[SK증권 제약/바이오 이동건]
* 딥노이드(Not Rated), 의료-산업 AI 쌍두마차로 높아진 멀티배거 가능성

- 국내 최초 개발 뇌동맥류 AI 영상 진단 솔루션 ‘DEEP:NEURO’는 지난 8월 혁신의료기기 선정 받으며 비급여 시장 본격 진출
- 국내 뇌동맥류 환자는 약 117만명 수준으로 DEEP:NEURO 적용 위한 뇌혈관 검사 MRA 수요 높아. DEEP:NEURO는 91%의 높은 민감도와 전문의 대비 60분 이상의 판독 소요시간 단축 가능해 예후 중요한 뇌동맥류 진단 위한 필수 솔루션이 될 것으로 기대
- 현재 DEEP:NEURO 시장 진출 위한 중앙대병원과의 MOU를 비롯 세브란스병원, 서울대병원 등과도 네트워크 기반 임상 본격화 기대
- 산업용 AI 솔루션인 DEEP:FACTORY의 폭발적 수요 증가도 본격화될 전망. 기존 정부, 기업체와의 계약을 통해 디스플레이, 반도체 등 분야에 진출했으며 최근에는 123억원 규모의 국책과제에도 선정되며 경쟁력을 재확인
- 2023년에는 이차전지 공정 도입 성과 주목할 필요. 현재 글로벌 기업과의 협업 통해 이차전지 머신비전 AI 솔루션 상용화 임박 판단. 2030년 18조원 규모로 고성장 기대되는 머신비전 AI 솔루션 시장 진출 바탕으로 실적 성장 가시화 기대
- 2024년 매출액은 약 200억원, 영업이익 약 70억원으로 완연한 실적 턴어라운드 기대. 산업 AI가 실적 고성장 주도하는 가운데 의료 AI 매출 성장도 차츰 가시화될 전망
- 최근 의료 AI 기업들의 주가 부진하나 의료 AI 뿐만 아니라 산업 AI에서도 성과 가시화가 기대되는 만큼 타 의료 AI 기업들 대비 재평가 필요성 높다고 판단. 새로운 멀티배거 가능성 높아

* 보고서 원문: https://bit.ly/3F8FSFN

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* SK증권 리서치 텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/sksresearch

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#퓨런티어

우상향준비완료

#아이센스

턴하는 자리에서 시장의 관심도 급증
그렇다면?

#유신

교집합이 많은 아이

#대한제당

다시신고가 목전
쪼이기할때

바이오형이 보내준 울릉도 일출에 이어 무지개!!


좋은징조 기대!!!

윈-윈하는 방안을 찾아야죠


https://naver.me/x95JYuLm

#유한양행

시장의 관심도가 증가하는중

#지아이이노베이션

뚜따를 향하는중

#미코바이오메드

크게 밀리는거 없이 돌리는중
기대감증가중

대신증권은 삼성전자의 올해 3분기 이익 개선이 기대치에 미치지 못할 것으로 10일 분석했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 9만원을 유지했다.

위민복 대신증권 연구원은 "삼성전자의 올해 3분기 매출액은 67조원, 영업이익은 1조8000억원을 예상한다"며 "하반기 영업이익 추정치 조정으로 올해 연간 이익 예상치를 기존 8조4000억원에서 6조5000억원으로 하향한다"고 설명했다.

위 연구원은 "메모리 부문에서는 디램 ASP(평균판매단가)의 상승 전환이 전망됨에도 불구하고 감산으로 인한 단위당 고정원가 증가로 영업이익의 개선이 매출 증가에 비례하지 않고 있다"며 "비메모리 업황 회복 역시 예상보다 더뎌 파운드리와 LSI(시스템 반도체) 부문 역시 여전히 적자를 기록할 것"이라고 전망했다.

그는 "업황 회복의 가장 강력한 근거인 디램 계약가 반등이 예상되는 점은 여전히 고무적"이라며 "대부분 반도체 중소형 업체의 실적 저점이 확인되지 않은 상황에서 실적 개선 가시성이 뚜렷한 반도체 대형주로 수급 집중 현상이 예상된다"고 밝혔다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004946569

신한투자증권은 10일 HK이노엔에 대해 실적 개선과 다양한 모멘텀에 따른 긍정적 주가 흐름을 전망했다. 주가 억제 요인은 소거되고, 주가 상승요인은 점점 더 다채로워지고 있다며 투자의견 매수를 유지하고 목표주가를 5만원으로 상향 조정했다.

정재원 신한투자증권 선임연구원은 "HK이노엔의 3분기 매출 및 영업이익을 2197억원(전년비 +10.9%), 218억원(-2.0%, 영업이익률 9.9%)으로 전망한다"며 "매출과 영업이익 모두 컨센서스(시장 전망치 평균)에 부합하는 실적이 예상된다"고 밝혔다.

