Forwarded from 타점 읽어주는 여자(타자)
‘살 빼는 약’ 위고비·마운자로, 중국서 가격 인하… “오는 3월 위고비 특허 만료 영향”
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003951019?rc=N&ntype=RANKING
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Naver
‘살 빼는 약’ 위고비·마운자로, 중국서 가격 인하… “오는 3월 위고비 특허 만료 영향”
덴마크의 노보 노디스크와 미국의 일라이 릴리가 올해부터 중국 시장에서 판매하는 비만 치료제 ‘위고비’와 ‘마운자로’의 가격을 전격 인하하기로 했다. 오는 3월 위고비의 중국 특허가 만료됨에 따라 현지 기업들이 복제약
Forwarded from 우주방산AI로봇 아카이브
SpaceX, 텍사스 스타링크 공장 생산량 두 배 증대 준비 중
이러한 움직임은 하드웨어 비용을 더욱 낮출 수 있지만, SpaceX는 인도와 같은 다른 지역으로 확장하면서 생산량을 늘리고 있을 가능성도 있습니다.
https://www.pcmag.com/news/spacex-prepares-to-double-output-at-texas-starlink-factory
이러한 움직임은 하드웨어 비용을 더욱 낮출 수 있지만, SpaceX는 인도와 같은 다른 지역으로 확장하면서 생산량을 늘리고 있을 가능성도 있습니다.
2026년에는 스타링크 하드웨어 가격이 더 저렴해질까요? 스페이스X가 텍사스주 바스트롭에 있는 스타링크 공장의 생산량을 두 배로 늘릴 예정이므로, 스타링크 하드웨어는 확실히 더 풍부해질 것입니다.
SpaceX는 최근 공개된 스타링크의 2025년 진행 보고서 에서 이러한 목표를 언급했는데 , 스타링크는 지난달 전 세계 사용자 수가 900만 명을 돌파했으며, 이는 1년 전 약 400만 명에서 증가한 수치입니다.
텍사스 공장은 원래 하루 1만 5천 개, 즉 주당 약 10만 5천 개의 스타링크 안테나를 생산 했습니다 . 하지만 이후 공장 면적이 100만 평방피트(약 9만 3천 제곱미터) 더 확장되었습니다. 그 결과, "스타링크는 미국 전역에서 주당 17만 개 이상의 스타링크 키트를 생산할 수 있게 되었으며," 이는 연간 약 900만 개의 안테나 생산량에 해당한다고 SpaceX는 보고서에서 밝혔습니다.
https://www.pcmag.com/news/spacex-prepares-to-double-output-at-texas-starlink-factory
PCMAG
SpaceX Prepares to Double Output at Texas Starlink Factory
The move could bring down hardware costs even more, though SpaceX might just be ramping up production as it expands to other regions, like India.
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.01.05 14:33:35
기업명: 엔씨소프트(시가총액: 4조 5,889억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)
대표보고 : 사우디 일렉트로닉 게이밍 홀딩 컴퍼니/사우디아라비아
보유목적 : 단순투자
보고전 : -%
보고후 : 9.43%
보고사유 : - 대표보고자 변경에 따른 신규보고
* The Saudi FourthInvestmentCompany
2025-12-29/신규보고(+)/보통주/ 2,032,411주/대표보고자변동/주)
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260105000148
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=036570
기업명: 엔씨소프트(시가총액: 4조 5,889억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)
대표보고 : 사우디 일렉트로닉 게이밍 홀딩 컴퍼니/사우디아라비아
보유목적 : 단순투자
보고전 : -%
보고후 : 9.43%
보고사유 : - 대표보고자 변경에 따른 신규보고
* The Saudi FourthInvestmentCompany
2025-12-29/신규보고(+)/보통주/ 2,032,411주/대표보고자변동/주)
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260105000148
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=036570
Forwarded from 미국 주식 인사이더 🇺🇸 (US Stocks Insider)
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Forwarded from 루팡
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보스턴 다이내믹스가 업그레이드된 차세대 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 새로운 영상을 공개
주요 사양은 다음과 같습니다.
배터리 성능: 4시간 지속 가능하며, 연속 작동을 위해 배터리 자체 교체(Self-swappable)가 가능합니다.
크기 및 무게: 높이 약 188cm(6피트 2인치), 무게 약 90kg(198파운드)입니다.
자유도: 총 56개의 관절 자유도(Degrees of Freedom)를 갖추고 있습니다.
완전 전기식 구동: 기존의 유압식 시스템을 버리고 완전 전기식으로 전환되었습니다.
소재: 알루미늄과 티타늄을 혼합한 새로운 경량 소재 부품이 적용되었습니다.
운반 능력: 최대 50kg(110파운드)까지 들 수 있으며, 지속적으로는 약 30kg(66파운드)을 운반할 수 있습니다.
도달 범위: 높이 약 228cm(7.5피트)까지 손이 닿을 수 있습니다.
