Forwarded from 한국경제 (@The Korea Economic Daily)
李 "RE100산단 조성" 金 "원전 6기 더"…전기료 인상은 '모르쇠'
https://www.hankyung.com/article/2025052324861
https://www.hankyung.com/article/2025052324861
한국경제
李 "RE100산단 조성" 金 "원전 6기 더"…전기료 인상은 '모르쇠'
李 "RE100산단 조성" 金 "원전 6기 더"…전기료 인상은 '모르쇠', 李, 햇빛연금 등 재생에너지 강조 발전 단가 높은데 재원 마련 '침묵' 金, 원전비중 60%까지 확대 약속 전문가 "너무 과도한 것도 문제" 양측 모두 '에너지 고속도로' 공약 수십조 필요 … 200조 한전 빚 간과 이준석은 기후·에너지 공약 없어⑥ 이행방안 빠진 에너지 공약
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Forwarded from 하나 미래산업팀(스몰캡)
* 하나증권 미래산업팀
★ [2025년 하반기 전망포럼] 미래산업 (Overweight): 덴탈, 로봇, AI/반도체 ★
원문링크: https://buly.kr/Gvn2Zuf
1. 덴탈: 기술, 인구, 소비 트렌드가 만드는 새로운 기회
- 전세계 덴탈 시장 성장 기조는 여전히 유효
- 금리인하 속도에 따라 수요 증가폭 확대 예상
- 가속화되는 인구 고령화는 임플란트 침투율 확대로 연결
- Top Picks: 디오(039840), 레이(228670), 덴티움(145720)
2. 로봇: 급증하는 글로벌 협동 로봇/휴머노이드 로봇 시장 규모 및 전망
- 글로벌 휴머노이드 로봇 시장규모는 2024년 33억달러 → 2032년 660억달러(CAGR +45.5%)로 급증이 기대됨
- 대기업 전략적 지분 투자 통한 로봇 기업과 동반 성장 기대
- 자체 원천 기술력 확보 및 공정 내재화로 수익성 확보가 중요
- Top Picks: 로보티즈(108490), 유일로보틱스(388720), 큐렉소(060280)
3. AI/반도체: AI 반도체 수요는 훈련과 추론 분리 구조에서 대규모 추론 중심으로 전환
- 사용자 기반의 폭발적 확장과 실시간 응답 필요성은 대규모 추론(Large-scale Inference) 이라는 새로운 수요 축을 만들어내고 있음
- 폭증하는 AI 추론 수요, HBM은 메모리 체계의 중심으로 부상
- AI 고도화가 이끄는 후공정 전환점, 수혜의 중심은 ‘검사 장비’
- Top Picks: 디아이(003160), 넥스틴(348210)
하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://news.1rj.ru/str/hanasmallcap
하나증권 미래산업팀 드림
* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음
★ [2025년 하반기 전망포럼] 미래산업 (Overweight): 덴탈, 로봇, AI/반도체 ★
원문링크: https://buly.kr/Gvn2Zuf
1. 덴탈: 기술, 인구, 소비 트렌드가 만드는 새로운 기회
- 전세계 덴탈 시장 성장 기조는 여전히 유효
- 금리인하 속도에 따라 수요 증가폭 확대 예상
- 가속화되는 인구 고령화는 임플란트 침투율 확대로 연결
- Top Picks: 디오(039840), 레이(228670), 덴티움(145720)
2. 로봇: 급증하는 글로벌 협동 로봇/휴머노이드 로봇 시장 규모 및 전망
- 글로벌 휴머노이드 로봇 시장규모는 2024년 33억달러 → 2032년 660억달러(CAGR +45.5%)로 급증이 기대됨
- 대기업 전략적 지분 투자 통한 로봇 기업과 동반 성장 기대
- 자체 원천 기술력 확보 및 공정 내재화로 수익성 확보가 중요
- Top Picks: 로보티즈(108490), 유일로보틱스(388720), 큐렉소(060280)
3. AI/반도체: AI 반도체 수요는 훈련과 추론 분리 구조에서 대규모 추론 중심으로 전환
- 사용자 기반의 폭발적 확장과 실시간 응답 필요성은 대규모 추론(Large-scale Inference) 이라는 새로운 수요 축을 만들어내고 있음
- 폭증하는 AI 추론 수요, HBM은 메모리 체계의 중심으로 부상
- AI 고도화가 이끄는 후공정 전환점, 수혜의 중심은 ‘검사 장비’
- Top Picks: 디아이(003160), 넥스틴(348210)
하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://news.1rj.ru/str/hanasmallcap
하나증권 미래산업팀 드림
* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음
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Forwarded from 다올 의료기기/화장품 박종현
국내 의료 관광 수요 외 추가 수요 발생 지역
