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Ten Level (텐렙)

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[한투증권 채민숙/조수헌] 주성엔지니어링 4Q23 Preview: 오랜 노력이 결실을 맺을 때

● 4분기 실적은 컨센서스 상회 예상
- 매출액 800억원(-7% QoQ, -25% YoY), 영업이익 240억원(+288% QoQ, -14% YoY)으로 컨센서스 상회할 것
- 전분기 대비 매출보다 영업이익 증가가 크게 나타난 것은 이익률이 높은 반도체향 신규 장비 매출이 반영되기 시작한 영향
- 24년 1분기부터 메모리 업황 회복에 따른 DRAM CAPEX 증가 수혜가 본격적으로 실적에 반영될 것

● ALD 시장 확대와 비메모리 진출이 성장 모멘텀
- 24년 동사의 성장 모멘텀은 DRAM 투자 회복과 비메모리 진출을 통한 TAM 확대
- DRAM Capacitor는 미세화의 한계로 더 이상 구조 변경이 불가능하기 때문에, Capacitor 외부에 High-K 물질을 여러 번 증착해 성능을 개선
- 선단 공정일수록 High-K 레이어 수가 증가하고 이에 비례해 ALD 장비 사용량이 늘어나기 때문에 DRAM 투자 시 동사의 수혜가 큼
- 24년에는 비메모리 인터포저향으로도 ALD 장비 공급이 시작될 전망
- 비메모리 시장 진출로 고객사 다변화와 TAM 확대 등 추가적인 성장 모멘텀 발생할 것

● 커버리지 내 Top pick으로 추천, 목표주가 상향
- 주성엔지니어링의 목표주가를 48,000원(12MF EPS, 목표 PER 24배)으로 20% 상향
- 목표 PER 24배는 역사적 PER 상단 20배에 20% 할증해 산출
- 24년 비메모리로의 고객사 다변화가 시작되는 점을 고려해 멀티플 상향
- 주요 고객사가 한정적이라는 점이 오랜 기간 동사 주가의 디레이팅 요인이었으나, 비메모리 시장 진출을 통해 이를 해소할 수 있을 것
- 투자의견 매수 유지 및 전공정 장비 커버리지 내 Top pick으로 제시

본문: https://buly.kr/4mZvFZy
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon
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Forwarded from 유안타증권 반도체 백길현 (Glenda Baik)
[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 4Q23 실적발표 주요 Q&A(5)

9. HBM 시장 수요 증가율은? 올해/내년 HBM CAPA 확대하면서 Non HBM의 응용처 수급 전망은?
=> HBM은 AI, Deep learning 등에 최적화된 메모리. 초거대기반 챗봇, CSP 업체들의 기존 플랫폼 결합 시도 등으로 수요가 점차 확대되고 있음.

=> 최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 HBM 수요 성장 가시성은 보다 명확. 이에 HBM 수요 연평균 약 60% 성장 예상. 또한 AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐도 보임.

=> 앞서 언급한것처럼 HBM은 일반 DRAM대비 동일 생산을 위하 요구되는 캐파가 최소 두배. HBM 늘릴수록 일반 디램 캐파는 축소되기 때문에 일반 디램 수급 타이트해질 가능성도 있음.


10. 2023년 시장 화두가 AI서버였다면 올해는 온디바이스AI 시장 확대 중인데, 메모리반도체 시장의 영향은?
=> 온디바이스 AI 적용된 AI PC, AI Smartphone은 메모리반도체 수요 촉발하는 새로운 기폭제가 될 것. 단말기기에서 AI 지원하기 위해서는 고성능 고용량 하드웨어가 필요. 응용별 차이 있겠지만 온디바이스 수요로 기기당 메모리 채용량이 증가할 것.

=> AI PC는 기존 PC대비 약 두배 이상 디램 용량 탑재되어야하고, AI스마트폰은 기존대비 최소 4GB이상의 디램 용량이 요구될 것. 고객사의 적극적으로 온디바이스AI 출시로 시장은 2024년부터 개화하겠지만 실질적인 출하량이 유의미하게 늘어나는것은 2025년일 것.

=> 특히나 온디바이스 기능을 활용하는 킬러 어플리케이션이 등장하면 PC 스마트폰의 중장기 성장을 견인할 수 있을 것.
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