[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
에이피알(278470)
BUY/ TP 600,000 (유지/상향)
강화되는 브랜드 파워, 확대되는 글로벌 시장

■투자포인트 및 결론
- 미국 뷰티 디바이스 산업의 성장을 견인하는 주요 요인은 제품 승인 및 출시 건수의 증가와 고령 인구의 증가임. 또한, 미국내 1인당 가처분 소득 증가에 따른 소비자 구매력이 높아지고 있는 점 역시 뷰티 디바이스 산업의 성장 요인 중 하나. FRED에 따르면 미국 인구의 개인 가처분 소득이 크게 증가하여 2023년 1인당 가처분 소득은 60,276억 달러에 달함

■주요이슈 및 실적전망
- 동사의 신제품 울트라 튠은 앱에서만 모드 변환이 가능, 결과적으로 이는 사용자 데이터 확보를 통한 동사의 향후 신제품 타겟팅, 소비자 행동 분석 등에 적용될 수 있어 강력한 해자를 구축하고 있다는 점에서 타 뷰티 디바이스와의 강력한 차별화 포인트가 될 것. 평택 2공장을 중심으로 신제품을 지속적으로 출시, 울트라 튠 외 3Q24 하이푸 디바이스 출시 역시 예정되어 있으며, 지속적인 신제품 출시를 통한 성장 모멘텀 확보. 평택 2공장을 기반으로 2025년 연간 최대 800만대까지 생산 능력이 확충되면서 늘어나는 수요에도 적극 대응이 가능해진 만큼 글로벌 시장 공략이 더욱 가속화될 것이며, 미국내 신규 리테일 입점 등을 통한 성장세는 더욱 커질 것으로 전망됨
- 또한 동사는 틱톡, 콰이쇼우, 타오바오, 샤오홍슈(?音, 快手, 淘?, 小??) 등 중국 주요 플랫폼 대형 라이브 커머스 시장을 공략하고 있음. 1Q24에는 ‘중국 틱톡’으로 불리는 더우인(?音, Douyin)에서 미용기기 카테고리 순위 9위에 오르는 성과를 보임. 중국 홈뷰티 디바이스 시장의 특징은 ‘피부 노화 예방’에 대한 관심 증가로 소비자 연령층이 점차 낮아지고 있으며, '스킨 케어 하이테크' 제품에 대한 관심이 높다는 점임. 그에 따라 중국 시장은 2026년 213억 위안(약 4조원)에 달할 전망으로 동사의 수혜가 기대됨

■주가전망 및 Valuation
- 동사는 향후 실리콘투와의 협업 시너지를 통해 글로벌 시장 진출 가속화 및 차별화된 기술적 해자(소비자 데이터 확보)와 마케팅 능력을 기반으로 화장품과 홈뷰티 디바이스에서 높은 성장세를 보이고 있어 밸류에이션 리레이팅 가능함. 그에 따라 동사의 12M FWD EPS 18,467원에 실리콘투와 동사의 평균 P/E 32x를 적용하여 목표주가 60만원으로 상향함

* URL: https://parg.co/UD4S

** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

리포트가 잘못나갔다고 합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

하이비젼시스템(126700): 온디바이스AI 받고 복합장비사로

하이비젼시스템 탐방노트 공유드립니다.

투자포인트는 1) 견조한 CCM 장비 매출  2) 2차전지향 수주금액 확대 3) 신사업(반도체 웨이퍼 후공정 AOI 장비 + 시약 이물 자동화 검사 장비) 순항 입니다

동사의 CCM향 매출은 올해도 폴디드줌의 프로 모델로의 확대와 서비스 업그레이드 수요의 지속 발생으로 작년에 이어 높은 수준의 매출이 기대됩니다.

