보스턴 다이내믹스가 업그레이드된 차세대 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 새로운 영상을 공개

주요 사양은 다음과 같습니다.
​배터리 성능: 4시간 지속 가능하며, 연속 작동을 위해 배터리 자체 교체(Self-swappable)가 가능합니다.
​크기 및 무게: 높이 약 188cm(6피트 2인치), 무게 약 90kg(198파운드)입니다.
​자유도: 총 56개의 관절 자유도(Degrees of Freedom)를 갖추고 있습니다.
​완전 전기식 구동: 기존의 유압식 시스템을 버리고 완전 전기식으로 전환되었습니다.
​소재: 알루미늄과 티타늄을 혼합한 새로운 경량 소재 부품이 적용되었습니다.
​운반 능력: 최대 50kg(110파운드)까지 들 수 있으며, 지속적으로는 약 30kg(66파운드)을 운반할 수 있습니다.
​도달 범위: 높이 약 228cm(7.5피트)까지 손이 닿을 수 있습니다.
​실시간 환경 적응: 주변 환경을 끊임없이 평가하여 자세, 균형 및 그립(Grip)을 실시간으로 조정합니다.
​지능형 손: 필요에 따라 형태를 재구성할 수 있는 손을 가졌으며, 촉각 센서가 데이터를 시스템에 피드백하여 적절한 힘을 가할 수 있도록 돕습니다.
​AI 두뇌: 로봇의 두뇌는 엔비디아(Nvidia) 칩으로 구동됩니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 12월 대만 서버용 베이스보드 관리 컨트롤러(BMC) 공급업체 Aspeed Technology 매출액 872.2백만대만달러(+3.7% MoM, +18.4% YoY) 발표

- AI 서버향 수요 증가 효과로 월 최고 매출액을 재차 경신

- 4Q25 매출액 2,443.1백만대만달러(+4.9% QoQ, +16.1% YoY) 달성

- Aspeed는 지난해 AI 서버의 급속한 성장과 범용 서버 시장의 회복 효과에 힘입어 사상 최고 매출을 기록

- 수주 잔고를 바탕으로 올해 1분기 매출 가이던스를 26억~27억 대만달러로 제시, 사상 최고 분기 매출을 재차 경신할 것으로 예상

- 또한 2분기 수주도 이미 확보된 상태이며, 하반기는 계절적으로 범용 서버 및 AI 서버용 신제품 플랫폼 출시 효과가 기대됨을 강조

- 올해 출시하는 차세대 칩 AST2700은 DDR5 메모리를 사용하기 때문에 DDR4를 사용하는 AST2600보다 여러 장점이 있어 고객들의 도입이 가속화될 것으로 예상

(자료: Aspeed ir)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 휴머노이드는 로봇이 아니다 #1 - 움직이는 AI 컴퓨터다

1. 휴머노이드는 컴퓨팅 원가 경쟁
- 휴머노이드 대량 보급의 전제는 제조원가 약 2만 달러를 달성하는 것
- 이 과정에서 전체 원가는 낮아지더라도 컴퓨팅이 차지하는 비중은 점점 커질 것
- 휴머노이드는 복잡한 판단과 제어를 수행하는 엣지 AI 시스템으로 진화

2. 제조사는 원가를 위해 컴퓨팅 구조를 통제해야 한다
- 칩은 제조사들의 원가 통제 목적에 따라 전용 ASIC 형태로 진화할 것
- 초저지연, 저전력, 실시간 제어, 안전성 등의 요구 조건을 맞추기 위해 전용 ASIC은 자동차 엣지 SoC 계보 위에서 출발
- 개별 로봇 제조사가 이러한 고난이도의 칩을 설계하기에는 한계 존재
- 또한 소프트웨어가 하드웨어 구조에 더욱 깊게 종속되기 때문에 검증된 엔비디아 플랫폼 위에서 필요한 연산을 재구성할 것

