Forwarded from 폐쇄 채널
[네오위즈(095660)/6.9만원(유지)/BUY(유지) - 다올투자증권 인터넷/게임/엔터 김하정]
★ 중요하지도 심각하지도 않은 문제였는데
▶️ 신작 출시와 주가 이틀 간 -9.5% 급락
▶️ 브라운더스트2의 매출이 0이어도 영업이익에는 11%의 타격에 불과
- ‘브라운더스트2’는 동사와 지분 관계가 없는 개발사 ‘겜프스엔’이 개발하고 동사가 퍼블리싱하는 신작. 따라서 1) 이익 기여도 낮고 2) 동사의 개발력을 확인할 신작도 아니기 때문에 투자 판단에 유의미한 영향을 미칠 만한 신작이 아님
- 최근의 주가 급락은 이번 신작이 완전히 망한다는 수준의 부정적 전망을 반영한 셈
▶️ 초기 매출은 기대를 크게 상회. 유저 불만은 지속성에 문제될 수 있지만
- 오히려 신작의 초기 매출은 당사 전망치를 2배 이상 크게 상회했다고 판단하며 사측의 내부 기대치 역시 넘어섬. 매출 순위도 1~2일 차 대비 반등한 상태
▶️ 개발사의 적극적 대처는 지속성에 대해서도 기대를 갖게 함
- 26일 19시 개발사는 유저의 불만에 대한 사과와 개선 계획을 담은 공지 발표. 이에 대한 유저의 댓글은 긍정 반응의 비중이 더 높은 상황
▶️ 여전히 Top-pick. 중국이 어떻게 행동하든 지속 성장 보일 게임사
♣️ 보고서 및 컴플라이언 노티스 ☞ https://bit.ly/3Ns489V
★ 중요하지도 심각하지도 않은 문제였는데
▶️ 신작 출시와 주가 이틀 간 -9.5% 급락
▶️ 브라운더스트2의 매출이 0이어도 영업이익에는 11%의 타격에 불과
- ‘브라운더스트2’는 동사와 지분 관계가 없는 개발사 ‘겜프스엔’이 개발하고 동사가 퍼블리싱하는 신작. 따라서 1) 이익 기여도 낮고 2) 동사의 개발력을 확인할 신작도 아니기 때문에 투자 판단에 유의미한 영향을 미칠 만한 신작이 아님
- 최근의 주가 급락은 이번 신작이 완전히 망한다는 수준의 부정적 전망을 반영한 셈
▶️ 초기 매출은 기대를 크게 상회. 유저 불만은 지속성에 문제될 수 있지만
- 오히려 신작의 초기 매출은 당사 전망치를 2배 이상 크게 상회했다고 판단하며 사측의 내부 기대치 역시 넘어섬. 매출 순위도 1~2일 차 대비 반등한 상태
▶️ 개발사의 적극적 대처는 지속성에 대해서도 기대를 갖게 함
- 26일 19시 개발사는 유저의 불만에 대한 사과와 개선 계획을 담은 공지 발표. 이에 대한 유저의 댓글은 긍정 반응의 비중이 더 높은 상황
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Forwarded from 엄브렐라리서치 Anakin의 투자노트
* 삼성전자 TSV 투자에 대해
- 삼성전자의 TSV 투자 확대는 매우 이례적. 삼성이 후공정에 대한 투자를 제대로 진행한 적이 이때까지 크게 없기 때문
- 특히 구체적으로 40K까지의 capa 증설을 언급했다는 점에서 의미가 크다는 판단. 기존 capa 대비 2배 상향 증설하고, 향후 HBM이나 128GB 서버 모듈 수요 증가시에는 추가 투자까지도 할 수 있을 것으로 기대
1) TSV에서 중요해지는 공정들
- TSV는 모두가 알다시피 HBM 구조상 DRAM 들을 연결하기 위해 구멍을 뚫는 것. HBM의 성능이 더 향상되려면 1) DRAM을 더 많이 쌓기 위해 더 많은 TSV 공정이 요구되고(step 증가), 2) 더 미세한 TSV 공정이 필요해지게 됨
- 즉, TSV의 스텝 증가와 공정 난이도 증가가 수반. 이를 보조하기 위한 장비로 등장하는 것이 패키지 오버레이 검사장비와 Plasama Treatment(Descum) 장비
- 국내에서는 오로스테크놀로지와 피에스케이홀딩스가 메인
2) 패키지 오버레이 검사 장비
- 국내 오로스테크놀로지가 유일. 원래 오버레이 계측 장비는 전공정에서 노광공정 이후 적층된 각 레이어가 얼마나 수직으로 균일하게 정렬되어 있는지를 확인
- 즉, 전공정에서 쓰이는 장비를 이번에 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)용으로 개발. 1) 범프 형성 공정 및 2) TSV 공정에서 활용되는 첨단 패키징 공정 검사 장비
