Forwarded from 오를 주식(GoUp)📈 - 뉴스/정보/주식/경제/정치/코인
#인텍플러스
5일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 최근 SK하이닉스 구매파트 및 기술영업 관계자들과 활발하게 접촉, HBM 패키지에 대한 하이엔드 검사장비 솔루션 개발에 속도를 내고 있다.
이와 더불어 기존 고객사인 대만 TSMC와 AI 칩렛 패키지와 관련된 대면적 외관 검사장비에 대한 공급 논의를 새롭게 시작한 것으로 파악된다.
SK하이닉스가 삼성전자에 대항해 TSMC와 협력을 구체화하고 있는 상황에서 인텍플러스가 경쟁사를 제치고 신규 물량을 입고할 가능성이 커지고 있다는 분석이다.
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202403050953420520102927
5일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 최근 SK하이닉스 구매파트 및 기술영업 관계자들과 활발하게 접촉, HBM 패키지에 대한 하이엔드 검사장비 솔루션 개발에 속도를 내고 있다.
이와 더불어 기존 고객사인 대만 TSMC와 AI 칩렛 패키지와 관련된 대면적 외관 검사장비에 대한 공급 논의를 새롭게 시작한 것으로 파악된다.
SK하이닉스가 삼성전자에 대항해 TSMC와 협력을 구체화하고 있는 상황에서 인텍플러스가 경쟁사를 제치고 신규 물량을 입고할 가능성이 커지고 있다는 분석이다.
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202403050953420520102927
m.thebell.co.kr
[반도체 전략장비 빌드업]인텍플러스, AI칩 동맹 '수율 구원투수' 부상
SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 외관검사 장비 협업을 구체화하고 있는 인텍플러스가 엔비디아가 주도하는 큰 틀의 AI 반도체 칩렛 얼라이언스(동맹)에 동참하는 그림이 가시화되고 있다. 엔비디아가 만드는 GPU(그래픽처리장치)와 SK하이닉스가 공급하는 HBM, 그리고
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Forwarded from 엄브렐라리서치 Anakin의 투자노트
> 3가지 이슈: 1) CMP 국산화, 2) 고대역폭 네트워크, 3) 레거시 반등
1) 삼성의 HBM 전담 개발실 신설 추진과 HBM 기술 고도화에 따른 수혜 섹터에 주목
=> 삼성전자의 HBM 성공에 대한 의지를 확인. 이에 따라 삼성전자 HBM 투자 사이클에서 수혜를 입을 수 있고, 향후 HBM의 층수 상승 및 기술 고도화에 따라 수혜를 입을 수 있는 업종에 관심
=> 예를 들어, CMP 장비/부품의 경우 국산화될 수 있는 룸이 여전히 크고, 삼성전자의 HBM 사이클에서 새롭게 등장하는 CMP 부품 벤더 등에 주목. 특히 CMP pad의 경우, 글로벌 시장 규모가 조단위로 크고 해외 업체 독점력이 강하다는 점에서 국내 새로운 벤더의 침투에 주목
=> CMP는 1) 국산화, 2) HBM 층수 고도화에 따른 웨이퍼 두께 미세화를 위한 필연적인 수요 증가, 3) TSV 개수 증가에 따른 공정 스텝수 증가, 4) 장기적으로 하이브리드 본딩에서 영향력이 더 확대될 수 있는 필수 공정이 될 것
2) AI서버 수요와 맞물리는 AI 네트워크 칩셋과 capex 사이클 확대
=> 엔비디아의 B100부터는 네트워크 기술의 고도화가 더 필요해지고, 800G의 고대역폭 네트워크가 필요. 이와 관련한 초고다층 PCB 수요 증가 및 ASP 상승에 지속 주목. AI 가속기와 이에 수반되는 고대역폭 메모리, 그리고 나아가 AI 서버 전체 컴퓨팅을 위한 고대역폭 네트워크로 확장되는 필연적인 사이클
* AI 가속기 -> 고대역폭 메모리 -> 고대역폭 네트워크로 전개되는 사이클
=> 또한 초고다층 PCB(MLB)의 경우, 최근 AI가속기향 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 관련된 숏티지가 지속되는 상황으로 Q와 P가 모두 좋아지는 사이클. 특히 구글/엔비디아와 같은 주요 업체들의 물량이 증가하고 있고, 이러한 글로벌 엔드 고객사들을 보유하고 있는 기업에 대한 프리미엄이 필요. 그 외에도 새로운 고객사(M社, A社) 등으로의 확장 가능성
=> 또한 이번 브로드컴의 실발에서 확인할 수 있듯, 하이퍼스케일 고객의 AI 칩 수요로 인해 1분기 네트워킹 매출 46% 성장하는 등 결국 AI 네트워크 부분의 수요 급증세는 이제 시작
3) 마이크론의 신고가, 그리고 레거시의 반전?