3. 데이터 병목 해결하면서 메모리 수요 증가
- 엣지 컴퓨팅 비중이 커질수록 병목은 데이터를 수집하고 처리하는 문제에서 발생
- 게임·시뮬레이션을 통해 물리 데이터 수집 문제 해결
- 물리 데이터가 무한히 공급되면서 로봇 본체에서는 LPDDR 탑재량과 대역폭 요구가 증가하고 학습·시뮬레이션 인프라에서는 HBM 수요가 확대될 전망
- 선단 컴퓨팅 다이와 성숙 공정 칩을 하나의 시스템으로 묶는 패키징, 기판, SiP의 중요성도 함께 상승

4. 테스트 소켓·메모리·기판에 주목
- 파일럿 확대와 양산 검증 과정에서 테스트 소켓과 후공정 수요의 가시성이 가장 빠르게 나타날 것
- 중장기적으로는 고다층·고신뢰 기판과 SiP를 중심으로 멀티플 확장이 기대
- TAM 관점에서는 대당 탑재량이 증가하는 LPDDR과 학습 인프라를 지탱하는 HBM이 가장 큰 구조적 성장을 가져갈 것

5. Top picks: 삼성전자, SK하이닉스, 리노공업, ISC
- 2026년 괄목할 만한 실적 성장이 기대되는 업체들로 높은 멀티플 부여가 정당화
- 휴머노이드 산업의 성장 속도가 빨라질수록 반도체는 구조적 성장 산업으로 나아갈 것

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon

📌 고려아연(시가총액: 24조 3,929억)
📁 주식등의대량보유상황보고서(일반)
2026.01.06 07:30:01 (현재가 : 1,307,000원, +1.55%)

대표보고 : 크루서블 제이브이 유한책임회사/미합중국
보유목적 : 경영권 영향

보고전 : -%
보고후 : 10.59%
보고사유 : 발행회사의 제3자배정 유상증자에 따른 주식 취득


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260105000450
주요 지분공시(최근1년) : https://www.awakeplus.co.kr/board/notice/010130
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=010130

젠슨 황 엔비디아 CEO

​"베라 루빈(Vera Rubin)은 현재 본격적인 양산 단계에 들어갔습니다."

[신한투자증권 혁신성장 허성규, 최승환]

세미파이브(490470.KQ) - 물 들어온다

▶️ 신한생각: 아날로그IP 및 설계 플랫폼 보유한 디자인하우스
- '19년 설립된 삼성전자 파운드리 설계 및 양산 파트너사로 '21년 아날로그비츠 인수
- 3Q25 개발 매출 비중 77%, 양산 23%. 수주잔고 약 805억원으로 용역(712억원) 중심

▶️ 1) ASIC 산업 성장의 필요조건, 2) 삼성 파운드리 밸류체인의 귀환
- 높은 설계 비용을 낮추고 빠른 제품 출시를 위해 ASIC 스타트업 및 세트 업체 중심 수요 증가
- 신고서 기준 '26년 양산 매출 추정치 1,026억원으로 1/3 NPU, 1/3 AR, 1/3 세트 업체로 추정
- AR글라스와 세트 업체의 양산 현실성이 상대적으로 높다고 판단
- 1) 파운드리 이원화 수요, 2) 대만 'N-2'규제로 美테일러팹 장비 우위, 3) 정책자금 도입

▶️ Valuation & Risk: 양산 현실성 판단 및 보호예수물량 점검
- '26년 양산 매출액 중 2/3이 현실적. 개발 매출액은 신고서 추정치와 유사할 것으로 판단
- 보호예수물량 1개월(5.9%), 3개월(8.2%), 6개월(9.6%), 9개월(8.1%), 1년(9.3%)으로 구성

※ 원문 확인: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=348244

위 내용은 2026년 1월 6일 7시 35분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

[1/6, 장 시작 전 생각: 랠리의 동력, 키움 한지영]

- 다우 +1.2%, S&P500 +0.6%, 나스닥 +0.7%
- 엔비디아 -0.4%, 마이크론 -1.0%, 팔란티어 +3.7%
- 미 10년물 금리 4.16%, 달러 인덱스 98.0pt, 달러/원 1,445.9원

1.

