아마존도 인터넷 사업용 위성 발사… 베이조스-머스크 ‘우주 전쟁’
시험용 저궤도 위성 2기 발사 성공
2029년까지 3236기 올려 접속 지원
‘4만기 배치’ 스페이스X와 경쟁
애플-퀄컴도 위성통신 기능 강화
https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20231008/121571866/1
시험용 저궤도 위성 2기 발사 성공
2029년까지 3236기 올려 접속 지원
‘4만기 배치’ 스페이스X와 경쟁
애플-퀄컴도 위성통신 기능 강화
https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20231008/121571866/1
Forwarded from 완득이의 24시간 핫이슈 (경제,뉴스)
🟢 완득이의 24시간 핫이슈 10월 2주차 일정 🟢
✅ [10월 10일 (화)]
[아이엠티 신규상장]
반도체용 건식세정 기술 선도업체. 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위. 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매. 반도체뿐 아니라 2차전지 등 첨단 산업 분야에도 장비를 납품하며 사업 확대 중.
주요 제품으로는 레이저 세정장비(후공정 Mobile 세정장비, Packaging Mold Cleaner, 이차전지 세정장비), CO2 세정장비(HBM용 Wafer 세정장비, HBM용 Burn-in-Board 세정장비 등), 반도체 전공정장비(EUV Mask용 레이저 응용 장비) 등이 있음. 특히, 국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공.
신성에스티, 공모가 2만6000원 확정…10~11일 청약
"인도, 캐나다에 외교관 41명 10일까지 송환 요구"
클리오, 10일 기업설명회 개최
✅ 출처는 표기 바랍니다 : 완득이의 24시간 핫이슈 텔레그램
✅ [10월 10일 (화)]
[아이엠티 신규상장]
반도체용 건식세정 기술 선도업체. 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위. 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매. 반도체뿐 아니라 2차전지 등 첨단 산업 분야에도 장비를 납품하며 사업 확대 중.
주요 제품으로는 레이저 세정장비(후공정 Mobile 세정장비, Packaging Mold Cleaner, 이차전지 세정장비), CO2 세정장비(HBM용 Wafer 세정장비, HBM용 Burn-in-Board 세정장비 등), 반도체 전공정장비(EUV Mask용 레이저 응용 장비) 등이 있음. 특히, 국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공.
신성에스티, 공모가 2만6000원 확정…10~11일 청약
"인도, 캐나다에 외교관 41명 10일까지 송환 요구"
클리오, 10일 기업설명회 개최
✅ 출처는 표기 바랍니다 : 완득이의 24시간 핫이슈 텔레그램
대신증권은 삼성전자의 올해 3분기 이익 개선이 기대치에 미치지 못할 것으로 10일 분석했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 9만원을 유지했다.
위민복 대신증권 연구원은 "삼성전자의 올해 3분기 매출액은 67조원, 영업이익은 1조8000억원을 예상한다"며 "하반기 영업이익 추정치 조정으로 올해 연간 이익 예상치를 기존 8조4000억원에서 6조5000억원으로 하향한다"고 설명했다.
위 연구원은 "메모리 부문에서는 디램 ASP(평균판매단가)의 상승 전환이 전망됨에도 불구하고 감산으로 인한 단위당 고정원가 증가로 영업이익의 개선이 매출 증가에 비례하지 않고 있다"며 "비메모리 업황 회복 역시 예상보다 더뎌 파운드리와 LSI(시스템 반도체) 부문 역시 여전히 적자를 기록할 것"이라고 전망했다.
그는 "업황 회복의 가장 강력한 근거인 디램 계약가 반등이 예상되는 점은 여전히 고무적"이라며 "대부분 반도체 중소형 업체의 실적 저점이 확인되지 않은 상황에서 실적 개선 가시성이 뚜렷한 반도체 대형주로 수급 집중 현상이 예상된다"고 밝혔다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004946569
위민복 대신증권 연구원은 "삼성전자의 올해 3분기 매출액은 67조원, 영업이익은 1조8000억원을 예상한다"며 "하반기 영업이익 추정치 조정으로 올해 연간 이익 예상치를 기존 8조4000억원에서 6조5000억원으로 하향한다"고 설명했다.
