Forwarded from 탐방봇
🤖탐방봇 탐방노트 : 아이엠티(I am T), 오빠 T발 HBM이야?
✅ SUMMARY
1. 실적 및 밸류
- 시가총액 1450억, 2024년 추정치 매출액 300억 · 영업이익 90억, P/O 16.1
- 2025년 추정치 매출액 500억 · 영업이익 150억, P/O 9.6
(매출액 증권신고서 기준)
2. 모멘텀
- HBM 수율 향상 및 비용 절감을 위한 다양한 후공정 세정 장비를 개발 및 퀄 테스트 진행중
- HBM3는 마이크론에 납품중에 있으며, HBM4에는 메모리 3社에 모두 납품될 것으로 예상
- 이 외에도 TEL, 디스코, 디아이티 등의 장비와 integration한 제품 출시 가능성
- 동사의 Laser 세정 · CO2 세정 · 캐리어 웨이퍼 재생 기술 모두 반도체 공정에 상용화한 경쟁사 글로벌 전무한 상황
✅ 사업내용
1. 사업영역
- 건식 세정 기술 20여년 간 연구개발, Laser 건식 세정과 CO2 건식 세정 장비 사업 영위
- 반도체 후공정에서 사용되는 건식 세정 장비를 개발 · 판매 · 퀄 테스트 진행중에 있음
2. HBM용 웨이퍼 CO2 세정장비
- HBM 적층시 디램 사이 파티클을 제거하는 장비
- 파티클은 불량의 원인이 되며, HBM 요구 두께가 얇아짐에 따라 파티클 허용 크기는 10μm -> 5μm -> 1μm까지 미세해지고 있음
- 현재 마이크론에 장비 납품 완료하였으며, 2~3분기에 SK하이닉스와 삼성전자 퀄 테스트 진행하는 것으로 추정
3. HBM용 Substrate CO2 세정장비
- 국내 D社(디아이티 추정)의 AOI 장비에 탑재하여 SK하이닉스에 납품 예정으로 추정
- HBM 수율 약 2~4% 향상 효과 기대
4. 프로브 카드 레이저 세정 장비
- TEL社의 프로브카드 스테이션에 탑재하여 TSMC 납품 협의중
5. 패키지 몰드 레이저 세정 장비
- ASML의 모회사였던 ASM은 하반기 패키징 몰드 검사장비 출시 예정
- 출시되는 ASM 장비에 아이엠티의 건식 세정 모듈 탑재하여 판매 예정
6. HBM용 캐리어 웨이퍼 재생 사업
- HBM의 두께가 더욱 얇게 요구되는데, 얇은 웨이퍼에서의 공정이 어려워 두꺼운 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼로 붙여서 사용 후 폐기하고 있음
- 폐기되는 캐리어 웨이퍼는 약 장 당 10만원 x 월 10만장까지 사용
- 아이엠티는 캐리어 웨이퍼에 레이저 세정 및 CO2 세정을 거쳐 새 웨이퍼와 동일한 퀄리티로 재생시키는 기술 개발
- SK하이닉스 퀄 테스트 진행중이며, 상용화시 고객사는 월 100억 원의 비용 절감 가능
✅ 리스크
- HBM4에 본격 납품하는 만큼, 올해 말이나 내년 상반기에 대규모 수주가 가능할 수 있음
- 생각보다 시계열이 긴 것이 아쉬운 점
- 피케홀, 제우스, 엘티씨 등 전공정 세정 기업들과 겹치는 부분이 아니니 혼동하지 말 것!
🎯총평 : EUV인줄 알았는데 T발 HBM이었다.
🤖탐방봇 평점 : 🤖🤖🤖🤖(4/5)
🤖탐방봇 텔레그램 : https://news.1rj.ru/str/TambangVot
🤖상세내용은 블로그 확인
👉 https://blog.naver.com/learn_to_earn/223454697356
✅ SUMMARY
1. 실적 및 밸류
- 시가총액 1450억, 2024년 추정치 매출액 300억 · 영업이익 90억, P/O 16.1
- 2025년 추정치 매출액 500억 · 영업이익 150억, P/O 9.6
(매출액 증권신고서 기준)
2. 모멘텀
- HBM 수율 향상 및 비용 절감을 위한 다양한 후공정 세정 장비를 개발 및 퀄 테스트 진행중
- HBM3는 마이크론에 납품중에 있으며, HBM4에는 메모리 3社에 모두 납품될 것으로 예상
- 이 외에도 TEL, 디스코, 디아이티 등의 장비와 integration한 제품 출시 가능성
- 동사의 Laser 세정 · CO2 세정 · 캐리어 웨이퍼 재생 기술 모두 반도체 공정에 상용화한 경쟁사 글로벌 전무한 상황
✅ 사업내용
1. 사업영역
- 건식 세정 기술 20여년 간 연구개발, Laser 건식 세정과 CO2 건식 세정 장비 사업 영위
- 반도체 후공정에서 사용되는 건식 세정 장비를 개발 · 판매 · 퀄 테스트 진행중에 있음
2. HBM용 웨이퍼 CO2 세정장비
- HBM 적층시 디램 사이 파티클을 제거하는 장비
- 파티클은 불량의 원인이 되며, HBM 요구 두께가 얇아짐에 따라 파티클 허용 크기는 10μm -> 5μm -> 1μm까지 미세해지고 있음
- 현재 마이크론에 장비 납품 완료하였으며, 2~3분기에 SK하이닉스와 삼성전자 퀄 테스트 진행하는 것으로 추정
3. HBM용 Substrate CO2 세정장비
- 국내 D社(디아이티 추정)의 AOI 장비에 탑재하여 SK하이닉스에 납품 예정으로 추정
- HBM 수율 약 2~4% 향상 효과 기대
4. 프로브 카드 레이저 세정 장비
- TEL社의 프로브카드 스테이션에 탑재하여 TSMC 납품 협의중
5. 패키지 몰드 레이저 세정 장비
- ASML의 모회사였던 ASM은 하반기 패키징 몰드 검사장비 출시 예정
- 출시되는 ASM 장비에 아이엠티의 건식 세정 모듈 탑재하여 판매 예정
6. HBM용 캐리어 웨이퍼 재생 사업
- HBM의 두께가 더욱 얇게 요구되는데, 얇은 웨이퍼에서의 공정이 어려워 두꺼운 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼로 붙여서 사용 후 폐기하고 있음
- 폐기되는 캐리어 웨이퍼는 약 장 당 10만원 x 월 10만장까지 사용
- 아이엠티는 캐리어 웨이퍼에 레이저 세정 및 CO2 세정을 거쳐 새 웨이퍼와 동일한 퀄리티로 재생시키는 기술 개발
- SK하이닉스 퀄 테스트 진행중이며, 상용화시 고객사는 월 100억 원의 비용 절감 가능
✅ 리스크
- HBM4에 본격 납품하는 만큼, 올해 말이나 내년 상반기에 대규모 수주가 가능할 수 있음
- 생각보다 시계열이 긴 것이 아쉬운 점
- 피케홀, 제우스, 엘티씨 등 전공정 세정 기업들과 겹치는 부분이 아니니 혼동하지 말 것!