미국 증시는 한 주의 시작을 긍정적으로 출발했네요.

12월 ISM 제조업 PMI 부진(47.9 vs 컨센 48.3)에도, CES 2026, 4분기 실적시즌 기대감 등에 힘입어 소프트웨어, 금융, 에너지 업종을 중심으로 강세를 연출했습니다.

12월 ISM 제조업 PMI 부진은 향후 미국 경기 둔화 및 수요 위축을 유발하는 요인일 수 있겠으나,

신규주문지수(11월 47.4 -> 12월 47.7)는 개선, 물가지수(11월 58.5 -> 12월 58.5)는 변동이 없는 등 세부항목 상으로는 중립 이상의 결과였네요.

또한 전일 마이크론(-1.0%), 엔비디아(-0.4%), 브로드컴(-1.2%) 등 AI 반도체, 하드웨어주들이 약세를 보이긴 했으나,

CES 2026에서의 엔비디아 CEO 젠슨황 연설, 4분기 실적 시즌 기대감 등 잠재적인 상방 재료가 대기하고 있다는 점도 눈 여겨볼 부분이었습니다.

2.

오늘 국내 증시는 전반적인 미국 증시 강세 효과에도,

최근 2거래일간 반도체주를 중심으로한 주가 폭등에 따른 차익실현 압력 속,

8일(목) 삼성전자 잠정실적 대기심리 등에 영향을 받으면서 주가 상단이 제한되는 흐름을 보일 듯합니다.

3.

위의 이슈 분석 자료에서 확인하실 수 있듯이, 코스피의 연간 레인지를 상향했습니다.

연초부터 코스피는 2거래일만에 6% 가까이 급등하며 단숨에 4,400pt에 진입한 상태입니다.

FOMO 현상, 이상 과열 우려, 2021년초 장세와 유사한 지수 궤적(당시 1월 첫 주 폭등 후 조정) 등 경계 요인이 존재하고 있지만,

이를 상쇄시킬 만한 이익 모멘텀이 강화되고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다.

4분기 실적 시즌 이후 반도체주들의 본격적인 26년 연간 영업이익 추정치의 상향 조정이 나타날 수 있기 때문입니다.

현재 삼성전자와 SK하이닉스의 26년 영업이익 컨센서스는 각각 98조원, 85조원이지만, 현재는 JP모건, 씨티, 노무라 등 외사를 중심으로 이 두 업체 모두 각각 150조원대 내외의 전망이 나오고 있네요.

4분기 실적시즌 이후, 1분기 프리뷰 시즌인 1월~3월까지 반도체를 포함한 코스피 연간 영업이익 추정치 상향 작업은 이루어질 수 있음을 시사합니다(1월 현재 26년 코스피 연간 영업이익 컨센서스 440조원).

4.

이처럼 이익 모멘텀의 강도가 큰 만큼, 지수 상단을 추가로 열어놓는 것이 적절하다고 생각합니다.

최근 지수 급등에도 코스피의 선행 PER 밸류에이션은 약 10.2배 수준으로 역사적인 평균 레벨에 불과하네요.

과거 이익 성장이 뒷받침됐던 강세장(07~08년, 20~21년) 당시에 12~13배 레벨까지 리레이팅 됐던 경험이 존재했었습니다.

현재의 강세장도 이와 유사하기에,

추후 이익 컨센서스의 추가 상향 가능성을 반영해 PER 12배 레벨 구간에 해당하는 5,200pt선까지 상단을 열어두고 가는게 적절합니다.

5.

따라서, 단기적으로는 그간 폭등에 따른 일시적 차익실현 물량, 삼성전자 실적 대기심리 등으로 하방 압력에 노출될 수 있겠으나, 숨고르기 성격에 국한될 것으로 예상합니다.

실적 가시성이 확보되고 있는 1~2분기까지 지수 상단이 열려 있다는 점을 베이스 경로로 상정할 필요가 있습니다.