이에 더해 향후 AI로 인한 아이폰 교체수요 발생과 폴디드줌의 일반 모델 확대 혹은 하이엔드 모델 내에서 업그레이드로 인한 지속 견조한 매출 유지가 가능할 전망입니다

중장기적으로는 인도향 신규 공급 물량 증가와 북미 고객사의 보급형 MR 디바이스 출시에 따른 수혜 또한 기대됩니다

CCM향 검사장비를 넘어 2차전지 및 반도체 웨이퍼 후공정 AOI 장비 + 시약 이물 자동화 검사 장비로의 신사업 확대가 가시화되고 있습니다

2차전지의 경우 올해는 약 500억원의 수주를 이미 확보했으며, 하반기 진행되는 프로젝트의 진행 속도에 따라 1,000억원까지도 수주금액이 확대될 가능성이 상존합니다

반도체 웨이퍼 후공정 AOI 장비의 경우 최근 신규 수주에 성공, 확보된 래퍼런스를 바탕으로 다수의 고객사와 진행중인 프로젝트들에 대한 적극적인 영업 전개가 이뤄질 전망입니다

마지막으로 2년전부터 개발을 진행해온 시약 이물 자동화 검사 설비 또한 하반기 본격적으로 출시될 계획입니다.

가격, 성능, 커스터마이징, AS속도 등에서 고가의 외산 장비 대비 장점을 보유하고 있고, 국내에는 경쟁사가 없기 때문에 독과점적인 시장 구조 형성을 통한 고마진 확보를 기대합니다

올해를 시작으로 하이비젼시스템의 양적+질적 성장이 시작될 전망입니다

북미 고객사와의 강력한 협업관계를 기반으로 한 견고한 실적 성장과, 복합장비사로의 리레이팅 가능성을 감안했을 때 동사 주가는 저평가 국면이 유지되고 있으며

사업체질 변화와 성장성을 감안한 재평가 필요한 시점이라 판단합니다

자세한 내용은 리포트 참조 부탁드립니다

감사합니다

 https://zrr.kr/NEDB (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다

[유안타증권 반도체 백길현]

■ 브이엠(089970 KQ) 공급계약 체결 공시 관련 Comments


▶ 동사는 전일 6월 13일 SK하이닉스향으로 110억 규모의 장비 공급 계약 체결 건을 공시 하였음. 이는 SK하이닉스의 HBM 생산을 위한 M16향 1bnm 전환투자용 Poly Etcher 일 것으로 추정.

▶ 당사 채널 체크에 따르면 SK하이닉스는 2024년말 기준 1bnm Capa를 기존 계획인 70K수준에서 약90K로 상향 조정하고, 1H25말 기준 1bnm Capa는 기존 120K에서 140K 수준으로 상향 조정 한 것으로 파악.

▶ SK하이닉스의 HBM 경쟁력이 지속 되는 가운데 1bnm 수요는 재차 높아질 것으로 예상하며, 이를 위해 전공정 장비 수요가 예상대비 늘어나는 추세는 당분간 지속될 것으로 전망하는 바. 동사에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 4만원을 유지.

https://www.trendforce.com/news/2024/06/13/news-hbm-supply-shortage-prompts-microns-expansion-expected-schedule-in-japan-and-taiwan-revealed/
한미반도체 5/31일 리포트에 언급한바 있습니다. 보고서 참조해주시면 감사하겠습니다

에이피알 관련 리포트가 잘못나갔습니다

[SK증권 반도체 소부장/전기전자 부품 이동주]

EUV 펠리클 현황 점검 (feat. 에프에스티, 에스앤에스텍)

▶️ Comment
- 전일 국내 EUV 관련 업체의 주가 하락폭이 컸음. 에프에스티 -8%, 에스앤에스텍 -3.7%
- 일본 미쯔이 화학이 2025년 12월 공장 준공을 목표로 CNT 펠리클 시장에 진입한다는 소식이 센티먼트에 악영향
- 1) 이미 작년 12월 IMEC과 2세대 카본 계열(cnt) 상용화를 위한 협력 관계 구축한 바 있으며 2) 1세대 폴리실리콘 계열의 유일 판매자로 2세대 진입은 자연스러운 흐름

- 오히려 긍정적인 시그널로 해석 가능 1) EUV 펠리클이 여전히 미개척 시장임을 감안하면 일본 유명 소재 업체의 진입은 시장의 가능성을 엿보았다는 의미와 함께 생태계 조성 차원에 긍정적 2) 전공정 미세화로 High NA 장비에 대응하는 펠리클 요구도 커지는 중. 미쯔이가 기회 요인으로 삼는 시장으로 추정
- 고객사가 양산용에 본격적으로 적용하고 싶어하는 제품은 2세대(카본 계열) 펠리클. 국내 업체인 에프에스티와 에스앤에스텍 모두 2세대 제품을 준비해오고 있음. 개발 속도를 감안하면 국내 업체는 선두 주자 위치

▶️ 보고서 링크: https://zrr.kr/F26v

*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/sksresearch

당사는 컴플라이언스 등록된 자료에 대해서만 제공 가능하며 본 자료는 컴플라이언스 등록된 자료입니다.