위 연구원은 "메모리 부문에서는 디램 ASP(평균판매단가)의 상승 전환이 전망됨에도 불구하고 감산으로 인한 단위당 고정원가 증가로 영업이익의 개선이 매출 증가에 비례하지 않고 있다"며 "비메모리 업황 회복 역시 예상보다 더뎌 파운드리와 LSI(시스템 반도체) 부문 역시 여전히 적자를 기록할 것"이라고 전망했다.
그는 "업황 회복의 가장 강력한 근거인 디램 계약가 반등이 예상되는 점은 여전히 고무적"이라며 "대부분 반도체 중소형 업체의 실적 저점이 확인되지 않은 상황에서 실적 개선 가시성이 뚜렷한 반도체 대형주로 수급 집중 현상이 예상된다"고 밝혔다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004946569
Naver
삼성전자, 3분기 어닝 쇼크 전망…"개선 방향성은 뚜렷"-대신증권
대신증권은 삼성전자의 올해 3분기 이익 개선이 기대치에 미치지 못할 것으로 10일 분석했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 9만원을 유지했다. 위민복 대신증권 연구원은 "삼성전자의 올해 3분기 매출액은 67조원, 영업
신한투자증권은 10일 HK이노엔에 대해 실적 개선과 다양한 모멘텀에 따른 긍정적 주가 흐름을 전망했다. 주가 억제 요인은 소거되고, 주가 상승요인은 점점 더 다채로워지고 있다며 투자의견 매수를 유지하고 목표주가를 5만원으로 상향 조정했다.
정재원 신한투자증권 선임연구원은 "HK이노엔의 3분기 매출 및 영업이익을 2197억원(전년비 +10.9%), 218억원(-2.0%, 영업이익률 9.9%)으로 전망한다"며 "매출과 영업이익 모두 컨센서스(시장 전망치 평균)에 부합하는 실적이 예상된다"고 밝혔다.
MSD백신품목 중 대상포진백신인 조스타박스가 GSK의 싱그릭스 출시 영향으로 매출이 감소하겠으나 수액을 필두로 한 나머지 사업부가 이를 상쇄할 것으로 기대했다. 케이캡은 종근당과의 계약 종료가 임박했으나 선제적 재고 조절을 통해 안정적인 매출 흐름을 전망했다.
정 연구원은 "2023년 매출 및 영업이익은 8,542억원(+0.9%), 666억원(+26.8%, 7.8%)으로 추정한다"며 "하반기는 케이캡 중국 로열티 매출 인식, 수액사업 설비 증설에 따른 성장 및 두창백신 및 케이캡 해외 완제품 수출 등으로 외형 성장이 기대된다"고 내다봤다.
이어 "하반기를 시작으로 2024년 HK이노엔의 수익성은 더욱 개선될 것"이라며 "올해 말 종료되는 코프로모션 계약이 갱신되면서 향후 국내 케이캡 수익성이 제고되겠다"고 분석했다.
현재 코프로모션 파트너사가 정해지지는 않았으나 파트너사가 어디든 간에 현 수준의 수수료율보다는 개선된 수준의 계약이 성사될 것으로 봤다.
아울러 "미국 케이캡 임상도 순항 중"이라며 "현재 임상 3상이 순조롭게 진행되고 있는 상황이며 일정대로 진행시 내년 상반기 임상 종료 후 중순경 NDA(품목허가 승인신청)를 신청할 수 있을 것으로 예상된다"고 말했다.
유럽 케이캡도 내년초 파트너사와 계약까지 완료하는 일정으로 진행 중이며 미국, 유럽에서의 마일스톤을 기대해도 좋은 상황이라고 덧붙였다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004946572
정재원 신한투자증권 선임연구원은 "HK이노엔의 3분기 매출 및 영업이익을 2197억원(전년비 +10.9%), 218억원(-2.0%, 영업이익률 9.9%)으로 전망한다"며 "매출과 영업이익 모두 컨센서스(시장 전망치 평균)에 부합하는 실적이 예상된다"고 밝혔다.