이를 감안 시, 이달 중 매크로(미국 고용, CPI, 1월 FOMC), 실적(미국 AI주, 국내 반도체주 등) 이벤트를 치르는 과정에서 변동성이 높아지더라도,

반도체 뿐만 아니라 방산, 금융 등 기존 주도주들에 대한 비중 확대의 관점으로 접근하는 것이 맞지 않나 싶습니다.

————————

한동안 좀 풀리는가 싶더니 오늘부터 날씨가 다시 추워진다고 합니다.

감기 걸리기 쉬운 날씨인 만큼, 다들 건강 잘챙기셨으면 좋겠습니다.

그럼 오늘 장도 화이팅 하시길 바랍니다.

키움 한지영

https://www.kiwoom.com/h/invest/research/VMarketSDDetailView?sqno=6890

• PCB 및 기판 업체들, 2026년 CAPEX 대폭 확대. 기관 투자자 집계에 따르면, 100억 TWD 이상 기업으로는 Zhen Ding Tech, Unimicron, 타이광전자가 포함, 해당 기업들의 자본지출은 150~300억 수준에 이를 전망. 킨서스 인터커넥트, GCE, Tripod Tech 등도 50~80억 TWD 규모의 투자를 계획.

• 산업 관계자들은 2026년에도 생산능력은 타이트할 것이며 현재 산업 전략의 핵심이 단순한 가격 조정에 그치지 않고, 생산능력 확대와 공정 고도화를 통해 고다층·고밀도(ABF) 기판이 요구하는 수율과 소재 사용 강도에 대응하는 데 있다고 지적. 이러한 투자 흐름은 이미 2026년 자본지출 계획에 선반영되고 있다는 분석
(대만공상시보)

> https://www.ctee.com.tw/news/20260106700089-439901

SK하이닉스, HBM4 16단 실물 최초 공개

SK하이닉스는 CES 2026에서 11.7Gbps 속도의 48GB 용량 16단 HBM4를 처음 선보였음. 이는 36GB 용량의 12단 HBM4의 차세대 제품. SK하이닉스는 특정 AI 칩에 최적화된 커스텀HBM(cHBM) 부스도 준비했고 SOCAMM2와 LPDDR6도 공개

2026.01.06 08:13:15
기업명: HD현대일렉트릭(시가총액: 31조 2,889억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : HD Hyundai Electric America Corporation
계약내용 : ( 상품공급 ) 765KV 초고압 변압기
공급지역 : 미국
계약금액 : 983억

계약시작 : 2026-01-05
계약종료 : 2028-11-09
계약기간 : 2년 10개월
매출대비 : 2.96%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260106800025
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/267260
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=267260

오름테라퓨틱만 5번 투자…KB인베 뚝심, CPS 발행에 힘 실었다
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006195309?sid=101

"오름테라퓨틱에는 이번까지 다섯번을 투자했다. 어떠한 투자기관도 한 군데 기업에 다섯번 투자한 경우는 없을 것이다. 오름테라퓨틱이 향한 방향에 확신이 밑바탕이 됐다. 이승주 오름테라퓨틱 대표가 전세계에서 분해제·항체 접합체(DAC)라는 단어를 처음 만들었다. 글로벌 빅파마 브리스톨마이어스스퀴브(BMS)가 안전성을 인정한 기술을 보유하고 있으며 글로벌 DAC분야를 선도하고 있다."

...

오름테라퓨틱은 앞서 자체 TPD²-GSPT1 플랫폼에 기반한 'ORM-5029'를 고형암인 유방암 대상으로 임상 1상을 진행하던 중 간 독성으로 사망자가 발생하자 자진 중단 결정을 내렸다.

이는 오름테라퓨틱이 아닌 어떠한 회사라도 고형암종에 도전할 때 발생할 수 있는 문제로 알려졌다. 오름테라퓨틱은 두번째 플랫폼을 고도화 시키고 있으며 독성에 연관성이 있다고 판단되는 링커 측면으로 많은 강화를 이룬 것으로 파악된다.

다섯번이나 오름테라퓨틱에 투자할 정도로 회사의 기대가치가 크다는 국 상무는 "오름테라퓨틱은 실망시키지 않을 것"이라고 단언했다.