Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.04.26 09:35:39
기업명: 현대로템(시가총액: 4조 4,421억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 7,478억(예상치 : 8,290억)
영업익 : 447억(예상치 : 547억)
순이익 : 562억(예상치 : 258억)
**최근 실적 추이**
2024.1Q 7,478억/ 447억/ 562억
2023.4Q 9,892억/ 698억/ 462억
2023.3Q 9,270억/ 411억/ 400억
2023.2Q 9,868억/ 672억/ 526억
2023.1Q 6,844억/ 319억/ 181억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240426800082
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=064350
기업명: 현대로템(시가총액: 4조 4,421억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 7,478억(예상치 : 8,290억)
영업익 : 447억(예상치 : 547억)
순이익 : 562억(예상치 : 258억)
**최근 실적 추이**
2024.1Q 7,478억/ 447억/ 562억
2023.4Q 9,892억/ 698억/ 462억
2023.3Q 9,270억/ 411억/ 400억
2023.2Q 9,868억/ 672억/ 526억
2023.1Q 6,844억/ 319억/ 181억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240426800082
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=064350
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
이오테크닉스: 입증될 경쟁력
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 투자전략
- 이번 Tech 사이클에서 회자되는 기술의 변화가 있다면 레이저 Cutting과 UV Driller입니다.
- 현재 UV Driller 중심으로 신규 수주의 회복이 본격화되고 있고, 레이저 Cutting에서도 시장의 기대에 부합하기 위한 결과물들이 하나씩 나오고 있는 것으로 추정됩니다.
- 높아진 후공정의 기술 가치와 이오테크닉스가 앞으로 보여줄 경쟁력 등을 감안 시, 매수 접근이 유효하다는 판단입니다. 목표주가를 28만원으로 상향합니다.
■ 레이저 그루빙 장비
- 글로벌 OSAT를 넘어 복수의 로직/파운드리 업체향으로 진입을 시도하고 있는 것으로 판단됩니다.
- 경쟁사의 시장 지배력이 강한 만큼 쉽지 않은 경쟁이나, 기술 경쟁력 (경쟁사 대비 높은 Throughput, 광학계 등)과 장비 이원화에 대한 고객사의 니즈 속, 신규 고객의 유입이 지속적으로 나타나고 있는 것으로 추정됩니다.
- 레이저 Cutting 장비군 (레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱)은 레이저 내재화를 통해 원가 경쟁력을 확보한 라인업인 만큼 전사 수익성 개선에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망합니다.
리포트 자료: https://bit.ly/4b9adSK
(2024/04/26 공표자료)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 투자전략
- 이번 Tech 사이클에서 회자되는 기술의 변화가 있다면 레이저 Cutting과 UV Driller입니다.
- 현재 UV Driller 중심으로 신규 수주의 회복이 본격화되고 있고, 레이저 Cutting에서도 시장의 기대에 부합하기 위한 결과물들이 하나씩 나오고 있는 것으로 추정됩니다.
- 높아진 후공정의 기술 가치와 이오테크닉스가 앞으로 보여줄 경쟁력 등을 감안 시, 매수 접근이 유효하다는 판단입니다. 목표주가를 28만원으로 상향합니다.
■ 레이저 그루빙 장비
- 글로벌 OSAT를 넘어 복수의 로직/파운드리 업체향으로 진입을 시도하고 있는 것으로 판단됩니다.
- 경쟁사의 시장 지배력이 강한 만큼 쉽지 않은 경쟁이나, 기술 경쟁력 (경쟁사 대비 높은 Throughput, 광학계 등)과 장비 이원화에 대한 고객사의 니즈 속, 신규 고객의 유입이 지속적으로 나타나고 있는 것으로 추정됩니다.
- 레이저 Cutting 장비군 (레이저 그루빙, 레이저 스텔스 다이싱)은 레이저 내재화를 통해 원가 경쟁력을 확보한 라인업인 만큼 전사 수익성 개선에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망합니다.
리포트 자료: https://bit.ly/4b9adSK
(2024/04/26 공표자료)
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Forwarded from 오를 주식(GoUp)📈 - 뉴스/정보/주식/경제/정치/코인
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Forwarded from 루팡
TSMC의 시스템 수준 웨이퍼 기술은 획기적인 발전을 가져올 것이며 2027년까지 준비될 것으로 예상
"Kechuangban Daily"는 26일 TSMC의 시스템 레벨 웨이퍼 기술이 획기적인 발전을 가져올 것이라고 보도했습니다.
회사는 SoIC, HBM 및 기타 구성 요소를 통합하여 CoWoS 기술을 적용한 칩 적층 버전이 2027년에 준비될 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
강력한 데이터 센터 서버 랙 또는 전체 서버에 필적하는 컴퓨팅 성능을 갖춘 웨이퍼 수준 시스템입니다.
https://www.163.com/dy/article/J0MJCQKD05198CJN.html
"Kechuangban Daily"는 26일 TSMC의 시스템 레벨 웨이퍼 기술이 획기적인 발전을 가져올 것이라고 보도했습니다.
회사는 SoIC, HBM 및 기타 구성 요소를 통합하여 CoWoS 기술을 적용한 칩 적층 버전이 2027년에 준비될 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
강력한 데이터 센터 서버 랙 또는 전체 서버에 필적하는 컴퓨팅 성능을 갖춘 웨이퍼 수준 시스템입니다.
https://www.163.com/dy/article/J0MJCQKD05198CJN.html
网易财经
台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪
台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪,机架,芯片,台积电,伺服器,准备就绪,晶圆技术,半导体行业