MSD백신품목 중 대상포진백신인 조스타박스가 GSK의 싱그릭스 출시 영향으로 매출이 감소하겠으나 수액을 필두로 한 나머지 사업부가 이를 상쇄할 것으로 기대했다. 케이캡은 종근당과의 계약 종료가 임박했으나 선제적 재고 조절을 통해 안정적인 매출 흐름을 전망했다.
정 연구원은 "2023년 매출 및 영업이익은 8,542억원(+0.9%), 666억원(+26.8%, 7.8%)으로 추정한다"며 "하반기는 케이캡 중국 로열티 매출 인식, 수액사업 설비 증설에 따른 성장 및 두창백신 및 케이캡 해외 완제품 수출 등으로 외형 성장이 기대된다"고 내다봤다.
이어 "하반기를 시작으로 2024년 HK이노엔의 수익성은 더욱 개선될 것"이라며 "올해 말 종료되는 코프로모션 계약이 갱신되면서 향후 국내 케이캡 수익성이 제고되겠다"고 분석했다.
현재 코프로모션 파트너사가 정해지지는 않았으나 파트너사가 어디든 간에 현 수준의 수수료율보다는 개선된 수준의 계약이 성사될 것으로 봤다.
아울러 "미국 케이캡 임상도 순항 중"이라며 "현재 임상 3상이 순조롭게 진행되고 있는 상황이며 일정대로 진행시 내년 상반기 임상 종료 후 중순경 NDA(품목허가 승인신청)를 신청할 수 있을 것으로 예상된다"고 말했다.
유럽 케이캡도 내년초 파트너사와 계약까지 완료하는 일정으로 진행 중이며 미국, 유럽에서의 마일스톤을 기대해도 좋은 상황이라고 덧붙였다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004946572
Naver
HK이노엔, 하반기도 좋지만 내년엔 더 좋다-신한證
신한투자증권은 10일 HK이노엔에 대해 실적 개선과 다양한 모멘텀에 따른 긍정적 주가 흐름을 전망했다. 주가 억제 요인은 소거되고, 주가 상승요인은 점점 더 다채로워지고 있다며 투자의견 매수를 유지하고 목표주가를 5
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Forwarded from DOMA HAN
[SK증권 반도체/한동희]
SK하이닉스 (000660):
DRAM 아웃퍼폼 지속 예상
▶️ 3Q23 OP -1.5조원 예상
DRAM B/G +17%, ASP +11%,
NAND B/G -5%, ASP -3% QoQ
HBM3 및 DDR5 강세 지속과 중화권 모바일향 LPDDR 회복으로 출하, 가격 모두 시장 내 아웃퍼폼
▶️ 4Q23 메모리 고정가격 반등 시작 전망
삼성전자의 2차 감산에 따른 공급 추가 하향, 업계의 가격 우선 정책 확대 때문
지속된 전방 재고 조정을 감안하면, 가격 반등 시작이 전방 Restocking 견인 예상
▶️ DRAM 업종 내 아웃퍼폼 지속 예상
HBM3 선도 지속, DDR5 선제적 전환: 차별화
중화권 모바일 계절성 및 전방 Restocking: 공통
▶️ AI 수요 강세와 기존 전방 수요 회복이 겹치면?
더 차별화 된 Valuation 적용 논리 성립 전망
매크로 우려에 따른 주가 하락은 비중 확대 기회
자료 : https://buly.kr/Csg9anj
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch
당사는 컴플라이언스 등록된 자료에 대해서만 제공 가능하며 본 자료는 컴플라이언스 등록된 자료입니다.
