Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.03.08)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 HBM 개발실 신설 추진
- 삼성전자는 현재 HBM 개발 조직 신설을 검토 중. 개발실 혹은 개발팀 조직으로 구성될 예정.
- 삼성전자는 2월 말 HBM3E 12단 제품 개발을 발표하며, 상반기 내 양산에 돌입할 예정이라고 언급.
- 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 고객사가 미국 빅테크, AMD 등으로 추정.
■ SK하이닉스 첨단 패키징 투자
- 이강욱 SK하이닉스 부사장은 Bloomberg와의 인터뷰에서 올해 HBM에 10억 달러 이상을 투자하겠다고 언급.
- 지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것이라 강조.
■ GDDR7 표준 확정
- 업계에 따르면 JEDEC은 최근 관련 회의를 열고 GDDR7의 기술 표준을 공식화.
- GDDR7은 GDDR6 대비 대역폭을 2배로 높여 초당 최대 192GB의 데이터를 처리할 전망.
■ 삼성전자, Arm 2나노 공정 생태계 합류
- 삼성전자는 Chiplet Summit에서 Arm 토탈 디자인 프로그램에 합류한다고 언급.
- 2nm 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보.
- Arm의 네오버스 CSS를 FinFET 기반 4nm 공정부터 GAA 기반 2nm 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획
■ 솔리다임 2023년 연간 실적
- SK하이닉스는 지난 6일 '주주총회소집공고'를 통해 지난해 연결재무재표를 공개
- 솔리다임은 지난해 매출 3조110억원, 순손실 4조344억원을 기록
- 낸드 업황 악화와 함께 신규 사무실 및 IT 인프라 구축 등 일회성 비용이 반영되면서 손실 폭이 확대
감사합니다
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 HBM 개발실 신설 추진
- 삼성전자는 현재 HBM 개발 조직 신설을 검토 중. 개발실 혹은 개발팀 조직으로 구성될 예정.
- 삼성전자는 2월 말 HBM3E 12단 제품 개발을 발표하며, 상반기 내 양산에 돌입할 예정이라고 언급.
- 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 고객사가 미국 빅테크, AMD 등으로 추정.
■ SK하이닉스 첨단 패키징 투자
- 이강욱 SK하이닉스 부사장은 Bloomberg와의 인터뷰에서 올해 HBM에 10억 달러 이상을 투자하겠다고 언급.
- 지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것이라 강조.
■ GDDR7 표준 확정
- 업계에 따르면 JEDEC은 최근 관련 회의를 열고 GDDR7의 기술 표준을 공식화.
- GDDR7은 GDDR6 대비 대역폭을 2배로 높여 초당 최대 192GB의 데이터를 처리할 전망.
■ 삼성전자, Arm 2나노 공정 생태계 합류
- 삼성전자는 Chiplet Summit에서 Arm 토탈 디자인 프로그램에 합류한다고 언급.
- 2nm 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보.
- Arm의 네오버스 CSS를 FinFET 기반 4nm 공정부터 GAA 기반 2nm 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획
■ 솔리다임 2023년 연간 실적
- SK하이닉스는 지난 6일 '주주총회소집공고'를 통해 지난해 연결재무재표를 공개
- 솔리다임은 지난해 매출 3조110억원, 순손실 4조344억원을 기록
- 낸드 업황 악화와 함께 신규 사무실 및 IT 인프라 구축 등 일회성 비용이 반영되면서 손실 폭이 확대
감사합니다
Forwarded from 오를 주식(GoUp)📈 - 뉴스/정보/주식/경제/정치/코인
#인텍플러스
5일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 최근 SK하이닉스 구매파트 및 기술영업 관계자들과 활발하게 접촉, HBM 패키지에 대한 하이엔드 검사장비 솔루션 개발에 속도를 내고 있다.
이와 더불어 기존 고객사인 대만 TSMC와 AI 칩렛 패키지와 관련된 대면적 외관 검사장비에 대한 공급 논의를 새롭게 시작한 것으로 파악된다.
SK하이닉스가 삼성전자에 대항해 TSMC와 협력을 구체화하고 있는 상황에서 인텍플러스가 경쟁사를 제치고 신규 물량을 입고할 가능성이 커지고 있다는 분석이다.
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202403050953420520102927
5일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 최근 SK하이닉스 구매파트 및 기술영업 관계자들과 활발하게 접촉, HBM 패키지에 대한 하이엔드 검사장비 솔루션 개발에 속도를 내고 있다.
이와 더불어 기존 고객사인 대만 TSMC와 AI 칩렛 패키지와 관련된 대면적 외관 검사장비에 대한 공급 논의를 새롭게 시작한 것으로 파악된다.
SK하이닉스가 삼성전자에 대항해 TSMC와 협력을 구체화하고 있는 상황에서 인텍플러스가 경쟁사를 제치고 신규 물량을 입고할 가능성이 커지고 있다는 분석이다.
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202403050953420520102927
m.thebell.co.kr
[반도체 전략장비 빌드업]인텍플러스, AI칩 동맹 '수율 구원투수' 부상
SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 외관검사 장비 협업을 구체화하고 있는 인텍플러스가 엔비디아가 주도하는 큰 틀의 AI 반도체 칩렛 얼라이언스(동맹)에 동참하는 그림이 가시화되고 있다. 엔비디아가 만드는 GPU(그래픽처리장치)와 SK하이닉스가 공급하는 HBM, 그리고
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