(바이오에 큰 기회가 왔다고 생각하는 한 아재의 독백)

한국 바이오 역사상 최고의 기회가 왔다.

(1) 초대형 종목부터 중소형 종목까지 모멘텀 구간

셀트리온, 삼성바이오로직스 등 초대형 종목들부터 알테오젠, 리가켐바이오, 유한양행, 에스티팜, SK바이오팜
HLB등 (언급안된 종목들까지도) 모멘텀 구간에 있는 바이오 종목들이 너무 많다. 일부 종목에 집중투자하는게 아까울 정도로 많은 종목들의 면면을 보면 업사이드가 정말 크고 성공 가능성도 높아보인다.

(2) 거시적 환경

금리인하와 미국 생물보안법
금리인상으로 인한 최대 피해섹터였던 바이오 드디어 기다리던 금리인하가 시작되었다.
게다가 미국 생물보안법은
초당적 지지를 받고 있는 상황으로 미국 대통령 누가 되든 상관없이 명확한 방향성을 가지고 있다. 중국과 경쟁관계에 있는 한국 바이오에 상당한 기회를 줄 것이고 실제로 일어나고 있다.
바이오회사 IR을 들어보면 중국쪽 원료와 CMO를 사용하고 있는 업체로부터 컨택이 상당히 많이 늘어나고 있다고 답변을 하고 있다.

(3) 바이오를 대하는 투자자들의 태도

얘기를 해보면 여전히 알테오젠이 어떤일을 하는지 모르는 투자자들이 많다. (올해 시장 대표종목 이었음에도 불구하고)
한국 투자자들은 (1) 과거 한미약품 기술반환 이후 한국 바이오텍에 대한 신뢰가 깨졌고 (2) 코로나시기 코로나백신 개발이라는 명목으로 거품과 작전에 점철된 바이오텍에 지쳐버렸다. 그 결과 한국 바이오텍에대한 믿음이
사라지고 (3) 업계 애널리스트 분들도 이직을 많이 하셨다. 톤도 많이 낮추셨다.
그래서 바이오에대한 공부 자체를 안하는 투자자들이 많다고 보여진다.

위의 세가지 이유에 의해 주식 투자자 입장으로 바이오에 큰 기회가 왔다고 생각한다. 위 이유 이외 여러가지 뇌피셜들이 있지만 솔직히 그냥 느낌적으로 큰 기회가 오고있다고 강하게 생각한다. (아재독백 끝)

실리콘투, K-뷰티 글로벌 확장 도와주는 유통사

실리콘투는 전 세계 주요 거점지역에 지사를 설립하고, 영업망 확충으로 현지에 대량의 물량을 보내더라도 충분히 소화할 수 있게 시스템 구축이 가능했다. 현지 물류창고 투자까지 이어지면서 소화 물량 증가, 물류비 효율화 효과를 보는 구조로 가고 있다. 이러한 실리콘투의 시스템과 브랜드사의 마케팅으로 코스알엑스·아누아·조선미녀 등 다양한 스타 브랜드가 탄생했다.

코로나 전후로 달라진 점이 있다면 콘텐츠의 확산 속도가 빨라진 부분이다. 지난해 9초짜리의 슬릭백 춤 틱톡 영상이 단 3일 만에 전 세계 2억 뷰 조회수를 기록하며 세계적으로 화제가 된 바가 있다. 미디어 확산의 힘은 그 어느 때보다 빠르고 강하다. 그와 동시에 트렌드는 빠르게 급변하고 있다.

이러한 환경에서 브랜드사는 브랜딩에, 유통은 국내외 리테일러를 확보하고 물류 인프라를 보유한 유통사에 전담시키는 것이 효율적일 것이다. 해외 확장을 위해 지출되는 비용(법인 설립, 기타 운영 비용)과 통관·물류, 영업망 확보를 위해 할애해야 하는 시간을 효율화할 수 있다. 이러한 환경에서 실리콘투가 헤게모니를 확보할 것이다.

https://blog.naver.com/siliconii/223554045555

#데이터센터 #SSD

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002342642?sid=105

데이터센터 MLB : 이수페타시스
데이터센터 장비 케이스 : 서진시스템
데이터센터 운영 : 가비아, 케이아이엔엑스
데이터센터 SSD 모듈 : 한양디지텍
데이터센터 SSD용 콘덴서 : 삼화전기
데이터센터 비상발전기 : 지엔씨에너지

과거기사

https://www.fnnews.com/news/202408140908478085

과거기사

https://www.ppomppu.co.kr/zboard/view.php?id=news_economy&no=70229
유진호 대표는 "초기 전기차 시장에서 냉각시스템의 불안정성으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 폭발, 화재 사고와 같은 문제를 제로릭 튜브 기술이 해소할 것으로 믿는다.
SJM 무려 29% 폭등..."MH와 개발한 제로릭 튜브, 현대차에 공급"

https://www.cbci.co.kr/news/articleView.html?idxno=423477
SJM, ‘전기차 전동화부품 냉각기술’ 보유 스타트업 인수

https://zdnet.co.kr/view/?no=20210114162731
SJM 이번 업무협약을 통해 전기차 냉각 부품에 대한 사업을 가속화 할 수 있게 되었다.

