[한투증권 채민숙/황준태] HPSP 1Q24 Preview: 유일한 경쟁자는 어제의 나

● 1분기 실적 컨센서스 상회 전망
- 1분기 실적 매출액 350억원(+15% QoQ, -40% YoY), 영업이익 200억원(+65% QoQ, -43% YoY)으로 컨센서스 194억원 상회할 것
- 작년 하반기 업황 부진으로 CAPEX 축소했던 메모리 고객사들이 장비 발주 재개 시작
- 미국 정부 보조금 지급으로 자금 여력 있는 미국 고객사 주문 증가가 가파름
- 다만 24년 이후 주문 재개되어 실적에 본격적으로 반영되는 시점은 3분기일 것

● 성장 흐름은 이상 무
- 23년 반도체 업황 부진에 따른 수주 감소 영향이 24년 상반기까지 계속될 것
- 그러나 지금은 수주 확대에 더 주목해야 할 시점
- DRAM, NAND는 물론 파운드리에서도 24년 내 신규 고객사가 추가될 전망
- 신규 개발 장비 HPO 인증 순조로움. 주력 고객사인 T사 뿐 아니라 다수의 고객사와 동시에 인증 진행
- 하반기부터 양산 발주 전 파일럿 테스트를 위한 장비 선적 시작될 것으로 추정
- HPO 장비는 기존 HPA 장비보다 ASP가 더 높을 것으로 예상. 매출 확대로 인한 외형 성장과 영업이익 상승을 통한 수익성 증가 동시에 기대 가능

● 기다림이 길지 않을 것, 매수 추천
- 목표주가 58,000원(2025년 EPS에 목표 PER 32배 적용 후 Time horizon 감안 15% 할인)과 매수 의견 유지
- 22년까지 동사는 파운드리 고객사 침투를 통해 높은 성장 기록
- 24년 이후부터는 메모리 내 침투율 확대를 통해 제2의 성장 계획
- 아직 파운드리, 메모리 모두 본격적인 CAPEX 사이클이 도래하지 않았기 때문에 상반기까지 매출 실적이 부진해 보일 수 있음
- 그러나 이미 수주 증가는 시작. 매 분기 실적 개선이 나타날 전망
- 기술의 독점적 지위와 이에 따른 높은 영업이익률은 장비사 중 독보적. 매수 추천

본문: https://zrr.kr/TQPY
텔레그램: https://news.1rj.ru/str/KISemicon

<펠 월드>의 충격이 잊혀지기 전에 1인개발로 이틀만에 100만장 판 <매너로드>가 등장했음.

1인 개발이 경쟁력 있는 시대가 도래했음.

https://www.inven.co.kr/webzine/news/?news=295101

"6월 인텔 AI 서밋 무대에 오르는 최수연 네이버 대표의 연설 제목도 ‘GPU 없이 AI 현대화하기’다. ‘엔비디아의 GPU에 의존하지 않고 AI를 하겠다’는 뜻으로 풀이된다."


* 개인적으로 이 3회사가 뭉쳤으면 여기서 떠오를 키워드는 '저전력, 저비용, 고효율'이라는 대전제 하에 '마하1', 'LPDDR', 'SSD', '12단 HBM'이 될 가능성이 커보임

* 지금부터 하반기까지 계속 마하1, SSD, 삼전의 HBM 밸류체인 종목들에 관심을 둬야함(5월 마솦 행사부터 시작)


#두산테스나 #솔브레인 #동진쎄미켐 #샘씨엔에스

https://n.news.naver.com/article/023/0003831145?sid=105

[4/29, Kiwoom Weekly, 키움 전략 한지영]

"난이도 레벨이 상승하는 구간"

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<Weekly Three Point>

a. 지난 금요일 미국 증시는 PCE 물가 컨센 상회에도, 선반영 인식 속 AI 주 동반강세 효과 등으로 상승(다우 +0.4%, S&P500 +1.0%, 나스닥 +2.1%).

b. 5월 FOMC는 매파적일 전망이며, 시장도 이미 대비를 해오고 있는 것으로 보임

c. 이번주 국내 증시는 5월 FOMC, 한국 수출, 미국 빅테크 및 국내 주요 기업 실적, 밸류업 프로그램 등 굵직한 이벤트를 순차적으로 치르는 난이도 상승 구간에 돌입할 전망

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0.

한국 증시는 1) 5월 FOMC, 2) 미국의 3월 고용 및 ISM 제조업 PMI, 3) 한국의 3월 수출, 4) 애플, 아마존, AMD 등 미국 빅테크 실적, 5) 삼성전자, 에코프로, NAVER 등 국내기업 실적, 6) 기업 밸류업 프로그램 가이드라인 초안 등에 영향 받으면서 변동성 장세를 이어갈 전망(주간 코스피 예상 레인지 2,580~2,720pt).

1.

26일(금) 미국 증시는 3월 PCE 물가 컨센 상회에도, 마이크로소프트(+1.8%), 알파벳(+10.1%)의 어닝서프라이즈 효과로 인한 엔비디아(+6.2%), 마이크론(+2.9%) 등 주요 반도체주 동반 강세에 힘입어 상승 마감(다우 +0.4%, S&P500 +1.0%, 나스닥 +2.1%).

