삼성전자가 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 기술을 공급하고 있는 가운데, 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 "올해 말 HBM3E(대역폭메모리) 제품을 고객사에 샘플 공급을 시작할 계획이고, HBM4는 2025년을 목표로 개발 중이다"고 밝혔다.
황상준 부사장은 10일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "생성형 인공지능(AI)은 2016년 알파고의 등장 이후 또 다른 가능성으로 초거대 AI 시대의 새로운 지평을 열었다"라며 "초거대 AI 시대에는 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하고, 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다"고 말했다.
AI 시대에서는 고성능 HBM이 필수 요소다. 이에 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 HBM 사업화를 시작하며, AI 향 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다.
황 부사장은 "이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업해 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다"라며 "HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급을 시작할 예정이다"고 전했다. 또 "HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술과 HCB(하이브리드 본딩) 기술도 준비 중이다"고 덧붙였다.
삼성전자 HBM3 아이스볼트(사진=삼성전자)
삼성전자는 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·HPC 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획이다. 이를 위해 올해 초에 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지를 극대화하기 위해 AVP(Advanced Package)사업팀을 출범했다.
또 폰 노이만 구조에서 기인한 메모리 병목 현상은 챗GPT와 같이 수많은 데이터를 다루는 응용에서 특히 치명적이다. 이런 한계를 극복하기 위해 삼성전자는 2018년 세계 최초로 메모리 내에서 연산이 가능하고, 높은 에너지 효율을 가진 HBM-PIM(프로세싱 인 메모리)을 개발했다.
황 부사장은 "HBM-PIM은 D램 내부에 데이터 연산 기능을 탑재해 메모리 대역폭의 병목 현상을 개선했으며, 음성 인식 등 특정 작업량에서 최대 12배의 성능 향상과 4배의 전력 효율을 달성했다"라며 "이와 관련해 시스템 성능 개선을 목표로 하는 연구도 진행 중이다"고 밝혔다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231010090206
황상준 부사장은 10일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "생성형 인공지능(AI)은 2016년 알파고의 등장 이후 또 다른 가능성으로 초거대 AI 시대의 새로운 지평을 열었다"라며 "초거대 AI 시대에는 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하고, 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다"고 말했다.
AI 시대에서는 고성능 HBM이 필수 요소다. 이에 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 HBM 사업화를 시작하며, AI 향 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다.
황 부사장은 "이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업해 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다"라며 "HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급을 시작할 예정이다"고 전했다. 또 "HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술과 HCB(하이브리드 본딩) 기술도 준비 중이다"고 덧붙였다.
삼성전자 HBM3 아이스볼트(사진=삼성전자)
삼성전자는 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·HPC 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획이다. 이를 위해 올해 초에 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지를 극대화하기 위해 AVP(Advanced Package)사업팀을 출범했다.
또 폰 노이만 구조에서 기인한 메모리 병목 현상은 챗GPT와 같이 수많은 데이터를 다루는 응용에서 특히 치명적이다. 이런 한계를 극복하기 위해 삼성전자는 2018년 세계 최초로 메모리 내에서 연산이 가능하고, 높은 에너지 효율을 가진 HBM-PIM(프로세싱 인 메모리)을 개발했다.
황 부사장은 "HBM-PIM은 D램 내부에 데이터 연산 기능을 탑재해 메모리 대역폭의 병목 현상을 개선했으며, 음성 인식 등 특정 작업량에서 최대 12배의 성능 향상과 4배의 전력 효율을 달성했다"라며 "이와 관련해 시스템 성능 개선을 목표로 하는 연구도 진행 중이다"고 밝혔다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231010090206
ZDNet Korea
삼성전자 "HBM4, 2025년 공급 목표로 개발 중"
삼성전자가 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 기술을 공급하고 있는 가운데, 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 올해 말 HBM3E(고대역폭메모리)...
가장 속도가 빠른 기업은 라파스다. 라파스는 대원제약과 함께 위고비를 마이크로니들로 제형을 바꾼 ‘DW-1022’ 임상 1상 시험계획서(IND)를 식품의약품안전처에 지난 8월 제출했다. 현재 식약처로부터 보완 요청을 받아 일부 자료를 보완 중이다.
