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SK하이닉스 HBM4 투자 개시 임박

SK하이닉스가 이달 중 차세대 HBM4(12단 적층) 장비 발주를 시작할 예정임.

당초 10월에 열릴 예정이던 투자심의위원회(IRC) 가 추석 연휴와 인사 일정으로 늦어졌으며,
이번 달 말 또는 다음 달 초 개최 후 본격적인 발주에 들어갈 전망.


M15X 청주 신공장(약 20조 원 투자)의 장비 반입은 내년 초부터 순차 진행될 예정임.

📌장비 발주 배경
최근 HBM4 가격 협상 과정에서 엔비디아와의 마찰이 있었으나, 양사 간 공급 계약이 최종 체결되며 불확실성이 해소됨.

기존 HBM3E 12단 장비를 개조해 HBM4를 생산 중이나, 리드타임이 길고 납기 대응력이 떨어짐.
따라서 HBM4 전용 장비 발주가 연내 완료되어야

내년 안정적인 양산 체계를 구축 가능하다는 업계 의견 있음.

📌M15X 청주공장 현황
지난달 클린룸 1차 구역 오픈, 그러나 반입된 장비는 아직 HBM4 전공정용이 아닌 기본 인프라 장비.

전력 인프라 구축 및 행정 절차가 완료되어야 본격적인 장비 설치가 내년 초부터 가능할 전망.

SK하이닉스는 청주시와 전력 공급 조건 협의 중이며, 전력 준비와 무관하게 라인 공사는 진행 중.

독립리서치 그로쓰리서치
https://news.1rj.ru/str/growthresearch
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🔷 중국 동박 1위업체 "주문 폭증...몇 년간 호황 구가할 것"

https://www.newspim.com/news/view/20251112000055


📌 핵심 요약
① 중국 눠더구펀 CEO, “2μm 초박형 기술혁신으로 동박 산업 ‘새로운 봄’ 도래”
② 전기차 중심 수요에서 AI·ESS·반도체(유리기판)로 확장 전환
③ 국내 3사, 각각 AI·ESS·반도체 중심으로 턴어라운드 기대

📌 주요 내용 정리
① 글로벌 동박 동향

중국 1위 눠더구펀 CEO “2023년 업계 전반 적자 지속 → 2025년 주문 폭증으로 회복세 진입”

2μm 초박형 동박 개발로 에너지밀도 3~5% 향상, 구리 사용량 감소·원가 절감

향후 수년간 기술세대 교체 및 산업 구조 재편 전망

📌 동박 관련 국내 기업
① 롯데에너지머티리얼즈

AI용 고부가 회로박 수요 폭증, 익산공장 전지박 라인을 AI 회로박으로 전환

2026년 생산능력 1.7배·2028년 5.7배 확대 계획, 내년 상반기 흑자전환 기대

2028년 회로박 수익성이 EV용 동박을 초과할 전망

② SKC

이차전지·반도체 소재 동반 개선으로 실적 회복세

북미 ESS 중심 동박 수요 확대, 매출 견인

미국 자회사 앱솔릭스를 통해 2026년 세계 최초 유리기판 상용화 추진

③ 솔루스첨단소재

북미 ESS 배터리 수요 급증에 따른 현지 전지박 수혜 기대

캐나다 그랜비 전지박 공장 내년 하반기 완공 예정

북미 ESS 시장 연평균 30% 성장세 속 직접 공급망 확보 전망

🍀 독립리서치 ARIS
https://news.1rj.ru/str/aris1031
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오킨스전자 모건스탠리 지분신고
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Forwarded from 디일렉(THEELEC)
LIG넥스원의 '천궁-Ⅱ' 아랍에미리트(UAE)향 첫 인도가 임박했다. 이르면 올해 4분기 중 수천억 원대의 해외 매출액으로 인식되면서 실적 신장을 이끌 전망이다.12일 업계에 따르면 LIG넥스원은 이날 태안에서 UAE향 천궁-Ⅱ의 시험 발사를 진행했다. 시험 발사는 성공했으며, 이에 따라 연내 수출할 확률이 높아졌다.앞서 LIG넥스원은 2022년 1월 UAE와 2조5974억원 규모의 천궁-Ⅱ 수출 계약을 체결했다. 물량은 10대 이상으로 추측된다. 한화에어로스페이스와 한화시스템이 UAE와 각각 맺은 계약까지 합하면

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/zospUSr
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Forwarded from 프리라이프
#심텍
GDDR7, 소캠2향 고부가 기판 확대 시나리오는 유효
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