할로자임이 Peak revenue에 도달한다는 뜻은 (독일 법원의 가처분 신청이 인용 되었음에도 불구하고) MDASE 특허 연장은 실패하고 머크가 무효화를 성공할 것으로 분석한 것으로 볼 수 있겠습니다.

* 열어라

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• 관광공사 주최, 한국문화원서 개최

• 한중 정상회담 후 공공기관 첫 행사

• K팝 성지 설명회-아이돌 오디션도

• 中서 K팝공연 재개 기대감 솔솔

https://n.news.naver.com/article/020/0003679988?sid=102

미국은 판매금지(예비금지명령) 가처분 인용을 위한 3개 조건 중 하나라도 불만족 시 보류/기각됩니다. 그러나 할로자임은 현재 어떤 1개의 조건도 만족시키지 못 하고 있습니다.

지난 6월 보고서의 제목처럼 키트루다SC는 미국과 유럽에서 승인됐고, L/O만 신규로 공시되면 다시 아무 문제도 아니게 될 것입니다. 지난 6월 4일 보고서를 참고 부탁드립니다.

[미국 예비금지명령 인용 조건]
1) MDASE 특허침해로 재산적 피해 입증
> 임상 또는 상업화 이력 없어 피해 입증 불가

2) 승소 가능성이 상당히 높다고 판단되어야 함
> PGR 개시되어 무효 가능성 높아 결론 보류

3) 미국 국민 보건에 지대한 영향을 미치는가
> FDA 승인된 매출 1위 항암제로 보건 영향 큼

/알테오젠/

할로자임: Enhanze 특허 만료 예정. 에버그리닝 전략으로 MDASE 특허 등록(근데 광범위함. 6000-7000개 변이 포함)
H1. 알테오젠의 ALT-B4 특허가 MDASE 특허 침해했다고 각 국가 별로 특허 침해 소송, 판매 중단 요청
H2. 이번 독일에서는 판매 중단에 대해 가처분 신청 인용

머크/알테오젠: MDASE 특허 광범위하다고 판단
M1. MDASE 특허는 무효라고 각 국가 별로 무효 소송 -> 근데 이건 오래 걸림. 평균 1.5-2년
M2. 미국에서 특허심판원에 애초에 특허 등록 재심사 요청 -> PGR 진행 -> 2026.6 심리 결과 나옴
H2->M3. 판매 중단에 대한 법원 판결에 대해 항소 예정. 법원에서 항소심 결과가 나오기까지는 가처분 신청 인용. 항소심 결과 나오는 시점은 보통 6개월 정도. 2026년 상반기 예상. (물론 M1, 특허 무효 소송 결과가 나오면 좋으나, 특허 독일에서의 무효 소송은 25.08에서 시작, 이거는 1-1.5년 정도 소요).
결론: 특허 무효 소송이 오래 걸리니, PGR 심리를 통해서 먼저 해당 특허 등록을 무효화 시키는 전략 진행. 26.06 결과가 가장 중요함. 미국에서는 할로자임의 가처분 신청이 인용이 안될 확률이 더 높음. 미국에서의 독특한 상황과 PGR 진행과 연동되기 때문.

링크솔루션, 북미 로보틱스 기업 납품 '임박'…"핵심 부품 25종 공급으로 차세대 로봇 필수 업체 부상"

https://m.ls-sec.co.kr/invest/news/view/202512080809142197496164?id=newshttps%3A%2F%2Fm.ls-sec.co.kr%2Finvest%2Fnews%2Fview%2F202512080809142197496164%3Fid%3Dnews

• AI 붐으로 GPU·ASIC 칩이 대형화·복잡화되면서 HBM 수 증가와 큰 코어 다이 설계가 확산. 이에 따라 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 수요가 폭증해 공급 부족이 지속되고 있으며, TSMC는 AP7·AP8 공장 증설을 통해 2026년 말까지 생산능력을 크게 확대할 계획

• 그러나 거대 고객(NVIDIA, Google, AMD 등)의 수요를 모두 충족하기에는 부족해, TSMC는 RDL 구조가 단순한 일부 제품을 OSAT 업체에 외주로 넘기고 있음. 이는 TSMC의 과부하를 해소하는 동시에, OSAT 업체들이 고급 첨단 패키징 시장에 진입할 수 있는 ‘TSMC-like’ 제2 공급망을 형성하는 계기 (대만공상시보)

> https://www.ctee.com.tw/news/20251208700054-439901

‘제노스코’의 상장 추진에 이어 자회사 편입 시도까지 무산되면서 오스코텍의 ‘플랜C’ 마련 고민도 깊어지고 있습니다. 오스코텍(모회사)과 제노스코(자회사)는 미국 식품의약국(FDA)에서 국산 최초로 허가받은 항암신약인 ‘레이저티닙(제품명 렉라자)’의 공동 원개발사입니다.

이번에 제노스코가 상장과 편입 모두에 실패하면서 자금 조달 창구가 사실상 막히자 경영 불확실성이 커졌다는 지적이 나옵니다. 업계에서는 제노스코가 새로운 자금줄을 확보하는데 늦어질 경우 연구개발(R&D) 공백이 장기화될 수 있다는 우려도 제기되고 있습니다.