실시간 환경 적응: 주변 환경을 끊임없이 평가하여 자세, 균형 및 그립(Grip)을 실시간으로 조정합니다.
지능형 손: 필요에 따라 형태를 재구성할 수 있는 손을 가졌으며, 촉각 센서가 데이터를 시스템에 피드백하여 적절한 힘을 가할 수 있도록 돕습니다.
AI 두뇌: 로봇의 두뇌는 엔비디아(Nvidia) 칩으로 구동됩니다.
주요 사양은 다음과 같습니다.
배터리 성능: 4시간 지속 가능하며, 연속 작동을 위해 배터리 자체 교체(Self-swappable)가 가능합니다.
크기 및 무게: 높이 약 188cm(6피트 2인치), 무게 약 90kg(198파운드)입니다.
자유도: 총 56개의 관절 자유도(Degrees of Freedom)를 갖추고 있습니다.
완전 전기식 구동: 기존의 유압식 시스템을 버리고 완전 전기식으로 전환되었습니다.
소재: 알루미늄과 티타늄을 혼합한 새로운 경량 소재 부품이 적용되었습니다.
운반 능력: 최대 50kg(110파운드)까지 들 수 있으며, 지속적으로는 약 30kg(66파운드)을 운반할 수 있습니다.
도달 범위: 높이 약 228cm(7.5피트)까지 손이 닿을 수 있습니다.
실시간 환경 적응: 주변 환경을 끊임없이 평가하여 자세, 균형 및 그립(Grip)을 실시간으로 조정합니다.
지능형 손: 필요에 따라 형태를 재구성할 수 있는 손을 가졌으며, 촉각 센서가 데이터를 시스템에 피드백하여 적절한 힘을 가할 수 있도록 돕습니다.
AI 두뇌: 로봇의 두뇌는 엔비디아(Nvidia) 칩으로 구동됩니다.
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Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 12월 대만 서버용 베이스보드 관리 컨트롤러(BMC) 공급업체 Aspeed Technology 매출액 872.2백만대만달러(+3.7% MoM, +18.4% YoY) 발표
- AI 서버향 수요 증가 효과로 월 최고 매출액을 재차 경신
- 4Q25 매출액 2,443.1백만대만달러(+4.9% QoQ, +16.1% YoY) 달성
- Aspeed는 지난해 AI 서버의 급속한 성장과 범용 서버 시장의 회복 효과에 힘입어 사상 최고 매출을 기록
- 수주 잔고를 바탕으로 올해 1분기 매출 가이던스를 26억~27억 대만달러로 제시, 사상 최고 분기 매출을 재차 경신할 것으로 예상
- 또한 2분기 수주도 이미 확보된 상태이며, 하반기는 계절적으로 범용 서버 및 AI 서버용 신제품 플랫폼 출시 효과가 기대됨을 강조
- 올해 출시하는 차세대 칩 AST2700은 DDR5 메모리를 사용하기 때문에 DDR4를 사용하는 AST2600보다 여러 장점이 있어 고객들의 도입이 가속화될 것으로 예상
(자료: Aspeed ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 12월 대만 서버용 베이스보드 관리 컨트롤러(BMC) 공급업체 Aspeed Technology 매출액 872.2백만대만달러(+3.7% MoM, +18.4% YoY) 발표
- AI 서버향 수요 증가 효과로 월 최고 매출액을 재차 경신
- 4Q25 매출액 2,443.1백만대만달러(+4.9% QoQ, +16.1% YoY) 달성
- Aspeed는 지난해 AI 서버의 급속한 성장과 범용 서버 시장의 회복 효과에 힘입어 사상 최고 매출을 기록
- 수주 잔고를 바탕으로 올해 1분기 매출 가이던스를 26억~27억 대만달러로 제시, 사상 최고 분기 매출을 재차 경신할 것으로 예상
- 또한 2분기 수주도 이미 확보된 상태이며, 하반기는 계절적으로 범용 서버 및 AI 서버용 신제품 플랫폼 출시 효과가 기대됨을 강조
- 올해 출시하는 차세대 칩 AST2700은 DDR5 메모리를 사용하기 때문에 DDR4를 사용하는 AST2600보다 여러 장점이 있어 고객들의 도입이 가속화될 것으로 예상
(자료: Aspeed ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
Forwarded from DS Tech 이수림, 김진형
반도체_휴머노이드는_로봇이_아니다_1_움직이는_AI_컴퓨터다.pdf
3.7 MB
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] 휴머노이드는 로봇이 아니다 #1 - 움직이는 AI 컴퓨터다