라파스와 대원제약은 암컷 미니피그로 전임상을 진행했다. 주사제와 마이크로니들 패치제의 생체 이용율을 기반으로 패치 용량(0.45㎎/일)을 정했다. 주사제와 마이크로니들 패치제를 각각 투여한 이후 미니피크 사료섭취량을 비교한 결과 주사제와 동등한 식이 감소효과를 확인했으며, 경구제형 신약과 비교했을 때도 수십배의 적은 용량으로 동등한 효과를 기대할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
정도현 라파스 대표는 “마이크로니들 기업은 호주 백사스(Vaxxas), 미국 마이크론 바이오메디컬(Micron Biomedical) 정도가 있으나 대량생산에 성공한 업체는 라파스가 유일”하다며 ”전문의약품으로의 확장을 기대 중”이라고 말했다.
주빅도 올초부터 동아에스티와 마이크로니들 당뇨·비만치료제를 개발 중이다. 주빅이 마이크로니들 제형화 및 품질분석을 진행하면 동아에스티가 원료공급 및 동물실험에 집중하는 식이다. 현재 전임상 단계이며 임상 1상은 내년 말이나 내후년 돌입할 계획이다.
주빅은 마이크로니들을 자동으로 부착하는 피부적용기술을 갖고 있다. 일반적인 마이크로니들은 손으로 패치를 부착하게 돼 있다. 반면 주빅은 마이크로니들을 빠르게 자동으로 붙여주는 슈팅기를 개발했다. 털이 많거나, 피부 탄성이 높은 사람들도 일정한 양의 약물을 균일하게 전달할 수 있다는 것이 장점이다.
https://v.daum.net/v/20231010094602208
라파스와 대원제약은 암컷 미니피그로 전임상을 진행했다. 주사제와 마이크로니들 패치제의 생체 이용율을 기반으로 패치 용량(0.45㎎/일)을 정했다. 주사제와 마이크로니들 패치제를 각각 투여한 이후 미니피크 사료섭취량을 비교한 결과 주사제와 동등한 식이 감소효과를 확인했으며, 경구제형 신약과 비교했을 때도 수십배의 적은 용량으로 동등한 효과를 기대할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
정도현 라파스 대표는 “마이크로니들 기업은 호주 백사스(Vaxxas), 미국 마이크론 바이오메디컬(Micron Biomedical) 정도가 있으나 대량생산에 성공한 업체는 라파스가 유일”하다며 ”전문의약품으로의 확장을 기대 중”이라고 말했다.
주빅도 올초부터 동아에스티와 마이크로니들 당뇨·비만치료제를 개발 중이다. 주빅이 마이크로니들 제형화 및 품질분석을 진행하면 동아에스티가 원료공급 및 동물실험에 집중하는 식이다. 현재 전임상 단계이며 임상 1상은 내년 말이나 내후년 돌입할 계획이다.
주빅은 마이크로니들을 자동으로 부착하는 피부적용기술을 갖고 있다. 일반적인 마이크로니들은 손으로 패치를 부착하게 돼 있다. 반면 주빅은 마이크로니들을 빠르게 자동으로 붙여주는 슈팅기를 개발했다. 털이 많거나, 피부 탄성이 높은 사람들도 일정한 양의 약물을 균일하게 전달할 수 있다는 것이 장점이다.
https://v.daum.net/v/20231010094602208
언론사 뷰
일론 머스크도 ‘픽’한 비만藥…한국은 주사 대신 ‘패치’로
비만약은 제약·글로벌 업계 ‘핫 토픽’이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 지난달 6일(현지시간) “위고비(노보노디스크의 비만약)로 13㎏을 감량했다”고 적으며 비만약 열풍에 불을 붙였다. 지금까지 출시됐거나 출시 예정인 당뇨·비만약은 ‘자가주사제’라는 공통점이 있다. 자신의 배나 허벅지(대퇴부)에 직접 주사를 찔러야 하기 때문에, 주사공포증이
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Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계 [반도체 소부장/류형근]
■ 반도체 소부장, 시장이 보는 Risk와 우리의 전략은?