SK하이닉스 (000660):
DRAM 아웃퍼폼 지속 예상
▶️ 3Q23 OP -1.5조원 예상
DRAM B/G +17%, ASP +11%,
NAND B/G -5%, ASP -3% QoQ
HBM3 및 DDR5 강세 지속과 중화권 모바일향 LPDDR 회복으로 출하, 가격 모두 시장 내 아웃퍼폼
▶️ 4Q23 메모리 고정가격 반등 시작 전망
삼성전자의 2차 감산에 따른 공급 추가 하향, 업계의 가격 우선 정책 확대 때문
지속된 전방 재고 조정을 감안하면, 가격 반등 시작이 전방 Restocking 견인 예상
▶️ DRAM 업종 내 아웃퍼폼 지속 예상
HBM3 선도 지속, DDR5 선제적 전환: 차별화
중화권 모바일 계절성 및 전방 Restocking: 공통
▶️ AI 수요 강세와 기존 전방 수요 회복이 겹치면?
더 차별화 된 Valuation 적용 논리 성립 전망
매크로 우려에 따른 주가 하락은 비중 확대 기회
자료 : https://buly.kr/Csg9anj
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch
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삼성전자가 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 기술을 공급하고 있는 가운데, 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 "올해 말 HBM3E(대역폭메모리) 제품을 고객사에 샘플 공급을 시작할 계획이고, HBM4는 2025년을 목표로 개발 중이다"고 밝혔다.
황상준 부사장은 10일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "생성형 인공지능(AI)은 2016년 알파고의 등장 이후 또 다른 가능성으로 초거대 AI 시대의 새로운 지평을 열었다"라며 "초거대 AI 시대에는 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하고, 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다"고 말했다.
AI 시대에서는 고성능 HBM이 필수 요소다. 이에 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 HBM 사업화를 시작하며, AI 향 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다.
황 부사장은 "이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업해 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다"라며 "HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급을 시작할 예정이다"고 전했다. 또 "HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술과 HCB(하이브리드 본딩) 기술도 준비 중이다"고 덧붙였다.
삼성전자 HBM3 아이스볼트(사진=삼성전자)
삼성전자는 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·HPC 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획이다. 이를 위해 올해 초에 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지를 극대화하기 위해 AVP(Advanced Package)사업팀을 출범했다.
또 폰 노이만 구조에서 기인한 메모리 병목 현상은 챗GPT와 같이 수많은 데이터를 다루는 응용에서 특히 치명적이다. 이런 한계를 극복하기 위해 삼성전자는 2018년 세계 최초로 메모리 내에서 연산이 가능하고, 높은 에너지 효율을 가진 HBM-PIM(프로세싱 인 메모리)을 개발했다.
황 부사장은 "HBM-PIM은 D램 내부에 데이터 연산 기능을 탑재해 메모리 대역폭의 병목 현상을 개선했으며, 음성 인식 등 특정 작업량에서 최대 12배의 성능 향상과 4배의 전력 효율을 달성했다"라며 "이와 관련해 시스템 성능 개선을 목표로 하는 연구도 진행 중이다"고 밝혔다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231010090206
황상준 부사장은 10일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "생성형 인공지능(AI)은 2016년 알파고의 등장 이후 또 다른 가능성으로 초거대 AI 시대의 새로운 지평을 열었다"라며 "초거대 AI 시대에는 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하고, 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다"고 말했다.
AI 시대에서는 고성능 HBM이 필수 요소다. 이에 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 HBM 사업화를 시작하며, AI 향 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다.
황 부사장은 "이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업해 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다"라며 "HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급을 시작할 예정이다"고 전했다. 또 "HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술과 HCB(하이브리드 본딩) 기술도 준비 중이다"고 덧붙였다.
삼성전자 HBM3 아이스볼트(사진=삼성전자)
삼성전자는 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·HPC 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획이다. 이를 위해 올해 초에 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지를 극대화하기 위해 AVP(Advanced Package)사업팀을 출범했다.
또 폰 노이만 구조에서 기인한 메모리 병목 현상은 챗GPT와 같이 수많은 데이터를 다루는 응용에서 특히 치명적이다. 이런 한계를 극복하기 위해 삼성전자는 2018년 세계 최초로 메모리 내에서 연산이 가능하고, 높은 에너지 효율을 가진 HBM-PIM(프로세싱 인 메모리)을 개발했다.