1) 필러 적응증 확대
2) 신규 스킨부스터 수요
3) 의약품으로 수요 확대
1) 필러 적응증 확대
2) 신규 스킨부스터 수요
3) 의약품으로 수요 확대
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Forwarded from DOMA HAN
[SK증권 반도체 한동희, 박제민]
2H25 반도체 전망: 있어야 할 곳으로
견고한 펀더멘털의 인정, AI 기반 차별화의 재점화 전망
1Q25 말 DRAM 공급자 재고 6주 (D5 3주 수준 추정)
HBM 강세 및 공정 난이도 증가: 선단공정 제약 지속
D5 수급 여건 하반기에도 견조할 것으로 전망
->반도체 비중 확대 의견 유지
AI CapEx 당위성 확인 국면
FY2025 AI 투자 견고. 거시경제에 독립적
AI 인프라 공급 부족: 투자는 단기 실적에도 유의미
HBM의 수급여건 지속 타이트할 것
시장은 2025년 초과공급의 핵심을 삼성전자의 HBM3e 재설계 인증 여부로 인지
다만, 결과 무관 2025년 공급에 미치는 영향 제한적
주력고객사의 2025년 수급 계획 대부분 달성
SK 하이닉스의 HBM3e 12H 비중 확대 예상보다 빠름
(HBM3e 내 2Q25 52%, 4Q25 93% 전망)
SK하이닉스 외 HBM3e 12H 품질, 공급 의구심 여전
2026년 HBM4 Die penalty 17~19% 수준 전망
(2023년 AI 사이클 시작 이후 처음)
HBM 계약 장기화, HBM4 가격 프리미엄 사이클 전망
HBM 공급 부족 지속 국면에서 ASIC 진영은 1년 이상의 장기계약 니즈 보유
엔비디아 대비 낮은 Buying power를 장기공급계약으로 보완할 것으로 전망
또한 HBM4 12H는 대역폭 향상 등 성능 및 특성 제고에 초점이 맞춰짐
TSV Via 급증 (Power, Signal, I/O 등)에 따른 Metal layer 증가
->RDL (재배선), 마이크로범프, 전원, 접지 요구 상승
또한 Logic die 적용, 공정 난이도 급증, 낮은 경쟁강도는 높은 가격 프리미엄 요소
최선호주 SK하이닉스 유지
HBM 경쟁력이 HBM4 12H에서 재차 증명되고,
M15X를 통한 HBM 시장 대응력 확대는 ASIC 진영으로의 거래선 다변화로 이어질 것
->2026년 실적 가시성 가장 먼저 확보
->차별화 포인트 강화 전망
삼성전자 (005930): 편안한 주가. 아쉬운 모멘텀
SK하이닉스 (000660): 여전히 1등
자료: https://buly.kr/44xjt5e
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2H25 반도체 전망: 있어야 할 곳으로
견고한 펀더멘털의 인정, AI 기반 차별화의 재점화 전망
1Q25 말 DRAM 공급자 재고 6주 (D5 3주 수준 추정)
HBM 강세 및 공정 난이도 증가: 선단공정 제약 지속
D5 수급 여건 하반기에도 견조할 것으로 전망
->반도체 비중 확대 의견 유지
AI CapEx 당위성 확인 국면
FY2025 AI 투자 견고. 거시경제에 독립적
AI 인프라 공급 부족: 투자는 단기 실적에도 유의미
HBM의 수급여건 지속 타이트할 것
시장은 2025년 초과공급의 핵심을 삼성전자의 HBM3e 재설계 인증 여부로 인지
다만, 결과 무관 2025년 공급에 미치는 영향 제한적
주력고객사의 2025년 수급 계획 대부분 달성
SK 하이닉스의 HBM3e 12H 비중 확대 예상보다 빠름
(HBM3e 내 2Q25 52%, 4Q25 93% 전망)
SK하이닉스 외 HBM3e 12H 품질, 공급 의구심 여전
2026년 HBM4 Die penalty 17~19% 수준 전망
(2023년 AI 사이클 시작 이후 처음)
HBM 계약 장기화, HBM4 가격 프리미엄 사이클 전망
HBM 공급 부족 지속 국면에서 ASIC 진영은 1년 이상의 장기계약 니즈 보유
엔비디아 대비 낮은 Buying power를 장기공급계약으로 보완할 것으로 전망
또한 HBM4 12H는 대역폭 향상 등 성능 및 특성 제고에 초점이 맞춰짐
TSV Via 급증 (Power, Signal, I/O 등)에 따른 Metal layer 증가
->RDL (재배선), 마이크로범프, 전원, 접지 요구 상승
또한 Logic die 적용, 공정 난이도 급증, 낮은 경쟁강도는 높은 가격 프리미엄 요소
최선호주 SK하이닉스 유지
HBM 경쟁력이 HBM4 12H에서 재차 증명되고,
M15X를 통한 HBM 시장 대응력 확대는 ASIC 진영으로의 거래선 다변화로 이어질 것
->2026년 실적 가시성 가장 먼저 확보
->차별화 포인트 강화 전망
삼성전자 (005930): 편안한 주가. 아쉬운 모멘텀
SK하이닉스 (000660): 여전히 1등
자료: https://buly.kr/44xjt5e
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
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