- 최근 반도체 수요 불안은 IT 디바이스를 넘어 AI로 전이되고 있고, 반도체 사이클의 회복 강도와 시점이 기대 대비 부진할 수 있다는 우려가 존재합니다. 이에, 2024년 Capex Cut에 대한 우려도 커지고 있습니다.
- 다만, 주가가 빠르게 변하는 만큼 반도체 업계의 Paradigm도 빠르게 변하고 있습니다. 수요 단에선 AI가 부상하고 있고, 공급 단에선 중국 생산 의존도의 축소가 예상됩니다. 그간 볼 수 없었던 새로운 변화이며, 이러한 변화는 투자자들에게 좋은 기회를 제공해왔습니다.
- 주가의 조정이 나타난 현시점을 새로운 매수 기회로 삼을 필요가 있다는 판단입니다. Coverage 중 이오테크닉스, HPSP, 하나머티리얼즈를 최선호주로 제시합니다. 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체도 좋은 매수 기회라 생각합니다.
■ 2024년 Capex의 방향성
- Capex cut 속에서도 변하지 않는 방향성에 주목할 필요가 있습니다. 인프라와 신규 Capa 증설을 위한 장비 투자는 금번 Capex Cut으로 다소 하향 조정될 Risk가 있으나, 신제품 수요 대응을 위한 DRAM 최선단공정 전환투자와 HBM 증설 투자, 차세대 기술에 대한 투자는 줄어들기 어렵습니다. DRAM 최선단공정 전환투자는 오히려 기존 예상 대비 강화될 가능성도 존재한다는 판단입니다.
- 메모리반도체의 경우, 이번 Capex Cut을 마지막으로 Capex의 하향 조정이 일단락될 것으로 예상합니다. 누구보다 먼저, 유례 없을 정도로 큰 폭으로 줄여왔고, 기술의 격전지 (DRAM 1c, 300단 이상 3D NAND)인 2025년을 생각해보면, 더이상 투자를 줄이긴 어렵다는 판단입니다. 준비가 잘 된 업체의 경우, 2025년에 더 큰 기회요소를 잡을 수 있을 것으로 예상되고, 공정 Bottleneck 해소에 기여 가능한 Unique Technology를 가진 업체들을 선호합니다.
- 전통 반도체 장비주: DRAM 최선단공정 전환투자와 기술 투자 수혜에 집중할 필요가 있습니다.
- 소재와 부품: 대규모 감산이 지속되고 있는 만큼 단기 이익 저점 확인은 늦어지고 있으나, 수요가 일정수준 뒷받침해준다면, DRAM Wafer In의 반등은 1Q24부터, NAND는 2Q24부터 나타날 것으로 예상합니다. 다음 상승 사이클에서 더 크게 성장할 수 있는 개별 모멘텀을 가진 기업이라면 지금과 같이 쌀 때 매수하는 것이 좋은 선택이라 생각합니다.
■ 수요에서의 Paradigm Shift: 상향 조정되는 HBM 수요 전망
- HBM 수요의 경우, Downside Risk는 제한적이고, Upside Potential은 열려 있다고 생각합니다. 서버 업체들의 자체 칩 개발 수요 (ASIC 시장의 성장)가 수요의 Upside 요소로 부각될 수 있을 것이라는 판단입니다.
- 수요 전망이 견조한 만큼 증설 투자 역시 활발히 전개될 것이라 생각합니다. 그간 일부 TSV와 증착 설비의 리드타임 장기화가 증설의 Bottleneck으로 작용해왔으나, 정상화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 삼성전자 HBM Value Chain으로 관심을 가져야 할 때라 생각합니다. HBM3 시장 내 고객사를 확대해가며, HBM3 시장 내 경쟁력 확대에 몰두하고 있고, 최대 DRAM 업체인 만큼 Capa 증설 여력 또한 가장 크다는 판단입니다.
- HBM의 차세대 기술 변화: 전공정에선 최선단공정 적용이, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)가 기술 변화의 큰 줄기라 생각합니다.
