2주만에 돌아왔습니다!
死월 이었던 국장과 바이오 섹터,
드디어 반등을 할 수 있을까요?

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쿠팡플레이가 2025-2026시즌부터 영국 프리미어리그(EPL) 경기를 독점 중계한다.

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아이센스, 500억원 규모 CB 발행…CGM 설비 투자

불확실성 해소 아이센스(099190)는 송도2공장 연속혈당측정기(CGM) 자동화 생산라인 설비 투자를 위해 500억원 규모의 전환사채(CB)를 발행한다고 26일 밝혔다. 이번 CB 투자자는 한국투자파트너스, 에이티넘인베스트먼트, 안다자산운용 등 5곳이다. 전환가액은 1만9279원, 발행일은 오는 30일이다. 이번 CB 계약은 표면이자율 0.0% 책정(만기보장수익률 0.0%), 리픽싱은 최초 전환가격의 85~100%를 한도로 한다. 아이센스는 이번 CB 발행으로 확보한 자금의 대부분을 송도2공장의 CGM 자동화 생산라인 구축에 투입할 계획이다. 현재 생산능력 대비 10배 이상을 목표로 올해부터 3년간 순차적으로 시설 투자를 진행할 예정이다. 아이센스 관계자.......

#스톡홈즈 #leewangeun

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TSMC는 CoWoS 패키징 기술을 업그레이드하고 2027년에 12개의 HBM4E 스택 120x120mm 칩을 출시할 계획

TSMC가 최근 북미 기술 세미나에서 SiP(시스템인패키지) 크기를 2배 이상 늘리고 초고성능 패키지화를 달성 할 수 있는 차세대 CoWoS 패키징 기술을 개발 중이라고 발표했다고 28일 보도했다. 120x120mm의 대형 패키지. 전력 소비는 킬로와트 수준에 도달할 수 있습니다.

TSMC의 공식 설명에 따르면 CoWoS 패키징 기술의 후속 기술로 만들어진 실리콘 인터포저의 크기는 포토마스크(레티클이라고도 함, 약 858제곱밀리미터)의 3.3배입니다.
CoWoS 패키징 기술 후속 제품은 논리 회로, 8개의 HBM3/HBM3E 메모리 스택, I/O 및 기타 칩(칩렛)을 최대 2831제곱밀리미터까지 패키징할 수 있으며 최대 기판 크기는 80×80mm입니다.

AMD의 Instinct MI300X와 Nvidia의 B200 모두 이 기술을 사용하는 것으로 알려졌습니다.

TSMC는 2026년 차세대 CoWoS_L을 생산할 계획이다. 실리콘 인터포저의 크기는 포토마스크의 5.5배에 달하며
최대 4719 평방 밀리미터로
논리 회로, HBM3/HBM3E 메모리 스택 12개, I/O 및 기타 칩(칩렛)을 패키징할 수 있다.

TSMC도 2027년에도 CoWoS 패키징 기술을 지속적으로 추진해 실리콘 인터포저 크기를 포토마스크의 8배 이상으로 만들고, 6864제곱밀리미터의 공간을 제공하고, 4개의 스택 통합 시스템 칩(SoIC)을 패키징하고, 스택 및 추가 I/O 칩,12개의 HBM4 메모리를 패키징할 계획이다.

https://m.ithome.com/html/764695.htm

#우기 #큐브엔터

https://www.osen.co.kr/article/G1112325503

농담이 아닌거 같은데

[단독] "메모리 슈퍼사이클 온다"…SK하이닉스, 추가투자 검토 착수

SK하이닉스가 올해부터 시작될 메모리 ‘슈퍼 사이클’에 대응하기 위해 투자 확대를 검토한다. 현재 세계 1위를 달리고 있는 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)뿐만 아니라 수년 내 폭증할 범용 D램 수요 증가에도 차질 없이 대응하기 위한 의지로 읽힌다.

28일 업계에 따르면 SK하이닉스 경영진은 새로운 부지에 신규 메모리 라인을 건립하는 방안을 검토하고 있다. 용인 클러스터 등의 가동이 규제 등의 여파로 당초 계획보다 늦어지면서 추가 투자를 물색하고 있는 것이다. 익명을 요구한 반도체 업계의 한 고위 관계자는 “SK하이닉스가 최근 발표한 M15X 외에 또 다른 설비투자를 구축하기 위해 반도체 수요를 면밀히 분석하고 있다”며 “국내는 물론 미국 등 해외에도 신규 기지를 건립할 수 있다는 가능성을 열어두고 있는 것으로 안다” 말했다.