https://post.naver.com/viewer/postView.naver?volumeNo=31404792&memberNo=19850389&vType=VERTICAL
MH기술개발, 현대차 BMW에 車 냉각 하우징 신기술 공급

AI 가속기 수요 여전히 강세, 웨이퍼 사용량 크게 증가

2025년 전 세계 CoWoS 및 유사 CoWoS 패키징 용량 수요가 연간 113% 증가할 것

DIGITIMES Research는 클라우드 AI 가속기 수요가 강세를 보일 것으로 예상하며, 2025년 전 세계 CoWoS 및 유사 CoWoS 패키징 용량 수요가 연간 113% 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 이 중 TSMC, ASE 및 앰코(Amkor)가 적극적으로 생산 능력을 확장할 계획입니다

https://www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?cnlid=3&v=20240819-223&n=1&wpidx=8

콴타(Quanta)와 웨이잉(Weiying)- AI 서버 OEM 업체의 대규모 자금 조달 주도 - 총 규모 약 800억 대만 달러

AI 서버 부품 비용이 급증하고 해외 여러 지역에서의 생산 확대가 자금 수요를 계속해서 증가시키고 있습니다. AI 서버 OEM 업체들은 막대한 고객 주문 기회를 잡기 위해 대규모 자금 조달을 시작했으며, 이 과정에서 Quanta와 Wiwynn이 선두를 이끌며 사상 최대 규모의 자금 조달을 추진하고 있습니다. 총 자금 조달 규모는 약 800억 대만 달러에 육박하며, 그 중 광다는 300억 대만 달러를, 위잉은 500억 대만 달러에 가까운 자금을 조달할 계획입니다.

광다 이사회는 8월 9일 해외 무담보 전환사채 발행을 결의했으며, 이는 2005년 이후 19년 만에 처음으로 채권 발행을 통한 자금 조달입니다. 광다의 과거 채권 발행 규모를 보면 대략 2억~3억 달러였으나, 이번 발행 금액은 최대 10억 달러(약 322억 대만 달러)에 달하며, 이는 광다의 역사상 가장 큰 자금 조달 건입니다.

AI 서버 OEM 업체들의 대규모 자금 조달

위잉은 두 가지 방법을 통해 대규모 자금 조달을 진행했습니다. 위잉 이사회는 6월에 해외 주식예탁증서(GDR)와 해외 무담보 전환사채를 발행하기로 결의했으며, 7월에 가격 책정을 완료해 467억 대만 달러 이상의 자금을 모았습니다. 이는 위잉이 2019년 상장 이후 처음으로 채권 발행 및 해외 주식예탁증서 발행을 통한 자금 조달입니다.

특히, 위잉은 7월 15일 해외 주식예탁증서 1,100만 단위를 발행했으며, 각 단위는 보통주 1주를 표명하고 있습니다. 각 단위의 가격은 76.05달러(약 2,477 대만 달러)이며, 발행 총 금액은 8억 3,655만 달러(약 272.5억 대만 달러)에 달합니다.

또한 위잉은 7월 17일 싱가포르 거래소에서 총 금액 6억 달러(약 195억 대만 달러)의 해외 전환사채를 발행했으며, 발행 기간은 5년입니다.

업계에서는 올해 들어 AI 서버 수요가 급증하면서 광다와 위잉이 미국 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들로부터 많은 AI 서버 주문을 받았다고 분석하고 있습니다. 주문량이 방대하고, NVIDIA의 AI 칩 가격이 높기 때문에, OEM 업체들은 충분한 자금 확보를 위해 대규모 자금 조달을 시작하여 출하 요구를 충족시키려 하고 있습니다.

https://money.udn.com/money/story/11162/8172344?from=edn_subcatelist_cate

삼성 패키징 조직 통합…AVP 개발, TSP 총괄로 이관

• 삼성전자 반도체 부문 조직 개편

주요 변화
- 첨단 패키징(AVP) 개발 인력을 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄로 이관
- AVP 개발실장 최경세 부사장과 관련 인력이 이규열 TSP 총괄 부사장 산하로 이동

• 배경 및 목적

1. AI 반도체 등 첨단 패키징 수요 증가
2. 기존 패키징 기술과 첨단 패키징 기술의 시너지 극대화
3. 반도체 초미세 회로 구현의 한계 극복

• 조직 개편 과정

1. 2023년 말: AVP 개발실 및 AVP사업팀 신설
2. 2024년 5월: 전영현 부회장 DS 부문장 취임
3. 2024년 7월: 고대역폭메모리(HBM) 전담팀 신설, AVP 사업팀 해체
4. 최근: AVP 개발 인력 TSP로 이관

• 예상 효과

1. 패키징 기술 시너지 증대
2. TSP의 역할 및 위상 강화
3. AI 반도체 시대에 대응한 기술력 향상
4. 턴키 전략 강화 (설계부터 파운드리, 패키징까지 일괄 제공)

• 향후 전망

1. AVP 개발 조직의 온양 사업장 이전 가능성
2. TSP 조직의 확대 예상
3. 시스템 반도체와 HBM의 통합 패키징 기술 중요성 증대