잘못나간게
기사로박제ㅋ

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024061408091110353

[현대차증권 반도체 노근창]
[현대차증권 반도체 소부장 박준영]
반도체 산업(OVERWEIGHT)
반도체 산업 - 대만 Computex 및 기업 방문 후기 - 대만 반도체 생태계 존재감 급상승

■ AI 전문 박람회로 자리매김한 Computex 2024 / NVIDIA, MTK, Supermicro와 TSMC 등 대만 기업들 위상 크게 상승
- AI 반도체 시장을 주도하고 있는 NVIDIA는 금번 Keynote에서 R100 등 차세대 3nm GPU Road Map을 공유
- NVIDIA CEO인 Jensen Huang은 MTK, Supermicro 등 대만 기업 CEO Keynote에도 참석 / TSMC 창업자와 회동 등 대만 기업간 유대 강화
- 미국 정부의 반도체 공장 미국 유치와는 대조적으로 NVIDIA와 AMD는 대만에 대규모 R&D Center 설립을 발표하면서 AI반도체 생태계에서 대만의 Supply Chain과 인적 자원의 경쟁력을 홍보

■ NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU Road Map을 감안할 때 HBM Content는 2026년까지 가파르게 성장 예상
- NVIDIA B200과 AMD MI375의 HBM3E 12단 제품의 Content는 288GB까지 상승할 것으로 예상 / R200은 여기서 한 단계 Level Up 예상
- 2024년 메모리 시장은 1) HBM Wafer Capa 잠식, 2) AI Server와 AIPC의 Memory Content 증가, 3) 대만 지진 이후 공급 불안, 4) 미국 대선 결과 불확실성에 따른 중국 업체들의 Restocking 수요 등으로 YoY로 71.1% 증가한 USD 1,549억이 예상되며, 2022년 시장 규모를 상회할 전망
- Foundry 시장은 수요 부진과 중국 업체들의 공격적인 가격 인하로 인해 YoY로 12.6% 증가한 USD 1,325억을 기록하면서 2022년 대비 시장 규모 감소
- AI 반도체 Foundry를 독점하고 있는 TSMC의 올해 매출액은 YoY로 20% 이상 증가할 것으로 예상되지만 TSMC를 제외한 Foundry 업체들의 매출액은 YoY로 Middle Single 성장에 그칠 전망

■ 투자 유망 기업: SK하이닉스, 삼성전자, 칩스앤미디어 / 해외 관심 기업 NVIDIA, TSMC, ARM Holdings, Qualcomm
- 국내 반도체 업종 Top pick으로 SK하이닉스 제시 / 삼성전자는 Valuation 관점에서 장기적으로 투자 유망
- 해외 관심 기업으로는 AI반도체 시장을 향후에도 주도할 것으로 예상되는 NVIDIA와 AI반도체 Foundry를 독점하고 있는 TSMC, Server와 PC에서 생태계를 확장하고 있는 ARM Holdings, On Device AI 대표 기업 Qualcomm을 제시함

*URL: https://buly.kr/CshbUpJ

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[단독] 삼성, 파운드리 고성능 칩 매출 전망 대폭 상향… TSMC에 1.4나노 '승부수'

삼성전자 파운드리가 2028년 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중 목표를 현 두배 이상으로 대폭 상향했다. HPC는 인공지능(AI) 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 고성능 칩셋 분야로 선단 파운드리의 성패를 가르는 전장이다. 삼성전자는 2·3㎚(나노미터·10억분의 1m)에서 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도를 높이는 한편 2027년 생산에 돌입할 1.4㎚에서 승부를 걸어 폭발적인 고성능 AI 칩셋 수요를 잡겠다는 각오다.