■ 공급에서의 Paradigm Shift: 중국 생산 의존도 축소
- 최근 미국 정부는 한국 반도체 업계의 중국 공장을 검증된 최종 사용자로 지정했습니다. 반도체 장비 유예 허가가 난 셈이고, 중국 공장 운영의 단기 불확실성이 줄어들었다는 평가가 가능합니다.
- 하지만, 이와 별개로, 중국 공장은 빠르게 Legacy화 되어갈 것이라 생각합니다. 가드레일 세부 조항을 보면, 첨단 반도체 Capa의 경우, 생산능력의 5% 이상 확장을 제한하고 있고, 선단공정으로 갈수록 라인이 길어지는 반도체의 특성 상, 이는 사실상 전환투자를 하지 말라는 이야기로 해석됩니다.
- 미국의 대중 반도체 규제가 지속되고 있는 만큼 규제의 방향성과 강도가 언제, 어떻게 달라질지도 가늠하기 어렵습니다. 불확실성과 Risk가 큰 시장에 조 단위 대규모 투자를 감내하긴 어렵습니다.
- 전공정과 후공정 모두 중국에 대한 생산 의존도 축소 방향으로 나아갈 것이라 생각합니다. 이러한 생산 지형도의 변화 속에서 국내 OSAT 업계의 낙수효과가 나타날 것이라는 판단입니다.
감사합니다
자료 링크: https://bit.ly/3LW34uR
(2023/10/10 공표자료)
■ 반도체 소부장, 시장이 보는 Risk와 우리의 전략은?
- 최근 반도체 수요 불안은 IT 디바이스를 넘어 AI로 전이되고 있고, 반도체 사이클의 회복 강도와 시점이 기대 대비 부진할 수 있다는 우려가 존재합니다. 이에, 2024년 Capex Cut에 대한 우려도 커지고 있습니다.
- 다만, 주가가 빠르게 변하는 만큼 반도체 업계의 Paradigm도 빠르게 변하고 있습니다. 수요 단에선 AI가 부상하고 있고, 공급 단에선 중국 생산 의존도의 축소가 예상됩니다. 그간 볼 수 없었던 새로운 변화이며, 이러한 변화는 투자자들에게 좋은 기회를 제공해왔습니다.
- 주가의 조정이 나타난 현시점을 새로운 매수 기회로 삼을 필요가 있다는 판단입니다. Coverage 중 이오테크닉스, HPSP, 하나머티리얼즈를 최선호주로 제시합니다. 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체도 좋은 매수 기회라 생각합니다.
■ 2024년 Capex의 방향성
- Capex cut 속에서도 변하지 않는 방향성에 주목할 필요가 있습니다. 인프라와 신규 Capa 증설을 위한 장비 투자는 금번 Capex Cut으로 다소 하향 조정될 Risk가 있으나, 신제품 수요 대응을 위한 DRAM 최선단공정 전환투자와 HBM 증설 투자, 차세대 기술에 대한 투자는 줄어들기 어렵습니다. DRAM 최선단공정 전환투자는 오히려 기존 예상 대비 강화될 가능성도 존재한다는 판단입니다.
- 메모리반도체의 경우, 이번 Capex Cut을 마지막으로 Capex의 하향 조정이 일단락될 것으로 예상합니다. 누구보다 먼저, 유례 없을 정도로 큰 폭으로 줄여왔고, 기술의 격전지 (DRAM 1c, 300단 이상 3D NAND)인 2025년을 생각해보면, 더이상 투자를 줄이긴 어렵다는 판단입니다. 준비가 잘 된 업체의 경우, 2025년에 더 큰 기회요소를 잡을 수 있을 것으로 예상되고, 공정 Bottleneck 해소에 기여 가능한 Unique Technology를 가진 업체들을 선호합니다.
- 전통 반도체 장비주: DRAM 최선단공정 전환투자와 기술 투자 수혜에 집중할 필요가 있습니다.
- 소재와 부품: 대규모 감산이 지속되고 있는 만큼 단기 이익 저점 확인은 늦어지고 있으나, 수요가 일정수준 뒷받침해준다면, DRAM Wafer In의 반등은 1Q24부터, NAND는 2Q24부터 나타날 것으로 예상합니다. 다음 상승 사이클에서 더 크게 성장할 수 있는 개별 모멘텀을 가진 기업이라면 지금과 같이 쌀 때 매수하는 것이 좋은 선택이라 생각합니다.
