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Ten Level (텐렙)

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Forwarded from 유안타증권 반도체 백길현 (Glenda Baik)
[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(5)

9. HBM 시장 수요 증가율은? 올해/내년 HBM CAPA 확대하면서 Non HBM의 응용처 수급 전망은?
=> HBM은 AI, Deep learning 등에 최적화된 메모리. 초거대기반 챗봇, CSP 업체들의 기존 플랫폼 결합 시도 등으로 수요가 점차 확대되고 있음.

=> 최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 HBM 수요 성장 가시성은 보다 명확. 이에 HBM 수요 연평균 약 60% 성장 예상. 또한 AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐도 보임.

=> 앞서 언급한것처럼 HBM은 일반 DRAM대비 동일 생산을 위하 요구되는 캐파가 최소 두배. HBM 늘릴수록 일반 디램 캐파는 축소되기 때문에 일반 디램 수급 타이트해질 가능성도 있음.


10. 2023년 시장 화두가 AI서버였다면 올해는 온디바이스AI 시장 확대 중인데, 메모리반도체 시장의 영향은?
=> 온디바이스 AI 적용된 AI PC, AI Smartphone은 메모리반도체 수요 촉발하는 새로운 기폭제가 될 것. 단말기기에서 AI 지원하기 위해서는 고성능 고용량 하드웨어가 필요. 응용별 차이 있겠지만 온디바이스 수요로 기기당 메모리 채용량이 증가할 것.

=> AI PC는 기존 PC대비 약 두배 이상 디램 용량 탑재되어야하고, AI스마트폰은 기존대비 최소 4GB이상의 디램 용량이 요구될 것. 고객사의 적극적으로 온디바이스AI 출시로 시장은 2024년부터 개화하겠지만 실질적인 출하량이 유의미하게 늘어나는것은 2025년일 것.

=> 특히나 온디바이스 기능을 활용하는 킬러 어플리케이션이 등장하면 PC 스마트폰의 중장기 성장을 견인할 수 있을 것.
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