3월 PCE 물가는 헤드라인과 코어가 각각 2.7%(YoY vs 컨센 2.6%), 2.8%(YoY vs 컨센 2.6%)를 기록했으나, 시장은 지난 3월 CPI 쇼크, 1분기 PCE 쇼크에 따른 주가 조정을 통해 1분기 인플레이션 상승이라는 악재를 소화해왔던 상황.

이날 달러 인덱스와 10년물 금리가 각각 105pt, 4.6%대에서 큰 움직임을 나타내지 않았다는 점도 마찬가지.

외환과 채권시장 참여자들 역시 이번 PCE 물가보다 금주 예정된 5월 FOMC까지는 지켜보자는 대기 심리가 우위에 있는 듯한 모습.

2.

이번주 주식시장은 5월 FOMC, M7 실적 등 매크로와 메인 실적 이벤트를 치러야 하는 난이도 높은 구간에 들어가면서 일중 변동성이 빈번하게 확대될 수 있음에 대비해야 할 것.

우선 5월 FOMC는 금리 동결이 유력한 가운데(동결 확률 97%), 파월 의장의 기자회견에 초점이 모아질 것으로 판단.

지난 3월 FOMC과 기자회견 모두 예상보다 증시 친화적이었지만, 최근 잇따른 인플레이션 쇼크를 겪은 만큼, 1~2월 인플레 상승은 일시적인 현상이라고 언급했던 파월 의장의 판단에 매파적인 변화가 나타날 것으로 예상.

다만, 주식시장 역시 5월 FOMC가 매파적일 가능성 자체는 대비하고 있기에, 얼마나 매파적으로 변하는 것인가가 관건이 될 전망.

데이터 의존적인 연준의 성향을 감안해, 경제 전망 및 점도표가 업데이트되는 6월 FOMC까지 남은 두 번의 물가와 고용(4~5월) 데이터를 확인하고 의사결정을 하겠다는 여지를 남겨둘 것이라는 전망이 베이스 시나리오가 될 것.

이와 연장선 상에서 5월 FOMC 당일 및 직후에 미국 경기 전망에 큰 변화를 가할 수 있는 3월 ISM 제조업 PMI(1일) 및 비농업부문 고용(2일)도 대기하고 있다는 점도 주목할 필요.

이를 고려 시 5월 FOMC 그 자체가 증시에 큰 추세를 만들어내기 보다는 중립 수준의 영향만 가할 것으로 판단.

3.

한편, 매크로 불안 국면에서도 한국 등 주요국 증시가 주가 복원이 가능했던 배경은 양호한 실적시즌에서 기인.

이번주에도 미국 증시에서는 애플, 아마존, AMD, 퀄컴 등 M7 및 여타 빅테크 실적이 대기 중.

지난주 MS와 알파벳의 호실적 및 CAPEX 가이던스 상향을 통해 AI 산업의 성장성을 둘러싼 불안감을 일정부분 해소해왔던 만큼, 이번주 예정된 여타 빅테크주들이 그 바통을 이어갈지에 대해 시장의 관심이 집중될 전망.

국내 증시에서도 삼성전자의 사업부문별 실적, 삼성SDI, 에코프로, NAVER, 한화에어로 스페이스 등 주요기업 실적이 몰려 있으며, 코스피 2분기 실적 추정치에 영향을 주는 4월 수출(YoY, 컨센 14.1% vs 전월 3.1%)도 발표될 예정.

또 현재 은행, 자동차, 증권 등 저 PBR주들의 실적 발표가 진행 중인 가운데, 금주 후반 공개 예정인 기업 밸류업 프로그램 가이드라인 초안(2일)도 관전 포인트.

결국 금주에는 매크로나 펀더멘털 상으로 증시 변동성을 유발할 수 있는 이벤트들이 산재한 만큼, 지수 방향성 베팅을 하려는 심리보다는 개별 업종으로 대응하려는 심리가 우위에 있을 것으로 예상.

https://www.kiwoom.com/h/invest/research/VMarketSWDetailView?sqno=679

[제이시스메디칼] ITC 판결에 대한 생각
https://m.blog.naver.com/bwt8307/223430138724

# 이튼/GE 전력기기 전고점까지 반등.
# 일라이릴리 박스권하단에서 지지되며 반등시도
# 코스트코도 50일선까지 기술적반등
# 테슬라는 낙폭반등후 50일선 저항대에서 쉬어가는 모습

[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
유티아이(179900)
BUY/60,000원(신규)
<조선의 4번 타자>