오스코텍 경영진은 주주들과의 신뢰 회복을 최우선 과제로 설정하고, 완전 자회사화 재추진 여부를 포함한 모든 ‘플랜 C’에 대해 주주들의 의견을 적극적으로 수렴하는 과정을 거칠 방침입니다.

https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=20547

오름테라퓨틱(이하 오름)이 급성 골수성 백혈병(AML)을 대상으로 개발 중인 항체분해약물접합체(DAC) 후보물질인 ‘ORM-1153(개발코드명)’이 기존 유전자 변이와 관계없이 강력한 세포 사멸 효과를 보였다는 전임상 결과가 확인됐습니다. 특히 기존 치료에 거의 반응하지 않는 TP53 변이 환자군에서도 효능이 유지된 것으로 확인되면서 난치성 백혈병 치료에서 새로운 대안으로 떠오를 수 있어 기대를 모읍니다.

업계에 따르면 오름은 ‘CD123’을 표적해 ‘GSPT1 단백질’을 선택적으로 분해하는 ORM-1153의 전임상 연구 초록을 미국혈액학회(ASH 2025)에 제출했다고 밝혔습니다. 자세한 연구 결과와 전임상 데이터는 6일부터 9일(현지시간)까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 ASH 2025에서 공개될 예정입니다.

ORM-1153은 CD123 항체에 GSPT1 단백질을 선택적으로 분해하는 신규 페이로드(payload)를 결합해 암세포 내 단백질 항상성을 교란하고 세포 사멸을 유도하는 기전으로 설계됐습니다.

AML 세포주와 환자 유래 AML 블라스트를 대상으로 한 실험실 연구(in vitro)에서는 강력한 세포사멸 효과가 관찰됐습니다. 연구 결과, ORM-1153의 GSPT1 분해 페이로드는 여러 혈액암 세포주에서 강한 세포독성을 나타냈습니다. TP53 변이 여부와 관계없이 일관된 활성을 보인 점도 확인돼, 고위험 유전형 환자에서도 동일한 활성 유지가 관찰되며 치료 적용 범위가 넓을 것으로 보입니다.

https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=20548

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 迎PCIe Gen 7 掀PCB材料升級潮

- AI 서버 플랫폼의 업그레이드가 가속화되고 있으며, PCIe Gen 7이 2027년부터 2028년까지 주류를 이룰 것으로 예상되어 서버 마더보드 사양이 크게 향상될 전망

- 고속 전송 수요 증가로 인해 HVLP 동박과 유리섬유의 공급이 부족해지면서 PCB 소재의 전면적인 업그레이드가 진행되고 있으며 다음 가격 인상은 2026년 상반기에 시작될 것으로 예상

- 현재 서버 CPU 마더보드는 주로 PCIe Gen 5-6을 사용하며, 주로 RTF2-4 등급 구리 포일을 채용

- 다만 PCIe Gen 7로 업그레이드되면 데이터 전송 속도가 크게 증가하고 신호 무결성 요구 사항도 크게 높아짐에 따라 HVLP3 이상 사양(HVLP3/HVLP4 포함)의 동박 전면 도입을 예상

- 전 세계적으로 매년 약 1,500만 대의 서버 CPU 마더보드가 생산되는 것으로 추산되는데, 각 마더보드에는 최소 2kg의 동박이 이 필요

- 향후 마더보드의 적층 수가 24~30층으로 증가하고 PCIe 7이 본격적으로 구현됨에 따라 HVLP3/4 동박에 대한 수요는 연간 3만 톤(월 약 2,500톤)을 초과할 것으로 예상

- 서버 마더보드 외에도 HDI 빌드업 공정에는 HVLP 3/4 구리박이 필요

- 그러나 Toz(HDI에 적용되는 12µm 전후 동박) 공정은 HOZ(범용적으로 사용되는 약 18µm 전후 동박) 대비 처리 시간이 3배 더 오래 걸리는데, 판매 가격은 원가 증가 폭을 동일하게 반영하지 못하는 상황

- 이로 인해 동박 업체들은 Toz 증설에 대한 의지가 낮으며, 결과적으로 HVLP 공급이 장기적으로 제약되는 구조가 형성

- 또한 현재 공급망 조사에 따르면 T-글라스 생산 능력 확대는 주로 용광로 본체의 핵심 소재인 내화벽돌 생산에 의해 제한되는 상황

- 내화벽돌은 극한의 고온을 견뎌야 하기 때문에 전 세계적으로 생산할 수 있는 공급업체는 극소수에 불과하며, 리드타임은 최소 1년으로, T-글라스의 완전한 팽창 주기를 맞추는 데는 1~1.5년이 소요

- 일본의 니토보는 최근 실적 발표에서 2026년 T-유리 생산 용량이 2025년 대비 10~20%만 증가할 것이라고 밝혔는데, 이는 시장 예상치보다 상당히 낮은 수치

- 주목할 점은 새로운 생산능력이 Thick-T(ABF용)에 할당되어, Thin-T(BT용)는 동일한 라인을 공유하기 때문에 우선 순위에서 밀려난다는 점

- 이로 인해 2026년 BT 기판 부족 위험이 커지고 모바일 SoC, PMIC 및 메모리 패키징의 생산 일정에 영향을 미칠 가능성이 확대

- 일본 아지노모토는 2025년 3분기 기능성 소재 사업에서 사상 최대 매출을 기록했으며, 2025년 4분기와 2026년 1분기에 대한 긍정적인 전망을 발표하여 기판 수요가 여전히 냉각되지 않았음을 시사

- 이는 IC 기판 산업이 아직 상승 사이클의 초기 단계에 있음을 시사하며, BT/ABF 가격의 상승 추세는 적어도 2026년 상반기까지 지속될 것으로 예상

https://buly.kr/15Q0H68 (CTEE)


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