황 부사장은 "HBM-PIM은 D램 내부에 데이터 연산 기능을 탑재해 메모리 대역폭의 병목 현상을 개선했으며, 음성 인식 등 특정 작업량에서 최대 12배의 성능 향상과 4배의 전력 효율을 달성했다"라며 "이와 관련해 시스템 성능 개선을 목표로 하는 연구도 진행 중이다"고 밝혔다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231010090206
ZDNet Korea
삼성전자 "HBM4, 2025년 공급 목표로 개발 중"
삼성전자가 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 기술을 공급하고 있는 가운데, 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 올해 말 HBM3E(고대역폭메모리)...
가장 속도가 빠른 기업은 라파스다. 라파스는 대원제약과 함께 위고비를 마이크로니들로 제형을 바꾼 ‘DW-1022’ 임상 1상 시험계획서(IND)를 식품의약품안전처에 지난 8월 제출했다. 현재 식약처로부터 보완 요청을 받아 일부 자료를 보완 중이다.
라파스와 대원제약은 암컷 미니피그로 전임상을 진행했다. 주사제와 마이크로니들 패치제의 생체 이용율을 기반으로 패치 용량(0.45㎎/일)을 정했다. 주사제와 마이크로니들 패치제를 각각 투여한 이후 미니피크 사료섭취량을 비교한 결과 주사제와 동등한 식이 감소효과를 확인했으며, 경구제형 신약과 비교했을 때도 수십배의 적은 용량으로 동등한 효과를 기대할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
정도현 라파스 대표는 “마이크로니들 기업은 호주 백사스(Vaxxas), 미국 마이크론 바이오메디컬(Micron Biomedical) 정도가 있으나 대량생산에 성공한 업체는 라파스가 유일”하다며 ”전문의약품으로의 확장을 기대 중”이라고 말했다.
주빅도 올초부터 동아에스티와 마이크로니들 당뇨·비만치료제를 개발 중이다. 주빅이 마이크로니들 제형화 및 품질분석을 진행하면 동아에스티가 원료공급 및 동물실험에 집중하는 식이다. 현재 전임상 단계이며 임상 1상은 내년 말이나 내후년 돌입할 계획이다.
주빅은 마이크로니들을 자동으로 부착하는 피부적용기술을 갖고 있다. 일반적인 마이크로니들은 손으로 패치를 부착하게 돼 있다. 반면 주빅은 마이크로니들을 빠르게 자동으로 붙여주는 슈팅기를 개발했다. 털이 많거나, 피부 탄성이 높은 사람들도 일정한 양의 약물을 균일하게 전달할 수 있다는 것이 장점이다.
https://v.daum.net/v/20231010094602208
라파스와 대원제약은 암컷 미니피그로 전임상을 진행했다. 주사제와 마이크로니들 패치제의 생체 이용율을 기반으로 패치 용량(0.45㎎/일)을 정했다. 주사제와 마이크로니들 패치제를 각각 투여한 이후 미니피크 사료섭취량을 비교한 결과 주사제와 동등한 식이 감소효과를 확인했으며, 경구제형 신약과 비교했을 때도 수십배의 적은 용량으로 동등한 효과를 기대할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
정도현 라파스 대표는 “마이크로니들 기업은 호주 백사스(Vaxxas), 미국 마이크론 바이오메디컬(Micron Biomedical) 정도가 있으나 대량생산에 성공한 업체는 라파스가 유일”하다며 ”전문의약품으로의 확장을 기대 중”이라고 말했다.
주빅도 올초부터 동아에스티와 마이크로니들 당뇨·비만치료제를 개발 중이다. 주빅이 마이크로니들 제형화 및 품질분석을 진행하면 동아에스티가 원료공급 및 동물실험에 집중하는 식이다. 현재 전임상 단계이며 임상 1상은 내년 말이나 내후년 돌입할 계획이다.