🎯총평 : EUV인줄 알았는데 T발 HBM이었다.
🤖탐방봇 평점 : 🤖🤖🤖🤖(4/5)
🤖탐방봇 텔레그램 : https://news.1rj.ru/str/TambangVot
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탐방봇
압도적인 리서치를 보여드리겠습니다.
채널 운영자 : 탐방봇, 작은슈퍼개미
Disclaimer
- 본 텔레그램은 참고자료로만 활용되며, 어떠한 경우에도 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 활용될 수 없습니다.
- 콘텐츠에 수록된 내용은 작성자 개인의 견해로서 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다.
- 작성자는 콘텐츠 제공 시점 기준 주식을 보유하고 있을 수 있으며, 언제든 매수 또는 매도 할 수 있습니다.
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Forwarded from [ IT는 SK ] (DOMA HAN)
[SK증권 반도체 한동희]
HBM과 Commodity의 상호작용
AI 수요 전망 상향 국면. 더딘 일반 수요 회복을 상쇄
HBM 채용량 확대 및 Tech transition 따른 가격 상승
-> 메모리 업계의 차별적 증익 포인트
HBM 공급 부족 지속-> HBM 증설-> Commodity capa loss 확대
-> Commodity 가격 반등
-> HBM 프리미엄 확대 요소
HBM과 Commodity의 상호작용에 따른 메모리 업계의 이익 창출력에 주목
메모리 업체별 상이한 HBM 생산 능력, 수율,
잠재적 증설여력, Commodity의 탄력적 레버리지
-> DRAM 3사의 이익 극대화 지점 상이
-> 업계 생산 능력 배분의 균형점 존재
HBM과 Commodity의 상호 작용, 장기공급계약 기반의 미래 이익 가시성 제고, 후행할 거시경제 기반의 랠리
-> 길고 높은 사이클
AI 강세에 따른 HBM 업황 호조 지속 국면
-> 반도체 비중 확대 논리 지속 유효
HBM3e 본격화-> 수익성 차별화 및 증익 모멘텀 전망
24, 25년 전망치 상향에 따른 목표주가 상향 조정
(삼성전자 105,000원, SK하이닉스 280,000원)
삼성전자 (005930)
: 메모리 이익 극대화를 추구하는 방법
SK하이닉스 (000660)
: HBM3e를 통한 수익성 차별화 전망
자료: https://buly.kr/G3B8d2Z
HBM과 Commodity의 상호작용
AI 수요 전망 상향 국면. 더딘 일반 수요 회복을 상쇄
HBM 채용량 확대 및 Tech transition 따른 가격 상승
-> 메모리 업계의 차별적 증익 포인트
HBM 공급 부족 지속-> HBM 증설-> Commodity capa loss 확대
-> Commodity 가격 반등
-> HBM 프리미엄 확대 요소
HBM과 Commodity의 상호작용에 따른 메모리 업계의 이익 창출력에 주목
메모리 업체별 상이한 HBM 생산 능력, 수율,
잠재적 증설여력, Commodity의 탄력적 레버리지
-> DRAM 3사의 이익 극대화 지점 상이
-> 업계 생산 능력 배분의 균형점 존재
HBM과 Commodity의 상호 작용, 장기공급계약 기반의 미래 이익 가시성 제고, 후행할 거시경제 기반의 랠리
-> 길고 높은 사이클
AI 강세에 따른 HBM 업황 호조 지속 국면
-> 반도체 비중 확대 논리 지속 유효
HBM3e 본격화-> 수익성 차별화 및 증익 모멘텀 전망
24, 25년 전망치 상향에 따른 목표주가 상향 조정
(삼성전자 105,000원, SK하이닉스 280,000원)
삼성전자 (005930)
: 메모리 이익 극대화를 추구하는 방법
SK하이닉스 (000660)
: HBM3e를 통한 수익성 차별화 전망
자료: https://buly.kr/G3B8d2Z
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