SK하이닉스는 24일 청주 ‘M15X’ 공장에 새로운 D램 설비를 설치하겠다고 공식 발표했다. 2025년 11월 라인 가동을 목표로 이 공장에만 20조 원을 투자한다. 극자외선(EUV) 노광기를 포함한 최신 반도체 장비를 투입해 10㎚(나노미터·10억 분의 1m) 5세대 D램 이상의 최첨단 제품을 생산할 예정이다. SK하이닉스가 추가 투자를 확정하면 용인 클러스터, 미국 인디애나 첨단 패키징 공장, M15X에 이어 또다시 초대형 투자를 진행하는 셈이다.

업계에서는 SK하이닉스가 설비투자를 연속적으로 검토하고 있는 이유로 올 하반기부터 찾아올 반도체 ‘빅 사이클’을 꼽는다. 반도체 업계와 SK하이닉스는 올해부터 D램·낸드플래시 등 메모리 수요가 급증할 것으로 보고 있다. 김우현 SK하이닉스 CFO는 1분기 실적 발표에서 “올해 메모리 시장 규모는 과거 호황기에 버금가는 수준에 도달할 것으로 보인다”고 말했다. 메모리 수요 부족이 본격화한다는 이야기다.

https://www.sedaily.com/NewsView/2D8370P8AU

[단독] UAE 대통령 내달 중순 방한…300억弗 투자 계획 나온다

세계적 부호인 무함마드 빈 자이드 알나하얀 아랍에미리트(UAE) 대통령이 다음 달 중순 한국을 전격 방문한다. UAE가 지난해 약속한 300억 달러(약 41조 원)를 어떤 국내 기업들에 투자할지가 상당 부분 공개될 것으로 보여 재계의 관심이 집중될 예정이다. 한국과 UAE 간 전략적 협력 관계인 원자력발전과 방위산업 등에서 대규모 협력 프로젝트들도 구체화할 것으로 알려졌다.

28일 정부와 KDB산업은행에 따르면 무함마드 대통령이 5월 중순 한국을 찾아 에너지·K컬처·방위·플랫폼 산업 등에서 양국 간 협력 방안을 논의한다. UAE 대통령 방한에 정통한 관계자는 서울경제신문에 “무함마드 대통령이 당초 5월 마지막 주 방한을 검토했다가 일정을 일부 앞당겼다”며 “중동의 지정학적 위기에도 한국을 찾아 양국 간 대규모 협력 사업이 결실을 볼 것”이라고 말했다. 블룸버그에 따르면 아부다비 국왕인 무함마드 대통령 일가의 재산은 지난해 11월 말 기준 3050억 달러(약 420조 원)에 달한다.

무함마드 대통령은 지난해 1월 윤석열 대통령이 UAE를 국빈 방문해 정상회담을 할 때 UAE 국부펀드 등을 통해 국내에 300억 달러의 투자를 약속했다. 이후 산업은행은 UAE 국부펀드 무바달라와 공동 투자 협력 등을 위한 전략적 투자 파트너십(SIP)을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

무바달라는 2840억 달러(약 380조 원)의 자금을 운용해 1조 달러에 육박하는 아부다비투자청에 비해 운용 자산 규모는 작지만 왕실이 직접 관여해 위상이 더 높다는 평가다. 무바달라는 지난해 방한해 한국의 에너지와 정보통신·생명공학·항공우주·K컬처·농업 등 6개 분야를 우선 투자 대상으로 지정, 20억 달러를 투입하기로 했다. 토스·현대차(005380)·카카오(035720)·삼성바이오로직스(207940)·CJ(001040) 등 개별 기업과도 접촉한 것으로 알려졌다. 무함마드 대통령은 애초 지난해 10월 중순쯤 방한할 예정이었으나 이스라엘과 하마스 간 무력 충돌로 일정이 연기돼왔다.

원전·방산 분야의 양국 간 협력 사업도 확대된다. 북한과 협력해 탄도미사일 개발을 고도화하는 이란을 견제하려 UAE는 한국산 무기의 추가 도입에 나설 수 있다. UAE는 2022년 중거리 지대공 미사일인 천궁-Ⅱ를 35억 달러(약 4조 6000억 원) 규모로 도입한 바 있다.

원전 분야도 한국전력(015760)이 참여한 바라카 원전 4호기가 올해 상업 가동을 시작할 예정이어서 추가 협력이 예상된다. 무함마드 대통령은 2009년 왕세제 시절 한국이 UAE 바라카 원전을 수주할 수 있게 지원했다. 로이터에 따르면 UAE는 연내 4기의 신규 원자로 건설을 위한 입찰에 나설 계획이다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004333997?rc=N&ntype=RANKING&sid=001