■ 수요에서의 Paradigm Shift: 상향 조정되는 HBM 수요 전망
- HBM 수요의 경우, Downside Risk는 제한적이고, Upside Potential은 열려 있다고 생각합니다. 서버 업체들의 자체 칩 개발 수요 (ASIC 시장의 성장)가 수요의 Upside 요소로 부각될 수 있을 것이라는 판단입니다.
- 수요 전망이 견조한 만큼 증설 투자 역시 활발히 전개될 것이라 생각합니다. 그간 일부 TSV와 증착 설비의 리드타임 장기화가 증설의 Bottleneck으로 작용해왔으나, 정상화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 삼성전자 HBM Value Chain으로 관심을 가져야 할 때라 생각합니다. HBM3 시장 내 고객사를 확대해가며, HBM3 시장 내 경쟁력 확대에 몰두하고 있고, 최대 DRAM 업체인 만큼 Capa 증설 여력 또한 가장 크다는 판단입니다.
- HBM의 차세대 기술 변화: 전공정에선 최선단공정 적용이, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)가 기술 변화의 큰 줄기라 생각합니다.
■ 공급에서의 Paradigm Shift: 중국 생산 의존도 축소
- 최근 미국 정부는 한국 반도체 업계의 중국 공장을 검증된 최종 사용자로 지정했습니다. 반도체 장비 유예 허가가 난 셈이고, 중국 공장 운영의 단기 불확실성이 줄어들었다는 평가가 가능합니다.
- 하지만, 이와 별개로, 중국 공장은 빠르게 Legacy화 되어갈 것이라 생각합니다. 가드레일 세부 조항을 보면, 첨단 반도체 Capa의 경우, 생산능력의 5% 이상 확장을 제한하고 있고, 선단공정으로 갈수록 라인이 길어지는 반도체의 특성 상, 이는 사실상 전환투자를 하지 말라는 이야기로 해석됩니다.
- 미국의 대중 반도체 규제가 지속되고 있는 만큼 규제의 방향성과 강도가 언제, 어떻게 달라질지도 가늠하기 어렵습니다. 불확실성과 Risk가 큰 시장에 조 단위 대규모 투자를 감내하긴 어렵습니다.
- 전공정과 후공정 모두 중국에 대한 생산 의존도 축소 방향으로 나아갈 것이라 생각합니다. 이러한 생산 지형도의 변화 속에서 국내 OSAT 업계의 낙수효과가 나타날 것이라는 판단입니다.
감사합니다
자료 링크: https://bit.ly/3LW34uR
(2023/10/10 공표자료)
포스코브라더들의 미친수급의 정체였나...
https://www.sedaily.com/NewsView/29VWLPJUTT
한국투자신탁운용은 이달 중순 포스코그룹주를 담은 'ACE 포스코그룹포커스 ETF'를 선보인다고 10일 밝혔다.
ACE 포스코그룹포커스 ETF는 한국투자신탁운용이 국내에서 처음으로 출시하는 포스코그룹주 ETF다. 에프앤가이드의 ‘FnGuide 포스코그룹 포커스 지수’를 기초지수로 한다. 해당 지수는 한국거래소에 상장된 포스코그룹주를 비롯해 포스코그룹과 동일한 업종 내 시가총액 상위 종목들로 구성됐다. 지수 내 비중은 포스코그룹주가 95%, 그 외 종목이 나머지 5%를 차지하고 있다.
세부적으로는 △포스코인터내셔널(047050) △POSCO홀딩스 △포스코퓨처엠 등 3개 종목이 각 25% 내외로 지수 내 총 75%를 차지하고 있고, △포스코DX(022100) △포스코엠텍(009520) △포스코스틸리온(058430) 등 3개 종목 합산 비중은 약 20% 수준이다. 나머지 5%는 △현대제철(004020) △LG에너지솔루션(373220) △삼성엔지니어링(028050) △LX인터내셔널(001120) 등 포스코그룹주와 동일 산업군 내 시가총액 상위 4개 종목이 편입돼 있다.
https://www.sedaily.com/NewsView/29VWLPJUTT
한국투자신탁운용은 이달 중순 포스코그룹주를 담은 'ACE 포스코그룹포커스 ETF'를 선보인다고 10일 밝혔다.