주빅은 마이크로니들을 자동으로 부착하는 피부적용기술을 갖고 있다. 일반적인 마이크로니들은 손으로 패치를 부착하게 돼 있다. 반면 주빅은 마이크로니들을 빠르게 자동으로 붙여주는 슈팅기를 개발했다. 털이 많거나, 피부 탄성이 높은 사람들도 일정한 양의 약물을 균일하게 전달할 수 있다는 것이 장점이다.
https://v.daum.net/v/20231010094602208
언론사 뷰
일론 머스크도 ‘픽’한 비만藥…한국은 주사 대신 ‘패치’로
비만약은 제약·글로벌 업계 ‘핫 토픽’이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 지난달 6일(현지시간) “위고비(노보노디스크의 비만약)로 13㎏을 감량했다”고 적으며 비만약 열풍에 불을 붙였다. 지금까지 출시됐거나 출시 예정인 당뇨·비만약은 ‘자가주사제’라는 공통점이 있다. 자신의 배나 허벅지(대퇴부)에 직접 주사를 찔러야 하기 때문에, 주사공포증이
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Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계 [반도체 소부장/류형근]
■ 반도체 소부장, 시장이 보는 Risk와 우리의 전략은?
- 최근 반도체 수요 불안은 IT 디바이스를 넘어 AI로 전이되고 있고, 반도체 사이클의 회복 강도와 시점이 기대 대비 부진할 수 있다는 우려가 존재합니다. 이에, 2024년 Capex Cut에 대한 우려도 커지고 있습니다.
- 다만, 주가가 빠르게 변하는 만큼 반도체 업계의 Paradigm도 빠르게 변하고 있습니다. 수요 단에선 AI가 부상하고 있고, 공급 단에선 중국 생산 의존도의 축소가 예상됩니다. 그간 볼 수 없었던 새로운 변화이며, 이러한 변화는 투자자들에게 좋은 기회를 제공해왔습니다.
- 주가의 조정이 나타난 현시점을 새로운 매수 기회로 삼을 필요가 있다는 판단입니다. Coverage 중 이오테크닉스, HPSP, 하나머티리얼즈를 최선호주로 제시합니다. 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체도 좋은 매수 기회라 생각합니다.
■ 2024년 Capex의 방향성
- Capex cut 속에서도 변하지 않는 방향성에 주목할 필요가 있습니다. 인프라와 신규 Capa 증설을 위한 장비 투자는 금번 Capex Cut으로 다소 하향 조정될 Risk가 있으나, 신제품 수요 대응을 위한 DRAM 최선단공정 전환투자와 HBM 증설 투자, 차세대 기술에 대한 투자는 줄어들기 어렵습니다. DRAM 최선단공정 전환투자는 오히려 기존 예상 대비 강화될 가능성도 존재한다는 판단입니다.
- 메모리반도체의 경우, 이번 Capex Cut을 마지막으로 Capex의 하향 조정이 일단락될 것으로 예상합니다. 누구보다 먼저, 유례 없을 정도로 큰 폭으로 줄여왔고, 기술의 격전지 (DRAM 1c, 300단 이상 3D NAND)인 2025년을 생각해보면, 더이상 투자를 줄이긴 어렵다는 판단입니다. 준비가 잘 된 업체의 경우, 2025년에 더 큰 기회요소를 잡을 수 있을 것으로 예상되고, 공정 Bottleneck 해소에 기여 가능한 Unique Technology를 가진 업체들을 선호합니다.
- 전통 반도체 장비주: DRAM 최선단공정 전환투자와 기술 투자 수혜에 집중할 필요가 있습니다.
- 소재와 부품: 대규모 감산이 지속되고 있는 만큼 단기 이익 저점 확인은 늦어지고 있으나, 수요가 일정수준 뒷받침해준다면, DRAM Wafer In의 반등은 1Q24부터, NAND는 2Q24부터 나타날 것으로 예상합니다. 다음 상승 사이클에서 더 크게 성장할 수 있는 개별 모멘텀을 가진 기업이라면 지금과 같이 쌀 때 매수하는 것이 좋은 선택이라 생각합니다.
