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텐렙
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Ten Level (텐렙)

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해당 게시물의 내용은 부정확할 수 있으며 매매에 따른 손실은 거래 당사자의 책임입니다.
해당 게시물의 내용은 어떤 경우에도 법적 근거로 사용될 수 없습니다.

후원링크
https://litt.ly/ten_level
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Forwarded from CTT Research
[CTT Research]

■ 바이넥스(053030), 금일 수주 공시의 함의


이번 수주는 지난번 오송공장 1개 품목 PPQ에 이어 추가 품목에 대한 PPQ로 추정됩니다.

복수의 품목에 대한 PPQ 계약이 나오고 있다는것은 이제 본격 가동을 시작한다는 것으로 이해하면 됩니다.

두번의 공시로 수주가 확보된 것이 입증되었고, 이제는 한번에 다 차버린 오송공장의 Capa up 이 진행될 것으로 전망됩니다.

연내 진행될 증설은 기존 공장을 확장하는 형태로 자체 운영자금으로 커버 가능한 수준이 되리라 추정됩니다.

앞으로 증설이 나오게 된다면, 지난 8월 마스터계약을 체결한 고객으로부터 받은 물량의 규모가 오송공장 5,000L를 넘어서는 대규모 라는 것을 확인하는 계기가 될 것입니다.

텔레그램 링크: t.me/CTTResearch
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Forwarded from 루팡
엔비디아 SC24 (24.11.18)

Ian Buck은 방금 "Blackwell 시스템의 출시가 순조롭게 진행되고 있습니다"라고 말했습니다.

젠슨 황은 오늘 SC24 특별 연설에서 Blackwell이 본격적인 생산에 들어갔다고 다시 한번 강조했습니다
Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 (텔레그램)
여러 텔레그램 채널들에 우크라이나 항복 준비 라는 링크 글이 올라오고 있는데, 해당 칼럼은 언론사 전체가 아닌 저자 한명의 개인 의견을 담은 글일 뿐인 것 같으니 참고하시기 바랍니다.

그냥 친러 필진의 희망사항 적은 글 같네요.
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●이오테크닉스의 장비별 전망

☆이오테크닉스는 세계 1위 장비인 레이저 마커를 캐시카우로, TSMC로 공급 중인 그루빙 장비와 디본더 장비, 향후 AI반도체에서 쓰임이 확대될 PCB 드릴러 3개가 성장의 축입니다.

t.me/triple_stock

[어닐링]

- 어닐링이란 표면을 가열한 후 냉각하여 재료 표면을 변형시키는 과정

- 반도체 미세화로 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지면서 기존 급속열처리(RTP) 어닐링 기술은 한계에 다다름. 레이저 어닐링이 1z 공정부터 적용 시작

- 레이저 어닐링은 FinFET, GAA, 1z이하 DRAM, 3D NAND 등 첨단 반도체 제조 공정에 적용

- 1b 라인부터는 어닐링 스텝수가 증가될 것. 삼성전자는 1a 공정에서 생산 중이던 HBM3/HBM3e를 P4H에서 1b 공정으로 빠르게 전환투자 중이며 이에 따라 1Q25에 신규 어닐링 장비 세팅이 예정되어 있음

- 3D NAND에서는 어닐링 장비가 V10 공정부터 도입될 것으로 보이고, 리드타임 8개월 고려시 2025년 연말에 한 두대 정도 발주 예상되지만, 2026년 수주 모멘텀에 크게 기여할 것

- 2025년부터 SiC 전력반도체 양산이 본격화 되면서 글로벌 선두 SiC 전력반도체 업체로 어닐링 장비 수주 전망

[다이싱]

- 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비로 구분되는데, 그루빙은 웨이퍼 위에 바둑판무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 만드는 장비. 다이싱은 웨이퍼를 조각조각 잘라내는 장비

- 그루빙 장비에서 메카니컬(블레이드) 다이싱 장비 없이 끝까지 커팅을 하면 풀 다이싱 장비라고 함. 당사는 이제 펨토초 그루빙 장비부터 명명을 레이저 풀컷 장비라고 함

- 삼성전자 HBM 제조에서 스텔스 다이싱 장비가 쓰일 것으로 봤는데, 2024년 6월 조직개편을 계기로 그루빙 장비를 적용하는 것으로 전환된 흐름

- HBM3e 8단부터 피코초 그루빙 장비를 적용. 레이저의 미세화 및 강도에 순서대로 나노초, 피코초, 펨토초로 구분. HBM4는 펨토초를 사용할 것으로 보이며, 이 때부터는 경쟁사 디스코보다 성능에서 우위

- HBM 외에도 3D NAND V10 공정부터 그루빙 장비 도입을 확정하여 향후 그루빙 장비가 중요한 장비가 될 것

- TSMC 3D 패키징인 SoIC에는 그루빙 장비가 공급되고 있음. 기존 메카니컬 다이싱 없이 펨토초 그루빙으로 레이저 풀컷을 시도하게 됨. 애플, 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴 등 AI반도체 향으로 그루빙 장비 도입이 확대되는 흐름 예상