ACE 포스코그룹포커스 ETF는 한국투자신탁운용이 국내에서 처음으로 출시하는 포스코그룹주 ETF다. 에프앤가이드의 ‘FnGuide 포스코그룹 포커스 지수’를 기초지수로 한다. 해당 지수는 한국거래소에 상장된 포스코그룹주를 비롯해 포스코그룹과 동일한 업종 내 시가총액 상위 종목들로 구성됐다. 지수 내 비중은 포스코그룹주가 95%, 그 외 종목이 나머지 5%를 차지하고 있다.
세부적으로는 △포스코인터내셔널(047050) △POSCO홀딩스 △포스코퓨처엠 등 3개 종목이 각 25% 내외로 지수 내 총 75%를 차지하고 있고, △포스코DX(022100) △포스코엠텍(009520) △포스코스틸리온(058430) 등 3개 종목 합산 비중은 약 20% 수준이다. 나머지 5%는 △현대제철(004020) △LG에너지솔루션(373220) △삼성엔지니어링(028050) △LX인터내셔널(001120) 등 포스코그룹주와 동일 산업군 내 시가총액 상위 4개 종목이 편입돼 있다.
서울경제
'전통+신산업' 강자 포스코그룹株 ETF 첫 선
한국투자신탁운용이 국내 첫 포스코그룹 상장지수펀드(ETF)를 출시한다. 포스코 계열사들의 주가를 큰 폭으로 띄웠던 2차전지주 ...
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Forwarded from 선진짱 주식공부방
기업_케이아이엔엑스[093320]초과수요_발생으로_내년부터_매출_성장_본격화_20231010_HI_888186.pdf
1.1 MB
Forwarded from 가치투자클럽
https://www.hankyung.com/article/2023101066386
김 위원장은 “그 동안 중동에서 여러 차례 국지적 분쟁이 있어 왔으나 분쟁이 장기화되지 않는 경우 국제유가와 국제 금융시장에 미치는 영향은 제한적인 수준이었다”며 “시장 참여자들은 현 시점에서 과도한 불안에 사로잡힐 필요가 없다”고 강조했다.
김 위원장은 “그 동안 중동에서 여러 차례 국지적 분쟁이 있어 왔으나 분쟁이 장기화되지 않는 경우 국제유가와 국제 금융시장에 미치는 영향은 제한적인 수준이었다”며 “시장 참여자들은 현 시점에서 과도한 불안에 사로잡힐 필요가 없다”고 강조했다.
한국경제
김주현 금융위원장 “중동發 시장불안 가능성 면밀 점검‧대비” 주문
김주현 금융위원장 “중동發 시장불안 가능성 면밀 점검‧대비” 주문, 김하나 기자, 경제
Forwarded from YM리서치
뇌뽑이횽 이제 공중파(?) 클라스
https://youtu.be/x25Of9V0Qbc?si=Fajxzhr6Xx8XLCyR
https://youtu.be/x25Of9V0Qbc?si=Fajxzhr6Xx8XLCyR
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"조정은 뇌를 뽑아가지" / 뇌뽑이 (1부) [반재야의 고수들]
뇌뽑이 (1부) / 10월 5일 촬영
00:00 오프닝
00:34 조정은 뇌를 뽑아가지
02:56 전업투자자였다가 증권사 직원을?
05:58 순환매 장세에 살아남는 방법
19:38 이 영화를 보고
22:37 거래회전율과 수익률의 상관관계
🏁 "투자로 인생을 바꾸는 사람들" 🏁
🎯 와이즈클럽 바로가기 👉 https://naver.me/5D3rzerK
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📕투자자라면…
00:00 오프닝
00:34 조정은 뇌를 뽑아가지
02:56 전업투자자였다가 증권사 직원을?
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19:38 이 영화를 보고
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