■ 수요에서의 Paradigm Shift: 상향 조정되는 HBM 수요 전망
- HBM 수요의 경우, Downside Risk는 제한적이고, Upside Potential은 열려 있다고 생각합니다. 서버 업체들의 자체 칩 개발 수요 (ASIC 시장의 성장)가 수요의 Upside 요소로 부각될 수 있을 것이라는 판단입니다.
- 수요 전망이 견조한 만큼 증설 투자 역시 활발히 전개될 것이라 생각합니다. 그간 일부 TSV와 증착 설비의 리드타임 장기화가 증설의 Bottleneck으로 작용해왔으나, 정상화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 삼성전자 HBM Value Chain으로 관심을 가져야 할 때라 생각합니다. HBM3 시장 내 고객사를 확대해가며, HBM3 시장 내 경쟁력 확대에 몰두하고 있고, 최대 DRAM 업체인 만큼 Capa 증설 여력 또한 가장 크다는 판단입니다.
- HBM의 차세대 기술 변화: 전공정에선 최선단공정 적용이, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)가 기술 변화의 큰 줄기라 생각합니다.
■ 공급에서의 Paradigm Shift: 중국 생산 의존도 축소
- 최근 미국 정부는 한국 반도체 업계의 중국 공장을 검증된 최종 사용자로 지정했습니다. 반도체 장비 유예 허가가 난 셈이고, 중국 공장 운영의 단기 불확실성이 줄어들었다는 평가가 가능합니다.
- 하지만, 이와 별개로, 중국 공장은 빠르게 Legacy화 되어갈 것이라 생각합니다. 가드레일 세부 조항을 보면, 첨단 반도체 Capa의 경우, 생산능력의 5% 이상 확장을 제한하고 있고, 선단공정으로 갈수록 라인이 길어지는 반도체의 특성 상, 이는 사실상 전환투자를 하지 말라는 이야기로 해석됩니다.
- 미국의 대중 반도체 규제가 지속되고 있는 만큼 규제의 방향성과 강도가 언제, 어떻게 달라질지도 가늠하기 어렵습니다. 불확실성과 Risk가 큰 시장에 조 단위 대규모 투자를 감내하긴 어렵습니다.
- 전공정과 후공정 모두 중국에 대한 생산 의존도 축소 방향으로 나아갈 것이라 생각합니다. 이러한 생산 지형도의 변화 속에서 국내 OSAT 업계의 낙수효과가 나타날 것이라는 판단입니다.
감사합니다
자료 링크: https://bit.ly/3LW34uR
(2023/10/10 공표자료)
■ 반도체 소부장, 시장이 보는 Risk와 우리의 전략은?
- 최근 반도체 수요 불안은 IT 디바이스를 넘어 AI로 전이되고 있고, 반도체 사이클의 회복 강도와 시점이 기대 대비 부진할 수 있다는 우려가 존재합니다. 이에, 2024년 Capex Cut에 대한 우려도 커지고 있습니다.
- 다만, 주가가 빠르게 변하는 만큼 반도체 업계의 Paradigm도 빠르게 변하고 있습니다. 수요 단에선 AI가 부상하고 있고, 공급 단에선 중국 생산 의존도의 축소가 예상됩니다. 그간 볼 수 없었던 새로운 변화이며, 이러한 변화는 투자자들에게 좋은 기회를 제공해왔습니다.
- 주가의 조정이 나타난 현시점을 새로운 매수 기회로 삼을 필요가 있다는 판단입니다. Coverage 중 이오테크닉스, HPSP, 하나머티리얼즈를 최선호주로 제시합니다. 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체도 좋은 매수 기회라 생각합니다.
■ 2024년 Capex의 방향성
- Capex cut 속에서도 변하지 않는 방향성에 주목할 필요가 있습니다. 인프라와 신규 Capa 증설을 위한 장비 투자는 금번 Capex Cut으로 다소 하향 조정될 Risk가 있으나, 신제품 수요 대응을 위한 DRAM 최선단공정 전환투자와 HBM 증설 투자, 차세대 기술에 대한 투자는 줄어들기 어렵습니다. DRAM 최선단공정 전환투자는 오히려 기존 예상 대비 강화될 가능성도 존재한다는 판단입니다.
