합니다.
- 비메모리반도체에서 나타날 변화: 2.5D Packaging (TSMC의 CoWoS 등)에서 나타날 Singulation/Dicing 방법의 변화는 레이저 그루빙 + Blade Dicing입니다. 레이저로 홈을 파고, 물리적으로 톱질을 해주는 방식입니다.
- 메모리반도체에서 나타날 변화: 레이저 스텔스 다이싱이 적용될 가능성이 있습니다.
■ 이오테크닉스의 수혜 가능 영역
- 웨이퍼 두께 축소에 따라 레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱, UV Driller 등에서 수혜를 볼 수 있습니다.
- 삼성전자가 HBM 투자 확대를 본격화하고 있는 만큼 그간 상대적으로 소외되어 있던 삼성전자 HBM Value Chain으로 무게의 추가 조금씩 옮겨질 수 있고, 관련 영역에서 이오테크닉스가 부각받을 수 있다는 판단입니다.
(2023/07/27 공표자료)
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