=> DRAM 간에 수직 적층하는 HBM 제작 시, TSV로 뚫고 그 공간을 마이크로 범프로 연결하는데, 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬(Overlay)과 크기(CD)를 측정하는데 활용
3) Descum 공정
- 솔더볼과 마이크로 범프의 미세화 공정에서 필요해지는 표면의 평탄도 향상과 이물질이 없는 상태를 위해 필요한 Plasma Treatment를 Descum이라 부름
- 또한 Advanced Packaging에서 가장 중요한 TSV 공정에서 발생하는 찌꺼기(Scum)을 제거. 이 TSV와 Descum 공정은 향후 후공정 발전 방향에서 사라지지 않고 오히려 계속 더 강화됨
- 이 Plasma Treatment는 FOWLP/FOPLP 등의 RDL First 공정에서도 계속 사용됨. RDL 형성시에 PR 측벽의 Scum을 제거
- 특히 TSV 공정에서는 Descum 공정 사용량이 기존대비 크게 급증하는데, 기존대비 약 5배 증가한다고 알려져 있음
4) 오로스테크놀로지
- 국내에서 유명한 에프에스티의 자회사. (09년 설립) 주력인 오버레이 계측 장비는 노광 공정에서 반도체 웨이퍼 위 물질이 회로 패턴에 따라 잘 적층되었는지 확인하고 위치 오류를 보정
- 오버레이에서 IBO(Image Based Overlay) 분야 위주로 개발 중이며, 현재 이 시장을 독점하는 KLA 장비를 국산화
- 그동안은 SK하이닉스향으로 의존된 구조 때문에 실적이 부진. 올해부터 오버레이 계측 장비 라인업을 첨단 패키징 후공정까지 다각화하고 중국 및 대만 업체향으로 공격적으로 진출. KLA가 철수한 중국 시장을 타겟
- 특히 언론보도에 따르면, 국내 메모리 제조사향 HBM TSV 공정 오버레이 계측장비 공급. 필자는 KLA의 대응이 부족했기 때문이라고 판단. HBM은 메모리 업체만의 특수한 아이템이기 때문에, 전공정 위주의 오버레이 장비를 공급하는 KLA가 집중하기 어려운 분야. 오로스가 그런 측면에서 우위에 선 것으로 판단
- 회사는 임직원 수 180명 중 연구개발담당 인원 수가 무려 80명(다트전자공시 기준). 매출액 대비 연구개발 비용이 22년 37%, 올해 1분기는 51% 수준으로 사실상 R&D에 영혼을 갈아넣고 있는 기업
- 향후 시장이 더 커지는 Thin Film Metrology 시장까지 진출하기 위해 연구개발 진행 중. 웨이퍼 박막두께측정 분야로 식각, 증착, 평탄화 공정 등 대부분 공정에 사용되어 오버레이보다 약 2배 큰 시장
* 참고자료
1) 오로스테크놀로지, 반도체 패키징 오버레이 계측장비 상용화
https://www.ddaily.co.kr/page/view/2023050811053031513 (디지털데일리)
2) 오로스테크놀로지, 신규 패키징 오버레이 계측장비 주요 고객사에 첫 공급
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=20900 (디일렉)
3) 부각되지 않은 HBM 기업 오로스테크놀로지
https://blog.naver.com/skycoco0062/223135719645
(블로거 친절한스카이 님)
4) 오로스테크놀로지 다트전자공시
5) 오로스테크놀로지 홈페이지
http://www.aurostech.com/new/business/package_overlay_metrology.html
- 삼성전자의 TSV 투자 확대는 매우 이례적. 삼성이 후공정에 대한 투자를 제대로 진행한 적이 이때까지 크게 없기 때문
- 특히 구체적으로 40K까지의 capa 증설을 언급했다는 점에서 의미가 크다는 판단. 기존 capa 대비 2배 상향 증설하고, 향후 HBM이나 128GB 서버 모듈 수요 증가시에는 추가 투자까지도 할 수 있을 것으로 기대
1) TSV에서 중요해지는 공정들
- TSV는 모두가 알다시피 HBM 구조상 DRAM 들을 연결하기 위해 구멍을 뚫는 것. HBM의 성능이 더 향상되려면 1) DRAM을 더 많이 쌓기 위해 더 많은 TSV 공정이 요구되고(step 증가), 2) 더 미세한 TSV 공정이 필요해지게 됨
- 즉, TSV의 스텝 증가와 공정 난이도 증가가 수반. 이를 보조하기 위한 장비로 등장하는 것이 패키지 오버레이 검사장비와 Plasama Treatment(Descum) 장비
- 국내에서는 오로스테크놀로지와 피에스케이홀딩스가 메인
2) 패키지 오버레이 검사 장비
- 국내 오로스테크놀로지가 유일. 원래 오버레이 계측 장비는 전공정에서 노광공정 이후 적층된 각 레이어가 얼마나 수직으로 균일하게 정렬되어 있는지를 확인
- 즉, 전공정에서 쓰이는 장비를 이번에 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)용으로 개발. 1) 범프 형성 공정 및 2) TSV 공정에서 활용되는 첨단 패키징 공정 검사 장비
=> DRAM 간에 수직 적층하는 HBM 제작 시, TSV로 뚫고 그 공간을 마이크로 범프로 연결하는데, 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬(Overlay)과 크기(CD)를 측정하는데 활용
3) Descum 공정
- 솔더볼과 마이크로 범프의 미세화 공정에서 필요해지는 표면의 평탄도 향상과 이물질이 없는 상태를 위해 필요한 Plasma Treatment를 Descum이라 부름
- 또한 Advanced Packaging에서 가장 중요한 TSV 공정에서 발생하는 찌꺼기(Scum)을 제거. 이 TSV와 Descum 공정은 향후 후공정 발전 방향에서 사라지지 않고 오히려 계속 더 강화됨
- 이 Plasma Treatment는 FOWLP/FOPLP 등의 RDL First 공정에서도 계속 사용됨. RDL 형성시에 PR 측벽의 Scum을 제거
- 특히 TSV 공정에서는 Descum 공정 사용량이 기존대비 크게 급증하는데, 기존대비 약 5배 증가한다고 알려져 있음
4) 오로스테크놀로지
- 국내에서 유명한 에프에스티의 자회사. (09년 설립) 주력인 오버레이 계측 장비는 노광 공정에서 반도체 웨이퍼 위 물질이 회로 패턴에 따라 잘 적층되었는지 확인하고 위치 오류를 보정
- 오버레이에서 IBO(Image Based Overlay) 분야 위주로 개발 중이며, 현재 이 시장을 독점하는 KLA 장비를 국산화
- 그동안은 SK하이닉스향으로 의존된 구조 때문에 실적이 부진. 올해부터 오버레이 계측 장비 라인업을 첨단 패키징 후공정까지 다각화하고 중국 및 대만 업체향으로 공격적으로 진출. KLA가 철수한 중국 시장을 타겟
- 특히 언론보도에 따르면, 국내 메모리 제조사향 HBM TSV 공정 오버레이 계측장비 공급. 필자는 KLA의 대응이 부족했기 때문이라고 판단. HBM은 메모리 업체만의 특수한 아이템이기 때문에, 전공정 위주의 오버레이 장비를 공급하는 KLA가 집중하기 어려운 분야. 오로스가 그런 측면에서 우위에 선 것으로 판단
- 회사는 임직원 수 180명 중 연구개발담당 인원 수가 무려 80명(다트전자공시 기준). 매출액 대비 연구개발 비용이 22년 37%, 올해 1분기는 51% 수준으로 사실상 R&D에 영혼을 갈아넣고 있는 기업
- 향후 시장이 더 커지는 Thin Film Metrology 시장까지 진출하기 위해 연구개발 진행 중. 웨이퍼 박막두께측정 분야로 식각, 증착, 평탄화 공정 등 대부분 공정에 사용되어 오버레이보다 약 2배 큰 시장
* 참고자료
1) 오로스테크놀로지, 반도체 패키징 오버레이 계측장비 상용화
https://www.ddaily.co.kr/page/view/2023050811053031513 (디지털데일리)
2) 오로스테크놀로지, 신규 패키징 오버레이 계측장비 주요 고객사에 첫 공급
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=20900 (디일렉)
3) 부각되지 않은 HBM 기업 오로스테크놀로지
https://blog.naver.com/skycoco0062/223135719645
(블로거 친절한스카이 님)
4) 오로스테크놀로지 다트전자공시
5) 오로스테크놀로지 홈페이지
http://www.aurostech.com/new/business/package_overlay_metrology.html
디지털데일리
오로스테크놀로지, 반도체 패키징 오버레이 계측장비 상용화
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OCI홀딩스와 OCI 시총 합산은 전일 기준으로 분할 이전 수준입니다.
OCI는 분할신규상장 이후 코스피200에서 제외되면서 패시브 매도가 나왔습니다.
OCI홀딩스 : 태양광 폴리실리콘, 인천 용현.학익지구 도시개발
OCI : 반도체/2차전지소재, 카본블랙
OCI는 분할신규상장 이후 코스피200에서 제외되면서 패시브 매도가 나왔습니다.
OCI홀딩스 : 태양광 폴리실리콘, 인천 용현.학익지구 도시개발
OCI : 반도체/2차전지소재, 카본블랙
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하나기술, 1724억 규모 2차전지 조립 라인 공급 계약[주목 e공시]
https://www.hankyung.com/finance/article/2023062763686
https://www.hankyung.com/finance/article/2023062763686
한국경제
하나기술, 1724억 규모 2차전지 조립 라인 공급 계약[주목 e공시]
하나기술, 1724억 규모 2차전지 조립 라인 공급 계약[주목 e공시], 진영기 기자, 증권
👍12
가치투자클럽
하나기술, 1724억 규모 2차전지 조립 라인 공급 계약[주목 e공시] https://www.hankyung.com/finance/article/2023062763686
1분기말 수주잔고가 1796억원이었습니다
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Forwarded from 주식 기록 (Always Awake)
데크플레이트는 제일테크노스 윈하이텍 등이 상장해있고요. 1위가 덕신입니다. 데크플레이트는 보통 주택엔 마니 안들어가고요. 비주택에 마니 들갑니다. 공장도 단층 공장엔 별로 수요가 없고요. 바닥, 천장 만드는거라서요.
인건비 줄이는 효과가 있고 공기도 줄여줍니다. 회사 말로는 연평균 10퍼 생산하는 시장이라고.
외국은 외국만의 건축법이 있어서 그거 승인 받고 튜닝해서 팔고 뭐 그러고 있습니당
인건비 줄이는 효과가 있고 공기도 줄여줍니다. 회사 말로는 연평균 10퍼 생산하는 시장이라고.
외국은 외국만의 건축법이 있어서 그거 승인 받고 튜닝해서 팔고 뭐 그러고 있습니당
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Forwarded from 밸류아이알(Value IR) 채널
-삼일제약의 최근 매출성장(2021년 1,342억, 2022년 1,797억원)은 CNS(중추신경계) 신제품군과 안과 점안제 신제품군이 주도
-올해에도 황반변성 치료제 루센티스 바이오시밀러(삼성바이오로직스 개발)와 안구건조증치료제 레바케이 출시와 산도스의 CNS 제품 등 40여개 품목 확보로 고성장 전망
-특히 금년 2,300억대의 히알루론산 인공눈물 급여 제외 확정시 2024년에는 안구건조증 치료제 투탑(레스타시스, 레바케이)을 보유한 삼일제약의 대규모 수혜 예상
https://www.medicaltimes.com/Main/News/NewsView.html?ID=1154263&ref=naverpc
-올해에도 황반변성 치료제 루센티스 바이오시밀러(삼성바이오로직스 개발)와 안구건조증치료제 레바케이 출시와 산도스의 CNS 제품 등 40여개 품목 확보로 고성장 전망
-특히 금년 2,300억대의 히알루론산 인공눈물 급여 제외 확정시 2024년에는 안구건조증 치료제 투탑(레스타시스, 레바케이)을 보유한 삼일제약의 대규모 수혜 예상
https://www.medicaltimes.com/Main/News/NewsView.html?ID=1154263&ref=naverpc
메디칼타임즈
산도스 품목 넘겨받은 삼일제약 CNS 영업력 확대 예고
이달부로 국내사업 종료를 결정한 한국산도스의 주요 품목 허가 취하가 현실화됐다.삼일제약이 종료 후 남은 중추신경계(CNS) 위주 품목의 영업을 책임지기로 함에 따라 처방시장에서의 존재감이 한층 커질 것으로 전망된다. 자료사진.26일 제약업계에 따르면, 식품의약품안전처는 한국산도스의 심혈관의약품 타렉‧코타렉‧제네프리 등 주요 품목의 허가 취하 사실을 공개했다.앞서 한국산도스는 6월 30일부로 국내 사업 종료를 결정한 바 있다. 지난해 연말 독립법인으로 분사한…
👍7❤2
가치투자클럽
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내일까지 매수 후 보유해야 반기배당을 받을 수 있습니다.
배당의 연속성을 위해 3년 연속 중간배당을 한 기업 중 어제 종가 기준으로 배당수익률이 1% 이상인 기업 리스트입니다.
주황색은 분기배당을 별도로 하는 종목입니다
배당의 연속성을 위해 3년 연속 중간배당을 한 기업 중 어제 종가 기준으로 배당수익률이 1% 이상인 기업 리스트입니다.
주황색은 분기배당을 별도로 하는 종목입니다
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