- 메모리반도체의 경우, 이번 Capex Cut을 마지막으로 Capex의 하향 조정이 일단락될 것으로 예상합니다. 누구보다 먼저, 유례 없을 정도로 큰 폭으로 줄여왔고, 기술의 격전지 (DRAM 1c, 300단 이상 3D NAND)인 2025년을 생각해보면, 더이상 투자를 줄이긴 어렵다는 판단입니다. 준비가 잘 된 업체의 경우, 2025년에 더 큰 기회요소를 잡을 수 있을 것으로 예상되고, 공정 Bottleneck 해소에 기여 가능한 Unique Technology를 가진 업체들을 선호합니다.
- 전통 반도체 장비주: DRAM 최선단공정 전환투자와 기술 투자 수혜에 집중할 필요가 있습니다.
- 소재와 부품: 대규모 감산이 지속되고 있는 만큼 단기 이익 저점 확인은 늦어지고 있으나, 수요가 일정수준 뒷받침해준다면, DRAM Wafer In의 반등은 1Q24부터, NAND는 2Q24부터 나타날 것으로 예상합니다. 다음 상승 사이클에서 더 크게 성장할 수 있는 개별 모멘텀을 가진 기업이라면 지금과 같이 쌀 때 매수하는 것이 좋은 선택이라 생각합니다.
■ 수요에서의 Paradigm Shift: 상향 조정되는 HBM 수요 전망
- HBM 수요의 경우, Downside Risk는 제한적이고, Upside Potential은 열려 있다고 생각합니다. 서버 업체들의 자체 칩 개발 수요 (ASIC 시장의 성장)가 수요의 Upside 요소로 부각될 수 있을 것이라는 판단입니다.
- 수요 전망이 견조한 만큼 증설 투자 역시 활발히 전개될 것이라 생각합니다. 그간 일부 TSV와 증착 설비의 리드타임 장기화가 증설의 Bottleneck으로 작용해왔으나, 정상화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 삼성전자 HBM Value Chain으로 관심을 가져야 할 때라 생각합니다. HBM3 시장 내 고객사를 확대해가며, HBM3 시장 내 경쟁력 확대에 몰두하고 있고, 최대 DRAM 업체인 만큼 Capa 증설 여력 또한 가장 크다는 판단입니다.
- HBM의 차세대 기술 변화: 전공정에선 최선단공정 적용이, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)가 기술 변화의 큰 줄기라 생각합니다.
■ 공급에서의 Paradigm Shift: 중국 생산 의존도 축소
- 최근 미국 정부는 한국 반도체 업계의 중국 공장을 검증된 최종 사용자로 지정했습니다. 반도체 장비 유예 허가가 난 셈이고, 중국 공장 운영의 단기 불확실성이 줄어들었다는 평가가 가능합니다.
- 하지만, 이와 별개로, 중국 공장은 빠르게 Legacy화 되어갈 것이라 생각합니다. 가드레일 세부 조항을 보면, 첨단 반도체 Capa의 경우, 생산능력의 5% 이상 확장을 제한하고 있고, 선단공정으로 갈수록 라인이 길어지는 반도체의 특성 상, 이는 사실상 전환투자를 하지 말라는 이야기로 해석됩니다.
- 미국의 대중 반도체 규제가 지속되고 있는 만큼 규제의 방향성과 강도가 언제, 어떻게 달라질지도 가늠하기 어렵습니다. 불확실성과 Risk가 큰 시장에 조 단위 대규모 투자를 감내하긴 어렵습니다.
- 전공정과 후공정 모두 중국에 대한 생산 의존도 축소 방향으로 나아갈 것이라 생각합니다. 이러한 생산 지형도의 변화 속에서 국내 OSAT 업계의 낙수효과가 나타날 것이라는 판단입니다.
감사합니다
자료 링크: https://bit.ly/3LW34uR
(2023/10/10 공표자료)