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#인텍플러스
5일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 최근 SK하이닉스 구매파트 및 기술영업 관계자들과 활발하게 접촉, HBM 패키지에 대한 하이엔드 검사장비 솔루션 개발에 속도를 내고 있다.
이와 더불어 기존 고객사인 대만 TSMC와 AI 칩렛 패키지와 관련된 대면적 외관 검사장비에 대한 공급 논의를 새롭게 시작한 것으로 파악된다.
SK하이닉스가 삼성전자에 대항해 TSMC와 협력을 구체화하고 있는 상황에서 인텍플러스가 경쟁사를 제치고 신규 물량을 입고할 가능성이 커지고 있다는 분석이다.
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202403050953420520102927
5일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 최근 SK하이닉스 구매파트 및 기술영업 관계자들과 활발하게 접촉, HBM 패키지에 대한 하이엔드 검사장비 솔루션 개발에 속도를 내고 있다.
이와 더불어 기존 고객사인 대만 TSMC와 AI 칩렛 패키지와 관련된 대면적 외관 검사장비에 대한 공급 논의를 새롭게 시작한 것으로 파악된다.
SK하이닉스가 삼성전자에 대항해 TSMC와 협력을 구체화하고 있는 상황에서 인텍플러스가 경쟁사를 제치고 신규 물량을 입고할 가능성이 커지고 있다는 분석이다.
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m.thebell.co.kr
[반도체 전략장비 빌드업]인텍플러스, AI칩 동맹 '수율 구원투수' 부상
SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 외관검사 장비 협업을 구체화하고 있는 인텍플러스가 엔비디아가 주도하는 큰 틀의 AI 반도체 칩렛 얼라이언스(동맹)에 동참하는 그림이 가시화되고 있다. 엔비디아가 만드는 GPU(그래픽처리장치)와 SK하이닉스가 공급하는 HBM, 그리고
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