MSD백신품목 중 대상포진백신인 조스타박스가 GSK의 싱그릭스 출시 영향으로 매출이 감소하겠으나 수액을 필두로 한 나머지 사업부가 이를 상쇄할 것으로 기대했다. 케이캡은 종근당과의 계약 종료가 임박했으나 선제적 재고 조절을 통해 안정적인 매출 흐름을 전망했다.

정 연구원은 "2023년 매출 및 영업이익은 8,542억원(+0.9%), 666억원(+26.8%, 7.8%)으로 추정한다"며 "하반기는 케이캡 중국 로열티 매출 인식, 수액사업 설비 증설에 따른 성장 및 두창백신 및 케이캡 해외 완제품 수출 등으로 외형 성장이 기대된다"고 내다봤다.

이어 "하반기를 시작으로 2024년 HK이노엔의 수익성은 더욱 개선될 것"이라며 "올해 말 종료되는 코프로모션 계약이 갱신되면서 향후 국내 케이캡 수익성이 제고되겠다"고 분석했다.

현재 코프로모션 파트너사가 정해지지는 않았으나 파트너사가 어디든 간에 현 수준의 수수료율보다는 개선된 수준의 계약이 성사될 것으로 봤다.

아울러 "미국 케이캡 임상도 순항 중"이라며 "현재 임상 3상이 순조롭게 진행되고 있는 상황이며 일정대로 진행시 내년 상반기 임상 종료 후 중순경 NDA(품목허가 승인신청)를 신청할 수 있을 것으로 예상된다"고 말했다.

유럽 케이캡도 내년초 파트너사와 계약까지 완료하는 일정으로 진행 중이며 미국, 유럽에서의 마일스톤을 기대해도 좋은 상황이라고 덧붙였다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004946572

[SK증권 반도체/한동희]
 
SK하이닉스 (000660):
DRAM 아웃퍼폼 지속 예상

▶️ 3Q23 OP -1.5조원 예상
DRAM B/G +17%, ASP +11%,
NAND B/G -5%, ASP -3% QoQ
HBM3 및 DDR5 강세 지속과 중화권 모바일향 LPDDR 회복으로 출하, 가격 모두 시장 내 아웃퍼폼
 
▶️ 4Q23 메모리 고정가격 반등 시작 전망
삼성전자의 2차 감산에 따른 공급 추가 하향, 업계의 가격 우선 정책 확대 때문
지속된 전방 재고 조정을 감안하면, 가격 반등 시작이 전방 Restocking 견인 예상

▶️ DRAM 업종 내 아웃퍼폼 지속 예상
HBM3 선도 지속, DDR5 선제적 전환: 차별화
중화권 모바일 계절성 및 전방 Restocking: 공통

▶️ AI 수요 강세와 기존 전방 수요 회복이 겹치면?
더 차별화 된 Valuation 적용 논리 성립 전망
매크로 우려에 따른 주가 하락은 비중 확대 기회

자료 : https://buly.kr/Csg9anj

*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
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https://www.mk.co.kr/news/world/10845999

삼성전자가 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 기술을 공급하고 있는 가운데, 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 "올해 말 HBM3E(대역폭메모리) 제품을 고객사에 샘플 공급을 시작할 계획이고, HBM4는 2025년을 목표로 개발 중이다"고 밝혔다.

황상준 부사장은 10일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "생성형 인공지능(AI)은 2016년 알파고의 등장 이후 또 다른 가능성으로 초거대 AI 시대의 새로운 지평을 열었다"라며 "초거대 AI 시대에는 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하고, 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다"고 말했다.

AI 시대에서는 고성능 HBM이 필수 요소다. 이에 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 HBM 사업화를 시작하며, AI 향 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다.

황 부사장은 "이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업해 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다"라며 "HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급을 시작할 예정이다"고 전했다. 또 "HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술과 HCB(하이브리드 본딩) 기술도 준비 중이다"고 덧붙였다.


삼성전자 HBM3 아이스볼트(사진=삼성전자)
삼성전자는 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·HPC 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획이다. 이를 위해 올해 초에 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지를 극대화하기 위해 AVP(Advanced Package)사업팀을 출범했다.

또 폰 노이만 구조에서 기인한 메모리 병목 현상은 챗GPT와 같이 수많은 데이터를 다루는 응용에서 특히 치명적이다. 이런 한계를 극복하기 위해 삼성전자는 2018년 세계 최초로 메모리 내에서 연산이 가능하고, 높은 에너지 효율을 가진 HBM-PIM(프로세싱 인 메모리)을 개발했다.

황 부사장은 "HBM-PIM은 D램 내부에 데이터 연산 기능을 탑재해 메모리 대역폭의 병목 현상을 개선했으며, 음성 인식 등 특정 작업량에서 최대 12배의 성능 향상과 4배의 전력 효율을 달성했다"라며 "이와 관련해 시스템 성능 개선을 목표로 하는 연구도 진행 중이다"고 밝혔다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20231010090206