■투자포인트 및 결론
- 동사는 주력 사업인 강화유리 가공부문에서 국내 최고의 기술력을 보유하고 있는 기업으로, 주요 제품은 스마트폰용 카메라 윈도우 커버글라스로 2023년 기준 전체 매출의 97.4%를 차지하고 있으나, 신사업인 UTG와 UFG 개발이 완료됨에 따라 새로운 성장 모멘텀을 확보하게 될 것으로 전망
- 그동안 디스플레이 업계는 UTG를 얇게 만드는 데에 집중, 양산에 적용한 UTG는 두께 30㎛이 주력. 얇게 구현할수록 강도가 약해지면서 대면적화가 어렵고, 신뢰성이 떨어지게 되면서 생산원가가 높아지는 원인이 됨. 최근에는 스크래치 저항성에 최적화할 수 있도록, UTG 두께를 두껍게 유지하면서 곡률을 구현하는 방법이 시도됨. 현재 폴더블 디스플레이 커버 윈도우는 내구성 및 주름 문제로 인해 높은 기술력이 요구되며, 두꺼워지는 추세에 맞춰 UFG 채택 비율이 높아질 것. 동사는 100㎛이 넘는 UTG 제품인 UFG 제품을 통해 폴딩 한계 평가(20만회) 이상을 넘는 성능을 충족하였음

■주요이슈 및 실적전망
- 언론 보도에 따르면, 기존 삼성전자와 화웨이가 80% 시장점유율을 기록하고 있는 폴더블 시장에서, 글로벌 IT 업체가 폴더블 디바이스를 2026~2027년 출시예정인 것으로 알려져 있음. United Daily News에 따르면, 2026-2027년 출시 목표인 프로젝트에 첫해 판매 목표를 5천만대로 설정하고 있으나, 당사가 보수적으로 추정하면 Flagship 기준 약 4,700만대 중 25% 수준으로 가정할 경우 초기 목표는 약 1,100만대 수준이 될 것. BOE, TSL CSOT, Visionox 등도 UTG를 적용한 폴더블 디바이스를 개발 중으로 향후 시장 성장 가능성이 높음. 그에 따라 동사가 폴더블 시장에 참여함으로써 2025년부터 실적의 고성장세가 이루어질 가능성이 높음. 특히 얇은 부위를 채워주는 폴리머 기술을 통해 주름을 제거할 수 있는 업체는 글로벌하게 동사밖에 없어, 신규 폴더블 제품이 출시된다면 동사의 UFG가 채택될 가능성이 높으며, 큰 실적 모멘텀으로 작용할 것으로 예상됨
- 시장조사업체에 따르면, 2024년 전세계 폴더블폰 출하량은 전년대비 29% 증가한 2,650만대, 2027년 1억대로 증가할 것으로 추정. 화웨이, 비보 등 중국 업체들의 폴더블폰의 본격적인 출시에 따라 2023년 중국 스마트폰 시장내 폴더블폰 출하량은 약 700만대로 전년동기대비 114.5% 증가하였음. 이러한 상황에서 스마트폰 제조업체들이 프리미엄 요소를 창출하기 위해서는 궁극적으로 폴더블폰 시장을 공략해야 하며, 글로벌 IT업체의 폴더블 디바이스 출시에 따라 전세계 폴더블 시장 성장속도는 더욱 가팔라질 것으로 예상됨

■주가전망 및 Valuation
- 동사의 2024년 실적은 매출액 200억원 (+5.0% yoy), 영업이익은 -146억원으로 전년대비 적자폭을 축소할 것으로 전망되며, 2025년 흑자전환을 기점으로 2026년 큰 폭의 실적 성장세가 이어질 것으로 기대됨
- 동사에 대해 투자의견 ‘매수’, 목표주가 60,000원을 제시. 목표주가는 성장세가 본격화되는 2026년과 2027년 평균 EPS에 Target P/E 36x를 산정함


*URL: https://url.kr/2eahdr

** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다

블룸버그 마크거먼: Apple의 OLED iPad Pro에 처음으로 M4 칩이 탑재될 가능성이 높음

4월 28일 블룸버그의 Mark Gurman이 Power On 뉴스레터 최신호를 발표하면서 5월 7일 출시되는 Apple의 OLED iPad Pro에 처음으로 M4 칩이 탑재될 가능성이 높다고 언급했다고 28일 보도했습니다.

Gurman은 곧 출시될 iPad Pro 모델에는 6개월 전 MacBook Pro와 iMac에 출시된 M3 칩이 탑재되지 않고 관련 AI 작업 성능을 향상시키기 위해 "강력한 신경 엔진 기능"을 갖춘 M4 칩이 탑재될 것이라고 주장했습니다

이전 보고서를 참조하면 Apple의 M4 칩은 저가형 칩 코드명 Donan, 중급형 칩 코드명 Brava, 고급형 칩 코드명 Hidra 등 세 가지 버전으로 나뉩니다 .

M4 칩은 M3 칩과 동일한 3nm 공정을 사용하여 제작되지만, Apple 공급업체인 TSMC는 성능과 전력 효율성을 향상시키기 위해 향상된 버전의 3nm 공정을 사용할 수도 있습니다. Apple은 또한 대폭 향상된 Neural Engine을 추가하여 인공 지능 작업에 사용되는 코어 수를 늘릴 계획입니다.

https://www.ithome.com/0/764/888.htm