13일(현지 시간) 미 실리콘밸리 반도체업계에 따르면 삼성전자는 전날 연 파운드리 포럼(SFF) 2024에서 2028년 파운드리 매출 점유율을 모바일 30%, HPC 45%로 제시했다. 삼성전자가 지난해 말 공개한 2028년 매출 비중은 모바일 33%, HPC 32%였다. 반년 사이 HPC 매출 비중 목표치가 12%포인트 상향된 것이다. 삼성전자 파운드리의 지난해 매출 비중은 모바일이 54%, HPC가 19%였다. 이번에 발표한 올해 매출 비중 전망은 각각 52%, 21%다. 2028년에는 현재 두배 이상으로 HPC 비중을 높이겠다는 계획이다.

삼성전자 파운드리 모바일 매출은 갤럭시 스마트폰 등에 사용되는 ‘엑시노스’와 일부 퀄컴 칩셋으로 다수가 자체물량으로 해석된다. HPC는 GPU(그래픽처리장치) 등 AI 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 초미세공정이 적용되는 고성능 칩셋을 뜻한다. 자연히 생산이 어렵고 칩셋 가격 또한 높아 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 파운드리가 치열한 수주전을 벌이고 있다. 삼성전자 파운드리의 HPC 매출 목표 상향은 곧 고수익 외부 수주 비중을 절반 가까이 높이겠다는 뜻으로, 2028년에는 모바일보다 HPC가 중심이 되는 진정한 ‘파운드리’로 거듭나겠다는 선포다.

삼성전자의 공격적인 HPC 매출 목표 상향은 차세대 공정에 대한 자신감을 상징한다. 2028년은 삼성전자가 현재까지 공개한 최선단 공정이 모두 양산에 돌입하는 시기다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정 돌입을 예고해 왔다. 전날에는 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 2㎚ 공정 ‘SF2Z’도 2027년 도입하겠다고 밝혔다. 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드)의 완성도를 높여나가 2027년 1.4·2㎚ 양산 시점에서는 TSMC를 넘어서 당초 목표보다 더 많은 HPC 수주를 받아내겠다는 전략이다.

폭발적으로 늘어나는 AI 칩셋 수요도 삼성전자가 HPC 매출 비중 목표를 높인 근거 중 하나다. 생성형 AI 등장 이후 테크업계에서는 AI 칩셋 구매 전쟁이 벌어지고 있다. 이에 삼성전자 또한 지난해 AI 스타트업 그로크와 텐스토렌트의 차세대 AI 칩을 수주했고 올해도 AI 관련 수주가 지난해보다 80% 늘어났다고 밝혔다.

삼성전자는 AI 칩셋 발주에서 TSMC에게 ‘뒷전’으로 밀린 업체들을 공격적으로 영입할 계획이다. 유력 대상으로는 AMD가 꼽힌다. AI 가속기 시장 지배자인 엔비디아는 핵심 칩셋을 TSMC에서 전량 생산한다. AMD를 비롯한 경쟁사는 TSMC 최선단공정 발주에서 엔비디아 ‘후순위’로 밀려 어려움을 겪고 있다. 실제 엔비디아가 최근 공개한 ‘블랙웰’ 칩셋은 TSMC 4NP(4㎚) 공정에서 제조되지만 AMD MI300X는 TSMC 5~6㎚로 만들어진다. AMD는 삼성전자와 모바일 GPU 개발에서 협력하는 등 긴밀한 관계를 이어오고 있다. 파운드리 포럼 2024 개최 하루 뒤인 이날 열린 SAFE 포럼에도 빌 은 AMD 부사장이 연사로 올라 생태계 확장을 논의하기도 했다.

https://m.sedaily.com/NewsView/2DAGLTGNAP#cb

* 오리온 240614

북미 매출 비중이 적어서 밸류에이션 차이가 벌어진 상태
> 원래 헤외매출비중 높았던 기업. 북미 비중도 올해 본격적으로 올라오는 시기 (대표이사 의지)

- 리가켐바이오 인수로 주가는 9만원 부근 프라이싱 (바닥 형성)
- 빙그레, 롯데웰푸드와 괴리 벌어짐
- 꼬북칩 3월부터 북미 체인 파이브빌로우 전매장 입점하였고 다음 뉴스는 미국 공장 기대


https://n.news.naver.com/article/421/0007599503?sid=101

https://www.greened.kr/news/articleView.html?idxno=315109