=> 결국 AI반도체의 수요와 더불어 최근 DRAM/NAND 레거시 제품 가격들의 상승세도 이어지고 있는 상황. 다만 같은 레거시 제품을 하는 업체들일지라도, 과거사이클 대비해서 더 새로운 제품, 더 새로운 고객사를 확보할 수 있는 업체가 신고가 영역으로 나아갈 수 있다고 생각
=> 1) 부품/파츠 단에서 글로벌 고객사를 보유하고, 2) 추가적으로 글로벌 고객사가 확대될 수 있는 업체, 3) 새로운 공정/부품에 적용될 수 있는 업체에 주목할 필요
1) 삼성의 HBM 전담 개발실 신설 추진과 HBM 기술 고도화에 따른 수혜 섹터에 주목
=> 삼성전자의 HBM 성공에 대한 의지를 확인. 이에 따라 삼성전자 HBM 투자 사이클에서 수혜를 입을 수 있고, 향후 HBM의 층수 상승 및 기술 고도화에 따라 수혜를 입을 수 있는 업종에 관심
=> 예를 들어, CMP 장비/부품의 경우 국산화될 수 있는 룸이 여전히 크고, 삼성전자의 HBM 사이클에서 새롭게 등장하는 CMP 부품 벤더 등에 주목. 특히 CMP pad의 경우, 글로벌 시장 규모가 조단위로 크고 해외 업체 독점력이 강하다는 점에서 국내 새로운 벤더의 침투에 주목
=> CMP는 1) 국산화, 2) HBM 층수 고도화에 따른 웨이퍼 두께 미세화를 위한 필연적인 수요 증가, 3) TSV 개수 증가에 따른 공정 스텝수 증가, 4) 장기적으로 하이브리드 본딩에서 영향력이 더 확대될 수 있는 필수 공정이 될 것
2) AI서버 수요와 맞물리는 AI 네트워크 칩셋과 capex 사이클 확대
=> 엔비디아의 B100부터는 네트워크 기술의 고도화가 더 필요해지고, 800G의 고대역폭 네트워크가 필요. 이와 관련한 초고다층 PCB 수요 증가 및 ASP 상승에 지속 주목. AI 가속기와 이에 수반되는 고대역폭 메모리, 그리고 나아가 AI 서버 전체 컴퓨팅을 위한 고대역폭 네트워크로 확장되는 필연적인 사이클
* AI 가속기 -> 고대역폭 메모리 -> 고대역폭 네트워크로 전개되는 사이클
=> 또한 초고다층 PCB(MLB)의 경우, 최근 AI가속기향 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 관련된 숏티지가 지속되는 상황으로 Q와 P가 모두 좋아지는 사이클. 특히 구글/엔비디아와 같은 주요 업체들의 물량이 증가하고 있고, 이러한 글로벌 엔드 고객사들을 보유하고 있는 기업에 대한 프리미엄이 필요. 그 외에도 새로운 고객사(M社, A社) 등으로의 확장 가능성
=> 또한 이번 브로드컴의 실발에서 확인할 수 있듯, 하이퍼스케일 고객의 AI 칩 수요로 인해 1분기 네트워킹 매출 46% 성장하는 등 결국 AI 네트워크 부분의 수요 급증세는 이제 시작
3) 마이크론의 신고가, 그리고 레거시의 반전?
=> 결국 AI반도체의 수요와 더불어 최근 DRAM/NAND 레거시 제품 가격들의 상승세도 이어지고 있는 상황. 다만 같은 레거시 제품을 하는 업체들일지라도, 과거사이클 대비해서 더 새로운 제품, 더 새로운 고객사를 확보할 수 있는 업체가 신고가 영역으로 나아갈 수 있다고 생각
=> 1) 부품/파츠 단에서 글로벌 고객사를 보유하고, 2) 추가적으로 글로벌 고객사가 확대될 수 있는 업체, 3) 새로운 공정/부품에 적용될 수 있는 업체에 주목할 필요
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