📌 바이넥스(시가총액: 5,596억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2024.11.19 08:58:31 (현재가 : 17,120원, 0.0%)

계약상대 : 제약사
계약내용 : 바이오의약품 제조 공급 계약
공급지역 : 계약상대방이 지정한 장소
계약금액 : 158억

계약시작 : 2024-11-19
계약종료 : 2025-12-31
계약기간 : 1년 1개월
매출대비 : 10.21%
기간감안 : 9.28%


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241119900039
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=053030

[CTT Research]

■ 바이넥스(053030), 금일 수주 공시의 함의

이번 수주는 지난번 오송공장 1개 품목 PPQ에 이어 추가 품목에 대한 PPQ로 추정됩니다.

복수의 품목에 대한 PPQ 계약이 나오고 있다는것은 이제 본격 가동을 시작한다는 것으로 이해하면 됩니다.

두번의 공시로 수주가 확보된 것이 입증되었고, 이제는 한번에 다 차버린 오송공장의 Capa up 이 진행될 것으로 전망됩니다.

연내 진행될 증설은 기존 공장을 확장하는 형태로 자체 운영자금으로 커버 가능한 수준이 되리라 추정됩니다.

앞으로 증설이 나오게 된다면, 지난 8월 마스터계약을 체결한 고객으로부터 받은 물량의 규모가 오송공장 5,000L를 넘어서는 대규모 라는 것을 확인하는 계기가 될 것입니다.

텔레그램 링크: t.me/CTTResearch

https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=663453&id=news.

엔비디아 SC24 (24.11.18)

Ian Buck은 방금 "Blackwell 시스템의 출시가 순조롭게 진행되고 있습니다"라고 말했습니다.

젠슨 황은 오늘 SC24 특별 연설에서 Blackwell이 본격적인 생산에 들어갔다고 다시 한번 강조했습니다

✅ 여러 텔레그램 채널들에 우크라이나 항복 준비 라는 링크 글이 올라오고 있는데, 해당 칼럼은 언론사 전체가 아닌 저자 한명의 개인 의견을 담은 글일 뿐인 것 같으니 참고하시기 바랍니다.

그냥 친러 필진의 희망사항 적은 글 같네요.

●이오테크닉스의 장비별 전망

☆이오테크닉스는 세계 1위 장비인 레이저 마커를 캐시카우로, TSMC로 공급 중인 그루빙 장비와 디본더 장비, 향후 AI반도체에서 쓰임이 확대될 PCB 드릴러 3개가 성장의 축입니다.

t.me/triple_stock

[어닐링]

- 어닐링이란 표면을 가열한 후 냉각하여 재료 표면을 변형시키는 과정

- 반도체 미세화로 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지면서 기존 급속열처리(RTP) 어닐링 기술은 한계에 다다름. 레이저 어닐링이 1z 공정부터 적용 시작

- 레이저 어닐링은 FinFET, GAA, 1z이하 DRAM, 3D NAND 등 첨단 반도체 제조 공정에 적용

- 1b 라인부터는 어닐링 스텝수가 증가될 것. 삼성전자는 1a 공정에서 생산 중이던 HBM3/HBM3e를 P4H에서 1b 공정으로 빠르게 전환투자 중이며 이에 따라 1Q25에 신규 어닐링 장비 세팅이 예정되어 있음

- 3D NAND에서는 어닐링 장비가 V10 공정부터 도입될 것으로 보이고, 리드타임 8개월 고려시 2025년 연말에 한 두대 정도 발주 예상되지만, 2026년 수주 모멘텀에 크게 기여할 것

- 2025년부터 SiC 전력반도체 양산이 본격화 되면서 글로벌 선두 SiC 전력반도체 업체로 어닐링 장비 수주 전망

[다이싱]

- 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비로 구분되는데, 그루빙은 웨이퍼 위에 바둑판무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 만드는 장비. 다이싱은 웨이퍼를 조각조각 잘라내는 장비

- 그루빙 장비에서 메카니컬(블레이드) 다이싱 장비 없이 끝까지 커팅을 하면 풀 다이싱 장비라고 함. 당사는 이제 펨토초 그루빙 장비부터 명명을 레이저 풀컷 장비라고 함

- 삼성전자 HBM 제조에서 스텔스 다이싱 장비가 쓰일 것으로 봤는데, 2024년 6월 조직개편을 계기로 그루빙 장비를 적용하는 것으로 전환된 흐름

- HBM3e 8단부터 피코초 그루빙 장비를 적용. 레이저의 미세화 및 강도에 순서대로 나노초, 피코초, 펨토초로 구분. HBM4는 펨토초를 사용할 것으로 보이며, 이 때부터는 경쟁사 디스코보다 성능에서 우위

- HBM 외에도 3D NAND V10 공정부터 그루빙 장비 도입을 확정하여 향후 그루빙 장비가 중요한 장비가 될 것

- TSMC 3D 패키징인 SoIC에는 그루빙 장비가 공급되고 있음. 기존 메카니컬 다이싱 없이 펨토초 그루빙으로 레이저 풀컷을 시도하게 됨. 애플, 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴 등 AI반도체 향으로 그루빙 장비 도입이 확대되는 흐름 예상

- 삼성전자와 TSMC가 합쳐 그루빙 장비의 주문이 크게 증가할 것으로 전망되어 회사는 락앤락의 안성 공장을 매입해 2026년을 타겟으로 대규모 증설 진행 중

[디본더]

- HBM 적층으로 본더 시장이 먼저 성장했는데, 2025년부터는 디본더 시장이 성장하면서 향후 본더 시장만큼 커질 것

- 2023년 4분기 TSMC로 공급했던 데모장비의 검증이 완료되어 2024년 4분기부터 양산 장비 공급 시작됨

- 웨이퍼가 얇아지는 트렌드에서 열처리 과정에서 보완하기 위한 캐리어를 붙이는데 이를 다시 떼어내는 디본더가 중요해짐ㅍ

- AI반도체에서 웨이퍼는 더욱 얇아지고 넓어지는 트렌드라 디본더의 역할이 더욱 중요해짐

- 후발 주자지만 일본 경쟁사인 타지모가 인지할 정도로 기술력에서 빠른 속도로 올라왔음

- 삼성전자는 아직 안들어가는데 PLP(Panel Level Package)에 사용할 수 있음

[PCB 드릴러]

- 기판에 비아 홀 구멍을 뚫어 주는 장비로 현재 PCB향 매출이 대부분. 향후 글라스기판에 적용될 수 있음

- CO2의 경우 쓰루풋이 빠르지만 기판 홀이 미세화 되면서 한계에 도달하여 UV 드릴러 시장으로 시장 트렌드가 빠르게 이동 중

- 당사는 CO2 국산화를 건너뛰고 UV 드릴러 내재화에 집중하여 글로벌 시장에 도전함

- 2023년 480억 매출에서 2024년 상반기만 450억 매출로 급성장 중.  2025년은 과거 마킹 장비 매출을 넘어서며 핵심 장비로 부상할 것

- 당사는 이미 TGV용 레이저 드릴러 장비를 보유하고 있으며 국내 핵심 유리기판 업체들과 샘플 테스트 및 양산 준비 중

- CoWoS 영역에서 실리콘 인터포저 병목 현상으로 RDL로 노선이 변경된다면 레이저로 TSV하는게 유리해짐

- TSV 공정은 노광, 식각, 세정 등 많은 공정이 필요하고 환경 오염 이슈도 있어서 UV 드릴러로 기술이 구현되면 경제효율성에 유리