1. 휴머노이드는 컴퓨팅 원가 경쟁
- 휴머노이드 대량 보급의 전제는 제조원가 약 2만 달러를 달성하는 것
- 이 과정에서 전체 원가는 낮아지더라도 컴퓨팅이 차지하는 비중은 점점 커질 것
- 휴머노이드는 복잡한 판단과 제어를 수행하는 엣지 AI 시스템으로 진화
2. 제조사는 원가를 위해 컴퓨팅 구조를 통제해야 한다
- 칩은 제조사들의 원가 통제 목적에 따라 전용 ASIC 형태로 진화할 것
- 초저지연, 저전력, 실시간 제어, 안전성 등의 요구 조건을 맞추기 위해 전용 ASIC은 자동차 엣지 SoC 계보 위에서 출발
- 개별 로봇 제조사가 이러한 고난이도의 칩을 설계하기에는 한계 존재
- 또한 소프트웨어가 하드웨어 구조에 더욱 깊게 종속되기 때문에 검증된 엔비디아 플랫폼 위에서 필요한 연산을 재구성할 것
3. 데이터 병목 해결하면서 메모리 수요 증가
- 엣지 컴퓨팅 비중이 커질수록 병목은 데이터를 수집하고 처리하는 문제에서 발생
- 게임·시뮬레이션을 통해 물리 데이터 수집 문제 해결
- 물리 데이터가 무한히 공급되면서 로봇 본체에서는 LPDDR 탑재량과 대역폭 요구가 증가하고 학습·시뮬레이션 인프라에서는 HBM 수요가 확대될 전망
- 선단 컴퓨팅 다이와 성숙 공정 칩을 하나의 시스템으로 묶는 패키징, 기판, SiP의 중요성도 함께 상승
4. 테스트 소켓·메모리·기판에 주목
- 파일럿 확대와 양산 검증 과정에서 테스트 소켓과 후공정 수요의 가시성이 가장 빠르게 나타날 것
- 중장기적으로는 고다층·고신뢰 기판과 SiP를 중심으로 멀티플 확장이 기대
- TAM 관점에서는 대당 탑재량이 증가하는 LPDDR과 학습 인프라를 지탱하는 HBM이 가장 큰 구조적 성장을 가져갈 것
5. Top picks: 삼성전자, SK하이닉스, 리노공업, ISC
- 2026년 괄목할 만한 실적 성장이 기대되는 업체들로 높은 멀티플 부여가 정당화
- 휴머노이드 산업의 성장 속도가 빨라질수록 반도체는 구조적 성장 산업으로 나아갈 것
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon
[반도체] 휴머노이드는 로봇이 아니다 #1 - 움직이는 AI 컴퓨터다
1. 휴머노이드는 컴퓨팅 원가 경쟁
- 휴머노이드 대량 보급의 전제는 제조원가 약 2만 달러를 달성하는 것
- 이 과정에서 전체 원가는 낮아지더라도 컴퓨팅이 차지하는 비중은 점점 커질 것
- 휴머노이드는 복잡한 판단과 제어를 수행하는 엣지 AI 시스템으로 진화
2. 제조사는 원가를 위해 컴퓨팅 구조를 통제해야 한다
- 칩은 제조사들의 원가 통제 목적에 따라 전용 ASIC 형태로 진화할 것
- 초저지연, 저전력, 실시간 제어, 안전성 등의 요구 조건을 맞추기 위해 전용 ASIC은 자동차 엣지 SoC 계보 위에서 출발
- 개별 로봇 제조사가 이러한 고난이도의 칩을 설계하기에는 한계 존재
- 또한 소프트웨어가 하드웨어 구조에 더욱 깊게 종속되기 때문에 검증된 엔비디아 플랫폼 위에서 필요한 연산을 재구성할 것
3. 데이터 병목 해결하면서 메모리 수요 증가
- 엣지 컴퓨팅 비중이 커질수록 병목은 데이터를 수집하고 처리하는 문제에서 발생
- 게임·시뮬레이션을 통해 물리 데이터 수집 문제 해결
- 물리 데이터가 무한히 공급되면서 로봇 본체에서는 LPDDR 탑재량과 대역폭 요구가 증가하고 학습·시뮬레이션 인프라에서는 HBM 수요가 확대될 전망
- 선단 컴퓨팅 다이와 성숙 공정 칩을 하나의 시스템으로 묶는 패키징, 기판, SiP의 중요성도 함께 상승
4. 테스트 소켓·메모리·기판에 주목
- 파일럿 확대와 양산 검증 과정에서 테스트 소켓과 후공정 수요의 가시성이 가장 빠르게 나타날 것
- 중장기적으로는 고다층·고신뢰 기판과 SiP를 중심으로 멀티플 확장이 기대
- TAM 관점에서는 대당 탑재량이 증가하는 LPDDR과 학습 인프라를 지탱하는 HBM이 가장 큰 구조적 성장을 가져갈 것
5. Top picks: 삼성전자, SK하이닉스, 리노공업, ISC
- 2026년 괄목할 만한 실적 성장이 기대되는 업체들로 높은 멀티플 부여가 정당화
- 휴머노이드 산업의 성장 속도가 빨라질수록 반도체는 구조적 성장 산업으로 나아갈 것
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon