📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

덕산하이메탈(077360)
NDR Review: 반도체, 방산, 수소 모두 순항 중

덕산하이메탈 NDR 후기 공유드립니다.

NDR 핵심 포인트는 1) 본업(반도체 소재: 솔더볼, MSB, Paste) 성장 지속 2) 덕산넵코어스(방산) 역대 최대 실적 달성 전망 3) 에테르시티(수소, 특수가스) Type4 수소 용기 시장 진출을 통해 회사의 기업가치가 재평가될 것으로 기대된다는 점입니다

동사 별도 본업은 FC-BGA 업황이 비수기임에도 1Q24 14.7%의 이익률을 기록하며 달라진 이익 체력을 입증했습니다.

이는 국내 고객사향 DDR5 물량이 증가했고, 반도체 범핑용 Paste7 제품 매출이 신규로 발생했기 때문입니다

하반기에는 증설완료 및 FC-BGA 업황 회복을 통한 고부가 제품인 MSB의 공급 물량 확대, 신규 기판 소재인 Copper Post의 양산 매출 발생을 기대합니다

동사의 방산 자회사인 덕산넵코어스는 작년 이례적으로 빅배스를 진행함에 따라 대규모 적자를 기록했습니다

올해부터는 안정적인 매출 성장과 함께 양호한 수익성 유지가 예상됩니다

마지막으로 동사가 작년 11월달에 인수한 에테르시티는 현재 공급하는 Type1 계열 용기(수소 충전소, 반도체/디스플레이/태양광용 특수가스 공정 운송 용)를 넘어 하반기 수소차용 Type4 계열 용기 시장 진출이 기대됩니다

동사가 보유한 덕산네오룩스 지분 가치(5월 22일 기준 시가총액 1조 94억원) 및 자회사들의 기업 가치를 감안 시, 동사 주가는 저평가 국면이 지속되고 있다고 판단됩니다

향후 본업 성장을 통한 HBM, 어드밴스트 패키징용 반도체 소재 업체로의 인식 제고와 자회사들의 성장을 통한 기업가치 재평가 기대합니다

자세한 내용은 아래 링크 참고 부탁드립니다.

감사합니다

https://han.gl/bUdYu (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🤖탐방봇 탐방노트 : 아이엠티(I am T), 오빠 T발 HBM이야?

✅ SUMMARY
1. 실적 및 밸류
- 시가총액 1450억, 2024년 추정치 매출액 300억 · 영업이익 90억, P/O 16.1
- 2025년 추정치 매출액 500억 · 영업이익 150억, P/O 9.6
(매출액 증권신고서 기준)

2. 모멘텀
- HBM 수율 향상 및 비용 절감을 위한 다양한 후공정 세정 장비를 개발 및 퀄 테스트 진행중
- HBM3는 마이크론에 납품중에 있으며, HBM4에는 메모리 3社에 모두 납품될 것으로 예상
- 이 외에도 TEL, 디스코, 디아이티 등의 장비와 integration한 제품 출시 가능성
- 동사의 Laser 세정 · CO2 세정 · 캐리어 웨이퍼 재생 기술 모두 반도체 공정에 상용화한 경쟁사 글로벌 전무한 상황


✅ 사업내용
1. 사업영역
- 건식 세정 기술 20여년 간 연구개발, Laser 건식 세정과 CO2 건식 세정 장비 사업 영위
- 반도체 후공정에서 사용되는 건식 세정 장비를 개발 · 판매 · 퀄 테스트 진행중에 있음

2. HBM용 웨이퍼 CO2 세정장비
- HBM 적층시 디램 사이 파티클을 제거하는 장비
- 파티클은 불량의 원인이 되며, HBM 요구 두께가 얇아짐에 따라 파티클 허용 크기는 10μm -> 5μm -> 1μm까지 미세해지고 있음
- 현재 마이크론에 장비 납품 완료하였으며, 2~3분기에 SK하이닉스와 삼성전자 퀄 테스트 진행하는 것으로 추정

3. HBM용 Substrate CO2 세정장비
- 국내 D社(디아이티 추정)의 AOI 장비에 탑재하여 SK하이닉스에 납품 예정으로 추정
- HBM 수율 약 2~4% 향상 효과 기대

4. 프로브 카드 레이저 세정 장비
- TEL社의 프로브카드 스테이션에 탑재하여 TSMC 납품 협의중

5. 패키지 몰드 레이저 세정 장비
- ASML의 모회사였던 ASM은 하반기 패키징 몰드 검사장비 출시 예정
- 출시되는 ASM 장비에 아이엠티의 건식 세정 모듈 탑재하여 판매 예정

6. HBM용 캐리어 웨이퍼 재생 사업
- HBM의 두께가 더욱 얇게 요구되는데, 얇은 웨이퍼에서의 공정이 어려워 두꺼운 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼로 붙여서 사용 후 폐기하고 있음
- 폐기되는 캐리어 웨이퍼는 약 장 당 10만원 x 월 10만장까지 사용
- 아이엠티는 캐리어 웨이퍼에 레이저 세정 및 CO2 세정을 거쳐 새 웨이퍼와 동일한 퀄리티로 재생시키는 기술 개발
- SK하이닉스 퀄 테스트 진행중이며, 상용화시 고객사는 월 100억 원의 비용 절감 가능


✅ 리스크
- HBM4에 본격 납품하는 만큼, 올해 말이나 내년 상반기에 대규모 수주가 가능할 수 있음
- 생각보다 시계열이 긴 것이 아쉬운 점
- 피케홀, 제우스, 엘티씨 등 전공정 세정 기업들과 겹치는 부분이 아니니 혼동하지 말 것!


🎯총평 : EUV인줄 알았는데 T발 HBM이었다.


🤖탐방봇 평점 : 🤖🤖🤖🤖(4/5)

🤖탐방봇 텔레그램 : https://news.1rj.ru/str/TambangVot

🤖상세내용은 블로그 확인
👉 https://blog.naver.com/learn_to_earn/223454697356

https://youtu.be/e5N9eXLcfag?si=y3a6LaYRiVpydixy

사장하기가 이렇게 어렵다

https://naver.me/xpWb4ohX

음주운전 = 살인미수

[SK증권 반도체 한동희]

HBM과 Commodity의 상호작용

AI 수요 전망 상향 국면. 더딘 일반 수요 회복을 상쇄
HBM 채용량 확대 및 Tech transition 따른 가격 상승
-> 메모리 업계의 차별적 증익 포인트

HBM 공급 부족 지속-> HBM 증설-> Commodity capa loss 확대
-> Commodity 가격 반등
-> HBM 프리미엄 확대 요소

HBM과 Commodity의 상호작용에 따른 메모리 업계의 이익 창출력에 주목

메모리 업체별 상이한 HBM 생산 능력, 수율,
잠재적 증설여력, Commodity의 탄력적 레버리지
-> DRAM 3사의 이익 극대화 지점 상이
-> 업계 생산 능력 배분의 균형점 존재
 
HBM과 Commodity의 상호 작용, 장기공급계약 기반의 미래 이익 가시성 제고, 후행할 거시경제 기반의 랠리
-> 길고 높은 사이클

AI 강세에 따른 HBM 업황 호조 지속 국면
-> 반도체 비중 확대 논리 지속 유효

HBM3e 본격화-> 수익성 차별화 및 증익 모멘텀 전망

24, 25년 전망치 상향에 따른 목표주가 상향 조정
(삼성전자 105,000원, SK하이닉스 280,000원)
 
삼성전자 (005930)
: 메모리 이익 극대화를 추구하는 방법
SK하이닉스 (000660)
: HBM3e를 통한 수익성 차별화 전망
 
자료: https://buly.kr/G3B8d2Z