- 삼성전자와 TSMC가 합쳐 그루빙 장비의 주문이 크게 증가할 것으로 전망되어 회사는 락앤락의 안성 공장을 매입해 2026년을 타겟으로 대규모 증설 진행 중

[디본더]

- HBM 적층으로 본더 시장이 먼저 성장했는데, 2025년부터는 디본더 시장이 성장하면서 향후 본더 시장만큼 커질 것

- 2023년 4분기 TSMC로 공급했던 데모장비의 검증이 완료되어 2024년 4분기부터 양산 장비 공급 시작됨

- 웨이퍼가 얇아지는 트렌드에서 열처리 과정에서 보완하기 위한 캐리어를 붙이는데 이를 다시 떼어내는 디본더가 중요해짐ㅍ

- AI반도체에서 웨이퍼는 더욱 얇아지고 넓어지는 트렌드라 디본더의 역할이 더욱 중요해짐

- 후발 주자지만 일본 경쟁사인 타지모가 인지할 정도로 기술력에서 빠른 속도로 올라왔음

- 삼성전자는 아직 안들어가는데 PLP(Panel Level Package)에 사용할 수 있음

[PCB 드릴러]

- 기판에 비아 홀 구멍을 뚫어 주는 장비로 현재 PCB향 매출이 대부분. 향후 글라스기판에 적용될 수 있음

- CO2의 경우 쓰루풋이 빠르지만 기판 홀이 미세화 되면서 한계에 도달하여 UV 드릴러 시장으로 시장 트렌드가 빠르게 이동 중

- 당사는 CO2 국산화를 건너뛰고 UV 드릴러 내재화에 집중하여 글로벌 시장에 도전함

- 2023년 480억 매출에서 2024년 상반기만 450억 매출로 급성장 중.  2025년은 과거 마킹 장비 매출을 넘어서며 핵심 장비로 부상할 것

- 당사는 이미 TGV용 레이저 드릴러 장비를 보유하고 있으며 국내 핵심 유리기판 업체들과 샘플 테스트 및 양산 준비 중

- CoWoS 영역에서 실리콘 인터포저 병목 현상으로 RDL로 노선이 변경된다면 레이저로 TSV하는게 유리해짐

- TSV 공정은 노광, 식각, 세정 등 많은 공정이 필요하고 환경 오염 이슈도 있어서 UV 드릴러로 기술이 구현되면 경제효율성에 유리
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Forwarded from 루팡
"엠로, 돈 버는 AI 소프트웨어 기업의 질주"

한국투자증권은 19일 인공지능(AI) 공급망관리 소프트웨어 업체 엠로 에 대해 올해 매출액 811억원, 영업이익 92억원을 기록할 것으로 추정했다. 지난해보다 각각 27.4%, 97.2% 늘어난 규모다.

윤철환 한국투자증권 연구원은 "엠로는 AI 기능을 탑재한 스마트스위트(SMARTsuite) v10.0 출시했다"며 "글로벌 대표기업 차세대 프로젝트 매출 반영, 본격적인 클라우드 서비스 성장을 기반으로 성장하고 있다"고 설명했다.

이어 "대형 프로젝트는 4분기에도 실적 개선을 이끌 것"이라며 "고객사 자회사와 해외법인으로 적용을 확대할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

그는 " 수익성 높은 기술기반 매출 비중도 유의미하게 상승했다"며 "올 2분기부터 매출 증가에 따른 레버리지 효과가 본격적으로 작용하기 시작했다"고 강조했다. 아울러 "돈 버는 AI 소프트웨어 기업의 질주가 시작된 것으로 판단한다"고 말했다.

윤 연구원은 "지난달 삼성SDS를 통해 미국 전자 제조사와 글로벌 SRM SaaS 솔루션 ‘케이던시아(Caidentia)’의 첫 계약을 체결했다"며 "소프트웨어 경쟁력을 입증했다"고 분석했다. 그는 "연내 추가적인 글로벌 고객사를 확보할 수 있을 것으로 기대한다"며 "내년은 글로벌 클라우드 매출 비중 확대에 따른 수익성 개선, 이를 통한 체질 개선이 핵심"이라고 설명했다.

https://view.asiae.co.kr/article/2024111909552217727
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킴카다시안 인스타 스토리에 테슬라 옵티머스 / 로보택시 게시

인스타그램 팔로워 3.5억명을 보유한 킴카다시안이 테슬라 옵티머스와 테슬라 로보택시를 제공받은 것에 대해

게시물을 올렸습니다.

영상속에서 킴카다시안은 테슬라 옵티머스와 하트를 하고 인사하는 장면이 포함되어있고

테슬라는 킴카다시안에게 로보택시와 옵티머스를 제공하면서 상당히 큰 광고효과를 누리게 되었습니다.
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