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공표된 증권사 자료와 전자공시, 뉴스를 올려드리는 채널입니다. 기업분석 역시 확정 공시된 재무제표를 기반으로 올려드릴 뿐 추정과 전망은 배제되어 있으며 주식매수매도에 대한 추천이 아닙니다. 투자판단의 책임은 투자자 본인에게 있습니다
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루닛으로 포모가 올 때는 루닛을 사는게 맞음

근데 낙수효과라도 있는 섹터를 찾자면 영상진단기기. AI소프트웨어도 앞단에서 하드웨어 없이는 구현이 불가능. 국내 상장사 중에는 MRI, CT는 잘 없고 엑스레이가 있으며 그 중에서도 디텍터를 하는 회사를 밸류체인으로 생각해볼 수 있음
정교한 AI진단을 위해서는 엑스레이가 아날로그에서 디지털로 전환되어야 하고, 고화질 하이엔드 모델로 교체가 되어야 함
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뷰노 사업보고서. 국내 상장사 중에 디텍터는 뷰웍스, 레이언스, 디알텍이 제조
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레이언스는 메디칼과 덴탈의 비중을 알 수 없으나 모회사가 바텍이기 때문에 덴탈 비중이 있을거 같네요. 뷰웍스는 매출의 1/3은 산업용입니다. 디알텍은 조용하게 올랐네요
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루닛 사업보고서. 디알젬은 디텍터는 하지 않지만 2대주주가 후지필름입니다
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엑스레이 섹터 2022년 확정실적 기준 밸류에이션 (주황색은 디텍터 기업)
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오늘의 수주공시 by 다트맨어플
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Forwarded from Buff
당뇨 산업 스터디 (feat.인슐린 주입과 당뇨 관리)
https://blog.naver.com/kukuri923/223139348869
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Forwarded from Brain and Body Research
LIG넥스원

2023년 6월 26일
단일판매ㆍ공급계약체결 수주잔고 업데이트

금일 LIG넥스원은 방위사업청과 2건의 공급계약을 체결했으며 수주금액은 합쳐서 3,540억원, 이를 반영한 현재 수주잔고는 12조 5,397억 원입니다.

이번 1분기 보고서상 수주잔고는 11조 8,216억원이며 이후 공시된 단일판매 공급계약은 5건입니다.

https://news.1rj.ru/str/Brain_And_Body_Research
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* 금일 2023 맥쿼리 Asia Conference에 참가한 삼성전자 해외 NDR 내용이 맥쿼리 리포트로 발간되었습니다. (Samsung's response to HBM: takeaways from NDR)

핵심적인 내용 5가지만 정리하면 다음과 같습니다.

1) 삼성전자는 HBM에 진심이다. 2H23 HBM 출시에 확신을 가지고 있고, 하이엔드 DRAM 시장에서 잃어버린 점유율 확보를 위해 집중하고 있다.

Samsung stages a comeback in HBM. Samsung seems confident on HBM3 roll-out in 2H23 and is poised to recoup the lost share in this rapidly rising
high-end DRAM market

2) 삼성은 현재의 TSV CAPA를 2배 확대하여 2024까지 40K 이상 확대할 계획이다. TSV 공정에 필요한 HBM과 128GB 서버 모듈의 수요가 폭증하고 있기 때문이다.

The company plans to double new capacity of current TSV (through silicon via) capacity to over 40,000 wpm in 2024 to meet surging demand for HBM and 128GB server module, both of which share TSV back-end capacity.

3) 삼성전자는 2023년 기준 HBM의 bit 비중은 전체 DRAM에서 MSD(middle single digit) 수준으로 예상 중이며, 연말에는 DRAM 매출 내에서 약 10% 수준으로 현재 생각 중이다.

Samsung predicts HBM's bit portion out of total DRAM to be mid-single digit % in 2023 and HBM should account for near 10% of its own DRAM sales before the year-end

4) 메모리 재고는 2Q23에 피크를 지나고, 2H23에 현저하게(significantly) 감소할 것으로 추정한다.

But its inventory level should peak in 2Q23 and is likely to fall significantly in 2H23

5) 파운드리 비즈니스는 24년 GAA 2nm 공정 수주를 기대하며 올해 하반기 점진적인 가동률 상승 구간에 돌입할 것으로 보인다.

Its Foundry division sees gradually improving utilization rate in 2H23 with the hope of winning some project/clients in 2024 on its GAA Gen-2 node.

=> 개인적으로 가장 인상적인 부분은 1번과 2번입니다. HBM 투자에 다소 소홀했던 삼성이 이번 AI 사이클에서 하이엔드 DRAM 시장의 지위를 되찾아오기위해 본격적인 capex를 진행한다는 점입니다.

=> 특히 HBM과 128GB 서버 모듈을 위해 TSV capa 2배 확장이라는 구체적인 내용을 외국계 컨퍼런스에서 투자자들에게 밝힌 점은 상당히 의외입니다.

=> 그만큼 투자에 대한 컨빅션이 강하고, 이번 AI 사이클에서 HBM 주도권을 놓치지 않으려는 의지가 강한 것으로 보입니다.

=> 참고로 제가 알고있는 SK하이닉스의 HBM capa도 24년 기준 40K로 2배 확대입니다. (현재 20K) 즉, 앞으로 본격적인 전자/닉스의 HBM 경쟁 구도가 시작됩니다. 이 사이클에서 수혜받는 후공정 업체들을 계속 주목할 필요가 있어보입니다.
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